JPH0799375A - プリント回路基板 - Google Patents
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は回路パターンの所定箇所を回路配線
の改造、あるいは修理等のために必要に応じてＹＡＧレ
ーザビームで切断し得るように構成されたプリント回路
基板に関し、ＹＡＧレーザビームによる該被切断箇所の
切断を良好に行うことを目的とする。 【構成】 絶縁基体（１０）と、その上に積層された少
なくとも１層の絶縁層（１４）とを具備し、該絶縁層に
はその上に形成された回路パターンと、この回路パター
ンを保護するための保護膜（１８）とが設けられ、該回
路パターンが必要に応じて切断されるようになった被切
断箇所（１６ｃ）を有するプリント回路基板において、
被切断箇所（１６ｃ）の両側領域から保護膜材料を、好
ましくは絶縁層材料を除去することが特徴とされる。
の改造、あるいは修理等のために必要に応じてＹＡＧレ
ーザビームで切断し得るように構成されたプリント回路
基板に関し、ＹＡＧレーザビームによる該被切断箇所の
切断を良好に行うことを目的とする。 【構成】 絶縁基体（１０）と、その上に積層された少
なくとも１層の絶縁層（１４）とを具備し、該絶縁層に
はその上に形成された回路パターンと、この回路パター
ンを保護するための保護膜（１８）とが設けられ、該回
路パターンが必要に応じて切断されるようになった被切
断箇所（１６ｃ）を有するプリント回路基板において、
被切断箇所（１６ｃ）の両側領域から保護膜材料を、好
ましくは絶縁層材料を除去することが特徴とされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板に関
し、一層詳しくはその回路パターンの所定箇所を必要に
応じて切断し得るように構成されたプリント回路基板に
関する。
し、一層詳しくはその回路パターンの所定箇所を必要に
応じて切断し得るように構成されたプリント回路基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板として、適当な絶縁材
料例えばセラミック材料から形成された板状基体に少な
くとも１層の樹脂絶縁層例えばポリイミド樹脂層を積層
し、その樹脂絶縁層上に多数のＬＳＩ等の電子部品を搭
載するタイプのプリント回路基板が知られている。この
ようなプリント回路基板では、板状基体および樹脂絶縁
層上には所定の回路パターンがホトエッチング等で形成
され、双方の回路パターンは該樹脂絶縁層に形成された
ビアを介して適宜形成され、これにより電子部品相互の
電気的な接続が行われる。
料例えばセラミック材料から形成された板状基体に少な
くとも１層の樹脂絶縁層例えばポリイミド樹脂層を積層
し、その樹脂絶縁層上に多数のＬＳＩ等の電子部品を搭
載するタイプのプリント回路基板が知られている。この
ようなプリント回路基板では、板状基体および樹脂絶縁
層上には所定の回路パターンがホトエッチング等で形成
され、双方の回路パターンは該樹脂絶縁層に形成された
ビアを介して適宜形成され、これにより電子部品相互の
電気的な接続が行われる。
【０００３】ところで、上述したようなタイプのプリン
ト回路基板では、回路配線の改造あるいは修理等のため
に、その樹脂絶縁層上の回路パターンはその所定箇所を
必要に応じて切断し得るように配慮される。すなわち、
回路パターンにはその設計段階で被切断箇所が予め用意
され、これにより将来必要とされ得る回路配線の改造あ
るいは修理等に対応し得るようにされている訳である。
ト回路基板では、回路配線の改造あるいは修理等のため
に、その樹脂絶縁層上の回路パターンはその所定箇所を
必要に応じて切断し得るように配慮される。すなわち、
回路パターンにはその設計段階で被切断箇所が予め用意
され、これにより将来必要とされ得る回路配線の改造あ
るいは修理等に対応し得るようにされている訳である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来、回路パターンの
被切断箇所を切断するためには、一般的には、ＹＡＧレ
ーザビームが用いられるが、このとき種々の問題が伴う
ことになる。詳述すると、先ず、プリント回路基板の樹
脂絶縁層の表面はその回路パターンを保護するために保
護膜がコーティングされおり、この保護膜がＹＡＧレー
ザの照射箇所から剥離し易いという点が問題とされる。
別の問題点として、ＹＡＧレーザビームの照射箇所から
保護膜材料および回路パターン材料が共に放射状に飛散
して気化するが、しかしその一部がＹＡＧレーザビーム
によって形成された切断溝の両端側に堆積し、このため
回路パターンの被切断箇所を切断した後にその間の絶縁
状態が保証され得ないという点も挙げられる。更に、回
路パターンの被切断箇所の切断時、ＹＡＧレーザビーム
が樹脂絶縁層にも作用し、このため樹脂絶縁層がＹＡＧ
レーザビームの照射箇所から剥離し易いという問題や、
あるいはＹＡＧレーザビームの照射箇所の樹脂絶縁層材
料が炭化して飛散し、その飛散物によりプリント回路基
板が汚染されるという問題も引き起こされ得る。なお、
樹脂絶縁層材料の剥離および炭化問題をできるだけ抑制
するためには、ＹＡＧレーザビームのビーム径を小さく
したり、あるいはその照射時間を短くすることも考えら
れるが、しかしその場合には被切断箇所の切断が充分に
行い得ないという別の問題が生じることになる。したが
って、本発明の目的は、上述したようなタイプのプリン
ト回路基板であって、回路パターンの所定箇所を切断す
る際にその切断を良好に行い得るように構成されたプリ
ント回路基板を提供することである。
被切断箇所を切断するためには、一般的には、ＹＡＧレ
ーザビームが用いられるが、このとき種々の問題が伴う
ことになる。詳述すると、先ず、プリント回路基板の樹
脂絶縁層の表面はその回路パターンを保護するために保
護膜がコーティングされおり、この保護膜がＹＡＧレー
ザの照射箇所から剥離し易いという点が問題とされる。
別の問題点として、ＹＡＧレーザビームの照射箇所から
保護膜材料および回路パターン材料が共に放射状に飛散
して気化するが、しかしその一部がＹＡＧレーザビーム
によって形成された切断溝の両端側に堆積し、このため
回路パターンの被切断箇所を切断した後にその間の絶縁
状態が保証され得ないという点も挙げられる。更に、回
路パターンの被切断箇所の切断時、ＹＡＧレーザビーム
が樹脂絶縁層にも作用し、このため樹脂絶縁層がＹＡＧ
レーザビームの照射箇所から剥離し易いという問題や、
あるいはＹＡＧレーザビームの照射箇所の樹脂絶縁層材
料が炭化して飛散し、その飛散物によりプリント回路基
板が汚染されるという問題も引き起こされ得る。なお、
樹脂絶縁層材料の剥離および炭化問題をできるだけ抑制
するためには、ＹＡＧレーザビームのビーム径を小さく
したり、あるいはその照射時間を短くすることも考えら
れるが、しかしその場合には被切断箇所の切断が充分に
行い得ないという別の問題が生じることになる。したが
って、本発明の目的は、上述したようなタイプのプリン
ト回路基板であって、回路パターンの所定箇所を切断す
る際にその切断を良好に行い得るように構成されたプリ
ント回路基板を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント回
路基板は絶縁基体と、この絶縁基体上に積層された少な
くとも１層の絶縁層とを具備し、該絶縁層にはその上に
形成された回路パターンと、この回路パターンを保護す
るための保護膜とが設けられ、該回路パターンは必要に
応じて切断されるようになった被切断箇所を有する。本
発明によれば、そのようなプリント回路基板において、
被切断箇所の両側領域から保護膜材料を少なくとも部分
的に除去することが特徴とされる。被切断箇所の両側領
域から保護膜材料が完全に除去される場合、好ましく
は、該両側領域から更に絶縁層材料が少なくとも部分的
に除去される。
路基板は絶縁基体と、この絶縁基体上に積層された少な
くとも１層の絶縁層とを具備し、該絶縁層にはその上に
形成された回路パターンと、この回路パターンを保護す
るための保護膜とが設けられ、該回路パターンは必要に
応じて切断されるようになった被切断箇所を有する。本
発明によれば、そのようなプリント回路基板において、
被切断箇所の両側領域から保護膜材料を少なくとも部分
的に除去することが特徴とされる。被切断箇所の両側領
域から保護膜材料が完全に除去される場合、好ましく
は、該両側領域から更に絶縁層材料が少なくとも部分的
に除去される。
【０００６】本発明の別の局面によれば、プリント回路
基板は絶縁基体と、この絶縁基体上に積層された少なく
とも１層の絶縁層とを具備し、該絶縁層にはその上に形
成された回路パターンが設けられ、この回路パターンは
必要に応じて切断されるようになった被切断箇所を有す
る。本発明によれば、そのようなプリント回路基板にお
いて、被切断箇所の両側領域から絶縁層材料を少なくと
も部分的に除去することが特徴とされる。
基板は絶縁基体と、この絶縁基体上に積層された少なく
とも１層の絶縁層とを具備し、該絶縁層にはその上に形
成された回路パターンが設けられ、この回路パターンは
必要に応じて切断されるようになった被切断箇所を有す
る。本発明によれば、そのようなプリント回路基板にお
いて、被切断箇所の両側領域から絶縁層材料を少なくと
も部分的に除去することが特徴とされる。
【０００７】
【作用】以上の構成から明らかなように、本発明によれ
ば、プリント回路基板が保護膜を持つ場合には、回路パ
ターンの被切断箇所の両側領域から被保護膜材料が少な
くとも部分的に、あるいは更に絶縁層材料が除去される
ので、該被切断箇所をＹＡＧレーザビームでもって切断
する際に発生する被保護膜材料あるいは絶縁層材料の飛
翔物の量を低減し得る。また、プリント回路基板が保護
膜を持たない場合には、回路パターンの被切断箇所の両
側領域から絶縁層材料が少なくとも部分的に除去される
ので、該被切断箇所をＹＡＧレーザビームでもって切断
する際に発生する絶縁層材料の飛翔物の量を低減し得
る。
ば、プリント回路基板が保護膜を持つ場合には、回路パ
ターンの被切断箇所の両側領域から被保護膜材料が少な
くとも部分的に、あるいは更に絶縁層材料が除去される
ので、該被切断箇所をＹＡＧレーザビームでもって切断
する際に発生する被保護膜材料あるいは絶縁層材料の飛
翔物の量を低減し得る。また、プリント回路基板が保護
膜を持たない場合には、回路パターンの被切断箇所の両
側領域から絶縁層材料が少なくとも部分的に除去される
ので、該被切断箇所をＹＡＧレーザビームでもって切断
する際に発生する絶縁層材料の飛翔物の量を低減し得
る。
【０００８】
【実施例】次に、添付図面を参照して、本発明によるプ
リント回路基板の実施例について説明する。図１には本
発明によるプリント回路基板の一部が平面図として図示
され、図２には図１のII-II 線に沿う断面構造が示され
る。
リント回路基板の実施例について説明する。図１には本
発明によるプリント回路基板の一部が平面図として図示
され、図２には図１のII-II 線に沿う断面構造が示され
る。
【０００９】図２に図示するように、プリント回路基板
は矩形状の形態を持つ板状セラミック基体１０を具備
し、この板状セラミック基体１０上には回路パターンが
形成され、その回路パターンの一部を成す導体セグメン
トが参照符号１２で示される。また、板状セラミック基
体１０上にはその回路パターンを覆うように樹脂絶縁層
１４が形成され、この樹脂絶縁層１４は例えばポリイミ
ド樹脂からなる。樹脂絶縁層１４上にも回路パターンが
形成され、その回路パターンの一部を成す導体セグメン
トが参照符号１６で示される。図１から明らかなよう
に、導体セグメント１６は電子部品のリードと半田付け
されるようになった大径パッド１６ａと、この大径パッ
ド１６ａに隣接して配置された小径パッド１６ｂと、こ
の双方のパッド１６ａおよび１６ｂ間を一体的に延在す
る被切断部１６ｃとを包含する。樹脂絶縁層１４上には
その回路パターンを覆うように保護膜１８が形成される
が、しかし導体セグメント１６の大径パッド１６ａから
は電子部品のリードとの半田付けのために保護膜材料が
除去されて窓部２０とされる。小径パッド１６ｂは樹脂
絶縁層１４内に形成されたビア２２を介して導体セグメ
ント１２に接続される。被切断部１６ｃは回路配線の改
造あるいは修理等の際に必要に応じて切断されるために
設けられるものであり、その切断は例えばＹＡＧレーザ
ビームによって行われる。
は矩形状の形態を持つ板状セラミック基体１０を具備
し、この板状セラミック基体１０上には回路パターンが
形成され、その回路パターンの一部を成す導体セグメン
トが参照符号１２で示される。また、板状セラミック基
体１０上にはその回路パターンを覆うように樹脂絶縁層
１４が形成され、この樹脂絶縁層１４は例えばポリイミ
ド樹脂からなる。樹脂絶縁層１４上にも回路パターンが
形成され、その回路パターンの一部を成す導体セグメン
トが参照符号１６で示される。図１から明らかなよう
に、導体セグメント１６は電子部品のリードと半田付け
されるようになった大径パッド１６ａと、この大径パッ
ド１６ａに隣接して配置された小径パッド１６ｂと、こ
の双方のパッド１６ａおよび１６ｂ間を一体的に延在す
る被切断部１６ｃとを包含する。樹脂絶縁層１４上には
その回路パターンを覆うように保護膜１８が形成される
が、しかし導体セグメント１６の大径パッド１６ａから
は電子部品のリードとの半田付けのために保護膜材料が
除去されて窓部２０とされる。小径パッド１６ｂは樹脂
絶縁層１４内に形成されたビア２２を介して導体セグメ
ント１２に接続される。被切断部１６ｃは回路配線の改
造あるいは修理等の際に必要に応じて切断されるために
設けられるものであり、その切断は例えばＹＡＧレーザ
ビームによって行われる。
【００１０】本発明によれば、図３に示すように、導体
セグメント１６の被切断部１６ｃの両側領域から保護膜
材料が除去され、その除去領域には矩形状の窓部２４が
形成される。回路配線の改造あるいは修理等のために被
切断部１６ｃをＹＡＧレーザビームでもって切断する
際、ＹＡＧレーザビームは一方の窓部２４内の地点から
から他方の窓部２４内の地点に向かって被切断部１６ｃ
を横断させられる。この場合、被切断部１６ｃの横断方
向にＹＡＧレーザビームによって形成される切断溝の両
端部は開放された状態となるので、ＹＡＧレーザビーム
の照射により生じた飛散物が該切断溝の両端側に堆積さ
れることはなく、このため被切断部１６ｃは良好な絶縁
状態で切断され得る。また、ＹＡＧレーザビームのビー
ム径が被切断部１６ｃの幅よりも大きい場合には、ＹＡ
Ｇレーザビームは移動させられることなく該被切断部１
６ｃに照射されるが、この場合には飛散物が該照射箇所
の周囲に堆積されることはなく、このため被切断部１６
ｃは良好な絶縁状態で切断され得る。なお、窓部２４か
ら保護膜材料を完全に除去する必要なく、図３に破線Ｂ
Ｌで示されるように窓部２４の底部に保護膜材料が多少
残してもよく、この場合でもＹＡＧレーザビームによっ
て形成される切断溝の両端部は開放状態となるために、
該両端部での飛散物の堆積が阻止される。
セグメント１６の被切断部１６ｃの両側領域から保護膜
材料が除去され、その除去領域には矩形状の窓部２４が
形成される。回路配線の改造あるいは修理等のために被
切断部１６ｃをＹＡＧレーザビームでもって切断する
際、ＹＡＧレーザビームは一方の窓部２４内の地点から
から他方の窓部２４内の地点に向かって被切断部１６ｃ
を横断させられる。この場合、被切断部１６ｃの横断方
向にＹＡＧレーザビームによって形成される切断溝の両
端部は開放された状態となるので、ＹＡＧレーザビーム
の照射により生じた飛散物が該切断溝の両端側に堆積さ
れることはなく、このため被切断部１６ｃは良好な絶縁
状態で切断され得る。また、ＹＡＧレーザビームのビー
ム径が被切断部１６ｃの幅よりも大きい場合には、ＹＡ
Ｇレーザビームは移動させられることなく該被切断部１
６ｃに照射されるが、この場合には飛散物が該照射箇所
の周囲に堆積されることはなく、このため被切断部１６
ｃは良好な絶縁状態で切断され得る。なお、窓部２４か
ら保護膜材料を完全に除去する必要なく、図３に破線Ｂ
Ｌで示されるように窓部２４の底部に保護膜材料が多少
残してもよく、この場合でもＹＡＧレーザビームによっ
て形成される切断溝の両端部は開放状態となるために、
該両端部での飛散物の堆積が阻止される。
【００１１】図１および図２に示すプリント回路基板は
当該技術分野で周知の製造技術により製造することが可
能であり、ここではその詳細な説明については省くが、
簡単に説明すると、以下の通りとなる。 ａ）先ず板状セラミック基体１０上に例えばスパッタリ
ングにより銅のような金属導体被膜を形成し、その金属
導体被膜にホトエッチング処理を施して該板状セラミッ
ク基体１０上に所定の回路パターンを形成する。 ｂ）次いで、板状セラミック基体上にポリイミド誘導体
からなる薄膜をスピンコートにより形成し、次いで該薄
膜を重合反応により硬化することにより樹脂絶縁層１４
を造成する。 ｃ）次に、樹脂絶縁層１４上に板状セラミック基体１０
上の回路パターンと同様な手法により所定の回路パター
ンが形成される。なお、樹脂絶縁層１４の造成時には所
定箇所にビア２２が周知の態様で形成される。 ｄ）最後に、樹脂絶縁層１４上にポリイミド誘導体から
なる薄膜をスピンコートにより形成し、次いで該薄膜を
重合反応により硬化することにより保護膜１８が形成さ
れるが、このときホトエッチング処理を施すことによ
り、窓部２０およよび窓部２２が形成される。窓部２０
および窓部２２の形成については、保護膜１８を一旦形
成した後に例えば所定領域にエキシマレーザビームを照
射してそこから保護膜材料を分解して気化させることに
より行うこともできる。本実施例では、樹脂絶縁層１４
および保護膜１８の材料として、ポリイミド樹脂が共に
用いられるが、その硬化温度を変えることにより、両者
の物理的性質を異なったものとすることができる。ま
た、保護膜材料として、窒化シリコン(SiN) 等の無機材
料を用いることも可能である。
当該技術分野で周知の製造技術により製造することが可
能であり、ここではその詳細な説明については省くが、
簡単に説明すると、以下の通りとなる。 ａ）先ず板状セラミック基体１０上に例えばスパッタリ
ングにより銅のような金属導体被膜を形成し、その金属
導体被膜にホトエッチング処理を施して該板状セラミッ
ク基体１０上に所定の回路パターンを形成する。 ｂ）次いで、板状セラミック基体上にポリイミド誘導体
からなる薄膜をスピンコートにより形成し、次いで該薄
膜を重合反応により硬化することにより樹脂絶縁層１４
を造成する。 ｃ）次に、樹脂絶縁層１４上に板状セラミック基体１０
上の回路パターンと同様な手法により所定の回路パター
ンが形成される。なお、樹脂絶縁層１４の造成時には所
定箇所にビア２２が周知の態様で形成される。 ｄ）最後に、樹脂絶縁層１４上にポリイミド誘導体から
なる薄膜をスピンコートにより形成し、次いで該薄膜を
重合反応により硬化することにより保護膜１８が形成さ
れるが、このときホトエッチング処理を施すことによ
り、窓部２０およよび窓部２２が形成される。窓部２０
および窓部２２の形成については、保護膜１８を一旦形
成した後に例えば所定領域にエキシマレーザビームを照
射してそこから保護膜材料を分解して気化させることに
より行うこともできる。本実施例では、樹脂絶縁層１４
および保護膜１８の材料として、ポリイミド樹脂が共に
用いられるが、その硬化温度を変えることにより、両者
の物理的性質を異なったものとすることができる。ま
た、保護膜材料として、窒化シリコン(SiN) 等の無機材
料を用いることも可能である。
【００１２】図４を参照すると、本発明の変形実施例が
示され、この変形実施例では、被切断部１６ｃからも保
護膜材料が除去される。上述したように、ＹＡＧレーザ
ビームが照射された場合、その照射箇所から保護膜１８
は剥離し易くなるが、しかし図４に示す実施例にあって
は、被切断部１６ｃからも保護膜材料が除去されるの
で、保護膜１８の剥離問題を解決し得る。なお、被切断
部１６ｃからの保護膜材料の除去については、保護膜１
８の形成時におけるホトエッチング処理により行うこと
が可能である。
示され、この変形実施例では、被切断部１６ｃからも保
護膜材料が除去される。上述したように、ＹＡＧレーザ
ビームが照射された場合、その照射箇所から保護膜１８
は剥離し易くなるが、しかし図４に示す実施例にあって
は、被切断部１６ｃからも保護膜材料が除去されるの
で、保護膜１８の剥離問題を解決し得る。なお、被切断
部１６ｃからの保護膜材料の除去については、保護膜１
８の形成時におけるホトエッチング処理により行うこと
が可能である。
【００１３】図５を参照すると、本発明の更に別の変形
実施例が示され、この変形実施例では、窓部２２が樹脂
絶縁層１４まで延びるように形成される。すなわち、被
切断部１６ｃの両側領域からは保護膜材料だけでなく樹
脂絶縁層材料まで除去される。樹脂絶縁層１４の材料除
去については、その造成時にホトエッチング処理を施す
ことにより行ってもよく、また樹脂絶縁層１４を一旦形
成した後にエキシマレーザビームを照射することにより
行うことも可能である。上述したように、樹脂絶縁層１
４にＹＡＧレーザビームが作用した場合には、樹脂絶縁
層１４がＹＡＧレーザビームの照射箇所から剥離し易い
という問題や、あるいはＹＡＧレーザビームの照射箇所
の樹脂絶縁層材料が炭化して飛散し、その飛散物により
プリント回路基板が汚染されるという問題が引き起こさ
れるが、図５に示す実施例にあっては、被切断部１６ｃ
の両側領域から樹脂絶縁層材料まで除去されるので、樹
脂絶縁層１４の剥離問題ならびにプリント回路基板の汚
染問題が解消され得る。なお、窓部２４からは樹脂絶縁
層材料が完全に除去される必要はなく、図５に破線ＢＬ
で示すように、その底部すなわち板状セラミック基体１
０上に樹脂絶縁層材料がが多少残っていてもよい。
実施例が示され、この変形実施例では、窓部２２が樹脂
絶縁層１４まで延びるように形成される。すなわち、被
切断部１６ｃの両側領域からは保護膜材料だけでなく樹
脂絶縁層材料まで除去される。樹脂絶縁層１４の材料除
去については、その造成時にホトエッチング処理を施す
ことにより行ってもよく、また樹脂絶縁層１４を一旦形
成した後にエキシマレーザビームを照射することにより
行うことも可能である。上述したように、樹脂絶縁層１
４にＹＡＧレーザビームが作用した場合には、樹脂絶縁
層１４がＹＡＧレーザビームの照射箇所から剥離し易い
という問題や、あるいはＹＡＧレーザビームの照射箇所
の樹脂絶縁層材料が炭化して飛散し、その飛散物により
プリント回路基板が汚染されるという問題が引き起こさ
れるが、図５に示す実施例にあっては、被切断部１６ｃ
の両側領域から樹脂絶縁層材料まで除去されるので、樹
脂絶縁層１４の剥離問題ならびにプリント回路基板の汚
染問題が解消され得る。なお、窓部２４からは樹脂絶縁
層材料が完全に除去される必要はなく、図５に破線ＢＬ
で示すように、その底部すなわち板状セラミック基体１
０上に樹脂絶縁層材料がが多少残っていてもよい。
【００１４】図６には図５の実施例の変形実施例が示さ
れ、この変形実施例では、図４に示した実施例の場合と
同様に被切断部１６ｃから保護膜材料が除去される。
れ、この変形実施例では、図４に示した実施例の場合と
同様に被切断部１６ｃから保護膜材料が除去される。
【００１５】図７には、保護膜を持たないプリント回路
基板の実施例が示され、この実施例では、被切断部１６
ｃの両側領域から樹脂絶縁層材料が除去されて窓部２４
が形成される。
基板の実施例が示され、この実施例では、被切断部１６
ｃの両側領域から樹脂絶縁層材料が除去されて窓部２４
が形成される。
【００１６】上述した実施例では、回路パターンの被切
断箇所として、電子部品のリードが半田付けされるパッ
ドに隣接した箇所が選ばれたが、被切断箇所は該回路パ
ターンを一部を成すその他の箇所であってもよいことが
理解されるべきである。
断箇所として、電子部品のリードが半田付けされるパッ
ドに隣接した箇所が選ばれたが、被切断箇所は該回路パ
ターンを一部を成すその他の箇所であってもよいことが
理解されるべきである。
【００１７】
【発明の効果】以上の記載から明らかなように、本発明
によるプリント回路基板にあっては、回路パターンの被
切断箇所の両側領域から保護膜材料や樹脂絶縁層材料が
除去されているので、回路配線の改造あるいは修理等の
ために該被切断箇所をＹＡＧレーザビームでもって切断
する際に良好な切断を行うことが可能である。また、樹
脂絶縁材料が除去さている場合には、ＹＡＧレーザビー
ムのビーム径を太くし得るだけでなくＹＡＧレーザビー
ムの照射時間も長くできるので、回路パターンの被切断
箇所の切断作業を効率良く行うことができると共に、Ｙ
ＡＧレーザビームの照射箇所周囲の樹脂絶縁材料が炭化
されることがないので、更に高い切断品質が得られる。
によるプリント回路基板にあっては、回路パターンの被
切断箇所の両側領域から保護膜材料や樹脂絶縁層材料が
除去されているので、回路配線の改造あるいは修理等の
ために該被切断箇所をＹＡＧレーザビームでもって切断
する際に良好な切断を行うことが可能である。また、樹
脂絶縁材料が除去さている場合には、ＹＡＧレーザビー
ムのビーム径を太くし得るだけでなくＹＡＧレーザビー
ムの照射時間も長くできるので、回路パターンの被切断
箇所の切断作業を効率良く行うことができると共に、Ｙ
ＡＧレーザビームの照射箇所周囲の樹脂絶縁材料が炭化
されることがないので、更に高い切断品質が得られる。
【図１】本発明の第１の実施例によるプリント回路基板
を部分的に示す概略平面図である。
を部分的に示す概略平面図である。
【図２】図１のII-II 線に沿う断面図である。
【図３】図１のIII-III 線に沿う断面図である。
【図４】図３と同様な断面図であって、本発明の第１の
実施例の変形実施例を示す図である。
実施例の変形実施例を示す図である。
【図５】図３と同様な断面図であって、本発明の第１の
実施例の更に別の変形実施例を示す図である。
実施例の更に別の変形実施例を示す図である。
【図６】図５と同様な断面図であって、図５に示した実
施例の変形実施例を示す図である。
施例の変形実施例を示す図である。
【図７】図３に対応する断面図であって、本発明の第２
の実施例によるプリント回路基板を示す図である。
の実施例によるプリント回路基板を示す図である。
１０…セラミック基体 １２…導体セグメント １４…樹脂絶縁層 １６…導体セグメント １６ａ…大径パッド １６ｂ…小径パッド １６ｃ…被切断部 １８…保護膜 ２０…窓部 ２２…ビア ２４…窓部
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁基体（１０）と、この絶縁基体上に
積層された少なくとも１層の絶縁層（１４）とを具備
し、該絶縁層にはその上に形成された回路パターンと、
この回路パターンを保護するための保護膜（１８）とが
設けられ、前記回路パターンが必要に応じて切断される
ようになった被切断箇所（１６ｃ）を有するプリント回
路基板において、 前記被切断箇所（１６ｃ）の両側領域から保護膜材料が
少なくとも部分的に除去されることを特徴とするプリン
ト回路基板。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリント回路基板にお
いて、前記被切断箇所（１６ｃ）から保護膜材料が除去
されることを特徴とするプリント回路基板。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のプリント回路
基板において、前記被切断箇所（１６ｃ）の両側領域か
ら保護膜材料が完全に除去されることを特徴とするプリ
ント回路基板。 - 【請求項４】 請求項３に記載のプリント回路基板にお
いて、前記被切断箇所（１６ｃ）の両側領域から更に絶
縁層材料が少なくとも部分的に除去されることを特徴と
するプリント回路基板。 - 【請求項５】 絶縁基体（１０）と、この絶縁基体上に
積層された少なくとも１層の絶縁層（１４）とを具備
し、該絶縁層にはその上に形成された回路パターンが設
けられ、この回路パターンが必要に応じて切断されるよ
うになった被切断箇所（１６ｃ）を有するプリント回路
基板において、 前記被切断箇所（１６ｃ）の両側領域から絶縁層材料が
少なくとも部分的に除去されることを特徴とするプリン
ト回路基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23987393A JP3370393B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | プリント回路基板 |
| US08/300,861 US5550325A (en) | 1993-09-27 | 1994-09-06 | Printed-circuit board including circuit pattern having location to be cut if necessary |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23987393A JP3370393B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0799375A true JPH0799375A (ja) | 1995-04-11 |
| JP3370393B2 JP3370393B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=17051154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23987393A Expired - Fee Related JP3370393B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | プリント回路基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5550325A (ja) |
| JP (1) | JP3370393B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091560A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Kyocera Corp | 配線基板、多層配線基板及び電子装置、並びにこれらの製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5739476A (en) * | 1994-10-05 | 1998-04-14 | Namgung; Chung | Multilayer printed circuit board laminated with unreinforced resin |
| JPH1032221A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-02-03 | Nec Corp | プリント配線基板 |
| TWI322494B (en) * | 2006-10-20 | 2010-03-21 | Ind Tech Res Inst | Electrical package, and contact structure and fabricating method thereof |
| KR102326505B1 (ko) * | 2015-08-19 | 2021-11-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |
| KR102432541B1 (ko) * | 2015-09-24 | 2022-08-17 | 주식회사 기가레인 | 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 및 그 제조방법 |
| DE102017106055B4 (de) * | 2017-03-21 | 2021-04-08 | Tdk Corporation | Trägersubstrat für stressempflindliches Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4806706A (en) * | 1987-04-08 | 1989-02-21 | Nippon Cmk Corp. | Printed wiring board |
| US5200580A (en) * | 1991-08-26 | 1993-04-06 | E-Systems, Inc. | Configurable multi-chip module interconnect |
-
1993
- 1993-09-27 JP JP23987393A patent/JP3370393B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-09-06 US US08/300,861 patent/US5550325A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091560A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Kyocera Corp | 配線基板、多層配線基板及び電子装置、並びにこれらの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5550325A (en) | 1996-08-27 |
| JP3370393B2 (ja) | 2003-01-27 |
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