JPH0799608A - 赤外線撮像装置 - Google Patents
赤外線撮像装置Info
- Publication number
- JPH0799608A JPH0799608A JP5240981A JP24098193A JPH0799608A JP H0799608 A JPH0799608 A JP H0799608A JP 5240981 A JP5240981 A JP 5240981A JP 24098193 A JP24098193 A JP 24098193A JP H0799608 A JPH0799608 A JP H0799608A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- infrared
- optical system
- image
- image area
- detectors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003331 infrared imaging Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 60
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims abstract description 27
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 18
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- ZXEYZECDXFPJRJ-UHFFFAOYSA-N $l^{3}-silane;platinum Chemical compound [SiH3].[Pt] ZXEYZECDXFPJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 4
- 229910021339 platinum silicide Inorganic materials 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLJQDHDVZJXNQL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(oxomethylidene)benzenesulfonamide Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)N=C=O)C=C1 VLJQDHDVZJXNQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000661 Mercury cadmium telluride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910021340 platinum monosilicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/61—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise the noise originating only from the lens unit, e.g. flare, shading, vignetting or "cos4"
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/20—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming only infrared radiation into image signals
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 赤外線二次元アレイ素子を用いた赤外線撮像
装置において、装置自身が発する赤外線による影響を検
出する機能を前記素子に付加することで、対象物からの
赤外線画像を簡便に信頼性高く得ること、及び対象物の
エミッシビティを認識して、真温度画像を得ることを目
的とする。 【構成】 ２次元アレイ素子８上に装置自身の光学系６
から発する赤外線強度７を対象物４を含む入射赤外線
５’から分離検出する検出器群２を配し、この検出器群
からの信号を用いて赤外画像を較正する機能を持たせて
いる。また、イメージエリア１の検出器に互いに感度特
性の異なるものを配することにより、対象物からの赤外
線５’に含まれる真温度とエミッシビティの成分を分離
して各画像を得る機能をも付加することが可能である。
装置において、装置自身が発する赤外線による影響を検
出する機能を前記素子に付加することで、対象物からの
赤外線画像を簡便に信頼性高く得ること、及び対象物の
エミッシビティを認識して、真温度画像を得ることを目
的とする。 【構成】 ２次元アレイ素子８上に装置自身の光学系６
から発する赤外線強度７を対象物４を含む入射赤外線
５’から分離検出する検出器群２を配し、この検出器群
からの信号を用いて赤外画像を較正する機能を持たせて
いる。また、イメージエリア１の検出器に互いに感度特
性の異なるものを配することにより、対象物からの赤外
線５’に含まれる真温度とエミッシビティの成分を分離
して各画像を得る機能をも付加することが可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、イメージセンサ等に用
いられる赤外線撮像装置に関するものである。
いられる赤外線撮像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の赤外線撮像装置の一例（以後従来
例１と略す）を図８に示す。赤外線検出器を二次元アレ
イ上に配置した赤外線固体撮像素子８の前面には赤外線
レンズ６と筐体１４が置かれ、対象物４”から発した赤
外線５は前記赤外レンズで前記赤外線固体撮像素子上の
イメージエリア１に集光される。イメージエリアには集
光された対象物からの輻射赤外線５’に加え、赤外レン
ズや筐体１５で構成される光学系自身からの輻射赤外線
７も照射されている。赤外線撮像装置に於ては、撮像装
置自身からの輻射赤外線の寄与を取り除いた対象物から
の輻射赤外線成分のみを画像表示することを目的として
いるので、筐体温度計１４で光学系の温度をモニタする
ことで光学系からの赤外線の寄与成分を見積り、筐体温
度計からの信号を処理して、イメージエリアの赤外線検
出器の出力信号から光学系からの輻射赤外線の寄与を取
り除く処理部９’を介して対象物赤外線画像モニタ１
０”に表示する。図７に白金シリサイドショットキーダ
イオードを赤外線検出器とする赤外線固体撮像素子の分
光感度特性（図７（ａ））と出力信号特性（図７
（ｂ））を示す。以後、図７（ａ）の感度特性をＡの特
性と呼ぶことにする。図７（ｂ）の出力信号は電荷結合
素子と組み合わせて実現した赤外線固体撮像素子の場合
である。出力信号は対象物からの赤外線５’と光学系か
らの赤外線７の合計の寄与によるものであり、図７
（ｂ）に例として示したように４００ｍＶの出力信号が
得られたときに光学系実効温度が摂氏２２度の場合には
点から、対象物温度は摂氏３２度である。光学系実効
温度が摂氏２０度、１８度のそれぞれの場合には対象物
温度は摂氏４２度、５１度である。このように、光学系
からの赤外線寄与の影響により同じ出力信号（上の例で
は４００ｍＶ）に対して異なる対象物温度が対応するた
め、光学系からの赤外線寄与のモニタリングは重要であ
る。白金シリサイドショットキー型赤外線固体撮像素子
は動作温度を液体窒素温度即ち摂氏−２００度程度に維
持する必要がある。このため、前記撮像素子は赤外線照
射窓を具備した冷凍容器内に保持され一定温度に冷却さ
れている。尚、従来例１では対象物が黒体すなわち輻射
率１００％の場合について示した。
例１と略す）を図８に示す。赤外線検出器を二次元アレ
イ上に配置した赤外線固体撮像素子８の前面には赤外線
レンズ６と筐体１４が置かれ、対象物４”から発した赤
外線５は前記赤外レンズで前記赤外線固体撮像素子上の
イメージエリア１に集光される。イメージエリアには集
光された対象物からの輻射赤外線５’に加え、赤外レン
ズや筐体１５で構成される光学系自身からの輻射赤外線
７も照射されている。赤外線撮像装置に於ては、撮像装
置自身からの輻射赤外線の寄与を取り除いた対象物から
の輻射赤外線成分のみを画像表示することを目的として
いるので、筐体温度計１４で光学系の温度をモニタする
ことで光学系からの赤外線の寄与成分を見積り、筐体温
度計からの信号を処理して、イメージエリアの赤外線検
出器の出力信号から光学系からの輻射赤外線の寄与を取
り除く処理部９’を介して対象物赤外線画像モニタ１
０”に表示する。図７に白金シリサイドショットキーダ
イオードを赤外線検出器とする赤外線固体撮像素子の分
光感度特性（図７（ａ））と出力信号特性（図７
（ｂ））を示す。以後、図７（ａ）の感度特性をＡの特
性と呼ぶことにする。図７（ｂ）の出力信号は電荷結合
素子と組み合わせて実現した赤外線固体撮像素子の場合
である。出力信号は対象物からの赤外線５’と光学系か
らの赤外線７の合計の寄与によるものであり、図７
（ｂ）に例として示したように４００ｍＶの出力信号が
得られたときに光学系実効温度が摂氏２２度の場合には
点から、対象物温度は摂氏３２度である。光学系実効
温度が摂氏２０度、１８度のそれぞれの場合には対象物
温度は摂氏４２度、５１度である。このように、光学系
からの赤外線寄与の影響により同じ出力信号（上の例で
は４００ｍＶ）に対して異なる対象物温度が対応するた
め、光学系からの赤外線寄与のモニタリングは重要であ
る。白金シリサイドショットキー型赤外線固体撮像素子
は動作温度を液体窒素温度即ち摂氏−２００度程度に維
持する必要がある。このため、前記撮像素子は赤外線照
射窓を具備した冷凍容器内に保持され一定温度に冷却さ
れている。尚、従来例１では対象物が黒体すなわち輻射
率１００％の場合について示した。
【０００３】従来例１において赤外線撮像素子の温度モ
ニターの機能を前記撮像素子に含めた従来例として実開
平１−１００５７５号公報がある（以後、従来例２と略
す）。この従来例２では前記撮像素子上の温度モニター
を用いて撮像素子の温度を一定に保つ特徴を有してい
る。
ニターの機能を前記撮像素子に含めた従来例として実開
平１−１００５７５号公報がある（以後、従来例２と略
す）。この従来例２では前記撮像素子上の温度モニター
を用いて撮像素子の温度を一定に保つ特徴を有してい
る。
【０００４】ところで、実際には被撮像対象物の大半は
輻射率が１００％未満の灰色体である。灰色体対象物か
らの赤外線分光輻射特性はその真温度と輻射率に依存し
ている。このような灰色体対象物の真温度と輻射率画像
を得るための従来例として赤外線撮像装置（特開昭６０
−１４５７８号公報）がある（以後従来例３と略す）。
この従来例３では図９に示されているように赤外線分光
感度特性が異なる複数個の赤外線固体撮像素子を具備
し、灰色体対象物からの同一の輻射赤外線をそれぞれの
赤外線固体撮像素子に結像し、出力信号を計算処理する
ことで真温度画像を出力する。
輻射率が１００％未満の灰色体である。灰色体対象物か
らの赤外線分光輻射特性はその真温度と輻射率に依存し
ている。このような灰色体対象物の真温度と輻射率画像
を得るための従来例として赤外線撮像装置（特開昭６０
−１４５７８号公報）がある（以後従来例３と略す）。
この従来例３では図９に示されているように赤外線分光
感度特性が異なる複数個の赤外線固体撮像素子を具備
し、灰色体対象物からの同一の輻射赤外線をそれぞれの
赤外線固体撮像素子に結像し、出力信号を計算処理する
ことで真温度画像を出力する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
１で示した筐体温度計の値を用いる方法では筐体温度計
の示す値と光学系からイメージエリアに与える輻射赤外
線との相関が一定しない問題を抱えている。問題の主な
原因としては光学系各部の温度ムラがある。実際の使用
状況では筐体の特定の部分が局部的に加熱又は冷却され
ることがあり、その温度ムラに対応するだけの温度計を
取付けることは困難であり、また、装置全体を複雑にし
てしまう。特に、赤外レンズ自身の温度ムラをモニタす
ることは非常に困難である。このことから筐体温度計の
値から光学系輻射赤外線の寄与を正確に見積ることが困
難であることが分かる。この問題は従来例２、３でも同
様に深刻な問題となる。
１で示した筐体温度計の値を用いる方法では筐体温度計
の示す値と光学系からイメージエリアに与える輻射赤外
線との相関が一定しない問題を抱えている。問題の主な
原因としては光学系各部の温度ムラがある。実際の使用
状況では筐体の特定の部分が局部的に加熱又は冷却され
ることがあり、その温度ムラに対応するだけの温度計を
取付けることは困難であり、また、装置全体を複雑にし
てしまう。特に、赤外レンズ自身の温度ムラをモニタす
ることは非常に困難である。このことから筐体温度計の
値から光学系輻射赤外線の寄与を正確に見積ることが困
難であることが分かる。この問題は従来例２、３でも同
様に深刻な問題となる。
【０００６】更に、従来例１、２の赤外線撮像装置では
対象物の温度分布画像を得るためには対象物の輻射率を
仮定しなければならない問題を抱えていた。輻射率はそ
の物体の表面状態に大きく依存しているため、その物体
の材料と対応する代表的な輻射率を物性表等で調べて仮
定して真温度を算出したとしても実際の対象物真温度と
は大きく異なることがあり、輻射率の過程の信頼性は低
いと言わざるを得ない。このため、赤外線固体撮像素子
を用いた赤外線撮像装置による放射温度計測においては
対象物として黒体（輻射率１００％）又は、灰色体にお
いては輻射率が明らかなものしか取り扱えなかった。従
来例３では互いに異なる感度分布特性を有する赤外線固
体撮像素子を複数具備することで真温度を得ることを可
能としているが、対象物からの輻射赤外線を複数の赤外
線固体撮像素子上に結像するためのビームスプリッタ等
の光学部品を必要とし、精密な光軸および結像面調整を
必要とする。さらに前記ビームスプリッタ等と光学部品
の追加により照射赤外線の一部を損ない感度低下を生じ
る問題を内在させている。また、出力信号に赤外線撮像
装置自身からの輻射赤外線寄与成分の影響から免れない
ため、算出した対象物真温度の信頼性に乏しいという問
題を抱えている。
対象物の温度分布画像を得るためには対象物の輻射率を
仮定しなければならない問題を抱えていた。輻射率はそ
の物体の表面状態に大きく依存しているため、その物体
の材料と対応する代表的な輻射率を物性表等で調べて仮
定して真温度を算出したとしても実際の対象物真温度と
は大きく異なることがあり、輻射率の過程の信頼性は低
いと言わざるを得ない。このため、赤外線固体撮像素子
を用いた赤外線撮像装置による放射温度計測においては
対象物として黒体（輻射率１００％）又は、灰色体にお
いては輻射率が明らかなものしか取り扱えなかった。従
来例３では互いに異なる感度分布特性を有する赤外線固
体撮像素子を複数具備することで真温度を得ることを可
能としているが、対象物からの輻射赤外線を複数の赤外
線固体撮像素子上に結像するためのビームスプリッタ等
の光学部品を必要とし、精密な光軸および結像面調整を
必要とする。さらに前記ビームスプリッタ等と光学部品
の追加により照射赤外線の一部を損ない感度低下を生じ
る問題を内在させている。また、出力信号に赤外線撮像
装置自身からの輻射赤外線寄与成分の影響から免れない
ため、算出した対象物真温度の信頼性に乏しいという問
題を抱えている。
【０００７】本発明に関しては赤外線固体撮像素子を用
いた赤外線撮像装置が抱えていた対象物輻射赤外線強度
画像または対象物真温度画像の不確かさの原因となって
いた赤外線撮像装置自身からの輻射赤外線寄与成分の影
響の問題を解決し、対象物の赤外線強度分布画像または
真温度分布画像の信頼性を高め、また、さらに加えて、
対象物の輻射率分布画像を得ることを目的としている。
いた赤外線撮像装置が抱えていた対象物輻射赤外線強度
画像または対象物真温度画像の不確かさの原因となって
いた赤外線撮像装置自身からの輻射赤外線寄与成分の影
響の問題を解決し、対象物の赤外線強度分布画像または
真温度分布画像の信頼性を高め、また、さらに加えて、
対象物の輻射率分布画像を得ることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による赤外線撮像
装置は、一つめは赤外線検出器を二次元アレイ状に配置
することでイメージエリアを構成した赤外線固体撮像素
子と赤外線レンズとその筐体で構成された光学系を用い
た赤外線撮像装置において、前記光学系で集光された照
射光が受光される前記赤外線固体撮像素子上のイメージ
エリア外に互いに分光感度特性が異なる複数の赤外線検
出器により構成される光学系寄与成分算出のための検出
器群を配し、前記検出器群における分光感度特性の互い
に異なる少なくとも二種類の検出器からのそれぞれの出
力信号を計算処理して、前記光学系がイメージエリアを
構成する赤外線検出器の出力に与える輻射光の寄与成分
を得るとともにイメージエリアからの赤外線画像信号か
ら前記光学系寄与成分を取り除く手段を有することを特
徴とする赤外線撮像装置である。
装置は、一つめは赤外線検出器を二次元アレイ状に配置
することでイメージエリアを構成した赤外線固体撮像素
子と赤外線レンズとその筐体で構成された光学系を用い
た赤外線撮像装置において、前記光学系で集光された照
射光が受光される前記赤外線固体撮像素子上のイメージ
エリア外に互いに分光感度特性が異なる複数の赤外線検
出器により構成される光学系寄与成分算出のための検出
器群を配し、前記検出器群における分光感度特性の互い
に異なる少なくとも二種類の検出器からのそれぞれの出
力信号を計算処理して、前記光学系がイメージエリアを
構成する赤外線検出器の出力に与える輻射光の寄与成分
を得るとともにイメージエリアからの赤外線画像信号か
ら前記光学系寄与成分を取り除く手段を有することを特
徴とする赤外線撮像装置である。
【０００９】この赤外線撮像装置のうち特に前記光学系
寄与成分算出のための赤外線検出器群を上記赤外線固体
撮像素子上のイメージエリアに隣接して配し、両者が同
一の出力端から読み出されること、もしくは同一の分光
感度特性を有する赤外線検出器が異なる分光感度特性を
有する赤外線検出器を挟む配列で構成されるこ前記赤外
線検出器を有することによってさらに実用的な赤外線撮
像装置が得られる。
寄与成分算出のための赤外線検出器群を上記赤外線固体
撮像素子上のイメージエリアに隣接して配し、両者が同
一の出力端から読み出されること、もしくは同一の分光
感度特性を有する赤外線検出器が異なる分光感度特性を
有する赤外線検出器を挟む配列で構成されるこ前記赤外
線検出器を有することによってさらに実用的な赤外線撮
像装置が得られる。
【００１０】また、本発明は赤外線固体撮像素子のイメ
ージエリアが、互いに異なる少なくとも二種類の分光感
度特性を有する赤外線検出器が互いに隣接するマトリク
ス状配列により構成されており、前記イメージエリアを
構成する互いに異なる検出器の光学系寄与成分を、前記
赤外線撮像装置と同様な計算処理により取り除いたそれ
ぞれの出力信号を計算処理することで、灰色体対象物の
真温度と輻射率のそれぞれの画像を出力する回路を備え
たことを特徴とする赤外線撮像装置である。
ージエリアが、互いに異なる少なくとも二種類の分光感
度特性を有する赤外線検出器が互いに隣接するマトリク
ス状配列により構成されており、前記イメージエリアを
構成する互いに異なる検出器の光学系寄与成分を、前記
赤外線撮像装置と同様な計算処理により取り除いたそれ
ぞれの出力信号を計算処理することで、灰色体対象物の
真温度と輻射率のそれぞれの画像を出力する回路を備え
たことを特徴とする赤外線撮像装置である。
【００１１】
【実施例】本発明について図面を参照して説明する。
【００１２】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
の構成図である。赤外線検出器を二次元アレイ上に配し
て構成したイメージエリア１を有する赤外線固体撮像素
子８上に光学系からの輻射赤外線の寄与をモニタするた
めに赤外線検出器群２が具備されている。赤外線検出器
群は互いに異なる二種類の分光感度特性を有する検出器
で構成されている。互いに異なる検出器としては光学フ
ィルタの付加、分光感度特性の異なる各種のバンド間遷
移型赤外線検出器（ＨｇＣｄＴｅ，ＩｎＳｂ等）、ショ
ットキダイオード（ＰｔＳｉ／ｐ−Ｓｉ、ＩｒＳｉ／ｐ
−Ｓｉ、Ｐｄ２Ｓｉ／ｐ−Ｓｉ等）検出器、ドープ型赤
外線検出器、又は、熱型赤外検出器を組み合わせること
により得ることができる。ショットキダイオード型赤外
検出器ではダイオード界面の半導体ドーパント分布を制
御し、ショットキ障壁高さを制御することでもその分光
感度特性を異にすることができる。また、光学的キャビ
ティー構造の実効キャビティ厚を制御することでも分光
感度特性を変えることができる。図１の実施例では図２
（ａ）に示す二種類の分光感度特性を有する赤外線検出
器群を有している。Ａの特性は従来から広く用いられて
いる白金シリサイドショットキダイオード検出器のもの
で図７で既に示したものと同じである。Ｂの特性はショ
ットキダイオード界面近傍にＡｓ（砒素）をドーピング
することで得ることができる。図１においてイメージエ
リア及び赤外線検出器群には対象物４からの赤外線５が
赤外線レンズ６を通って集光され、対象物照射光５’と
して照射されている。さらに光学系（赤外線レンズ６お
よび筐体１５）からの輻射赤外線７も照射している。こ
こで対象物４は黒体（輻射率１００％）または輻射率が
既知な灰色体とする。赤外線検出器群にも対象物と光学
系からの赤外線（それぞれ５’と７）が照射されてお
り、これら照射光に対する前記検出器群のＡ、Ｂそれぞ
れの出力特性は図７（ｂ）と同様のものとなる。即ち、
対象物温度に依存した輻射赤外線による成分と光学系の
実効温度に依存した輻射赤外線成分との合成成分とな
る。ここで、実際の例を使って説明する。図１で示した
装置及び対象物の状況において検出器群のＡの特性の検
出器出力が３００mVの出力の時にその光学系実効温度と
対象物（黒体）温度とに図２（ｂ）のＡで示した関係が
あることがあらかじめ明らかであるとする。同様にＢの
検出器にも図２（ｂ）のＢで示した関係があることがあ
らかじめ明らかであるとする。尚、図２（ｂ）で示すよ
うな相関関係があることは、予め整った環境で取得して
おけば再現性のある基礎データとして信頼して使うこと
ができる。図２（ｂ）ではＡについては３００ｍＶ、Ｂ
については２００ｍＶ出力に関する相関関係のみについ
て示したが全ての出力に関する相関関係を予め取得して
おくことは可能である。光学系からの輻射赤外線寄与成
分を求める過程を具体的に説明する。ＡとＢの出力がそ
れぞれ３００ｍＶ、２００ｍＶの場合、図２（ｂ）の関
係から、Ａ、Ｂの交点の光学系実効温度、すなわち、
光学系実効温度が摂氏２０度と求めることができる。こ
の光学系実効温度とは光学系からの輻射赤外線寄与成分
であり、赤外線撮像装置自身から輻射されるノイズ成分
として取り除きたい成分である。イメージエリアからの
出力信号からこの光学系輻射成分を除去することでイメ
ージエリア出力の補正処理を信頼性良く行なうことがで
きる。光学系実効赤外線輻射光の検出器群からの信号を
計算処理して光学系からの輻射赤外線寄与をイメージエ
リアの赤外線検出の出力信号から取り除く処理部９にお
いては前記基礎データを格納し、赤外検出器群からの信
号と対照し、光学系実効温度及びその寄与出力成分を算
出し、イメージエリア出力から取り除く処理を行なう。
尚、図１では筐体温度計を描いていないが光学系実効温
度を求める際の補助的な情報として処理部９で用いるこ
ともある。例として、筐体温度計で示された温度近傍の
例えばプラスマイナス５度の範囲の筐体温度換算基礎デ
ータだけを比較することで処理時間を短縮する事ができ
る。
の構成図である。赤外線検出器を二次元アレイ上に配し
て構成したイメージエリア１を有する赤外線固体撮像素
子８上に光学系からの輻射赤外線の寄与をモニタするた
めに赤外線検出器群２が具備されている。赤外線検出器
群は互いに異なる二種類の分光感度特性を有する検出器
で構成されている。互いに異なる検出器としては光学フ
ィルタの付加、分光感度特性の異なる各種のバンド間遷
移型赤外線検出器（ＨｇＣｄＴｅ，ＩｎＳｂ等）、ショ
ットキダイオード（ＰｔＳｉ／ｐ−Ｓｉ、ＩｒＳｉ／ｐ
−Ｓｉ、Ｐｄ２Ｓｉ／ｐ−Ｓｉ等）検出器、ドープ型赤
外線検出器、又は、熱型赤外検出器を組み合わせること
により得ることができる。ショットキダイオード型赤外
検出器ではダイオード界面の半導体ドーパント分布を制
御し、ショットキ障壁高さを制御することでもその分光
感度特性を異にすることができる。また、光学的キャビ
ティー構造の実効キャビティ厚を制御することでも分光
感度特性を変えることができる。図１の実施例では図２
（ａ）に示す二種類の分光感度特性を有する赤外線検出
器群を有している。Ａの特性は従来から広く用いられて
いる白金シリサイドショットキダイオード検出器のもの
で図７で既に示したものと同じである。Ｂの特性はショ
ットキダイオード界面近傍にＡｓ（砒素）をドーピング
することで得ることができる。図１においてイメージエ
リア及び赤外線検出器群には対象物４からの赤外線５が
赤外線レンズ６を通って集光され、対象物照射光５’と
して照射されている。さらに光学系（赤外線レンズ６お
よび筐体１５）からの輻射赤外線７も照射している。こ
こで対象物４は黒体（輻射率１００％）または輻射率が
既知な灰色体とする。赤外線検出器群にも対象物と光学
系からの赤外線（それぞれ５’と７）が照射されてお
り、これら照射光に対する前記検出器群のＡ、Ｂそれぞ
れの出力特性は図７（ｂ）と同様のものとなる。即ち、
対象物温度に依存した輻射赤外線による成分と光学系の
実効温度に依存した輻射赤外線成分との合成成分とな
る。ここで、実際の例を使って説明する。図１で示した
装置及び対象物の状況において検出器群のＡの特性の検
出器出力が３００mVの出力の時にその光学系実効温度と
対象物（黒体）温度とに図２（ｂ）のＡで示した関係が
あることがあらかじめ明らかであるとする。同様にＢの
検出器にも図２（ｂ）のＢで示した関係があることがあ
らかじめ明らかであるとする。尚、図２（ｂ）で示すよ
うな相関関係があることは、予め整った環境で取得して
おけば再現性のある基礎データとして信頼して使うこと
ができる。図２（ｂ）ではＡについては３００ｍＶ、Ｂ
については２００ｍＶ出力に関する相関関係のみについ
て示したが全ての出力に関する相関関係を予め取得して
おくことは可能である。光学系からの輻射赤外線寄与成
分を求める過程を具体的に説明する。ＡとＢの出力がそ
れぞれ３００ｍＶ、２００ｍＶの場合、図２（ｂ）の関
係から、Ａ、Ｂの交点の光学系実効温度、すなわち、
光学系実効温度が摂氏２０度と求めることができる。こ
の光学系実効温度とは光学系からの輻射赤外線寄与成分
であり、赤外線撮像装置自身から輻射されるノイズ成分
として取り除きたい成分である。イメージエリアからの
出力信号からこの光学系輻射成分を除去することでイメ
ージエリア出力の補正処理を信頼性良く行なうことがで
きる。光学系実効赤外線輻射光の検出器群からの信号を
計算処理して光学系からの輻射赤外線寄与をイメージエ
リアの赤外線検出の出力信号から取り除く処理部９にお
いては前記基礎データを格納し、赤外検出器群からの信
号と対照し、光学系実効温度及びその寄与出力成分を算
出し、イメージエリア出力から取り除く処理を行なう。
尚、図１では筐体温度計を描いていないが光学系実効温
度を求める際の補助的な情報として処理部９で用いるこ
ともある。例として、筐体温度計で示された温度近傍の
例えばプラスマイナス５度の範囲の筐体温度換算基礎デ
ータだけを比較することで処理時間を短縮する事ができ
る。
【００１３】（実施例２）図３は本発明の赤外線固体撮
像装置における赤外線固体撮像素子の第２の実施例であ
る。イメージエリア１にはＩ１，１からＩＮ，Ｍまで合
計ＭｘＮ画素の赤外線検出器が配されている。イメージ
エリアと出力部３の間に光学系実効温度モニタのための
赤外線検出器群２が配されている。この実施例では赤外
線検出器群の構造をイメージエリアの検出器と同様にし
て両者が同様に読み出せるようにしてある。例えばショ
ットキ型ＣＣＤ赤外線イメージセンサの場合には水平Ｃ
ＣＤ（Ｈ１〜ＨＮ）を介して両者の出力信号が時系列信
号として出力端から読み出される。図３の実施例では検
出器群では異なる特性（Ｂ）の検出器をＡの特性の二つ
の検出器で挟んだ構成としている。均一な温度及び輻射
率の対象物からの照射光と光学系からの均一な輻射赤外
線が例えばＡ２２、Ｂ２１、Ａ２１の領域に照射された
場合、Ａ２２、Ａ２１は同じ感度特性を有しているので
同じ出力信号となる。このサンドイッチ構成では、Ａ２
２とＡ２１の出力信号を比較することで、まず、上記均
一照射を確認することができる。そのうえで図２（ｂ）
で示した相関比較を行なえば求めた光学系実効温度の信
頼性はより高まる。さらに、図３のように複数列のサン
ドイッチ構成を配することで上記条件の領域を得る確率
が向上する。また、複数の検出器群の信号を比較するこ
とで、さらに信頼性が高まる。図３の実施例では縦に挟
んだサンドイッチ構成を示したが二次元的に配する構成
も可能であり、また、三種類以上の感度特性の検出器を
用いることも可能である。
像装置における赤外線固体撮像素子の第２の実施例であ
る。イメージエリア１にはＩ１，１からＩＮ，Ｍまで合
計ＭｘＮ画素の赤外線検出器が配されている。イメージ
エリアと出力部３の間に光学系実効温度モニタのための
赤外線検出器群２が配されている。この実施例では赤外
線検出器群の構造をイメージエリアの検出器と同様にし
て両者が同様に読み出せるようにしてある。例えばショ
ットキ型ＣＣＤ赤外線イメージセンサの場合には水平Ｃ
ＣＤ（Ｈ１〜ＨＮ）を介して両者の出力信号が時系列信
号として出力端から読み出される。図３の実施例では検
出器群では異なる特性（Ｂ）の検出器をＡの特性の二つ
の検出器で挟んだ構成としている。均一な温度及び輻射
率の対象物からの照射光と光学系からの均一な輻射赤外
線が例えばＡ２２、Ｂ２１、Ａ２１の領域に照射された
場合、Ａ２２、Ａ２１は同じ感度特性を有しているので
同じ出力信号となる。このサンドイッチ構成では、Ａ２
２とＡ２１の出力信号を比較することで、まず、上記均
一照射を確認することができる。そのうえで図２（ｂ）
で示した相関比較を行なえば求めた光学系実効温度の信
頼性はより高まる。さらに、図３のように複数列のサン
ドイッチ構成を配することで上記条件の領域を得る確率
が向上する。また、複数の検出器群の信号を比較するこ
とで、さらに信頼性が高まる。図３の実施例では縦に挟
んだサンドイッチ構成を示したが二次元的に配する構成
も可能であり、また、三種類以上の感度特性の検出器を
用いることも可能である。
【００１４】（実施例３）図４と図５は第３の実施例で
ある。イメージエリアに互いに分光感度特性の異なる赤
外検出器（例えば図５でＩＡｋ，ｌはＡの特性でＩＢ
ｋ’ｌ’はＢの特性）をマトリクス状に配してある。イ
メージエリア以外は図３と同じ構成であり、光学系実効
温度モニタのための赤外線検出器群は同様に具備してい
る。また、対象物として灰色体対象物５”を対象とし
て、灰色体対象物真温度と輻射率とを分離処理する処理
部１１および真温度画像表示モニタ１２と輻射率画像表
示モニタ１３が図１で描いた実施例の光学系輻射寄与成
分出力機能に加えて付加されている。具体的な処理につ
いて述べる。図５のイメージエリアのＩＡｋ，ｌ，ＩＢ
ｋ，ｌ＋１を一組としたマトリクスの繰り返しピッチが
イメージエリアに結像した際の対象物の大きさ又は温度
分布、輻射率分布に比べて十分に小さいとき、ＩＡｋ，
ｌとＩＢｋ，ｌ＋１には均一な赤外線が照射されると考
えてよい。Ａ、Ｂの検出器の特性が異なることから、出
力信号に含まれる対象物の真温度と輻射率の寄与がＡと
Ｂで異なる。例えば、図６で示した相関となる。二つの
検出器の対象物真温度、輻射率、出力信号の相関関係は
予め基礎データとして保存しておくことができる。前述
した光学系からの輻射赤外線の寄与成分を求めた場合と
同様にして、隣接したＡとＢに均一光が照射した場合に
は両者の出力信号と前記基礎データとの比較によって真
温度、輻射率を得ることができる。尚、後述するように
真温度の為の計算処理をする前段階で光学系からの輻射
赤外線成分を校正しておかなければならない。２つの検
出器の一致点を図６に示す。赤外線検出器群２に加え
てイメージエリアを図５のように互いに異なる赤外線検
出器のマトリクスにすることで灰色体対象物の真温度と
輻射率分布の画像が得られる。この際に重要なことは図
４に示した構成のようにして、まず、イメージエリアの
出力信号から赤外線撮像装置自身からの寄与成分を除い
て、その後に、上述した図６の相関を用いて真温度と輻
射率を求めることである。尚、物体の輻射率は一般に波
長依存性を有するので、十分に留意して処理する必要が
ある。本発明の実施例では図２（ａ）に示した同じ使用
波長帯でかつ類似したＡとＢの特性の検出器を用いてい
る。対象物の温度や輻射率によって最適検出器を選ぶこ
とが重要である。
ある。イメージエリアに互いに分光感度特性の異なる赤
外検出器（例えば図５でＩＡｋ，ｌはＡの特性でＩＢ
ｋ’ｌ’はＢの特性）をマトリクス状に配してある。イ
メージエリア以外は図３と同じ構成であり、光学系実効
温度モニタのための赤外線検出器群は同様に具備してい
る。また、対象物として灰色体対象物５”を対象とし
て、灰色体対象物真温度と輻射率とを分離処理する処理
部１１および真温度画像表示モニタ１２と輻射率画像表
示モニタ１３が図１で描いた実施例の光学系輻射寄与成
分出力機能に加えて付加されている。具体的な処理につ
いて述べる。図５のイメージエリアのＩＡｋ，ｌ，ＩＢ
ｋ，ｌ＋１を一組としたマトリクスの繰り返しピッチが
イメージエリアに結像した際の対象物の大きさ又は温度
分布、輻射率分布に比べて十分に小さいとき、ＩＡｋ，
ｌとＩＢｋ，ｌ＋１には均一な赤外線が照射されると考
えてよい。Ａ、Ｂの検出器の特性が異なることから、出
力信号に含まれる対象物の真温度と輻射率の寄与がＡと
Ｂで異なる。例えば、図６で示した相関となる。二つの
検出器の対象物真温度、輻射率、出力信号の相関関係は
予め基礎データとして保存しておくことができる。前述
した光学系からの輻射赤外線の寄与成分を求めた場合と
同様にして、隣接したＡとＢに均一光が照射した場合に
は両者の出力信号と前記基礎データとの比較によって真
温度、輻射率を得ることができる。尚、後述するように
真温度の為の計算処理をする前段階で光学系からの輻射
赤外線成分を校正しておかなければならない。２つの検
出器の一致点を図６に示す。赤外線検出器群２に加え
てイメージエリアを図５のように互いに異なる赤外線検
出器のマトリクスにすることで灰色体対象物の真温度と
輻射率分布の画像が得られる。この際に重要なことは図
４に示した構成のようにして、まず、イメージエリアの
出力信号から赤外線撮像装置自身からの寄与成分を除い
て、その後に、上述した図６の相関を用いて真温度と輻
射率を求めることである。尚、物体の輻射率は一般に波
長依存性を有するので、十分に留意して処理する必要が
ある。本発明の実施例では図２（ａ）に示した同じ使用
波長帯でかつ類似したＡとＢの特性の検出器を用いてい
る。対象物の温度や輻射率によって最適検出器を選ぶこ
とが重要である。
【００１５】実施例３によれば、イメージエリアに異な
る感度の検出器を配することで、実際に画像を読み出す
ときには同一感度の画素のみより信号を得るインターレ
ース方式が採用される。この場合、空間分解能は多少劣
化するが、集積度をあげることで特に問題のない画像を
得ることが可能である。
る感度の検出器を配することで、実際に画像を読み出す
ときには同一感度の画素のみより信号を得るインターレ
ース方式が採用される。この場合、空間分解能は多少劣
化するが、集積度をあげることで特に問題のない画像を
得ることが可能である。
【００１６】
【発明の効果】この発明による赤外線撮像装置は撮像装
置自身のとくにその光学系からの赤外輻射による信号成
分を信頼性高く取り除くことができ、黒体対象物または
輻射率が明らかな灰色帯対象物の温度分布画像を信頼性
高く得られるうえに、輻射率が明らかでない灰色帯対象
物の真温度と輻射率の分布画像を得ることができる。
置自身のとくにその光学系からの赤外輻射による信号成
分を信頼性高く取り除くことができ、黒体対象物または
輻射率が明らかな灰色帯対象物の温度分布画像を信頼性
高く得られるうえに、輻射率が明らかでない灰色帯対象
物の真温度と輻射率の分布画像を得ることができる。
【図１】本発明の実施例１を示す赤外線撮像装置の構成
図である。
図である。
【図２】ＡおよびＢの赤外線検出器の（ａ）分光感度特
性と（ｂ）光学系実効温度−対象物温度対照図である。
性と（ｂ）光学系実効温度−対象物温度対照図である。
【図３】本発明の実施例２を示す赤外線固体撮像素子の
構成図である。
構成図である。
【図４】本発明の実施例３を示す赤外線撮像装置の構成
図である。
図である。
【図５】本発明の実施例３で用いられる赤外線撮像素子
の一例を示す図である。
の一例を示す図である。
【図６】本発明の第３の実施例における対象物温度- 輻
射率関係である。
射率関係である。
【図７】白金シリサイドショットキ型赤外線検出器の
（a ）感度特性および（b ）前記検出器の伝達特性（対
象物温度- 出力信号特性）を示す。
（a ）感度特性および（b ）前記検出器の伝達特性（対
象物温度- 出力信号特性）を示す。
【図８】従来例１にあたる赤外線撮像装置の構成図であ
る。
る。
【図９】従来例３にあたる赤外線撮像装置の構成図であ
る。
る。
１ イメージエリア ２ 赤外検出器群 ３ 出力部 ４ 黒体対象物 ４’ 灰色体対象物 ４” 対象物 ５ 黒体対象物からの輻射赤外線 ５’ 黒体対象物から発してレンズを通った輻射赤
外線 ５” 灰色体対象物から発してレンズを通った輻射
赤外線 ６ 赤外線レンズ ７ 光学系からの輻射赤外線 ８、８’ 固体撮像素子 ９ 光学系実効赤外検出器群からの信号を処理し
てイメージエリアの赤外検出器の出力信号から取り除く
処理部 ９’ 筐体温度計からの信号を処理してイメージエ
リアの赤外線検出器の出信号から光学系からの輻射赤外
線寄与成分を取り除く処理部 １０ 黒体対象物温度画像表示モニタ １０’ 対象物赤外線画像表示モニタ １１ 灰色体対象物真温度と輻射率を計算処理して
分離出力する処理部 １２ 真温度画像表示モニタ １３ 輻射率画像表示モニタ １４ 筐体温度計 １５ 筐体
外線 ５” 灰色体対象物から発してレンズを通った輻射
赤外線 ６ 赤外線レンズ ７ 光学系からの輻射赤外線 ８、８’ 固体撮像素子 ９ 光学系実効赤外検出器群からの信号を処理し
てイメージエリアの赤外検出器の出力信号から取り除く
処理部 ９’ 筐体温度計からの信号を処理してイメージエ
リアの赤外線検出器の出信号から光学系からの輻射赤外
線寄与成分を取り除く処理部 １０ 黒体対象物温度画像表示モニタ １０’ 対象物赤外線画像表示モニタ １１ 灰色体対象物真温度と輻射率を計算処理して
分離出力する処理部 １２ 真温度画像表示モニタ １３ 輻射率画像表示モニタ １４ 筐体温度計 １５ 筐体
Claims (4)
- 【請求項１】 赤外線検出器を二次元アレイ状に配置す
ることでイメージエリアを構成した赤外線固体撮像素子
と赤外線レンズとその筐体で構成された光学系を用いた
赤外線撮像装置において、前記光学系で集光された照射
光が受光される前記赤外線固体撮像素子上のイメージエ
リア外に、互いに分光感度特性が異なる少なくとも二種
類の赤外線検出器により構成される光学系寄与成分算出
のための赤外線検出器群を配し、前記検出器より得られ
る少なくとも二種類の出力信号を計算処理して、光学系
がイメージエリアを構成する赤外線検出器の出力に与え
る輻射光の寄与成分を得るとともにイメージエリアから
の赤外線画像信号から前記光学系寄与成分を取り除く手
段を有することを特徴とする赤外線撮像装置。 - 【請求項２】 光学系寄与成分算出のための赤外線検出
器群を赤外線固体撮像素子上のイメージエリアに隣接し
て配し、両者が同一の出力端から読み出されることを特
徴とする請求項１記載の赤外線撮像装置。 - 【請求項３】 同一の分光感度特性を有する赤外線検出
器が異なる分光感度特性を有する赤外線検出器を挟む配
列で構成される光学系寄与成分算出のための赤外線検出
器群を有することを特徴とする請求項１又は２記載の赤
外線撮像装置。 - 【請求項４】 赤外線固体撮像素子のイメージエリア
が、互いに異なる少なくとも二種類の分光感度特性を有
する赤外線検出器が互いに隣接するマトリクス状配列に
より構成されており、前記イメージエリアを構成する互
いに異なる検出器の光学系寄与成分を、請求項１ないし
３記載の光学寄与成分算出のための赤外線検出器群を用
いて計算処理することにより取り除き、さらにそれぞれ
の出力信号を計算処理して灰色体対象物の真温度と輻射
率のそれぞれの画像を出力する回路を備えたことを特徴
とする請求項１ないし３記載の赤外線撮像装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5240981A JP2550882B2 (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 赤外線撮像装置 |
| US08/308,932 US5589876A (en) | 1993-09-28 | 1994-09-20 | Infrared imaging device readily removing optical system contributory component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5240981A JP2550882B2 (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 赤外線撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0799608A true JPH0799608A (ja) | 1995-04-11 |
| JP2550882B2 JP2550882B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=17067548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5240981A Expired - Lifetime JP2550882B2 (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 赤外線撮像装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5589876A (ja) |
| JP (1) | JP2550882B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0837600A3 (en) * | 1996-10-15 | 2000-04-05 | Nippon Avionics Co., Ltd. | Infrared sensor device with temperature correction function |
| WO2009028320A1 (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | 遠赤外線撮像装置及び物理量検出方法並びに障害物推定装置及び方法 |
| JP2014134402A (ja) * | 2013-01-08 | 2014-07-24 | Fujitsu Ltd | 赤外線センサ及び温度補償方法 |
| JP2022022530A (ja) * | 2020-06-25 | 2022-02-07 | シャープ株式会社 | カメラ、画像処理方法、プログラムおよびプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE518836C2 (sv) * | 1999-05-25 | 2002-11-26 | Flir Systems Ab | Anordning och förfarande för ett infrarött bildanalyserande autofokus |
| JP2008185465A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Nec Electronics Corp | 赤外線センサの温度補償方法および装置 |
| DE102010048022B4 (de) * | 2010-10-09 | 2013-08-14 | Testo Ag | Verfahren zur berührungslosen Bestimmung der Temperatur eines Objekts und korrespondierende Wärmebildkamera |
| US9472597B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-10-18 | Northwestern University | Systems, apparatuses and methods for converting light wavelengths |
| JP6160223B2 (ja) * | 2013-05-14 | 2017-07-12 | 株式会社ニコン | 中間アダプタ及び測定システム |
| US12441052B2 (en) * | 2013-10-17 | 2025-10-14 | Xjet Ltd. | 3D particle printing |
| EP3265871B1 (en) | 2015-03-02 | 2020-11-25 | Northwestern University | Electroabsorption modulator for depth imaging and other applications |
| JP6702058B2 (ja) * | 2016-07-27 | 2020-05-27 | 富士通株式会社 | 撮像装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1503762A (en) * | 1975-04-01 | 1978-03-15 | Elliott Bros | Surveillance systems |
| JPS58122904A (ja) * | 1982-01-19 | 1983-07-21 | Nippon Oil Co Ltd | オレフイン重合触媒用担体の製造方法 |
| JPS6014578A (ja) * | 1983-07-04 | 1985-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線撮像装置 |
| JPH073547B2 (ja) * | 1986-02-24 | 1995-01-18 | セイコーエプソン株式会社 | カメラの写し込み装置及びカメラ |
| US4757200A (en) * | 1986-07-28 | 1988-07-12 | Visidyne, Inc. | Pulsed radiation detection system |
| JPH0197074A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-14 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線撮像装置 |
| JPH01100575A (ja) * | 1987-10-13 | 1989-04-18 | Seiko Epson Corp | トナー無し検知機構 |
| JPH03209769A (ja) * | 1990-01-11 | 1991-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線イメージセンサ |
| JP3173851B2 (ja) * | 1992-04-13 | 2001-06-04 | 三菱電機株式会社 | Ｃｓｄ方式の固体撮像装置 |
-
1993
- 1993-09-28 JP JP5240981A patent/JP2550882B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-09-20 US US08/308,932 patent/US5589876A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0837600A3 (en) * | 1996-10-15 | 2000-04-05 | Nippon Avionics Co., Ltd. | Infrared sensor device with temperature correction function |
| WO2009028320A1 (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | 遠赤外線撮像装置及び物理量検出方法並びに障害物推定装置及び方法 |
| JP2009058365A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Toyota Central R&D Labs Inc | 遠赤外線撮像装置及び物理量検出方法並びに障害物推定装置及び方法 |
| JP2014134402A (ja) * | 2013-01-08 | 2014-07-24 | Fujitsu Ltd | 赤外線センサ及び温度補償方法 |
| JP2022022530A (ja) * | 2020-06-25 | 2022-02-07 | シャープ株式会社 | カメラ、画像処理方法、プログラムおよびプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5589876A (en) | 1996-12-31 |
| JP2550882B2 (ja) | 1996-11-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3922008B1 (en) | Advanced computational pixel imagers with multiple in-pixel counters | |
| US6323941B1 (en) | Sensor assembly for imaging passive infrared and active LADAR and method for same | |
| US8466964B2 (en) | Multispectral uncooled thermal infrared camera system | |
| JP2550882B2 (ja) | 赤外線撮像装置 | |
| Riou et al. | Nonuniformity correction and thermal drift compensation of thermal infrared camera | |
| US12207016B2 (en) | Temperature compensation in infrared imaging systems and methods | |
| US6410916B1 (en) | Room temperature IR camera | |
| WO2010019161A1 (en) | Wideband semiconducting light detector | |
| JP6991371B1 (ja) | 赤外線撮像装置 | |
| EP3942793B1 (en) | Imager health monitoring system and method | |
| EP4044587B1 (en) | Image non-uniformity mitigation systems and methods | |
| US11082641B2 (en) | Display systems and methods associated with pulse detection and imaging | |
| US20200213503A1 (en) | Pulse detection and synchronized pulse imaging systems and methods | |
| RU2152138C1 (ru) | Матричный тепловизор | |
| WO2022245558A1 (en) | Stray light mitigation systems and methods | |
| Tsai et al. | CMOS SPAD imager array for wide radiation temperature sensing and thermal imaging | |
| JP7271604B2 (ja) | 赤外線撮像装置 | |
| JPH11132860A (ja) | 固体撮像装置 | |
| US12096143B2 (en) | Burn-in mitigation and associated imaging systems and methods | |
| Selnesaunet et al. | Tomographic reconstruction of the point spread function in thermal cameras | |
| JPH0783763A (ja) | 赤外線撮像装置 | |
| Tidhar et al. | Optimizing optics for IRST with small fill-factor focal plane arrays | |
| US20050127272A1 (en) | Focal plane detector | |
| Cabanski et al. | New MCT focal plane array IR detection modules and digital signal processing technologies at AIM | |
| Isoz | Calibration of multispectral sensors |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960625 |