JPH0799652B2 - ニオブ3・すず超電導体の形成方法 - Google Patents
ニオブ3・すず超電導体の形成方法Info
- Publication number
- JPH0799652B2 JPH0799652B2 JP4166513A JP16651392A JPH0799652B2 JP H0799652 B2 JPH0799652 B2 JP H0799652B2 JP 4166513 A JP4166513 A JP 4166513A JP 16651392 A JP16651392 A JP 16651392A JP H0799652 B2 JPH0799652 B2 JP H0799652B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- niobium
- tape
- copper
- superconducting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
- C23C2/08—Tin or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/26—After-treatment
- C23C2/261—After-treatment in a gas atmosphere, e.g. inert or reducing atmosphere
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/26—After-treatment
- C23C2/28—Thermal after-treatment, e.g. treatment in oil bath
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0184—Manufacture or treatment of devices comprising intermetallic compounds of type A-15, e.g. Nb3Sn
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
ニオブ3・すず超電導体を形成する方法および改良した
ニオブ3・すずテープに関する。
流を伝える特性である。超電導材料は、その温度が材料
の超電導臨界温度より低くなっていて、材料が材料の超
電導臨界磁界より大きい磁界あるいは材料の超電導臨界
電流より大きい電流を受けないときだけ、この特性を発
揮する。したがって、超電導素子が受ける温度、磁界ま
たは電流を臨界温度、磁界または電流より高くすること
により、超電導は失効する(クエンチする)、すなわ
ち、抵抗状態に戻る。超電導の失効は、特定の材料に応
じて、すなわち温度、磁界または電流についてのその超
電導遷移状態の相対的幅に応じて、急激に起こるか、も
っとゆっくり起こる。
純粋なものでも、少量の合金化元素を含有するものでも
(後者が好ましい)、他の金属と反応させて、大きな電
流容量を有する超電導化合物または合金を形成すること
ができる。親金属たとえばニオブ、タンタル、テクネチ
ウムおよびバナジウムを、反応性金属たとえばすず、ア
ルミニウム、けい素およびガリウムと反応すなわち合金
化させて、超電導合金たとえばニオブ3・すずを形成す
ることができる。ここで用いる用語「ニオブ3・すず」
は、1個のすず原子あたり約3個のニオブ原子を含有す
る金属間化合物の形態の超電導合金である。ニオブ3・
すずはこの発明が対象とする超電導体である。
知られており、第1の方法では、親金属すなわちニオブ
を、親金属原子の直径より0.29オングストローム以
上大きい原子直径を有する溶質金属の少量と合金化する
ことにより、ニオブ3・すずを改良する。米国特許第
3,429,032号に、約25%以下のジルコニウム
を含有するニオブを、過剰なすずおよび酸素、窒素およ
び炭素から選んだ非金属の存在下で加熱することにより
形成したニオブ3・すずは、臨界電流が向上しているこ
とが開示されている。また、反応性金属すずを銅と合金
化してニオブ3・すずを改良することも知られている。
J.S.Caslaw「低温学」(Cryogenic
s)(1971年2月)57−59頁の「ニオブ−すず
における臨界電流密度の向上」では、ニオブを約45重
量%以下の銅および残部量のすずからなる反応性金属と
反応させることにより、ニオブ3・すずの臨界電流密度
を改良している。
石のような装置を製造する目的で、種々の形態に、特に
ワイヤおよびテープの形態に作製されている。超電導テ
ープを連続的に製造する1方法では、ニオブまたはニオ
ブ合金テープを溶融した反応性金属、たとえばすずまた
はすず合金の浴に連続的に通過させる。溶融浴から反応
性金属の薄い皮膜がテープに付着し、このテープをその
後反応炉で加熱して、親金属テープの表面上に超電導合
金の形成を促す。
いので、非超電導金属の外側層(ラミナ)をテープに重
ねて積層型超電導体を形成する。この積層型超電導体は
強く、超電導材料を損傷することなくコイルに巻くこと
ができる。たとえば、ニオブホイルの比較的薄いテープ
をすずで処理して、テープの両表面にニオブ3・すずの
密着層を形成する。ほぼ同じ幅の銅テープを超電導テー
プの主面それぞれにはんだ付けして、対称な積層構造を
形成する。銅とニオブ−ニオブ3・すずテープの熱膨張
係数に差があるので、もろい金属間化合物は常温でも圧
縮下におかれ、コイル巻きの際の機械的破断の危険が小
さくなる。
な機能を果たす。超電導テープへの電流負荷が臨界電流
密度Jcを越えると、テープは普通の抵抗状態に追いや
られ、多量の熱が発生するが、この熱を迅速に放散しな
いと、テープが損傷される。銅の外側層は、ニオブ3・
すずが非超電導になったときに、代わりの通常の電流通
路を与え、発生する熱を減らす。銅の外側層は熱的冷却
通路も与え、ニオブ3・すずを超電導体の臨界温度以下
に下げる。銅の外側層が超電導テープにそのような効果
を発揮するためには、ニオブ3・すずと銅外側層との間
に強い均一な結合が必要である。
有するニオブ3・すず超電導体を形成する方法を提供す
ることにある。この発明の他の目的は、積層したニオブ
3・すずテープの非超電導外側層とニオブ3・すず内側
層との間に良好なはんだ結合を提供することにある。
有するニオブ3・すず超電導体を形成する。ニオブテー
プをすず浴で被覆し、被覆テープを反応焼鈍(アニー
ル)してニオブ3・すずを形成することにより、超電導
ニオブ3・すずテープを形成する。この発明の方法で
は、ニオブテープを約5−25重量%の鉛、約5−25
重量%の銅および残部量のすずから実質的になるすず浴
で被覆する。鉛−銅−すず合金被覆は、被覆テープの反
応焼鈍中に微粒子ニオブ3・すずの迅速な形成を促進す
る。ニオブ3・すずの微細な結晶粒度は、超電導テープ
の電流容量を向上させる。反応焼鈍後にニオブ3・すず
上に残る鉛−銅−すず合金被覆は、非超電導外側層のニ
オブ3・すずへのはんだ結合も向上させる。
られており、たとえば、アイ・イー・イー・イー・トラ
ンザクションズ・オブ・マグネティクス(I.E.E.
E. Transactions of Magnet
ics)MAG−2巻,4号,1966年12月,pp
760−764のエム.ベンツの論文「拡散処理したニ
オブ−すずテープの超電導特性」(Supercond
uctingProperties of Diffu
sion Processed Niobium−Ti
n Tape)に記載されている。
する方法が知られており、たとえば、英国特許第1,3
42,726号および第1,254,542号に記載さ
れている。この方法を図1−4を参照して説明する。ジ
ルコニウム、アルミニウム、ハフニウム、チタンおよび
バナジウムよりなる群から選んだ約5原子%以下の金属
と約5000ppm以下の酸素を含有するニオブテープ
2を、約45重量%以下の銅を含有する溶融すず浴と接
触させて皮膜4を形成する。あるいはまた、すずと銅を
別々にニオブワイヤまたはテープの上に、少なくとも部
分的にめっきにより堆積してもよい。さらに、すずと銅
をニオブワイヤまたはテープに電解法または化学法によ
り適用してもよい。
100°Cで反応焼鈍して、ニオブ基板を被覆と反応さ
せ、ニオブテープ2の両側にニオブ3・すずの層6を形
成する。図3に示すように過剰な皮膜4’がニオブ3・
すず層6をおおう。残りのニオブテープ2’の厚さは、
ニオブ3・すず層6を形成する皮膜との反応で減少す
る。非超電導性外側層8を反応済みテープに、たとえ
ば、はんだ付けにより結合し、強度と成形性の改良され
た積層ニオブ3・すずテープ14を形成する。たとえ
ば、はんだを外側層8およびニオブ3・すずテープ12
に付着させ、外側層8およびニオブ3・すずテープ12
を接触させ、適当なはんだ付け温度に加熱して積層ニオ
ブ3・すずテープ14を形成する。
しながら、説明する。本発明者は、ニオブテープ2を、
好ましくは約8−10重量%の鉛、約8−10重量%の
銅および残部量のすずから実質的になるすず浴で被覆し
て、皮膜4を形成する場合、被覆したテープを反応焼鈍
して、電流容量の改良されたニオブ3・すずの層6を形
成できることを見出した。ニオブテープ2上の鉛−銅−
すず合金皮膜4が均一で連続であり、被覆量約0.01
−0.03g/cm2 であるのが好ましい。その上、反
応焼鈍後にニオブ3・すず上に残っている鉛−銅−すず
合金の残留(余分な)皮膜4’は、ニオブ3・すずテー
プ12を外側層8にはんだ付けして積層ニオブ3・すず
テープ14を形成するときに、良好なはんだ結合を与え
る。
ウム、モリブデン、ウラン、レニウムまたはこれらの混
合物よるなる群から選んだ約5原子%以下の溶質、約1
0原子%以下の酸素、残部量のニオブおよび不可避的不
純物から構成するのがよい。ニオブテープが、約1−2
原子%の溶質および約2−4原子%の酸素を含有するの
が好ましい。ニオブテープ表面の酸化およびニオブテー
プの内部酸化は、当業界で知られた通常の手段により、
たとえば、英国特許第1,342,726号に記載され
ているように、行うことができる。陽極酸化に続いて不
活性雰囲気中で焼鈍するのが、ニオブテープに酸素を導
入する手段として好適である。適当なニオブテープ2は
厚さ約10−50ミクロン、幅約0.076−5cmで
ある。
オブテープを適当な電解浴中で陽極として接続する。電
解酸化の結果、テープの表面上に酸化ニオブNb2 O5
フィルムが生成する。酸化物フィルムを保持するテープ
を不活性雰囲気、たとえばアルゴン中で加熱し、酸素を
テープ中に拡散させる。酸素の望ましい濃度、たとえば
約10原子%以下をテープ本体に拡散させ、テープ表面
を酸化物なしとする。酸素がテープ中の溶質元素と結合
すると考えられる。
鉛−銅−すず合金よりなる溶融すず浴に通す。好ましく
は、皮膜4を十分に厚くし、ニオブテープの約90%ま
でと反応し、残りの(余りの)皮膜4’をニオブ3・す
ず6上に残すようにする。被覆したテープ10を不活性
雰囲気中で、ニオブ3・すず超電導体6を形成するのに
十分な時間、たとえば約20−300秒熱処理する。好
ましくは、ニオブテープが完全に反応する前に、反応焼
鈍を停止して、ニオブテープに脆いニオブ3・すず6を
支えるニオブコア2’が残り、そして残存する皮膜4’
がニオブ3・すず6をおおうようにする。
ブ3・すずより大きい金属、好ましくは銅の2つの非超
電導外側層8の間にはんだ付けする。外側層8はテープ
12とだいたい同じ幅で、厚さ約75−150μmであ
る。はんだ結合は、たとえば図5に示すように行うこと
ができる。ニオブ3・すずテープ12と2つの外側層8
を、約230−250°Cに加熱したはんだ浴20に導
入する。整合用ローラにより浴20内でテープ12を外
側層8と対称に整合させ、接触させる。ローラワイパ2
2により余分なはんだを除去するとともに、テープ12
と外側層8を圧力下で密着させ、両者間にはんだ結合を
形成し、こうして積層ニオブ3・すずテープ14を形成
する。
7重量%の鉛および残部量のすずよりなる通常の鉛−す
ずはんだを用いて、外側層8をニオブ3・すずテープ1
2に結合する。鉛−銅−すず皮膜の残存層4’が、ニオ
ブ3・すずテープ12と外側層8との間に良好なはんだ
結合を達成する。はんだ結合の形成しやすさと、はんだ
結合の均一性および強度とを、鉛−銅−すず合金よりな
る残存皮膜4’により改良する。たとえば、鉛−銅−す
ず合金よりなる残存皮膜4’を用いると、すずまたは銅
−すず合金よりなる残存皮膜4’と較べて、はんだ結合
をより低い温度であるいはより短い時間で形成すること
ができる。その結果、外側層8がより高い強度に維持さ
れるので、ニオブ3・すず6はより高い圧縮レベルに維
持され、そして積層したニオブ3・すずテープ14は成
形性がより良好になる。
は以下の実施例に示す。以下の実施例で形成したニオブ
3・すずテープの電流密度は、当業界で周知の通常の4
プローブ抵抗測定法により測定した。簡単に説明する
と、2つの電圧プローブを超電導テープに短い距離離し
てはんだ付けした。電流リードを超電導テープに、電圧
プローブのそれぞれからさらに遠くではんだ付けした。
液体窒素で冷却し、ついで液体ヘリウムで冷却すること
により、ニオブ3・すずテープを4.2Kに冷却した。
磁界約5Tesla の磁石をテープ上に、磁界が超電導テー
プの電流通路に直角になるように、位置決めした。テー
プに電流を段階的に増加しながら流し、そしてテープ上
のプローブから電圧を記録した。この試験では、臨界電
流を、プローブ間に0.2μVの電圧差を生じる電流と
して定義した。
0重量%のジルコニウムを含有するニオブテープを、テ
レダイン・ワ・チャン(Teledyne WahCh
ang、米国オレゴン州アルバニー)から入手した。こ
のニオブテープを陽極酸化するため、約90°Cに加熱
した約7g/リットルの硫酸ナトリウムを含有する水性
浴にテープを通した。145Vの電位を陽極としてのテ
ープとステンレス鋼陰極との間に印加した。こうしてテ
ープを浴内で約約305cm/分(10フィート/分)
の速度で陽極酸化した。陽極酸化したテープを長さ約9
1cm/分(3フィート)の加熱区域を有する管炉に約
61cm/分(2フィート/分)の速度で通し、アルゴ
ン雰囲気中で1000°Cに加熱した。テープ表面上の
酸化ニオブを分解して、金属ニオブの実質的に酸化物を
含まないテープ表面を形成し、酸素をテープの内部に拡
散させた。
重量%の銅、残部量のすずおよび不可避的不純物からな
るすず浴と接触させた。すず浴を約1050°Cに加熱
し、テープを浴に約305cm/分(10フィート/
分)の速度で通して、テープ表面に約0.03g/cm
2 のすず−銅合金の密着連続フィルムを生成した。すず
被覆テープをアルゴン雰囲気の管炉中で、1000−1
150°Cの範囲の温度で、25−600秒の種々の反
応時間熱処理した。反応済みテープは、テープの各側面
に約2.6−10.8μmのニオブ3・すず反応層を有
し、テープのコアに約1−22μmの未反応ニオブを有
した。各テープサンプルについて、反応温度、反応時
間、ニオブ3・すずの厚さ、臨界電流の測定特性すなわ
ち電流密度を表Iに示す。
%の鉛、残部量のすずおよび不可避的不純物からなるこ
と以外は、実施例1と同じ方法で、ニオブ3・すず超電
導テープのサンプルを形成した。反応温度、反応時間、
ニオブ3・すずの厚さ、そして測定した特性を表IIに
示す。
被覆から形成したニオブ3・すずの電流密度が、銅−す
ず被覆から形成したニオブ3・すずより大きいことがわ
かる。この発明の方法により形成したニオブ3・すずテ
ープのすぐれた電流容量が、図6および図7を参照する
と、さらによくわかる。図6および図7は、銅−すず合
金で被覆したニオブテープおよび鉛−銅−すず合金で被
覆したニオブテープをそれぞれ反応させて形成したニオ
ブ3・すずテープについて、電流密度と反応時間との関
係および電流密度とNb3 Sn層の厚さとの関係を示す
グラフである。
すずテープの約100のサンプルの電流密度を平均し
て、図6および図7の白丸で示す曲線を得た。ニオブが
銅−すず合金被覆と反応する反応時間が増加するにつれ
て、ニオブ3・すず層に結晶粒が成長するため、ニオブ
3・すずの電流密度が減少することがわかる。しかし、
ニオブを鉛−銅−すず合金被覆と反応させることにより
形成したニオブ3・すず超電導体は、反応時間が増加し
ても、細かい結晶粒度を維持し、電流密度が従来のニオ
ブ3・すず超電導体より向上している。
る。
ある。
外側層にはさんだ構造の側面図である。
装置の図である。
−銅−すず合金で被覆したニオブテープそれぞれから形
成したニオブ3・すず超電導体について、電流密度と反
応時間との関係を示すグラフである。
−銅−すず合金で被覆したニオブテープそれぞれから形
成したニオブ3・すず超電導体について、電流密度と結
晶粒度との関係を示すグラフである。
Claims (5)
- 【請求項1】 ニオブテープをすず浴で被覆し、被覆し
たテープを反応させてニオブ3・すずを形成する工程を
含むニオブ3・すず超電導テープの形成方法において、 ニオブテープを約5−25重量%の鉛、約5−25重量
%の銅および残部量のすずから実質的になるすず浴で被
覆することを特徴とするニオブ3・すず超電導テープの
形成方法。 - 【請求項2】 ニオブテープが約1−2原子%のジルコ
ニウムおよび約2−4原子%の酸素を含有する請求項1
に記載のニオブ3・すず超電導テープの形成方法。 - 【請求項3】 ニオブ3・すずテープがすず浴被覆の過
剰な層を有し、これを銅外側薄層にはんだ付けすること
を含む請求項1に記載のニオブ3・すず超電導テープの
形成方法。 - 【請求項4】 ジルコニウム、ハフニウム、モリブデ
ン、ウラン、レニウムまたはこれらの混合物よるなる群
から選んだ約5原子%以下の溶質と約10原子%以下の
酸素を含有するニオブテープをすず浴で被覆し、被覆し
たテープを反応させてニオブ3・すずを形成する工程を
含むニオブ3・すず超電導テープの形成方法において、 ニオブテープを約5−25重量%の鉛、約5−25重量
%の銅および残部量のすずから実質的になるすず浴で被
覆することを特徴とするニオブ3・すず超電導テープの
形成方法。 - 【請求項5】 ニオブ3・すずテープがすず浴被覆の過
剰な層を有し、これを銅外側薄層にはんだ付けすること
を含む請求項4に記載のニオブ3・すず超電導テープの
形成方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US72301791A | 1991-06-28 | 1991-06-28 | |
| US723017 | 1991-06-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198227A JPH05198227A (ja) | 1993-08-06 |
| JPH0799652B2 true JPH0799652B2 (ja) | 1995-10-25 |
Family
ID=24904459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4166513A Expired - Lifetime JPH0799652B2 (ja) | 1991-06-28 | 1992-06-25 | ニオブ3・すず超電導体の形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0799652B2 (ja) |
| GB (1) | GB2257437B (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0690143A1 (en) * | 1994-06-27 | 1996-01-03 | General Electric Company | Method of coating niobium foil |
| US5505790A (en) * | 1994-09-09 | 1996-04-09 | General Electric Company | Method for enhancing critical current of triniobium tin |
| US6358331B1 (en) * | 1995-04-03 | 2002-03-19 | General Electric Company | Method for improving quality of triniobium tin superconductor in manufacturing environment by controlling iron content in molten tin bath |
| US5540787A (en) * | 1995-06-14 | 1996-07-30 | General Electric Company | Method of forming triniobium tin superconductor |
| GB2308490A (en) * | 1995-12-18 | 1997-06-25 | Oxford Instr Ltd | Superconductor and energy storage device |
| CN110560817A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-12-13 | 苏州新材料研究所有限公司 | 一种超导材料连续锡焊装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3429032A (en) | 1963-10-15 | 1969-02-25 | Gen Electric | Method of making superconductors containing flux traps |
| GB1254542A (en) | 1968-02-20 | 1971-11-24 | Plessey Co Ltd | Improvements in or relating to superconducting electrical conductors |
| GB1342726A (en) | 1970-02-04 | 1974-01-03 | Plessey Co Ltd | Electrical conductors |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55107769A (en) * | 1979-02-09 | 1980-08-19 | Natl Res Inst For Metals | Manufacture of nb3 sn diffused wire |
-
1992
- 1992-06-22 GB GB9213163A patent/GB2257437B/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-06-25 JP JP4166513A patent/JPH0799652B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3429032A (en) | 1963-10-15 | 1969-02-25 | Gen Electric | Method of making superconductors containing flux traps |
| GB1254542A (en) | 1968-02-20 | 1971-11-24 | Plessey Co Ltd | Improvements in or relating to superconducting electrical conductors |
| GB1342726A (en) | 1970-02-04 | 1974-01-03 | Plessey Co Ltd | Electrical conductors |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05198227A (ja) | 1993-08-06 |
| GB2257437A (en) | 1993-01-13 |
| GB9213163D0 (en) | 1992-08-05 |
| GB2257437B (en) | 1994-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5134040A (en) | Melt formed superconducting joint between superconducting tapes | |
| Tachikawa et al. | Composite‐processed Nb3Sn with titanium addition to the matrix | |
| US3372470A (en) | Process for making composite conductors | |
| US5082164A (en) | Method of forming superconducting joint between superconducting tapes | |
| US5109593A (en) | Method of melt forming a superconducting joint between superconducting tapes | |
| US6918172B2 (en) | Process for manufacturing Nb3Sn superconductor | |
| US3537827A (en) | Flexible superconductive laminates | |
| JPH0799652B2 (ja) | ニオブ3・すず超電導体の形成方法 | |
| JP2915623B2 (ja) | 電気接点材料とその製造方法 | |
| JP2959872B2 (ja) | 電気接点材料とその製造方法 | |
| JPS62113306A (ja) | 超伝導複合導体とその製造方法 | |
| EP0613192A1 (en) | Wire for NB3X superconducting wire | |
| US4367102A (en) | Method for the manufacture of a superconductor containing an intermetallic compounds | |
| Pourrahimi et al. | Nb/sub 3/Al wire produced by powder metallurgy and rapid quenching from high temperatures | |
| US20020020051A1 (en) | Constrained filament niobium-based superconductor composite and process of fabrication | |
| US6836955B2 (en) | Constrained filament niobium-based superconductor composite and process of fabrication | |
| US5656380A (en) | Superconductive article and method of making | |
| US3458293A (en) | Metallic laminated superconductors | |
| US5522945A (en) | Method for forming triniobium tin superconductor with bismuth | |
| JPH04334815A (ja) | 酸化ハフニウム粒子を含有するニオブ−スズ超伝導体 | |
| JP2016225288A (ja) | Nb3Al超伝導線材用前駆体線材及びNb3Al超伝導線材 | |
| JPH058276B2 (ja) | ||
| US5843584A (en) | Superconductive article and method of making | |
| US5747181A (en) | Superconductive article and method of making | |
| JPH08212853A (ja) | スズ化三ニオブ製品の臨界電流を増大させる方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960423 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081025 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091025 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091025 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101025 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101025 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111025 Year of fee payment: 16 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121025 Year of fee payment: 17 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121025 Year of fee payment: 17 |