JPH079971B2 - Control unit module and washing machine using the module - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は制御ユニットモジュールに関し、特に水湿環境
化で使用される回転機に取付けられる制御ユニットモジ
ュールに関する。The present invention relates to a control unit module, and more particularly to a control unit module attached to a rotating machine used in a wet environment.
(ロ)従来の技術 一般的に水湿環境化で使用される回転機に取付けられる
制御ユニットモジュールの制御基板は耐湿処理が施され
ている(特開昭60−158693号公報参照)。その理由とし
て、制御基板上に水滴が付着するとその水滴により、制
御基板上に実装した電子部品のリード端子間、あるいは
導体パターン間で短絡し、制御回路の誤動作、故障等の
不具合の発生を防止するためである。(B) Conventional Technology A control board of a control unit module mounted on a rotating machine generally used in a water-humidity environment is subjected to a moisture-proof treatment (see Japanese Patent Laid-Open No. 60-158693). The reason for this is that if water droplets adhere to the control board, the water droplets can cause a short circuit between the lead terminals of the electronic components mounted on the control board or between the conductor patterns, preventing malfunctions such as malfunctions and failures of the control circuit. This is because
上記した制御基板上には、抵抗、コンデンサ、マイクロ
コンピュータおよび発熱を有するトライアック等から成
る制御回路が実装されており、外部からの入力信号を受
けると、信号に基づいて回転機の駆動モータ等の外部負
荷の動作を制御する。A control circuit including a resistor, a capacitor, a microcomputer, and a heat-generating triac is mounted on the control board described above. When an input signal from the outside is received, the control circuit for the drive motor of the rotating machine or the like is received based on the signal. Controls the operation of external loads.
第7図乃至第10図は上述した制御ユニットモジュールを
特に水湿環境化で用いられる洗濯機に取付けた場合の構
造を示し、以下に簡単に説明する。FIG. 7 to FIG. 10 show the structure in the case where the above-mentioned control unit module is attached to a washing machine used especially in a wet environment, which will be briefly described below.
(119)は前記基板(118)を収納する長方形箱状の枠部
材であり、合成樹脂にて形成される。前記枠部材(11
9)に於いて、(120)…は該枠部材(119)の短手方向
側壁(119a)(119b)に沿って底面より突出形成された
ボス状の下受け部であり、両端部と中央寄りに計6ケ所
設けられ、この内、短手方向一側壁(119a)に沿うもの
には、他側壁(119b)に向かうリブ(121)…を連接し
ている。(122)(122)は前記基板(118)の浮き上が
りを上方から押さえるために前記短手方向一側壁(119
a)に形成された上受け部である。Reference numeral (119) is a rectangular box-shaped frame member that houses the substrate (118), and is made of synthetic resin. The frame member (11
In 9), (120) ... are boss-like lower receiving portions formed to project from the bottom surface along the lateral side walls (119a) (119b) of the frame member (119), and both ends and the center. A total of 6 locations are provided on the side, and among these, along one lateral direction side wall (119a), ribs (121) ... To the other side wall (119b) are connected. (122) (122) are used to suppress the floating of the substrate (118) from above, and the one side wall (119) in the lateral direction.
It is the upper receiving part formed in a).
(123)(123)は前記枠部材(119)の短手方向他側壁
(119b)に沿って底面より突出形成された弾性係止片で
ある。Reference numerals (123) and (123) denote elastic locking pieces formed to project from the bottom surface along the other side wall (119b) in the lateral direction of the frame member (119).
(126)…は前記枠部材(119)を前記前面パネル(160
a)の裏面に設けたボス(127)…に螺子止めするための
螺子穴である。(126) ... the frame member (119) to the front panel (160).
It is a screw hole for screwing to the boss (127) provided on the back surface of a).
前記枠部材(119)の外底面に於いて、(128)は該枠部
材(119)の長手方向端部(前記固定部(124)の位置す
る方)に設けられ、内方へ向けて開口する嵌合凹所であ
り、前記薄形スイッチ(116)の端部より突出させた嵌
合片(129)を嵌合する。(130)(130)は前記枠部材
(119)の長手方向他端部近傍の両側に設けられた係合
爪であり、前記薄形スイッチ(116)の他端部近傍の両
側縁より突出させた係合片(131)(131)を係合させ
る。On the outer bottom surface of the frame member (119), (128) is provided at the longitudinal end of the frame member (119) (the position where the fixing portion (124) is located) and opens inward. A fitting piece (129) protruding from the end of the thin switch (116) is fitted therein. Reference numerals (130) and (130) denote engaging claws provided on both sides of the frame member (119) in the vicinity of the other end in the longitudinal direction, and protrude from both side edges of the thin switch (116) in the vicinity of the other end. The engaging pieces (131) (131) are engaged.
尚、前記下受け部(120)…、上受け部(122)(12
2)、掛止片(123)(123)、固定部(124)、螺子穴
(126)…、嵌合凹所(128)および係合爪(130)(13
0)は全て前記枠部材(119)の成形時に一体に設けられ
る。The lower receiving portion (120) ..., the upper receiving portion (122) (12
2), latching pieces (123) (123), fixing parts (124), screw holes (126), fitting recesses (128) and engaging claws (130) (13)
0) are all integrally provided when the frame member (119) is molded.
枠部材(119)内にはウレタン樹脂等の耐湿剤となるコ
ーティング剤(132)が注入されており、基板(118)お
よび基板(118)上に実装された電子部品はコーティン
グ剤(132)によって完全被覆され、水滴等の水分によ
る不具合を防止している。A coating agent (132) such as a urethane resin, which is a moisture resistant agent, is injected into the frame member (119), and the substrate (118) and electronic components mounted on the substrate (118) are coated with the coating agent (132). Completely covered to prevent problems such as water drops.
こうして、コーティング処理を施した制御基板(118)
及び薄形スイッチ(116)をユニット化し、前記薄形ス
イッチ(116)を前記前面パネル(160a)の操作釦(図
示しない)に近接対向させて、前記枠部材(119)を複
数カ所で螺子止めし、回転機に取付けられている。The control board (118) thus coated.
Also, the thin switch (116) is unitized, the thin switch (116) is brought close to the operation button (not shown) of the front panel (160a), and the frame member (119) is screwed at a plurality of places. Installed on the rotating machine.
(ハ)発明が解決しようとする課題 上述した制御基板には一般的にプリント基板が主に用い
られている。回転機の主要部を駆動制御するための回路
が形成されるプリント基板は、回転機への取付けの収納
スペースを最小限小型化にするためにできるだけ小さく
する様に設計されるのが一般的である。しかし、近年で
は回転機の高級化に伴う多機能化によりプリント基板上
に実装される回路素子および電子部品数は増加する反面
回転機の小型化が望まれているため、プリント基板の大
きさにある程度の制限があった。従って本来、部品配置
およびパターン配線を考慮して行うべきところを考慮で
きずに基板上にパターン配線を形成し部品を実装してい
た。(C) Problems to be Solved by the Invention Generally, a printed circuit board is mainly used as the control board. The printed circuit board on which the circuit for driving and controlling the main parts of the rotating machine is formed is generally designed to be as small as possible in order to minimize the storage space for mounting on the rotating machine. is there. However, in recent years, the number of circuit elements and electronic components mounted on the printed circuit board has increased due to the multi-functionalization of the rotating machine, which has become more sophisticated. There were some restrictions. Therefore, originally, pattern placement was formed on the substrate and components were mounted without being able to consider what should be done in consideration of component placement and pattern wiring.
その結果、自己ノイズに対して非常に弱くなり、ノイ
ズによる誤動作が発生する問題があった。As a result, it becomes very weak against self-noise, and there is a problem that malfunctions due to noise occur.
上記したように基板サイズの大きさに制約があるた
め、多数の電子部品等を接続する配線パターンの引回し
線が細くなり断線が発生し制御基板自体が不良となる場
合が数多くある。Since the size of the board is restricted as described above, there are many cases in which the wiring lines of the wiring pattern for connecting a large number of electronic components and the like become thin and broken, and the control board itself becomes defective.
回転機の主要部と接続するためのリード線をプリント
基板上の定めた位置から導出させるのが困難となり、例
えばプリント基板上に実装された比較的高い電子部品の
近傍に多数のリード線が導出され取付け作業が困難とな
る問題があった。It is difficult to lead out the lead wires for connecting to the main part of the rotating machine from the specified position on the printed circuit board.For example, many lead wires are led out near the relatively high electronic components mounted on the printed circuit board. There was a problem that the installation work was difficult.
また、従来の制御ユニットモジュールでは、制御基板
(プリント基板)上に多数のディスクリート部品等より
なる電子部品が半田付け実装されているので、半田接続
点数が非常に多くなると共に半田接続後における後処理
工程が煩雑となり作業性が低下する問題があった。Further, in the conventional control unit module, since electronic components such as a large number of discrete components are soldered and mounted on the control board (printed circuit board), the number of solder connection points becomes extremely large and post-processing after solder connection is performed. There is a problem that the process becomes complicated and the workability is deteriorated.
更に従来の制御ユニットモジュールでは、制御基板上に
実装した電子部品の接続部を水湿から保護するために基
板およびほとんどの電子部品をウレタン樹脂で完全被覆
する構造となり、制御ユニットモジュールの重量が重く
なる。その結果、モジュールにスイッチ手段が一体形成
される場合において、回転機にモジュールをネジ固定し
たとしても経時変化するとモジュール自体の重みでネジ
固定力が弱くなり、スイッチ動作の不良となる問題があ
る。また、ウレタン樹脂を多量に使用するためにコスト
が高くなる問題がある。Furthermore, the conventional control unit module has a structure in which the board and most of the electronic components are completely covered with urethane resin in order to protect the connection parts of the electronic components mounted on the control substrate from water and moisture, and the weight of the control unit module is heavy. Become. As a result, in the case where the switch means is integrally formed with the module, even if the module is screwed to the rotating machine, if the module changes with time, the screw fixing force becomes weak due to the weight of the module itself, which causes a problem in the switch operation. Further, there is a problem that the cost becomes high because a large amount of urethane resin is used.
更に、従来の制御ユニットモジュールを例えば洗濯機等
の回転機に取付けた場合、制御基板の形状は洗濯機の構
造上細長形状となるために、基板をウレタン樹脂で完全
被覆すると基板とウレタン樹脂との膨張係数αの差が著
しく異なるために温度変化によって基板が歪その結果、
基板上に実装した電子部品の半田接合部において、クラ
ックが発生し不良率が向上する問題がある。Furthermore, when the conventional control unit module is attached to a rotating machine such as a washing machine, the shape of the control board becomes an elongated shape due to the structure of the washing machine. The substrate is distorted by temperature changes because the difference in the expansion coefficient α of
There is a problem that cracks occur at the solder joint portion of the electronic component mounted on the substrate, and the defect rate is improved.
最後に、従来の制御ユニットモジュールでは回転機のモ
ータを駆動させるトライアック等の発熱素子が短絡等に
よって破壊する際に発火し、ウレタン樹脂およびその周
辺部分が発火して火災になるという大きな問題があっ
た。Finally, in the conventional control unit module, there is a big problem that fire occurs when a heating element such as a triac that drives the motor of the rotating machine is broken due to a short circuit, etc., and the urethane resin and its surrounding parts ignite, resulting in a fire. It was
(ニ)課題を解決するための手段 本発明は上述した課題に鑑みて為されたものであり、モ
ータ駆動され比較的水湿環境化で使用される回転機に取
付けられた制御ユニットモジュールであって、前記制御
ユニットモジュールの制御基板に少なくとも前記回転機
を駆動制御するための最小限の回路を絶縁基板上に集積
化したハイブリッドICを実装し、前記ハイブリッドICが
実装された周辺の前記制御基板にスリット孔を設けたこ
とを特徴とする。(D) Means for Solving the Problems The present invention has been made in view of the above problems, and is a control unit module mounted on a rotating machine that is driven by a motor and is used in a relatively humid environment. Then, a hybrid IC in which at least a minimum circuit for driving and controlling the rotating machine is integrated on an insulating substrate is mounted on the control board of the control unit module, and the control board around the hybrid IC is mounted. It is characterized in that a slit hole is provided in the.
(ホ)作用 この様に本発明に依れば、制御ユニットモジュールの制
御基板上に回転機を駆動制御するための最小限の回路を
絶縁基板上に集積化したハイブリッドICを実装し、その
実装された基板の周辺にスリット孔を設けることによ
り、制御基板の歪によるストレスがハイブリッドICの外
部リード端子の半田接合部へ加わるのを抑制できる。(E) Action As described above, according to the present invention, the hybrid IC in which the minimum circuit for driving and controlling the rotating machine is integrated on the insulating substrate is mounted on the control substrate of the control unit module, and the mounting thereof is performed. By providing the slit holes around the formed substrate, it is possible to suppress the stress due to the strain of the control substrate from being applied to the solder joint portion of the external lead terminal of the hybrid IC.
また、本発明の制御ユニットモジュールでは制御基板を
従来の様にウレタン等の耐水性樹脂によって完全被覆し
ないため耐水性樹脂の使用量を従来に比べ4〜6割減ら
すことができる。その結果、ユニットモジュールの重量
が従来よりも著しく軽くなると共にコスト面での影響も
大である。Further, in the control unit module of the present invention, the control board is not completely covered with the waterproof resin such as urethane as in the conventional case, so that the amount of the waterproof resin used can be reduced by 40 to 60% as compared with the conventional case. As a result, the weight of the unit module is significantly lighter than the conventional one, and the cost is also greatly affected.
また、従来制御基板上に実装されていた回路をハイブリ
ッドIC内に集積化し、制御基板上に実装するため、制御
基板サイズを著しく小さくするこができる。Further, since the circuit conventionally mounted on the control board is integrated in the hybrid IC and mounted on the control board, the size of the control board can be significantly reduced.
(ヘ)実施例 以下に第1図乃至第6図に示した実施例に基づいて本発
明の制御ユニットモジュールを説明する。(F) Embodiment Hereinafter, the control unit module of the present invention will be described based on the embodiment shown in FIG. 1 to FIG.
第1図は本発明の制御ユニットモジュール(以下単にモ
ジュールという)(1)の平面図であり、第2図は第1
図のI−I断面図である。(2)は枠部材、(3)は制
御基板、(4)は電源トランス、(5)はハイブリッド
IC、(6)はコンデンサ、(7)は電子ブザー、(8)
は外部スイッチ基板を接続するコネクタ、(9a)(9b)
はパワー用および小信号用のリード線が導出される孔、
(10)はスリット孔、(11)(11a)は耐水性樹脂であ
る。FIG. 1 is a plan view of a control unit module (hereinafter simply referred to as module) (1) of the present invention, and FIG.
It is an II sectional view of the figure. (2) is a frame member, (3) is a control board, (4) is a power transformer, and (5) is a hybrid.
IC, (6) capacitor, (7) electronic buzzer, (8)
Is a connector for connecting an external switch board, (9a) (9b)
Is a hole through which lead wires for power and small signals are led out,
(10) is a slit hole, and (11) and (11a) are water resistant resins.
枠部材(2)はエポリエスチレン等の合成樹脂により略
基板と同一、あるいはそれよりも長い長方形箱状に形成
される。その、枠部材(2)の底部には後述する制御基
板(3)と所定の間隔を保つための弾性力を有した間隔
部(2a)が設けられ、また、枠部材(2)の側面側には
基板(3)を係止する係止部(2b)が設けられる。更
に、枠部材(2)の所定のカ所には回転機へ取付ける
(螺子止め)際必要な螺子部(2c)が設けられている。The frame member (2) is formed of a synthetic resin such as epolyether styrene in the shape of a rectangular box which is substantially the same as or longer than the substrate. On the bottom of the frame member (2), a space (2a) having an elastic force for maintaining a predetermined space with a control board (3) described later is provided, and on the side surface side of the frame member (2). An engaging portion (2b) that engages the substrate (3) is provided in the. Further, a screw portion (2c) necessary for attaching (screw fixing) to the rotating machine is provided at a predetermined position of the frame member (2).
制御基板(3)はプリント基板が用いられ、その一主面
(裏面側)には銅箔回路による所望形状のパターン(3
a)が形成されており、基板(3)上にトランス
(4)、電子ブザー(7)、コンデンサ(6)等の比較
的大型の電子部品および主要回路を集積化したハイブリ
ッドIC(5)、コネクタ(8)が実装され回転機の主要
部を駆動制御する。A printed circuit board is used as the control board (3), and a pattern (3
a) is formed, and a hybrid IC (5) in which a relatively large electronic component such as a transformer (4), an electronic buzzer (7), a capacitor (6) and a main circuit are integrated on a substrate (3), A connector (8) is mounted to drive and control the main part of the rotating machine.
上述した様に、回転機分野においても高級化に伴い小型
化で且つ多機能を有した回転機が主流となっている。第
3図は水湿環境化が使用される代表的存在の洗濯機の操
作部分を示す平面図であり、(27)は洗い時間設定釦、
(28)はすすぎ回数設定釦、(29)は脱水時間設定釦、
(20)は水流強度設定釦、(21)は注水すすぎをするか
否かの選択釦、(22)は標準コース又は各工程時間を手
動で入力するおこのみコースの設定兼スタート釦、(2
3)は全工程を23分で行なうスピーディーコースの設定
兼スタート釦、(24)は一時停止用ストップ釦である。
前記各種操作釦には、夫々にLEDが対応しており、操作
に応じて適宜点消灯する。また、(25)は温度検知装置
により検知した水温ランクの表示部であり高温、中温、
低温の表示に対応して、夫々LED(26a)(26b)(26c)
が点灯するものである。この様な各釦およびLED表示に
対応して駆動制御するための回路が基板(3)上に形成
され、増々回路構成が複雑になる傾向になる。As described above, in the field of rotating machines, miniaturized and multifunctional rotating machines have become the mainstream along with the sophistication. FIG. 3 is a plan view showing an operating portion of a washing machine, which is a typical example of a water-humidified environment, and (27) is a washing time setting button,
(28) is the rinse number setting button, (29) is the dehydration time setting button,
(20) is a water flow intensity setting button, (21) is a button for selecting whether or not to perform water rinsing, (22) is a standard course or a manual course setting and start button for manually inputting each process time, (2
3) is the setting and start button for the speedy course that performs the whole process in 23 minutes, and (24) is the stop button for temporary stop.
LEDs correspond to the various operation buttons, and they are turned on / off as appropriate according to the operation. Further, (25) is a display part of the water temperature rank detected by the temperature detection device, which indicates high temperature, medium temperature,
LED (26a) (26b) (26c) corresponding to low temperature display
Is lit up. Such a button and a circuit for drive control corresponding to the LED display are formed on the substrate (3), and the circuit configuration tends to become more and more complicated.
ところで、本発明の1つの特徴とするところは、回転機
を駆動制御する主要回路をハイブリッドIC内に集積化
し、制御基板(3)上に実装することにある。By the way, one of the features of the present invention resides in that the main circuit for driving and controlling the rotating machine is integrated in the hybrid IC and mounted on the control board (3).
本実施例で用いられるハイブリッドIC(5)の基板(5
a)(5b)(以下単にIC基板という)は夫々絶縁処理さ
れたアルミニウム基板が使用される。アルミニウム基板
以外のものとして、例えばセラミックス、ガラスエポキ
シ等の基板を用いることも可能であるが比較的発熱性を
有する回路部があるために本実施例ではアルミニウム基
板を用いる。The substrate (5 of the hybrid IC (5) used in this embodiment is
For a) and (5b) (hereinafter simply referred to as IC substrate), an aluminum substrate subjected to insulation treatment is used. As the substrate other than the aluminum substrate, for example, a substrate made of ceramics, glass epoxy, or the like can be used, but the aluminum substrate is used in this embodiment because there is a circuit portion having a relatively heat generating property.
IC基板(5a)(5b)の構造について簡単に説明する。IC
基板(5a)(5b)上にはエポキシあるいはポリイミド樹
脂等の絶縁樹脂層(図示されない)が設けられ、その上
面に銅箔によって形成された所望形状の導電路(5c)が
形成される。The structure of the IC substrates (5a) and (5b) will be briefly described. I c
An insulating resin layer (not shown) such as epoxy or polyimide resin is provided on the substrates (5a) (5b), and a conductive path (5c) of a desired shape formed of copper foil is formed on the upper surface thereof.
一方のIC基板(5a)上には回転機のモータを駆動させる
複数のトライアック素子および複数の整流ダイオードか
らなる電源回路等の発熱を有する回路素子(5d)が実装
され、他方のIC基板(5b)上には回転機のモータおよび
所定部分をコントロールするマイコン等の制御回路を構
成する複数の回路素子(5e)が実装される。IC基板(5
a)(5b)上に実装された回路素子(5d)(5e)は全て
チップ状で実装され、また、夫々の基板(5a)(5b)上
には必要に応じて印刷抵抗、チップ抵抗、チップコンデ
ンサ等の素子が実装形成される。更に、両IC基板(5a)
(5b)の一週端辺から複数の外部リード端子(5f)(5
g)が導出され制御基板(3)の導体パターン(3a)と
半田接続される。On one IC board (5a), a heat-generating circuit element (5d) such as a power supply circuit including a plurality of triac elements and a plurality of rectifying diodes for driving a motor of a rotating machine is mounted, and the other IC board (5b). ) A plurality of circuit elements (5e) constituting a control circuit such as a microcomputer for controlling a motor and a predetermined portion of the rotating machine are mounted on the above. IC board (5
All the circuit elements (5d) (5e) mounted on a) (5b) are mounted on a chip, and a printed resistor, a chip resistor, and a chip resistor are mounted on each substrate (5a) (5b) as required. Elements such as chip capacitors are mounted and formed. Furthermore, both IC boards (5a)
(5b) Multiple external lead terminals (5f) (5f)
g) is derived and soldered to the conductor pattern (3a) of the control board (3).
ところで、両IC基板(5a)(5b)は夫々の回路素子(5
d)(5e)が対向する様に樹脂性のケース材(5x)によ
って対向配置され、強固に固着されている。By the way, both IC boards (5a) (5b) have their respective circuit elements (5a)
d) The resin case material (5x) is arranged so as to face (5e) and is firmly fixed.
また、制御基板(3)上にはハイブリッドIC(5)以外
にトランス(4)、コンデンサ(6)等の大型の電子部
品およびコネクタ(8)が実装され基板(3)の導体パ
ターン(3a)と半田接続される。尚、トランス(4)は
電圧を変換するものであり、例えばAC100Vを10Vに変換
し、コンデンサ(6)はハイブリッドIC(5)の出力電
圧を整流するものであり、コネクタ(8)はスイッチ入
力基板と接続されるものである。In addition to the hybrid IC (5), large electronic components such as a transformer (4) and a capacitor (6) and a connector (8) are mounted on the control board (3), and a conductor pattern (3a) of the board (3) is mounted. Is soldered to. The transformer (4) is for converting a voltage, for example, AC100V is converted to 10V, the capacitor (6) is for rectifying the output voltage of the hybrid IC (5), and the connector (8) is a switch input. It is connected to the substrate.
本発明のもう1つの特徴とするところは、上記したハイ
ブリッドIC(5)が実装される制御基板(3)に複数の
スリット孔(10)を設けることにある。即ち、スリット
孔(10)はハイブリッドIC(5)を囲む様にその周辺に
設けられており、そのスリット孔(10)によって制御基
板(3)にストレス等による歪が入ったとしてもハイブ
リッドIC(5)の外部リード端子(5x)(5y)に歪によ
る応力がある程度吸収され、歪による外部リード端子
(5x)(5y)と基板(3)との半田接合部にクラック等
の発生を防止する。本実施例では上述した様にスリット
孔(10)はハイブリッドIC(5)の周辺に設けたが、そ
の他として、ハイブリッドIC(5)の周囲をスリット孔
(10)で囲んで基板(3)から独立させてもよい。この
場合、ハイブリッドIC(5)が実装される基板(3)は
他の基板と独立されるためポリイミドフィルム樹脂等に
よって連結する必要があるが、基板(3)のひずみによ
る半田接合部のクラック発生はほとんど解消することが
できる。Another feature of the present invention is to provide a plurality of slit holes (10) in the control board (3) on which the hybrid IC (5) is mounted. That is, the slit hole (10) is provided around the hybrid IC (5) so as to surround the hybrid IC (5). Even if the slit hole (10) causes distortion due to stress or the like in the control board (3), the hybrid IC ( 5) The external lead terminals (5x) (5y) absorb the stress due to strain to some extent, and prevent the occurrence of cracks or the like at the solder joint between the external lead terminals (5x) (5y) and the board (3) due to strain. . In the present embodiment, the slit hole (10) is provided in the periphery of the hybrid IC (5) as described above, but in addition, the periphery of the hybrid IC (5) is surrounded by the slit hole (10) so that the substrate (3) is removed. It may be independent. In this case, since the board (3) on which the hybrid IC (5) is mounted is independent of other boards, it is necessary to connect the board (3) with polyimide film resin or the like, but cracks in the solder joint due to distortion of the board (3) occur. Can be almost eliminated.
また、制御基板(3)にはスリット孔(10)の他に複数
の穴(9a)(9b)が設けられている。複数の穴(9a)
(9b)はパワー用、小信号用のリード線(図示しない)
を導出させるためのものであり、パワー用および小信号
用となる穴(9a)(9b)は夫々ひと塊で所定間隔離間す
る様に設けられる。夫々のリード線は上記した様に夫々
ひと塊で所定間隔離間配置した方が、回転機の各主要部
と接続する場合、作業上都合よい。In addition to the slit hole (10), the control board (3) is provided with a plurality of holes (9a) (9b). Multiple holes (9a)
(9b) is a lead wire for power and small signal (not shown)
The holes (9a) and (9b) for power and small signals are provided so as to be separated from each other by a predetermined interval in a lump. As described above, it is convenient in terms of work to connect the respective lead wires to each other in a lump at a predetermined interval and connect them to each main part of the rotating machine.
本発明においては、主要回路をハイブリッドIC(5)内
に集積化しているため、制御基板(3)上に実装される
のは、ハイブリッドIC(5)、トランス(4)、コンデ
ンサ(6)およびコネクタ(8)等の数個のものであ
る。そのため、制御基板(3)上に形成される導体パタ
ーン(3a)は最小限の引回しパターンでよいことになる
ため、導体パターン(3a)を効率よく設定できる。その
結果、制御基板(3)のサイズを大きくすることなく、
リード線導出用の穴(9a)(9b)をパワー用、小信号用
と区分けして任意に設けることが可能となる。In the present invention, since the main circuit is integrated in the hybrid IC (5), the components mounted on the control board (3) are the hybrid IC (5), the transformer (4), the capacitor (6) and the There are several such as the connector (8). Therefore, the conductor pattern (3a) formed on the control substrate (3) may be a minimum wiring pattern, so that the conductor pattern (3a) can be efficiently set. As a result, without increasing the size of the control board (3),
The holes (9a) and (9b) for leading the lead wires can be arbitrarily provided by classifying them into those for power and those for small signals.
ハイブリッドIC(5)等の各実装部品が実装された制御
基板(3)は箱状の枠部材(2)に配置される。制御基
板(3)を枠部材(2)に配置すると、枠部材(2)の
間隔部(2a)によって基板(3)と枠部材(2)との間
に所定間隔の空間が設けられ、且つ基板(3)は枠部材
(2)に設けられた係止部(2b)によって係止される。The control board (3) on which each mounting component such as the hybrid IC (5) is mounted is arranged on the box-shaped frame member (2). When the control board (3) is arranged on the frame member (2), the space (2a) of the frame member (2) provides a space between the board (3) and the frame member (2) at a predetermined interval, and The board (3) is locked by a locking portion (2b) provided on the frame member (2).
ところで、基板(3)を枠部材(2)に配置する場合、
枠部材(2)内にはウレタン等の耐湿剤用のコーティン
グ樹脂(11)が充填される。このコーティング樹脂(1
1)は基板(3)と枠部材(2)とで形成される上記空
間部内のみに充填される様にコーティング樹脂(11)の
量が設定される。即ち、コーティング樹脂(11)によっ
て保護されるのは導体パターン(3a)および各実装部品
と導体パターン(3a)との半田接合部(5z)のみでよい
ため、上記した空間内に樹脂(11)を充填するだけでよ
い。本実施例においては、あらかじめ、間隔部(2a)と
略同一高さまでコーティング樹脂(11)を充填すれば基
板(3)の導体パターン(3a)と各接合部は確実に樹脂
(11)によって保護される。更に確実に保護を望む場合
はコーティング樹脂(11)の量を少し多めにしておくと
よい。この場合、余分な樹脂は基板(3)と枠部材
(2)の側面との間隔から流れ出るが何んら問題はな
い。By the way, when the substrate (3) is arranged on the frame member (2),
The frame member (2) is filled with a coating resin (11) for a moisture resistant agent such as urethane. This coating resin (1
The amount of the coating resin (11) is set so that 1) is filled only in the space formed by the substrate (3) and the frame member (2). That is, only the conductor pattern (3a) and the solder joint portion (5z) between each mounting component and the conductor pattern (3a) need be protected by the coating resin (11). You just need to fill. In this embodiment, if the coating resin (11) is filled up to the same height as the space (2a) in advance, the conductor pattern (3a) of the substrate (3) and each joint are surely protected by the resin (11). To be done. Further, when it is desired to ensure protection, the amount of the coating resin (11) should be increased a little. In this case, the excess resin flows out from the space between the substrate (3) and the side surface of the frame member (2), but there is no problem.
上述の如く、基板(3)上に実装したハイブリッドIC
(5)と基板(3)間には樹脂(11a)が選択的に設け
られる。As mentioned above, the hybrid IC mounted on the substrate (3)
A resin (11a) is selectively provided between (5) and the substrate (3).
ハイブリッドIC(5)は上述した様に二枚のIC基板(5
a)(5b)で構成され、夫々のIC基板(5a)(5b)から
は複数の外部リード端子(5x)(5y)が導出されてい
る。各外部リード端子(5x)(5y)のピッチは非常に狭
いので樹脂コーティングしないと水滴によって短絡する
恐れがある。従来構造では制御基板(3)を全てコーテ
ィング樹脂で完全被覆していたが、本発明では外部リー
ド端子(5x)(5y)のみに樹脂(11a)をコーティング
される。外部リード端子(5x)(5y)を被覆する樹脂
(11a)は型枠を配置して樹脂(11a)を流す場合、ある
いはコーティング樹脂(11a)にある程度粘性を保つよ
うに設定すれば比較的容易に外部リード端子(5x)(5
y)に樹脂(11a)を被覆することができる。The hybrid IC (5) has two IC boards (5
a) (5b), and a plurality of external lead terminals (5x) (5y) are derived from the respective IC boards (5a) (5b). Since the pitch of each external lead terminal (5x) (5y) is very narrow, there is a risk of short-circuiting due to water droplets unless resin coating is applied. In the conventional structure, the control board (3) is completely covered with the coating resin, but in the present invention, only the external lead terminals (5x) (5y) are coated with the resin (11a). The resin (11a) that coats the external lead terminals (5x) (5y) is relatively easy if the mold is placed to flow the resin (11a), or if the coating resin (11a) is set to maintain some viscosity. External lead terminal (5x) (5
The resin (11a) can be coated on y).
制御基板(3)上に実装したハイブリッドIC(5)以外
のトランス(4)、コンデンサ(6)、コネクタ(8)
等の大型の部品はリード端子間の各距離が離間している
ために水滴等による短絡の恐れがないため、樹脂(11
a)を被覆する必要はない。しかし、各部品の各リード
端子に樹脂(11a)を選択的に塗布すればより耐水性を
向上することができる。また、コネクタ(8)のリード
端子は図示されないが比較的端子数が多いため樹脂(11
a)を充填した方がよい。Transformer (4) other than hybrid IC (5) mounted on control board (3), capacitor (6), connector (8)
For large parts such as, there is no possibility of short circuit due to water droplets etc. because the distance between lead terminals is large
There is no need to coat a). However, if the resin (11a) is selectively applied to each lead terminal of each component, the water resistance can be further improved. Although the lead terminals of the connector (8) are not shown in the figure, the resin (11
It is better to fill in a).
この様にして制御ユニットモジュール(1)が完成す
る。斯るモジュール(1)は回転機の所定部分に枠部材
(2)の螺子部(2c)にて螺着固定される。In this way, the control unit module (1) is completed. The module (1) is screwed and fixed to a predetermined portion of the rotating machine by the screw portion (2c) of the frame member (2).
この種のモジュール(1)を洗濯機等の回転機へ取付け
る場合、洗濯機の構造上モジュール(1)の露出面側に
各種入力スイッチを有したスイッチ基板が配置される。
そのスイッチ基板と制御基板(3)とはフレキシブルリ
ード線(図示しない)によってコネクタ(8)を介して
互いに接続される。When this type of module (1) is attached to a rotating machine such as a washing machine, a switch board having various input switches is arranged on the exposed surface side of the module (1) due to the structure of the washing machine.
The switch board and the control board (3) are connected to each other via a connector (8) by a flexible lead wire (not shown).
第4図は各種入力スイッチに対して形成されたスイッチ
基板(30)であり、フレキシブルフィルムに形成された
導電性の接続部を絶縁スペーサの開口部を介して対向配
置させたものである。また、(31)はスイッチ基板(3
0)と制御基板(3)とを接続する帯状のフレキシブル
リード線である。FIG. 4 shows a switch substrate (30) formed for various input switches, in which conductive connecting portions formed on a flexible film are arranged opposite to each other through an opening of an insulating spacer. Also, (31) is the switch board (3
It is a strip-shaped flexible lead wire that connects 0) and the control board (3).
スイッチ基板(30)上に形成されるスイッチは高機能に
なるに従いその数は多くなる。例えば第3図に示した入
力スイッチの数だけスイッチを形成するとスイッチ基板
は洗濯機の構造上必らず長形状になる。従って、モジュ
ール(1)の制御基板(3)の長さよりスイッチ基板の
方が長くなるとモジュールを洗濯機に螺着したとして
も、基板(3)と重畳している領域では確実にスイッチ
機能を有することはできるが、重畳しない領域ではスイ
ッチ基板が支持されないのでスイッチ機能がありながら
その動作が行えない問題が発生する。The number of switches formed on the switch substrate (30) increases as the function becomes higher. For example, if the switches are formed by the number of the input switches shown in FIG. 3, the switch substrate is necessarily long due to the structure of the washing machine. Therefore, if the switch substrate is longer than the control substrate (3) of the module (1), even if the module is screwed into the washing machine, the switch function is surely provided in the area overlapping the substrate (3). However, since the switch substrate is not supported in the non-overlapping region, there arises a problem that the operation cannot be performed while having the switch function.
そこで本実施例で用いるモジュールの枠部材(2)は制
御基板(3)よりも長く形成されている。即ち、スイッ
チ基板(図示しない)と略同一の長さとなる様に設定さ
れる。第5図において、(2x)は枠部材(2)の外枠を
示し、(2c)は洗濯機に固定するための螺着部であり、
点線領域で示す部分は枠部材(2)の変形を防止するた
めの補強部(2y)である。この補強部(2y)は図中から
は明らかにされないが枠部材(2)の外側面に形成さ
れ、その面上にスイッチ基板が配置される。また、斜線
領域は制御基板(3)が配置され、前述した耐湿処理が
施される。Therefore, the frame member (2) of the module used in this embodiment is formed longer than the control board (3). That is, the length is set to be substantially the same as that of the switch board (not shown). In FIG. 5, (2x) shows an outer frame of the frame member (2), (2c) is a screwed portion for fixing to the washing machine,
The portion indicated by the dotted line area is a reinforcing portion (2y) for preventing the deformation of the frame member (2). Although not shown in the figure, the reinforcing portion (2y) is formed on the outer surface of the frame member (2), and the switch substrate is arranged on the surface. Further, the control board (3) is arranged in the shaded area, and the above-mentioned moisture resistance treatment is performed.
第6図は本発明のモジュールを洗濯機に取付けた際の断
面図であり、(1)は本発明の制御ユニットモジュー
ル、(2)はモジュール(1)を構成する枠部材、
(3)は制御基板、(5)はハイブリッドIC、(11)は
コーティング樹脂、(160)はモジュール(1)を螺着
固定する操作部、(200)はモジュール(1)を螺着固
定した操作部(160)を収納し且つ洗濯機の衣類投入口
を形成する枠部を有した洗濯機の上面板である。各構成
部分については従来例の第7図と同一のため同一の符号
を用いた。そのため各部分の説明は省略する。FIG. 6 is a sectional view when the module of the present invention is attached to a washing machine, (1) is a control unit module of the present invention, (2) is a frame member constituting the module (1),
(3) is a control board, (5) is a hybrid IC, (11) is a coating resin, (160) is an operation part for screwing and fixing the module (1), and (200) is screwing and fixing the module (1). It is a top plate of a washing machine having a frame for accommodating the operation section (160) and forming a clothes inlet of the washing machine. Since each component is the same as that of the conventional example shown in FIG. 7, the same reference numerals are used. Therefore, description of each part is omitted.
斯る本発明に依れば、制御ユニットモジュールの制御基
板上に回転機を駆動制御するための最小限の回路を絶縁
基板上に集積化したハイブリッドICを実装し、その実装
された基板の周辺にスリット孔を設けることにより、制
御基板の歪によるストレスがハイブリッドICの外部リー
ド端子の半田接合部へ加わるのを抑制できる。According to the present invention, the hybrid IC in which the minimum circuit for driving and controlling the rotating machine is integrated on the insulating substrate is mounted on the control board of the control unit module, and the periphery of the mounted board is mounted. By providing the slit hole in the, it is possible to suppress the stress due to the strain of the control substrate from being applied to the solder joint portion of the external lead terminal of the hybrid IC.
また、本発明の制御ユニットモジュールでは制御基板を
従来の様にウレタン等の耐水性樹脂によって完全被覆し
ないため耐水性樹脂の使用量を従来に比べ4〜6割減ら
すことができる。その結果、ユニットモジュールの重量
が従来よりも著しく軽くなると共にコスト面での影響も
大である。Further, in the control unit module of the present invention, the control board is not completely covered with the waterproof resin such as urethane as in the conventional case, so that the amount of the waterproof resin used can be reduced by 40 to 60% as compared with the conventional case. As a result, the weight of the unit module is significantly lighter than the conventional one, and the cost is also greatly affected.
また、従来制御基板上に実装された回路をハイブリッド
IC内に集積化し、制御基板上に実装するため、制御基板
サイズを著しく小さくすることができる。In addition, the circuit conventionally mounted on the control board is hybrid.
Since it is integrated in the IC and mounted on the control board, the size of the control board can be significantly reduced.
(ト)発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば、耐湿剤のコーテ
ィング樹脂量を著しく減少させることができる。その結
果、制御ユニットモジュール自体の重量を従来よりも軽
くすることができモジュールを回転機(洗濯機)に取付
けした際にスイッチ基板の固定が強固に行えるのでモジ
ュールの重みによる螺着部の緩みの発生がなくなり、経
時変化に関係なくスイッチ動作を安定して行うことがで
きる利点を有する。(G) Effect of the Invention As described above in detail, according to the present invention, the coating resin amount of the moisture-proofing agent can be significantly reduced. As a result, the weight of the control unit module itself can be made lighter than before, and the switch substrate can be firmly fixed when the module is mounted on the rotating machine (washing machine), so that the looseness of the screwed portion due to the weight of the module can be prevented. There is an advantage that the switch operation can be stably performed regardless of the change over time.
また、本発明ではハイブリッドICの外部リード端子に選
択して樹脂がコーティングされるので上述した様にコー
ティング樹脂を著しく減少できコスト面での効果は大で
ある。Further, in the present invention, the resin is selectively coated on the external lead terminals of the hybrid IC, so that the coating resin can be significantly reduced as described above, and the cost effect is great.
更に本発明では主要回路がハイブリッドIC内に集積化さ
れているために制御基板上に実装される部品数を著しく
少なくすることができる。その結果、制御基板のサイズ
を小さくでき且つ制御基板上に形成する導体パターン幅
をある程度均一に幅広に形成でき従来の如き、導体パタ
ーンの断線による不良が極めて抑制することができる。Further, according to the present invention, since the main circuit is integrated in the hybrid IC, the number of components mounted on the control board can be significantly reduced. As a result, the size of the control board can be reduced, and the width of the conductor pattern formed on the control board can be made uniform to a certain extent and the defect due to the disconnection of the conductor pattern as in the conventional case can be extremely suppressed.
更に本発明では上記した様に主要回路をハイブリッドIC
に集積化することにより制御基板の任意の位置にリード
線導出用の穴を設けることができ、パワー用および小信
号用のリード線の夫々をひとかたまりで所定間隔離間し
て導出できる様にできリード線を接続するときの作業性
が向上する。Further, in the present invention, as described above, the main circuit is a hybrid IC.
It is possible to provide a lead wire lead-out hole at any position on the control board by integrating the lead wire into the control board, and to lead out each of the power and small-signal lead wires at a predetermined distance from each other. Workability when connecting wires is improved.
更に本発明ではハイブリッドICが実装されたその周辺の
制御基板にスリット孔が設けられていることにより、制
御基板に歪が発生してもハイブリッドICの外部リード端
子の接合部に直接その歪によるストレスが加わらないの
で外部リード端子の半田接合部にクラック等が発生せず
信頼性を向上することができる。Further, in the present invention, since the slit hole is provided in the control board around the hybrid IC mounted, even if the control board is distorted, the stress due to the distortion is directly applied to the joint portion of the external lead terminal of the hybrid IC. Since cracks are not added to the solder joints of the external lead terminals, reliability can be improved.
更に本発明では主要回路が金属基板を有したハイブリッ
ドICに集積化されているために耐ノイズ性および放熱性
に優れ制御ユニットモジュールの信頼性が向上する。Further, in the present invention, since the main circuit is integrated in the hybrid IC having the metal substrate, the noise resistance and the heat dissipation are excellent, and the reliability of the control unit module is improved.
更に本発明では上記した様にモジュールに金属基板を有
したハイブリッドICが実装されているため、ハイブリッ
ドICの放熱時に発生する熱により周辺の湿気を乾燥させ
る効果を有する。Further, according to the present invention, as described above, the hybrid IC having the metal substrate is mounted on the module, so that the heat generated when the hybrid IC radiates heat has an effect of drying the surrounding moisture.
第1図は本発明の制御ユニットモジュールを示す平面
図、第2図は第1図のI−I断面図、第3図は一般的な
回転機の表示部を示す平面図、第4図はスイッチ基板を
示す平面図、第5図は本発明のモジュールを洗濯機に用
いるときの枠部材を示す平面図、第6図は本発明のモジ
ュールを洗濯機の操作部を示す断面図、第7図は従来の
洗濯機の操作部を示す断面図、第8図は従来のモジュー
ルを示す平面図、第9図(イ)は第8図の側面図、第9
図(ロ)は第9図(イ)の断面図、第10図は第9図
(イ)の断面図である。 (1)は制御ユニットモジュール、(2)は枠部材、
(3)は制御基板、(4)はトランス、(5)はハイブ
リッドIC、(6)はコンデンサ、(7)は電子ブザー、
(8)はコネクタ、(9a)(9b)はリード線導出用穴、
(10)はスリット孔、(11)(11a)はコーティング樹
脂である。1 is a plan view showing a control unit module of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line I--I of FIG. 1, FIG. 3 is a plan view showing a display portion of a general rotating machine, and FIG. FIG. 5 is a plan view showing a switch substrate, FIG. 5 is a plan view showing a frame member when the module of the present invention is used in a washing machine, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing an operating portion of the module of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view showing an operating portion of a conventional washing machine, FIG. 8 is a plan view showing a conventional module, and FIG. 9A is a side view of FIG.
FIG. 9B is a sectional view of FIG. 9A, and FIG. 10 is a sectional view of FIG. 9A. (1) is a control unit module, (2) is a frame member,
(3) control board, (4) transformer, (5) hybrid IC, (6) capacitor, (7) electronic buzzer,
(8) is a connector, (9a) and (9b) are lead wire lead-out holes,
(10) is a slit hole, and (11) and (11a) are coating resins.
Claims (5)
れる回転機に取付けられた制御ユニットモジュールであ
って、 前記制御ユニットモジュールの制御基板に少なくとも前
記回転機を駆動制御するための最小限の回路を絶縁基板
上に集積化したハイブリッドICが実装され、 前記ハイブリッドICが実装された周辺の前記制御基板に
スリット孔を設けたことを特徴とする制御ユニットモジ
ュール。1. A control unit module mounted on a rotating machine which is driven by a motor and used in a relatively wet environment, wherein a control board of the control unit module is at least a minimum unit for driving and controlling the rotating machine. A control unit module, wherein a hybrid IC in which a limited number of circuits are integrated on an insulating substrate is mounted, and a slit hole is provided in the control substrate around the hybrid IC mounted.
の枠体に設けられた凹部を覆うように配置したことを特
徴とする請求項1記載の制御ユニットモジュール。2. The control unit module according to claim 1, wherein the control unit module is arranged so as to cover a recess provided in the frame of the rotating machine.
からなり、その相対向する主面に前記回路を構成する複
数の回路素子を実装したことを特徴とする請求項1記載
の制御ユニットモジュール。3. The control unit module according to claim 1, wherein the hybrid IC is composed of two insulating metal substrates, and a plurality of circuit elements constituting the circuit are mounted on opposite main surfaces thereof. .
の前記回路素子はチップ部品を用いたことを特徴とする
請求項3記載の制御ユニットモジュール。4. The control unit module according to claim 3, wherein the plurality of circuit elements integrated on the hybrid IC use chip parts.
いたことを特徴とする請求項1,2,3または4記載の洗濯
機。5. The washing machine according to claim 1, 2, 3, or 4, wherein the control unit module is used in a washing machine.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2168825A JPH079971B2 (en) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | Control unit module and washing machine using the module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2168825A JPH079971B2 (en) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | Control unit module and washing machine using the module |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0457352A JPH0457352A (en) | 1992-02-25 |
| JPH079971B2 true JPH079971B2 (en) | 1995-02-01 |
Family
ID=15875218
Family Applications (1)
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| JP2168825A Expired - Fee Related JPH079971B2 (en) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | Control unit module and washing machine using the module |
Country Status (1)
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Families Citing this family (1)
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1990
- 1990-06-27 JP JP2168825A patent/JPH079971B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0457352A (en) | 1992-02-25 |
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