JPH08100276A - 微小スリットの形成方法 - Google Patents
微小スリットの形成方法Info
- Publication number
- JPH08100276A JPH08100276A JP23668494A JP23668494A JPH08100276A JP H08100276 A JPH08100276 A JP H08100276A JP 23668494 A JP23668494 A JP 23668494A JP 23668494 A JP23668494 A JP 23668494A JP H08100276 A JPH08100276 A JP H08100276A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slit
- metal plate
- plate
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- minute
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- Pending
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- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、非常に小さなスリット幅をもち
かつ強度の高いスリット板が得られる微小スリット形成
方法を提供することを目的とする。 【構成】 微小スリット製造方法において、金属板３０
０を両面からエッチング加工して、所定幅を有するスリ
ット３０１を金属板３００に形成する第１ステップ、お
よびスリット３０１が形成された金属板３００の全表面
に、電解メッキまたは無電解メッキにより金属層３０２
を形成する第２ステップを備え、これにより、スリット
幅が上記第１ステップで形成されたスリット３０１の幅
より小さな微小スリット３１が形成される。
かつ強度の高いスリット板が得られる微小スリット形成
方法を提供することを目的とする。 【構成】 微小スリット製造方法において、金属板３０
０を両面からエッチング加工して、所定幅を有するスリ
ット３０１を金属板３００に形成する第１ステップ、お
よびスリット３０１が形成された金属板３００の全表面
に、電解メッキまたは無電解メッキにより金属層３０２
を形成する第２ステップを備え、これにより、スリット
幅が上記第１ステップで形成されたスリット３０１の幅
より小さな微小スリット３１が形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】微小スリットの形成方法に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】ステンレス等の金属製のスリット板を製
造する場合、エッチング処理によりスリットを金属板に
形成している。
造する場合、エッチング処理によりスリットを金属板に
形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ステンレス等の金属板
にスリットをエッチングによって形成する場合、スリッ
ト幅を小さくするには、金属板を薄くする必要がある。
たとえば、幅が７０μｍより小さなスリットをステンレ
ス板に形成するには、ステンレス板の厚さを５０μｍよ
り薄くしなければならず、得られたスリット板の強度が
低くなるとう問題がある。
にスリットをエッチングによって形成する場合、スリッ
ト幅を小さくするには、金属板を薄くする必要がある。
たとえば、幅が７０μｍより小さなスリットをステンレ
ス板に形成するには、ステンレス板の厚さを５０μｍよ
り薄くしなければならず、得られたスリット板の強度が
低くなるとう問題がある。
【０００４】この発明は、非常に小さなスリット幅をも
ちかつ強度の高いスリット板が得られる微小スリット形
成方法を提供することを目的とする。
ちかつ強度の高いスリット板が得られる微小スリット形
成方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明による第１の微
小スリット製造方法は、金属板を両面からエッチング加
工して、所定幅を有するスリットを金属板に形成する第
１ステップ、およびスリットが形成された金属板の全表
面に、電解メッキまたは無電解メッキにより金属層を形
成する第２ステップを備え、これにより、スリット幅が
上記第１ステップで形成されたスリットの幅より小さな
微小スリットが形成されることを特徴とする。
小スリット製造方法は、金属板を両面からエッチング加
工して、所定幅を有するスリットを金属板に形成する第
１ステップ、およびスリットが形成された金属板の全表
面に、電解メッキまたは無電解メッキにより金属層を形
成する第２ステップを備え、これにより、スリット幅が
上記第１ステップで形成されたスリットの幅より小さな
微小スリットが形成されることを特徴とする。
【０００６】この発明による第２の微小スリット製造方
法は、金属板を片面からエッチング加工して、所定幅を
有するスリットを金属板に形成する第１ステップ、スリ
ットが形成された金属板を非金属板に載せて接着した
後、スリットが形成された金属板の全表面に、電解メッ
キまたは無電解メッキにより金属層を形成する第２ステ
ップ、および金属層が形成された金属板から非金属板を
剥がす第３ステップを備え、これにより、スリット幅が
上記第１ステップで形成されたスリットの幅より小さな
微小スリットが形成されることを特徴とする。
法は、金属板を片面からエッチング加工して、所定幅を
有するスリットを金属板に形成する第１ステップ、スリ
ットが形成された金属板を非金属板に載せて接着した
後、スリットが形成された金属板の全表面に、電解メッ
キまたは無電解メッキにより金属層を形成する第２ステ
ップ、および金属層が形成された金属板から非金属板を
剥がす第３ステップを備え、これにより、スリット幅が
上記第１ステップで形成されたスリットの幅より小さな
微小スリットが形成されることを特徴とする。
【０００７】
【作用】この発明による第１の微小スリット製造方法で
は、まず、金属板を両面からエッチング加工されること
により、所定幅を有するスリットが金属板に形成される
（第１ステップ）。そして、スリットが形成された金属
板の全表面に、電解メッキまたは無電解メッキにより金
属層が形成される（第１ステップ）。これにより、スリ
ット幅が上記第１ステップで形成されたスリットの幅よ
り小さな微小スリットが形成される。
は、まず、金属板を両面からエッチング加工されること
により、所定幅を有するスリットが金属板に形成される
（第１ステップ）。そして、スリットが形成された金属
板の全表面に、電解メッキまたは無電解メッキにより金
属層が形成される（第１ステップ）。これにより、スリ
ット幅が上記第１ステップで形成されたスリットの幅よ
り小さな微小スリットが形成される。
【０００８】この発明による第２の微小スリット製造方
法では、まず、金属板を両面からエッチング加工される
ことにより、所定幅を有するスリットが金属板に形成さ
れる（第１ステップ）。次に、スリットが形成された金
属板が非金属板に載せられて接着された後、スリットが
形成された金属板の全表面に、電解メッキまたは無電解
メッキによって、金属層が形成される（第２ステッ
プ）。そして、金属層が形成された金属板から非金属板
が剥がされる（第３ステップ）。これにより、スリット
幅が上記第１ステップで形成されたスリットの幅より小
さな微小スリットが形成される。
法では、まず、金属板を両面からエッチング加工される
ことにより、所定幅を有するスリットが金属板に形成さ
れる（第１ステップ）。次に、スリットが形成された金
属板が非金属板に載せられて接着された後、スリットが
形成された金属板の全表面に、電解メッキまたは無電解
メッキによって、金属層が形成される（第２ステッ
プ）。そして、金属層が形成された金属板から非金属板
が剥がされる（第３ステップ）。これにより、スリット
幅が上記第１ステップで形成されたスリットの幅より小
さな微小スリットが形成される。
【０００９】
【実施例】以下、図１〜図３を参照して、この発明の実
施例について説明する。
施例について説明する。
【００１０】（１）第１方法
【００１１】図１は、図３に示すような微小スリット３
１を有するスリット板３０を製造する第１方法を示して
いる。まず、図１（ａ）に示すようなステンレス等の金
属薄板３００を両面からエッチング加工して、所定幅ｄ
のスリット３０１を形成する（図１（ｂ））。
１を有するスリット板３０を製造する第１方法を示して
いる。まず、図１（ａ）に示すようなステンレス等の金
属薄板３００を両面からエッチング加工して、所定幅ｄ
のスリット３０１を形成する（図１（ｂ））。
【００１２】次に、スリット３０１が形成された金属薄
板３００の全表面に、無電解メッキによりＮｉ等の金属
層３０２を形成する。これにより、スリット幅Ｄが幅ｄ
より小さな微小スリット３１をもつスリット板３０が得
られる（図１（ｃ））。
板３００の全表面に、無電解メッキによりＮｉ等の金属
層３０２を形成する。これにより、スリット幅Ｄが幅ｄ
より小さな微小スリット３１をもつスリット板３０が得
られる（図１（ｃ））。
【００１３】（第１方法の実施例）第１方法のより具体
的な例について、図１を参照して、説明する。まず、厚
さ３０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）３００を、
両面から化学エッチング処理し、幅ｄが７０μｍのスリ
ット３０１を形成する。次に、スリット３０１が形成さ
れたステンレス板３００の全表面に、無電解メッキによ
り厚さ２０μｍのＮｉ層１０２を形成する。これによ
り、スリット幅Ｄが３０μｍの微小スリット３１を有
し、厚さＨが７０μｍの強度の高いスリット板３０が得
られる。
的な例について、図１を参照して、説明する。まず、厚
さ３０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）３００を、
両面から化学エッチング処理し、幅ｄが７０μｍのスリ
ット３０１を形成する。次に、スリット３０１が形成さ
れたステンレス板３００の全表面に、無電解メッキによ
り厚さ２０μｍのＮｉ層１０２を形成する。これによ
り、スリット幅Ｄが３０μｍの微小スリット３１を有
し、厚さＨが７０μｍの強度の高いスリット板３０が得
られる。
【００１４】（２）第２方法
【００１５】図２は、図３に示すような微小スリット３
１を有するスリット板３０を製造する第２方法を示して
いる。まず、図２（ａ）に示すようなステンレス等の金
属薄板３００を上面からエッチング加工して、所定幅ｄ
のスリット３０１を形成する（図２（ｂ））。
１を有するスリット板３０を製造する第２方法を示して
いる。まず、図２（ａ）に示すようなステンレス等の金
属薄板３００を上面からエッチング加工して、所定幅ｄ
のスリット３０１を形成する（図２（ｂ））。
【００１６】次に、スリット３０１が形成された金属薄
板３００をガラス板等の非金属板５００に載せて接着し
た後、非金属板５００上の金属薄板３００の表面に、無
電解メッキによりＮｉ等の金属層３０２を形成する（図
２（ｃ））。
板３００をガラス板等の非金属板５００に載せて接着し
た後、非金属板５００上の金属薄板３００の表面に、無
電解メッキによりＮｉ等の金属層３０２を形成する（図
２（ｃ））。
【００１７】この後、非金属板５００を金属板３００か
ら外す。これにより、スリット幅Ｄが幅ｄより小さな微
小スリット３１をもつスリット板３０が得られる（図２
（ｄ））。
ら外す。これにより、スリット幅Ｄが幅ｄより小さな微
小スリット３１をもつスリット板３０が得られる（図２
（ｄ））。
【００１８】（第２方法の実施例）第２方法のより具体
的な例について、図２を参照して説明する。まず、厚さ
３０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）３００を、上
面から化学エッチング処理し、幅ｄが１１０μｍのスリ
ット３０１を形成する。次に、スリット４０１が形成さ
れたステンレス板３００をガラス板５００に載せ、エポ
キシ系接着剤により接着する。次に、ガラス板５００上
のステンレス板３００の表面に、無電解メッキにより厚
さ４０μｍのＮｉ層４０２を形成する。
的な例について、図２を参照して説明する。まず、厚さ
３０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）３００を、上
面から化学エッチング処理し、幅ｄが１１０μｍのスリ
ット３０１を形成する。次に、スリット４０１が形成さ
れたステンレス板３００をガラス板５００に載せ、エポ
キシ系接着剤により接着する。次に、ガラス板５００上
のステンレス板３００の表面に、無電解メッキにより厚
さ４０μｍのＮｉ層４０２を形成する。
【００１９】この後、ガラス板５００をステンレス板３
００から外す。これにより、スリット幅Ｄが３０μｍの
微小スリット３１を有し、厚さＨが７０μｍの強度の高
いスリット板３０が得られる。
００から外す。これにより、スリット幅Ｄが３０μｍの
微小スリット３１を有し、厚さＨが７０μｍの強度の高
いスリット板３０が得られる。
【００２０】
【発明の効果】この発明によれば、非常に小さなスリッ
ト幅をもちかつ強度の高いスリット板が得られる。
ト幅をもちかつ強度の高いスリット板が得られる。
【図１】微小スリットを有するスリット板を製造する第
１方法を示す工程図である。
１方法を示す工程図である。
【図２】微小スリットを有するスリット板を製造する第
２方法を示す工程図である。
２方法を示す工程図である。
【図３】微小スリットを有するスリット板を示す平面図
である。
である。
３００ ステンレス板 ３０１ スリット ３０２ Ｎｉ層 ３０ スリット板 ３１ 微小スリット ５００ ガラス板
Claims (2)
- 【請求項１】 金属板を両面からエッチング加工して、
所定幅を有するスリットを金属板に形成する第１ステッ
プ、およびスリットが形成された金属板の全表面に、電
解メッキまたは無電解メッキにより金属層を形成する第
２ステップを備え、 これにより、スリット幅が上記第１ステップで形成され
たスリットの幅より小さな微小スリットが形成される微
小スリットの形成方法。 - 【請求項２】 金属板を片面からエッチング加工して、
所定幅を有するスリットを金属板に形成する第１ステッ
プ、 スリットが形成された金属板を非金属板に載せて接着し
た後、スリットが形成された金属板の全表面に、電解メ
ッキまたは無電解メッキにより金属層を形成する第２ス
テップ、および金属層が形成された金属板から非金属板
を剥がす第３ステップを備え、 これにより、スリット幅が上記第１ステップで形成され
たスリットの幅より小さな微小スリットが形成される微
小スリットの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23668494A JPH08100276A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 微小スリットの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23668494A JPH08100276A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 微小スリットの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08100276A true JPH08100276A (ja) | 1996-04-16 |
Family
ID=17004249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23668494A Pending JPH08100276A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 微小スリットの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08100276A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN122055007A (zh) * | 2026-04-15 | 2026-05-15 | 浙江创豪半导体有限公司 | 金属框架、金属框架的加工方法及封装基板 |
-
1994
- 1994-09-30 JP JP23668494A patent/JPH08100276A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN122055007A (zh) * | 2026-04-15 | 2026-05-15 | 浙江创豪半导体有限公司 | 金属框架、金属框架的加工方法及封装基板 |
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