JPH08103667A - 触媒を中空基体に塗布する方法及び装置 - Google Patents
触媒を中空基体に塗布する方法及び装置Info
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- JPH08103667A JPH08103667A JP7131003A JP13100395A JPH08103667A JP H08103667 A JPH08103667 A JP H08103667A JP 7131003 A JP7131003 A JP 7131003A JP 13100395 A JP13100395 A JP 13100395A JP H08103667 A JPH08103667 A JP H08103667A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J37/00—Processes, in general, for preparing catalysts; Processes, in general, for activation of catalysts
- B01J37/02—Impregnation, coating or precipitation
-
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- B01J37/0215—Coating
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 耐火性の及び／又は触媒金属構成要素のスラ
リーを用いて、正確に制御された、所定量のスラリーが
セラミックモノリシック(monolithic)基体部材に加える
ために計量される真空コーティングセラミック基体部材
のための方法及び装置。 【効果】 過剰なコーティング材料を部材に充満する必
要性及び過剰のコーティング材料を部材から除去するた
めのあらかじめ必要な補助的ステップを除去する。
リーを用いて、正確に制御された、所定量のスラリーが
セラミックモノリシック(monolithic)基体部材に加える
ために計量される真空コーティングセラミック基体部材
のための方法及び装置。 【効果】 過剰なコーティング材料を部材に充満する必
要性及び過剰のコーティング材料を部材から除去するた
めのあらかじめ必要な補助的ステップを除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミックモノリシック
基体（monolithic substrates）の含浸のための方法及
び装置に関し、更に詳細には、有効的な方法で、且つむ
だなく基体に所定量の触媒を含浸可能にするそのような
方法及び装置に関する。
基体（monolithic substrates）の含浸のための方法及
び装置に関し、更に詳細には、有効的な方法で、且つむ
だなく基体に所定量の触媒を含浸可能にするそのような
方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする問題点】車輌
排気ガス中の有毒な成分を除去又は変換する必要性は空
気汚染を克服するための手段として今やよく知られてい
る。また、動力車輌上に触媒排気ガスコンバーターを有
するための現在及び提案されている将来の必要要件も非
常によく知られている。コンバーターのための触媒が供
給される１つの形式は触媒によりコートされた堅いスケ
レタル（skeletal）モノリシック基体、又はハニカム型
要素の如きものであり、これ等は全体的に円筒状又は長
円形の形状であり、高表面積を提供するために各々のユ
ニット内に多数の長手方向の通路がある。
排気ガス中の有毒な成分を除去又は変換する必要性は空
気汚染を克服するための手段として今やよく知られてい
る。また、動力車輌上に触媒排気ガスコンバーターを有
するための現在及び提案されている将来の必要要件も非
常によく知られている。コンバーターのための触媒が供
給される１つの形式は触媒によりコートされた堅いスケ
レタル（skeletal）モノリシック基体、又はハニカム型
要素の如きものであり、これ等は全体的に円筒状又は長
円形の形状であり、高表面積を提供するために各々のユ
ニット内に多数の長手方向の通路がある。
【０００３】堅いモノリシックの、スケレタルな基体構
造はシリマナイト、ケイ酸マグネシウム、ジルコン、葉
長石、ゆうき石、董青石、アルミノケイ酸塩、ムライ
ト、又はその組合せの如き耐火性の結晶状の材料を含む
セラミックから典型的に製造される。このような材料は
一般的に多孔性の表面を有すると考えられるが、スケレ
タル表面の表面の多孔性を改良すると考えられ、触媒に
よる活性材料で表面含浸を行なう前にスケレタル構造全
体に亘り高度に多孔性のアルミナコーティングを提供す
るのが一般的に得策である。これ等のモノリシックの、
実質的に触媒的に不活性なスケルタル基体部材は、例え
ばケイス等（Ｋeith et al）の米国特許第３,３３１,
７８７号及び第３,５６５,８３０号の如き従来技術の特
許に記載されているので、それ等について本文で詳細に
説明する必要はないと思う。
造はシリマナイト、ケイ酸マグネシウム、ジルコン、葉
長石、ゆうき石、董青石、アルミノケイ酸塩、ムライ
ト、又はその組合せの如き耐火性の結晶状の材料を含む
セラミックから典型的に製造される。このような材料は
一般的に多孔性の表面を有すると考えられるが、スケレ
タル表面の表面の多孔性を改良すると考えられ、触媒に
よる活性材料で表面含浸を行なう前にスケレタル構造全
体に亘り高度に多孔性のアルミナコーティングを提供す
るのが一般的に得策である。これ等のモノリシックの、
実質的に触媒的に不活性なスケルタル基体部材は、例え
ばケイス等（Ｋeith et al）の米国特許第３,３３１,
７８７号及び第３,５６５,８３０号の如き従来技術の特
許に記載されているので、それ等について本文で詳細に
説明する必要はないと思う。
【０００４】典型的に、そして実施例のみによれば、触
媒の構成要素は、周期表のグループＩＢ、ＶＢ、VII
Ｂ、及びVIIの１又はそれ以上の貴金属及び卑金属並び
に金属酸化物、とくに、銅、バナジウム、クロム、マン
ガン、鉄、コバルト、ニッケル、白金、パラジウム、ロ
ジウム、及びルテニウムを含んでおり、１つの触媒金属
が単一にあるいは１又はそれ以上の他の活性金属と組合
わせて使用される。
媒の構成要素は、周期表のグループＩＢ、ＶＢ、VII
Ｂ、及びVIIの１又はそれ以上の貴金属及び卑金属並び
に金属酸化物、とくに、銅、バナジウム、クロム、マン
ガン、鉄、コバルト、ニッケル、白金、パラジウム、ロ
ジウム、及びルテニウムを含んでおり、１つの触媒金属
が単一にあるいは１又はそれ以上の他の活性金属と組合
わせて使用される。
【０００５】モノリシック支持体をアルミナの如き耐火
性のコーティング及びプラチナ、パラジウム、そしてロ
ジウムの如き貴金属の触媒コーティングでコートするた
めの種々の方法が本技術において知られているが、この
ような方法は費用の観点から、塗布されるコーティング
の量を最少にする場合、特に、高価な（cost）触媒的に
活性な貴金属、例えばプラチナ、パラジウム、又はロジ
ウムが高表面積の耐火性金属に一緒に沈着されるときに
は不充分である。
性のコーティング及びプラチナ、パラジウム、そしてロ
ジウムの如き貴金属の触媒コーティングでコートするた
めの種々の方法が本技術において知られているが、この
ような方法は費用の観点から、塗布されるコーティング
の量を最少にする場合、特に、高価な（cost）触媒的に
活性な貴金属、例えばプラチナ、パラジウム、又はロジ
ウムが高表面積の耐火性金属に一緒に沈着されるときに
は不充分である。
【０００６】本開示は、１９８４年４月５日に出願され
たトーマスシムロック（ＴhomasＳhimrock）等の係属中
の特許請求の範囲第５９６,９９３号に開示された技術
を改良するために続けられた努力の結果を反映してい
る。その開示は第１に必要な過剰のコーティング量を減
少するためにセラミックモノリシック触媒基体に塗布さ
れるアルミナ及び金属触媒スラリー量を正確に制御する
ための当技術における必要性を提供しており、従って工
程の能率の改良及びコーティング材料損失の減少とな
る。
たトーマスシムロック（ＴhomasＳhimrock）等の係属中
の特許請求の範囲第５９６,９９３号に開示された技術
を改良するために続けられた努力の結果を反映してい
る。その開示は第１に必要な過剰のコーティング量を減
少するためにセラミックモノリシック触媒基体に塗布さ
れるアルミナ及び金属触媒スラリー量を正確に制御する
ための当技術における必要性を提供しており、従って工
程の能率の改良及びコーティング材料損失の減少とな
る。
【０００７】その係属中の開示は多くの従来の特許及び
本発明によって求められている目標達成の場合の欠陥を
列挙している。本開示と関係を有しているいくつかの追
加の従来の特許を考慮しなければならない。例えばホイ
ヤー（Ｈoyer）等に対する米国特許第３,９８４,２１３
号はコーティングスラリーを基体に塗布するための処理
チャンバーを開示している。そのスラリーは頂部から導
入されて、そして中空基体を通り下方へ流れる。
本発明によって求められている目標達成の場合の欠陥を
列挙している。本開示と関係を有しているいくつかの追
加の従来の特許を考慮しなければならない。例えばホイ
ヤー（Ｈoyer）等に対する米国特許第３,９８４,２１３
号はコーティングスラリーを基体に塗布するための処理
チャンバーを開示している。そのスラリーは頂部から導
入されて、そして中空基体を通り下方へ流れる。
【０００８】ホイヤー（Ｈoyer）等に対する米国特許第
４,０３８,９３９号は基体を処理チャンバー内に浸すこ
とによる含浸工程を開示している。この特許は除去アー
ム手段を利用しており、このアーム手段は基体が処理チ
ャンバーから除去されるとき各々の基体の９０回転を行
なうように作動し、従ってそのハニカム通路がほぼ水平
状に方向づけされて空気の吹出し及び湿った要素の乾燥
を可能にし、且つスラリーの小滴が通路を閉塞するのを
防ぐ。
４,０３８,９３９号は基体を処理チャンバー内に浸すこ
とによる含浸工程を開示している。この特許は除去アー
ム手段を利用しており、このアーム手段は基体が処理チ
ャンバーから除去されるとき各々の基体の９０回転を行
なうように作動し、従ってそのハニカム通路がほぼ水平
状に方向づけされて空気の吹出し及び湿った要素の乾燥
を可能にし、且つスラリーの小滴が通路を閉塞するのを
防ぐ。
【０００９】リード（Ｒeed）等に対する米国特許第４,
１９１,１２６号によれば、スラリーは浸漬コーティン
グするか又はコーティングチャージ（charge）を基体の
上方端に塗布するかのいずれかによって基体に塗布され
る。基体が１端から余剰スラリーを追い出した後、基体
を逆にして、そして反対端から余剰スラリーの追い出し
を続けるのが有利であると上記特許に述べられている。
１９１,１２６号によれば、スラリーは浸漬コーティン
グするか又はコーティングチャージ（charge）を基体の
上方端に塗布するかのいずれかによって基体に塗布され
る。基体が１端から余剰スラリーを追い出した後、基体
を逆にして、そして反対端から余剰スラリーの追い出し
を続けるのが有利であると上記特許に述べられている。
【００１０】ヤング（Ｙoung）に対する米国特許第４,
３８４,０１４号では、ベースプレート上に置かれてお
り、且つベルジャー（bell jar）のようにベース上に
密封して置かれたシリンダーでカバーされた多孔性の物
品の含浸を開示している。真空がシリンダーの上方部分
に加えられ、そして含浸剤が真空の作用の下でベースプ
レートを通り入れられる。工程が終了したとき、真空が
破られて、過剰の含浸剤はカバーから除去され、そして
カバーはベースプレートから除かれる。
３８４,０１４号では、ベースプレート上に置かれてお
り、且つベルジャー（bell jar）のようにベース上に
密封して置かれたシリンダーでカバーされた多孔性の物
品の含浸を開示している。真空がシリンダーの上方部分
に加えられ、そして含浸剤が真空の作用の下でベースプ
レートを通り入れられる。工程が終了したとき、真空が
破られて、過剰の含浸剤はカバーから除去され、そして
カバーはベースプレートから除かれる。
【００１１】しかしながら、前述の如く、これ等の従来
の特許のどれも、基体に塗布されるコーティングスラリ
ー量を正確に制御して、これによって工程の能率を改良
し、且つコーティング材料の損失を減少するいかなる技
術も開示していない。
の特許のどれも、基体に塗布されるコーティングスラリ
ー量を正確に制御して、これによって工程の能率を改良
し、且つコーティング材料の損失を減少するいかなる技
術も開示していない。
【００１２】
【問題点を解決するための手段】本発明は、耐火性の及
び／又は触媒金属構成要素のスラリーを用いて、正確に
制御された、所定量のスラリーがセラミックモノリシッ
ク（monolithic）基体部材に加えるために計量される真
空コーティングセラミック基体部材のための方法及び装
置を提供することによってこれ等の必要性を満たす。こ
れは過剰なコーティング材料を部材に充満する必要性及
び過剰のコーティング材料を部材から除去するためのあ
らかじめ必要な補助的ステップを除去する。従って、本
発明の方法及び装置を使用することによって、セラミッ
クモノリシック基体の外部コーティングの除去又はその
内部スケルタル（skeletal）通路内部の閉塞除去（unpl
ugging）を必要とすることなく耐火性の及び触媒金属構
成要素の所望の濃度の均一なコーティングを塗布するこ
とが可能である。
び／又は触媒金属構成要素のスラリーを用いて、正確に
制御された、所定量のスラリーがセラミックモノリシッ
ク（monolithic）基体部材に加えるために計量される真
空コーティングセラミック基体部材のための方法及び装
置を提供することによってこれ等の必要性を満たす。こ
れは過剰なコーティング材料を部材に充満する必要性及
び過剰のコーティング材料を部材から除去するためのあ
らかじめ必要な補助的ステップを除去する。従って、本
発明の方法及び装置を使用することによって、セラミッ
クモノリシック基体の外部コーティングの除去又はその
内部スケルタル（skeletal）通路内部の閉塞除去（unpl
ugging）を必要とすることなく耐火性の及び触媒金属構
成要素の所望の濃度の均一なコーティングを塗布するこ
とが可能である。
【００１３】本発明によれば、処理されるべき、且つ対
向する開放端を有している中空基体は、１端が貴金属を
含む所定量又は装填量のスラリー材料を導入された浸漬
なべ（dip pan）内に下降されるように、休止位置から
移される。１端を完全にスラリー内に浸たすようにし
て、基体の他端にかけられた真空が基体の下方部分をコ
ートするために浸漬なべからすべてのスラリーを吸引す
る。その後基体は浸漬なべから上昇されて、それから回
転され、他方の端がスラリーの他の所定装填量内に完全
に浸たされように再び下降され、そしてこの工程が繰返
えされる。そこで、基体は浸漬なべから引き上げられ、
基体をその初めの方向に戻すために回転され、そしてそ
のスタート位置に戻される。
向する開放端を有している中空基体は、１端が貴金属を
含む所定量又は装填量のスラリー材料を導入された浸漬
なべ（dip pan）内に下降されるように、休止位置から
移される。１端を完全にスラリー内に浸たすようにし
て、基体の他端にかけられた真空が基体の下方部分をコ
ートするために浸漬なべからすべてのスラリーを吸引す
る。その後基体は浸漬なべから上昇されて、それから回
転され、他方の端がスラリーの他の所定装填量内に完全
に浸たされように再び下降され、そしてこの工程が繰返
えされる。そこで、基体は浸漬なべから引き上げられ、
基体をその初めの方向に戻すために回転され、そしてそ
のスタート位置に戻される。
【００１４】本発明の実施によって、モノリシック基体
部材の内部スケレタル（skeletal）通路のみがコートさ
れる。基体部材からの過剰のコーティングの排出又は追
い出しも、セラミック部材からの空気の予備的排気の如
き、いかなる予備的真空適用ステップも必要としない。
セラミックモノリシック基体部材が所定量のコーティン
グスラリーで内部をコートされることによって、基体
は、その後、コーティングの高温硬化を行なうために乾
燥及び／又は熱処理領域に送られることができる。しか
しながら、コーティング作業において利用される制御さ
れた量の触媒スラリーのために閉塞除去（unplugging）
ステップはこのような加熱ステップに対する前提条件で
はない。
部材の内部スケレタル（skeletal）通路のみがコートさ
れる。基体部材からの過剰のコーティングの排出又は追
い出しも、セラミック部材からの空気の予備的排気の如
き、いかなる予備的真空適用ステップも必要としない。
セラミックモノリシック基体部材が所定量のコーティン
グスラリーで内部をコートされることによって、基体
は、その後、コーティングの高温硬化を行なうために乾
燥及び／又は熱処理領域に送られることができる。しか
しながら、コーティング作業において利用される制御さ
れた量の触媒スラリーのために閉塞除去（unplugging）
ステップはこのような加熱ステップに対する前提条件で
はない。
【００１５】本発明の好ましい実施態様では、基体部材
の１端が、コーティングスラリーの１部分、即ち大体に
おいて全所定量のスラリーの５０％と８５％との間で、
真空含浸を受けた後、基体部材を逆にし、そして反対端
から真空含浸をつづけるのが有利であることが判った。
これは含浸工程をスピードアップし、且つ内部スケレト
ン通路壁上のコーティング分布の均一性を実質的に改良
する。
の１端が、コーティングスラリーの１部分、即ち大体に
おいて全所定量のスラリーの５０％と８５％との間で、
真空含浸を受けた後、基体部材を逆にし、そして反対端
から真空含浸をつづけるのが有利であることが判った。
これは含浸工程をスピードアップし、且つ内部スケレト
ン通路壁上のコーティング分布の均一性を実質的に改良
する。
【００１６】本発明の目標を達成するのに役立つ本装置
は多くのユニークな特徴を含んでいる。これ等の特徴の
１つは、作動が時間的ベースで、且つ正しいシーケンス
で行なわれるのを保証するコンピュータ、センサ及びリ
ミットスイッチを具備している制御システムである。
は多くのユニークな特徴を含んでいる。これ等の特徴の
１つは、作動が時間的ベースで、且つ正しいシーケンス
で行なわれるのを保証するコンピュータ、センサ及びリ
ミットスイッチを具備している制御システムである。
【００１７】本発明の他の特徴はスラリーを含んでいる
タンクの利用にある。このタンクはスラリーの流れを容
易にするためにプラスチック又はファイバーグラスで裏
張り又はコートされたステンレススチールで作られるの
が好ましく、そしてスラリー内に存在するすべての固形
物の連続する流れを保証するために出口の方に傾斜して
いる底部部分を有している。その内容物は定期的に撹拌
され、そしてその温度は受け入れられる限界内に維持さ
れる。
タンクの利用にある。このタンクはスラリーの流れを容
易にするためにプラスチック又はファイバーグラスで裏
張り又はコートされたステンレススチールで作られるの
が好ましく、そしてスラリー内に存在するすべての固形
物の連続する流れを保証するために出口の方に傾斜して
いる底部部分を有している。その内容物は定期的に撹拌
され、そしてその温度は受け入れられる限界内に維持さ
れる。
【００１８】本発明のなお他の特徴は、好ましくは自由
に収容するように成形されており、しかもコートされる
べき基体の形状には、断面において、正確に合っている
スラリーを収容するくぼみ（cavity）を浸漬なべに設け
たことである。所定の装填量のスラリーを浸漬なべ内に
導入する２つの異なる方法が本発明によって提供され
る。１つの例では、所定の装填量の大きさ（magnitud
e）は重量に基づいており、他の例では、容積に基づい
ている。
に収容するように成形されており、しかもコートされる
べき基体の形状には、断面において、正確に合っている
スラリーを収容するくぼみ（cavity）を浸漬なべに設け
たことである。所定の装填量のスラリーを浸漬なべ内に
導入する２つの異なる方法が本発明によって提供され
る。１つの例では、所定の装填量の大きさ（magnitud
e）は重量に基づいており、他の例では、容積に基づい
ている。
【００１９】開示された操作の特に重要な部分は、基体
がスラリー内に、しかも浸漬なべ内に形成されたくぼみ
の底部から特定の距離へだてられて浸たされるように浸
漬なべ内に基体の各々の端を位置づけすることを含む。
基体が浸漬なべの方に下降されるに従って、適切なセン
サがスラリー内に浸漬されようとしている基体の端を検
出する。このセンサがコンピュータに信号を与え、この
コンピュータが更に、スラリー内に浸たされた端が浸漬
なべ内のくぼみの底部上方に正しい距離だけへだてられ
たとき、基体の運動を停止する。
がスラリー内に、しかも浸漬なべ内に形成されたくぼみ
の底部から特定の距離へだてられて浸たされるように浸
漬なべ内に基体の各々の端を位置づけすることを含む。
基体が浸漬なべの方に下降されるに従って、適切なセン
サがスラリー内に浸漬されようとしている基体の端を検
出する。このセンサがコンピュータに信号を与え、この
コンピュータが更に、スラリー内に浸たされた端が浸漬
なべ内のくぼみの底部上方に正しい距離だけへだてられ
たとき、基体の運動を停止する。
【００２０】本発明の他の特徴は、１端がコートされた
後、他端を同じコーティング手順のために方向づけする
ように基体を回転するための適切な機構を提供すること
にある。
後、他端を同じコーティング手順のために方向づけする
ように基体を回転するための適切な機構を提供すること
にある。
【００２１】本発明のなお他の特徴は、基体がスラリー
内に浸たされるに従って、基体の露出した端上に下降さ
れる真空コーンを提供することである。基体の端に初め
に係合する真空コーンの寸前に、低い真空が加えられ、
初めに基体の最内部を排気し、それからスラリーを上方
に吸い上げ始め、その後高真空が加えられて、コーティ
ング仕事が終る。このコーティング仕事は、浸漬なべ内
のすべてのスラリーが引き上げられたとき基体の端に関
してコーティング仕事が完了される。このようにして、
高価なスラリーの浪費が避けられる。
内に浸たされるに従って、基体の露出した端上に下降さ
れる真空コーンを提供することである。基体の端に初め
に係合する真空コーンの寸前に、低い真空が加えられ、
初めに基体の最内部を排気し、それからスラリーを上方
に吸い上げ始め、その後高真空が加えられて、コーティ
ング仕事が終る。このコーティング仕事は、浸漬なべ内
のすべてのスラリーが引き上げられたとき基体の端に関
してコーティング仕事が完了される。このようにして、
高価なスラリーの浪費が避けられる。
【００２２】本発明の他の特徴によれば、コーティング
操作が基体の両端に行なわれた後、基体は再び回転され
て、基体をその初めの方位に戻す。このようにして基体
は、それが棚（shelf）の頂部に当たり、又は棚上に落
下することなくその初めの休止場所又は棚に正しく戻さ
れる。
操作が基体の両端に行なわれた後、基体は再び回転され
て、基体をその初めの方位に戻す。このようにして基体
は、それが棚（shelf）の頂部に当たり、又は棚上に落
下することなくその初めの休止場所又は棚に正しく戻さ
れる。
【００２３】本発明の他の及び更に他の特徴は、以下の
図面と共に行った以下の説明から明らかとなるであろ
う。上記の一般的な説明及び下記の説明はともに例示的
であり、且つ説明に役立つものであるが、本発明を限定
するものではないと理解されるべきである。本発明の１
部分を含み、且つ構成している添付図面は本発明の１実
施例を例示しており、そして説明と一緒に、本発明の原
理を説明するのに役立っている。
図面と共に行った以下の説明から明らかとなるであろ
う。上記の一般的な説明及び下記の説明はともに例示的
であり、且つ説明に役立つものであるが、本発明を限定
するものではないと理解されるべきである。本発明の１
部分を含み、且つ構成している添付図面は本発明の１実
施例を例示しており、そして説明と一緒に、本発明の原
理を説明するのに役立っている。
【００２４】
【実施例】図面について、最初に本発明の原理を具体化
しているシステム２０を全体的に例示している第１図を
参照する。序説の目的のために、開示されるべき全工程
は半自動工程であって、システムの作業者は初めにコー
トされるべき基体（substrate）を手でシステム内に入
れ、そしてそれ等がコートされた後取出さなければなら
ないことを述べておくことは望ましい。その他には、こ
の工程は作業者の相互作用を必要としない。
しているシステム２０を全体的に例示している第１図を
参照する。序説の目的のために、開示されるべき全工程
は半自動工程であって、システムの作業者は初めにコー
トされるべき基体（substrate）を手でシステム内に入
れ、そしてそれ等がコートされた後取出さなければなら
ないことを述べておくことは望ましい。その他には、こ
の工程は作業者の相互作用を必要としない。
【００２５】本システムによって行なわれる工程ステッ
プの概観は下記の如くである。作業者は中空であり、且
つ両端において開放している基体２１（第１３図）を基
体クランプ２４内の棚２２上に置き、それから制御盤２
８上のスタートボタン２６を押す。基体はクランプ２４
によって固定され、移動され、そして基体内に吸いあげ
られるべき１装入量のスラリー材料を含んでいる浸漬な
べ（dip pan）３０内に下降される。初めの低い真空が
真空コーン３２を経て基体の頂部に与えられて、そして
浸漬なべ内のスラリーを吸いあげてすべてのセル（cel
l）を均等に満たし、その後基体の下方部分をコートす
るために高真空が加えられる。それから基体は浸漬なべ
から引き上げられて、そして１８０度回転される。これ
が行なわれると、スラリーの第２の装填が浸漬なべ内に
置かれる。それから基体２１は浸漬なべ内に再び下降さ
れ、そして基体の反対の端内にスラリーの第２の装填を
吸いあげるために連続した真空が加えられる。それから
基体は浸漬なべから引き上げられ、その最初の位置へ１
８０度回転してもどされて、そして棚２２にもどされ
る。それからクランプはコートされた基体から解放され
て、作業者はそれを手でシステムから外す。
プの概観は下記の如くである。作業者は中空であり、且
つ両端において開放している基体２１（第１３図）を基
体クランプ２４内の棚２２上に置き、それから制御盤２
８上のスタートボタン２６を押す。基体はクランプ２４
によって固定され、移動され、そして基体内に吸いあげ
られるべき１装入量のスラリー材料を含んでいる浸漬な
べ（dip pan）３０内に下降される。初めの低い真空が
真空コーン３２を経て基体の頂部に与えられて、そして
浸漬なべ内のスラリーを吸いあげてすべてのセル（cel
l）を均等に満たし、その後基体の下方部分をコートす
るために高真空が加えられる。それから基体は浸漬なべ
から引き上げられて、そして１８０度回転される。これ
が行なわれると、スラリーの第２の装填が浸漬なべ内に
置かれる。それから基体２１は浸漬なべ内に再び下降さ
れ、そして基体の反対の端内にスラリーの第２の装填を
吸いあげるために連続した真空が加えられる。それから
基体は浸漬なべから引き上げられ、その最初の位置へ１
８０度回転してもどされて、そして棚２２にもどされ
る。それからクランプはコートされた基体から解放され
て、作業者はそれを手でシステムから外す。
【００２６】全体のシステムが第１図に全体的に例示さ
れているが、多数のサブシステム及びそれ等の各々を最
もよく示している図を参照することによって最もよく理
解されることができる。従って、主なサブシステム及び
それ等を最もよく示している図は一般的に下記の如くで
ある：第６図はスラリータンク及び循環サブシステム、
第７図乃至第８図はスラリー計量サブシステム、第１図
乃至第５図及び第１１図は真空サブシステム、第１図乃
至第５図、第１３図及び第１４図は機械的取扱いサブシ
ステム、第１図乃至第５図、第１２図及び第１４図は制
御サブシステムである。
れているが、多数のサブシステム及びそれ等の各々を最
もよく示している図を参照することによって最もよく理
解されることができる。従って、主なサブシステム及び
それ等を最もよく示している図は一般的に下記の如くで
ある：第６図はスラリータンク及び循環サブシステム、
第７図乃至第８図はスラリー計量サブシステム、第１図
乃至第５図及び第１１図は真空サブシステム、第１図乃
至第５図、第１３図及び第１４図は機械的取扱いサブシ
ステム、第１図乃至第５図、第１２図及び第１４図は制
御サブシステムである。
【００２７】さて第６図に戻ると、この図はスラリータ
ンク３４及びシステム２０によって利用されるスラリー
タンク３４に関連した循環サブシステム３５である。タ
ンクは任意の適した大きさ又は構造であることができる
が、それは好ましくはプラスチック又はファイバーグラ
スを内張りした又はコートしたステンレススチール容器
として作られており、且つスラリーを制御された温度に
維持するために冷却水又は他の適切な流体のためのジャ
ケット３６によって形成される。使用されたスラリータ
ンクの典型的な大きさは約４８ガロン（約１８２リット
ル）の容量を有している。タンクは例えば出口３８の方
向に適度な角度をつけたスロープ５度を有する底部３７
によって形成されるのが好ましい。タンク底部３６のス
ロープは、固形物が十分に分散されていないとき、スラ
リー内の固形物を出口３８に最も近いタンク底部の側の
方に導く意図を有している。これは固形物の多いスラリ
ーがサブシステム全体に、そして、結局浸漬なべ３０に
スラリーの流れを生じさせるのに役立つ往復動ダイアフ
ラムポンプ４０にもたらされるのを保証する。サブシス
テムにおいて適切に動作するダイアフラムポンプ４０の
１つの実例はモデル番号ＳＢ１−Ａ、ＳＮ−１−Ａ型の
サンドピッパー（Ｓand piper）ユニットである。更
に、スラリータンク３４は、スラリー内の固形物の均一
な懸濁を維持する更に他の保証として撹拌器４２を備え
ることができる。
ンク３４及びシステム２０によって利用されるスラリー
タンク３４に関連した循環サブシステム３５である。タ
ンクは任意の適した大きさ又は構造であることができる
が、それは好ましくはプラスチック又はファイバーグラ
スを内張りした又はコートしたステンレススチール容器
として作られており、且つスラリーを制御された温度に
維持するために冷却水又は他の適切な流体のためのジャ
ケット３６によって形成される。使用されたスラリータ
ンクの典型的な大きさは約４８ガロン（約１８２リット
ル）の容量を有している。タンクは例えば出口３８の方
向に適度な角度をつけたスロープ５度を有する底部３７
によって形成されるのが好ましい。タンク底部３６のス
ロープは、固形物が十分に分散されていないとき、スラ
リー内の固形物を出口３８に最も近いタンク底部の側の
方に導く意図を有している。これは固形物の多いスラリ
ーがサブシステム全体に、そして、結局浸漬なべ３０に
スラリーの流れを生じさせるのに役立つ往復動ダイアフ
ラムポンプ４０にもたらされるのを保証する。サブシス
テムにおいて適切に動作するダイアフラムポンプ４０の
１つの実例はモデル番号ＳＢ１−Ａ、ＳＮ−１−Ａ型の
サンドピッパー（Ｓand piper）ユニットである。更
に、スラリータンク３４は、スラリー内の固形物の均一
な懸濁を維持する更に他の保証として撹拌器４２を備え
ることができる。
【００２８】サブシステムのための配管４４はポリビニ
ールクロライド（ＰＶＣ）プラスチックパイプの如き任
意の適切な非湿潤材料であることができる。実際の実施
では、適切であると思われた管は商標「テイゴン（ＴＹ
ＧＯＮ）」の名で売られており、且つフィッシャーサイ
エンティフィックコーポレーション（Ｆinsher Ｓcien
tific Ｃorporation）によって市販されている。管の
非湿潤特性は、システムが費用のかかるスラリー材料の
生じた損失によって閉塞しないのを保証する。脈動ダン
パー（pulsation danper）４６は変動（サージ）に適
応し、且つ全体に均一な圧力を提供し、これによってコ
ーティング操作のためのスラリーの一定の供給量を保証
するためシステムにおいて従来の方式で作動する。この
サブシステムのために満足すべき特性を有しているダン
パーの実例はオハイオ州クリーブランド（Ｃleveland
Ｏhio）のアレンポンプカンパニイ（Ａllen Ｐump Ｃ
ompany）によって製造されたモデルＴＡ−１−Ｎ−１−
Ａ、商標「サンドピッパー（Ｓandpiper）」の名で市場
に出されている。本サブシステムの最適有効性のため
に、ダイアフラムポンプ４０とスラリータンク３４との
間の循環ライン又は配管４４上に２フィート（約０.６
０メートル）程度の高水頭を置くのが好ましい。この方
法では、循環ライン又は配管は、好ましくない泡の形成
を生ずるシステム内への空気の吸引を防止するために、
スラリーで充たされたままである。
ールクロライド（ＰＶＣ）プラスチックパイプの如き任
意の適切な非湿潤材料であることができる。実際の実施
では、適切であると思われた管は商標「テイゴン（ＴＹ
ＧＯＮ）」の名で売られており、且つフィッシャーサイ
エンティフィックコーポレーション（Ｆinsher Ｓcien
tific Ｃorporation）によって市販されている。管の
非湿潤特性は、システムが費用のかかるスラリー材料の
生じた損失によって閉塞しないのを保証する。脈動ダン
パー（pulsation danper）４６は変動（サージ）に適
応し、且つ全体に均一な圧力を提供し、これによってコ
ーティング操作のためのスラリーの一定の供給量を保証
するためシステムにおいて従来の方式で作動する。この
サブシステムのために満足すべき特性を有しているダン
パーの実例はオハイオ州クリーブランド（Ｃleveland
Ｏhio）のアレンポンプカンパニイ（Ａllen Ｐump Ｃ
ompany）によって製造されたモデルＴＡ−１−Ｎ−１−
Ａ、商標「サンドピッパー（Ｓandpiper）」の名で市場
に出されている。本サブシステムの最適有効性のため
に、ダイアフラムポンプ４０とスラリータンク３４との
間の循環ライン又は配管４４上に２フィート（約０.６
０メートル）程度の高水頭を置くのが好ましい。この方
法では、循環ライン又は配管は、好ましくない泡の形成
を生ずるシステム内への空気の吸引を防止するために、
スラリーで充たされたままである。
【００２９】スラリータンク３４及びその関連した循環
サブシステムによって供給されるスラリー計量（meteri
ng）サブシステムが全体的に第６図の４８で示されてい
る。それは浸漬なべ３０内に入れられるスラリー量につ
いて正確な制御が維持されるのを保証する。適切な計量
サブシステムの１実施例が第７図に例示されており、且
つ参照番号４８Ａによって指示されている。これは重量
サブシステムと呼ばれることができる、即ち、これが浸
漬なべ３０内に導入されるべき装填のための適切な重量
を計る。例示された如く、サブシステム４８Ａはバラン
スアーム５２の１端から適切に懸垂されている逆さにさ
れたボトル又は袋（bladder）５０を含んでいる。特定
的に、ナイロン又は他の適切な材料のねじ５４が袋の頂
部５６の中心にねじで係合されている。ねじ５４の頭部
はバランスアームの下側にあり、且の端の近くに設けら
れた適切なくぼみ５８内に滑動可能にし、しかもぴった
り合って収容されている。勿論、ねじ５４はいくつかの
方式で袋と係合されるシャンク（shank）部分を有して
いるいくつかの他の適切なファスナーによって代えられ
ることができることは理解されるであろう。実際に、袋
は同様な形状で、しかも一体の懸垂装置を提供するよう
に成型されることもできる。更に、バランスアームは６
０における如く、その下側の中央領域に切込みが付けら
れていて、システム２０のためのフレーム構造６４上に
固定されている硬化されたナイフエッジ６２を収容して
いる。従って、袋５０はその重心と一致する位置から、
且つ容易にその挿入及び取外し、即ち掃除及び取替えの
目的のための明らかな利益を与えるように取付けられ
る。
サブシステムによって供給されるスラリー計量（meteri
ng）サブシステムが全体的に第６図の４８で示されてい
る。それは浸漬なべ３０内に入れられるスラリー量につ
いて正確な制御が維持されるのを保証する。適切な計量
サブシステムの１実施例が第７図に例示されており、且
つ参照番号４８Ａによって指示されている。これは重量
サブシステムと呼ばれることができる、即ち、これが浸
漬なべ３０内に導入されるべき装填のための適切な重量
を計る。例示された如く、サブシステム４８Ａはバラン
スアーム５２の１端から適切に懸垂されている逆さにさ
れたボトル又は袋（bladder）５０を含んでいる。特定
的に、ナイロン又は他の適切な材料のねじ５４が袋の頂
部５６の中心にねじで係合されている。ねじ５４の頭部
はバランスアームの下側にあり、且の端の近くに設けら
れた適切なくぼみ５８内に滑動可能にし、しかもぴった
り合って収容されている。勿論、ねじ５４はいくつかの
方式で袋と係合されるシャンク（shank）部分を有して
いるいくつかの他の適切なファスナーによって代えられ
ることができることは理解されるであろう。実際に、袋
は同様な形状で、しかも一体の懸垂装置を提供するよう
に成型されることもできる。更に、バランスアームは６
０における如く、その下側の中央領域に切込みが付けら
れていて、システム２０のためのフレーム構造６４上に
固定されている硬化されたナイフエッジ６２を収容して
いる。従って、袋５０はその重心と一致する位置から、
且つ容易にその挿入及び取外し、即ち掃除及び取替えの
目的のための明らかな利益を与えるように取付けられ
る。
【００３０】バランスアーム５２の反対の端において、
釣り合いおもり６６はスタッド６８上にねじで収容され
ており、そして作動フィンガー７１がバランスアームの
運動に敏感であるロードセル７０を初めに零に合わせる
ようにバランスアーム組立体をナイフエッジ６２の周り
に実質的にバランスするのに役立つ。ロードセル７０は
デイジタル読出し（図示せず）を有することができ、オ
ハイオ州コロンブス市のセンソテック−コーポレーショ
ン（Ｓensotec Ｃorporation）によって製造された商
標「センソテック（Ｓensotec）」、モデル４５０Ｄ、
ハイ／ローオプション（Hi／Low Option）で売出されて
いるのが１つの例である。好ましくは高密度ゴム又は他
の適切な弾性材料から成る振動制動パッド（dampener p
ad）７２がバランスアームとフィンガー７１との間の干
渉をクッションするようにバランスアームに適用されて
いる。この関係においては、またナイフエッジ６２と袋
５０が懸垂されている凹部５８（袋の重心を表わしてい
る）との間のバランスアームに沿った距離は好ましくは
ナイフエッジと、フィンガ−７１のパッド７２との接触
点との間の距離よりも大きいことに注意すべきである。
これはスラリ−重量の機械的倍率を提出して、ロードセ
ル７０によって生じた電気的ノイズの寄与（contributi
on）を最少にするのに役立つ。
釣り合いおもり６６はスタッド６８上にねじで収容され
ており、そして作動フィンガー７１がバランスアームの
運動に敏感であるロードセル７０を初めに零に合わせる
ようにバランスアーム組立体をナイフエッジ６２の周り
に実質的にバランスするのに役立つ。ロードセル７０は
デイジタル読出し（図示せず）を有することができ、オ
ハイオ州コロンブス市のセンソテック−コーポレーショ
ン（Ｓensotec Ｃorporation）によって製造された商
標「センソテック（Ｓensotec）」、モデル４５０Ｄ、
ハイ／ローオプション（Hi／Low Option）で売出されて
いるのが１つの例である。好ましくは高密度ゴム又は他
の適切な弾性材料から成る振動制動パッド（dampener p
ad）７２がバランスアームとフィンガー７１との間の干
渉をクッションするようにバランスアームに適用されて
いる。この関係においては、またナイフエッジ６２と袋
５０が懸垂されている凹部５８（袋の重心を表わしてい
る）との間のバランスアームに沿った距離は好ましくは
ナイフエッジと、フィンガ−７１のパッド７２との接触
点との間の距離よりも大きいことに注意すべきである。
これはスラリ−重量の機械的倍率を提出して、ロードセ
ル７０によって生じた電気的ノイズの寄与（contributi
on）を最少にするのに役立つ。
【００３１】サブシステム４８Ａはまた循環サブシステ
ムにおける配管４４ からそして袋５０の頂部５６内の
穴をゆるく通って延びている取り入れライン７３を含ん
でいる。取り入れライン７３内に位置づけされている隔
離弁７３Ａはサブシステム４８Ａ上で行なわれるべき作
用を可能にする必要があるとき作動されることができ
る。同様に、出口ライン７４は袋５０の底部に連結され
ており、且つ袋の底部から延びていて、そしてサージア
キュムレータ７４Ａを経て浸漬なべ３０に重力供給によ
ってスラリーの流れを導くのに役立っている。ライン７
３及び７４は好ましくはゴム管又は他の適切な柔軟性の
導管材料より成っている。フレーム構造６４上に適切に
取付けられており、且つ第７図に例示しされた如く空気
ライン７５Ａから圧縮空気によって作動されるピンチ
弁、又は任意の他の適切な型式の弁であることができる
第１の常閉供給弁７５は袋５０内へのスラリーの流れを
調節するためにライン７３上で作動する。同様な方法
で、第２の常閉供給弁７７は、ブラケツト７６に取付け
られており、ブラケツト７６はその第１の端に隣接する
バランスアームにボルト止めされるか、又はさもなくば
適切に取付けられていて、且つそこから下方に延びてい
る。供給弁７５と同様に、弁７７は空気ライン７７Ａか
ら圧縮空気によって作動されるピンチ弁であることがで
きる。弁７７は袋５０から浸漬なべ３０の方へのライン
７４内のスラリーの流れを調節するのに役立つ。上述の
如く、スラリータンク３４とダイアフラムポンプ４０と
の間の高水頭の他の利益は最少の全サイクル時間を達成
するように袋５０が最少の時間で充たされるのを保証す
ることである。
ムにおける配管４４ からそして袋５０の頂部５６内の
穴をゆるく通って延びている取り入れライン７３を含ん
でいる。取り入れライン７３内に位置づけされている隔
離弁７３Ａはサブシステム４８Ａ上で行なわれるべき作
用を可能にする必要があるとき作動されることができ
る。同様に、出口ライン７４は袋５０の底部に連結され
ており、且つ袋の底部から延びていて、そしてサージア
キュムレータ７４Ａを経て浸漬なべ３０に重力供給によ
ってスラリーの流れを導くのに役立っている。ライン７
３及び７４は好ましくはゴム管又は他の適切な柔軟性の
導管材料より成っている。フレーム構造６４上に適切に
取付けられており、且つ第７図に例示しされた如く空気
ライン７５Ａから圧縮空気によって作動されるピンチ
弁、又は任意の他の適切な型式の弁であることができる
第１の常閉供給弁７５は袋５０内へのスラリーの流れを
調節するためにライン７３上で作動する。同様な方法
で、第２の常閉供給弁７７は、ブラケツト７６に取付け
られており、ブラケツト７６はその第１の端に隣接する
バランスアームにボルト止めされるか、又はさもなくば
適切に取付けられていて、且つそこから下方に延びてい
る。供給弁７５と同様に、弁７７は空気ライン７７Ａか
ら圧縮空気によって作動されるピンチ弁であることがで
きる。弁７７は袋５０から浸漬なべ３０の方へのライン
７４内のスラリーの流れを調節するのに役立つ。上述の
如く、スラリータンク３４とダイアフラムポンプ４０と
の間の高水頭の他の利益は最少の全サイクル時間を達成
するように袋５０が最少の時間で充たされるのを保証す
ることである。
【００３２】上部供給弁７５はフレーム構造６４に固定
されているので、取り入れライン７３は、充分な長さを
有しており、且つバランスアーム５２がナイフエッジ６
２上で揺動するように袋の運動に適合するために袋５０
内に充分な距離延びていなければならない。取り入れラ
イン７３と異なり、出口ライン７４は袋５０及び下部供
給弁７７と単一様式に動く。出口ライン７４はスラリー
を袋と浸漬なべ３０との間に位置づけされたサージアキ
ュムレータ７４Ａ内に排出する。サージアッキュムレー
タ７４Ａによって袋５０はスラリーの流れが浸漬なべ内
に続いている間に再充填されることができる。
されているので、取り入れライン７３は、充分な長さを
有しており、且つバランスアーム５２がナイフエッジ６
２上で揺動するように袋の運動に適合するために袋５０
内に充分な距離延びていなければならない。取り入れラ
イン７３と異なり、出口ライン７４は袋５０及び下部供
給弁７７と単一様式に動く。出口ライン７４はスラリー
を袋と浸漬なべ３０との間に位置づけされたサージアキ
ュムレータ７４Ａ内に排出する。サージアッキュムレー
タ７４Ａによって袋５０はスラリーの流れが浸漬なべ内
に続いている間に再充填されることができる。
【００３３】続けて第７図を参照すると、スラリーの約
２フィート（約６１ｃｍ）の一定の水頭が好ましくは上
部、即ち第１の供給弁７５上に維持される。袋５０をス
ラリーで充たすのが望まれるとき、ロードセル７０は釣
り合い錘６６のために零になる。それから、コンピュー
タ７８（第１５図）からのデイジタル信号が上部供給弁
７５を開けるために導かれて、袋５０を充填する操作が
スタートする。スラリーが袋内に収容されるに従って、
ロードセル７０のフィンガー７１はバランスアーム５２
の反時計の針の方向の運動によって上方に（第７図）に
動かされ、そしてコンピュータ７８に送られるべき信号
を生じて、供給弁７５を閉じる方に操作し、これによっ
て充填工程が終る。次に、袋５０の内容物を浸漬なべ３
０に解放するのを望まれるときには、供給弁７７が、そ
の目的のために、指令によって、作動される。
２フィート（約６１ｃｍ）の一定の水頭が好ましくは上
部、即ち第１の供給弁７５上に維持される。袋５０をス
ラリーで充たすのが望まれるとき、ロードセル７０は釣
り合い錘６６のために零になる。それから、コンピュー
タ７８（第１５図）からのデイジタル信号が上部供給弁
７５を開けるために導かれて、袋５０を充填する操作が
スタートする。スラリーが袋内に収容されるに従って、
ロードセル７０のフィンガー７１はバランスアーム５２
の反時計の針の方向の運動によって上方に（第７図）に
動かされ、そしてコンピュータ７８に送られるべき信号
を生じて、供給弁７５を閉じる方に操作し、これによっ
て充填工程が終る。次に、袋５０の内容物を浸漬なべ３
０に解放するのを望まれるときには、供給弁７７が、そ
の目的のために、指令によって、作動される。
【００３４】サージアッキュムレータ７４Ａは、スラリ
ーの流れが浸漬なべ内に続いている間に袋５０を再充填
せしめる。また、上述の構成は計量システムを提供して
おり、この計量システムはそれが動くとき最小の抗力
（drag）を有しており、従って高度の正確さを保証する
ことは理解されるであろう。またこの構成はデイジタル
（コンピュータ７８）及びアナログ（ロードセル７０）
装置の一体化によって高速の応答を保証する。即ち、上
部供給弁７５はロードセル７０からの信号によって閉じ
られ、それからコンピュータが前記弁を再び開けるよう
に指令するまでコンピュータ７８によって閉じられてい
る。従って、デイジタルシステムに固有の走査時間誤り
はアナログ監視（monitoring）によって除かれる。
ーの流れが浸漬なべ内に続いている間に袋５０を再充填
せしめる。また、上述の構成は計量システムを提供して
おり、この計量システムはそれが動くとき最小の抗力
（drag）を有しており、従って高度の正確さを保証する
ことは理解されるであろう。またこの構成はデイジタル
（コンピュータ７８）及びアナログ（ロードセル７０）
装置の一体化によって高速の応答を保証する。即ち、上
部供給弁７５はロードセル７０からの信号によって閉じ
られ、それからコンピュータが前記弁を再び開けるよう
に指令するまでコンピュータ７８によって閉じられてい
る。従って、デイジタルシステムに固有の走査時間誤り
はアナログ監視（monitoring）によって除かれる。
【００３５】スラリー計量サブシステムの他の実施態様
が第８図に参照番号４８Ｂによって示され、且つ例示さ
れている。この実施態様の目的のために、計量ポンプ８
０が使用されている。このポンプは、例えば、米国イリ
ノイ州ホイーリング（Wheeling）市のブランアンドルベ
（Bran and Lubbe）によって製造販売されているモデル
ナンバーＮＰ−３１の如きポンプでよい。袋５０はサブ
システム４８Ａに関して前に記載したのと同一であるこ
とができる。第８図に例示した如く、スラリーの水頭は
計量ポンプ８０の入口への管４４によって与えられる。
ポンプの出口は取り入れライン７３を経て袋５０内に連
結し、ライン７３は第７図の実施態様に使用されたもの
と類似の型式である。出口ライン７４は、また大体にお
いて、前に記載した如く、袋５０を浸漬なべ３０に適切
に連結している。この袋は、計量ポンプが、その特徴に
よって、スラリーを不規則に排出するのではねかけを防
ぐのに利用されることができる。しかしながら、計量ポ
ンプがスラリーの流れを直接浸漬なべ内に提供する場合
に、このシステムに袋５０を利用する必要がないと理解
されるべきである。上記の特定の型式の計量ポンプはポ
ンプのストロークの長さを、公知の様式で手で決定する
ために機械的制御を設けるのが好ましい。そのようにし
てストロークを制御することによって、浸漬なべ３０内
に入れられる装填量は前に述べた如く制御されることが
できる。従って第８図に例示されたシステムは第７図の
実施態様に利用された重量制御と対照的に装填の容積制
御に基づいている。
が第８図に参照番号４８Ｂによって示され、且つ例示さ
れている。この実施態様の目的のために、計量ポンプ８
０が使用されている。このポンプは、例えば、米国イリ
ノイ州ホイーリング（Wheeling）市のブランアンドルベ
（Bran and Lubbe）によって製造販売されているモデル
ナンバーＮＰ−３１の如きポンプでよい。袋５０はサブ
システム４８Ａに関して前に記載したのと同一であるこ
とができる。第８図に例示した如く、スラリーの水頭は
計量ポンプ８０の入口への管４４によって与えられる。
ポンプの出口は取り入れライン７３を経て袋５０内に連
結し、ライン７３は第７図の実施態様に使用されたもの
と類似の型式である。出口ライン７４は、また大体にお
いて、前に記載した如く、袋５０を浸漬なべ３０に適切
に連結している。この袋は、計量ポンプが、その特徴に
よって、スラリーを不規則に排出するのではねかけを防
ぐのに利用されることができる。しかしながら、計量ポ
ンプがスラリーの流れを直接浸漬なべ内に提供する場合
に、このシステムに袋５０を利用する必要がないと理解
されるべきである。上記の特定の型式の計量ポンプはポ
ンプのストロークの長さを、公知の様式で手で決定する
ために機械的制御を設けるのが好ましい。そのようにし
てストロークを制御することによって、浸漬なべ３０内
に入れられる装填量は前に述べた如く制御されることが
できる。従って第８図に例示されたシステムは第７図の
実施態様に利用された重量制御と対照的に装填の容積制
御に基づいている。
【００３６】浸漬なべ３０を例示している第９図及び第
１０図を参照すると、その容量はスラリーを基体２１内
に吸い上げる前にスラリーの装填量を収容する。浸漬な
べは任意の適切な様式で、且つ任意の適切な材料から製
造される。使用されてきたこのような適切な材料の１つ
はゼネラルエレクトリックカンパニイ（General Elcctr
ic Company）によって製造され、そして商標「デルリン
（Delrin）」、一般名称「アセタール（acetal）」で販
売されているプラスチック材料である。浸漬なべは基体
の１端を収容するためのくぼみ８４はその中に形成して
いる。また複数の適切な穴８６が浸漬なべをベース８７
上に解放可能に取付けられており、前記ベース８７は、
更に、システム２０のフレーム構造６４に固定される。
この方法では、１つの主本体８２は、基体の種々の大き
さ及び輪郭に適合するためにくぼみ８４の大きさによっ
て他のもので代用されることができる。
１０図を参照すると、その容量はスラリーを基体２１内
に吸い上げる前にスラリーの装填量を収容する。浸漬な
べは任意の適切な様式で、且つ任意の適切な材料から製
造される。使用されてきたこのような適切な材料の１つ
はゼネラルエレクトリックカンパニイ（General Elcctr
ic Company）によって製造され、そして商標「デルリン
（Delrin）」、一般名称「アセタール（acetal）」で販
売されているプラスチック材料である。浸漬なべは基体
の１端を収容するためのくぼみ８４はその中に形成して
いる。また複数の適切な穴８６が浸漬なべをベース８７
上に解放可能に取付けられており、前記ベース８７は、
更に、システム２０のフレーム構造６４に固定される。
この方法では、１つの主本体８２は、基体の種々の大き
さ及び輪郭に適合するためにくぼみ８４の大きさによっ
て他のもので代用されることができる。
【００３７】浸漬なべ３０は非湿潤（non-wettable）材
料で作られるのが好ましく、その中、「デルリン（Delr
in）」が１つの実例である。管４４と同様に、このよう
な材料の使用は吸い上げ作用が完了した後高価なスラリ
ー材料の付着を回避するのに役立つ。デルリンは１つの
適切な材料として述べたが、実際には、良い寸法の安定
性を備えた任意の比較的非湿潤材料が使用されることが
できる。他のこのような材料はポリスチレン又はポリプ
ロピレン族からの材料でよい。しかしながら、非湿潤材
料が好ましいが、選択された材料が僅かに湿潤している
と、最初の装填のスラリーはくぼみ８４を完全に湿潤す
るのに役立ち、そして一旦湿潤すると、浸漬なべへの次
の装填のスラリー全量が基体上に収容される。
料で作られるのが好ましく、その中、「デルリン（Delr
in）」が１つの実例である。管４４と同様に、このよう
な材料の使用は吸い上げ作用が完了した後高価なスラリ
ー材料の付着を回避するのに役立つ。デルリンは１つの
適切な材料として述べたが、実際には、良い寸法の安定
性を備えた任意の比較的非湿潤材料が使用されることが
できる。他のこのような材料はポリスチレン又はポリプ
ロピレン族からの材料でよい。しかしながら、非湿潤材
料が好ましいが、選択された材料が僅かに湿潤している
と、最初の装填のスラリーはくぼみ８４を完全に湿潤す
るのに役立ち、そして一旦湿潤すると、浸漬なべへの次
の装填のスラリー全量が基体上に収容される。
【００３８】基体は一般的に長円形断面に生成されるの
で、浸漬なべのくぼみ８４は便宜のため並びにスラリー
の保存のために類似の形状であるのが好ましい。特に第
１０図を参照すると、浸漬なべ３０のくぼみ８４は、基
体が容易にくぼみ内に収容されることができるように基
体の外周辺の周りに間隙を有する如く例示されている。
それにもかかわらず、基体の位置は重要ではなく、そし
て基体がくぼみの他方の側よりも１方の側により接近し
ていても工程は正しく行なわれることができる。しかし
ながら、実際に、くぼみ８４の底部上方０.０４０イン
チ（約１.０ｍｍ）の公称距離において基体２１の端を
保持するのが望ましいことが判明した（第１０図参
照）。これは、正しい量（magnitude）の装填によっ
て、一旦基体がその吸上げ位置に達すると、基体周辺は
スラリー内に最大約０.２５インチ（約６.４ｍｍ）まで
浸漬されるのを保証する。浸漬なべにおける基体端とく
ぼみ底部との間の間隙は許容誤差プラス又はマイナス
０.０１０インチ（約０.２５ｍｍ）を有しており、これ
はつまり浸漬なべの底部上方の基体端の好ましい距離範
囲が０.０３０インチ（約０.７５ｍｍ）と０.０５０イ
ンチ（約１.２５ｍｍ）との間であるということであ
る。この間隙許容誤差が維持される限り、基体端はなべ
のくぼみの底部に平行である必要はない。
で、浸漬なべのくぼみ８４は便宜のため並びにスラリー
の保存のために類似の形状であるのが好ましい。特に第
１０図を参照すると、浸漬なべ３０のくぼみ８４は、基
体が容易にくぼみ内に収容されることができるように基
体の外周辺の周りに間隙を有する如く例示されている。
それにもかかわらず、基体の位置は重要ではなく、そし
て基体がくぼみの他方の側よりも１方の側により接近し
ていても工程は正しく行なわれることができる。しかし
ながら、実際に、くぼみ８４の底部上方０.０４０イン
チ（約１.０ｍｍ）の公称距離において基体２１の端を
保持するのが望ましいことが判明した（第１０図参
照）。これは、正しい量（magnitude）の装填によっ
て、一旦基体がその吸上げ位置に達すると、基体周辺は
スラリー内に最大約０.２５インチ（約６.４ｍｍ）まで
浸漬されるのを保証する。浸漬なべにおける基体端とく
ぼみ底部との間の間隙は許容誤差プラス又はマイナス
０.０１０インチ（約０.２５ｍｍ）を有しており、これ
はつまり浸漬なべの底部上方の基体端の好ましい距離範
囲が０.０３０インチ（約０.７５ｍｍ）と０.０５０イ
ンチ（約１.２５ｍｍ）との間であるということであ
る。この間隙許容誤差が維持される限り、基体端はなべ
のくぼみの底部に平行である必要はない。
【００３９】上記に言及したけれども、約０.２５イン
チ（約６.４ｍｍ）の深さまでスラリー内に浸漬された
物質の周辺を有するのが好ましい。しかしながら、吸上
げ工程の初めにおいてスラリーによってカバーされたい
くらかの僅かな量の基体周辺を有するのみが必要であ
る。勿論、基体端がスラリー内に浸漬されなければ、且
つスラリーと基体周辺端との間に接触がなければ、スラ
リーよりも寧ろ基体の下方端の周りの空気が基体内に吸
上げられるのでこの工程は作用しないことは理解される
であろう。しかしながら、スラリー内に浸漬した基体端
のほんの僅かな部分によって、スラリーがくぼみ８４内
に残らなくなるまでスラリーは基体内に吸上げられ続け
る高真空が保証される。
チ（約６.４ｍｍ）の深さまでスラリー内に浸漬された
物質の周辺を有するのが好ましい。しかしながら、吸上
げ工程の初めにおいてスラリーによってカバーされたい
くらかの僅かな量の基体周辺を有するのみが必要であ
る。勿論、基体端がスラリー内に浸漬されなければ、且
つスラリーと基体周辺端との間に接触がなければ、スラ
リーよりも寧ろ基体の下方端の周りの空気が基体内に吸
上げられるのでこの工程は作用しないことは理解される
であろう。しかしながら、スラリー内に浸漬した基体端
のほんの僅かな部分によって、スラリーがくぼみ８４内
に残らなくなるまでスラリーは基体内に吸上げられ続け
る高真空が保証される。
【００４０】特によく第１０図で明らかな如く、連結穴
９０を通りくぼみ８４に連通する出口ライン７４の端を
収容するために、入口通路８８が主本体８２内に形成さ
れている。通路８８及びその関連した連絡穴９０はくぼ
み８４の底部に対して約１５°の角度をつけられるよう
に例示されている。しかしながら、この角度の大きさは
重要な値ではないが、ただくぼみの底部内へのスラリー
の流れを保証するのに充分大きい必要がある。更に、穴
９０はスラリーがくぼみ８４内に流入するときスラリー
のはねかけを防止するようにフレヤーがつけられてい
る。
９０を通りくぼみ８４に連通する出口ライン７４の端を
収容するために、入口通路８８が主本体８２内に形成さ
れている。通路８８及びその関連した連絡穴９０はくぼ
み８４の底部に対して約１５°の角度をつけられるよう
に例示されている。しかしながら、この角度の大きさは
重要な値ではないが、ただくぼみの底部内へのスラリー
の流れを保証するのに充分大きい必要がある。更に、穴
９０はスラリーがくぼみ８４内に流入するときスラリー
のはねかけを防止するようにフレヤーがつけられてい
る。
【００４１】回転インデックスアーム９２及びアーム９
２の１端に回転可能に取付けられた基体クランプ２４を
詳細に例示している第１３図を参照する。クランプ２４
は全体的にディスク形状であり、且つクランプの第１
の、即ち図の底部の側からその第２の、即ち図の頂部１
００を通りクランプを完全に通って延びている中央に配
置された開口９６を有するように形成されている。基体
は開口９６を通り延びており、且つ浸漬なべ３０の上方
でクランプによって保持されているのが仮想線で示され
ている。クランプ２４は基体を膨脹可能なガスケット１
０２によって保持しており、膨脹可能なガスケット１０
２は開口９６内でクランプ２４に適切に取付けられてお
り、且つ基体から引っ込んだ収縮した状態と、基体の中
間をその端で係合し且つ保持している膨脹した状態との
間の運動のためにクランプ２４に取付けられている。
２の１端に回転可能に取付けられた基体クランプ２４を
詳細に例示している第１３図を参照する。クランプ２４
は全体的にディスク形状であり、且つクランプの第１
の、即ち図の底部の側からその第２の、即ち図の頂部１
００を通りクランプを完全に通って延びている中央に配
置された開口９６を有するように形成されている。基体
は開口９６を通り延びており、且つ浸漬なべ３０の上方
でクランプによって保持されているのが仮想線で示され
ている。クランプ２４は基体を膨脹可能なガスケット１
０２によって保持しており、膨脹可能なガスケット１０
２は開口９６内でクランプ２４に適切に取付けられてお
り、且つ基体から引っ込んだ収縮した状態と、基体の中
間をその端で係合し且つ保持している膨脹した状態との
間の運動のためにクランプ２４に取付けられている。
【００４２】加圧された空気ライン１０４が高圧空気源
に適切に連絡されており、且つ取付金具１０６によっ
て、加圧された空気をクランプ２４の本体を通りガスケ
ット１０２内に導入するのに役立っている。このシステ
ムが初めに作動されると、空気が空気ライン１０４を通
って膨脹可能なガスケットに供給されて、膨脹可能なガ
スケットをふくらまし、そして基体が処理されている間
基体を確実に保持する。基体がその処理加工を終り、そ
してその初めの位置に戻される時点で、空気がガスケッ
トから解放されて、そしてガスケットは収縮される。作
業者はそのとき単にコートされた基体をクランプから滑
らせ、そしてそれをコートされるべき新しい基体と入れ
代える。
に適切に連絡されており、且つ取付金具１０６によっ
て、加圧された空気をクランプ２４の本体を通りガスケ
ット１０２内に導入するのに役立っている。このシステ
ムが初めに作動されると、空気が空気ライン１０４を通
って膨脹可能なガスケットに供給されて、膨脹可能なガ
スケットをふくらまし、そして基体が処理されている間
基体を確実に保持する。基体がその処理加工を終り、そ
してその初めの位置に戻される時点で、空気がガスケッ
トから解放されて、そしてガスケットは収縮される。作
業者はそのとき単にコートされた基体をクランプから滑
らせ、そしてそれをコートされるべき新しい基体と入れ
代える。
【００４３】再び第１図、第３図及び第５図を参照する
と、これ等の図には、基体クランプ２４がそれぞれ水
平、即ちＸ軸線に沿って、及び垂直、即ちＹ軸線に沿っ
て運動するために１対のキャリッジ１０８及び１１０に
取付けられているのが示されている。サーボモータ１１
２が親ねじ（lead screw）１１４を適切に回転してキャ
リッジ１１０を水平軸線に沿って前後に駆動する。親ね
じ１１４から間隔をへだてており、且つ平行であり、そ
してそれ等の端をフレーム構造６４に取付けられている
１対のトンプソン（Thompson）ロッド１１６が親ねじ１
１４と協働している。このトンプソンロッド１１６は滑
動的にキャリッジ１０８内に収容されていて、キャリッ
ジ１０８が前後に動かされるときフレーム構造に対する
キャリッジ１０８の方向を維持する。
と、これ等の図には、基体クランプ２４がそれぞれ水
平、即ちＸ軸線に沿って、及び垂直、即ちＹ軸線に沿っ
て運動するために１対のキャリッジ１０８及び１１０に
取付けられているのが示されている。サーボモータ１１
２が親ねじ（lead screw）１１４を適切に回転してキャ
リッジ１１０を水平軸線に沿って前後に駆動する。親ね
じ１１４から間隔をへだてており、且つ平行であり、そ
してそれ等の端をフレーム構造６４に取付けられている
１対のトンプソン（Thompson）ロッド１１６が親ねじ１
１４と協働している。このトンプソンロッド１１６は滑
動的にキャリッジ１０８内に収容されていて、キャリッ
ジ１０８が前後に動かされるときフレーム構造に対する
キャリッジ１０８の方向を維持する。
【００４４】類似の様式で、サーボモータ１１８は、キ
ャリッジ１１０を上下に動かすためにキャリッジ１１０
にねじ係合されている親ねじ１２０を作動する。水平キ
ャリッジ１０８の構成と同様な構成で、トンプソンロッ
ド１２２はそれ等の端を水平キャリッジ１０８に取付け
られており、そして親ねじ１２０に平行に、且つ垂直キ
ャリッジ１１０上に滑動的に収容されていて、垂直キャ
リッジ１１０が上下方向に動くときその方向を保証す
る。
ャリッジ１１０を上下に動かすためにキャリッジ１１０
にねじ係合されている親ねじ１２０を作動する。水平キ
ャリッジ１０８の構成と同様な構成で、トンプソンロッ
ド１２２はそれ等の端を水平キャリッジ１０８に取付け
られており、そして親ねじ１２０に平行に、且つ垂直キ
ャリッジ１１０上に滑動的に収容されていて、垂直キャ
リッジ１１０が上下方向に動くときその方向を保証す
る。
【００４５】水平キャリッジ１０８はクランプ２４を棚
（shelf）２２の領域から浸漬なべ３０の領域上方に移
動し、そして再び戻ることは理解されるであろう。同様
に、垂直キャリッジ１１０は棚２２の上方及び浸漬なべ
の上方の双方でクランプを上下に動かすように作動す
る。
（shelf）２２の領域から浸漬なべ３０の領域上方に移
動し、そして再び戻ることは理解されるであろう。同様
に、垂直キャリッジ１１０は棚２２の上方及び浸漬なべ
の上方の双方でクランプを上下に動かすように作動す
る。
【００４６】基体の第１の端が浸漬なべ内で処理された
とき、基体はサーボモータ１１８及び親ねじ１２０によ
って適切な位置に上昇されるので、基体は完全に浸漬な
べから離れる。次に基体はクランプ２４上で回転され
て、その他方の端を浸漬なべ内に下降されるべき位置に
もたらされる。この回転を行なう機構が第１３図及び第
１４図に最も明らかに例示されている。
とき、基体はサーボモータ１１８及び親ねじ１２０によ
って適切な位置に上昇されるので、基体は完全に浸漬な
べから離れる。次に基体はクランプ２４上で回転され
て、その他方の端を浸漬なべ内に下降されるべき位置に
もたらされる。この回転を行なう機構が第１３図及び第
１４図に最も明らかに例示されている。
【００４７】クランプ２４が回転インデックスアーム９
２上に適切な方法で回転可能に取付けられていることは
前に述べられている。インデックスアーム９２は更に垂
直キャリッジ１１０と一体になっている。クランプ２４
の円筒状の延長部１２４、即ちインデックスアーム９２
に回転可能に取付けられているクランプの部分は、クラ
ンプ２４における開口９６の領域から離れた円筒状の延
長部１２４の端に固定されたセグメント歯車１２６を有
している。インデックスアーム９２に滑動可能に取付け
られているラック１２８は歯車１２６に係合しており、
そして空気作動器１３０によって上下に動かし、且つそ
うすることによって、クランプ２４を底部側９８及び頂
部側１００の位置を逆にするように回転するように作動
可能である。
２上に適切な方法で回転可能に取付けられていることは
前に述べられている。インデックスアーム９２は更に垂
直キャリッジ１１０と一体になっている。クランプ２４
の円筒状の延長部１２４、即ちインデックスアーム９２
に回転可能に取付けられているクランプの部分は、クラ
ンプ２４における開口９６の領域から離れた円筒状の延
長部１２４の端に固定されたセグメント歯車１２６を有
している。インデックスアーム９２に滑動可能に取付け
られているラック１２８は歯車１２６に係合しており、
そして空気作動器１３０によって上下に動かし、且つそ
うすることによって、クランプ２４を底部側９８及び頂
部側１００の位置を逆にするように回転するように作動
可能である。
【００４８】突起１３２が円筒状延長部１２４の外壁に
固定されており、そしてそこから半径方向外方に延びて
いて、クランプ２４の回転を停止し、且つクランプを所
望の位置に固定して保持するための機構の１部分として
役立っている。特に、第１３図及び第１４図の双方に例
示された如く、突起１３２はインデックスアーム９２に
不動に取付けられているストップ部材１３４に係合して
選択的に保持される。この状態では、クランプ２４は実
質的に水平平面にあつて、第１側９８が底部側であり、
そして第２の側１００が頂部側である。しかしながら、
作動器１３０は延長部１２４、及びそれと共に突起１３
２を回転して、突起が延長部２４に対して直径方向の反
対の位置においてインデックスアーム９２に固定されて
いる他のストップ部材１３６に係合するまで作動される
ことができる。
固定されており、そしてそこから半径方向外方に延びて
いて、クランプ２４の回転を停止し、且つクランプを所
望の位置に固定して保持するための機構の１部分として
役立っている。特に、第１３図及び第１４図の双方に例
示された如く、突起１３２はインデックスアーム９２に
不動に取付けられているストップ部材１３４に係合して
選択的に保持される。この状態では、クランプ２４は実
質的に水平平面にあつて、第１側９８が底部側であり、
そして第２の側１００が頂部側である。しかしながら、
作動器１３０は延長部１２４、及びそれと共に突起１３
２を回転して、突起が延長部２４に対して直径方向の反
対の位置においてインデックスアーム９２に固定されて
いる他のストップ部材１３６に係合するまで作動される
ことができる。
【００４９】この運動範囲を例示するために、突起１３
２は第１４図において点線で例示されている。突起１３
２がストップ部材１３６に係合すると、クランプ２４は
第１の側９８が頂部側となり、そして第２の側１００が
底部側となるような位置に回転される。このようにし
て、歯車１２６及びラック１２８の作動によって突起１
３２は初めに１つのストップ部材１３４に係合され、そ
れから他のストップ部材１３６が１８０度の円弧を経て
延長部１２４を回転するのに役立つ。従って、基体２１
がクランプ２４によって支持されているとき、クランプ
の１つの位置において、基体の１端はくぼみ８４内の容
器の方に方向づけされる；そしてクランプが１８０度回
転され、そして今説明した如く保持されると、基体の反
対端はそれからくぼみ内に受け入れる方に方向づけされ
る。
２は第１４図において点線で例示されている。突起１３
２がストップ部材１３６に係合すると、クランプ２４は
第１の側９８が頂部側となり、そして第２の側１００が
底部側となるような位置に回転される。このようにし
て、歯車１２６及びラック１２８の作動によって突起１
３２は初めに１つのストップ部材１３４に係合され、そ
れから他のストップ部材１３６が１８０度の円弧を経て
延長部１２４を回転するのに役立つ。従って、基体２１
がクランプ２４によって支持されているとき、クランプ
の１つの位置において、基体の１端はくぼみ８４内の容
器の方に方向づけされる；そしてクランプが１８０度回
転され、そして今説明した如く保持されると、基体の反
対端はそれからくぼみ内に受け入れる方に方向づけされ
る。
【００５０】真空コーン３２は基体２１の端に係合する
のに役立ち、そして真空を加えることによつてスラリー
を浸漬なべから基体内に吸上げることは前に述べた。第
１１図を参照すると、真空コーンの構成を更に理解する
助けとなる。真空コーン３２の下方のリム（rim）１３
８は、コーン及びクランプが係合されているとき、真空
の損失を本質的に防ぐような様式にクランプ２４の側に
密封式に係合する密封ガスケット１４０に適切に取付け
てあるのが判る。第１１図から、基体がクランプ２４内
に入れられたとき、クランプはその長手方向の軸線に沿
って実質的に心合わせされることが判る。またこのシス
テムは異なる大きさの基体にすべて適応するために、異
なる大きさのクランプ２４及び異なる大きさのくぼみ８
４を備えた浸漬なべに利用できるが、真空コーン３２は
そのベル形状によってほぼすべての大きさの基体に適応
するように構成されていることは注目に価する。
のに役立ち、そして真空を加えることによつてスラリー
を浸漬なべから基体内に吸上げることは前に述べた。第
１１図を参照すると、真空コーンの構成を更に理解する
助けとなる。真空コーン３２の下方のリム（rim）１３
８は、コーン及びクランプが係合されているとき、真空
の損失を本質的に防ぐような様式にクランプ２４の側に
密封式に係合する密封ガスケット１４０に適切に取付け
てあるのが判る。第１１図から、基体がクランプ２４内
に入れられたとき、クランプはその長手方向の軸線に沿
って実質的に心合わせされることが判る。またこのシス
テムは異なる大きさの基体にすべて適応するために、異
なる大きさのクランプ２４及び異なる大きさのくぼみ８
４を備えた浸漬なべに利用できるが、真空コーン３２は
そのベル形状によってほぼすべての大きさの基体に適応
するように構成されていることは注目に価する。
【００５１】特に第１図を参照すると、真空コーン３２
はライン１４２を経て真空源に連結されているのが判
る。真空源のための好ましい装置は可変速モータによっ
て駆動される真空ポンプ１４４である。低いモータ速度
において、０ｃｔｍのとき水柱１ １／２乃至２インチ
（約３８乃至５０ｍｍ）の範囲の低真空を発生し；そし
て高モータ速度において、２００ｃｔｍ（約５.６ｍ3／
ｍ）のとき水柱６乃至７インチ（約１５０乃至１７５ｍ
ｍ）の範囲の高真空が発生される。
はライン１４２を経て真空源に連結されているのが判
る。真空源のための好ましい装置は可変速モータによっ
て駆動される真空ポンプ１４４である。低いモータ速度
において、０ｃｔｍのとき水柱１ １／２乃至２インチ
（約３８乃至５０ｍｍ）の範囲の低真空を発生し；そし
て高モータ速度において、２００ｃｔｍ（約５.６ｍ3／
ｍ）のとき水柱６乃至７インチ（約１５０乃至１７５ｍ
ｍ）の範囲の高真空が発生される。
【００５２】特によく第１図、第３図及び第４図で明ら
かな如く、真空コーン３２は浸漬なべ３０の上方に位置
づけされており、フレーム構造６４上に適切に支持され
ていて、そしてくぼみ８４に正確に整合されている。適
切な空気シリンダー１４６によって、真空コーンは上昇
位置、即ち不活動位置と、基体２１の上方端に係合する
ための下降位置、即ち活動位置との間をガイド１４６Ａ
に沿って移動されることができる。その上昇位置は真空
コーン３２と一体であり、且つ真空コーン３２から突出
しているカム１４５Ａが空気シリンダー１４６（第４
図）の外部に取付けられたリミットスイッチ１４５に当
たるときに規定される。スイッチ１４５の作動は空気シ
リンダー１４６を不活動にし、一方コンピュータ７８
は、真空コーンが基体に係合するその下降した位置に達
したときに空気シリンダーを不活動化するのに役立って
いる真空コーンの下方への運動はクランプ２４が基体を
浸漬なべの方に運んでいるときクランプ２４の運動と整
合的に空気シリンダー１４６によって行なわれる。即
ち、真空コーン３２は実質的に同時に、又は基体が浸漬
なべ内のスラリー内に入る僅か前に基体と同時に下方に
動かされる。
かな如く、真空コーン３２は浸漬なべ３０の上方に位置
づけされており、フレーム構造６４上に適切に支持され
ていて、そしてくぼみ８４に正確に整合されている。適
切な空気シリンダー１４６によって、真空コーンは上昇
位置、即ち不活動位置と、基体２１の上方端に係合する
ための下降位置、即ち活動位置との間をガイド１４６Ａ
に沿って移動されることができる。その上昇位置は真空
コーン３２と一体であり、且つ真空コーン３２から突出
しているカム１４５Ａが空気シリンダー１４６（第４
図）の外部に取付けられたリミットスイッチ１４５に当
たるときに規定される。スイッチ１４５の作動は空気シ
リンダー１４６を不活動にし、一方コンピュータ７８
は、真空コーンが基体に係合するその下降した位置に達
したときに空気シリンダーを不活動化するのに役立って
いる真空コーンの下方への運動はクランプ２４が基体を
浸漬なべの方に運んでいるときクランプ２４の運動と整
合的に空気シリンダー１４６によって行なわれる。即
ち、真空コーン３２は実質的に同時に、又は基体が浸漬
なべ内のスラリー内に入る僅か前に基体と同時に下方に
動かされる。
【００５３】第１２図を参照すると、この図は基体が浸
漬なべ内に入れられるに従って、スラリー内に浸たされ
るその下方端を有している基体２１の高さを制御するた
めの赤外線センサ装置を全体的に例示している。このセ
ンサ装置は１対のセンサシステム１４７を含んでおり、
各々はなべ３０を対角線で横切り、従って基体の運動径
路を横切って作動する。各々のセンサシステムは信号発
生源１４８及び関連する検出器１５０を含んでおり、検
出器又は源のいづれかがなべの各々のコーナーに配置さ
れている。センサシステムは商業的に入手可能なユニッ
トであり、１つの実例は、米国ケンタッキイ州フローレ
ンス市のバラフィンコーポレーション（Baluff, Inc）
によって製造された「赤外線スルー・ビームスイッチ
（Infra-RedThru・Beam Suitch）」の商標名で販売され
ている。
漬なべ内に入れられるに従って、スラリー内に浸たされ
るその下方端を有している基体２１の高さを制御するた
めの赤外線センサ装置を全体的に例示している。このセ
ンサ装置は１対のセンサシステム１４７を含んでおり、
各々はなべ３０を対角線で横切り、従って基体の運動径
路を横切って作動する。各々のセンサシステムは信号発
生源１４８及び関連する検出器１５０を含んでおり、検
出器又は源のいづれかがなべの各々のコーナーに配置さ
れている。センサシステムは商業的に入手可能なユニッ
トであり、１つの実例は、米国ケンタッキイ州フローレ
ンス市のバラフィンコーポレーション（Baluff, Inc）
によって製造された「赤外線スルー・ビームスイッチ
（Infra-RedThru・Beam Suitch）」の商標名で販売され
ている。
【００５４】センサシステムの目的は基体の下方端がな
べ及びその中に保持された装填に接近するときを決定す
ることである。センサの他の目的及びそれ等の２対を有
している理由は、クランプ２４内に保持された基体が、
基体の端が正しくくぼみ８４内に入っていないような、
斜めの位置にあるかどうかを決定することである。この
ような状態が検出されれば、その基体に対するコーティ
ング操作は失敗し、そしてその特定の基体は作業者によ
って再位置づけのために棚２２へ戻される。基体が垂直
キャリッジ１１０上のクランプの下方運動の際浸漬なべ
に近づくに従って基体の下方端がセンサシステム１４７
を活動化する。この点において、コンピュータ７８（第
１５図）は、基体の端が浸漬なべの底部から正しい距離
に保たれるのを保証し、且つ高真空が吸上げ操作のため
に基体上にかけられる点を調節するクランプのそれ以上
の運動の制御を引き受ける。
べ及びその中に保持された装填に接近するときを決定す
ることである。センサの他の目的及びそれ等の２対を有
している理由は、クランプ２４内に保持された基体が、
基体の端が正しくくぼみ８４内に入っていないような、
斜めの位置にあるかどうかを決定することである。この
ような状態が検出されれば、その基体に対するコーティ
ング操作は失敗し、そしてその特定の基体は作業者によ
って再位置づけのために棚２２へ戻される。基体が垂直
キャリッジ１１０上のクランプの下方運動の際浸漬なべ
に近づくに従って基体の下方端がセンサシステム１４７
を活動化する。この点において、コンピュータ７８（第
１５図）は、基体の端が浸漬なべの底部から正しい距離
に保たれるのを保証し、且つ高真空が吸上げ操作のため
に基体上にかけられる点を調節するクランプのそれ以上
の運動の制御を引き受ける。
【００５５】１つのセンサシステム１４７は基体が存在
しているか、又は浸漬なべの方に動いているかどうかを
決定するようになっていることは理解されるであろう。
即ち、基体が下降するにつれて、基体が源１４８から発
生した信号を中断し、従ってその信号は関連する検出器
１５０によって受けとられない。しかしながら、２つの
協働センサシステムは基体が正しく方向づけられている
かどうかを決定する必要がある。特に、２つのシステム
は各々の検出器によって発せられ、且つ受けとられる信
号が互に横切り、並びに基体の径路を横切るように位置
づけされている（第１２図）。この方法では、双方の源
１４８からそれ等の関連する検出器１５０への信号が同
時に妨げられれば、コンピュータ７８はそれを通知さ
れ、そして基体が正しく方向づけられていることを指示
する。しかしながら、信号が例えば１００ミリ秒又はそ
れ以上の時間差をもって順次妨げられれば、コンピュー
タは基体がくぼみ８４内に収容する方向に正しく方向づ
けされていないことを意味していると理解する。その場
合には、コンピュータは適切な警報、多分可聴の、多分
制御板２８上の光の如き可視の警報を発し、そしてシス
テム２０の作動を問題が修正されるまで休止せしめる。
この２つのセンサシステムは源１４８又は検出器１５０
が偶然にスラリーをはねかけられ、且つコートされた場
合にも同様の様式で作動して、これによってシステムの
機能を妨げる。
しているか、又は浸漬なべの方に動いているかどうかを
決定するようになっていることは理解されるであろう。
即ち、基体が下降するにつれて、基体が源１４８から発
生した信号を中断し、従ってその信号は関連する検出器
１５０によって受けとられない。しかしながら、２つの
協働センサシステムは基体が正しく方向づけられている
かどうかを決定する必要がある。特に、２つのシステム
は各々の検出器によって発せられ、且つ受けとられる信
号が互に横切り、並びに基体の径路を横切るように位置
づけされている（第１２図）。この方法では、双方の源
１４８からそれ等の関連する検出器１５０への信号が同
時に妨げられれば、コンピュータ７８はそれを通知さ
れ、そして基体が正しく方向づけられていることを指示
する。しかしながら、信号が例えば１００ミリ秒又はそ
れ以上の時間差をもって順次妨げられれば、コンピュー
タは基体がくぼみ８４内に収容する方向に正しく方向づ
けされていないことを意味していると理解する。その場
合には、コンピュータは適切な警報、多分可聴の、多分
制御板２８上の光の如き可視の警報を発し、そしてシス
テム２０の作動を問題が修正されるまで休止せしめる。
この２つのセンサシステムは源１４８又は検出器１５０
が偶然にスラリーをはねかけられ、且つコートされた場
合にも同様の様式で作動して、これによってシステムの
機能を妨げる。
【００５６】システム２０のための制御サブシステムは
フレーム構造６４の前部に適切に取付けられた制御盤２
８上のスタートボタン２６と、コンピュータ７８（第１
５図）と、センサシステム１４７（第１２図）と、１４
５及び以下にシステム２０の作動説明中に提供されるべ
き他のものを含んでいる多数のリミットスイッチとを具
備している。コンピュータ７８の１つの実例は米国オハ
イオ州ハイランドハイツのアレン・ブラッドレイカンパ
ニイ（Allen-Bradley Company）によって「ミニ・ピー
エルシー（Mini-PLC）」の商標名で販売されているモデ
ル２／１５であることができ、これは実際に、中央処理
装置（cpu）又はシステム２０の頭脳として作用する。
コンピュータ７８はシステムの種々の作動段階に関して
リミットスイッチ、センサシステム１４及びロードセル
７０から情報を受けとり、そして適正な、継続的方法で
サブシステムの各々を作動するためにＩ／Ｏインターフ
ェース１５８を経て適切な命令を提供する。
フレーム構造６４の前部に適切に取付けられた制御盤２
８上のスタートボタン２６と、コンピュータ７８（第１
５図）と、センサシステム１４７（第１２図）と、１４
５及び以下にシステム２０の作動説明中に提供されるべ
き他のものを含んでいる多数のリミットスイッチとを具
備している。コンピュータ７８の１つの実例は米国オハ
イオ州ハイランドハイツのアレン・ブラッドレイカンパ
ニイ（Allen-Bradley Company）によって「ミニ・ピー
エルシー（Mini-PLC）」の商標名で販売されているモデ
ル２／１５であることができ、これは実際に、中央処理
装置（cpu）又はシステム２０の頭脳として作用する。
コンピュータ７８はシステムの種々の作動段階に関して
リミットスイッチ、センサシステム１４及びロードセル
７０から情報を受けとり、そして適正な、継続的方法で
サブシステムの各々を作動するためにＩ／Ｏインターフ
ェース１５８を経て適切な命令を提供する。
【００５７】システム２０の構造を開示したので、その
作動について説明する。
作動について説明する。
【００５８】最初に、作業者はコートされるべき基体を
棚２２上のクランプ２４の最下端に置くことによって基
体クランプ２４内に手で装填する。次に作業者は同時に
多数の作動を生ぜしめるスタートボタンを押す。低い真
空が初めにライン１４２を経て真空コーン３２に加えら
れる。同時に、スラリー計量サブシステム４８が浸漬な
べ３０内へのスラリー装填量を計量する。更に、突起１
３２がストップ部材１３４に対してしっかりと保持さ
れ、これによって基体をその初期の方位に維持し、且つ
しっかりと保持するように空気作動器１３０が付勢され
る。また、加圧された空気が空気ライン１０４を経てガ
スケット１０２を膨張するために導入され、このガスケ
ットによってクランプ２４が基体をしっかりと保持し、
且つ支持する。
棚２２上のクランプ２４の最下端に置くことによって基
体クランプ２４内に手で装填する。次に作業者は同時に
多数の作動を生ぜしめるスタートボタンを押す。低い真
空が初めにライン１４２を経て真空コーン３２に加えら
れる。同時に、スラリー計量サブシステム４８が浸漬な
べ３０内へのスラリー装填量を計量する。更に、突起１
３２がストップ部材１３４に対してしっかりと保持さ
れ、これによって基体をその初期の方位に維持し、且つ
しっかりと保持するように空気作動器１３０が付勢され
る。また、加圧された空気が空気ライン１０４を経てガ
スケット１０２を膨張するために導入され、このガスケ
ットによってクランプ２４が基体をしっかりと保持し、
且つ支持する。
【００５９】これ等の初期の作動が達成されることによ
って、垂直キャリッジ１１０は棚２２の頂部から約０.
２５インチ（６.４ｍｍ）離して基体の底部を上昇する
ために垂直親ねじ１２０上を上方に駆動されて、その次
の水平運動のための充分な間隙を提供する。キャリッジ
１１０に取付けられたリミットスイッチ１６０がキャリ
ッジ１０８（第３図）に取付けられたカム１６１に係合
すると、垂直方向の更にそれ以上の運動は停止されるが
水平の親ねじ１１４が水平キャリッジ１０８を水平に駆
動するために回転し始めて水平キャリッジ１０８を浸漬
なべ３０におけるくぼみ８４に整合して位置づけする。
って、垂直キャリッジ１１０は棚２２の頂部から約０.
２５インチ（６.４ｍｍ）離して基体の底部を上昇する
ために垂直親ねじ１２０上を上方に駆動されて、その次
の水平運動のための充分な間隙を提供する。キャリッジ
１１０に取付けられたリミットスイッチ１６０がキャリ
ッジ１０８（第３図）に取付けられたカム１６１に係合
すると、垂直方向の更にそれ以上の運動は停止されるが
水平の親ねじ１１４が水平キャリッジ１０８を水平に駆
動するために回転し始めて水平キャリッジ１０８を浸漬
なべ３０におけるくぼみ８４に整合して位置づけする。
【００６０】フレーム構造体６４（第３図）に適切に取
付けられたリミットスイッチ１６２は基体がその位置か
ら棚２２上方をすぎて浸漬なべ上方の位置に移動するよ
うに浸漬なべ上方に基体を位置づけするために設けられ
ている。リミットスイッチ１６２は水平キャリッジ１０
８の外表面がキャリッジの最後の運動点においてスイッ
チに係合するように水平キャリッジ１０８と整合されて
いる。リミットスイッチ１６２の作動は水平親ねじ１１
４の回転を終らすのに役立っているばかりでなく、再び
垂直親ねじ１２０の回転を開始して、垂直キャリッジ１
１０を下方に移動して、そしてそれと共に、基体を支持
しているクランプ２４を移動する。リミットスイッチ１
６２の作動はまた真空コーン３２の下方運動を開始す
る。モータがコンピュータ７８によって作動されて、真
空コーンが下降し始めるとき、前述の如く低い真空を発
生する。真空コーン及び基体を支持しているクランプの
運動は、基体の下方端が浸漬なべ内のスラリー内に入る
とき、又は僅かその前に、真空コーンが基体の上方端を
密封して包むように整合されている。これは基体がその
最終位置に達する前に基体を排気するのを助ける。
付けられたリミットスイッチ１６２は基体がその位置か
ら棚２２上方をすぎて浸漬なべ上方の位置に移動するよ
うに浸漬なべ上方に基体を位置づけするために設けられ
ている。リミットスイッチ１６２は水平キャリッジ１０
８の外表面がキャリッジの最後の運動点においてスイッ
チに係合するように水平キャリッジ１０８と整合されて
いる。リミットスイッチ１６２の作動は水平親ねじ１１
４の回転を終らすのに役立っているばかりでなく、再び
垂直親ねじ１２０の回転を開始して、垂直キャリッジ１
１０を下方に移動して、そしてそれと共に、基体を支持
しているクランプ２４を移動する。リミットスイッチ１
６２の作動はまた真空コーン３２の下方運動を開始す
る。モータがコンピュータ７８によって作動されて、真
空コーンが下降し始めるとき、前述の如く低い真空を発
生する。真空コーン及び基体を支持しているクランプの
運動は、基体の下方端が浸漬なべ内のスラリー内に入る
とき、又は僅かその前に、真空コーンが基体の上方端を
密封して包むように整合されている。これは基体がその
最終位置に達する前に基体を排気するのを助ける。
【００６１】下方に動いている基体の下方端がセンサシ
ステム１４７の平面を通過し、そしてセンサシステムを
作動すると、浸漬なべ内への基体の下方端の更にそれ以
上の運動は、くぼみ８４の底部上の約０.０４０インチ
（約１.０ｍｍ）の位置にもたらされるまで、コンピュ
ータ７８によって制御されるようになる。同時に、今述
べた如く、真空コーンは、それが基体の上方端を密封し
て包むまで下降する。基体がスラリー内に浸たされるに
従って、真空コーン３２に加えられている低い真空はス
ラリーを基体内に上方に吸引するのに役立つ。スラリー
を基体内部内に上方に吸引するこの工程は時折スラリー
の「装填（loading）」と呼ばれる。基体がその底部、
即ち最終位置に達した後約１ １／２乃至２秒、即ち基
体がスラリー内に入った後約１／２秒、コンピュータ
は、モータを作動して、前記の如く、高真空を発生し
て、この高真空がライン１４２を経て真空コーン３２に
加えられる。発生されるべき高真空には約１秒かかり、
そしてこの作動は充分長期間続けて、スラリーが基体の
下方部分内に完全に上方に吸引されるのを可能にする。
２つのレベルの真空を用いてスラリーを装填する目的は
基体の内部通路におけるコーティングスラリーの「スパ
イキング（spiking）」を避けることである。スパイキ
ングというのは加えられた初めの真空が高すぎるときに
生ずる異常現象であり、従ってスラリーは基体の細胞内
に均等に上方に吸引されない。より詳細な説明は係属中
の米国特許出願第５９６,９９３号に提供されており、
それを参照されたい。
ステム１４７の平面を通過し、そしてセンサシステムを
作動すると、浸漬なべ内への基体の下方端の更にそれ以
上の運動は、くぼみ８４の底部上の約０.０４０インチ
（約１.０ｍｍ）の位置にもたらされるまで、コンピュ
ータ７８によって制御されるようになる。同時に、今述
べた如く、真空コーンは、それが基体の上方端を密封し
て包むまで下降する。基体がスラリー内に浸たされるに
従って、真空コーン３２に加えられている低い真空はス
ラリーを基体内に上方に吸引するのに役立つ。スラリー
を基体内部内に上方に吸引するこの工程は時折スラリー
の「装填（loading）」と呼ばれる。基体がその底部、
即ち最終位置に達した後約１ １／２乃至２秒、即ち基
体がスラリー内に入った後約１／２秒、コンピュータ
は、モータを作動して、前記の如く、高真空を発生し
て、この高真空がライン１４２を経て真空コーン３２に
加えられる。発生されるべき高真空には約１秒かかり、
そしてこの作動は充分長期間続けて、スラリーが基体の
下方部分内に完全に上方に吸引されるのを可能にする。
２つのレベルの真空を用いてスラリーを装填する目的は
基体の内部通路におけるコーティングスラリーの「スパ
イキング（spiking）」を避けることである。スパイキ
ングというのは加えられた初めの真空が高すぎるときに
生ずる異常現象であり、従ってスラリーは基体の細胞内
に均等に上方に吸引されない。より詳細な説明は係属中
の米国特許出願第５９６,９９３号に提供されており、
それを参照されたい。
【００６２】浸漬なべ３０内のすべてのスラリーが基体
内に装填された後、垂直親ねじ１２０が再び作動して、
垂直キャリッジ１１０クランプ２４を上方に駆動し、そ
して浸漬なべから離す。しかしながら、これが行なわれ
ているときでも、真空コーン３２はクランプと係合さ
れ、且つ高真空源に連結されつづけている。このように
して、空気は基体を通って吸引され、これによって基体
の下方端において丁度沈澱したスラリーを基体内に深く
吸引し、そして基体の細胞すべてを均一にコートする。
基板に対するこの連続高真空の適用は「拡散（spreadin
g）」又は「分布（distribution）」ステップと呼ば
れ、そして約３乃至４秒、実質的にクランプが一時休止
（dwell）位置に達するのに必要な期間続く。クランプ
はこの操作の間下記に説明する如く基体の回転を許容
し、且つ浸漬なべ又は他の装置がその付近において基体
の最下方端中への空気の流入防止を生ずるいかなる障害
をも除くために上昇される。同時に、基体の反対の端を
通り装填されるように定められたスラリーの第２の装填
は浸漬なべ３０のくぼみ８４内に分配され、且つ収容さ
れる。
内に装填された後、垂直親ねじ１２０が再び作動して、
垂直キャリッジ１１０クランプ２４を上方に駆動し、そ
して浸漬なべから離す。しかしながら、これが行なわれ
ているときでも、真空コーン３２はクランプと係合さ
れ、且つ高真空源に連結されつづけている。このように
して、空気は基体を通って吸引され、これによって基体
の下方端において丁度沈澱したスラリーを基体内に深く
吸引し、そして基体の細胞すべてを均一にコートする。
基板に対するこの連続高真空の適用は「拡散（spreadin
g）」又は「分布（distribution）」ステップと呼ば
れ、そして約３乃至４秒、実質的にクランプが一時休止
（dwell）位置に達するのに必要な期間続く。クランプ
はこの操作の間下記に説明する如く基体の回転を許容
し、且つ浸漬なべ又は他の装置がその付近において基体
の最下方端中への空気の流入防止を生ずるいかなる障害
をも除くために上昇される。同時に、基体の反対の端を
通り装填されるように定められたスラリーの第２の装填
は浸漬なべ３０のくぼみ８４内に分配され、且つ収容さ
れる。
【００６３】１ユニットとしてクランプ２４及び真空コ
ーン３０の上方への運動は垂直キャリッジ１１０上のリ
ミットスイッチ１６４がキャリッジ１０８上に固定され
たカム１６５に係合するときに終る。拡散又は分配ステ
ップが完了したとき、高真空作動の開始後約５乃至１０
秒、コーン３２はクランプの上方端から離脱し、そして
前述の如くコーン３２がリミットスイッチ１４５（第４
図）を作動し、且つそのホーム位置（home position）
において静止するまで上昇されつづける。真空コーン３
２がそのホーム位置に後退するとき、コンピュータ７８
がモータを不活動にし、これによって真空コーンにおけ
る真空の存在を除去する。
ーン３０の上方への運動は垂直キャリッジ１１０上のリ
ミットスイッチ１６４がキャリッジ１０８上に固定され
たカム１６５に係合するときに終る。拡散又は分配ステ
ップが完了したとき、高真空作動の開始後約５乃至１０
秒、コーン３２はクランプの上方端から離脱し、そして
前述の如くコーン３２がリミットスイッチ１４５（第４
図）を作動し、且つそのホーム位置（home position）
において静止するまで上昇されつづける。真空コーン３
２がそのホーム位置に後退するとき、コンピュータ７８
がモータを不活動にし、これによって真空コーンにおけ
る真空の存在を除去する。
【００６４】この時点において、基体の両端はそれぞれ
浸漬なべ３０及び真空コーン３２から離れて、行なわれ
るべき次のステップ、即ち、基体の１８０度回転が可能
である。回転されたとき、基体の端は新しい方向に向け
られ、前の下方端が今の上方端となり、そして前の上方
端が今の下方端になる。クランプ２４及びその支持され
た基体は作動器１３０によって新しい位置に移動され、
且つ保持され、突起１３２はストップ部材１３６に係合
する。クランプは、コンピュータ７８がクランプに工程
において後でクランプの初期の位置に戻るように命令す
るまで、作動器１３０によってその位置に保持されつづ
ける。
浸漬なべ３０及び真空コーン３２から離れて、行なわれ
るべき次のステップ、即ち、基体の１８０度回転が可能
である。回転されたとき、基体の端は新しい方向に向け
られ、前の下方端が今の上方端となり、そして前の上方
端が今の下方端になる。クランプ２４及びその支持され
た基体は作動器１３０によって新しい位置に移動され、
且つ保持され、突起１３２はストップ部材１３６に係合
する。クランプは、コンピュータ７８がクランプに工程
において後でクランプの初期の位置に戻るように命令す
るまで、作動器１３０によってその位置に保持されつづ
ける。
【００６５】今や基体のコートされていない端が浸漬な
べ３０に下降する位置にあり、コンピュータ７８は再び
システムの動作を引き受けて、基体をくぼみ８４の方へ
下方に移動する。次に基体の第１の端の装填に関して前
に説明した手順が第２の端でも繰返えされる。基体のこ
の第２の端に対する装填及び乾燥ステップの完了後、ク
ランプ２４は真空コーン３２と一緒に再び浸漬なべ３０
上方のクランプの最上方位置に上昇され、その上方への
運動はリミットスイッチ１６４のために再び終結され
る。その後、真空コーン３２はクランプ２４から離脱さ
れ、そしてリミットスイッチ１４５によって規定された
如く、そのホーム位置に戻る。
べ３０に下降する位置にあり、コンピュータ７８は再び
システムの動作を引き受けて、基体をくぼみ８４の方へ
下方に移動する。次に基体の第１の端の装填に関して前
に説明した手順が第２の端でも繰返えされる。基体のこ
の第２の端に対する装填及び乾燥ステップの完了後、ク
ランプ２４は真空コーン３２と一緒に再び浸漬なべ３０
上方のクランプの最上方位置に上昇され、その上方への
運動はリミットスイッチ１６４のために再び終結され
る。その後、真空コーン３２はクランプ２４から離脱さ
れ、そしてリミットスイッチ１４５によって規定された
如く、そのホーム位置に戻る。
【００６６】リミットスイッチ１６４はまた空気作動器
１３０の作動を生ぜしめてクランプ２４を再び回転し
て、基体をその元の位置に戻すのに役立つ。そこで、水
平な親ねじ１１４が再び作動されて、クランプを浸漬な
べ上方の位置から棚２２上方の位置に移す。クランプ２
４の水平運動はキャリッジ１０８に適切に取付けられた
リミットスイッチ１６６がフレーム構造６４に固定され
たカム１６７に係合するときに終結される。第３図及び
第４図参照。更に、これは垂直な親ねじ１２０を作動し
てクランプ２４及び、これと共に、基体を下降するの
で、クランプ２４の下方端はその初めの方位に関して棚
の方に戻される。これが行なわれるとき、キャリッジ１
１０に取付けられたリミットスイッチ１６８（第３図及
び第４図）が、システム２０及びすべてのそのサブシス
テムへの電力の供給を停止するのに役立っているキリッ
ジ１１０に固定されたカム１７０に係合する。棚２２上
に収容された基体の下方端によって、ガスケット１０２
への圧力が除去されて、ガスケット１０２を収縮可能に
し、そして基体との係合から引っ込む。それから作業者
はコートした基体をクランプから取外すことができ、そ
して他のサイクルの装填工程のためにコートしていない
基体を再びクランプ内に入れる。単一の基体のコーティ
ングのための既述の如き全手順は約３０乃至４０秒の時
間がかかる。
１３０の作動を生ぜしめてクランプ２４を再び回転し
て、基体をその元の位置に戻すのに役立つ。そこで、水
平な親ねじ１１４が再び作動されて、クランプを浸漬な
べ上方の位置から棚２２上方の位置に移す。クランプ２
４の水平運動はキャリッジ１０８に適切に取付けられた
リミットスイッチ１６６がフレーム構造６４に固定され
たカム１６７に係合するときに終結される。第３図及び
第４図参照。更に、これは垂直な親ねじ１２０を作動し
てクランプ２４及び、これと共に、基体を下降するの
で、クランプ２４の下方端はその初めの方位に関して棚
の方に戻される。これが行なわれるとき、キャリッジ１
１０に取付けられたリミットスイッチ１６８（第３図及
び第４図）が、システム２０及びすべてのそのサブシス
テムへの電力の供給を停止するのに役立っているキリッ
ジ１１０に固定されたカム１７０に係合する。棚２２上
に収容された基体の下方端によって、ガスケット１０２
への圧力が除去されて、ガスケット１０２を収縮可能に
し、そして基体との係合から引っ込む。それから作業者
はコートした基体をクランプから取外すことができ、そ
して他のサイクルの装填工程のためにコートしていない
基体を再びクランプ内に入れる。単一の基体のコーティ
ングのための既述の如き全手順は約３０乃至４０秒の時
間がかかる。
【００６７】本発明の好ましい実施態様が詳細に開示さ
れたが、明細書に説明され、且つ添付の特許請求の範囲
に規定された如く、本発明の精神及び範囲から逸脱する
ことなく例示された実施態様に種々の変更が行ない得る
と当業者において理解されるべきである。
れたが、明細書に説明され、且つ添付の特許請求の範囲
に規定された如く、本発明の精神及び範囲から逸脱する
ことなく例示された実施態様に種々の変更が行ない得る
と当業者において理解されるべきである。
【図１】本発明の原理を具体化している製造システムの
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１に例示されたシステムの１側部の側部立面
図である。
図である。
【図３】見易くするために１部分を切断している；図１
に例示されたシステムの前部立面図である。
に例示されたシステムの前部立面図である。
【図４】図２の例示の反対側から見た製造システムの側
部立面図である。
部立面図である。
【図５】図１乃至図４に例示された製造システムの頂部
平面図である。
平面図である。
【図６】本発明のスラリータンク及び循環サブシステム
の概略的な流れ線図である。
の概略的な流れ線図である。
【図７】スラリー計量サブシステムの異なる実施態様を
例示している、概略的に示したいくつかの部分に関する
詳細な側部立面図である。
例示している、概略的に示したいくつかの部分に関する
詳細な側部立面図である。
【図８】スラリー計量サブシステムの異なる実施態様を
例示している、概略的に示したいくつかの部分に関する
詳細な側部立面図である。
例示している、概略的に示したいくつかの部分に関する
詳細な側部立面図である。
【図９】本発明の製造システムと共に利用されたスラリ
ー浸漬なべの頂部平面図である。
ー浸漬なべの頂部平面図である。
【図１０】図９のほぼ１０〜１０線に沿って見たときの
断面図である。
断面図である。
【図１１】コーティング工程中の基体と真空コーンの作
動的関係を例示している、いくつかの部分を切断し、断
面で示した、詳細な側部立体面図である。
動的関係を例示している、いくつかの部分を切断し、断
面で示した、詳細な側部立体面図である。
【図１２】図９及び図１０の浸漬なべと、これに関連し
ているセンサ装置を例示している詳細な頂部平面図であ
る。
ているセンサ装置を例示している詳細な頂部平面図であ
る。
【図１３】１８０度の円弧を通り基体を回転するための
基体クランプ及び回転インデックスアームを例示してい
る斜視図である。
基体クランプ及び回転インデックスアームを例示してい
る斜視図である。
【図１４】図１３のほぼ１４−１４線に沿って見たとき
の断面図である。
の断面図である。
【図１５】本発明の原理を具体化している製造システム
を操作する制御サブシステムの概略図である。
を操作する制御サブシステムの概略図である。
２０・・・・システム ２１・・・・基体 ２２・・・・棚 ２８・・・・制御盤 ３０・・・・浸漬なべ ３２・・・・真空コーン ３４・・・・スラリータンク ３５・・・・循環サブシステム ３６・・・・ジャケット ４６・・・・脈動ダンパー ４８・・・・スラリー計量サブシステム ５０・・・・袋 ５２・・・・バランスアーム ６６・・・・釣り合いおもり ７０・・・・ロードセル ７３・・・・取り入れライン ７５Ａ・・・空気ライン ７８・・・・コンピュータ ８０・・・・計量ポンプ ８４・・・・くぼみ ９２・・・・インデックスアーム １０２・・・ガスケット １８０、１１０・・キャリッジ １１８・・・サーボモータ １２６・・・セグメント歯車 １３０・・・空気作動器 １３２・・・突起 １３４・・・ストップ部材 １４７・・・センサシステム １４８・・・信号発生源 １５０・・・検出器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 セオドア・エム・カリデイ アメリカ合衆国オハイオ州オーロラ・サー フサイドサークル3857 (72)発明者 ジヨン・エム・コリンズ アメリカ合衆国オハイオ州サガモアヒル ズ・キヤニオンビユー925 (72)発明者 マイケル・ジー・カウベク アメリカ合衆国オハイオ州メイプルハイ ツ・ベバリイアベニユー19501
Claims (41)
- 【請求項１】 所定量の触媒を中空基体の内表面に塗布
する方法において：第１の開口端及び第２の開口端と、
コートされるべき内表面とを有している中空基体であっ
て、該第１の端が、浸漬なべのくぼみ内に導入された触
媒スラリー内に該第１の端を完全に浸すために該浸漬な
べ内に収容するようになっている該浸漬なべのくぼみの
方に前進するように、該中空基体を初期の位置から移す
こと；該基体の該第１の端が該くぼみの上方に位置づけ
された平面を通過し、且つ該基体の走行路を横切るとき
に、該浸漬なべに対する該基体の方位を検知すること；
該基体が該第１の端を該スラリー内に浸漬するために正
しく該くぼみ内に入れることができないように方向づけ
された場合に、該浸漬なべの該くぼみの方への該基体の
移動を妨げること；そして該浸漬なべのくぼみの方への
該基体の移動を中断後該基体を初期の位置に戻すこと；
のステップを含むことを特徴とする方法。 - 【請求項２】 所定量の触媒を中空基体の内表面に塗布
する方法において：所定量の触媒スラリーを底部を有す
る浸漬なべのくぼみ内に導入すること；第１の開口端及
び第２の開口端と、コートされるべき内表面とを有して
いる中空基体であって、該第１の端が、触媒スラリー内
に該第１の端を完全に浸すために該第１の端を浸漬なべ
内に収容するようになっている該浸漬なべのくぼみの方
に前進するように該中空基体を初期の位置から移すこ
と；該基体の該第１の端が該くぼみ上方に位置づけされ
た平面を通過し、且つ該基体の走行路を横切って置かれ
ているときに、該基体の存在を検知すること；該基体の
該第１の端が該くぼみの底部上方の所定の距離の作動位
置に達し、且つ該触媒スラリー内に完全に浸たされたと
きに該基体の運動を終ること；のステップを含むことを
特徴とする方法。 - 【請求項３】 所定量の触媒スラリーを中空基体の内表
面にコーティングするのに使用するための浸漬なべ内に
導入する方法において：貯蔵器から袋手段内に該スラリ
ーの流れを生ぜしめること；該スラリーが該袋手段内に
収容されるとき、該袋手段を連続的に計量すること；該
袋手段内の該スラリーの重量が所定の量に達するとき該
袋手段内への該スラリーの流れを終ること；次に該袋手
段内のすべての該スラリーを解放して、そして該スラリ
ーを該基体の内表面にコーティングするために用意され
た該浸漬なべ内に流入せしめること；のステップを含む
ことを特徴とする方法。 - 【請求項４】 所定量の触媒スラリーを中空基体の内表
面にコーティングするのに使用するための浸漬なべ内に
導入する方法において：貯蔵器から袋手段内に該スラリ
ーの流れを生ぜしめること；該袋手段内の該スラリーの
容積が所定の量に達するとき該袋手段内への該スラリー
の流れを終ること；そして次に該袋手段内のすべての該
スラリーを解放し、そして該スラリーを該基体の内表面
にコーティングするために用意された該浸漬なべ内に流
入せしめること；のステップを含むことを特徴とする方
法。 - 【請求項５】 所定量の触媒を中空基体の内表面に塗布
する装置において：対向して開いている第１の端及び第
２の端を有している中空基体を確実に係合し、且つ支持
するクランプ手段と、 底部を備えており、所定量の触媒スラリーをその中に保
持するため、且つ該基体の端をその中に収容するように
なっているくぼみを有している浸漬なべと；該浸漬なべ
の該くぼみに整合したほぼ直立の路に沿って、該クラン
プ手段を上下に動かすための第１の駆動手段と；そして
該直立の路に沿って該第１の駆動手段の運動を制御し、
且つ該クランプ及び支持された該基体が該直立の路に沿
って下方に動かされるとき該基体が該浸漬なべに接近す
るに従って該基体の第１の端の存在検出するための検出
手段を含んでいる制御手段とを具備しており、 該制御手段は該基体の該第１の端が該スラリー内に完全
に浸たされ、且つ該浸漬なべの底部上方の所定の距離に
位置づけされた位置に達するとき該第１の駆動手段の下
方への運動を終るように作動可能であることを特徴とす
る装置。 - 【請求項６】 真空コーンと、該真空コーンを真空源に
作動的に連結している導管とを含んでおり、該真空コー
ンが該基体の該第２の端から離れた後退位置と、該基体
の該第１の端が該スラリー内に浸たされたとき該基体の
第２の端を密封式に包むための伸長した位置との間を可
動な開放端を有している特許請求の範囲第５項記載の装
置。 - 【請求項７】 該真空コーンが該基体の該第２の端を密
封式に包むために該クランプに係合可能であり、且つ該
真空コーン及び該クランプが係合されたとき該真空コー
ンと該クランプとの間のインターフェースを有効に密封
するための密封手段を含んでいる特許請求の範囲第６項
記載の装置。 - 【請求項８】 該真空コーンが鐘状であり、且つリムで
終っており、該密封手段が該リムに取付けられており、
且つ該クランプに係合する連続するガスケットであり、
これによって広範囲の該基体の大きさに適応されること
ができる特許請求の範囲第７項記載の装置。 - 【請求項９】 該真空コーンを該後退した位置と該伸長
した位置との間に動かすための第２の駆動手段を含んで
おり、該制御手段は、該クランプ上の該基体が該浸漬な
べ内のスラリー内に入ると実質的に同時に該真空コーン
が該基体の該第２の端を密封式に包むように、該第１の
駆動手段及び該第２の駆動手段を作動するのに効力があ
る特許請求の範囲第６項記載の装置。 - 【請求項１０】 該真空源が低レベルの真空及び高レベ
ルの真空において選択的に交互に作動可能であり、そし
て該制御手段は、該真空コーンが初期において最初に該
基体を密封式に包む時に該低レベルで、そして該真空コ
ーンが所定時間期間の間該基体を密封式に包んだ後該高
レベルに該源を作動するのに効力がある特許請求の範囲
第６項記載の装置。 - 【請求項１１】 該制御手段は、該真空コーンが初期に
おいて該基体を密封式に包むとき該真空コーンに低真空
を選択的に加えるために作動可能であり、それから該真
空コーンが所定の時間期間の間該基体を密封式に包んだ
後該真空コーンに高真空を加えるために作動可能であ
り、そして該真空コーンが該基体から引っ込んだとき該
真空コーンへ該高真空を加えるのを妨げるために作動可
能である特許請求の範囲第１０項記載の装置。 - 【請求項１２】 該制御装置は、該所定の時間期間の間
該基体を密封式に包んだ後該真空コーンに高真空を選択
的に加えるために作動可能であり、且つ該真空コーンが
該基体から引っ込んだとき該真空コーンに該高真空を加
えるのを終結するために作動可能である特許請求の範囲
第１０項記載の装置。 - 【請求項１３】 該制御装置は、該真空コーンがなお該
基体の該第２の端を密封式に包んでいる間該クランプ及
び該真空コーンを１つのユニットとして一時休止位置に
動かして、該基体が該浸漬なべから離れるように作動可
能であり、そして他の所定時間期間の経過後該第２の駆
動手段を作動して該真空コーンを該基体の該第２の端か
ら引っ込め、且つ該真空コーンを後退位置に動かすため
に作動可能である特許請求の範囲第１２項記載の装置。 - 【請求項１４】 該制御手段は、該基体の端が該後退位
置において該真空コーン及び該浸漬なべから離れるよう
に該クランプを一時休止高さに動かすために作動可能出
あり、且つ該クランプを回転するための手段を含んでい
て、これによって該基体の該第１の端及び該第２の端の
相対的位を逆にし、該制御手段は該クランプが該一時休
止高さに達するとき該クランプを回転するために作動可
能である特許請求の範囲第１３項記載の装置。 - 【請求項１５】 該真空源が速度の関数として広範囲の
真空を発生するために広範囲の速度に亘って運転可能な
真空ポンプと、該真空ポンプを駆動するための可変速モ
ータとを含んでおり、これによって低速度における該モ
ータの運転が該真空ポンプに低真空を発生せしめ、そし
て高速度における該モータの運転が該真空ポンプに高真
空を発生せしめる特許請求の範囲第１０項記載の装置。 - 【請求項１６】 所定量の触媒を対向して開いた第１の
端と第２の端とを有している中空基体に塗布する装置に
おいて：該中空基体に確実に係合し、且つ保持するクラ
ンプ手段と；所定量の触媒スラリーをその中に保持する
ための底部を備えたくぼみを有しており、且つ該スラリ
ー内に浸たすための該基体の端をその中に収容するよう
になっている浸漬なべと；該浸漬なべの該くぼみに整合
したほぼ直立の路に沿って該クランプ手段を上下に動か
すための第１の駆動手段と；該直立の路に沿って該第１
の駆動手段の運動を制御し、且つ該基体の端が該くぼみ
上方に位置づけされた平面を通り下方に通過し、且つ該
基体の走行路を横切るとき該浸漬なべに対する該基体の
存在及び方位を検知するための検知手段を含んでいる制
御手段とを具備しており、 該基体の方位が該基体の端が該浸漬なべの該くぼみ内に
正しく収容されるのを保証されるようなときに、該制御
手段は該クランプの連続運動を許容するように作動可能
であり、該制御手段は該基体の端が該くぼみの底部の上
方の所定の距離にある作動位置に達し、且つ該スラリー
内に完全に浸されたとき、該制御手段は該第１の駆動手
段の作動、従って該基体の下方への運動を終結するため
に作動可能であることを特徴とする装置。 - 【請求項１７】 該基体の方位が、該基体が該スラリー
内に浸たすために該浸漬なべの該くぼみ内に正しく収容
されないようなとき、該制御手段は該クランプを該浸漬
なべの方に下方に動かす該第１の駆動手段の作動を妨げ
る特許請求の範囲第１６項記載の装置。 - 【請求項１８】 該検知手段が少くとも１つの信号発生
源と、該源から間隔をへだてた少くとも１つの関連した
検出器とを含んでおり、且つ該直立の路が該源と該検出
器との中間にあるように位置づけされており、該源と該
検出器との間の該基体の通路が該源からの信号を妨げる
のに有効であり、これによって該基体の存在を指示する
特許請求の範囲第１６項記載の装置。 - 【請求項１９】 該検知手段が第１及び第２の信号発生
源と、そこから間隔をへだてた第１及び第２の関連した
第１及び第２の検出器とを含んでいて、該検知手段の各
々によって発生され、且つ受けとられた信号が互に、且
つ該直立の路に交差するようになっており、該検知手段
は該直立の路が該源及び検出器の各々の中間にあり、基
体の通路が該源の各々からの信号を同時に妨げるのに有
効であり、これによって該基体の存在を指示し、且つ該
源の各々からの信号を順次に妨げるのに有効であってこ
れによって該基体の不適正な方位を指示する特許請求の
範囲第１６項記載の装置。 - 【請求項２０】 該浸漬なべからへだてられており、且
つ基体をその上に支持的に収容するようになっている棚
と；そして該クランプを該棚に整合した位置と、該浸漬
なべに整合した位置との間に横に移動するために該制御
手段によって作動可能な第３の駆動手段とを含んでお
り、該制御手段が、シーケンスで、該第１の駆動手段に
よって該クランプを該浸漬なべの上方にあり、且つそこ
からへだてられた一時休止位置へ上方に動かし、それか
ら第３の駆動手段によって該クランプを該棚に整合した
該位置へ横に移動し、次に該第１の駆動手段によって該
基体を棚上に置くために該クランプを下方に移動する特
許請求の範囲第１７項に記載の装置。 - 【請求項２１】 所定量の触媒を対向する開放端を有し
ている中空基体の内表面に塗布する装置において、 所定量の触媒スラリーをその中に保持するために底部及
び側部を備えたくぼみを有している浸漬なべと；該浸漬
なべからへだてた位置における該触媒スラリーを入れる
ための貯蔵器と；該触媒スラリーを該貯蔵器から該浸漬
なべに導くための該貯蔵器と該浸漬なべとの間に延びて
いる導管手段と、そして該触媒スラリーの流れを該貯蔵
器から該浸漬なべに生ぜしめるために選択的に作動可能
である排出手段とを具備することを特徴とする装置。 - 【請求項２２】 該排出手段が所定容積の触媒スラリー
を該浸漬なべに排出するために調整可能な計量ポンプを
含んでいる特許請求の範囲第２１項記載の装置。 - 【請求項２３】 該排出手段が所定重量の触媒スラリー
を該浸漬なべに選択的に排出するために袋状手段を含ん
でいる特許請求の範囲第２２項記載の装置。 - 【請求項２４】 所定のシーケンス及びタイミングに従
って該装置の複数の機能を作動するための制御手段を含
んでおり、該排出手段が：最終的に該浸漬なべ内に導入
するために、該触媒スラリーの装填量をその中に収容す
るようになっている袋と；該袋内への該スラリーの流れ
を制御するための第１の常時閉ソレノイド弁と；但し該
第１のソレノイド弁は該袋内への該スラリーの流れを可
能にするために所定の時間期間の間開放位置に動かすよ
うに該制御手段によって作動可能である；該袋内にスラ
リー量を計量し、且つ該制御手段に該袋内の該触媒スラ
リーの重量を表わす信号を連続的に発生し、且つ伝える
ための信号手段を含んでいる測定手段と；そして該袋か
ら及び該浸漬なべ内への該スラリーの流れを制御するた
めの第２の常時閉ソレノイド弁とを具備しており、 該第２のソレノイド弁は、該袋内の該スラリー量が所定
の重量に達するとき、開放位置に動かし、これによって
該袋から該浸漬なべへの該スラリーの流れを許容するよ
うに該制御手段に対応することを特徴とする装置。 - 【請求項２５】 該測定手段がプラットフォームを含ん
でおり、その上に受けとった負荷を表わす信号を発生
し、そして該排出手段が該袋を支持するためのハウジン
グを含んでおり、該プラットフォームがその上に該ハウ
ジングを収容するようになっている特許請求の範囲第２
４項記載の装置。 - 【請求項２６】 該排出手段が：該触媒スラリーの装填
量を最後に該浸漬なべに導入するためにその中に収容す
るようになっている袋と；所定のシーケンス及びタイミ
ングに従って該装置の複数の機能を作動するための制御
手段と；ベース部材及びそれを通り延びている穴を有し
ているハウジングと、該ハウジング内のロードセルと、
該ベース部材に対する制御された運動のために該ロード
セルに取付けられている弾性手段と、該穴を通り延びて
おり、且つ１端を該ロードセルにそして他端を該袋に固
定された実質的に垂直に配置された接合棒と、該穴内に
あり該ベース部材上にあって該ベース部材に対して該接
合棒の軸線方向の運動を許容している保持手段と含んで
いる該袋のための支持手段と；但し該ロードセルは該袋
内の該スラリーの重量に応答し、且つ該袋内の該スラリ
ーの重量を表わす信号を該制御手段に連続的に発生し、
伝えるための信号手段を含んでいる、 該袋内への該スラリーの流れを制御するための第１の常
時閉ソレノイド弁とを具備しており、 該第１のソレノイド弁が該袋内へ該スラリーの流れを可
能にするために該制御手段によって開放位置に動くよう
に作動可能であり、且つ該袋内の該スラリーが所定の重
量に達したとき該袋内への該スラリーの流れをストップ
するために該制御手段に応答して閉じた位置に動くよう
に作動可能である特許請求の範囲第２１項記載の装置。 - 【請求項２７】 該排出手段が：最後に該浸漬なべ内に
導入するために、該貯蔵器から該触媒スラリーの正確な
装填量をその中に収容するようになっている袋と；所定
のシーケンス及びタイミングに従って該装置の複数の機
能を作動するための制御手段と；上方に向けられた固定
ナイフエッジと、第１及び第２の反対の端を有しており
該端の中間の該ナイフエッジ上に旋回可能に取付けられ
ている細長いバランスアームと、該第１の端に隣接し、
且つ該袋をその上に取付けるための該袋上の相互に係合
する手段と；該袋の空重量を相殺するために該バランス
アームの該第２の端をバイアスする釣り合いおもりと；
該スラリーが該袋内に導入されるとき該スラリーの重量
を検出するために該バランスアームの該第２の端に係合
可能であり、且つ該袋内の該スラリーの重量を表わす信
号を該制御手段に連続的に発生し、且つ伝えるための信
号手段を含んでいるロードセルと；該袋内への該スラリ
ーの流れを制御するための第１の常時閉供給弁とを具備
しており、 該第１の供給弁が該袋内に該スラリーの流れを可能にす
るために該制御手段によって開放位置に動くように作動
可能であり、且つ該袋内の該スラリーが該ロードセルに
よって検出された如く所定の重量に達したとき該袋内へ
の該スラリーの流れをストップするために、該制御手段
に応答して閉じた位置に動くように作動可能である特許
請求の範囲第２１項記載の装置。 - 【請求項２８】 該釣り合いおもり手段が該第２の端に
取外し可能に取付けられた少くとも１つの釣り合い重り
を含んでいる特許請求の範囲第２７項記載の装置。 - 【請求項２９】 該袋の重心とナイフエッジとの間の直
線距離が該ナイフエッジと該ロードセルが該バランスア
ームの該第２の端に係合する位置との間の直線距離より
も大きい特許請求の範囲第２７項記載の装置。 - 【請求項３０】 該袋が上部端と、該上部端に連結され
た該スラリーのための取り入れラインとを含み、該第１
の供給弁が該貯蔵器から該取り入れラインを経て該袋内
への該スラリーの流れを制御するために作動可能であ
り、そして該袋が下方端と、該下方端に取付けられてお
り、該浸漬なべへ該スラリーの流れを導くための出口ラ
インとを有しており；該制御手段からの信号により該袋
からの該スラリーの流れを制御するために該出口ライン
内に第２の常時閉供給弁を含んでいる特許請求の範囲第
２７項記載の装置。 - 【請求項３１】 該相互に係合する手段が該第１の端に
隣接する規定された凹部と、該袋上に取付けられ、且つ
その表面から間隔をへだてた拡大した部分を備えたファ
スナーとを有しており、該拡大した部分が該凹部内に係
合可能に収容されており、これによって該袋を該バラン
スアームから懸垂している特許請求の範囲第２７項記載
の装置。 - 【請求項３２】 該ファスナーが該袋にねじ係合されて
いるねじであり、該ねじが該凹部内に係合可能に収容さ
れるヘッドを有していて、これによって該袋を該バラン
スアームから懸垂している特許請求の範囲第３１項記載
の装置。 - 【請求項３３】 該袋は、該ファスナーが取付けられて
いる頂部端と、下方端とを有しており、該支持手段が該
バランスアームに取付けられており、且つ該第１の端に
隣接し該バランスアームから下がっているブラケット
と、該第１の端から離れて該ブラケットに固定されてお
り、且つその上に該下方端をルーズに支持して収容する
ようになっている支持リングとを含んでいる特許請求の
範囲第３１項記載の装置。 - 【請求項３４】 該貯蔵器がタンクであり、該タンクが
底部を含み、且つ該導管手段に連結された該底部内に出
口を有しており、該底部が該出口の方向に傾斜してい
て、該スラリーの流れを該導管手段の方に導いている特
許請求の範囲第２１項記載の装置。 - 【請求項３５】 該浸漬なべ、該貯蔵器及び該誘導手段
が実質的に非湿潤材料で形成されている特許請求の範囲
第２１項記載の装置。 - 【請求項３６】 該貯蔵器がその中に収容された該スラ
リーの温度を制御するための流体を収容する冷却ジャケ
ットを含んでいる特許請求の範囲第２１項記載の装置。 - 【請求項３７】 該触媒スラリー内の固形物の均一な懸
濁を維持するために該貯蔵器内に撹拌器を含んでいる特
許請求の範囲第２１項記載の装置。 - 【請求項３８】 所定量の触媒を中空基体の内表面に塗
布する装置において：対向して開いた第１の端と第２の
端を有している中空基体をしっかりと係合し、且つ支持
しているクランプ手段と；所定量の触媒スラリーをその
中に保持するための底部を備えたくぼみを有しており、
且つ該基体の端をその中に収容するようになっている浸
漬なべと；該浸漬なべの該くぼみに整合したほぼ直立の
路に沿って該クランプを上下に動かすための駆動手段
と；該基体の該第１の端が該スラリー内に完全に浸たさ
れるように該駆動手段が該基体を前進したときに真空を
該基体の該第２の端に加えるため、且つ該基体の該第２
の端が該スラリー内に完全に浸漬されるように該駆動手
段が該基体を前進したとき真空を該基体の該第１の端に
加えるための真空手段と；該クランプ手段を回転して、
これによって該基体の該第１の端及び第２の端の相対的
位置を逆にするためのインデクス手段とを具備すること
を特徴とする装置。 - 【請求項３９】 該クランプ手段が貫通して延びている
基体を収容する開口を有している本体と、該本体に密封
式に取付けられており、且つ該開口を囲んでいる膨張可
能なガスケット部材と、該開口を通り延びている基体に
係合するために加圧ガスを該ガスケット内に選択的に導
入するための金具とを含んでおり；そして該インデック
ス手段が、該駆動手段上に固定されており、且つほぼ該
浸漬なべの方向にそこから上方に延びている回転インデ
ックスと、該クランプ手段と一体であり、そして該浸漬
なべ上方に該クランプ手段を位置づけするための該イン
デックスアームに回転可能に取付けられていて、且つ該
クランプ手段によって支持された該基体の該第１の端が
該浸漬なべの該くぼみ内に収容可能である１方の位置
と、該基体の該第２の端が該浸漬なべの該くぼみ内に収
容可能である他の位置との間で回転可能である延長部材
と；該延長部材の該１方の位置及び該他方の位置を規定
するための、それぞれ、該インデックス上の、及び該延
長部材上の制限手段と；そして該制限手段によって規定
された該位置間に該クランプ手段を回転するために該イ
ンデックスアーム上に取付けられた作動手段とを含む特
許請求の範囲第３８項記載の装置。 - 【請求項４０】 該延長部材が円筒状であり、そして該
制限手段がそこから半径方向外方に延びている突起と、
該延長部材のいづれかの側に対して直径方向に対向した
位置において該インデックスアームに固定された１対の
ストップ部材とを含んでおり、該突起が該クランプ手段
の該１方の位置を規定するために該ストップ部材の１方
と係合可能であり、そして該クランプ手段の該他方の位
置を規定するために該ストップ部材の他方に係合する特
許請求の範囲第３９項に記載の装置。 - 【請求項４１】 該クランプ手段が貫通して延びている
基体を収容する開口を有している本体と、該基体に解放
可能に係合する手段とを含み；そして該インデックス手
段が該駆動手段上に固定されており、且つ該浸漬なべの
方向にそこから外方に延びている回転インデックスアー
ムと、該クランプ手段と一体であり、そして該浸漬なべ
上方に該クランプ手段を位置ずけするために該インデッ
クスアーム上に回転可能に取付けられており、且つ該ク
ランプ手段によって支持された基体の該第１の端が該浸
漬なべの該くぼみ内に収容可能である１方の位置と該基
体の第２の端が該浸漬なべの該くぼみ内に収容可能であ
る他方の位置との間に回転可能である延長部材と；該延
長部材の該１方の位置及び該他方の位を規定するため
に、それぞれ、該インデックスアーム上及び該延長部材
上の制限手段と；そして該制限手段によって規定された
該位置間に該クランプ手段を回転するために該インデッ
クスアーム上に取付けられている作動手段とを含む特許
請求の範囲第３８項記載の装置。
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