JPH08107072A - 薄膜形成装置および薄膜形成方法 - Google Patents

薄膜形成装置および薄膜形成方法

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JPH08107072A
JPH08107072A JP24025994A JP24025994A JPH08107072A JP H08107072 A JPH08107072 A JP H08107072A JP 24025994 A JP24025994 A JP 24025994A JP 24025994 A JP24025994 A JP 24025994A JP H08107072 A JPH08107072 A JP H08107072A
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JP
Japan
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wafer
thin film
film forming
wafer stage
chamber
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JP24025994A
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English (en)
Inventor
Toshihiko Noguchi
利彦 野口
Kenichiro Sakamoto
研一郎 坂本
Toshinobu Banjo
敏信 番條
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 膜厚の均一化を図ることができる薄膜形成装
置を得ることを目的とする。 【構成】 この発明は、チャンバ内のウエハステージ3
1に装着されたウエハ28の表面に向けて反応ガスを供
給し、熱化学反応によりウエハ28の表面に薄膜を形成
する薄膜形成装置において、ウエハステージ31の外周
に沿ってリング状に形成され反応後の残りガスを外部に
排出する排気通路24を備えたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ウエハの表面に向け
て反応ガスを供給し、熱化学反応によりウエハ表面に所
望の薄膜を形成する薄膜形成装置および薄膜形成方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は従来の枚葉式薄膜形成装置の一例
を示す側断面図であり、チャンバ1内の上部中央部に
は、スリット2を有するガスヘッド3が配設されてい
る。ガスヘッド3は、反応ガス導入部4に接続されてい
るとともに、ウエハ(図示せず)を載置するウエハステ
ージ5と一定の間隔をおいて対向している。チャンバ1
の下部には排気口6が設けられている。
【0003】上記の枚葉式薄膜形成装置では、反応ガス
導入部4からチャンバ1内に導入された反応ガスは、ス
リット2からウエハの表面に流され、その表面およびそ
の近傍では熱化学反応を起こし、ウエハの表面には反応
生成物が成長して所望の膜が形成される。そして、反応
後のガスは排気口6から外部に排出される。
【0004】図5は枚葉式薄膜形成装置の他の例を示す
側断面図であり、チャンバ11内の上部中央部には、反
応ガス導入部12が設けられている。チャンバ11内に
は、反応ガス導入部12に対向しているとともにウエハ
13を載置するウエハステージ14が配設されている。
ウエハステージ14はベアリング15を介してホルダ1
6に支持されている。チャンバ11の底面中央部には排
気口17が設けられている。
【0005】この枚葉式薄膜形成装置では、反応ガス導
入部12からチャンバ11内に導入された反応ガスは、
ウエハ13の表面に流され、その表面およびその近傍で
は熱化学反応を起こし、ウエハ13の表面には反応生成
物が成長して所望の膜が形成される。そして、反応後の
ガスは排気口17から外部に排出される。膜の形成中、
ウエハステージ14は回転され、ウエハ13の表面の周
方向に対する反応ガスの流量が平均化されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】第1の従来例では、反
応ガス導入部3にスリット2を形成したことにより、反
応ガスはウエハの表面全体に均一に流れるように配慮し
ているものの、排気口6はチャンバ1の下部側面に対向
して形成されており、反応後の残りガスはチャンバ1の
外部に偏って排出されており、そのため反応ガスがウエ
ハの表面全体に均一に流れず、ウエハの表面全体に形成
される膜が均一な膜厚にならないという課題があった。
【0007】また、第2の従来例では、ウエハステージ
14の回転によりウエハ13の表面の周方向の反応ガス
の流量が平均化され、膜厚の均一化が図られているもの
の、チャンバ11内にはベアリング15等の可動部が存
在するので、ベアリング15の摩耗等による異物が発
生、舞い上がりウエハ13の表面に付着し、膜付きウエ
ハの歩留まりが低いという課題があった。
【0008】この発明は、かかる課題を解決するために
なされたもので、膜厚の均一化が図られ、また膜厚の均
一化が図られるとともに膜付きウエハの歩留まりが高い
薄膜形成装置および薄膜形成方法を提供することを目的
とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1の薄
膜形成装置は、ウエハステージの外周に沿ってリング状
に形成され反応後の残りガスをチャンバの外部に排出す
る排気通路を備えたものである。
【0010】この発明の請求項2の薄膜形成装置は、チ
ャンバの外側に配設された回転部ケースと、この回転部
ケース内にシール手段を介して回転可能に配設されてい
るとともにウエハステージに接続されウエハを回転させ
るウエハ回転部とを備えたものである。
【0011】この発明の請求項3の薄膜形成装置は、ウ
エハステージの下面に対して突出可能に設けられ、先端
部の爪部でウエハステージの下面に配設されたウエハの
外周縁を押圧、支持してウエハをウエハステージに装着
するホルダを備えたものである。
【0012】この発明の請求項4の薄膜形成装置は、請
求項1、請求項2または請求項3のいずれかに記載の薄
膜形成装置において、ウエハステージに対向して上下動
可能に配設されているとともにウエハに向けて反応ガス
を供給する反応ガス導入部と、このガス導入部に取り付
けられ反応ガス導入部の上下動によりチャンバのウエハ
搬入部を開閉するカバーとを備えたものである。
【0013】この発明の請求項5の薄膜形成装置は、請
求項4記載の薄膜形成装置において、排気通路の一部を
カバーで構成したものである。
【0014】この発明の請求項6の薄膜形成装置は、請
求項4記載の薄膜形成装置において、反応ガス導入部お
よびウエハステージの一方をバイアス電極とし、他方を
アース電極としたものである。
【0015】この発明の請求項7の薄膜形成装置は、請
求項4または請求項6記載の薄膜形成装置において、反
応ガス導入部に反応ガス導入部の温度を調整する温度調
整手段を設けたものである。
【0016】この発明の請求項8の薄膜形成装置は、請
求項1、請求項2、請求項3、請求項4および請求項6
のいずれかに記載の薄膜形成装置において、表面に凹部
が形成されているとともに、凹部内に不活性ガスを導く
不活性ガス導入孔を有するウエハステージを備え、前記
凹部に不活性ガスを封入するように凹部にウエハを覆っ
て、前記ウエハステージにウエハを装着するようにした
ものである。
【0017】この発明の請求項9の薄膜形成装置は、請
求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項6およ
び請求項8のいずれかに記載の薄膜形成装置において、
ウエハステージに空隙部を有してヒータを隣接し、空隙
部には不活性ガスを供給するようになっているものであ
る。
【0018】この発明の請求項10の薄膜形成方法は、
チャンバ内のウエハステージにウエハを装着した後、前
記ウエハの表面に向けて反応ガスを供給してウエハの表
面に薄膜を形成し、反応後の残りガスを前記ウエハステ
ージの外周に沿ってリング状に形成された排気通路から
チャンバの外部に排出するものである。
【0019】この発明の請求項11の薄膜形成方法は、
チャンバ内のウエハステージにウエハを装着した後、前
記チャンバの外側に配設された回転部ケース内にシール
手段を介して回転可能に配設されているウエハ回転部を
回転させて前記ウエハステージとともに前記ウエハを回
転させながらウエハの表面に向けて反応ガスを供給し
て、ウエハの表面に薄膜を形成するものである。
【0020】この発明の請求項12の薄膜形成方法は、
チャンバ内のウエハステージの下面に対して突出可能に
設けられたホルダの先端部の爪部でウエハの外周縁を押
圧、支持して、ウエハステージにウエハを装着した後、
ウエハの表面に向けて反応ガスを供給して、熱化学反応
により前記ウエハの表面に薄膜を形成するものである。
【0021】
【作用】この発明の請求項1の薄膜形成装置では、ウエ
ハステージの外周に沿ってリング状に形成され反応後の
残りガスをチャンバの外部に排出する排気通路を備えた
ので、残りガスは偏ることなく均一に排気通路からチャ
ンバの外部に排出される。
【0022】この発明の請求項2の薄膜形成装置では、
ウエハが回転した状態で反応ガスがウエハに向けて供給
されるので、ウエハの表面の周方向に対する反応ガスの
流量は均一化される。また、摩耗等により異物の生じ易
いシール手段はチャンバの外部に配設されているので、
チャンバ内のウエハはシール手段による異物の影響を受
けない。
【0023】この発明の請求項3の薄膜形成装置では、
ホルダの爪部がウエハの外周縁を押圧、支持して、ウエ
ハステージの下面にウエハを確実に装着し、ウエハステ
ージからウエハに熱は伝達される。
【0024】この発明の請求項4の薄膜形成装置では、
請求項1、請求項2または請求項3のいずれかに記載の
薄膜形成装置において、ウエハステージに対向して上下
動可能に配設されているとともにウエハに向けて反応ガ
スを供給する反応ガス導入部と、この反応ガス導入部に
取り付けられ反応ガス導入部の上下動によりチャンバの
ウエハ搬入部を開閉するカバーとを備えたので、ウエハ
の膜形成時には、ウエハ搬入部はカバーにより閉じら
れ、ウエハ搬入部に膜が形成されるようなことはない。
【0025】この発明の請求項5の薄膜形成装置では、
請求項4記載の薄膜形成装置において、カバーを排気通
路の一部として構成したので、部材点数を削減すること
ができる。
【0026】この発明の請求項6の薄膜形成装置では、
請求項4記載の薄膜形成装置において、ウエハステージ
と反応ガス導入部との間でプラズマを発生させウエハス
テージ上の膜を除去するようにしたので、ウエハステー
ジ上の膜は短時間に簡単に除去される。
【0027】この発明の請求項7の薄膜形成装置では、
請求項4または請求項6記載の薄膜形成装置において、
反応ガス導入部に反応ガス導入部の温度を調整する温度
調整手段を設けたので、成膜時において反応ガス導入部
の温度を適正の温度に調整することができる。
【0028】この発明の請求項8の薄膜形成装置では、
請求項1、請求項2、請求項3、請求項4および請求項
6のいずれかに記載の薄膜形成装置において、表面に凹
部が形成されているとともに、凹部内に不活性ガスを導
く不活性ガス導入孔を有するウエハステージを備えたの
で、凹部を覆ったウエハにより封入された不活性ガスに
よりウエハステージからの熱は偏ることなくウエハに伝
わる。
【0029】この発明の請求項9の薄膜形成装置では、
請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項6お
よび請求項8のいずれかに記載の薄膜形成装置におい
て、ウエハステージに空隙部を有してヒータを隣接し、
空隙部に不活性ガスを供給するようにしたので、ヒータ
からの熱は偏ることなくウエハステージに伝わり、また
空隙部内への反応ガスの侵入を防ぐことができる。
【0030】この発明の請求項10の薄膜形成方法で
は、チャンバ内のウエハステージにウエハを装着した
後、ウエハの表面に向けて反応ガスを供給してウエハの
表面に薄膜を形成し、反応後の残りガスを、前記ウエハ
ステージの外周に沿ってリング状に形成された排気通路
からチャンバの外部に排出する。
【0031】この発明の請求項11の薄膜形成方法で
は、チャンバ内のウエハステージにウエハを装着した
後、前記チャンバの外側の回転部ケース内にシール手段
を介して回転可能に配設されているウエハ回転部を回転
させて前記ウエハステージとともに前記ウエハを回転さ
せながらウエハの表面に向けて反応ガスを供給して、ウ
エハの表面に薄膜を形成したので、ウエハの表面の周方
向に対する反応ガスの流量は均一化され、またチャンバ
内のウエハはシール手段による異物の影響を受けない。
【0032】この発明の請求項12の薄膜形成方法で
は、チャンバ内のウエハステージの下面に対して突出可
能に設けられたホルダの先端部の爪部でウエハの外周縁
を押圧、支持して、ウエハステージにウエハを装着した
後、ウエハの表面に向けて反応ガスを供給して、熱化学
反応により前記ウエハの表面に薄膜を形成したので、ウ
エハはウエハステージに確実に装着され、ウエハステー
ジからは確実にウエハに熱伝導される。
【0033】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図1はこの発明の一実施例を示す断面図、図2は図
1の要部拡大図であり、ケース22には、ケース22と
ともに真空のチャンバを構成するフランジ21が固着さ
れている。ケース22の上部には排気室23、排気通路
24を介して反応室25に連通する排気口26が形成さ
れている。ケース22の中間部には反応室25内にウエ
ハ28を搬入するウエハ搬入部27が形成されている。
ケース22の底面にはベローズ29を介して絶縁カバー
30が設けられている。
【0034】反応室25内には、下面にリング状の突起
部31aにより凹部31cが形成されているとともに中
心部に不活性ガス導入孔31bが形成されているウエハ
ステージ31が配設されている。ウエハステージ31上
にはウエハステージ31を加熱するためのヒータ32が
リング60により空隙部61を有して隣接されている。
ヒータ32上にはヒータ32を囲む円筒状のヒートカバ
ー33により支持された熱遮蔽板34が設けられてお
り、このヒータ32、ヒートカバー33および熱遮蔽板
34によりヒータ室50が形成されている。熱遮蔽板3
4上には周縁部に空間部を有して冷却板35が積み重ね
られている。なお、この冷却板35の内部には冷媒通路
(図示せず)が形成されており、この冷媒通路と冷媒ユ
ニット(図示せず)との間で冷媒が循環して、冷却板3
5が冷却される。ウエハステージ31の周縁部にはウエ
ハステージ31に対して突出可能に等間隔で3本のホル
ダ36が配設されている。ホルダ36の先端部にはウエ
ハ28の周縁部を押圧、支持する爪部36aが形成され
ている。
【0035】フランジ21上には回転部ケース37がウ
エハステージ31と同心上に取り付けられている。回転
部ケース37内にはシール手段である磁性流体シール3
9を介してウエハ回転部38が回転可能に設けられてい
る。ウエハ回転部38には先端部に爪部36aを有する
ホルダ36が貫通して設けられている。また、ウエハ回
転部38の軸線には不活性ガス導入孔31bに連通して
おり、凹部31c内に不活性ガスであるHeガスを導入
する第1のガス導入部40が設けられている。ウエハ回
転部38の第1のガス導入部40の近傍にはヒータ室5
0内および空隙部61内に不活性ガスであるN2ガスを
導入する第2のガス導入部41が設けられている。この
2ガスにより、ヒータ室50内および空隙部61内に
反応ガスが侵入することは防止され、またヒータ32か
らの熱は熱対流によってもウエハステージ31に伝達さ
れ、ウエハステージ31では均一な温度分布となる。
【0036】ウエハ回転部38上には、ホルダ36の端
部に接続され爪部36aを上下動させる爪駆動ユニット
42が配設されている。ウエハ回転部38は、図示しな
い回転駆動ユニットにより、ウエハステージ31、ヒー
タ32、ヒートカバー33、熱遮蔽板34、冷却板35
およびホルダ36とともに同時に回転するようになって
いる。なお、ウエハ回転部38の回転により摩耗し易い
磁性流体シール39はケース22の外部に設けられてお
り、摩耗等により生じた異物がケース22内に入り込む
ようなことはない。ウエハ28を加熱するヒータ32か
らの熱は、フランジ21に向けても伝達されるが、その
熱伝達経路の途中にある熱遮蔽板34、冷却板35によ
り熱伝達は妨げられ、約800℃のヒータ32の温度に
対してフランジ21の温度は80℃以下に制御されてい
る。従って、フランジ21上の磁性流体シール39の温
度は80℃以下であり、蒸発した磁性流体が反応室25
内に入り込むようなことはない。
【0037】絶縁カバー30には支柱43の一端が接続
されており、支柱43の他端に接続された駆動部(図示
せず)により支柱43は上下動可能になっている。絶縁
カバー30の上部には反応ガス導入部44が設けられて
いる。反応ガス導入部44の上面には途中から末広がり
の拡大部45aを有しウエハ搬入部27の開閉を可能に
するカバー45が取り付けられている。カバー45の拡
大部45aは、ウエハステージ31の外周に沿ってリン
グ状に形成された排気通路24の一部を構成している。
絶縁カバー30、反応ガス導入部44およびカバー45
には第1の反応ガス導入管46a、第2の反応ガス導入
管46bが貫通しており、それらの先端部は反応室25
に臨んでいる。反応ガス導入部44には冷媒流路47が
形成され、この冷媒流路47は循環配管48により温度
調節部ユニット49と接続されている。また、反応ガス
導入部44には高周波導入部53が接続されている。冷
媒流路47、循環配管48および温度調節部ユニット4
9により温度調整手段を構成している。
【0038】なお、ケース22の上部には第3のガス導
入部52が設けられており、この第3のガス導入部52
からケース22内に導入された不活性ガスであるN2
スは、ウエハステージ31とケース22との間の隙間を
通じて排気通路24、排気室23および排気口26から
外部に排出され、反応室25内の反応ガスが隙間を通じ
てヒータ室50内に侵入し、また冷却板35側に流入す
るのを防止している。なお、このN2ガスはウエハ28
の表面上に回り込むことはなく、ケース22の外部に排
出されるため成膜プロセスに悪影響を与えない。また、
ケース22の下部には第4のガス導入部54が設けられ
ており、この第4のガス導入部54からケース22内に
導入されたN2ガスは、ケース22とカバー45との間
の隙間を通じて排気通路24、排気室23、および排気
口26からケース22の外部に排出され、反応室25内
の反応ガスが隙間を通じて反応ガス導入部44側に流入
するのを防止している。
【0039】次に、上記構成の枚葉式薄膜形成装置の動
作について図3に基づいて説明する。最初に支柱43に
接続された駆動部の駆動により、支柱14は下動し(ス
テップS1)、それに合わせて絶縁カバー30、反応ガ
ス導入部44およびカバー45が降下し、ウエハ搬入部
27が開口する(ステップS2)。その後、ホルダ36
の下動により爪部36aが降下し(ステップS3)、ロ
ボット(図示せず)がウエハ搬入部27に進入して、ウ
エハ28がウエハステージ31の下方に移される(ステ
ップS4)。
【0040】次に、爪部36aが上昇し(ステップS
5)、ウエハステージ31の突起部31aにウエハ28
が押圧してウエハ28がウエハステージ31に装着され
る。各爪部36aの押圧力はそれぞれ150g〜300
gの範囲で制御され、また押圧力のばらつきは±(10
g〜20g)の範囲内に抑えられており、ウエハ28は
ウエハステージ31に確実に装着される。
【0041】ウエハ28がウエハステージ31に装着し
た後、ロボットはウエハ搬入部27から後退する(ステ
ップS6)。その次に、ウエハ回転部38の回転により
ウエハステージ31、ウエハ28の回転が開始され(ス
テップS7)、また支柱14は上昇し、それに合わせて
反応ガス導入部44およびカバー45は上昇し、カバー
45はウエハ搬入部27を閉じる(ステップS8)。
【0042】次に、第1のガス導入部40、不活性ガス
導入孔31bを通じて凹部31c内にHeガスを導入す
る(ステップS9)。Heガスはウエハ28で覆われた
凹部31c内で封入され、ウエハステージ31とウエハ
28との間に熱伝導度の高いHeガスが介在したことに
なり、ヒータ32からの熱で高温のウエハステージ31
からの熱は、熱伝導、熱対流および輻射熱によりウエハ
28に伝達され、ウエハ28の温度分布は均一化され
る。また、第1の反応ガス導入管46aから反応ガスで
あるジクロールシランを、第2の反応ガス導入管46b
から反応ガスであるアンモニアを反応室25内に導入す
る(ステップS10)。
【0043】反応ガスは混合しながらウエハ28に向か
って進行した後、ウエハ28の表面近傍でウエハ28の
外周に向かう径方向の流れとなり、またその表面では、
反応ガスはウエハ28の表面に対して周方向に相対的な
流れが生じ、ウエハ28の表面には熱化学反応により所
望の薄膜が形成されていく。なお、成膜時、ウエハ搬入
部27はカバー45により閉じられており、ウエハ搬入
部27内に膜が形成されるようなことはない。
【0044】その間、未反応ガス等の残りガスは、排気
通路24、排気室23を通じて排気口26からケース2
2の外部に排出される。なお、排気通路24はウエハス
テージ31の外側全周にわたって同一開口面積であり、
また排気口26の断面積は排気通路24の開口面積より
も大きくなっており、残りガスは偏ることなく周方向に
おいて均一流量で排気通路24、排気口26から外部に
排出される。なお、残りガスをより円滑に外部に排出す
るにはカバー45の断面形状を滑らかな曲線にすればよ
り好ましいが、加工上の容易性からカバー45の途中か
ら折曲して拡大部45aを形成している。
【0045】また、ウエハ28の成膜時には、反応ガス
導入部44は温度調節ユニット49で冷却された冷媒が
循環配管48により、冷媒通路47と温度調節ユニット
49との間を循環し、ウエハステージ31からの輻射熱
でガス導入部44が温度上昇するのを防止しており、反
応ガス導入部44の近傍で反応ガスの熱化学反応が進行
するのを防止している。また、反応ガス導入部44の冷
却によりカバー45も冷却されることになり、成膜時に
カバー45に膜が生成することも抑制される。
【0046】所定の成膜時間経過後(ステップS1
1)、反応室25内への反応ガスの導入を停止し(ステ
ップS12)、その後も、反応室25内の残りガスを引
き続き排気通路24、排気室23を通じて排気口26か
ら外部に排出する(ステップS13)。反応室25内か
ら残りガスを外部に排出した後、ウエハ回転部38の回
転を停止し、ウエハステージ31、ウエハ28の回転が
停止する(ステップS14)。引き続き、支柱14は下
動し(ステップ15)、ウエハ搬入部27が開口する
(ステップ16)。
【0047】次に、ロボットがウエハ搬入部27に進入
し(ステップS17)、その後ホルダ36の下動により
爪部36aが降下する(ステップS18)。次に、ロボ
ットはウエハ28を把持して、ウエハ搬入部27から後
退し(ステップS19)、また爪部36aが上昇して
(ステップS20)、ウエハ28の成膜工程は終了す
る。
【0048】ところで、ウエハ28の成膜を行うとき、
ウエハステージ31にも膜が形成され、この膜を除去す
るためプラズマクリーニングが実施される。プラズマク
リーニング時には、クリーニングガスを反応ガス導入管
46aから反応室25内に導入し、反応ガス導入部44
をバイアス電極である高周波電極とし、またウエハステ
ージ31をアース電極として、高周波導入部53で反応
ガス導入部44を印加して反応ガス導入部44とウエハ
ステージ31との間でプラズマを発生させ、ウエハステ
ージ31上の生成膜を除去する。
【0049】なお、ウエハステージ31のプラズマクリ
ーニング時にも、反応ガス導入部44は冷却されてお
り、例えば反応ガス導入部44を貫通するガス導入管4
6a、46bをシールするシールリングがプラズマ放電
時に発生する高熱で破損するのを防止している。
【0050】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の請求項
1の薄膜形成装置によれば、ウエハステージの外周に沿
ってリング状に形成され反応後の残りガスを外部に排出
する排気通路を備えたので、残りガスは排気通路の一箇
所に偏ることなく、確実に排気通路からチャンバの外部
に排出されるので、ウエハに対する反応ガスの流れの偏
りは防止され、従ってウエハの全面にわたって成膜速度
の均一化が図られ、膜厚が等しい膜付きウエハを製造す
ることができる効果がある。
【0051】また、この発明の請求項2の薄膜形成装置
によれば、ウエハが回転した状態で反応ガスがウエハに
向けて供給されるので、ウエハの表面の周方向に対する
反応ガスの流量は均一化され、ウエハの周方向に沿って
成膜速度が一定化され、膜厚の均一化を図ることができ
る効果がある。また、摩耗等により異物の生じ易いシー
ル手段はチャンバの外部に配設されているので、チャン
バ内のウエハはシール手段による異物の影響を受けず、
ウエハ表面に異物が付着する割合も低下し、良質な膜付
きウエハを製造することができる効果がある。
【0052】また、この発明の請求項3の薄膜形成装置
によれば、ホルダの爪部によりウエハの外周縁を押圧、
支持してウエハステージの下面にウエハを装着するよう
にしたので、ウエハは確実に支持されるとともに、ウエ
ハステージの熱はウエハに確実に伝達され、ウエハの表
面では熱化学反応により所定の膜厚を有する膜付きウエ
ハを製造することができる効果がある。
【0053】また、この発明の請求項4の薄膜形成装置
によれば、請求項1、請求項2または請求項3のいずれ
かに記載の薄膜形成装置において、ウエハステージに対
向して上下動可能に配設されているとともにウエハに向
けて反応ガスを供給する反応ガス導入部と、この反応ガ
ス導入部に取り付けられ反応ガス導入部の上下動により
チャンバのウエハ搬入部を開閉するカバーとを備えたの
で、請求項1、請求項2、請求項3に記載の発明により
得られる効果に加えて、ウエハの成膜時には、ウエハ搬
入部はカバーにより閉じられ、ウエハ搬入部に膜が形成
されるようなことは防止され、ウエハ搬入部の膜が飛散
してウエハ表面に異物が付着するようなことは避けら
れ、異物付きの膜付きウエハの割合は低下し、品質の良
い膜付きウエハを製造することができる効果もある。
【0054】また、この発明の請求項5の薄膜形成装置
によれば、請求項4記載の薄膜形成装置において、カバ
ーを排気通路の一部として兼用しており、部品点数を削
減することができ、請求項4に記載の発明の効果に加え
て、低コストで薄膜形成装置を製造することができる効
果もある。
【0055】また、この発明の請求項6の薄膜形成装置
によれば、請求項4記載の薄膜形成装置において、ウエ
ハステージと反応ガス導入部との間でプラズマを発生さ
せウエハステージ上の膜を除去するようにしたので、請
求項4に記載の発明の効果に加えて、ウエハステージ上
の膜は短時間に簡単に除去され、ウエハステージのクリ
ーニングを簡単に行うことができる効果もある。
【0056】また、この発明の請求項7の薄膜形成装置
によれば、請求項4または請求項6記載の薄膜形成装置
において、反応ガス導入部に反応ガス導入部の温度を調
整する温度調整手段を設けたので、成膜時において反応
ガス導入部の温度を適正な温度に調整することができ、
請求項4または請求項6記載の発明の効果に加えて、反
応ガス導入部の近傍で反応ガスの熱化学反応が進むよう
なことはなく、ウエハの表面およびその近傍で熱化学反
応が進み、反応ガスの反応効率が向上するという効果も
ある。
【0057】また、この発明の請求項8の薄膜形成装置
によれば、請求項1、請求項2、請求項3、請求項4お
よび請求項6のいずれかに記載の薄膜形成装置におい
て、表面に凹部が形成されているとともに、凹部内に不
活性ガスを導く不活性ガス導入孔を有するウエハステー
ジを備えたので、請求項1、請求項2、請求項3、請求
項4および請求項6のいずれかに記載の発明の効果に加
えて、凹部に封入された不活性ガスによりウエハの温度
分布が均一化され、ウエハの全面にわたって成膜速度が
より均一となり、より膜厚が等しい膜付きウエハを製造
することができる効果もある。
【0058】また、この発明の請求項9の薄膜形成装置
によれば、請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、
請求項6および請求項8のいずれかに記載の薄膜形成装
置において、ウエハステージに空隙部を有してヒータを
隣接し、空隙部には不活性ガスを供給するようになって
いるので、請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、
請求項6および請求項8のいずれかに記載の発明の効果
に加えて、空隙部に供給された不活性ガスによりウエハ
ステージの温度分布は均一化され、膜厚がより均一化さ
れる効果がある。また、反応ガスが空隙部内に侵入して
空隙部内で膜が生成されるようなことが防止されるとい
う効果もある。
【0059】また、この発明の請求項10の薄膜形成装
置によれば、チャンバ内のウエハステージにウエハを装
着した後、ウエハの表面に向けて反応ガスを供給してウ
エハの表面に薄膜を形成し、反応後の残りガスをリング
状に形成された排気通路からチャンバの外部に排出する
ようにしたので、残りガスは偏ることなく均一に排気通
路からチャンバの外部に排出され、請求項1記載の発明
と同様の効果を得ることができる。
【0060】また、この発明の請求項11の薄膜形成方
法によれば、チャンバ内のウエハステージにウエハを装
着した後、前記チャンバの外側に配設された回転部ケー
ス内にシール手段を介して回転可能に配設されているウ
エハ回転部を回転させて前記ウエハステージとともに前
記ウエハを回転させながらウエハの表面に向けて反応ガ
スを供給して、ウエハの表面に薄膜を形成したので、ウ
エハの表面の周方向に対する反応ガスの流量は均一化さ
れ、またチャンバ内のウエハは異物の影響を受けなくて
すみ、請求項2記載の発明と同様な効果を得ることがで
きる。
【0061】また、この発明の請求項12の薄膜形成方
法によれば、チャンバ内のウエハステージの下面に対し
て突出可能に設けられたホルダの先端部の爪部でウエハ
の外周縁を押圧、支持して、ウエハステージにウエハを
装着した後、ウエハの表面に向けて反応ガスを供給し
て、熱化学反応により前記ウエハの表面に薄膜を形成し
たので、成膜時ウエハはウエハステージに安定して装着
され、ウエハステージからは確実にウエハに熱伝導さ
れ、請求項3記載の発明と同様な効果を得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施例を示す側断面図である。
【図2】 図1の要部断面図である。
【図3】 膜付きウエハの製造手順を示すフローチャー
ト図である。
【図4】 従来の薄膜形成装置の一例を示す側断面図で
ある。
【図5】 従来の薄膜形成装置の他の例を示す側断面図
である。
【符号の説明】
21 フランジ、22ケース、24排気通路、27 ウ
エハ搬入部、28 ウエハ、31 ウエハステージ、3
1b 不活性ガス導入孔、31c 凹部、32ヒータ、
36 ホルダ、36a 爪部、37 回転部ケース、3
8 ウエハ回転部、39 磁性流体シール、40 第1
のガス導入部、41 第2のガス導入部、43 支柱、
44 反応ガス導入部、45 カバー、46 反応ガス
導入管、53 高周波導入部、60 リング、61 空
隙部。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チャンバ内のウエハステージに装着され
    たウエハの表面に向けて反応ガスを供給し、熱化学反応
    により前記ウエハの表面に薄膜を形成する薄膜形成装置
    において、前記ウエハステージの外周に沿ってリング状
    に形成され反応後の残りガスを前記チャンバの外部に排
    出する排気通路を備えたことを特徴とする薄膜形成装
    置。
  2. 【請求項2】 チャンバ内のウエハステージに装着され
    たウエハの表面に向けて反応ガスを供給し、熱化学反応
    によりウエハの表面に薄膜を形成する薄膜形成装置にお
    いて、前記チャンバの外側に配設された回転部ケース
    と、この回転部ケース内にシール手段を介して回転可能
    に配設されているとともに前記ウエハステージに接続さ
    れ前記ウエハを回転させるウエハ回転部とを備えたこと
    を特徴とする薄膜形成装置。
  3. 【請求項3】 チャンバ内のウエハステージに装着され
    たウエハの表面に向けて反応ガスを供給し、熱化学反応
    によりウエハの表面に薄膜を形成する薄膜形成装置にお
    いて、前記ウエハステージの下面に対して突出可能に設
    けられ先端部の爪部でウエハステージの下面に配設され
    た前記ウエハの外周縁を押圧、支持するホルダを備えた
    ことを特徴とする薄膜形成装置。
  4. 【請求項4】 チャンバ内のウエハステージに対向して
    上下動可能に配設されているとともにウエハに向けて反
    応ガスを供給する反応ガス導入部と、この反応ガス導入
    部に取り付けられ反応ガス導入部の上下動により前記チ
    ャンバのウエハ搬入部を開閉するカバーとを備えたこと
    を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載
    の薄膜形成装置。
  5. 【請求項5】 カバーは排気通路の一部を構成すること
    を特徴とする請求項4に記載の薄膜形成装置。
  6. 【請求項6】 反応ガス導入部およびウエハステージの
    一方をバイアス電極とし、他方をアース電極として、ウ
    エハステージと反応ガスガス導入部との間でプラズマを
    発生させるようにしたことを特徴とする請求項4記載の
    薄膜形成装置。
  7. 【請求項7】 反応ガス導入部に反応ガス導入部の温度
    を調整する温度調整手段を設けたことを特徴とする請求
    項4または請求項6記載の薄膜形成装置。
  8. 【請求項8】 表面に凹部が形成されているとともに、
    凹部内に不活性ガスを導く不活性ガス導入孔を有するウ
    エハステージを備えており、前記凹部に前記不活性ガス
    を封入するように前記凹部をウエハで覆って、前記ウエ
    ハステージにウエハを装着することを特徴とする請求項
    1、請求項2、請求項3、請求項4および請求項6のい
    ずれかに記載の薄膜形成装置。
  9. 【請求項9】 ウエハステージに空隙部を有してヒータ
    が隣接され、空隙部には不活性ガスが供給されるように
    なっていることを特徴とする請求項1、請求項2、請求
    項3、請求項4、請求項6および請求項8のいずれかに
    記載の薄膜形成装置。
  10. 【請求項10】 チャンバ内のウエハステージにウエハ
    を装着した後、ウエハの表面に向けて反応ガスを供給し
    て、熱化学反応により前記ウエハの表面に薄膜を形成す
    るとともに、前記ウエハステージの外周に沿ってリング
    状に形成された排気通路から反応後の残りガスを前記チ
    ァンバの外部に排出することを特徴とする薄膜形成方
    法。
  11. 【請求項11】 チャンバ内のウエハステージにウエハ
    を装着した後、前記チャンバの外側に配設された回転部
    ケース内にシール手段を介して回転可能に配設されてい
    るウエハ回転部を回転させて前記ウエハステージととも
    に前記ウエハを回転させながらウエハの表面に向けて反
    応ガスを供給して、ウエハの表面に薄膜を形成すること
    を特徴とする薄膜形成方法。
  12. 【請求項12】 チャンバ内のウエハステージの下面に
    対して突出可能に設けられたホルダの先端部の爪部でウ
    エハの外周縁を押圧、支持して、ウエハステージにウエ
    ハを装着した後、ウエハの表面に向けて反応ガスを供給
    して、熱化学反応により前記ウエハの表面に薄膜を形成
    することを特徴とする薄膜形成方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10216500A (ja) * 1997-02-10 1998-08-18 Shibaura Eng Works Co Ltd 真空容器及びこれを用いた成膜装置
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