JPH08107184A - 昇圧電位発生回路 - Google Patents
昇圧電位発生回路Info
- Publication number
- JPH08107184A JPH08107184A JP6241308A JP24130894A JPH08107184A JP H08107184 A JPH08107184 A JP H08107184A JP 6241308 A JP6241308 A JP 6241308A JP 24130894 A JP24130894 A JP 24130894A JP H08107184 A JPH08107184 A JP H08107184A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- potential
- node
- boosted
- vcc
- mos transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/08—Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/408—Address circuits
- G11C11/4085—Word line control circuits, e.g. word line drivers, - boosters, - pull-up, - pull-down, - precharge
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
- G11C5/145—Applications of charge pumps; Boosted voltage circuits; Clamp circuits therefor
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4074—Power supply or voltage generation circuits, e.g. bias voltage generators, substrate voltage generators, back-up power, power control circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
を得る。 【構成】ノード105はプリチャージ電位発生部111
にて電源電位Vccにプリチャージされ、ノード106は
プリチャージ電位発生部112にてVccにプリチャージ
されて容量性素子110によって2Vccにされ、昇圧電
位ノード102の電位もVccにプリチャージされる。ク
ロック信号の電位がVccになると、バッファ手段107
の出力もVccに上昇して容量性素子108を叩き上げ、
ノード105の電位をVccから2Vccまで上昇させる。
一方、バッファ手段109の出力は接地電位に下降し、
ノード106の電位は容量性素子110によりVccに下
降し、Pチャネル型MOSトランジスタ104は導通状
態になる。素子108の電荷がトランジスタ104を介
してノード102に流れ込み、負荷容量103に蓄積さ
れる。ノード102の電位はVccから上昇し、クロック
信号がVccに上昇する毎に階段上に上昇し、最終的に2
Vccになる。
Description
半導体記憶装置に組み込まれる、例えばワード線の電位
を電源電位に対して昇圧した電位として与えるための昇
圧電位発生回路に関するものである。
路を示すものであり、図6において、1は図9の(a)
に示す接地電位(0)と電源電位(Vcc)との2値レベ
ルを有したクロック(CLK)信号が入力されるクロッ
ク入力ノード、2は昇圧電位を出力するための昇圧電位
ノード、3はこの昇圧電位ノードと接地電位ノードとの
間に存在し、上記昇圧電位ノード2に供給される昇圧電
位にて駆動される負荷容量で、一般的には寄生容量であ
る。4は上記昇圧電位ノード2と第1のノード5との間
に接続され、ゲート電極が第2のノード6に接続され
た、昇圧電位発生回路のドライバトランジスタとしての
Nチャネル型MOSトランジスタで、バックゲート(P
ウェル)が負の電位Vbbを発生する電位発生手段の出力
ノードに接続されている。
ック信号を受け、このクロック信号と位相が同じ第1の
信号を出力する第1のバッファ手段で、偶数段、この従
来例においては2段のインバータ素子7a、7bによっ
て構成されている。8はこの第1のバッファ手段からの
第1の信号を一方の電極に受け、他方の電極が上記第1
のノード5に接続された第1の容量性素子、9は上記ク
ロック入力ノード1からのクロック信号を受け、このク
ロック信号と位相が同じ第2の信号を出力する第2のバ
ッファ手段で、偶数段、この従来例においては2段のイ
ンバータ素子9a、9bによって構成されている。10
はこの第2のバッファ手段からの第2の信号を一方の電
極に受け、他方の電極が第2のノードに接続された第2
の容量性素子である。
タ4は、この昇圧電位発生回路が例えばDRAM等の半
導体記憶装置に組み込まれた場合、図7に示すように、
半導体基板11の一主面に形成されたPウェル12内に
形成された一対のソース/ドレイン領域13、14とゲ
ート電極15とによって構成されている。半導体基板に
は負の電位Vbbが与えられるので、Pチャネル型MOS
トランジスタ4のバックゲートとして負の電位Vbbが与
えられることになる。図7には、参考のためNチャネル
型MOSトランジスタと一体に形成されるPチャネル型
MOSトランジスタも示している。このPチャネル型ト
ランジスタは半導体基板11の一主面に形成されたNウ
ェル16内に形成された一対のソース/ドレイン領域1
7、18とゲート電極19とによって構成されている。
このような構造を一般にツインウェル構造と呼ばれてい
る。図7において符号20にて示す部分は、素子形成領
域を囲んで形成され、素子間を電気的に絶縁するための
素子分離用酸化膜である。
ド6は、図示していないが、プリチャージ手段によっ
て、昇圧電位ノード2に昇圧電位を供給する前に、電源
電位Vcc(もしくは電源電位よりMOSトランジスタの
しきい値電圧分低い電位)にプリチャージされる。
回路の動作を、図8に示した波形図を参照して説明す
る。まず、昇圧電位ノード2に昇圧電位を供給する前
(図8に示す時点T0以前)は、第1のノード5及び第
2のノード6はプリチャージ手段(図示せず)によって
電源電位Vccにプリチャージされている。その結果、昇
圧電位ノード2の電位は、Nチャネル型MOSトランジ
スタ4の導通によってVcc−Vth4にされている。な
お、Vth4はNチャネル型MOSトランジスタ4のしき
い値電圧である。
に示すクロック信号がクロック入力ノード1に入力さ
れ、第1及び第2のバッファ手段7及び9の入力が電源
電位にされると出力も接地電位(0V)から電源電位V
ccに上昇し、第1及び第2の容量性素子8及び10を叩
き上げる。つまり、第1及び第2の容量性素子8及び1
0の一方の電極が接地電位(0V)から電源電位Vccに
上昇させられることにより、第1及び第2のノード5及
び6の電位は第1及び第2の容量性素子8及び10の容
量結合によりプリチャージ電位であるVccから2倍のV
ccまで上昇する。
4は、そのドレイン電位が2Vcc、ゲート電位が2Vc
c、ソース電位がVcc−Vth4になるため導通状態にな
る。その結果、第1の容量性素子8の電荷がNチャネル
MOSトランジスタ4を介して昇圧電位ノード2に流れ
込み、負荷容量3に蓄積されるため、昇圧電位ノード2
の電位はVcc−Vth4+αに上昇する。この昇圧電位ノ
ード2の電位の上昇分αは、第1の容量性素子8の容量
値と負荷容量3の容量値との容量分割によって決定され
るものである。
が接地電位に下降すると、第1及び第2のバッファ手段
7及び9の電位も接地電位に下降し、第1及び第2のノ
ード5及び6の電位は第1及び第2の容量性素子8及び
10の容量結合によりプリチャージ電位であるVccに下
降する。この時、Nチャネル型MOSトランジスタ4
は、そのドレイン電位がVcc、ゲート電位がVcc、ソー
ス電位がVcc−Vth4+αになるため非導通状態であ
り、昇圧電位ノード2から第1のノード5への電荷の流
れも全く生じない。
上昇すると、第1及び第2のバッファ手段7及び9の出
力も接地電位から電源電位Vccに上昇し、上記と同様に
第1及び第2の容量性素子8及び10を叩き上げ、第1
及び第2のノード5及び6の電位を2倍のVccまで上昇
させる。その結果、Nチャネル型MOSトランジスタ4
は導通状態となり、第1の容量性素子8の電荷がNチャ
ネルMOSトランジスタ4を介して昇圧電位ノード2に
流れ込み、昇圧電位ノード2の電位をさらに上昇させ
る。このように、クロック信号が接地電位から電源電位
Vccに上昇する毎に昇圧電位ノード2の電位は階段上に
上昇させられ、最終的に2Vcc−Vth4の昇圧電位Vpp
が昇圧電位ノード2に得られることになる。
発生回路にあっては、バックゲートに印加される電位が
負の電位VbbであるNチャネル型MOSトランジスタ4
をドライバトランジスタとして用いているため、図9に
示すように、ソース電極(この場合、昇圧電位ノード2
に接続される電極)から見た基板電位(Pウェル12電
位)(実効的な基板電位)はとても深く、しきい値電圧
Vth4は大きくなるものである。従って、昇圧電位ノー
ド2に得られる昇圧電位Vppは、それ程高い電位まで得
られないものであった。
の影響を受けず、昇圧電位ノード2に得られる昇圧電位
Vppをかなり高くできるものとして図10ないし図12
に示した昇圧電位発生回路が考えられる。この図10に
示した昇圧電位発生回路は、図6に示した昇圧電位発生
回路に対して、Nチャネル型MOSトランジスタ4を、
そのバックゲート(Pウェル)に電位を独立に印加でき
る構造にし、バックゲートをドレイン電極に電気的に接
続したものである。
4は、この昇圧電位発生回路が例えばDRAM等の半導
体記憶装置に組み込まれた場合、図11に示すように、
半導体基板11の一主面に形成されたNウェル21内に
Pウェル12を形成し、このPウェル12内に形成され
た一対のソース/ドレイン領域13、14とゲート電極
15とによって構成されている。このように、Pウェル
12をNウェル21にて囲むことにより、Pウェル12
は半導体基板11と電気的に絶縁できるため、Pウェル
12に独立に電位を与えることができることになる。従
って、このPウェル12、つまりバックゲートをドレイ
ン電極と電気的に接続することによって図10に示した
回路が得られることになる。このような構造を一般にト
リプルウェル構造と呼ばれている。なお、Pチャネル型
MOSトランジスタは図7に示したものと同様に構成さ
れるものである。
回路の動作を、図12に示した波形図を参照して説明す
る。まず、昇圧電位ノード2に昇圧電位を供給する前
(図12に示す時点T0以前)は、第1のノード5及び
第2のノード6はプリチャージ手段(図示せず)によっ
て電源電位Vccにプリチャージされている。その結果、
昇圧電位ノード2の電位は、Nチャネル型MOSトラン
ジスタ4の導通によってVcc−Vth4にされている。
(a)に示すクロック信号がクロック入力ノード1に入
力され、第1及び第2のバッファ手段7及び9の入力が
電源電位にされると出力も接地電位から電源電位Vccに
上昇し、第1及び第2の容量性素子8及び10を叩き上
げ、第1及び第2のノード5及び6の電位を第1及び第
2の容量性素子8及び10の容量結合によりプリチャー
ジ電位であるVccから2倍のVccまで上昇させる。する
と、Nチャネル型MOSトランジスタ4は導通状態にな
り、第1の容量性素子8の電荷がNチャネルMOSトラ
ンジスタ4を介して昇圧電位ノード2に流れ込み、昇圧
電位ノード2の電位をVcc−Vth4+αに上昇させる。
が接地電位に下降すると、第1及び第2のバッファ手段
7及び9の電位も接地電位に下降し、第1及び第2のノ
ード5及び6の電位は第1及び第2の容量性素子8及び
10の容量結合によりプリチャージ電位であるVccに下
降する。この時、Nチャネル型MOSトランジスタ4は
非導通状態であり、昇圧電位ノード2から第1のノード
5への電荷の流れも全く生じない。
上昇すると、第1及び第2のバッファ手段7及び9の出
力も接地電位から電源電位Vccに上昇し、上記と同様に
第1及び第2の容量性素子8及び10を叩き上げ、第1
及び第2のノード5及び6の電位を2倍のVccまで上昇
させる。その結果、Nチャネル型MOSトランジスタ4
は導通状態となり、第1の容量性素子8の電荷がNチャ
ネルMOSトランジスタ4を介して昇圧電位ノード2に
流れ込み、昇圧電位ノード2の電位をさらに上昇させ
る。
電源電位Vccに上昇する毎に昇圧電位ノード2の電位は
階段上に上昇させられ、最終的に2Vcc−Vjvの昇圧電
位Vppが昇圧電位ノード2に得られることになる。な
お、VjvはPウェル12とソースを構成するN+拡散領
域とのPN接合電圧であり、一般的に約0.6Vであ
る。つまり、Nチャネル型MOSトランジスタ4のPウ
ェル12とドレインとが電気的に接続されているため、
Pウェル12からソース領域(N型拡散領域にて構成さ
れている)にPN接合にて電位が伝えられるため、昇圧
電位ノード2には最終的に2Vcc−Vjvの昇圧電位Vpp
が得られることになるものである。
生回路にて得られた昇圧電位Vppは、2Vcc−Vjvであ
り、図6にて示した昇圧電位発生回路にて得られた昇圧
電位Vpp(=2Vcc−Vth4、Vth4>Vjv)より高い昇
圧電位が得られることになる。しかるに、このように構
成された昇圧電位発生回路においては、トリプルウェル
構造によって形成されるNチャネル型MOSトランジス
タ4をドライバトランジスタとして用いているため、製
造工程が増大し、製造コストがかさむものである。
として与えられるPチャネル型MOSトランジスタを昇
圧電位発生回路のドライバトランジスタとして用いるこ
とも考えられる。このPチャネル型MOSトランジスタ
をドライバトランジスタとして用いた提案例を図13な
いし図15に示す。
一符号は同一または相当部分を示すものであり、22は
上記昇圧電位ノード2と第1のノード5との間に接続さ
れ、ゲート電極が第2のノード6に接続された、昇圧電
位発生回路のドライバトランジスタとしてのPチャネル
型MOSトランジスタで、図7に示したツィンウェル構
造におけるPチャネル型MOSトランジスタまたは図1
1に示したトリプルウェル構造におけるPチャネル型M
OSトランジスタのどちらのトランジスタ構造によって
構成されても良く、バックゲート(Nウェル16)がド
レイン電極と電気的に接続されている。
幅のクロック信号を受け、昇圧電位ノード2の昇圧電位
Vppに基づいてクロック信号と位相が反転したVpp振幅
の第2の信号を第2のノード6に出力するレベル変換回
路で、例えば図14に示す回路にて構成されている。図
14において、24はゲート電極がクロック入力ノード
1に接続され、ソース電極が接地電位ノードに接続され
るNチャネル型MOSトランジスタ、25はクロック入
力ノード1に入力されたクロック信号の位相を反転して
出力するインバータ回路、26はこのインバータ回路に
て反転されたクロック信号をゲート電極に受け、ソース
電極が接地電位ノードに接続されるNチャネル型MOS
トランジスタである。
続され、ドレイン電極がNチャネル型MOSトランジス
タ24のドレイン電極に接続され、ゲート電極がNチャ
ネル型MOSトランジスタ26のドレイン電極に接続さ
れ、バックゲートが昇圧電位ノード2に接続されるPチ
ャネル型MOSトランジスタ、28はソース電極が昇圧
電位ノード2に接続され、ドレイン電極がNチャネル型
MOSトランジスタ26のドレイン電極に接続され、ゲ
ート電極がNチャネル型MOSトランジスタ24のドレ
イン電極に接続され、バックゲートが昇圧電位ノード2
に接続されるPチャネル型MOSトランジスタで、上記
Pチャネル型MOSトランジスタ27とでクロスカップ
ルの接続がなされている。
Sトランジスタ28のドレイン電極とNチャネル型MO
Sトランジスタ26のドレイン電極との接続点に接続さ
れ、ドレイン電極が第2のノード6に接続され、ソース
電極が接地電位ノードに接続されるNチャネルMOSト
ランジスタ、30はゲート電極が上記Pチャネル型MO
Sトランジスタ28のドレイン電極とNチャネル型MO
Sトランジスタ26のドレイン電極との接続点に接続さ
れ、ドレイン電極が第2のノード6に接続され、ソース
電極が昇圧電位ノード2に接続され、バックゲートが昇
圧電位ノード2に接続されるPチャネルMOSトランジ
スタで、上記Nチャネル型MOSトランジスタ29とで
インバータ回路を構成し、Vcc振幅のクロック信号と位
相が反転したVpp振幅の第2の信号を第2のノード6に
出力する。
AM等の半導体記憶装置に組み込まれた場合、上記Nチ
ャネル型MOSトランジスタ24、26、29及びイン
バータ回路25のNチャネル型MOSトランジスタは、
図7に示すツィンウェル構造におけるNチャネル型MO
Sトランジスタまたは図11に示すトリプルウェル構造
におけるNチャネル型MOSトランジスタのどちらのM
OSトランジスタを用いても良く、上記Pチャネル型M
OSトランジスタ27、28、30及びインバータ回路
25のPチャネル型MOSトランジスタは、図7に示す
ツィンウェル構造におけるNチャネル型MOSトランジ
スタまたは図11に示すトリプルウェル構造におけるN
チャネル型MOSトランジスタのどちらのMOSトラン
ジスタを用いても良いものである。
ド6と昇圧電位ノード2は、図示していないが、プリチ
ャージ手段によって、昇圧電位ノード2に昇圧電位を供
給する前に、電源電位Vcc(もしくは電源電位よりMO
Sトランジスタのしきい値電圧分低い電位)にプリチャ
ージされる。
回路の動作を、図15に示した波形図を参照して説明す
る。まず、昇圧電位ノード2に昇圧電位を供給する前
(図8に示す時点T0以前)は、第1のノード5及び第
2のノード6と昇圧電位ノード2はプリチャージ手段
(図示せず)によって電源電位Vccにプリチャージされ
ている。
(a)に示すクロック信号がクロック入力ノード1に入
力され、第1のバッファ手段7の入力が電源電位にされ
ると出力も接地電位から電源電位Vccに上昇し、第1の
容量性素子8を叩き上げる。つまり、第1の容量性素子
8の一方の電極が接地電位から電源電位Vccに上昇させ
られることにより、第1のノード5の電位は第1の容量
性素子8の容量結合によりプリチャージ電位であるVcc
から2倍のVccまで上昇する。
ク入力ノード1に入力されたクロック信号に基づいて接
地電位から電源電位に変化すると、その出力ノードは昇
圧電位Vpp(初期状態においてはプリチャージ電位であ
るVccの電位)から接地電位に変化して、第2のノード
6に出力する。
において、Nチャネル型トランジスタ24は導通状態、
Nチャネル型トランジスタ26は非導通状態になり、P
チャネル型トランジスタ28は導通状態、Pチャネル型
トランジスタ27は非導通状態になる。その結果、Pチ
ャネル型MOSトランジスタ28のドレイン電極とNチ
ャネル型MOSトランジスタ26のドレイン電極との接
続点の電位は、昇圧電位ノード2の昇圧電位Vppとな
る。この時の昇圧電位Vppはプリチャージ電位であるV
ccである。したがって、Nチャネル型トランジスタ29
は導通状態、Pチャネル型トランジスタ30は非導通状
態になり、第2のノード6を接地電位とする。
22は、そのソース電位が2Vcc、ゲート電位が接地電
位(0V)、ソース電位がVccになるため導通状態にな
る。その結果、第1の容量性素子8の電荷がPチャネル
MOSトランジスタ22を介して昇圧電位ノード2に流
れ込み、負荷容量3に蓄積されるため、昇圧電位ノード
2の電位はVcc+αに上昇する。この昇圧電位ノード2
の電位の上昇分αは、第1の容量性素子8の容量値と負
荷容量の容量値との容量分割によって決定されるもので
ある。
が接地電位に下降すると、第1のバッファ手段7の電位
も接地電位に下降し、第1のノード5の電位は第1の容
量性素子8の容量結合によりプリチャージ電位であるV
ccに下降する。一方、レベル変換回路23の入力が接地
電位に変化すると、その出力ノードは昇圧電位Vppに変
化して、第2のノード6に出力する。
において、Nチャネル型トランジスタ24は非導通状
態、Nチャネル型トランジスタ26は導通状態になり、
Pチャネル型トランジスタ27は導通状態、Pチャネル
型トランジスタ28は非導通状態になる。その結果、P
チャネル型MOSトランジスタ28のドレイン電極とN
チャネル型MOSトランジスタ26のドレイン電極との
接続点の電位は接地電位となる。したがって、Nチャネ
ル型トランジスタ29は非導通状態、Pチャネル型トラ
ンジスタ30は導通状態になり、第2のノード6を昇圧
電位ノード2の昇圧電位Vppとする。この時の昇圧電位
ノード2の昇圧電位VppはVcc+αである。
22は、そのソース電位がVcc、ゲート電位がVpp、ド
レイン電位がVcc+αになるため非導通状態であり、昇
圧電位ノード2から第1のノード5への電荷の流れも全
く生じない。
上昇すると、第1のバッファ手段7の出力も接地電位か
ら電源電位Vccに上昇し、上記と同様に第1の容量性素
子8及び10を叩き上げ、第1のノード5の電位を2倍
のVccまで上昇させ、また、レベル変換回路23からの
出力が昇圧電位Vppから接地電位に下降する。その結
果、Pチャネル型MOSトランジスタ22は導通状態と
なり、第1の容量性素子8の電荷がPチャネルMOSト
ランジスタ22を介して昇圧電位ノード2に流れ込み、
昇圧電位ノード2の電位をさらに上昇させる。このよう
に、クロック信号が接地電位から電源電位Vccに上昇す
る毎に昇圧電位ノード2の電位は階段上に上昇させら
れ、最終的に2Vccの昇圧電位Vppが昇圧電位ノード2
に得られることになる。
発生回路にあっては、レベル変換回路23からの出力
が、Vcc振幅のクロック信号に基づいて、昇圧電位ノー
ド2から供給される昇圧電位Vpp(最終的に2Vcc)に
基づいたVpp振幅の信号であるため、消費電力が大きく
なるものである。
図6に示した従来の昇圧電位発生回路においては、昇圧
電位発生回路のドライバトランジスタとなるNチャネル
型MOSトランジスタ4のしきい値電圧が大きく効い
て、昇圧電位ノード2に得られる昇圧電位Vppが、プリ
チャージ電位がVccであった場合は2倍のVcc(電源電
位)レベルからNチャネル型MOSトランジスタ4のし
きい値電圧分落ちたレベルとなり、プリチャージ電位が
Vccよりしきい値電圧分低ければさらに低いレベルとな
り、十分な昇圧電位Vppが得られないものであった。
位発生回路においては、昇圧電位ノード2に得られる昇
圧電位Vppが、プリチャージ電位がVccであった場合は
2倍のVcc(電源電位)レベルからNチャネル型MOS
トランジスタ4のPN接合電位分落ちたレベルとなり、
プリチャージ電位がVccよりしきい値電圧分低くとも、
ある程度の昇圧電位Vppが得られるものの、トリプルウ
ェル構造にて製造しなければならず、プロセス工程が多
くなり、製造コストが高くなる。
電位発生回路においては、昇圧電位ノード2に得られる
昇圧電位Vppが、プリチャージ電位がVccであった場合
は2倍のVcc(電源電位)レベルとなり、プリチャージ
電位がVccよりしきい値電圧分低くとも、十分な昇圧電
位Vppが得られるものの、消費電力が増大する。
ものであり、十分な昇圧電位が得られる昇圧電位発生回
路を得ることを目的とするものである。この発明の第2
の目的は、ツィンウェル構造にて製造しても十分な昇圧
電位が得られる昇圧電位発生回路を得ることである。こ
の発明の第3の目的は、消費電力を抑えた上で、十分な
昇圧電位が得られる昇圧電位発生回路を得ることであ
る。
係わる昇圧電位発生回路は、昇圧電位を出力するための
昇圧電位ノードと第1のノードとの間に接続され、ゲー
ト電極が第2のノードに接続されたPチャネル型MOS
トランジスタと、第1のノードの電位を、正のプリチャ
ージ電位とこのプリチャージ電位より高い電位とを所定
の周期にて繰り返す電位となす第1の繰り返し電位発生
手段と、第2のノードの電位を、第1の繰り返し電位発
生手段の繰り返し電位とは位相が反転しており、正のプ
リチャージ電位とこのプリチャージ電位より高い電位と
を所定の周期にて繰り返す電位となす第2の繰り返し電
位発生手段とを設けたものである。
生回路は、昇圧電位を出力するための昇圧電位ノードと
第1のノードとの間に接続され、ゲート電極が第2のノ
ードに接続されたPチャネル型MOSトランジスタと、
クロック信号を受け、このクロック信号と位相が同じ第
1の信号を出力する第1のバッファ手段と、この第1の
バッファ手段からの第1の信号を一方の電極に受け、他
方の電極が第1のノードに接続された第1の容量性素子
と、クロック信号を受け、このクロック信号と位相が反
転した第2の信号を出力する第2のバッファ手段と、こ
の第2のバッファ手段からの第2の信号を一方の電極に
受け、他方の電極が第2のノードに接続された第2の容
量性素子と、第1のノード及び第2のノードにそれぞれ
プリチャージ電位を供給するためのプリチャージ電位発
生手段とを設けたものである。
返し電位発生手段が、Pチャネル型MOSトランジスタ
のソース電極に正のプリチャージ電位とこの正のプリチ
ャージ電位より高い電位とを所定の周期にて繰り返す電
位を与え、第2の繰り返し電位発生手段が、Pチャネル
型MOSトランジスタのゲート電極に第1の繰り返し電
位発生手段の繰り返し電位とは位相が反転しており、正
のプリチャージ電位とこのプリチャージ電位より高い電
位とを所定の周期にて繰り返す電位を与えるため、Pチ
ャネル型MOSトランジスタが第1の繰り返し電位発生
手段からのプリチャージ電位より高い電位と同じレベル
の電位を昇圧電位として昇圧電位ノードに供給せしめ
る。
バッファ手段及び第1の容量性素子が、Pチャネル型M
OSトランジスタのソース電極にクロック信号と位相が
同じでプリチャージ電位とこのプリチャージ電位を容量
結合にて昇圧した電位とを繰り返す電位を与え、第2の
バッファ手段及び第2の容量性素子が、Pチャネル型M
OSトランジスタのゲート電極にクロック信号と位相が
反転し、プリチャージ電位とこのプリチャージ電位を容
量結合にて昇圧した電位とを繰り返す電位を与えるた
め、Pチャネル型MOSトランジスタがプリチャージ電
位を容量結合によって昇圧した電位と同じレベルの電位
を昇圧電位として昇圧電位ノードに供給せしめる。
ものであり、図1において、101は図3の(a)に示
す接地電位(0)と電源電位(Vcc)との2値レベルを
有したクロック(CLK)信号が入力されるクロック入
力ノード、102は昇圧電位を出力するための昇圧電位
ノード、103はこの昇圧電位ノードと接地電位ノード
との間に存在し、上記昇圧電位ノード102に供給され
る昇圧電位にて駆動される負荷容量で、一般的には寄生
容量である。
のノード105との間に接続され、ゲート電極が第2の
ノード106に接続された、昇圧電位発生回路のドライ
バトランジスタとしてのPチャネル型MOSトランジス
タで、図7に示したツィンウェル構造におけるPチャネ
ル型MOSトランジスタまたは図11に示したトリプル
ウェル構造におけるPチャネル型MOSトランジスタの
どちらのトランジスタ構造によって構成されても良く、
バックゲート(Nウェル16)がドレイン電極と電気的
に接続されている。
クロック信号を受け、このクロック信号と位相が同じ第
1の信号を出力する第1のバッファ手段で、偶数段、こ
の実施例1においては2段のインバータ素子7a、7b
によって構成されている。なお、このインバータ素子1
07a及び107bは、例えば、図2に示すように電源
電位ノードVccと出力ノードOUTとの間に接続され、
ゲート電極が入力ノードINに接続されたPチャネル型
MOSトランジスタと、出力ノードOUTと接地電位ノ
ードとの間に接続され、ゲート電極が入力ノードINに
接続されたNチャネル型MOSトランジスタとによって
構成されているものである。
らの第1の信号を一方の電極に受け、他方の電極が上記
第1のノード105に接続された第1の容量性素子、1
09は上記クロック入力ノード1からのクロック信号を
受け、このクロック信号と位相が反転した第2の信号を
出力する第2のバッファ手段で、奇数段、この実施例1
においては1段のインバータ素子109aによって構成
されている。なお、このインバータ素子109aは、例
えば、図2に示したものによって構成されているもので
ある。110は上記第2のバッファ手段109からの第
2の信号を一方の電極に受け、他方の電極が上記第2の
ノード105に接続された第2の容量性素子である。
リチャージ電位にプリチャージするための第1のプリチ
ャージ電位発生部で、この実施例1では、電源電位ノー
ドVccと上記第1のノード105との間に電源電位ノー
ドVccから上記第1のノード105に順方向に接続され
たダイオード素子によって構成されているものである。
112は上記第2のノード106を正のプリチャージ電
位にプリチャージするための第2のプリチャージ電位発
生部で、この実施例1では、電源電位ノードVccと上記
第2のノード106との間に電源電位ノードVccから上
記第2のノード106に順方向に接続されたダイオード
素子によって構成されているものである。
1の容量性素子108及び第1のプリチャージ電位発生
部111によって、上記第1のノード105の電位を、
正のプリチャージ電位とこのプリチャージ電位より高い
電位(昇圧電位)とを所定の周期にて繰り返す電位(図
3の(b)にて示す)となす第1の繰り返し電位発生手
段113を構成し、上記第2のバッファ手段109、第
2の容量性素子110及び第2のプリチャージ電位発生
部112によって、上記第2のノード106の電位を、
上記第1の繰り返し電位発生手段113の繰り返し電位
とは位相が反転しており、正のプリチャージ電位とこの
プリチャージ電位より高い電位(昇圧電位)とを所定の
周期にて繰り返す電位(図3の(c)にて示す)となす
第2の繰り返し電位発生手段114を構成している。
1及び第2のプリチャージ電位発生部112によって、
上記第1のノード105及び上記第2のノード106に
それぞれプリチャージ電位を供給するためのプリチャー
ジ電位発生手段115を構成しているものである。
回路の動作を、図3に示した波形図を参照して説明す
る。まず、昇圧電位ノード102に昇圧電位を供給する
前(図8に示す時点T0以前)は、第1のノード105
は第1のプリチャージ電位発生部111によってほぼ電
源電位Vcc(正確には電源電位Vccよりダイオード素子
のPN接合電位Vjv分低い電位)にプリチャージされ、
第2のノード106は第2のプリチャージ電位発生部1
12によってほぼ電源電位Vcc(正確にはVcc−Vjv)
にプリチャージされて第2の容量性素子110の容量結
合によって2倍のVcc(正確には2Vcc−Vjv)にされ
ているとともに、昇圧電位ノード102の電位も、例え
ば第1及び第2のプリチャージ電位発生部111及び1
12と同様のプリチャージ電位発生部にてほぼ電源電位
Vccにプリチャージされている。
に示すクロック信号がクロック入力ノード101に入力
され、第1のバッファ手段107の入力が電源電位にさ
れると出力も接地電位から電源電位Vccに上昇し、第1
の容量性素子108を叩き上げる。つまり、第1の容量
性素子108の一方の電極が接地電位から電源電位Vcc
に上昇させられることにより、第1のノード105の電
位は第1の容量性素子8の容量結合によりプリチャージ
電位であるVcc(正確にはVcc−Vjv)から2倍のVcc
(正確には2Vcc−Vjv)まで上昇する。一方、クロッ
ク入力ノード101に入力されたクロック信号を受ける
第2のバッファ手段109の出力は電源電位Vccから接
地電位に下降し、第2のノード106の電位は第2の容
量性素子110の容量結合によりプリチャージ電位であ
るほぼVccに下降する。
104は、そのソース電位がほぼ2Vcc、ゲート電位が
ほぼVcc、ドレイン電位がほぼVccになるため導通状態
になる。その結果、第1の容量性素子108の電荷がP
チャネル型MOSトランジスタ104を介して昇圧電位
ノード102に流れ込み、負荷容量103に蓄積される
ため、昇圧電位ノード102の電位はVcc+αに上昇す
る。この昇圧電位ノード102の電位の上昇分αは、第
1の容量性素子108の容量値と負荷容量103の容量
値との容量分割によって決定されるものである。
が接地電位に下降すると、第1のバッファ手段107の
出力電位も接地電位に下降し、第1のノード105の電
位は第1の容量性素子108の容量結合によりプリチャ
ージ電位であるほぼVccに下降する。一方、第2のバッ
ファ手段109の出力電位は電源電位に上昇し、第2の
ノード106の電位は第2の容量性素子110の容量結
合により2倍のVcc(正確には2Vcc−Vjv)まで上昇
する。この時、Pチャネル型MOSトランジスタ104
は、そのソース電位がほぼVcc、ゲート電位がほぼ2V
cc、ドレイン電位がVcc+αになるため非導通状態であ
り、昇圧電位ノード102から第1のノード105への
電荷の流れも全く生じない。
上昇すると、第1のバッファ手段107の出力も接地電
位から電源電位Vccに上昇し、第2のバッファ手段10
9の出力は接地電位から電源電位Vccに上昇し、上記と
同様に第1及び第2の容量性素子108及び110を叩
き、第1のノード105の電位をほぼ2倍のVccまで上
昇させ、第2のノード106の電位をほぼVccまで下降
させる。その結果、Pチャネル型MOSトランジスタ1
04は導通状態となり、第1の容量性素子108の電荷
がPチャネル型MOSトランジスタ104を介して昇圧
電位ノード102に流れ込み、昇圧電位ノード2の電位
をさらに上昇させる。このように、クロック信号が接地
電位から電源電位Vccに上昇する毎に昇圧電位ノード1
02の電位は階段上に上昇させられ、最終的にほぼ2V
cc(正確には2Vcc−Vjv)の昇圧電位Vppが昇圧電位
ノード102に得られることになる。
あっては、昇圧電位ノード102にほぼ2Vcc(正確に
は2Vcc−Vjv)の電位が得られ、十分な昇圧電位Vpp
が得られるとともに、第2のノード106の電位の振幅
をほぼVccであるプリチャージ電位とほぼ2Vccの昇圧
電位との間としているため、消費電力の増大が抑えら
れ、低消費電力化が図れるものである。
回路を構成するNチャネル型MOSトランジスタ及びP
チャネル型MOSトランジスタを、図7に示したツィン
ウェル構造におけるNチャネル型MOSトランジスタ及
びPチャネル型MOSトランジスタまたは図11に示し
たトリプルウェル構造におけるNチャネル型MOSトラ
ンジスタ及びPチャネル型MOSトランジスタのどちら
のトランジスタ構造によっても構成することができ、図
7に示したツィンウェル構造におけるNチャネル型MO
Sトランジスタ及びPチャネル型MOSトランジスタに
よって構成した場合は、プロセス工程を少なくでき、製
造コストを安くできるものである。
される第2のノード106に付随する容量は、プリチャ
ージ電位から昇圧電位にされる第1のノード105に付
随する容量より非常に小さいため、第2のバッファ手段
109の駆動能力は第1のバッファ手段107の駆動能
力より小さくて良く、具体的には第2のバッファ手段1
09の少なくとも最終段のインバータ素子109aの駆
動能力が第1のバッファ手段107の少なくとも最終段
のインバータ素子107bの駆動能力より小さくてす
み、第2のバッファ手段109及び第2の容量性素子1
10の半導体基板における占有面積を小さくでき、しか
も、ここで消費される電力も非常に小さいものにできる
ものである。
すものであり、図1に示した実施例1のものに対して第
1及び第2のプリチャージ電位発生部111及び112
としてダイオード素子のかわりにNチャネル型MOSト
ランジスタを用いたものである。つまり、第1のプリチ
ャージ電位発生部111を構成するNチャネル型MOS
トランジスタは、そのソース電極及びゲート電極が電源
電位ノードVccに接続され、ドレイン電極が第1のノー
ド105に接続されており、第2のプリチャージ電位発
生部112を構成するNチャネル型MOSトランジスタ
は、そのソース電極及びゲート電極が電源電位ノードV
ccに接続され、ドレイン電極が第2のノード106に接
続されているものである。その他の点については実施例
1と同様である。
発生回路にあっても、Nチャネル型MOSトランジスタ
によって第1及び第2のノード105及び106に供給
するプリチャージ電位が、電源電位VccからNチャネル
型MOSトランジスタのしきい値電圧分低い値になり、
結果として昇圧電位ノード102に供給される昇圧電位
Vppも2VccからNチャネル型MOSトランジスタのし
きい値電圧分低い値になるものの、十分な昇圧電位が昇
圧電位ノード102に得られるものであり、その他の点
については実施例1と同様な効果を奏するものである。
すものであり、図1に示した実施例1のものに対して第
1及び第2のプリチャージ電位発生部111及び112
を変更しただけであり、その他の点については実施例1
と同様である。つまり、第1のプリチャージ電位発生部
111は、電源電位ノードVccと第1のノード105と
の間に接続されたNチャネル型MOSトランジスタ11
6と、電源電位ノードVccとNチャネル型MOSトラン
ジスタ116のゲート電極との間に接続され、ゲート電
極が電源電位ノードVccに接続されたNチャネル型MO
Sトランジスタ118と、クロック入力ノード101に
入力されたクロック信号と位相が反転した信号、この実
施例3においては第2のバッファ手段109からの第2
の信号を一方の電極に受け、他方の電極がNチャネル型
MOSトランジスタ116のゲート電極に接続された容
量性素子117とによって構成されている。
電源電位ノードVccと第2のノード106との間に接続
されたNチャネル型MOSトランジスタ119と、電源
電位ノードVccとNチャネル型MOSトランジスタ11
9のゲート電極との間に接続され、ゲート電極が電源電
位ノードVccに接続されたNチャネル型MOSトランジ
スタ121と、クロック入力ノード101に入力された
クロック信号と位相が同じ信号、この実施例3において
は第1のバッファ手段107からの第1の信号を一方の
電極に受け、他方の電極がNチャネル型MOSトランジ
スタ119のゲート電極に接続された容量性素子120
とによって構成されている。
あっては、第1のプリチャージ電位発生部111及び第
2のプリチャージ電位発生部112が次のように動作す
るものである。まず、第1のプリチャージ電位発生部1
11の動作について説明する。プリチャジ期間におい
て、第2のバッファ手段109からの出力が接地電位で
あると、Nチャネル型MOSトランジスタ116のゲー
ト電極のゲート電位は、Nチャネル型MOSトランジス
タ118によって電源電位VccからNチャネル型MOS
トランジスタ118のしきい値電圧分低い電位にされて
おり、第1のノード105は、Nチャネル型MOSトラ
ンジスタ116を介して電源電位ノードから[電源電位
Vcc−Nチャネル型MOSトランジスタ118のしきい
値電圧−Nチャネル型MOSトランジスタ116のしき
い値電圧}の電位にされる。
出力が接地電位から電源電位Vccに変化すると、容量性
素子117の容量結合により、Nチャネル型MOSトラ
ンジスタ116のゲート電極のゲート電位は、2倍のV
ccからNチャネル型MOSトランジスタ118のしきい
値電圧分低い電位になる。その結果、第1のノード10
5の電位はNチャネル型MOSトランジスタ116を介
して電源電位ノードVccと同じ値になる。
は、第1のバッファ手段107からの出力が電源電位V
ccになり、第1の容量性素子108の容量結合により2
Vccに第1のノード105の電位を上昇させるが、この
時、第2のバッファ手段109からの出力が接地電位で
あるため、Nチャネル型MOSトランジスタ116のゲ
ート電位は電源電位VccからNチャネル型MOSトラン
ジスタ118のしきい値電圧分低い電位にされので、N
チャネル型MOSトランジスタ116は非導通状態とさ
れ、第1のノード105からNチャネル型MOSトラン
ジスタ116を介して電源電位ノードに電荷が流れるこ
とはない。
らの出力が接地電位である時、つまりクロック入力ノー
ド101に入力されるクロック信号が接地電位である時
は、第1のノード105の電位をVccに、第1のバッフ
ァ手段107からの出力が電源電位である時、つまりク
ロック入力ノード101に入力されるクロック信号が電
源電位である時は、第1のノード105の電位を2倍の
Vccに維持しているものである。
2は、第1のプリチャージ電位発生部111と同様の構
成になっているものであるから、同様に動作し、第2の
バッファ手段109からの出力が接地電位である時、つ
まりクロック入力ノード101に入力されるクロック信
号が電源電位である時は、第2のノード106の電位を
Vccに、第2のバッファ手段109からの出力が電源電
位である時、つまりクロック入力ノード101に入力さ
れるクロック信号が接地電位である時は、第2のノード
106の電位を2倍のVccに維持しているものである。
第1のノード105の電位が電源電位Vccと2倍のVcc
とを所定の周期にて繰り返し、かつ、第2のノード10
6の電位が第1のノード105の繰り返しとが位相が反
転しており、電源電位Vccと2倍のVccとを所定の周期
にて繰り返しているため、昇圧電位ノード102には2
倍のVccが得られるものである。また、その他の点につ
いては実施例1と同様な効果を奏するものである。
力するための昇圧電位ノードと第1のノードとの間に接
続され、ゲート電極が第2のノードに接続されたPチャ
ネル型MOSトランジスタと、第1のノードの電位を、
正のプリチャージ電位とこのプリチャージ電位より高い
電位とを所定の周期にて繰り返す電位となす第1の繰り
返し電位発生手段と、第2のノードの電位を、第1の繰
り返し電位発生手段の繰り返し電位とは位相が反転して
おり、正のプリチャージ電位とこのプリチャージ電位よ
り高い電位とを所定の周期にて繰り返す電位となす第2
の繰り返し電位発生手段とを設けたので、Pチャネル型
MOSトランジスタが第1の繰り返し電位発生手段から
のプリチャージ電位より高い電位と同じレベルの電位を
昇圧電位として昇圧電位ノードに供給でき、十分な昇圧
電位が得られるという効果がある。
するための昇圧電位ノードと第1のノードとの間に接続
され、ゲート電極が第2のノードに接続されたPチャネ
ル型MOSトランジスタと、クロック信号を受け、この
クロック信号と位相が同じ第1の信号を出力する第1の
バッファ手段と、この第1のバッファ手段からの第1の
信号を一方の電極に受け、他方の電極が第1のノードに
接続された第1の容量性素子と、クロック信号を受け、
このクロック信号と位相が反転した第2の信号を出力す
る第2のバッファ手段と、この第2のバッファ手段から
の第2の信号を一方の電極に受け、他方の電極が第2の
ノードに接続された第2の容量性素子と、第1のノード
及び第2のノードにそれぞれプリチャージ電位を供給す
るためのプリチャージ電位発生手段とを設けたので、P
チャネル型MOSトランジスタがプリチャージ電位を容
量結合にて昇圧した電位と同じレベルの電位を昇圧電位
として昇圧電位ノードに供給でき、十分な昇圧電位が得
られるという効果がある。
を示す回路図。
す波形図。
型MOSトランジスタ及びPチャネル型MOSトランジ
スタを概略的に示す断面図。
の電位を示す波形図。
ランジスタとなるNチャネル型MOSトランジスタの各
電極における電位の関係を示す図。
ネル型MOSトランジスタ及びPチャネル型MOSトラ
ンジスタを概略的に示す断面図。
各部の電位を示す波形図。
図。
図。
各部の電位を示す波形図。
ド、104 P チャネル型MOSトランジスタ、10
5 第1のノード、106 第2のノード、107 第
1のバッファ手段、108 第1の容量性素子、109
第2のバッファ手段、110 第2の容量性素子、1
11 第1のプリチャージ電位発生部、112 第2の
プリチャージ電位発生部、113 第1の繰り返し電位
発生手段、114 第2の繰り返し電位発生手段、11
5 プリチャージ電位発生手段。
路を示すものであり、図6において、1は図8の(a)
に示す接地電位(0)と電源電位(Vcc)との2値レベ
ルを有したクロック(CLK)信号が入力されるクロッ
ク入力ノード、2は昇圧電位を出力するための昇圧電位
ノード、3はこの昇圧電位ノードと接地電位ノードとの
間に存在し、上記昇圧電位ノード2に供給される昇圧電
位にて駆動される負荷容量で、一般的には寄生容量であ
る。4は上記昇圧電位ノード2と第1のノード5との間
に接続され、ゲート電極が第2のノード6に接続され
た、昇圧電位発生回路のドライバトランジスタとしての
Nチャネル型MOSトランジスタで、バックゲート(P
ウェル)が負の電位Vbbを発生する電位発生手段の出力
ノードに接続されている。
電位発生回路においては、昇圧電位ノード2に得られる
昇圧電位Vppが、プリチャージ電位がVccであった場合
は2倍のVcc(電源電位)レベルとなり、十分な昇圧電
位Vppが得られるものの、ドライバトランジスタとして
のPチャネル型MOSトランジスタ22のゲート電極に
おける振幅レベルが接地電位(0)から昇圧電位Vppで
あるため、消費電力が増大する。
回路の動作を、図3に示した波形図を参照して説明す
る。まず、昇圧電位ノード102に昇圧電位を供給する
前(図3に示す時点T0以前)は、第1のノード105
は第1のプリチャージ電位発生部111によってほぼ電
源電位Vcc(正確には電源電位Vccよりダイオード素子
のPN接合電位Vjv分低い電位)にプリチャージされ、
第2のノード106は第2のプリチャージ電位発生部1
12によってほぼ電源電位Vcc(正確にはVcc−Vjv)
にプリチャージされて第2の容量性素子110の容量結
合によって2倍のVcc(正確には2Vcc−Vjv)にされ
ているとともに、昇圧電位ノード102の電位も、例え
ば第1及び第2のプリチャージ電位発生部111及び1
12と同様のプリチャージ電位発生部にてほぼ電源電位
Vccにプリチャージされている。
に示すクロック信号がクロック入力ノード101に入力
され、第1のバッファ手段107の入力が電源電位にさ
れると出力も接地電位から電源電位Vccに上昇し、第1
の容量性素子108を叩き上げる。つまり、第1の容量
性素子108の一方の電極が接地電位から電源電位Vcc
に上昇させられることにより、第1のノード105の電
位は第1の容量性素子8の容量結合によりプリチャージ
電位であるVcc(正確にはVcc−Vjv)から2倍のVcc
(正確には2Vcc−Vjv)まで上昇する。一方、クロッ
ク入力ノード101に入力されたクロック信号を受ける
第2のバッファ手段109の出力は電源電位Vccから接
地電位に下降し、第2のノード106の電位は第2の容
量性素子110の容量結合によりプリチャージ電位であ
るほぼVccに下降する。
上昇すると、第1のバッファ手段107の出力も接地電
位から電源電位Vccに上昇し、第2のバッファ手段10
9の出力は接地電位から電源電位Vccに上昇し、上記と
同様に第1及び第2の容量性素子108及び110を叩
き、第1のノード105の電位をほぼ2倍のVccまで上
昇させ、第2のノード106の電位をほぼVccまで下降
させる。その結果、Pチャネル型MOSトランジスタ1
04は導通状態となり、第1の容量性素子108の電荷
がPチャネル型MOSトランジスタ104を介して昇圧
電位ノード102に流れ込み、昇圧電位ノード102の
電位をさらに上昇させる。このように、クロック信号が
接地電位から電源電位Vccに上昇する毎に昇圧電位ノー
ド102の電位は階段上に上昇させられ、最終的にほぼ
2Vcc(正確には2Vcc−Vjv)の昇圧電位Vppが昇圧
電位ノード102に得られることになる。
時は、第1のバッファ手段107からの出力が電源電位
Vccになり、第1の容量性素子108の容量結合により
2Vccに第1のノード105の電位を上昇させるが、こ
の時、第2のバッファ手段109からの出力が接地電位
であるため、Nチャネル型MOSトランジスタ116の
ゲート電位は電源電位VccからNチャネル型MOSトラ
ンジスタ118のしきい値電圧分低い電位にされので、
Nチャネル型MOSトランジスタ116は非導通状態と
され、第1のノード105からNチャネル型MOSトラ
ンジスタ116を介して電源電位ノードに電荷が流れる
ことはない。
Claims (8)
- 【請求項1】 昇圧電位を出力するための昇圧電位ノー
ドと第1のノードとの間に接続され、ゲート電極が第2
のノードに接続されたPチャネル型MOSトランジス
タ、 上記第1のノードの電位を、正のプリチャージ電位とこ
のプリチャージ電位より高い電位とを所定の周期にて繰
り返す電位となす第1の繰り返し電位発生手段、 上記第2のノードの電位を、上記第1の繰り返し電位発
生手段の繰り返し電位とは位相が反転しており、正のプ
リチャージ電位とこのプリチャージ電位より高い電位と
を所定の周期にて繰り返す電位となす第2の繰り返し電
位発生手段を備えた昇圧電位発生回路。 - 【請求項2】 第1の繰り返し電位発生手段は、クロッ
ク信号を受け、このクロック信号と位相が同じ第1の信
号を出力する第1のバッファ手段と、この第1のバッフ
ァ手段からの第1の信号を一方の電極に受け、他方の電
極が第1のノードに接続された第1の容量性素子と、第
1のノードをプリチャージ電位にプリチャージするため
の第1のプリチャージ電位発生部とを有し、 第2の繰り返し電位発生手段は、上記クロック信号を受
け、このクロック信号と位相が反転した第2の信号を出
力する第2のバッファ手段と、この第2のバッファ手段
からの第2の信号を一方の電極に受け、他方の電極が第
2のノードに接続された第2の容量性素子と、第2のノ
ードをプリチャージ電位にプリチャージするための第2
のプリチャージ電位発生部とを有していることを特徴と
する請求項1記載の昇圧電位発生回路。 - 【請求項3】 昇圧電位を出力するための昇圧電位ノー
ドと第1のノードとの間に接続され、ゲート電極が第2
のノードに接続されたPチャネル型MOSトランジス
タ、 クロック信号を受け、このクロック信号と位相が同じ第
1の信号を出力する第1のバッファ手段、 この第1のバッファ手段からの第1の信号を一方の電極
に受け、他方の電極が上記第1のノードに接続された第
1の容量性素子、 上記クロック信号を受け、このクロック信号と位相が反
転した第2の信号を出力する第2のバッファ手段、 この第2のバッファ手段からの第2の信号を一方の電極
に受け、他方の電極が第2のノードに接続された第2の
容量性素子、 上記第1のノード及び上記第2のノードにそれぞれプリ
チャージ電位を供給するためのプリチャージ電位発生手
段を備えた昇圧電位発生回路。 - 【請求項4】 Pチャネル型MOSトランジスタは、そ
のバックゲートが昇圧電位ノードに接続されていること
を特徴とする請求項3記載の昇圧電位発生回路。 - 【請求項5】 第1のバッファ手段は偶数段のインバー
タ素子によって構成され、第2のバッファ手段は奇数段
のインバータ素子によって構成されていることを特徴と
する請求項3または請求項4記載の昇圧電位発生回路。 - 【請求項6】 プリチャージ電位発生手段は、電源電位
ノードと第1のノードとの間に電源電位ノードから第1
のノードに順方向に接続された第1のダイオード素子
と、電源電位ノードと第2のノードとの間に電源電位ノ
ードから第2のノードに順方向に接続された第2のダイ
オード素子とを有していることを特徴とする請求項3な
いし請求項5のいずれかに記載の昇圧電位発生回路。 - 【請求項7】 第1のダイオード素子はソース電極及び
ゲート電極が電源電位ノードに接続され、ドレイン電極
が第1のノードに接続されたNチャネル型MOSトラン
ジスタであり、第2のダイオード素子はソース電極及び
ゲート電極が電源電位ノードに接続され、ドレイン電極
が第2のノードに接続されたNチャネル型MOSトラン
ジスタであることを特徴とする請求項6記載の昇圧電位
発生回路。 - 【請求項8】 プリチャージ電位発生手段は、 電源電位ノードと第1のノードとの間に接続された第1
のNチャネル型MOSトランジスタと、電源電位ノード
と上記第1のNチャネル型MOSトランジスタのゲート
電極との間に接続され、ゲート電極が電源電位ノードに
接続された第2のNチャネル型MOSトランジスタと、
クロック信号と位相が反転した信号を一方の電極に受
け、他方の電極が上記第2のNチャネル型MOSトラン
ジスタのゲート電極に接続された第3の容量性素子とを
有した第1のプリチャージ電位発生部と、 電源電位ノードと第2のノードとの間に接続された第3
のNチャネル型MOSトランジスタと、電源電位ノード
と上記第3のNチャネル型MOSトランジスタのゲート
電極との間に接続され、ゲート電極が電源電位ノードに
接続された第4のNチャネル型MOSトランジスタと、
クロック信号と位相が同じ信号を一方の電極に受け、他
方の電極が上記第4のNチャネル型MOSトランジスタ
のゲート電極に接続された第4の容量性素子とを有した
第2のプリチャージ電位発生部と有していることを特徴
とする請求項3ないし請求項5のいずれかに記載の昇圧
電位発生回路。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24130894A JP3638641B2 (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | 昇圧電位発生回路 |
| KR1019950012135A KR0154602B1 (ko) | 1994-10-05 | 1995-05-16 | 승압전위 발생회로 |
| US08/496,121 US6288601B1 (en) | 1994-10-05 | 1995-06-27 | Boosted potential generating circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24130894A JP3638641B2 (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | 昇圧電位発生回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107184A true JPH08107184A (ja) | 1996-04-23 |
| JP3638641B2 JP3638641B2 (ja) | 2005-04-13 |
Family
ID=17072359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24130894A Expired - Fee Related JP3638641B2 (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | 昇圧電位発生回路 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6288601B1 (ja) |
| JP (1) | JP3638641B2 (ja) |
| KR (1) | KR0154602B1 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100481825B1 (ko) * | 1997-05-09 | 2005-09-13 | 삼성전자주식회사 | 워드라인전압발생회로를갖는반도체메모리장치 |
| JP3372923B2 (ja) * | 2000-02-25 | 2003-02-04 | エヌイーシーマイクロシステム株式会社 | 半導体集積回路 |
| JP4353621B2 (ja) * | 2000-06-30 | 2009-10-28 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
| US6294948B1 (en) * | 2000-07-06 | 2001-09-25 | Micron Technology, Inc. | Voltage pump with diode for pre-charge |
| IT1320718B1 (it) * | 2000-10-20 | 2003-12-10 | St Microelectronics Srl | Generatore di alta tensione di tipo capacitivo. |
| KR100443794B1 (ko) * | 2001-12-26 | 2004-08-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 게이트 형성 방법 |
| JP4257064B2 (ja) * | 2002-02-21 | 2009-04-22 | エルピーダメモリ株式会社 | 昇圧電位発生回路及び制御方法 |
| DE102004060969A1 (de) * | 2004-12-17 | 2006-07-13 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Ladungspumpe |
| JP5650431B2 (ja) * | 2010-04-14 | 2015-01-07 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | チャージポンプ型の昇圧回路及び昇圧方法 |
| US8339185B2 (en) | 2010-12-20 | 2012-12-25 | Sandisk 3D Llc | Charge pump system that dynamically selects number of active stages |
| US9077238B2 (en) | 2013-06-25 | 2015-07-07 | SanDisk Technologies, Inc. | Capacitive regulation of charge pumps without refresh operation interruption |
| US9083231B2 (en) * | 2013-09-30 | 2015-07-14 | Sandisk Technologies Inc. | Amplitude modulation for pass gate to improve charge pump efficiency |
| US9154027B2 (en) | 2013-12-09 | 2015-10-06 | Sandisk Technologies Inc. | Dynamic load matching charge pump for reduced current consumption |
| US9917507B2 (en) | 2015-05-28 | 2018-03-13 | Sandisk Technologies Llc | Dynamic clock period modulation scheme for variable charge pump load currents |
| US9647536B2 (en) | 2015-07-28 | 2017-05-09 | Sandisk Technologies Llc | High voltage generation using low voltage devices |
| US9520776B1 (en) | 2015-09-18 | 2016-12-13 | Sandisk Technologies Llc | Selective body bias for charge pump transfer switches |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4733108A (en) * | 1982-06-28 | 1988-03-22 | Xerox Corporation | On-chip bias generator |
| US4581546A (en) * | 1983-11-02 | 1986-04-08 | Inmos Corporation | CMOS substrate bias generator having only P channel transistors in the charge pump |
| JPS6445157A (en) * | 1987-08-13 | 1989-02-17 | Toshiba Corp | Semiconductor integrated circuit |
| US4979088A (en) * | 1988-12-26 | 1990-12-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Integrated high voltage generating system |
| JP2805210B2 (ja) * | 1989-06-09 | 1998-09-30 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 昇圧回路 |
| US5023465A (en) * | 1990-03-26 | 1991-06-11 | Micron Technology, Inc. | High efficiency charge pump circuit |
| JP2868860B2 (ja) | 1990-07-27 | 1999-03-10 | 株式会社東芝 | 昇圧出力回路 |
| US5081371A (en) * | 1990-11-07 | 1992-01-14 | U.S. Philips Corp. | Integrated charge pump circuit with back bias voltage reduction |
| JP2575956B2 (ja) * | 1991-01-29 | 1997-01-29 | 株式会社東芝 | 基板バイアス回路 |
| IT1258242B (it) | 1991-11-07 | 1996-02-22 | Samsung Electronics Co Ltd | Dispositivo di memoria a semiconduttore includente circuiteria di pompaggio della tensione di alimentazione |
-
1994
- 1994-10-05 JP JP24130894A patent/JP3638641B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-05-16 KR KR1019950012135A patent/KR0154602B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-27 US US08/496,121 patent/US6288601B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6288601B1 (en) | 2001-09-11 |
| KR960015568A (ko) | 1996-05-22 |
| JP3638641B2 (ja) | 2005-04-13 |
| KR0154602B1 (ko) | 1998-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6603346B2 (en) | Semiconductor booster circuit having cascaded MOS transistors | |
| JPH08107184A (ja) | 昇圧電位発生回路 | |
| JP2755047B2 (ja) | 昇圧電位発生回路 | |
| EP0485016A2 (en) | Integrated charge pump circuit with back bias voltage reduction | |
| EP0593105B1 (en) | Efficient negative charge pump | |
| JPH0468861B2 (ja) | ||
| JPH0757462A (ja) | 電荷ポンプ | |
| JPH083765B2 (ja) | 基板バイアス発生回路 | |
| JPH10303311A (ja) | 負電荷ポンプ | |
| US7365591B2 (en) | Voltage generating circuit | |
| JPS6118415B2 (ja) | ||
| EP0066974A2 (en) | Improved substrate bias generator | |
| KR900005230B1 (ko) | 반도체 승압 신호 발생회로 | |
| US5986935A (en) | Semiconductor memory device with high voltage generation circuit | |
| JP3698550B2 (ja) | ブースト回路及びこれを用いた半導体装置 | |
| JP4306821B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| KR0149224B1 (ko) | 반도체 집적장치의 내부전압 승압회로 | |
| JPH11308856A (ja) | チャージポンプ回路装置 | |
| JP2000123587A (ja) | プリチャージ回路を備えたチャージポンプ回路 | |
| JPH0245275B2 (ja) | ||
| JP3190940B2 (ja) | 昇圧回路 | |
| JP2613579B2 (ja) | 集積半導体回路内の発生器回路 | |
| JP2786665B2 (ja) | 電荷転送装置 | |
| JP4773746B2 (ja) | 昇圧回路 | |
| JP3354713B2 (ja) | 半導体昇圧回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040323 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040513 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041221 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050112 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080121 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090121 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090121 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100121 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |