JPH08108435A - 導電性樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
導電性樹脂成形品の製造方法Info
- Publication number
- JPH08108435A JPH08108435A JP24498194A JP24498194A JPH08108435A JP H08108435 A JPH08108435 A JP H08108435A JP 24498194 A JP24498194 A JP 24498194A JP 24498194 A JP24498194 A JP 24498194A JP H08108435 A JPH08108435 A JP H08108435A
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- Japan
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- resin molded
- molded product
- resin
- conductive material
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面の導電性を向上して電磁波のシールド効果
を高める。 【構成】樹脂２の中に磁性のある導電性材料３Ａを混入
し、この磁性のある導電性材料が混入された樹脂を、そ
の内面が磁化された成形型１Ａに注入して固化させる。
を高める。 【構成】樹脂２の中に磁性のある導電性材料３Ａを混入
し、この磁性のある導電性材料が混入された樹脂を、そ
の内面が磁化された成形型１Ａに注入して固化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器の電磁波シール
ド材などに用いられる導電性樹脂成形品の製造方法に関
する。
ド材などに用いられる導電性樹脂成形品の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図５はこの種の導電性樹脂成形品の製造
方法の従来例を示す断面図、図６は図５の製造方法で作
られた導電性樹脂成形品の断面図である。図５におい
て、型１の中に金属粉などの導電性材料３が混入された
樹脂２を注入して固化させる。固化した樹脂成形品は図
６に示すように、樹脂２の中に金属粉などの導電性材料
３が均一に混入され導電性となる。
方法の従来例を示す断面図、図６は図５の製造方法で作
られた導電性樹脂成形品の断面図である。図５におい
て、型１の中に金属粉などの導電性材料３が混入された
樹脂２を注入して固化させる。固化した樹脂成形品は図
６に示すように、樹脂２の中に金属粉などの導電性材料
３が均一に混入され導電性となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般に
この種の導電性樹脂成形品は表面の導電性が低く、電子
部品に接続した場合、電子部品と同電位にすることは困
難で電磁波のシールド効果が低い問題がある。また、電
子機器などにおいては表面が絶縁性で、かつ内面が導電
性のシールド兼用ケースなど用として一面が導電性で他
面が絶縁性の樹脂成形品が要望されるが、この種の導電
性樹脂成形品では適用が困難で、図７に示すように樹脂
成形品の一面に導電性塗料４の塗布、あるいは金属薄板
５の接着などを行っているがコストが上昇する問題があ
る。
この種の導電性樹脂成形品は表面の導電性が低く、電子
部品に接続した場合、電子部品と同電位にすることは困
難で電磁波のシールド効果が低い問題がある。また、電
子機器などにおいては表面が絶縁性で、かつ内面が導電
性のシールド兼用ケースなど用として一面が導電性で他
面が絶縁性の樹脂成形品が要望されるが、この種の導電
性樹脂成形品では適用が困難で、図７に示すように樹脂
成形品の一面に導電性塗料４の塗布、あるいは金属薄板
５の接着などを行っているがコストが上昇する問題があ
る。
【０００４】本発明の目的は表面の導電性を向上した導
電性樹脂成形品を提供することにある。更に特定の面が
導電性でその他の面が絶縁性の導電性樹脂成形品を提供
することにある。
電性樹脂成形品を提供することにある。更に特定の面が
導電性でその他の面が絶縁性の導電性樹脂成形品を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前述の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は樹脂の中に磁性のある導
電性材料を混入し、この磁性のある導電性材料が混入さ
れた樹脂をその内面が磁化された成形型に注入して固化
させる。また、請求項２に記載の発明は樹脂の中に磁性
のある導電性材料を混入し、この磁性のある導電性材料
が混入された樹脂をその特定の内面が磁化されその他の
内面が磁化されていない成形型に注入して固化させる。
更に、これら請求項１あるいは２のいずれかに記載の発
明で、請求項３に記載の発明のように磁性のある導電性
材料は鉄，ニッケルもしくはコバルトの粉末、あるいは
これらをウール状に形成したものからなるようにすると
好適である。
めに、請求項１に記載の発明は樹脂の中に磁性のある導
電性材料を混入し、この磁性のある導電性材料が混入さ
れた樹脂をその内面が磁化された成形型に注入して固化
させる。また、請求項２に記載の発明は樹脂の中に磁性
のある導電性材料を混入し、この磁性のある導電性材料
が混入された樹脂をその特定の内面が磁化されその他の
内面が磁化されていない成形型に注入して固化させる。
更に、これら請求項１あるいは２のいずれかに記載の発
明で、請求項３に記載の発明のように磁性のある導電性
材料は鉄，ニッケルもしくはコバルトの粉末、あるいは
これらをウール状に形成したものからなるようにすると
好適である。
【０００６】
【作用】請求項１に記載の発明では、その内面が磁化さ
れた成形型により、樹脂に混入された磁性のある導電性
材料が樹脂の固化する前にこの成形型の磁化された内面
に吸引されるので、すなわち導電性樹脂成形品の表面に
集まるので表面の導電性が向上する。
れた成形型により、樹脂に混入された磁性のある導電性
材料が樹脂の固化する前にこの成形型の磁化された内面
に吸引されるので、すなわち導電性樹脂成形品の表面に
集まるので表面の導電性が向上する。
【０００７】また、請求項２に記載の発明では、その特
定の内面が磁化されその他の内面が磁化されていない成
形型により、樹脂に混入された磁性のある導電性材料が
樹脂の固化する前にこの成形型の磁化された特定の内面
に吸引されるので、すなわち導電性樹脂成形品の特定面
に集まるので、この特定面が導電性でその他の面は絶縁
性になる。
定の内面が磁化されその他の内面が磁化されていない成
形型により、樹脂に混入された磁性のある導電性材料が
樹脂の固化する前にこの成形型の磁化された特定の内面
に吸引されるので、すなわち導電性樹脂成形品の特定面
に集まるので、この特定面が導電性でその他の面は絶縁
性になる。
【０００８】更に、請求項３に記載の発明のように、
鉄，ニッケル，コバルトはいずれも磁性のある導電性材
料であり、これらを粉末あるいはウール状にすると樹脂
への混入が容易で、かつ磁化された成形型の面に吸引さ
れやすく好適である。
鉄，ニッケル，コバルトはいずれも磁性のある導電性材
料であり、これらを粉末あるいはウール状にすると樹脂
への混入が容易で、かつ磁化された成形型の面に吸引さ
れやすく好適である。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の導電性樹脂成形品の製造方法
の一実施例を示す断面図であり、図２は図１の製造方法
で作られた導電性樹脂成形品の断面図である。図１にお
いて、成形型はその内面が磁化された成形型１Ａからな
り、その中に鉄粉などの磁性のある導電性材料３Ａが混
入された樹脂２を注入固化させる。このとき注入された
樹脂２に混入された磁性のある導電性材料３Ａは、樹脂
２が固化する前に成形型１Ａの磁化された内面に吸収さ
れるので、図２に示す導電性樹脂成形品の断面図のよう
に、この磁性のある導電性材料３Ａは成形品の表面に集
まる。従って本発明の製造方法による導電性樹脂成形品
は、表面の導電性が向上し、電子部品に接続した場合、
電子部品とほぼ同電位になり電磁波のシールド効果が高
められる。
の一実施例を示す断面図であり、図２は図１の製造方法
で作られた導電性樹脂成形品の断面図である。図１にお
いて、成形型はその内面が磁化された成形型１Ａからな
り、その中に鉄粉などの磁性のある導電性材料３Ａが混
入された樹脂２を注入固化させる。このとき注入された
樹脂２に混入された磁性のある導電性材料３Ａは、樹脂
２が固化する前に成形型１Ａの磁化された内面に吸収さ
れるので、図２に示す導電性樹脂成形品の断面図のよう
に、この磁性のある導電性材料３Ａは成形品の表面に集
まる。従って本発明の製造方法による導電性樹脂成形品
は、表面の導電性が向上し、電子部品に接続した場合、
電子部品とほぼ同電位になり電磁波のシールド効果が高
められる。
【００１０】なお、成形型の内面を磁化するには、鉄な
どの磁性体材料で成形型を製作し、この周囲にコイルを
巻回して通電するようにしてもよいし、永久磁石材料で
成形型を製作してもよい。図３は本発明の導電性樹脂成
形品の製造方法の異なる実施例を示す断面図であり、図
４は図３の製造方法で作られた導電性樹脂成形品の断面
図である。図３に示す実施例が図１に示す実施例と異な
るところは、成形型が特定の内面、図３では内面ａが磁
化されその他の内面は磁化されていない成形型１Ｂで構
成されている点にある。従って、樹脂２に混入された磁
性のある導電性材料３Ａは樹脂２が固化する前に成形型
１Ｂの磁化された内面ａに吸引されて、固化後に図４に
示す導電性樹脂成形品の断面図のように、この磁性のあ
る導電性材料３Ａは成形品の特定の面に集まる。従って
本発明の製造方法による導電性樹脂成形品は、特定の面
が導電性でその他の面が絶縁性となるので、この特定の
面がケースの内面に、その他の面がケースの表面になる
ように成形することで、シールド兼用ケースなどに用い
ることができる。
どの磁性体材料で成形型を製作し、この周囲にコイルを
巻回して通電するようにしてもよいし、永久磁石材料で
成形型を製作してもよい。図３は本発明の導電性樹脂成
形品の製造方法の異なる実施例を示す断面図であり、図
４は図３の製造方法で作られた導電性樹脂成形品の断面
図である。図３に示す実施例が図１に示す実施例と異な
るところは、成形型が特定の内面、図３では内面ａが磁
化されその他の内面は磁化されていない成形型１Ｂで構
成されている点にある。従って、樹脂２に混入された磁
性のある導電性材料３Ａは樹脂２が固化する前に成形型
１Ｂの磁化された内面ａに吸引されて、固化後に図４に
示す導電性樹脂成形品の断面図のように、この磁性のあ
る導電性材料３Ａは成形品の特定の面に集まる。従って
本発明の製造方法による導電性樹脂成形品は、特定の面
が導電性でその他の面が絶縁性となるので、この特定の
面がケースの内面に、その他の面がケースの表面になる
ように成形することで、シールド兼用ケースなどに用い
ることができる。
【００１１】なお、成形型の特定の内面ａを磁化するに
は、この部分を鉄などの磁性体材料で製作し、この周囲
にコイルを巻回して通電するようにしてもよいし、この
部分を永久磁石材料で製作してもよい。また、磁化され
ない他の内面ｂはこの部分をステンレスなどの非磁性体
材料で製作するとよい。前述の各実施例において、磁性
のある導電性材料としては、鉄，ニッケル，コバルトの
粉末、あるいはウール状にしたものなどが樹脂への混入
が容易で、かつ磁化された成形型の面に吸引されやすく
好適である。
は、この部分を鉄などの磁性体材料で製作し、この周囲
にコイルを巻回して通電するようにしてもよいし、この
部分を永久磁石材料で製作してもよい。また、磁化され
ない他の内面ｂはこの部分をステンレスなどの非磁性体
材料で製作するとよい。前述の各実施例において、磁性
のある導電性材料としては、鉄，ニッケル，コバルトの
粉末、あるいはウール状にしたものなどが樹脂への混入
が容易で、かつ磁化された成形型の面に吸引されやすく
好適である。
【００１２】
【発明の効果】本発明の製造方法で作られた導電性樹脂
成形品は、表面の導電性が向上するので電磁波のシール
ド効果が高められる。また、特定の面が導電性でその他
の面が絶縁性にできるので、電子装置のシールド兼用の
ケースなどに適用範囲が大きい。
成形品は、表面の導電性が向上するので電磁波のシール
ド効果が高められる。また、特定の面が導電性でその他
の面が絶縁性にできるので、電子装置のシールド兼用の
ケースなどに適用範囲が大きい。
【図１】本発明の導電性樹脂成形品の製造方法の一実施
例を示す断面図
例を示す断面図
【図２】図１の製造方法で作られた導電性樹脂成形品の
断面図
断面図
【図３】本発明の導電性樹脂成形品の製造方法の異なる
実施例を示す断面図
実施例を示す断面図
【図４】図３の製造方法で作られた導電性樹脂成形品の
断面図
断面図
【図５】導電性樹脂成形品の製造方法の従来例を示す断
面図
面図
【図６】図５の製造方法で作られた導電性樹脂成形品の
断面図
断面図
【図７】導電性樹脂成形品の製造方法の異なる従来例を
示す断面図
示す断面図
１Ａ 成形型 １Ｂ 成形型 ２ 樹脂 ３Ａ 磁性のある導電性材料
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂の中に磁性のある導電性材料を混入
し、この磁性のある導電性材料が混入された樹脂をその
内面が磁化された成形型に注入して固化させることを特
徴とする導電性樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項２】樹脂の中に磁性のある導電性材料を混入
し、この磁性のある導電性材料が混入された樹脂をその
特定の内面が磁化されその他の内面が磁化されていない
成形型に注入して固化させることを特徴とする導電性樹
脂成形品の製造方法。 - 【請求項３】請求項１あるいは２のいずれかに記載の導
電性樹脂成形品の製造方法において、磁性のある導電性
材料は鉄，ニッケルもしくはコバルトの粉末、あるいは
これらをウール状に形成したものからなることを特徴と
する導電性樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24498194A JPH08108435A (ja) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | 導電性樹脂成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24498194A JPH08108435A (ja) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | 導電性樹脂成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08108435A true JPH08108435A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17126826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24498194A Pending JPH08108435A (ja) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | 導電性樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08108435A (ja) |
-
1994
- 1994-10-11 JP JP24498194A patent/JPH08108435A/ja active Pending
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