JPH08108966A

JPH08108966A - 基板剥離装置

Info

Publication number: JPH08108966A
Application number: JP24429794A
Authority: JP
Inventors: Yasuyuki Kawakami; 康之河上
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1994-10-07
Filing date: 1994-10-07
Publication date: 1996-04-30
Anticipated expiration: 2016-08-20
Also published as: JP3199964B2

Abstract

(57)【要約】【構成】補助治具２５上に貼着された柔軟性薄板状基
板２４を剥離する基板剥離装置１は、イオン化圧縮空気
１４をエアナイフ９で絞り、基板２４と補助治具２５と
の仮貼り合わせ目に噴射することによって剥離を行う。【効果】仮貼り合わせ目に向けて直接にエアが噴射さ
れるので、確実に剥離を行なうことができる。また、エ
アによる剥離なので、基板２４に対する機械的接触がな
く、基板２４に傷が付くことを防止できる。また、エア
がイオン化圧縮空気１４のため、剥離の際に生じる静電
気を中和させるので、基板２４の除電が行われて基板２
４上に形成された薄膜電極等に悪影響が及ぶことを阻止
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示素子に
使用される柔軟性薄板状基板が加工工程を経る際に補助
治具上に貼着され、加工後、上記補助治具から剥離され
るに当たって用いられる基板剥離装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】柔軟性薄板状基板が使用される例とし
て、液晶表示素子の基板が考えられる。液晶表示素子の
基板としては、元来、ガラスが用いられるのが一般的で
あった。ところが、液晶表示素子の薄型、軽量化が図ら
れるなかで、ガラス基板の持つ、厚い、重い、脆いとい
う特質から、このガラス基板に替わって新たにプラスチ
ック基板等の柔軟性薄板状基板の使用が試みられるよう
になった。

【０００３】しかし、プラスチック基板の場合、耐熱性
が小さいために、薄膜形成等の加熱工程を経ると変形し
てしまったり、また、剛性に欠けるために、単体での加
工に耐え難いといった問題点があった。

【０００４】そこで、基板を強化する目的で補助治具上
に取り付けられて製造加工工程を通すといった案が考え
出された。

【０００５】その一例として、本出願人が先に出願した
特願平６−１６５３３２号においては、薄板状のガラス
もしくはプラスチックの基板からなる液晶表示素子を製
造するに際し、薄板状基板を補助治具上に粘着シートに
より貼着させて加工工程を通過させ、その後、この薄板
状基板を補助治具から剥離している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この補助治
具上に貼着された薄板状基板を剥離する方法としては、
例えば、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、基板３６
の表面に設けられたフィルム状の保護シート（ラミネー
ト等）３４を剥がす際に用いられているような方法を応
用することが考えられる。これは、粘着テープ３５を保
護シート３４の隅部に貼着して、粘着テープ３５を引っ
張り上げることにより保護シート３４を基板３６から剥
がすというものである。

【０００７】しかしながら、このような方法は、非常に
貼着力の弱いものには適しているが、上記の加工工程に
耐えうるだけの貼着力を持って治具上に貼付されたもの
を剥離するにはその剥離力が小さすぎる。

【０００８】また、補助治具から剥離する基板が、特
に、液晶表示素子の基板であるというような場合は、剥
離力を充分に加えてただ単に治具から剥離しさえすれば
良いというものでもない。すなわち、液晶表示素子用の
基板等である場合には、基板上面に形成された薄膜を破壊することなく、補助治具との接着面である基板下面に傷を付けること
なく、静電気等により基板を帯電させることなく、確実に補
助治具からの剥離が行われねばならない。

【０００９】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、補助治具から柔軟性薄板状基板を剥離するに際
し、基板に悪影響を及ぼすことなく、確実に基板を剥離
することのできる基板剥離装置の提供を目的としてい
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の請求項１に記載の基板剥離装置は、補助
治具上に貼着されて加工工程を経た柔軟性薄板状基板を
上記補助治具から剥離する基板剥離装置であって、上記
補助治具と上記柔軟性薄板状基板との間に配されて、上
記補助治具から上記柔軟性薄板状基板を剥離する剥離力
を付与する剥離力付与手段と、上記剥離力付与手段を上
記補助治具と上記柔軟性薄板状基板との貼着面に沿って
移動させる移動手段とを備えていることを特徴としてい
る。

【００１１】また、本発明の請求項２に記載の基板剥離
装置は、請求項１に記載の基板剥離装置において、上記
補助治具から上記柔軟性薄板状基板を剥離する際に、上
記柔軟性薄板状基板が帯びた電荷を消失させる除電手段
を備えていることを特徴としている。

【００１２】また、本発明の請求項３に記載の基板剥離
装置は、請求項２に記載の基板剥離装置において、上記
除電手段がイオン化された空気を上記柔軟性薄板状基板
に吹き付けるイオン中和手段であることを特徴としてい
る。

【００１３】また、本発明の請求項４に記載の基板剥離
装置は、請求項１に記載の基板剥離装置において、上記
剥離力付与手段が圧力流体を噴射することにより剥離力
を付与する流体噴射手段であることを特徴としている。

【００１４】また、本発明の請求項５に記載の基板剥離
装置は、請求項４に記載の基板剥離装置において、上記
流体噴射手段がエアナイフであることを特徴としてい
る。

【００１５】また、本発明の請求項６に記載の基板剥離
装置は、請求項５に記載の基板剥離装置において、上記
エアナイフがイオン化された空気を上記柔軟性薄板状基
板に吹き付けることを特徴としている。

【００１６】また、本発明の請求項７に記載の基板剥離
装置は、請求項５に記載の基板剥離装置において、上記
移動手段が上記補助治具から剥離された上記柔軟性薄板
状基板を載置する基板載置部材を有することを特徴とし
ている。

【００１７】そして、本発明の請求項８に記載の基板剥
離装置は、請求項７に記載の基板剥離装置において、上
記基板載置部材がその基板載置面の基板を受け入れる側
の端縁部近傍に複数個の孔部を有することを特徴として
いる。

【００１８】

【作用】請求項１の構成によれば、補助治具と柔軟性薄
板状基板との間、すなわち貼着面上に補助治具から柔軟
性薄板状基板を剥離する剥離力を付与する剥離力付与手
段が設けられ、また、この剥離力付与手段は貼着面に沿
って剥離方向に移動する。これにより、剥離力が補助治
具と柔軟性薄板状基板との貼着部に直接的、継続的に付
与される。

【００１９】また、請求項２の構成によれば、柔軟性薄
板状基板が補助治具から剥離される際に帯びた電荷を除
去する除電手段が設けられている。これにより、柔軟性
薄板状基板が除電される。

【００２０】また、請求項３の構成によれば、除電手段
としてイオン化された空気を柔軟性薄板状基板に供給し
ている。これにより、電荷を帯びた柔軟性薄板状基板に
これとは逆極性の電荷を持った空気が供給されて、中和
される。

【００２１】また、請求項４の構成によれば、剥離力付
与手段として圧力流体を噴射する流体噴射手段が用いら
れている。これにより、剥離力が圧力流体を噴射しての
圧力によるものであるため、柔軟性薄板状基板に対して
機械的に無接触な状態で剥離が行われる。

【００２２】また、請求項５の構成によれば、流体噴射
手段としてエアナイフが用いられる。これにより、圧力
流体として圧縮空気が使用される。

【００２３】また、請求項６の構成によれば、エアナイ
フからイオン化された空気が噴射される。これにより、
補助治具から柔軟性薄板状基板を剥離するエアが同時に
除電も行う。

【００２４】また、請求項７の構成によれば、移動機構
には補助治具から剥離された柔軟性薄板状基板を載置す
る基板載置部材が設けられている。これにより、エアナ
イフから噴射された圧縮空気の吹き返しが柔軟性薄板状
基板と基板載置部材との間を吹き抜けて、柔軟性薄板状
基板の剥離部分を浮き上がらせる。また、剥離後の柔軟
性薄板状基板は、基板載置部材上に載置される。

【００２５】また、請求項８の構成によれば、基板載置
部材の基板載置面には複数個の孔部が設けられている。
これにより、柔軟性薄板状基板と基板載置部材との間に
おこる圧縮空気の吹き返し空気の一部が基板載置部材上
側から基板載置面の孔部を通って基板載置部材の下側に
逃げて、吹き返し風速を弱める。

【００２６】

【実施例】

〔実施例１〕本発明の一実施例について図１ないし図７
に基づいて説明すれば、以下の通りである。

【００２７】図１に示すように、本実施例に係る基板剥
離装置１は、装置本体２と装置本体２上に設置された１
軸ロボット３とからなる。

【００２８】装置本体２の上端には剥離装置ベッド４が
設置されており、その中央部には対象ワークを載置する
ための吸着テーブル５が設けられている。この吸着テー
ブル５は、装置本体２内部に設置された吸着テーブル用
コンバム６に接続されていて、吸着テーブル５上に載置
された対象ワークを吸着して固定する。

【００２９】吸着テーブル５の基板剥離開始位置の近傍
には、突き上げ機構７が設けられている。この突き上げ
機構７は、斜め上下方向に運動して吸着テーブル５上に
載置された対象ワークの突き上げ機構７側に張り出した
部分を一時、下方から突き上げる。

【００３０】この突き上げ機構７よりやや吸着テーブル
５から遠ざかった基板剥離開始位置の近傍には、移動機
構８が設けられている。移動機構８は、剥離手段である
エアナイフ９と、このエアナイフ９の上方に位置するス
クレイパー１０とを有し、装置本体２に内蔵された駆動
源であるインダクションモーター１１とタイミングベル
ト１２との連動により、水平方向に移動する。

【００３１】エアナイフ９は、装置本体２に内蔵された
図示しない圧縮空気発生装置およびイオン発生器１３に
接続されている。圧縮空気発生装置から発生された圧縮
空気はイオン発生器１３内を通過することによりイオン
化圧縮空気１４となり、エアナイフ９で更に絞られてか
ら噴射される。すなわち、エアナイフ９は剥離手段であ
ると共に、除電手段も兼ねている。また、イオン化圧縮
空気１４の噴射は水平方向移動しながら行われる。ま
た、エアナイフ９の形状は、図２に示す通りであり、３
か所にスリット状の空気噴出口９ａ〜９ｃが設けられて
いる。尚、更なる詳細については、後述する。

【００３２】スクレイパー１０は、剥離された基板を載
置する。図３（ａ）ないし（ｃ）に示すように、その形
状は、板状で、基板の受け入れ側を除く三方の端縁部に
は載置された基板が滑り落ちないようにリブ１０ａ…が
設けられている。載置面１０ｂには、多数の小さな空気
抜孔１０ｃ…が設けられており、基板の受け入れ側を底
辺とするほぼピラミッド状に配列されている。また、同
図（ｄ）に示すように、空気抜穴１０ｃ…の載置面１０
ｂ側の周縁部には基板に傷を付けないように面取り仕上
げが施されている。そして、載置面１０ｂとは反対側の
下面に設けられた取り付け部１０ｄ・１０ｄにより移動
機構８に取り付けられて、水平方向移動を行う。

【００３３】また、剥離装置ベッド４上には、除電ブロ
ア３１が、後述する１軸ロボット３の支持脚１５を挟ん
で吸着テーブル５と対峙する位置に設置されている。除
電ブロア３１からは、装置本体２内部の図示しないイオ
ン発生器から供給されたイオン化エアが、吸着テーブル
５上の対象ワークに向かって吹き付けられる。このた
め、対象ワークの上面（吸着テーブル５との吸着面の反
対面）の帯電が除去される。

【００３４】一方、１軸ロボット３は、吸着テーブル５
近傍の、突き上げ機構７と対向する位置に立設する支持
脚１５により支持されている。支持脚１５には、傾斜し
て本体部１６が取り付けられており、本体部１６からは
突き上げ機構７に対峙するようにアーム１７が延びてい
る。このアーム１７の先端部には伸縮部１８と吸着パッ
ド１９とからなる吸い上げ機構２０が設けられている。
伸縮部１８は、図示しない駆動源によって伸縮移動し、
吸着パッド１９は、装置本体２に内蔵された吸着パッド
用コンバム２１に接続されている。そして、吸着テーブ
ル５上の対象ワークの突き上げ機構７により突き上げら
れた部分にまで伸縮部１８が伸長し、その先端の吸着パ
ッド１９で一時的に吸い上げて保持する。

【００３５】そして、これら基板剥離装置１を構成する
機構の全操作は、剥離装置ベッド４上の端部に設けられ
た操作盤２２への入力によって行われ、装置本体２に内
蔵された制御盤２３によって制御されている。

【００３６】ところで、この基板剥離装置１にて剥離処
理が施される対象ワークは、図４に示すように、柔軟性
薄板状基板２４が、補助治具２５である粘着シート２６
および治具プレート２７に仮貼付された、すなわち、治
具プレート２７上に接着された粘着シート２６上に貼着
されたものである。

【００３７】さらに、図５に示すように、治具プレート
２７の突き上げ機構７にかかる隅部が三角形に切り取り
加工されており、基板２４の隅部（切り捨て部）２４ａ
が突き上げ機構７上に張り出して、下方から突き上げ機
構７により突き上げられ易くなっている。

【００３８】次に、この基板剥離装置１を用いた実際の
剥離動作について説明する。

【００３９】まず、吸着テーブル５上に補助治具２５に
仮貼付された状態の基板２４を隅部２４ａが突き上げ機
構７上に張り出すようにセットした後、操作盤２２の起
動スイッチを押して、吸着固定させる。次に、基板２４
の隅部２４ａを突き上げ機構７が下方から突き上げて、
補助治具２５より剥離する。この際、図６に示すよう
に、吸い上げ機構２０の伸縮部１８が伸長し、その先端
の吸着パッド１９が押し上げられた隅部２４ａに達する
と吸い上げを実行する。そして、図７に示すように、基
板２４と粘着シート２６との仮貼り合わせ目（境目）に
向けて、エアナイフ９からイオン化圧縮空気１４を更に
絞り込んで噴射して、剥離を行う。このとき、基板２４
が浮き上がる迄、吸着パッド１９による吸い上げは保持
される。さらに、エアナイフ９は剥離前進を続け、エア
ナイフ９の上方のスクレイパー１０が、剥離された基板
２４と粘着シート２６との間に入り込んだときに、吸い
上げ機構２０は吸着を解除し、伸縮部１８が収縮して、
吸着パッド１９はスクレイパー１０が通過可能な位置ま
で後退（上昇）する。

【００４０】この状態から、エアナイフ９がイオン化圧
縮空気１４を噴射しながらさらに剥離前進して、基板２
４は補助治具２５から剥離されていく。

【００４１】この間、イオン化圧縮空気１４が基板２４
と粘着シート２６との仮貼り合わせ目に噴射されて生じ
る吹き返しは、基板２４とスクレイパー１０との間を吹
き抜ける。基板２４の剥離部分はこの吹き抜ける空気に
より浮き上がり、また、スクレイパー１０上に擦れるこ
とはない。

【００４２】そして、完全に剥離された後、基板２４は
スクレイパー１０上に軟着、載置される。

【００４３】尚、剥離開始時には、上記の吹き返しが強
いため、基板２４がスクレイパー１０に引き寄せられ
る。これに対して、空気抜孔１０ｃ…により吹き返しの
空気をスクレイパー１０の下側に逃がして、吹き返しを
弱めることで、引き寄せを防止することができる。

【００４４】つまり、基板２４の剥離過程において、既
に剥離された部分は、基板２４とスクレイパー１０との
間を吹き抜ける空気により、空中に浮き上がった状態で
保持され、また、完全に基板２４の剥離が完了するとス
クレイパー１０上に軟着、載置されるので、剥離途中お
よび剥離後の基板２４に傷、屈曲などの破損が生じるこ
とを防止することができる。

【００４５】エアナイフ９から噴出される剥離のための
イオン化圧縮空気１４の風量については、このエアナイ
フ９の空気噴出口９ａ〜９ｃの開口サイズと、圧縮空気
発生装置から供給される圧縮空気圧との関係から決定さ
れる。

【００４６】例えば、３２０（mm）×３２４（mm）の方
形状の基板を剥離する際には、この３つの空気噴出口９
ａ〜９ｃの開口サイズを含めたエアナイフ９の詳細な寸
法について、図２を参照に言及すれば、噴出口厚さ
（Ｔ）＝０．１５±０．０１（mm）、総噴出口幅（ａ＋
ｂ＋ｃ）＝８５〜９０（mm）、エアナイフ幅（Ａ）＝２
００（mm）であることが好ましい。これは、表１に示す
ような実験データに基づいて割り出されたものである。
この実験は、寸法３２０（mm）×３２４（mm）の補助治
具上に貼着された基板に対して、一般工場用圧縮空気
（５kg／cm²）をエアナイフから噴射したときの、基板
の剥離度を調べたものである。尚、表中のレギュレータ
ー圧は、圧縮空気噴射時の圧力低下値を示している。さ
らに、この実験より割り出された概略寸法のエアナイフ
を用いて、剥離に最適な噴射圧縮空気の風量とエアナイ
フの最適寸法を決定するための基板の剥離実験を行い、
その結果を示したのが表２である。そして、この表よ
り、上記のようにエアナイフ９の形状、寸法が決定され
た。

【００４７】

【表１】

【００４８】

【表２】

【００４９】また、エアナイフ９から噴射される剥離エ
アがイオン化圧縮空気１４であるためにもたらされる、
剥離の際に基板２４が帯びた電荷を除去する除電効果
は、以下に示す実験の結果から明らかである。

【００５０】この実験は、剥離のための圧縮空気とし
て、イオン発生器（HUGLE 製、ESCA411 ）使用によるイ
オン化圧縮空気を用いた場合と、イオン発生器を使用し
ない一般工場用圧縮空気を用いた場合とのそれぞれにお
ける剥離前および剥離後の基板２４の帯電状態を測定し
たものである。気温２４℃、湿度５０％という環境下
で、まず、図８（ａ）に示すように、基板２４の測定ポ
イント〜における帯電量を静電気測定器（SSD 製、
STATIRON-M2 型）にて測定した。そして、同図（ｂ）に
示すように、エアナイフ９からイオン化圧縮空気および
一般工場用圧縮空気をそれぞれ噴射して、基板２４を補
助治具２５から剥離した。剥離後のそれぞれの基板２４
の測定ポイント〜における帯電量を測定し、結果を
示したものが表３および表４である。表３はイオン化圧
縮空気を用いた場合の、表４は一般工場用圧縮空気を用
いた場合の結果を表したものである。イオン化圧縮空気
による剥離後の平均最大帯電量は０．３２ＫＶであり、
一般工場用圧縮空気による剥離後の平均最大帯電量は
２．１ＫＶであり、除電手段としてイオン化圧縮空気を
用いることによる除電効果は顕著である。

【００５１】

【表３】

【００５２】

【表４】

【００５３】以上のように、本実施例に係る基板剥離装
置１においては、補助治具２５から基板２４を剥離する
のに、直接に基板２４と粘着シート２６との仮貼り合わ
せ目に向けて、エアナイフ９から更に絞り込んだイオン
化圧縮空気１４が噴射される。これにより、確実に補助
治具２５からの基板２４の剥離が実行される。また、エ
アナイフ９は移動機構８に搭載されて、基板２４の貼着
面に沿って移動する。これにより、エアナイフ９による
剥離動作が継続的に実施されるので、さらに確実に剥離
を行なうことができる。また、風圧を利用した機械的接
触のない剥離であるため、基板２４に傷が付くことがな
い。また、噴射されるエアがイオン化圧縮空気１４であ
るために、剥離の際に生じる静電気が中和され、基板２
４の除電が行われる。これにより、基板２４上に形成さ
れた薄膜電極等に悪影響を及ぼすこともない。また、イ
オン化圧縮空気１４を送り込むだけで除電が行えるので
除電操作が簡便である。さらに、イオン化圧縮空気１４
は剥離処理後に回収する必要がないので、基板剥離装置
１の構造が複雑になることはない。〔実施例２〕次に、本発明の他の実施例について図９お
よび図１０に基づいて説明すれば、以下の通りである。
尚、説明の便宜上、前記の実施例の図面に示した部材と
同一の機能を有する部材には、同一の符号を付記し、そ
の説明を省略する。

【００５４】本実施例においては、図９に示すように、
基板剥離装置２９において移動機構８に搭載される剥離
手段が片刃くさび３０であり、また、除電手段として、
イオン化空気を噴出させるための図示しないノズルが移
動機構８に搭載されている点で前記実施例１と異なって
いる。尚、除電手段としては、除電ガンや除電バーを用
いてもよい。

【００５５】図１０に示すように、この基板剥離装置２
９を用いた剥離動作においては、片刃くさび３０が基板
２４と粘着シート２６との仮貼り合わせ目に直接にその
刃を当てて削ぎ剥し、削ぎ剥された基板２４はスクレイ
パー１０に載置されながら、片刃くさび３０は更に剥離
前進を続ける。また、この際、これと平行してノズルか
らは基板２４の剥離面に向けてイオン化空気が吹き付け
られる。そして、この状態は剥離が完全に終了するまで
実行される。

【００５６】以上のように、本実施例に係る基板剥離装
置２９においては、基板２４と粘着シート２６との仮貼
り合わせ目に片刃くさび３０が直接に当てられて削ぎ剥
がしが行われる。これにより、確実に基板２４の剥離が
行われる。また、剥離動作と平行してノズルから基板２
４の剥離面に向けてイオン化空気が吹き付けられるの
で、剥離の際に生じる静電気が中和されて、基板２４の
除電が行われる。これにより、基板２４上に形成された
薄膜電極等に悪影響を及ぼすこともない。

【００５７】〔実施例３〕次に、本発明のさらに他の実
施例について図１１および図１２に基づいて説明すれ
ば、以下の通りである。尚、説明の便宜上、前記の実施
例の図面に示した部材と同一の機能を有する部材には、
同一の符号を付記し、その説明を省略する。

【００５８】本実施例においては、図１１に示すよう
に、基板剥離装置３２において移動機構８に搭載される
剥離手段が回転ローラ３３である点で前記実施例２と異
なっている。

【００５９】回転ローラ３３は、図１２に示すように、
基板２４と粘着シート２６との間に配されて、図中矢印
Ａ方向に回転して、基板２４を粘着シート２６から捲く
り上げて引き剥す。

【００６０】従って、本実施例に係る基板剥離装置３２
においては、基板２４と粘着シート２６との仮貼り合わ
せ目を、回転ローラ３３が回転しながら捲くり上げて引
き剥がす。これにより、完全に基板２４の剥離が行われ
る。また、剥離動作と平行してノズルから基板２４の剥
離面に向けてイオン化空気が吹き付けられるので、剥離
の際に生じる静電気が中和されて、基板２４の除電が行
われる。これにより、基板２４上に形成された薄膜電極
等に悪影響を及ぼすこともない。

【００６１】尚、前記の実施例１ないし３の他に、例え
ば、図１３に示すような方法での剥離も考えられる。こ
の方法は、基板２４の一端をクランプして、斜め上方に
引き上げるもので、例えばロボット等にティーチングを
行って、代用させることが可能である。

【００６２】

【発明の効果】以上のように、本発明の請求項１に記載
の基板剥離装置は、補助治具上に貼着されて加工工程を
経た柔軟性薄板状基板を上記補助治具から剥離する基板
剥離装置であって、上記補助治具と上記柔軟性薄板状基
板との間に配されて、上記補助治具から上記柔軟性薄板
状基板を剥離する剥離力を付与する剥離力付与手段と、
上記剥離力付与手段を上記補助治具と上記柔軟性薄板状
基板との貼着面に沿って移動させる移動手段とを備えて
いる構成である。

【００６３】これにより、補助治具からの柔軟性薄板状
基板の剥離を確実に行うことができるという効果を奏す
る。

【００６４】また、本発明の請求項２に記載の基板剥離
装置は、請求項１の発明の基板剥離装置において、上記
補助治具から上記柔軟性薄板状基板を剥離する際に、上
記柔軟性薄板状基板が帯びた電荷を消失させる除電手段
を備えている構成である。

【００６５】これにより、柔軟性薄板状基板が帯電する
ことによる悪影響、例えば柔軟性薄板状基板上に薄膜電
極が形成されている場合、帯電によりこれが破壊される
等の事態が引き起こされることを防止することができる
という効果を奏する。

【００６６】また、本発明の請求項３に記載の基板剥離
装置は、請求項２の発明の基板剥離装置において、上記
除電手段がイオン化された空気を上記柔軟性薄板状基板
に吹き付けるイオン中和手段である構成である。

【００６７】これにより、イオン化空気を送り込むだけ
で除電が行えるので、除電操作が簡便であるという効果
を奏する。

【００６８】また、本発明の請求項４に記載の基板剥離
装置は、請求項１の発明の基板剥離装置において、上記
剥離力付与手段が圧力流体を噴射することにより剥離力
を付与する流体噴射手段である構成である。

【００６９】これにより、剥離の際の機械的接触のため
に柔軟性薄板状基板が傷付くという事態を防止すること
ができるという効果を奏する。

【００７０】また、本発明の請求項５に記載の基板剥離
装置は、請求項４の発明の基板剥離装置において、上記
流体噴射手段がエアナイフである構成である。

【００７１】これにより、噴射されるものが空気である
ため、例えば水等と違って、噴射後の回収が不要である
等、取扱いが簡単であるという効果を奏する。

【００７２】また、本発明の請求項６に記載の基板剥離
装置は、請求項５の発明の基板剥離装置において、上記
エアナイフがイオン化された空気を上記柔軟性薄板状基
板に吹き付ける構成である。

【００７３】これにより、剥離のための部材と除電のた
めの部材を同一化できるので、装置を簡素化することが
できるという効果を奏する。

【００７４】また、本発明の請求項７に記載の基板剥離
装置は、請求項５の発明の基板剥離装置において、上記
移動手段が上記補助治具から剥離された上記柔軟性薄板
状基板を載置する基板載置部材を有する構成である。

【００７５】これにより、柔軟性薄板状基板の剥離過程
において、既に剥離された部分は吹き返しにより空中に
浮き上がった状態で保持され、また、完全に剥離が完了
すると基板載置部材上に軟着、載置されるので、剥離途
中および剥離後の柔軟性薄板状基板に傷、屈曲などの破
損が生じることを防止することができるという効果を奏
する。

【００７６】そして、本発明の請求項８に記載の基板剥
離装置は、請求項７の発明の基板剥離装置において、上
記基板載置部材がその基板載置面の基板を受け入れる側
の端縁部近傍に複数個の孔部を有する構成である。

【００７７】これにより、剥離開始時点での吹き返し風
速が強く、柔軟性薄板状基板が基板載置部材に引き寄せ
られるという事態を防止することができるという効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１における基板剥離装置の一部
を切り欠いた正面図である。

【図２】本発明の実施例１におけるエアナイフの形状を
示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

【図３】本発明の実施例１におけるスクレイパーの構造
を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は側面図、（ｄ）は孔部の断面図である。

【図４】本発明の実施例１ないし３における対象ワーク
の正面図である。

【図５】図４の対象ワークを示すもので、（ａ）は全体
の斜視図、（ｂ）は隅部の拡大斜視図である。

【図６】本発明の実施例１における基板剥離装置の動作
時の状態を示す説明図である。

【図７】本発明の実施例１におけるエアナイフによる剥
離動作を示す正面図である。

【図８】本発明の実施例１におけるイオン化圧縮空気に
よる除電効果を示すために行われた帯電量測定実験に係
り、（ａ）は基板上の測定ポイントを示す平面図、
（ｂ）は基板の剥離方法を示す正面図である。

【図９】本発明の実施例２における基板剥離装置の一部
を切り欠いた正面図である。

【図１０】本発明の実施例２における片刃くさびによる
剥離動作を示す正面図である。

【図１１】本発明の実施例３における基板剥離装置の一
部を切り欠いた正面図である。

【図１２】本発明の実施例３における回転ローラによる
剥離動作を示す正面図である。

【図１３】本発明の実施例におけるクランプ機構による
剥離動作を示す正面図である。

【図１４】従来例の剥離動作を示すもので、（ａ）は正
面図、（ｂ）は平面図である。

【符号の説明】

１基板剥離装置８移動機構（移動手段）９エアナイフ（剥離力付与手段、除電手段、イオン
中和手段、流体噴射手段）１０スクレイパー（基板載置部材）１０ｃ空気抜孔（孔部）１３イオン発生器（除電手段）２４柔軟性薄板状基板２５補助治具

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】補助治具上に貼着されて加工工程を経た柔
軟性薄板状基板を上記補助治具から剥離する基板剥離装
置であって、上記補助治具と上記柔軟性薄板状基板との間に配され
て、上記補助治具から上記柔軟性薄板状基板を剥離する
剥離力を付与する剥離力付与手段と、上記剥離力付与手段を上記補助治具と上記柔軟性薄板状
基板との貼着面に沿って移動させる移動手段とを備えて
いることを特徴とする基板剥離装置。
【請求項２】上記補助治具から上記柔軟性薄板状基板を
剥離する際に、上記柔軟性薄板状基板が帯びた電荷を消
失させる除電手段を備えていることを特徴する請求項１
に記載の基板剥離装置。
【請求項３】上記除電手段がイオン化された空気を上記
柔軟性薄板状基板に吹き付けるイオン中和手段であるこ
とを特徴とする請求項２に記載の基板剥離装置。
【請求項４】上記剥離力付与手段が圧力流体を噴射する
ことにより剥離力を付与する流体噴射手段であることを
特徴とする請求項１に記載の基板剥離装置。
【請求項５】上記流体噴射手段がエアナイフであること
を特徴とする請求項４に記載の基板剥離装置。
【請求項６】上記エアナイフがイオン化された空気を上
記柔軟性薄板状基板に吹き付けることを特徴とする請求
項５に記載の基板剥離装置。
【請求項７】上記移動手段が上記補助治具から剥離され
た上記柔軟性薄板状基板を載置する基板載置部材を有す
ることを特徴とする請求項５に記載の基板剥離装置。
【請求項８】上記基板載置部材がその基板載置面の基板
を受け入れる側の端縁部近傍に複数個の孔部を有するこ
とを特徴とする請求項７に記載の基板剥離装置。