JPH08110434A - 導波路型光モジュール - Google Patents
導波路型光モジュールInfo
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- JPH08110434A JPH08110434A JP24543694A JP24543694A JPH08110434A JP H08110434 A JPH08110434 A JP H08110434A JP 24543694 A JP24543694 A JP 24543694A JP 24543694 A JP24543694 A JP 24543694A JP H08110434 A JPH08110434 A JP H08110434A
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Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板への導波路型光モジュールの取付
け手間の省略化を図る。 【構成】導波路素子または導波路素子を接合固定したベ
ンチを有し、少なくとも導波路素子の光入射または出射
端面を露出させると共に、光入出射端面と光ファイバを
連結するための着脱可能な連結機構を備えている導波路
型光モジュールに於て、モジュール本体をプリント基板
にはんだ接合固定するための固定具足を設けることによ
り、プリント基板上への導波路型光モジュールの固定
が、電気部品と同時にできるようにした。
け手間の省略化を図る。 【構成】導波路素子または導波路素子を接合固定したベ
ンチを有し、少なくとも導波路素子の光入射または出射
端面を露出させると共に、光入出射端面と光ファイバを
連結するための着脱可能な連結機構を備えている導波路
型光モジュールに於て、モジュール本体をプリント基板
にはんだ接合固定するための固定具足を設けることによ
り、プリント基板上への導波路型光モジュールの固定
が、電気部品と同時にできるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導波路型光モジュール
に係る。
に係る。
【０００２】
【従来の技術】通信、計測、情報処理等の分野において
は、光をより高度に利用するために光の合波、分波、分
岐等の種々の機能を有する光集積回路が研究されてお
り、このような光集積回路を構成する要素として光ファ
イバと光導波路とを接続した光導波路型光モジュールが
使用されている。
は、光をより高度に利用するために光の合波、分波、分
岐等の種々の機能を有する光集積回路が研究されてお
り、このような光集積回路を構成する要素として光ファ
イバと光導波路とを接続した光導波路型光モジュールが
使用されている。
【０００３】斯かる光導波路型光モジュールとしては、
図７に示すように石英ガラスまたは単結晶シリコン基板
上７０１上に屈折率の高いコア領域７０２と屈折率の低
いクラッド領域７０３を形成し、コア領域７０２に光を
閉じ込めて伝搬させる光導波路素子７０４に、コア７０
６及びクラッド７０７からなる光ファイバ７０５を接続
したものが考えられている。
図７に示すように石英ガラスまたは単結晶シリコン基板
上７０１上に屈折率の高いコア領域７０２と屈折率の低
いクラッド領域７０３を形成し、コア領域７０２に光を
閉じ込めて伝搬させる光導波路素子７０４に、コア７０
６及びクラッド７０７からなる光ファイバ７０５を接続
したものが考えられている。
【０００４】光導波路素子７０４と光ファイバ７０５の
接続は、光ファイバ７０５を光ファイバホルダ７０８に
取付け、導波路コア７０６と光軸調心を行い、接着剤７
０９を用いて双方の端面を接着固定する方法がよく用い
られている。
接続は、光ファイバ７０５を光ファイバホルダ７０８に
取付け、導波路コア７０６と光軸調心を行い、接着剤７
０９を用いて双方の端面を接着固定する方法がよく用い
られている。
【０００５】この光ファイバと導波路の光軸調心は、通
常、光導波路コアの一端に光を入射し、出射端の光を光
ファイバで受け、光ファイバへ入射される光量が最大と
なるように、光ファイバの位置を調整するものである。
従って調心作業には多くの時間を要し、モジュールのコ
ストが高くなる一因となっていた。このような光軸調心
作業時間を軽減するために、光導波路コア位置と精密な
位置関係にあるガイド機構を用いて簡略的に光軸合せを
行う方法が考えられている。
常、光導波路コアの一端に光を入射し、出射端の光を光
ファイバで受け、光ファイバへ入射される光量が最大と
なるように、光ファイバの位置を調整するものである。
従って調心作業には多くの時間を要し、モジュールのコ
ストが高くなる一因となっていた。このような光軸調心
作業時間を軽減するために、光導波路コア位置と精密な
位置関係にあるガイド機構を用いて簡略的に光軸合せを
行う方法が考えられている。
【０００６】例えば、特開平４−１２８８０９に開示さ
れた実施例は、図８に示すごとく、単結晶シリコン基板
上８０１に、異方性エッチングによるガイド溝８０２を
形成し、さらに、火炎堆積法及びドライエッチングを用
いて、ＧｅＯ2 −ＳｉＯ2 コア２０３、ＳｉＯ2 クラッ
ド８０４から成る石英系光導波路素子８０５を形成す
る。また、光ファイバホルダ８０６はエポキシ樹脂成形
体８０７に光ファイバ８０８を配列すると共に、ガイド
ピン８０９を植設したものである。この実施例の調心作
業では、光ファイバホルダ８０６のガイドピン８０９を
光導波路素子８０５上のガイド溝８０２にはめ合せるこ
とによって調心作業時間の短縮を行っている。
れた実施例は、図８に示すごとく、単結晶シリコン基板
上８０１に、異方性エッチングによるガイド溝８０２を
形成し、さらに、火炎堆積法及びドライエッチングを用
いて、ＧｅＯ2 −ＳｉＯ2 コア２０３、ＳｉＯ2 クラッ
ド８０４から成る石英系光導波路素子８０５を形成す
る。また、光ファイバホルダ８０６はエポキシ樹脂成形
体８０７に光ファイバ８０８を配列すると共に、ガイド
ピン８０９を植設したものである。この実施例の調心作
業では、光ファイバホルダ８０６のガイドピン８０９を
光導波路素子８０５上のガイド溝８０２にはめ合せるこ
とによって調心作業時間の短縮を行っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで導波路型光モ
ジュールは、プリント基板上に装着して、発光モジュー
ルや受光モジュールと組合せて用いられる例が多いが、
この場合、以下のような問題点があった。
ジュールは、プリント基板上に装着して、発光モジュー
ルや受光モジュールと組合せて用いられる例が多いが、
この場合、以下のような問題点があった。
【０００８】 プリント基板上への導波路型光モジュ
ールの装着は、留金具や接着剤を用いて成されている
が、プリント基板上への電子部品のはんだ付け工程とは
別に行われるため、２度手間となる。
ールの装着は、留金具や接着剤を用いて成されている
が、プリント基板上への電子部品のはんだ付け工程とは
別に行われるため、２度手間となる。
【０００９】 光ファイバが固着されている導波路型
光モジュールでは、プリント基板上への装着時に光ファ
イバが自動装着作業の障害となるため、手作業で装着せ
ざるを得ない。
光モジュールでは、プリント基板上への装着時に光ファ
イバが自動装着作業の障害となるため、手作業で装着せ
ざるを得ない。
【００１０】前述のごとく導波路と光ファイバの接続簡
略化によってある程度コストを下げることができたとし
ても、モジュールをプリント基板に装着するのに時間と
手間を要するため、伝送装置全体としてのコストはまだ
高いものとなっており、この改善が望まれていた。
略化によってある程度コストを下げることができたとし
ても、モジュールをプリント基板に装着するのに時間と
手間を要するため、伝送装置全体としてのコストはまだ
高いものとなっており、この改善が望まれていた。
【００１１】本発明の目的は、プリント基板への取付け
手間の省略化を図れる導波路型光モジュールを提供する
ことにある。
手間の省略化を図れる導波路型光モジュールを提供する
ことにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、導波路素子ま
たは導波路素子を接合固定したベンチを有し、少なくと
も導波路素子の光入射または出射端面を露出させると共
に、光入出射端面と光ファイバを連結するための着脱可
能な連結機構を備えている導波路型光モジュールに於
て、モジュール本体をプリント基板にはんだ接合固定す
るための固定具足を設けたものであり、これによって、
プリント基板上への導波路型光モジュールの固定が、電
気部品と同時にできるようにしたものである。
たは導波路素子を接合固定したベンチを有し、少なくと
も導波路素子の光入射または出射端面を露出させると共
に、光入出射端面と光ファイバを連結するための着脱可
能な連結機構を備えている導波路型光モジュールに於
て、モジュール本体をプリント基板にはんだ接合固定す
るための固定具足を設けたものであり、これによって、
プリント基板上への導波路型光モジュールの固定が、電
気部品と同時にできるようにしたものである。
【００１３】また、導波路素子を接合固定したベンチ上
に、受・発光素子を載置しワイヤボンディング等の手段
により、前記固定具足と電気配線することにより、受・
発光素子内蔵型の導波路型光モジュールをプリント基板
に簡便に取付け配線できるようにしたものである。
に、受・発光素子を載置しワイヤボンディング等の手段
により、前記固定具足と電気配線することにより、受・
発光素子内蔵型の導波路型光モジュールをプリント基板
に簡便に取付け配線できるようにしたものである。
【００１４】
【実施例】本発明の一実施例を図１により説明する。シ
リコン単結晶にＫＯＨ溶液を用いて異方性エッチングを
行い２本の平行なＶ溝を形成した。これをシリコンベン
チ１０１と呼ぶ。シリコンベンチ１０１上に入力４ポー
ト、出力４ポートの光回路を有するガラス導波路１０２
を接着固定した。接着に当っては、前述のシリコンベン
チ１０１上の２本のＶ溝の位置を基準として、ガラス導
波路１０２のコア位置が所定位置に位置するように顕微
鏡により観察しながら接着固定を行った。次に、ガラス
導波路１０２を固定したシリコンベンチ１０１を金属板
を折り曲げ成形した固定具足１０３上に接着固定した。
これをトランスファモールド金型内に収容し、ガラスフ
ィラー入りのエポキシ樹脂をモールド成形し、固定具足
１０３とシリコンベンチ１０１を一体化すると共に、ガ
イドホール１０４を成形し、本発明導波路型光モジュー
ルを得た。
リコン単結晶にＫＯＨ溶液を用いて異方性エッチングを
行い２本の平行なＶ溝を形成した。これをシリコンベン
チ１０１と呼ぶ。シリコンベンチ１０１上に入力４ポー
ト、出力４ポートの光回路を有するガラス導波路１０２
を接着固定した。接着に当っては、前述のシリコンベン
チ１０１上の２本のＶ溝の位置を基準として、ガラス導
波路１０２のコア位置が所定位置に位置するように顕微
鏡により観察しながら接着固定を行った。次に、ガラス
導波路１０２を固定したシリコンベンチ１０１を金属板
を折り曲げ成形した固定具足１０３上に接着固定した。
これをトランスファモールド金型内に収容し、ガラスフ
ィラー入りのエポキシ樹脂をモールド成形し、固定具足
１０３とシリコンベンチ１０１を一体化すると共に、ガ
イドホール１０４を成形し、本発明導波路型光モジュー
ルを得た。
【００１５】これを図２に示すごとく、プリント基板２
０１上に載置すると共に、はんだを流し、固定具足１０
３をプリント基板２０１に他の電気部品と同時にはんだ
固定した。その後、ガイドホール１０４にガイドピン２
０２を挿通すると共に、ガイドホール２０３を有する多
心光コネクタ２０４にガイドピン２０２を挿入し、光フ
ァイバの接続を行った。
０１上に載置すると共に、はんだを流し、固定具足１０
３をプリント基板２０１に他の電気部品と同時にはんだ
固定した。その後、ガイドホール１０４にガイドピン２
０２を挿通すると共に、ガイドホール２０３を有する多
心光コネクタ２０４にガイドピン２０２を挿入し、光フ
ァイバの接続を行った。
【００１６】他の実施例を図３に示す。図３(a) は固定
具足として金属ピン３０１を用いた。図３(b) は、固定
具足として、固定板３０２に設けたはんだボール３０３
を用いた。固定板３０２は、セラミック板にはんだボー
ルを付着させる金めっきを施したものを用いたが、他
に、金属板やプラスチック板でもよい。
具足として金属ピン３０１を用いた。図３(b) は、固定
具足として、固定板３０２に設けたはんだボール３０３
を用いた。固定板３０２は、セラミック板にはんだボー
ルを付着させる金めっきを施したものを用いたが、他
に、金属板やプラスチック板でもよい。
【００１７】図４に他の実施例を示す。固定具足１０３
はモールド樹脂４０１によって保持されると共に、モー
ルド樹脂４０１は、導波路型光モジュールを保持するた
めのスナップフィット４０２を形成する。導波路型光モ
ジュールはスナップフィット４０２が引掛かる凹部が形
成されており、スナップフィット４０２によって着脱可
能な構造となっている。このように着脱できるようにし
ておけば、導波路型光モジュールが故障した場合、はん
だ固定部を外すことなく取替えができる。
はモールド樹脂４０１によって保持されると共に、モー
ルド樹脂４０１は、導波路型光モジュールを保持するた
めのスナップフィット４０２を形成する。導波路型光モ
ジュールはスナップフィット４０２が引掛かる凹部が形
成されており、スナップフィット４０２によって着脱可
能な構造となっている。このように着脱できるようにし
ておけば、導波路型光モジュールが故障した場合、はん
だ固定部を外すことなく取替えができる。
【００１８】他の実施例を図５に示す。前記図１に示し
たと同様に、ガラス導波路１０２は、シリコンベンチ１
０１上に固定されると共に、発光素子５０１、受光素子
５０２及び信号処理用ＩＣ５０３をシリコンベンチ上に
固定した。受・発光素子は、ＩＣとワイヤボンディング
５０４により電気配線されると共に、ＩＣは、固定具足
１０３とワイヤボンディング５０４により電気配線され
ている。このように固定具足を介して、シリコンベンチ
の受・発光素子に給電することが可能である。図６は、
他の実施例を示す。導波路型光モジュールには、金属ピ
ン３０１がモールド固定されていると共に、シリコンベ
ンチ上に取付けた発光素子及び受光素子（図示せず）と
ワイヤボンディングによって電気配線されている。ま
た、固定具足１０３は、モールド樹脂４０１によってモ
ールドされると共に、前記金属ピン３０１が挿入できる
ピン嵌合部６０１が形成されている。ピン嵌合部６０１
に導波路型光モジュールの金属ピン３０１を挿入するこ
とによりモジュールの固定と電気的導通を同時に行うも
のである。
たと同様に、ガラス導波路１０２は、シリコンベンチ１
０１上に固定されると共に、発光素子５０１、受光素子
５０２及び信号処理用ＩＣ５０３をシリコンベンチ上に
固定した。受・発光素子は、ＩＣとワイヤボンディング
５０４により電気配線されると共に、ＩＣは、固定具足
１０３とワイヤボンディング５０４により電気配線され
ている。このように固定具足を介して、シリコンベンチ
の受・発光素子に給電することが可能である。図６は、
他の実施例を示す。導波路型光モジュールには、金属ピ
ン３０１がモールド固定されていると共に、シリコンベ
ンチ上に取付けた発光素子及び受光素子（図示せず）と
ワイヤボンディングによって電気配線されている。ま
た、固定具足１０３は、モールド樹脂４０１によってモ
ールドされると共に、前記金属ピン３０１が挿入できる
ピン嵌合部６０１が形成されている。ピン嵌合部６０１
に導波路型光モジュールの金属ピン３０１を挿入するこ
とによりモジュールの固定と電気的導通を同時に行うも
のである。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、プ
リント基板への導波路型光モジュールの固定が、他の電
気部品と同時にはんだ固定可能となり、取付け手間の省
略化ができるようになった。
リント基板への導波路型光モジュールの固定が、他の電
気部品と同時にはんだ固定可能となり、取付け手間の省
略化ができるようになった。
【図１】本発明導波路型光モジュールの一実施例を示す
断面説明図。
断面説明図。
【図２】本発明導波路型光モジュールをプリント基板に
固定した様子を示す説明図。
固定した様子を示す説明図。
【図３】本発明導波路型光モジュールの二つの実施例を
示す断面説明図。
示す断面説明図。
【図４】本発明導波路型光モジュールの他の実施例を示
す断面説明図。
す断面説明図。
【図５】本発明導波路型光モジュールの実施例を示す斜
視断面説明図。
視断面説明図。
【図６】本発明導波路型光モジュールの実施例を示す断
面説明図。
面説明図。
【図７】導波路素子と光ファイバの接続方法の一例を示
す断面説明図。
す断面説明図。
【図８】導波路素子と光ファイバの接続方法の他の一例
を示す斜視説明図。
を示す斜視説明図。
１０１ シリコンベンチ １０２ 導波路素子 １０３ 固定具足 ２０１ プリント基板 ２０４ 多心光コネクタ
Claims (6)
- 【請求項１】導波路素子と該導波路素子の少なくとも光
入射または出射端面の一方を露出させると共に該露出端
面と光ファイバを連結するための着脱可能な連結機構を
備えて成る導波路型光モジュールに於て、該モジュール
本体に該モジュールを外部部材にはんだ接合固定するた
めの固定具足を設けて構成されたことを特徴とする導波
路型光モジュール。 - 【請求項２】固定具足がモジュール本体にプラスチック
によってモールド一体化されて構成されていることを特
徴とする請求項１記載の導波路型光モジュール。 - 【請求項３】固定具足は着脱可能な保持機構によりモジ
ュール本体に装着されて構成されていることを特徴とす
る請求項１記載の導波路型光モジュール。 - 【請求項４】導波路素子に少なくとも発光素子または受
光素子の一方が接合固定されており、該発光素子または
／及び受光素子と固定具足が電気的に接続されて構成さ
れていることを特徴とする請求項１から３のいずれか記
載の導波路型光モジュール。 - 【請求項５】導波路素子がシリコンベンチ上に接合固定
されて構成されていることを特徴とする請求項１から４
のいずれか記載の導波路型光モジュール。 - 【請求項６】シリコンベンチ上に、導波路素子のコアの
位置決めをするための基準となるＶ溝を設けて構成され
たことを特徴とする請求項５記載の導波路型光モジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24543694A JP3171023B2 (ja) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | 導波路型光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24543694A JP3171023B2 (ja) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | 導波路型光モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08110434A true JPH08110434A (ja) | 1996-04-30 |
| JP3171023B2 JP3171023B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=17133639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24543694A Expired - Fee Related JP3171023B2 (ja) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | 導波路型光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3171023B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999017141A1 (de) * | 1997-09-26 | 1999-04-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen steckeraufnahmeelementes und optoelektronischer stecker |
| KR100302144B1 (ko) * | 1999-08-05 | 2001-11-01 | 고한준 | 실리콘온인슐레이터 광도파로를 이용한 커넥터형 광트랜시버 |
| WO2004074892A1 (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-02 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | 光伝送媒体の接続方法、光学接続構造及び光伝送媒体接続部品 |
| JP2011248361A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | National Central Univ | 光導波路構造を有する信号伝送モジュール |
| JP2012203277A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | コネクタおよびコネクタの製造方法 |
-
1994
- 1994-10-11 JP JP24543694A patent/JP3171023B2/ja not_active Expired - Fee Related
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