JPH0811097B2 - チタン製魔法瓶の製造方法 - Google Patents
チタン製魔法瓶の製造方法Info
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- JPH0811097B2 JPH0811097B2 JP9741688A JP9741688A JPH0811097B2 JP H0811097 B2 JPH0811097 B2 JP H0811097B2 JP 9741688 A JP9741688 A JP 9741688A JP 9741688 A JP9741688 A JP 9741688A JP H0811097 B2 JPH0811097 B2 JP H0811097B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、軽量で保温性能に優れたチタン製魔法瓶
を製造する方法に関する。
を製造する方法に関する。
〔従来の技術〕 現在、ステンレス鋼製魔法瓶が広く普及している。こ
のものは、保温性能が優れ、破損することがないが重量
が重く、持ち運びに不便である欠点がある。また、ステ
ンレス鋼は耐食性が不十分であり、塩分を含んだ食物や
飲物を収容する場合には腐食の恐れもある。
のものは、保温性能が優れ、破損することがないが重量
が重く、持ち運びに不便である欠点がある。また、ステ
ンレス鋼は耐食性が不十分であり、塩分を含んだ食物や
飲物を収容する場合には腐食の恐れもある。
このような理由により、軽量、高強度、高耐食性のチ
タンまたはチタン合金からなる魔法瓶が提案されてい
る。
タンまたはチタン合金からなる魔法瓶が提案されてい
る。
このようなチタン製魔法瓶においては、ステンレス鋼
製魔法瓶と同様に保温性を高めるため、魔法瓶の内瓶ま
たは外瓶の真空断熱層に面する表面に輻射率の小さな金
属、たとえば銅または銀からなるメッキ層を形成し、輻
射による伝熱を低減する必要がある。
製魔法瓶と同様に保温性を高めるため、魔法瓶の内瓶ま
たは外瓶の真空断熱層に面する表面に輻射率の小さな金
属、たとえば銅または銀からなるメッキ層を形成し、輻
射による伝熱を低減する必要がある。
しかしながら、魔法瓶の真空断熱層を形成する際に、
真空排気の促進、金属からの脱ガスのために加熱しなが
ら真空排気するが、チタンやチタン合金が化学活性に富
んだ金属であるため、この加熱の際に銅や銀からなるメ
ッキ層がチタンまたはチタン合金と反応して拡散合金化
し、このメッキ層が消失してしまい、保温性能を十分高
めることができない問題があった。
真空排気の促進、金属からの脱ガスのために加熱しなが
ら真空排気するが、チタンやチタン合金が化学活性に富
んだ金属であるため、この加熱の際に銅や銀からなるメ
ッキ層がチタンまたはチタン合金と反応して拡散合金化
し、このメッキ層が消失してしまい、保温性能を十分高
めることができない問題があった。
この発明では、銅または銀などの輻射率の低い金属か
らなる輻射メッキ層を形成する以前に、予めスズ、アン
チモン、アルミニウム、ジルコニウムなどからなるバリ
ヤメッキ層を形成することあるいはニッケル、鉄、銅、
コバルト、クロムなどからなる前処理メッキ層を形成し
加熱処理することをその解決手段とした。
らなる輻射メッキ層を形成する以前に、予めスズ、アン
チモン、アルミニウム、ジルコニウムなどからなるバリ
ヤメッキ層を形成することあるいはニッケル、鉄、銅、
コバルト、クロムなどからなる前処理メッキ層を形成し
加熱処理することをその解決手段とした。
輻射メッキ層とチタンまたはチタン合金との間に形成
されたバリヤメッキ層もしくは前処理メッキ層の存在に
よって真空封止時の加熱処理においても輻射メッキ層が
チタンまたはチタン合金とに拡散してゆくことが抑制さ
れる。
されたバリヤメッキ層もしくは前処理メッキ層の存在に
よって真空封止時の加熱処理においても輻射メッキ層が
チタンまたはチタン合金とに拡散してゆくことが抑制さ
れる。
以下、図面を参照して詳細に説明する。
はじめに、請求項１に記載の発明の製法について述べ
る。
る。
まず、チタンまたはチタン合金材を有底筒状に成形し
て、第１図に示すような内瓶１および外瓶を形成する。
外瓶２の底部には排気孔３が形成されている。ついで、
この内瓶１の外面および外瓶２の内面のいずれか一方も
しくは両方の全面または一部表面に、第２図に拡大して
示すようにバリヤメッキ層４を形成する。このバリヤメ
ッキ層４は、後述の真空排気時の加熱処理温度において
チタンまたはチタン合金に対する拡散速度の小さい金
属、すなわちスズ（Sn）、アンチモン（Sb）、アルミニ
ウム（Al）、ジルコニウム（Zr）からなる群から選択さ
れた金属からなるメッキ層であって、その厚さが0.1〜1
0μｍ程度のものである。バリヤメッキ層４は、通常の
電気メッキなどの方法によって形成される。
て、第１図に示すような内瓶１および外瓶を形成する。
外瓶２の底部には排気孔３が形成されている。ついで、
この内瓶１の外面および外瓶２の内面のいずれか一方も
しくは両方の全面または一部表面に、第２図に拡大して
示すようにバリヤメッキ層４を形成する。このバリヤメ
ッキ層４は、後述の真空排気時の加熱処理温度において
チタンまたはチタン合金に対する拡散速度の小さい金
属、すなわちスズ（Sn）、アンチモン（Sb）、アルミニ
ウム（Al）、ジルコニウム（Zr）からなる群から選択さ
れた金属からなるメッキ層であって、その厚さが0.1〜1
0μｍ程度のものである。バリヤメッキ層４は、通常の
電気メッキなどの方法によって形成される。
ついで、第２図に示すようにこのバリヤメッキ層４の
表面に輻射メッキ層５を形成する。この輻射メッキ層５
は、少なくともチタンまたはチタン合金の輻射率よりも
低い輻射率を有する金属、すなわち銀（Ag）または銅
（Cu）からなる厚さが１〜30μｍのものである。輻射メ
ッキ層５の形成方法としては銀からなるものでは化学メ
ッキ（無電解メッキ）が好ましく、銅からなるものでは
通常の電気メッキが用いられる。
表面に輻射メッキ層５を形成する。この輻射メッキ層５
は、少なくともチタンまたはチタン合金の輻射率よりも
低い輻射率を有する金属、すなわち銀（Ag）または銅
（Cu）からなる厚さが１〜30μｍのものである。輻射メ
ッキ層５の形成方法としては銀からなるものでは化学メ
ッキ（無電解メッキ）が好ましく、銅からなるものでは
通常の電気メッキが用いられる。
次に、このような二層のメッキ層4,5が形成された内
瓶１と外瓶２とを第１図に示すようにそれらの口部で接
合し、二重構造とする。接合にはスポット溶接やTIG溶
接（アルゴン溶接）などの溶接手段が用いられる。
瓶１と外瓶２とを第１図に示すようにそれらの口部で接
合し、二重構造とする。接合にはスポット溶接やTIG溶
接（アルゴン溶接）などの溶接手段が用いられる。
つづいて、この二重構造の瓶の外瓶２の底部の排気孔
３の周辺に固形ロウ材を置き、この上にチタンなどから
なる封止板６を置いた状態で真空炉内に入れ、温度500
〜800℃で加熱しつつ真空排気を行い、内外瓶間を空隙
を真空するとともに固形ロウ材を溶融し、封止板６を外
瓶２にロウ付けして真空諷刺する。上記固形ロウ材とし
てはAg−Cu系、Cu−Ｐ系、Ag系、Al系のロウ材が適して
いる。真空排気時の加熱温度が500℃未満では内外瓶表
面に吸着されているガスや内部に吸蔵されているガス
（特に水素）を十分に放出させることができず、高い真
空度が得られない。また、800℃を越えるとバリヤメッ
キ層４のチタンまたはチタン合金への拡散が激しくな
り、バリヤメッキ層４が消失し、目的とする効果が得ら
れなくなる。
３の周辺に固形ロウ材を置き、この上にチタンなどから
なる封止板６を置いた状態で真空炉内に入れ、温度500
〜800℃で加熱しつつ真空排気を行い、内外瓶間を空隙
を真空するとともに固形ロウ材を溶融し、封止板６を外
瓶２にロウ付けして真空諷刺する。上記固形ロウ材とし
てはAg−Cu系、Cu−Ｐ系、Ag系、Al系のロウ材が適して
いる。真空排気時の加熱温度が500℃未満では内外瓶表
面に吸着されているガスや内部に吸蔵されているガス
（特に水素）を十分に放出させることができず、高い真
空度が得られない。また、800℃を越えるとバリヤメッ
キ層４のチタンまたはチタン合金への拡散が激しくな
り、バリヤメッキ層４が消失し、目的とする効果が得ら
れなくなる。
このような製造方法によれば、真空排気時の加熱の
際、バリヤメッキ層４の一部がチタンまたはチタン合金
内に拡散するが、拡散速度が小さいため完全には拡散せ
ずに残り、このため輻射メッキ層５がチタンまたはチタ
ン合金中に拡散することが防止される。
際、バリヤメッキ層４の一部がチタンまたはチタン合金
内に拡散するが、拡散速度が小さいため完全には拡散せ
ずに残り、このため輻射メッキ層５がチタンまたはチタ
ン合金中に拡散することが防止される。
次に、請求項１に記載の製造方法の他の例を説明す
る。
る。
この例の製造方法は、第３図に示すように、内瓶１の
外面あるいは外瓶２の内面の全面または一部にニッケル
メッキ層７を形成し、この上にバリヤメッキ層４を形成
し、さらに輻射メッキ層５を形成したのち、先の例と同
様に口部を接合し、ついで真空炉で加熱しつつ真空排気
するものである。この例でのニッケルメッキ層７は、素
地のチタンまたはチタン合金とバリヤメッキ層４との密
着不良を防止するためのもので、その厚みは0.1〜20μ
ｍ程度とされる。このニッケルメッキ層７の存在によ
り、バリヤメッキ層４および輻射メッキ層５の素地への
密着性が高まり、製造中にバリヤメッキ層４および輻射
メッキ層５が剥離することが防止される。ニッケルメッ
キ層７は真空排気時の加熱の際にバリヤメッキ層４およ
びチタンまたはチタン合金と完全に拡散してゆくが、バ
リヤメッキ層４の成分は濃く残るため、先の例と同様の
効果が得られる。
外面あるいは外瓶２の内面の全面または一部にニッケル
メッキ層７を形成し、この上にバリヤメッキ層４を形成
し、さらに輻射メッキ層５を形成したのち、先の例と同
様に口部を接合し、ついで真空炉で加熱しつつ真空排気
するものである。この例でのニッケルメッキ層７は、素
地のチタンまたはチタン合金とバリヤメッキ層４との密
着不良を防止するためのもので、その厚みは0.1〜20μ
ｍ程度とされる。このニッケルメッキ層７の存在によ
り、バリヤメッキ層４および輻射メッキ層５の素地への
密着性が高まり、製造中にバリヤメッキ層４および輻射
メッキ層５が剥離することが防止される。ニッケルメッ
キ層７は真空排気時の加熱の際にバリヤメッキ層４およ
びチタンまたはチタン合金と完全に拡散してゆくが、バ
リヤメッキ層４の成分は濃く残るため、先の例と同様の
効果が得られる。
請求項２に記載の製造方法は、内瓶１の外面および外
瓶２の内面のいずれか一方もしくは両方の全面または一
部表面に、第４図に示すようにまず、前処理メッキ層８
を形成する。この前処理メッキ層８はチタンまたはチタ
ン合金に対する拡散率の大きな金属、すなわちニッケル
（Ni）、鉄（Fe）、銅（Cu）、コバルト（Co）、クロム
（Cr）からなる群から選ばれた１種の金属からなる厚さ
が0.1〜20μｍのものである。前処理メッキ層８の形成
には、通常の電気メッキの他に必要に応じ化学メッキな
どの方法が採用できる。
瓶２の内面のいずれか一方もしくは両方の全面または一
部表面に、第４図に示すようにまず、前処理メッキ層８
を形成する。この前処理メッキ層８はチタンまたはチタ
ン合金に対する拡散率の大きな金属、すなわちニッケル
（Ni）、鉄（Fe）、銅（Cu）、コバルト（Co）、クロム
（Cr）からなる群から選ばれた１種の金属からなる厚さ
が0.1〜20μｍのものである。前処理メッキ層８の形成
には、通常の電気メッキの他に必要に応じ化学メッキな
どの方法が採用できる。
ついで、この前処理メッキ層８を形成した内瓶１また
は外瓶２を真空加熱炉に入れ、真空下（約10-3トール程
度で十分である。）で、温度400〜800℃で５〜60分間加
熱し、前処理メッキ層８を素地のチタンまたはチタン合
金中に拡散せしめ、拡散合金層を形成する。この加熱処
理時の温度が400℃未満では、前処理メッキ層８の拡散
が十分に行われず、また800℃を超えると拡散が進行し
すぎて表面の拡散合金層がうすくなり、所期の目的を達
し得ない。
は外瓶２を真空加熱炉に入れ、真空下（約10-3トール程
度で十分である。）で、温度400〜800℃で５〜60分間加
熱し、前処理メッキ層８を素地のチタンまたはチタン合
金中に拡散せしめ、拡散合金層を形成する。この加熱処
理時の温度が400℃未満では、前処理メッキ層８の拡散
が十分に行われず、また800℃を超えると拡散が進行し
すぎて表面の拡散合金層がうすくなり、所期の目的を達
し得ない。
ついで、この加熱処理の終了した内瓶１または外瓶２
の拡散合金層上に先の例と同様の銀または銅からなる輻
射メッキ層５を形成したのち、内瓶１と外瓶２とをそれ
らの口部で接合して二重構造とし、さらに真空加熱炉に
て真空排気するとともに500〜800℃で加熱し、外瓶２を
封止板６で封止する。ここでの加熱温度が500℃未満で
は表面吸着ガスや吸蔵ガスを十分に脱ガスすることがで
きず、800℃を超えると拡散合金層が存在しても輻射メ
ッキ層５の拡散が大きくなり、消失の危険性がある。
の拡散合金層上に先の例と同様の銀または銅からなる輻
射メッキ層５を形成したのち、内瓶１と外瓶２とをそれ
らの口部で接合して二重構造とし、さらに真空加熱炉に
て真空排気するとともに500〜800℃で加熱し、外瓶２を
封止板６で封止する。ここでの加熱温度が500℃未満で
は表面吸着ガスや吸蔵ガスを十分に脱ガスすることがで
きず、800℃を超えると拡散合金層が存在しても輻射メ
ッキ層５の拡散が大きくなり、消失の危険性がある。
この製造方法にあっては、予め前処理メッキ層８を形
成し、これを加熱処理して拡散合金層を形成し、ついで
輻射メッキ層５を形成してたいるので真空封止の際の加
熱時に輻射メッキ層５が素地のチタンまたはチタン合金
へ拡散してゆくことが拡散合金層の存在によって抑制さ
れる。
成し、これを加熱処理して拡散合金層を形成し、ついで
輻射メッキ層５を形成してたいるので真空封止の際の加
熱時に輻射メッキ層５が素地のチタンまたはチタン合金
へ拡散してゆくことが拡散合金層の存在によって抑制さ
れる。
次に、請求項２に記載の製造方法の他の例を示す。こ
の例の製造方法は、第５図に示すように前処理メッキ層
８を形成し、これを加熱処理して拡散合金層を形成した
のち、この上にニッケルメッキ層９を形成し、さらに輻
射メッキ層５を形成するものである。ここでのニッケル
メッキ層９は輻射メッキ層５と素地のチタンまたはチタ
ン合金の拡散合金層との密着性を高めるためのものであ
り、その厚みは0.1〜20μｍ程度とされる。このニッケ
ルメッキ層９は後工程の真空封止の際の加熱において、
その一部がチタンまたはチタン合金に拡散してゆくが、
前処理メッキ層９が拡散した拡散合金層の存在により、
その程度は微かであり、拡散合金層ともども輻射メッキ
層５の拡散を防止する。
の例の製造方法は、第５図に示すように前処理メッキ層
８を形成し、これを加熱処理して拡散合金層を形成した
のち、この上にニッケルメッキ層９を形成し、さらに輻
射メッキ層５を形成するものである。ここでのニッケル
メッキ層９は輻射メッキ層５と素地のチタンまたはチタ
ン合金の拡散合金層との密着性を高めるためのものであ
り、その厚みは0.1〜20μｍ程度とされる。このニッケ
ルメッキ層９は後工程の真空封止の際の加熱において、
その一部がチタンまたはチタン合金に拡散してゆくが、
前処理メッキ層９が拡散した拡散合金層の存在により、
その程度は微かであり、拡散合金層ともども輻射メッキ
層５の拡散を防止する。
なお、真空封止の例として真空炉内での封止板による
封止を採用して説明したが、チップ管による大気中での
封止でもよいことは勿論である。
封止を採用して説明したが、チップ管による大気中での
封止でもよいことは勿論である。
以上説明したように、請求項１に記載の発明は、チタ
ンまたはチタン合金からなる内瓶と外瓶とをその口部で
接合して二重構造とし、これら内瓶と外瓶との間の空隙
を真空排気してなるチタン製魔法瓶を製造する際に、上
記内瓶および外瓶のいずれか一方もしくは両方の上記空
隙に面する表面の一部または全部に、スズ、アンチモ
ン、アルミニウム、ジルコニウムからなる群より選ばれ
た１種の金属からなるバリヤメッキ層を形成し、ついで
このバリヤメッキ層上に銀、銅のいずれかからなる輻射
メッキ層を形成し、500〜800℃の温度で外瓶と内瓶との
空隙を真空排気し封止するものであり、また請求項２に
記載の発明は、チタンまたはチタン合金からなる内瓶と
外瓶とをその口部で接合して二重構造とし、これら内瓶
と外瓶との間の空隙を真空排気してなるチタン製魔法瓶
を製造する際に、上記内瓶および外瓶のいずれか一方も
しくは両方の上記空隙に面する表面の一部または全部
に、ニッケル、鉄、銅、コバルト、クロムからなる群よ
り選ばれた１種の金属からなる前処理メッキ層を形成
し、ついでこれを加熱処理したのち、銀、銅のいずれか
からなる輻射メッキ層を形成し、500〜800℃の温度で外
瓶と内瓶との空隙を真空排気し封止するものである。よ
って、内瓶と外瓶との真空封止の際の加熱によって輻射
メッキ層がチタンまたはチタン合金中に拡散して消失す
ることが、バリヤメッキ層または前処理メッキ層からの
拡散合金層によって防止される。このため、この製造方
法によれば輻射メッキ層を有する保温性の優れたチタン
製魔法瓶を製造することができる。
ンまたはチタン合金からなる内瓶と外瓶とをその口部で
接合して二重構造とし、これら内瓶と外瓶との間の空隙
を真空排気してなるチタン製魔法瓶を製造する際に、上
記内瓶および外瓶のいずれか一方もしくは両方の上記空
隙に面する表面の一部または全部に、スズ、アンチモ
ン、アルミニウム、ジルコニウムからなる群より選ばれ
た１種の金属からなるバリヤメッキ層を形成し、ついで
このバリヤメッキ層上に銀、銅のいずれかからなる輻射
メッキ層を形成し、500〜800℃の温度で外瓶と内瓶との
空隙を真空排気し封止するものであり、また請求項２に
記載の発明は、チタンまたはチタン合金からなる内瓶と
外瓶とをその口部で接合して二重構造とし、これら内瓶
と外瓶との間の空隙を真空排気してなるチタン製魔法瓶
を製造する際に、上記内瓶および外瓶のいずれか一方も
しくは両方の上記空隙に面する表面の一部または全部
に、ニッケル、鉄、銅、コバルト、クロムからなる群よ
り選ばれた１種の金属からなる前処理メッキ層を形成
し、ついでこれを加熱処理したのち、銀、銅のいずれか
からなる輻射メッキ層を形成し、500〜800℃の温度で外
瓶と内瓶との空隙を真空排気し封止するものである。よ
って、内瓶と外瓶との真空封止の際の加熱によって輻射
メッキ層がチタンまたはチタン合金中に拡散して消失す
ることが、バリヤメッキ層または前処理メッキ層からの
拡散合金層によって防止される。このため、この製造方
法によれば輻射メッキ層を有する保温性の優れたチタン
製魔法瓶を製造することができる。
第１図はこの発明に係わるチタン製魔法瓶の一例を示す
概略断面図、第２図ないし第５図はいずれもこの発明の
製造方法における各メッキ層の配置状態を示す概略断面
図である。 １……内瓶、 ２……外瓶、 ４……バリヤメッキ層、 ５……輻射メッキ層、 ８……前処理メッキ層。
概略断面図、第２図ないし第５図はいずれもこの発明の
製造方法における各メッキ層の配置状態を示す概略断面
図である。 １……内瓶、 ２……外瓶、 ４……バリヤメッキ層、 ５……輻射メッキ層、 ８……前処理メッキ層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 樋田 章司 東京都港区西新橋１丁目16番７号 日本酸 素株式会社内 (72)発明者 土屋 茂 東京都港区西新橋１丁目16番７号 日本酸 素株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】チタンまたはチタン合金からなる内瓶と外
瓶とをその口部で接合して二重構造とし、これら内瓶と
外瓶との間の空隙を真空排気してなるチタン製魔法瓶を
製造する際に、 上記内瓶および外瓶のいずれか一方もしくは両方の上記
空隙に面する表面の一部または全部に、スズ、アンチモ
ン、アルミニウム、ジルコニウムからなる群より選ばれ
た１種の金属からなるバリヤメッキ層を形成し、ついで
このバリヤメッキ層上に銀、銅のいずれかからなる輻射
メッキ層を形成し、500〜800℃の温度で外瓶と内瓶との
空隙を真空排気し封止することを特徴とするチタン製魔
法瓶の製造方法。 - 【請求項２】チタンまたはチタン合金からなる内瓶と外
瓶とをその口部で接合して二重構造とし、これら内瓶と
外瓶との間の空隙を真空排気してなるチタン製魔法瓶を
製造する際に、 上記内瓶および外瓶のいずれか一方もしくは両方の上記
空隙に面する表面の一部または全部に、ニッケル、鉄、
銅、コバルト、クロムからなる群より選ばれた１種の金
属からなる前処理メッキ層を形成し、ついでこれを加熱
処理したのち、銀、銅のいずれかからなる輻射メッキ層
を形成し、500〜800℃の温度で外瓶と内瓶との空隙を真
空排気し封止することを特徴とするチタン製魔法瓶の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9741688A JPH0811097B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | チタン製魔法瓶の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9741688A JPH0811097B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | チタン製魔法瓶の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01268520A JPH01268520A (ja) | 1989-10-26 |
| JPH0811097B2 true JPH0811097B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=14191862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9741688A Expired - Fee Related JPH0811097B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | チタン製魔法瓶の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0811097B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0392064U (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-19 | ||
| JPH04114614A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-15 | Odashima Kibutsu Seisakusho:Kk | 金属製真空断熱二重魔法瓶の製造法 |
| JP5589262B2 (ja) * | 2008-04-17 | 2014-09-17 | 新日鐵住金株式会社 | 断熱鋼板及び金属製真空二重容器 |
| US11613420B2 (en) | 2015-03-25 | 2023-03-28 | Shakesphere Products Limited | Tumbler bottle |
| AU2015100381A4 (en) | 2015-03-25 | 2015-04-30 | Sports Creative Limited | A sports and/or mixing bottle |
| USD1005783S1 (en) | 2018-07-09 | 2023-11-28 | Shakesphere Products Limited | Tumbler bottle |
| USD892555S1 (en) | 2018-07-09 | 2020-08-11 | Richard Beardsell | Tumbler bottle |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP9741688A patent/JPH0811097B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01268520A (ja) | 1989-10-26 |
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