JPH08111124A - 異方導電性接着剤フィルム - Google Patents
異方導電性接着剤フィルムInfo
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- JPH08111124A JPH08111124A JP6245030A JP24503094A JPH08111124A JP H08111124 A JPH08111124 A JP H08111124A JP 6245030 A JP6245030 A JP 6245030A JP 24503094 A JP24503094 A JP 24503094A JP H08111124 A JPH08111124 A JP H08111124A
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- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 101
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 88
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- IMYZQPCYWPFTAG-UHFFFAOYSA-N Mecamylamine Chemical compound C1CC2C(C)(C)C(NC)(C)C1C2 IMYZQPCYWPFTAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 異方導電性接着剤フィルムを、熱硬化性樹脂
を主成分とする主剤層１と、硬化剤を主成分とする硬化
剤層２とが、隔離層３を介して積層され、主剤層１，硬
化剤層２または隔離層３のいずれかに導電性粒子４が含
有された構成とする。 【効果】 このような異方性導電性接着剤フィルムは、
硬化剤や熱硬化性樹脂として速硬化性のものを用いた場
合でも製造工程や保存中に硬化反応が進行してしまうと
いったことがない。したがって、硬化剤，熱硬化性樹脂
として速硬化性のものを用いることが可能であり、その
ような材料を用いることにより、例えば１００℃以下の
比較的低い圧着温度範囲でも高速圧着がなされ、圧着温
度による配線基板や電子部品へのダメージを抑えながら
圧着時間の短縮化を図ることが可能である。
を主成分とする主剤層１と、硬化剤を主成分とする硬化
剤層２とが、隔離層３を介して積層され、主剤層１，硬
化剤層２または隔離層３のいずれかに導電性粒子４が含
有された構成とする。 【効果】 このような異方性導電性接着剤フィルムは、
硬化剤や熱硬化性樹脂として速硬化性のものを用いた場
合でも製造工程や保存中に硬化反応が進行してしまうと
いったことがない。したがって、硬化剤，熱硬化性樹脂
として速硬化性のものを用いることが可能であり、その
ような材料を用いることにより、例えば１００℃以下の
比較的低い圧着温度範囲でも高速圧着がなされ、圧着温
度による配線基板や電子部品へのダメージを抑えながら
圧着時間の短縮化を図ることが可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶ディスプレ
イと回路基板とを電気的，機械的に接続するための異方
導電性接着剤フィルムに関する。
イと回路基板とを電気的，機械的に接続するための異方
導電性接着剤フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板に液晶ディスプレイ等の電子部
品を接続する方法としては、半田付け法や異方導電性接
着剤フィルムを用いる方法等が挙げられる。しかし、回
路がファインピッチである場合、半田付けだと選択性が
悪く接続部同士でブリッジが生じてしまう虞れがあるこ
とから、異方導電性接着剤フィルムを用いる方法の方が
有利である。
品を接続する方法としては、半田付け法や異方導電性接
着剤フィルムを用いる方法等が挙げられる。しかし、回
路がファインピッチである場合、半田付けだと選択性が
悪く接続部同士でブリッジが生じてしまう虞れがあるこ
とから、異方導電性接着剤フィルムを用いる方法の方が
有利である。
【０００３】異方導電性接着剤フィルムとは、ウレタ
ン，ポリエステル，クロロプレン等の熱可塑性樹脂ある
いはエポキシ等の熱硬化性樹脂に、導電性粒子としてニ
ッケル，金，ハンダ等の金属粒子、またはプラスチック
ポリマ球状粒子に金等の導電層をコーティングした金属
被覆プラスチック粒子を均一に分散混入させ、この混合
物を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の剥離
フィルム上に、フィルム形成してなるものである。
ン，ポリエステル，クロロプレン等の熱可塑性樹脂ある
いはエポキシ等の熱硬化性樹脂に、導電性粒子としてニ
ッケル，金，ハンダ等の金属粒子、またはプラスチック
ポリマ球状粒子に金等の導電層をコーティングした金属
被覆プラスチック粒子を均一に分散混入させ、この混合
物を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の剥離
フィルム上に、フィルム形成してなるものである。
【０００４】この異方性導電性樹脂によって配線基板と
電子部品とを接続するには、当該異方導電性接着剤フィ
ルムを、配線基板と電子部品の接続端子同士の間に介在
させ、熱を印加しつつ上下から圧力をかける。すると、
フィルム内の導電性粒子が上下につぶれ、接続端子に対
して面接触したかたちになる。その結果、配線基板と液
晶ディスプレイの接続端子同士が電気的に接続された状
態で一体固定されることになる。
電子部品とを接続するには、当該異方導電性接着剤フィ
ルムを、配線基板と電子部品の接続端子同士の間に介在
させ、熱を印加しつつ上下から圧力をかける。すると、
フィルム内の導電性粒子が上下につぶれ、接続端子に対
して面接触したかたちになる。その結果、配線基板と液
晶ディスプレイの接続端子同士が電気的に接続された状
態で一体固定されることになる。
【０００５】このような異方導電性接着剤フィルムのう
ちでは、樹脂に熱硬化性樹脂を用いる熱硬化性タイプの
ものが接続信頼性に優れることから、主流を占めている
のが現状である。
ちでは、樹脂に熱硬化性樹脂を用いる熱硬化性タイプの
ものが接続信頼性に優れることから、主流を占めている
のが現状である。
【０００６】この熱硬化性タイプの異方導電性樹脂は、
樹脂及び導電性粒子の他に、樹脂を硬化させるための硬
化剤が含有される。この硬化剤としては、保存中に硬化
反応が進行してしまうのを抑える都合上、硬化剤として
潜在性硬化剤を用いることが例えば特開昭６２−１４１
０８３号公報に提案されている。
樹脂及び導電性粒子の他に、樹脂を硬化させるための硬
化剤が含有される。この硬化剤としては、保存中に硬化
反応が進行してしまうのを抑える都合上、硬化剤として
潜在性硬化剤を用いることが例えば特開昭６２−１４１
０８３号公報に提案されている。
【０００７】潜在性硬化剤とは、硬化剤が被膜で被覆さ
れてマイクロカプセル状になされているものであり、常
温では不溶であるが、熱を加えることにより被膜内から
硬化剤が溶出し、瞬時に硬化反応が開始されるようにな
されたものである。
れてマイクロカプセル状になされているものであり、常
温では不溶であるが、熱を加えることにより被膜内から
硬化剤が溶出し、瞬時に硬化反応が開始されるようにな
されたものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、以上のよう
な熱硬化性タイプの異方導電性接着剤フィルムで接続を
行う場合、樹脂を短時間で硬化させ、接続に要する時間
を節約するには、熱圧着温度を１６０〜２００℃と比較
的高い温度に設定する必要がある。
な熱硬化性タイプの異方導電性接着剤フィルムで接続を
行う場合、樹脂を短時間で硬化させ、接続に要する時間
を節約するには、熱圧着温度を１６０〜２００℃と比較
的高い温度に設定する必要がある。
【０００９】しかし、熱圧着温度をこのように高く設定
すると、その温度による液晶ディスプレイや回路基板へ
与えるダメージが問題になってくる。また、熱膨張等に
よって寸法精度も損なわれ、特に回路がファインピッチ
である場合、影響が大きい。
すると、その温度による液晶ディスプレイや回路基板へ
与えるダメージが問題になってくる。また、熱膨張等に
よって寸法精度も損なわれ、特に回路がファインピッチ
である場合、影響が大きい。
【００１０】このため、比較的低い圧着温度でも硬化反
応が進行する速硬化性の硬化剤や樹脂の検討もなされて
いる。しかし、一般に知られている速硬化性の硬化剤や
樹脂は、混合すると５分以内でゲル化する。このため、
この樹脂と硬化剤の混合物を、剥離フィルム上に塗布，
乾燥してフィルム化しようとしても、乾燥のための熱に
よって、硬化反応が進行し製品とすることができない。
応が進行する速硬化性の硬化剤や樹脂の検討もなされて
いる。しかし、一般に知られている速硬化性の硬化剤や
樹脂は、混合すると５分以内でゲル化する。このため、
この樹脂と硬化剤の混合物を、剥離フィルム上に塗布，
乾燥してフィルム化しようとしても、乾燥のための熱に
よって、硬化反応が進行し製品とすることができない。
【００１１】そこで、本発明はこのような従来の実情に
鑑みて提案されたものであり、速硬化性の硬化剤や樹脂
を用いることが可能であり、熱圧着温度を比較的低く設
定した場合でも、短時間で接続が行える異方導電性接着
剤フィルムを提供することを目的とする。
鑑みて提案されたものであり、速硬化性の硬化剤や樹脂
を用いることが可能であり、熱圧着温度を比較的低く設
定した場合でも、短時間で接続が行える異方導電性接着
剤フィルムを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の異方導電性接着剤フィルムは、熱硬化性
樹脂を主成分とする主剤層と、硬化剤を主成分とする硬
化剤層とが、隔離層を介して積層され、主剤層，硬化剤
層または隔離層のいずれかに導電性粒子が含有されてい
ることを特徴とするものである。
めに、本発明の異方導電性接着剤フィルムは、熱硬化性
樹脂を主成分とする主剤層と、硬化剤を主成分とする硬
化剤層とが、隔離層を介して積層され、主剤層，硬化剤
層または隔離層のいずれかに導電性粒子が含有されてい
ることを特徴とするものである。
【００１３】また、隔離層の厚みが、０．５〜３０μｍ
であることを特徴とするものである。
であることを特徴とするものである。
【００１４】さらに、隔離層は、その圧着温度よりもガ
ラス転位点Ｔｇの低い樹脂層であることを特徴とするも
のである。
ラス転位点Ｔｇの低い樹脂層であることを特徴とするも
のである。
【００１５】本発明の異方導電性接着剤フィルムは、図
１に示すように、熱硬化性樹脂を主成分とする主剤層１
と、硬化剤を主成分とする硬化剤層２とが、隔離層３を
介して積層され、主剤層１，硬化剤層２または隔離層３
のいずれかに導電性粒子４が含有されて構成されてい
る。
１に示すように、熱硬化性樹脂を主成分とする主剤層１
と、硬化剤を主成分とする硬化剤層２とが、隔離層３を
介して積層され、主剤層１，硬化剤層２または隔離層３
のいずれかに導電性粒子４が含有されて構成されてい
る。
【００１６】このような構成の異方導電性接着剤フィル
ムを製造するには、例えばポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等の剥離フィルム上に、熱硬化性樹脂よりな
る主剤塗料を塗布，乾燥して主剤層を形成し、次いで樹
脂を主成分とする隔離塗料を塗布，乾燥して隔離層を形
成する。そして、この隔離層上に、さらに、硬化剤を主
成分とする硬化剤塗料を塗布，乾燥して硬化剤層を形成
する。
ムを製造するには、例えばポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等の剥離フィルム上に、熱硬化性樹脂よりな
る主剤塗料を塗布，乾燥して主剤層を形成し、次いで樹
脂を主成分とする隔離塗料を塗布，乾燥して隔離層を形
成する。そして、この隔離層上に、さらに、硬化剤を主
成分とする硬化剤塗料を塗布，乾燥して硬化剤層を形成
する。
【００１７】このように、この異方性導電性接着剤フィ
ルムは、熱硬化性樹脂と硬化剤とを混合する工程なしで
製造され、製品となる前に熱硬化性樹脂と硬化剤とが接
触することがない。このため、硬化剤や熱硬化性樹脂と
して速硬化性のものを用いても、製造工程で硬化反応が
進行し、製品が製造できなくなるといった事がない。ま
た、熱硬化性樹脂と硬化剤とが隔離層によって隔離され
た構成であるので、保存中に硬化反応が進行してしまう
こともなく、十分な保存性が得られる。したがって、速
硬化性の硬化剤や熱硬化性樹脂を用いることが可能であ
る。
ルムは、熱硬化性樹脂と硬化剤とを混合する工程なしで
製造され、製品となる前に熱硬化性樹脂と硬化剤とが接
触することがない。このため、硬化剤や熱硬化性樹脂と
して速硬化性のものを用いても、製造工程で硬化反応が
進行し、製品が製造できなくなるといった事がない。ま
た、熱硬化性樹脂と硬化剤とが隔離層によって隔離され
た構成であるので、保存中に硬化反応が進行してしまう
こともなく、十分な保存性が得られる。したがって、速
硬化性の硬化剤や熱硬化性樹脂を用いることが可能であ
る。
【００１８】このような構成の異方導電性接着剤フィル
ムによって配線基板と電子部品とを接続するには、当該
異方導電性接着剤フィルムを、配線基板と電子部品の接
続端子同士の間に介在させ、熱を印加しつつ上下から圧
力をかける。すると、異方導電性接着剤フィルムの隔離
層が溶融し、ここで初めて主剤層と硬化剤層とが接触す
る。そして、これら主剤層の熱硬化性樹脂と硬化剤層の
硬化剤とが熱溶融し、硬化反応が進行する。一方、フィ
ルム内の導電性粒子は、圧着力によって上下につぶれ、
接続端子に対して面接触したかたちになる。その結果、
配線基板と液晶ディスプレイの接続端子同士が電気的に
接続された状態で一体固定されることになる。
ムによって配線基板と電子部品とを接続するには、当該
異方導電性接着剤フィルムを、配線基板と電子部品の接
続端子同士の間に介在させ、熱を印加しつつ上下から圧
力をかける。すると、異方導電性接着剤フィルムの隔離
層が溶融し、ここで初めて主剤層と硬化剤層とが接触す
る。そして、これら主剤層の熱硬化性樹脂と硬化剤層の
硬化剤とが熱溶融し、硬化反応が進行する。一方、フィ
ルム内の導電性粒子は、圧着力によって上下につぶれ、
接続端子に対して面接触したかたちになる。その結果、
配線基板と液晶ディスプレイの接続端子同士が電気的に
接続された状態で一体固定されることになる。
【００１９】ここで、この異方導電性フィルムでは、硬
化剤や熱硬化性樹脂として速硬化性のものを用いること
が可能であり、そのような材料を用いることにより、例
えば１００℃以下の比較的低い圧着温度でも硬化反応が
速やかに進行し、圧着温度による配線基板や電子部品へ
のダメージを抑えながら圧着時間の短縮化が図れるよう
になる。
化剤や熱硬化性樹脂として速硬化性のものを用いること
が可能であり、そのような材料を用いることにより、例
えば１００℃以下の比較的低い圧着温度でも硬化反応が
速やかに進行し、圧着温度による配線基板や電子部品へ
のダメージを抑えながら圧着時間の短縮化が図れるよう
になる。
【００２０】なお、主剤層に用いる熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂が用いられる。エポキシ樹脂には、Ｅ
Ｐ１００９（油化シェルエポキシ社製，商品名）、ＤＴ
６１３（大都産業社製，商品名）があり、このうちＤＴ
６１３は速硬化性のエポキシ樹脂である。これらエポキ
シ樹脂はそれ単独で用いても２種類以上を混合して用い
ても良い。
は、エポキシ樹脂が用いられる。エポキシ樹脂には、Ｅ
Ｐ１００９（油化シェルエポキシ社製，商品名）、ＤＴ
６１３（大都産業社製，商品名）があり、このうちＤＴ
６１３は速硬化性のエポキシ樹脂である。これらエポキ
シ樹脂はそれ単独で用いても２種類以上を混合して用い
ても良い。
【００２１】また、硬化剤層に用いる硬化剤には、速硬
化性硬化剤としてＡＦ０２０（ＢＦ3 系硬化剤；大都産
業社製，商品名）、Ｄ１０１（ポリアミン系硬化剤；大
都産業社製，商品名）、ＤＳＸ１４６０（ポリアミン系
硬化剤；ヘンケル社製，商品名）、バーサミンＦ１９
（変成アミン系硬化剤；ヘンケル社製，商品名）、バー
サミン３６８（変成アミン系硬化剤；ヘンケル社製，商
品名）、ＱＸ２０（芳香族チオエーテル系硬化剤；油化
シェルエポキシ社製，商品名）、ＱＸ１１（芳香族チオ
エーテル系硬化剤；油化シェルエポキシ社製，商品
名）、Ｂ００２Ｗ（芳香族チオエーテル系硬化剤；油化
シェルエポキシ社製，商品名）等が挙げられる。これら
硬化剤も単独使用，混合使用のいずれでも良い。
化性硬化剤としてＡＦ０２０（ＢＦ3 系硬化剤；大都産
業社製，商品名）、Ｄ１０１（ポリアミン系硬化剤；大
都産業社製，商品名）、ＤＳＸ１４６０（ポリアミン系
硬化剤；ヘンケル社製，商品名）、バーサミンＦ１９
（変成アミン系硬化剤；ヘンケル社製，商品名）、バー
サミン３６８（変成アミン系硬化剤；ヘンケル社製，商
品名）、ＱＸ２０（芳香族チオエーテル系硬化剤；油化
シェルエポキシ社製，商品名）、ＱＸ１１（芳香族チオ
エーテル系硬化剤；油化シェルエポキシ社製，商品
名）、Ｂ００２Ｗ（芳香族チオエーテル系硬化剤；油化
シェルエポキシ社製，商品名）等が挙げられる。これら
硬化剤も単独使用，混合使用のいずれでも良い。
【００２２】なお、硬化剤層と主剤層の厚さは、０．５
〜３０μｍが適当である。これら各層の厚さが余り薄過
ぎると接続強度が不足し、逆に、厚過ぎると接続部分か
らフィルムがはみ出してしまう。
〜３０μｍが適当である。これら各層の厚さが余り薄過
ぎると接続強度が不足し、逆に、厚過ぎると接続部分か
らフィルムがはみ出してしまう。
【００２３】一方、主剤層と硬化剤層とを隔離する隔離
層としては、（１）成膜性があること、（２）１００℃
以下の圧着温度によって溶融するように、ガラス転位点
Ｔｇがその圧着温度よりも低いこと、（３）主剤層と硬
化剤層とを一体化でき、主剤層や硬化剤層に対する相溶
性が良いこと、といった条件を満たす樹脂を用いるのが
望ましい。そのような樹脂としては、例えばポリエステ
ル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独あるいは２種類以上を混合して用いてもい
ずれでも良い。
層としては、（１）成膜性があること、（２）１００℃
以下の圧着温度によって溶融するように、ガラス転位点
Ｔｇがその圧着温度よりも低いこと、（３）主剤層と硬
化剤層とを一体化でき、主剤層や硬化剤層に対する相溶
性が良いこと、といった条件を満たす樹脂を用いるのが
望ましい。そのような樹脂としては、例えばポリエステ
ル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独あるいは２種類以上を混合して用いてもい
ずれでも良い。
【００２４】この隔離層の厚さも、０．５〜３０μｍが
適当である。隔離層の厚さが０．５μｍ未満では、フィ
ルムに少しの応力がかけられただけでも当該隔離層が破
断し、十分な保存性が得られない。また、隔離層の厚さ
が３０μｍより厚い場合には、圧着した時に当該隔離層
が破断せず、エポキシ層と硬化剤層との接触、反応が生
じなくなる。
適当である。隔離層の厚さが０．５μｍ未満では、フィ
ルムに少しの応力がかけられただけでも当該隔離層が破
断し、十分な保存性が得られない。また、隔離層の厚さ
が３０μｍより厚い場合には、圧着した時に当該隔離層
が破断せず、エポキシ層と硬化剤層との接触、反応が生
じなくなる。
【００２５】本発明の異方性導電性樹脂において、導電
性粒子が含有されるのは、主剤層，硬化剤層または隔離
層のいずれであっても良い。導電性粒子としては、ニッ
ケル，半田等の金属粒子、樹脂粒子に金，合金等の導電
性材料を被覆したもの等が挙げられる。
性粒子が含有されるのは、主剤層，硬化剤層または隔離
層のいずれであっても良い。導電性粒子としては、ニッ
ケル，半田等の金属粒子、樹脂粒子に金，合金等の導電
性材料を被覆したもの等が挙げられる。
【００２６】また、以上のような異方導電性接着剤フィ
ルムの製造方法は、その一例を先に説明したがこれに限
らない。たとえば、塗布の順序を、先の説明とは逆に硬
化剤塗料，隔離塗料，主剤塗料の順にしても良い。ま
た、ＰＥＴ等のフィルム上にそれぞれ主剤層，隔離層，
硬化剤層を形成しておき、ラミネート法によって１シー
トにしても良い。
ルムの製造方法は、その一例を先に説明したがこれに限
らない。たとえば、塗布の順序を、先の説明とは逆に硬
化剤塗料，隔離塗料，主剤塗料の順にしても良い。ま
た、ＰＥＴ等のフィルム上にそれぞれ主剤層，隔離層，
硬化剤層を形成しておき、ラミネート法によって１シー
トにしても良い。
【００２７】
【作用】熱硬化性樹脂を主成分とする主剤層と、硬化剤
を主成分とする硬化剤層とが、隔離層を介して積層さ
れ、主剤層，硬化剤層または隔離層のいずれかに導電性
粒子が含有されている異方導電性接着剤フィルムは、熱
硬化性樹脂と硬化剤とを混合する工程なしで製造され、
製品となる前に熱硬化性樹脂と硬化剤とが接触してしま
うことがない。このため、硬化剤や熱硬化性樹脂として
速硬化性のものを用いても、製造工程で硬化反応が進行
し、製品が製造できないといった事がない。また、熱硬
化性樹脂と硬化剤とが隔離層によって隔離された構成で
あるので、保存中に硬化反応が進行してしまうこともな
く、十分な保存性が得られる。
を主成分とする硬化剤層とが、隔離層を介して積層さ
れ、主剤層，硬化剤層または隔離層のいずれかに導電性
粒子が含有されている異方導電性接着剤フィルムは、熱
硬化性樹脂と硬化剤とを混合する工程なしで製造され、
製品となる前に熱硬化性樹脂と硬化剤とが接触してしま
うことがない。このため、硬化剤や熱硬化性樹脂として
速硬化性のものを用いても、製造工程で硬化反応が進行
し、製品が製造できないといった事がない。また、熱硬
化性樹脂と硬化剤とが隔離層によって隔離された構成で
あるので、保存中に硬化反応が進行してしまうこともな
く、十分な保存性が得られる。
【００２８】したがって、硬化剤や熱硬化性樹脂として
速硬化性のものを用いることが可能であり、そのような
材料を用いることにより、例えば１００℃以下の比較的
低い圧着温度範囲でも硬化反応が速やかに進行し、圧着
温度による配線基板や電子部品へのダメージを抑えなが
ら圧着時間の短縮化が図れるようになる。
速硬化性のものを用いることが可能であり、そのような
材料を用いることにより、例えば１００℃以下の比較的
低い圧着温度範囲でも硬化反応が速やかに進行し、圧着
温度による配線基板や電子部品へのダメージを抑えなが
ら圧着時間の短縮化が図れるようになる。
【００２９】
【実施例】本発明の好適な実施例について実験結果に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００３０】本実施例では、３層構成の異方導電性接着
剤フィルムを作成し、その保存性，熱圧着性を評価し
た。
剤フィルムを作成し、その保存性，熱圧着性を評価し
た。
【００３１】まず、２種類のエポキシ樹脂，ＥＰ１００
９（油化シェルエポキシ社製，商品名）とＤＴ６１３
（大都産業社製，商品名）を５０重量部ずつ混合し、こ
れに粒径５μｍの樹脂粒子にニッケル、金を被覆した導
電粒子を、５重量部添加することで主剤塗料を調製し
た。そして、この主剤塗料をＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）上に塗布，乾燥することで厚さ１５μｍの
主剤層を形成した。
９（油化シェルエポキシ社製，商品名）とＤＴ６１３
（大都産業社製，商品名）を５０重量部ずつ混合し、こ
れに粒径５μｍの樹脂粒子にニッケル、金を被覆した導
電粒子を、５重量部添加することで主剤塗料を調製し
た。そして、この主剤塗料をＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）上に塗布，乾燥することで厚さ１５μｍの
主剤層を形成した。
【００３２】次に、この主剤層上に、ガラス転位点Ｔｇ
が４５℃のポリエステル樹脂（ユニチカ社製，商品名Ｕ
Ｅ３２１０）を１００重量部含有する隔離塗料を塗布，
乾燥して厚さ３μｍの隔離層を形成した。
が４５℃のポリエステル樹脂（ユニチカ社製，商品名Ｕ
Ｅ３２１０）を１００重量部含有する隔離塗料を塗布，
乾燥して厚さ３μｍの隔離層を形成した。
【００３３】そして、この隔離層上に、フィルム形成剤
となるＹＰ５０（フェノキシ樹脂；東都化成社製，商品
名）と、硬化剤となるＡＦ０２０（ＢＦ3 系硬化剤；大
都産業社製，商品名）を混合した硬化剤塗料を塗布，乾
燥することで厚さ１５μｍの硬化剤層を形成し、異方導
電性接着剤フィルム（実施例フィルム）を作成した。
となるＹＰ５０（フェノキシ樹脂；東都化成社製，商品
名）と、硬化剤となるＡＦ０２０（ＢＦ3 系硬化剤；大
都産業社製，商品名）を混合した硬化剤塗料を塗布，乾
燥することで厚さ１５μｍの硬化剤層を形成し、異方導
電性接着剤フィルム（実施例フィルム）を作成した。
【００３４】以上のようにして作成された異方導電性接
着剤フィルムについて保存性を調べるとともに、温度１
００℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で、熱圧着を２
０秒間行い、硬化度，ピール強度及びはみ出し性を調べ
た。その結果を表１に示す。
着剤フィルムについて保存性を調べるとともに、温度１
００℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で、熱圧着を２
０秒間行い、硬化度，ピール強度及びはみ出し性を調べ
た。その結果を表１に示す。
【００３５】なお、保存性は、熱圧着前の異方導電性接
着剤フィルムを温度４０℃のオーブン中に２０日間放置
した後、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に対する溶解性
を調べることで評価した。表中、◎，○，△，×はそれ
ぞれ以下の場合を表す。
着剤フィルムを温度４０℃のオーブン中に２０日間放置
した後、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に対する溶解性
を調べることで評価した。表中、◎，○，△，×はそれ
ぞれ以下の場合を表す。
【００３６】◎：フィルムがＭＥＫによって完全に溶解
する場合 ○：フィルムがＭＥＫによってほぼ溶解する場合 △：溶解は生じないが、フィルムがポロポロくずれる状
態になる場合 ×：フィルムが溶解せず、フィルム状を維持する場合
（ゲル化） 硬化度は、異方導電接着剤フィルムを熱圧着した後、Ｍ
ＥＫに対する溶解性を調べることで評価した。表中、
◎，○，△，×はそれぞれ以下の場合を表す。
する場合 ○：フィルムがＭＥＫによってほぼ溶解する場合 △：溶解は生じないが、フィルムがポロポロくずれる状
態になる場合 ×：フィルムが溶解せず、フィルム状を維持する場合
（ゲル化） 硬化度は、異方導電接着剤フィルムを熱圧着した後、Ｍ
ＥＫに対する溶解性を調べることで評価した。表中、
◎，○，△，×はそれぞれ以下の場合を表す。
【００３７】◎：フィルムが溶解せず、フィルム状を維
持する場合 ○：フィルムがほとんど溶解せず、フィルム状をほぼ維
持する場合 △：溶解は生じないが、フィルムがポロポロくずれる状
態になる場合 ×：フィルムが溶解し、ＭＥＫが白濁する場合 ピール強度は、引張り試験機（オリエンチック社製，商
品名ＵＣＴ−２．５Ｔ）を用い、以下の条件で測定し
た。
持する場合 ○：フィルムがほとんど溶解せず、フィルム状をほぼ維
持する場合 △：溶解は生じないが、フィルムがポロポロくずれる状
態になる場合 ×：フィルムが溶解し、ＭＥＫが白濁する場合 ピール強度は、引張り試験機（オリエンチック社製，商
品名ＵＣＴ−２．５Ｔ）を用い、以下の条件で測定し
た。
【００３８】被着体：２５μｍユーピレックス基材 １
８μｍＣｕ ０．２ｍｍピッチ１５０本パターン／ＩＴ
Ｏベタガラス 測定方法：９０°ピール 測定条件：２５℃ また、表中、◎，○，△，×はそれぞれ以下の場合を表
す。
８μｍＣｕ ０．２ｍｍピッチ１５０本パターン／ＩＴ
Ｏベタガラス 測定方法：９０°ピール 測定条件：２５℃ また、表中、◎，○，△，×はそれぞれ以下の場合を表
す。
【００３９】◎：ピール強度が１０００ｇ／ｃｍ以上で
ある場合 ○：ピール強度が５００ｇ／ｃｍ以上１０００ｇ／ｃｍ
未満である場合 △：ピール強度が２００ｇ／ｃｍ以上５００ｇ／ｃｍ未
満である場合 ×：ピール強度が２００ｇ／ｃｍ未満である場合 はみ出し性は、圧着部からはみ出したフィルムのはみ出
し量ｘを測定することで評価した。表中、◎，○，△，
×はそれぞれ以下の場合を表す。
ある場合 ○：ピール強度が５００ｇ／ｃｍ以上１０００ｇ／ｃｍ
未満である場合 △：ピール強度が２００ｇ／ｃｍ以上５００ｇ／ｃｍ未
満である場合 ×：ピール強度が２００ｇ／ｃｍ未満である場合 はみ出し性は、圧着部からはみ出したフィルムのはみ出
し量ｘを測定することで評価した。表中、◎，○，△，
×はそれぞれ以下の場合を表す。
【００４０】◎：はみ出し量ｘがｘ＝０ｍｍである場合 ○：はみ出し量ｘが０ｍｍ＜ｘ≦１ｍｍである場合 △：はみ出し量ｘが１ｍｍ＜ｘ≦３ｍｍである場合 ×：はみ出し量ｘが３ｍｍ＜ｘである場合 また、比較として１層中に熱硬化性樹脂，硬化剤，導電
性粒子が含有されている，従来のタイプの異方導電性接
着剤フィルム〔ＣＰ７１３１（膜厚２５μｍ）；比較例
フィルム〕についても同様にして、保存性及び熱圧着後
の硬化度，ピール強度，はみ出し性を調べた。その結果
も表１に併せて示す。なお、比較例フィルムについて
は、参考のため温度１７０℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、圧着時間２０秒間の条件で熱圧着を行った場合に
ついても評価を行った。
性粒子が含有されている，従来のタイプの異方導電性接
着剤フィルム〔ＣＰ７１３１（膜厚２５μｍ）；比較例
フィルム〕についても同様にして、保存性及び熱圧着後
の硬化度，ピール強度，はみ出し性を調べた。その結果
も表１に併せて示す。なお、比較例フィルムについて
は、参考のため温度１７０℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、圧着時間２０秒間の条件で熱圧着を行った場合に
ついても評価を行った。
【００４１】
【表１】
【００４２】表１からわかるように、単層構成の比較例
フィルムは、熱圧着温度が１７０℃であれば良好な熱圧
着が行えるが、熱圧着温度が１００℃と低くなると、硬
化度，ピール強度が不十分になり良好な圧着が行われな
い。
フィルムは、熱圧着温度が１７０℃であれば良好な熱圧
着が行えるが、熱圧着温度が１００℃と低くなると、硬
化度，ピール強度が不十分になり良好な圧着が行われな
い。
【００４３】一方、３層構成の実施例フィルムは、速硬
化性の硬化剤を用いているが十分な保存性が得られてお
り、また熱圧着温度が１００℃であっても、十分な硬化
度，ピール強度が得られる。
化性の硬化剤を用いているが十分な保存性が得られてお
り、また熱圧着温度が１００℃であっても、十分な硬化
度，ピール強度が得られる。
【００４４】このことから、異方導電性接着剤フィルム
を、熱硬化性樹脂よりなる主剤層，隔離層，硬化剤層の
３層で構成すると、硬化剤として速硬化性のものを用い
ることが可能になり、１００℃程度の圧着温度であって
も十分に圧着が行えるようになることがわかった。
を、熱硬化性樹脂よりなる主剤層，隔離層，硬化剤層の
３層で構成すると、硬化剤として速硬化性のものを用い
ることが可能になり、１００℃程度の圧着温度であって
も十分に圧着が行えるようになることがわかった。
【００４５】３層構成の異方導電性接着剤フィルムの層
厚の検討 主剤層，隔離層，硬化剤層の厚さを表２に示すように変
えたこと以外は実施例フィルムと同様にして異方導電性
接着剤フィルム（実験例フィルム１〜実験例フィルム
９）
厚の検討 主剤層，隔離層，硬化剤層の厚さを表２に示すように変
えたこと以外は実施例フィルムと同様にして異方導電性
接着剤フィルム（実験例フィルム１〜実験例フィルム
９）
【００４６】
【表２】
【００４７】以上のようにして作成された異方導電性接
着剤フィルムについて、上述と同様にして保存性を調べ
るとともに、温度１００℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 の
条件で熱圧着を２０秒間行い、硬化度，ピール強度及び
はみ出し性を調べた。評価結果を表３に示す。
着剤フィルムについて、上述と同様にして保存性を調べ
るとともに、温度１００℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 の
条件で熱圧着を２０秒間行い、硬化度，ピール強度及び
はみ出し性を調べた。評価結果を表３に示す。
【００４８】
【表３】
【００４９】表３からわかるように、まず主剤層や硬化
剤層の厚さが比較的薄い実験例フィルム８ではピール強
度が不足する。逆にこれらの厚さが比較的厚い実験例フ
ィルム９では、硬化度やピール強度は優れているが圧着
部分からフィルムがはみ出してしまう。圧着部分からの
フィルムのはみ出しを抑えながら、十分な接続強度を得
るには、主剤層や硬化剤層の厚さは０．５〜３０μｍが
適当である。
剤層の厚さが比較的薄い実験例フィルム８ではピール強
度が不足する。逆にこれらの厚さが比較的厚い実験例フ
ィルム９では、硬化度やピール強度は優れているが圧着
部分からフィルムがはみ出してしまう。圧着部分からの
フィルムのはみ出しを抑えながら、十分な接続強度を得
るには、主剤層や硬化剤層の厚さは０．５〜３０μｍが
適当である。
【００５０】一方、隔離層の厚さが比較的薄い実験例フ
ィルム６では、保存中に硬化反応が進行してしまい保存
性が悪い。逆に、この厚さが比較的厚い実験例フィルム
７では、圧着に際して硬化反応が十分に進行せず、硬化
度，ピール強度が不足する。保存性を確保しながら、十
分な接着強度を確保するには、隔離層の厚さは０．５〜
３０μｍが適当である。
ィルム６では、保存中に硬化反応が進行してしまい保存
性が悪い。逆に、この厚さが比較的厚い実験例フィルム
７では、圧着に際して硬化反応が十分に進行せず、硬化
度，ピール強度が不足する。保存性を確保しながら、十
分な接着強度を確保するには、隔離層の厚さは０．５〜
３０μｍが適当である。
【００５１】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の異方導電性接着剤フィルムは、熱硬化性樹脂を主成
分とする主剤層と、硬化剤を主成分とする硬化剤層と
が、隔離層を介して積層され、主剤層，硬化剤層または
隔離層のいずれかに導電性粒子が含有されているので、
硬化剤や熱硬化性樹脂として速硬化性のものを用いた場
合でも製造工程や保存中に硬化反応が進行してしまうと
いったことがない。
明の異方導電性接着剤フィルムは、熱硬化性樹脂を主成
分とする主剤層と、硬化剤を主成分とする硬化剤層と
が、隔離層を介して積層され、主剤層，硬化剤層または
隔離層のいずれかに導電性粒子が含有されているので、
硬化剤や熱硬化性樹脂として速硬化性のものを用いた場
合でも製造工程や保存中に硬化反応が進行してしまうと
いったことがない。
【００５２】したがって、硬化剤，熱硬化性樹脂として
速硬化性のものを用いることが可能であり、そのような
材料を用いることにより、例えば１００℃以下の比較的
低い圧着温度範囲でも高速圧着がなされ、圧着温度によ
る配線基板や電子部品へのダメージを抑えながら圧着時
間の短縮化を図ることが可能である。
速硬化性のものを用いることが可能であり、そのような
材料を用いることにより、例えば１００℃以下の比較的
低い圧着温度範囲でも高速圧着がなされ、圧着温度によ
る配線基板や電子部品へのダメージを抑えながら圧着時
間の短縮化を図ることが可能である。
【図１】本発明を適用した異方導電性接着剤フィルムの
１例を示す概略断面図である。
１例を示す概略断面図である。
１ 主剤層 ２ 硬化剤層 ３ 隔離層
Claims (3)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂を主成分とする主剤層と、
硬化剤を主成分とする硬化剤層とが、隔離層を介して積
層され、 主剤層，硬化剤層または隔離層のいずれかに導電性粒子
が含有されていることを特徴とする異方導電性接着剤フ
ィルム。 - 【請求項２】 隔離層の厚みが、０．５〜３０μｍであ
ることを特徴とする請求項１記載の異方導電性接着剤フ
ィルム。 - 【請求項３】 隔離層は、その圧着温度よりもガラス転
位点Ｔｇの低い樹脂層であることを特徴とする請求項１
記載の異方導電性接着剤フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6245030A JPH08111124A (ja) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | 異方導電性接着剤フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6245030A JPH08111124A (ja) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | 異方導電性接着剤フィルム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006141929A Division JP4896585B2 (ja) | 2006-05-22 | 2006-05-22 | 接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111124A true JPH08111124A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17127539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6245030A Withdrawn JPH08111124A (ja) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | 異方導電性接着剤フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08111124A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148211A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材及び該接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法 |
| US6309502B1 (en) | 1997-08-19 | 2001-10-30 | 3M Innovative Properties Company | Conductive epoxy resin compositions, anisotropically conductive adhesive films and electrical connecting methods |
| CN100414649C (zh) * | 1997-02-27 | 2008-08-27 | 精工爱普生株式会社 | 连接结构体、液晶装置、电子装置和各向异性导电性粘接剂及其制造方法 |
| US7553890B2 (en) * | 1997-03-31 | 2009-06-30 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US7629056B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-12-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| JP2017098077A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、及び接続方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5290561A (en) * | 1976-01-24 | 1977-07-29 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Heat-curable sealing materials |
| JPS6389584A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-20 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電性接着膜 |
| JPH03268703A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-11-29 | Sekaicho Rubber Co Ltd | 補強部を有する靴の製造法 |
| JPH04292942A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-16 | Toyobo Co Ltd | シーム溶接缶用金属板へのラミネート用フィルム |
-
1994
- 1994-10-11 JP JP6245030A patent/JPH08111124A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN100414649C (zh) * | 1997-02-27 | 2008-08-27 | 精工爱普生株式会社 | 连接结构体、液晶装置、电子装置和各向异性导电性粘接剂及其制造方法 |
| US7629050B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-12-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US7553890B2 (en) * | 1997-03-31 | 2009-06-30 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US7604868B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-10-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electronic circuit including circuit-connecting material |
| US7618713B2 (en) * | 1997-03-31 | 2009-11-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US7629056B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-12-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US7879956B2 (en) * | 1997-03-31 | 2011-02-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US7967943B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-06-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US7968196B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-06-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US8142605B2 (en) | 1997-03-31 | 2012-03-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US6309502B1 (en) | 1997-08-19 | 2001-10-30 | 3M Innovative Properties Company | Conductive epoxy resin compositions, anisotropically conductive adhesive films and electrical connecting methods |
| JP2017098077A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、及び接続方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040203 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040405 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040427 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040628 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040705 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040806 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060620 |