JPH08111301A - 表面実装部品取付用端子 - Google Patents

表面実装部品取付用端子

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JPH08111301A
JPH08111301A JP24556894A JP24556894A JPH08111301A JP H08111301 A JPH08111301 A JP H08111301A JP 24556894 A JP24556894 A JP 24556894A JP 24556894 A JP24556894 A JP 24556894A JP H08111301 A JPH08111301 A JP H08111301A
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JP
Japan
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component
substrate
terminal
board
mounting
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Pending
Application number
JP24556894A
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English (en)
Inventor
Zenichi Kondo
善一 近藤
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KONDO DENKI KK
Original Assignee
KONDO DENKI KK
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

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  • Details Of Resistors (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】請求項1:円筒状の外形を成す部品について表
面実装基板への実装前に行なわれる固定作業を不要にす
る。請求項2:前記固定作業を不要にし且つ部品と基板
との間に発生する歪み力を吸収する。 【構成】請求項1:実装される部品2を保持する部品保
持部12と、該部品保持部12を支承する支承部14と
を有し、該支承部14は平坦面16を備え、その平坦面
16を表面実装基板3の表面に当接して前記部品保持部
12と前記部品2とを前記基板3上に支承する。請求項
2:前記支承部14が前記部品2と前記基板3との間に
生ずる歪み力を吸収する緩衝部13を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装部品取付用端子
に関し、特に円筒状のガラス容器に封入された電気・電
子部品、例えばサージアブソーバの如き部品を表面実装
基板に取り付けるのに好適な表面実装部品取付用端子に
関する。
【0002】
【従来の技術】電子装置の小型化の要求に応え、近年、
部品の表面実装が多用されている。表面実装では、部品
を基板表面に載置して半田付けを行なう。この場合、円
筒形やそれに近い多角形の部品は、ちょっとした振動や
基板傾斜で転がってその位置が変ってしまう。そこでこ
れを防ぐため従来は、半田付けの前に接着剤でその部品
を固定するなどしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】表面実装では、部品は
本来半田付けで保持される。この点で上記固定作業は余
分である。また表面実装は部品の実装密度を上げるべく
採り入れられてきたものである。従って、部品、取付場
所共一般に小さく、部品を固定するといっても容易なこ
とではない。
【0004】また一方表面実装部品は基板に直付けされ
る。この為、特に前掲したサージアブソーバの如きガラ
ス容器封入の部品では、基板からの歪み力(圧縮力、引
張り力)によって、封止部のクラック発生、基板パター
ンの剥離などを起し易い。請求項1の発明の目的は、上
記課題の前者、即ち部品の事前の固定作業を不要にする
ことある。また請求項2の発明の目的は、上記課題の双
方即ち、部品の事前の固定作業を不要にし、且つ部品が
基板からの歪み力を受けないようにすることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため請求
項1の発明では、実装される部品を保持する部品保持部
と、該部品保持部を支承する支承部とを有し、該支承部
は平坦面を備え、その平坦面を表面実装基板の表面に当
接して前記部品保持部と前記部品とを前記基板上に支承
する。
【0006】また請求項2の発明では、前記支承部が前
記部品と前記基板との間に生ずる歪み力を吸収する緩衝
部を備える。
【0007】
【作用】請求項1の発明に於て、部品保持部は保持され
る部品の形状に対応した形状とされる。例えば前掲の円
筒状ガラス容器に封入された部品のような場合は、該ガ
ラス容器に無理な力が掛からぬよう、適宜の金属板に舌
片部を形成し、これを内側に折曲げ、これらで部品端部
に近い部品外周を弾力的に挟持するなどする。
【0008】支承部は部品保持部に平坦な舌片を延設
し、これを折り曲げるなどして形成される。この折り曲
げ後の平坦面が基板に当接される。これで部品は転がら
なくなる。請求項2の発明では、例えば適当な幅の板状
の部分が部品保持部に延設される。その先に支承部が形
成される。これにより転がりが防止され、またこの板状
部分が曲ることで、種々の歪み力、例えば温度変化の際
の基板と部品の伸縮の差に起因するもの、基板に折曲げ
力が加わったことに起因するもの、基板が湾曲されたこ
とに起因するもの等の歪み力が吸収され、部品、基板の
何れにも無理な力が掛らなくなる。
【0009】
【実施例】次に、本願発明の具体的実施の一例につい
て、図面に基づき以下に説明する。図1は請求項2の発
明の一実施例を用いて、サージアブソーバ2の両端部を
挟持するようにして表面実装基板3に取付ける状態を示
す分解斜視図であり、図2はその正面図、図3はそれを
一部縦断面で示した側面図である。
【0010】ここで、名称がやや冗長であることを考慮
して、以後は「表面実装部品取付用端子1」、「サージ
アブソーバ2」、「表面実装基板3」をそれぞれ、「端
子1」、「アブソーバ2」、「基板3」と略称する。端
子1は、例えば銅等の板材に、打ち抜きと折り曲げ加工
を施すことで形成される。この端子1は、鏡板部11、
部品保持舌片12、緩衝部13及び支承部14を備え
る。
【0011】鏡板部11は、2点鎖線Aと折り曲げ部2
1とで囲まれた8角形の板部分で、中央に半田付け穴1
5を有する。部品保持舌片12は、折り曲げ部21に延
設された部分で、鏡板部11に対して直角に折り曲げら
れており、アブソーバ2の端部32の外周33を四方か
ら板の弾力で締め付けて挟持する。
【0012】緩衝部13は2点鎖線Aから折り曲げ部2
2迄の部分で、この部分は部品(ここではアブソーバ
2)と基板3との間に働く歪み力を吸収する。機能的に
は鏡板部11と区別されるので、2点鎖線Aでその境界
を示したが、ここは単に板が連続しているだけで、2点
鎖線に相当する罫書きや溝などが存在するという訳では
ない。
【0013】支承部14は、折り曲げ部22に延設され
た部分で、鏡板部11に対し直角に折り曲げられてい
る。この支承部14の外側の面が平坦面16で、これが
基板3の表面に当接され、当該部品を支承する。端子1
の部品、基板3への取付けについて説明する。ここで、
アブソーバ2は、内部に素子2aが形成され、これに接
続されたジュメット線31が両端部に配置されており、
このジュメット線31を両端から露出するようにして、
ガラス円筒容器2bで封印形成されている(図3)。
【0014】まず端子1の4つの部品保持舌片12で形
成される凹部にアブソーバ2の各端部32を嵌め込む。
4つの部品保持舌片12はその弾力でアブソーバ2の端
部32の外周33を挟み付け、アブソーバ2を保持す
る。鏡板部11には半田付け穴15が穿設されている。
ここには保持されたアブソーバ2のジュメット線31が
先端を覗かせる。そこでこの部分を高温半田で半田付け
する(34)。これでジュメット線31と端子1とが電
気的に接続され、また物理的にも固定される。勿論半田
付け34以外の方法、例えばスポット溶接等を施しても
良い。
【0015】端子1及びアブソーバ2から成るこの組立
体4を、自動機で或いは人の手で基板3上の所定位置に
置く。通常半田(低温半田)により支承部14の周縁を
基板1に半田付けする(35)。支承部14の平坦面1
6が基板3の表面に当接してアブソーバ2を支承してい
るから、アブソーバ2が円筒形であっても、この作業の
際、基板3の上を転がっていくようなことはない。
【0016】また緩衝部13が設けられている結果、ア
ブソーバ2と基板3との間に種々の歪み力が発生したと
しても、この緩衝部13が曲ることでそれらは吸収され
てしまう。従って部品、基板、何れにも無理な力が掛か
らない。なお部品の形状や材質によっては、或いは部品
を実装した基板3が使用される環境条件(温度、湿度、
振動)によっては、上記歪み力の発生を考慮しなくても
良い場合がある。このような場合は緩衝部13を省略し
て良い。その分、部品実装後の基板の高さが抑えられ、
製品の小型化に役立つ。
【0017】このように端子1に於て緩衝部13を省略
したもの、即ち2点鎖線Aのところから板を直角に屈曲
して支承部14を形成したものは、請求項1の発明の実
施例となる(図示はしない)。また実施例では支承部1
4を4方向に設けたが、これは1方向(支承部14を1
個)だけにしても、或いは2方向、3方向(同2又は3
個)にしても構わない。さらにその幅は広くした方が転
がり防止効果が高い。更に鏡板部11及び支承部14の
形状は、支承すべき部品の形状に合わせるので、実施例
で示した形状に限定される訳ではない。
【0018】また実施にあたっては、図4のようにリー
ドフレーム形式にし、これを自動機に装填して、一個一
個取り込みながら部品へ嵌め込んで行くというようにし
ても良い。こうすると、平坦部16の面が揃った形で部
品に各端子1を取り付けることが出来る。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明で
は、実装される部品を保持する部品保持部と、該部品保
持部を支承する支承部とを設け、該支承部には平坦面を
備え、この平坦面を表面実装基板の表面に当接して前記
部品保持部と前記部品とを前記基板上に支承するように
した。
【0020】従って円筒やそれに近い多角形の外形を持
つ部品でも、載置後の基板の振動や傾斜でそれが転がる
というようなことが無くなって、作業効率が向上する。
また請求項2の発明では、前記支承部に前記部品と前記
基板との間に生ずる歪み力を吸収する緩衝部を備えるよ
うにした。
【0021】従って請求項1の発明と同じ効果に加え、
その容器がガラスであるなど、歪み力に弱い部品であっ
ても、表面実装に安心して使用することが出来るように
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】サージアブソーバの両端部を挟持するようにし
て表面実装基板に取付ける状態を示す分解斜視図であ
る。
【図2】表面実装基板に取付ける状態を示す正面図であ
る。
【図3】表面実装基板に取付ける状態を一部縦断面で示
した側面図である。
【図4】実施例端子をリードフレーム形式にした例を示
す平面図である。
【符号の説明】
1・・・表面実装部品取付用端子 2・・・サ
ージアブソーバ 3・・・表面実装基板 12・・部
品保持部 13・・緩衝部 14・・支
承部 16・・平坦面

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 実装される部品(2)を保持する部品保
    持部(12)と、該部品保持部(12)を支承する支承
    部(14)とを有し、該支承部(12)は平坦面(1
    6)を備え、その平坦面(16)を表面実装基板(1
    3)の表面に当接して前記部品保持部(12)と前記部
    品(2)とを前記基板(13)上に支承することを特徴
    とする表面実装部品取付用端子。
  2. 【請求項2】 前記支承部(14)が前記部品(2)と
    前記基板(13)との間に生ずる歪み力を吸収する緩衝
    部(13)を備えていることを特徴とする請求項1記載
    の表面実装部品取付用端子。
JP24556894A 1994-10-11 1994-10-11 表面実装部品取付用端子 Pending JPH08111301A (ja)

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JP24556894A JPH08111301A (ja) 1994-10-11 1994-10-11 表面実装部品取付用端子

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JPH08111301A true JPH08111301A (ja) 1996-04-30

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ID=17135657

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JP24556894A Pending JPH08111301A (ja) 1994-10-11 1994-10-11 表面実装部品取付用端子

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004515067A (ja) * 2000-11-30 2004-05-20 エプコス アクチエンゲゼルシャフト 電気素子、電気素子装置、および電気素子装置の製造方法
WO2024062687A1 (ja) * 2022-09-21 2024-03-28 Koa株式会社 抵抗器

Cited By (3)

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JP4768213B2 (ja) * 2000-11-30 2011-09-07 エプコス アクチエンゲゼルシャフト 電気素子、電気素子装置、および電気素子装置の製造方法
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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Effective date: 20040524

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