JPH08111303A - サージ吸収器 - Google Patents
サージ吸収器Info
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- JPH08111303A JPH08111303A JP27067394A JP27067394A JPH08111303A JP H08111303 A JPH08111303 A JP H08111303A JP 27067394 A JP27067394 A JP 27067394A JP 27067394 A JP27067394 A JP 27067394A JP H08111303 A JPH08111303 A JP H08111303A
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- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 予想外に過度の異常電圧がかかったときの破
裂する方向の予測を可能とし，安全性が向上したサージ
吸収器の請求。 【構成】 電圧非直線抵抗素子（以下バリスタ(1)と称
する）に形成されている電極(2,3)とリード線(6)をはん
だにより接続し、バリスタ(1)には絶縁性樹脂(7)をモー
ルド成形で塗装したサージ吸収器(8)において、電極形
成面と直交する方向の絶縁性樹脂塗装厚さの一方向(7b)
がもう一方(7a)に対して７０％以下であることを特徴と
する。
裂する方向の予測を可能とし，安全性が向上したサージ
吸収器の請求。 【構成】 電圧非直線抵抗素子（以下バリスタ(1)と称
する）に形成されている電極(2,3)とリード線(6)をはん
だにより接続し、バリスタ(1)には絶縁性樹脂(7)をモー
ルド成形で塗装したサージ吸収器(8)において、電極形
成面と直交する方向の絶縁性樹脂塗装厚さの一方向(7b)
がもう一方(7a)に対して７０％以下であることを特徴と
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は，開閉サージ電圧や誘
導雷サージ電圧などの異常電圧から電子機器及びそれら
を構成する電子部品並びに電子回路（以下電子機器と称
する）を保護するためのサージ吸収器に関するものであ
る。
導雷サージ電圧などの異常電圧から電子機器及びそれら
を構成する電子部品並びに電子回路（以下電子機器と称
する）を保護するためのサージ吸収器に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】 サージ吸収器は電子回路を保護する目
的のサージ電圧吸収や電圧安定化用として幅広い電子機
器に搭載されている。サージ吸収器は保護対象の電子機
器の回路電圧より高い電圧で動作するように選定し，電
子機器に並列に接続される。ここで電子機器にサージ吸
収器の動作電圧以上の異常電圧が侵入したとき，サージ
吸収器が動作して異常電圧を吸収するため，電子機器が
保護される。
的のサージ電圧吸収や電圧安定化用として幅広い電子機
器に搭載されている。サージ吸収器は保護対象の電子機
器の回路電圧より高い電圧で動作するように選定し，電
子機器に並列に接続される。ここで電子機器にサージ吸
収器の動作電圧以上の異常電圧が侵入したとき，サージ
吸収器が動作して異常電圧を吸収するため，電子機器が
保護される。
【０００３】 従来のディスクリード型サージ吸収器の
電極形成面と直交する方向の断面を図２に示す。バリス
タ１１に形成されている電極１２，１３とリード線１
６，１７をはんだにより接続し、バリスタ１１には絶縁
性樹脂１８を塗装した構造である。このときの絶縁性樹
脂は一般的に粉末状または液状であり，ディップコーテ
ィング方法でバリスタ１１に付着させる。このような方
法で付着した絶縁性樹脂塗装はバリスタ１１を中心とし
て左右対称形であり，絶縁性樹脂塗装厚さはほぼ同一に
なる。
電極形成面と直交する方向の断面を図２に示す。バリス
タ１１に形成されている電極１２，１３とリード線１
６，１７をはんだにより接続し、バリスタ１１には絶縁
性樹脂１８を塗装した構造である。このときの絶縁性樹
脂は一般的に粉末状または液状であり，ディップコーテ
ィング方法でバリスタ１１に付着させる。このような方
法で付着した絶縁性樹脂塗装はバリスタ１１を中心とし
て左右対称形であり，絶縁性樹脂塗装厚さはほぼ同一に
なる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】 電子機器にサージ吸
収器が吸収し得る限度を超えた，予想外に過度の異常電
圧がかかったとき，サージ吸収器は異常電圧の吸収動作
とともに破裂を伴う場合が有る。このとき上記従来のサ
ージ吸収器では，どの方向に破裂するかの予測が不可能
であるため，電子機器の安全性に問題が生ずる場合が有
った。また，上記破裂による危険を回避するためサージ
吸収器の周囲から他の電子機器等をできるだけ遠ざける
といった対策は有るものの，電子機器の小型化という時
代の趨勢に逆行した対策であり，資源の浪費にもつなが
り，生産性低下の原因となることも明白である。
収器が吸収し得る限度を超えた，予想外に過度の異常電
圧がかかったとき，サージ吸収器は異常電圧の吸収動作
とともに破裂を伴う場合が有る。このとき上記従来のサ
ージ吸収器では，どの方向に破裂するかの予測が不可能
であるため，電子機器の安全性に問題が生ずる場合が有
った。また，上記破裂による危険を回避するためサージ
吸収器の周囲から他の電子機器等をできるだけ遠ざける
といった対策は有るものの，電子機器の小型化という時
代の趨勢に逆行した対策であり，資源の浪費にもつなが
り，生産性低下の原因となることも明白である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】 上記問題点に鑑み，電
子機器にサージ吸収器が吸収し得る限度を超えた，予想
外に過度の異常電圧がかかったときのサージ吸収器の破
裂の方向が予測し得ることを目標に検討をかさね、図１
に示す本発明を見出した。上記問題点はバリスタ１に絶
縁性樹脂７をモールド成形する過程において，電極形成
面と直交する方向の絶縁性樹脂塗装厚さがバリスタを中
心として左右非対称とすることで解決される。
子機器にサージ吸収器が吸収し得る限度を超えた，予想
外に過度の異常電圧がかかったときのサージ吸収器の破
裂の方向が予測し得ることを目標に検討をかさね、図１
に示す本発明を見出した。上記問題点はバリスタ１に絶
縁性樹脂７をモールド成形する過程において，電極形成
面と直交する方向の絶縁性樹脂塗装厚さがバリスタを中
心として左右非対称とすることで解決される。
【０００６】 さらに、図１により説明する。上記絶縁
性樹脂塗装厚さの一方向７ｂがもう一方７ａに対して７
０％以下であることが良い。この条件で塗装された絶縁
性樹脂は強度も絶縁性樹脂の塗装厚さにほぼ比例するた
め，電極形成面と直交する方向において左右のバランス
を欠いた強度構成となる。したがってサージ吸収器８が
破裂するときは強度の弱い側，すなわち絶縁性樹脂の塗
装厚さの薄い面に発生することが予測される。上記厚さ
の比率が７０％を超える場合では左右のバランスが接近
し，強度も均衡してくるので破裂発生の方向性が得にく
い。
性樹脂塗装厚さの一方向７ｂがもう一方７ａに対して７
０％以下であることが良い。この条件で塗装された絶縁
性樹脂は強度も絶縁性樹脂の塗装厚さにほぼ比例するた
め，電極形成面と直交する方向において左右のバランス
を欠いた強度構成となる。したがってサージ吸収器８が
破裂するときは強度の弱い側，すなわち絶縁性樹脂の塗
装厚さの薄い面に発生することが予測される。上記厚さ
の比率が７０％を超える場合では左右のバランスが接近
し，強度も均衡してくるので破裂発生の方向性が得にく
い。
【０００７】 よって上記範囲内（厚さの比率が７０％
以下を示す）のサージ吸収器は破裂するときの方向が予
測しうるので，電子機器へ組み込んだときに破裂によっ
て危険な方向が固定できる。よって危険対策もその方向
のみでよく，安全性が向上する。また，無用な大型化を
避けることが可能であり、資源を節約し，生産性を向上
させるといった効果も得られる。
以下を示す）のサージ吸収器は破裂するときの方向が予
測しうるので，電子機器へ組み込んだときに破裂によっ
て危険な方向が固定できる。よって危険対策もその方向
のみでよく，安全性が向上する。また，無用な大型化を
避けることが可能であり、資源を節約し，生産性を向上
させるといった効果も得られる。
【０００８】 総じて安価で安全性に優れたサージ吸収
器を提供するものである。
器を提供するものである。
【０００９】
【実施例】 本発明の実施例を比較例とともに説明す
る。
る。
【００１０】 ＜実施例１＞図１に示すように，直径
７．０ｍｍ，厚さ２．０ｍｍの円盤状バリスタ１の対向
平面に直径５．０ｍｍの電極２，３を形成し，直径０．
６ｍｍのリード線６をはんだにより接続した。これを総
厚４．９ｍｍの成形金型へ寸法Ａ（７ａ）が０．９５ｍ
ｍとなるように固定し，ポリブチレンテレフタレートか
らなる絶縁性樹脂７をインジェクション法により金型内
に注形し，封止をおこなった。このとき寸法Ａ′（７
ｂ）は０．７５ｍｍとなり，塗装厚さの比率が約７９％
のサージ吸収器を得た。同様に寸法Ａ（７ａ）が１．０
ｍｍ及び１．１ｍｍとなるように各々を固定し，ポリブ
チレンテレフタレートからなる絶縁性樹脂７をインジェ
クション法により金型内に注形し，封止をおこない，こ
のとき寸法Ａ′（７ｂ）は各々０．７ｍｍ及び０．６ｍ
ｍになるので，塗装厚さの比率が約７０％と約５５％の
サージ吸収器をそれぞれ得た。
７．０ｍｍ，厚さ２．０ｍｍの円盤状バリスタ１の対向
平面に直径５．０ｍｍの電極２，３を形成し，直径０．
６ｍｍのリード線６をはんだにより接続した。これを総
厚４．９ｍｍの成形金型へ寸法Ａ（７ａ）が０．９５ｍ
ｍとなるように固定し，ポリブチレンテレフタレートか
らなる絶縁性樹脂７をインジェクション法により金型内
に注形し，封止をおこなった。このとき寸法Ａ′（７
ｂ）は０．７５ｍｍとなり，塗装厚さの比率が約７９％
のサージ吸収器を得た。同様に寸法Ａ（７ａ）が１．０
ｍｍ及び１．１ｍｍとなるように各々を固定し，ポリブ
チレンテレフタレートからなる絶縁性樹脂７をインジェ
クション法により金型内に注形し，封止をおこない，こ
のとき寸法Ａ′（７ｂ）は各々０．７ｍｍ及び０．６ｍ
ｍになるので，塗装厚さの比率が約７０％と約５５％の
サージ吸収器をそれぞれ得た。
【００１１】 ＜実施例２＞図１に示すように，直径
７．０ｍｍ，厚さ２．０ｍｍの円盤状バリスタ１の対向
平面に直径５．０ｍｍの電極２，３を形成し，直径０．
６ｍｍのリード線６をはんだにより接続した。これを総
厚４．９ｍｍの成形金型へ寸法Ａ（７ａ）が０．９５ｍ
ｍとなるように固定し，エポキシからなる絶縁性樹脂７
をトランスファー法により金型内に充填し，加熱封止を
おこなった。このとき寸法Ａ′（７ｂ）は０．７５ｍｍ
となり，塗装厚さの比率が約７９％のサージ吸収器を得
た。同様に寸法Ａ（７ａ）が１．０ｍｍ及び１．１ｍｍ
となるように各々を固定し，エポキシからなる絶縁性樹
脂７をトランスファー法により金型内に充填し，加熱封
止をおこない，このとき寸法Ａ′（７ｂ）は各々０．７
ｍｍ及び０．６ｍｍになるので，塗装厚さの比率が約７
０％と約５５％のサージ吸収器をそれぞれ得た。
７．０ｍｍ，厚さ２．０ｍｍの円盤状バリスタ１の対向
平面に直径５．０ｍｍの電極２，３を形成し，直径０．
６ｍｍのリード線６をはんだにより接続した。これを総
厚４．９ｍｍの成形金型へ寸法Ａ（７ａ）が０．９５ｍ
ｍとなるように固定し，エポキシからなる絶縁性樹脂７
をトランスファー法により金型内に充填し，加熱封止を
おこなった。このとき寸法Ａ′（７ｂ）は０．７５ｍｍ
となり，塗装厚さの比率が約７９％のサージ吸収器を得
た。同様に寸法Ａ（７ａ）が１．０ｍｍ及び１．１ｍｍ
となるように各々を固定し，エポキシからなる絶縁性樹
脂７をトランスファー法により金型内に充填し，加熱封
止をおこない，このとき寸法Ａ′（７ｂ）は各々０．７
ｍｍ及び０．６ｍｍになるので，塗装厚さの比率が約７
０％と約５５％のサージ吸収器をそれぞれ得た。
【００１２】 ＜比較例＞図２に示す前述のサージ吸収
器１９を比較例とした。直径７．０ｍｍ，厚さ２．０ｍ
ｍの円盤状バリスタ１１の対向平面に直径５．０ｍｍの
電極１２，１３を形成し，直径０．６ｍｍのリード線１
６，１７をはんだにより接続した。これを１５０℃に加
熱した状態で粉末エポキシ樹脂中に浸漬させ，絶縁性樹
脂塗装を形成した。エポキシからなる絶縁性樹脂の塗装
厚さ１８ａ，１８ｂはともに１．０ｍｍであった。
器１９を比較例とした。直径７．０ｍｍ，厚さ２．０ｍ
ｍの円盤状バリスタ１１の対向平面に直径５．０ｍｍの
電極１２，１３を形成し，直径０．６ｍｍのリード線１
６，１７をはんだにより接続した。これを１５０℃に加
熱した状態で粉末エポキシ樹脂中に浸漬させ，絶縁性樹
脂塗装を形成した。エポキシからなる絶縁性樹脂の塗装
厚さ１８ａ，１８ｂはともに１．０ｍｍであった。
【００１３】 実施例及び比較例のサージ吸収器につい
て雷サージ過電流印加試験と交流過電圧印加試験をおこ
なった。実施例及び比較例のサージ吸収器は動作電圧が
平均４００Ｖであることを試験開始前に，あらかじめ確
認している。雷サージ過電流印加試験は雷サージ発生機
にサージ吸収器を接続し，８／２０μｓの雷サージ電流
３０００Ａを流したときの破裂の方向を確認した。交流
過電圧印加試験は交流電圧発生機にサージ吸収器を接続
し，交流電圧４１０Ｖｒｍｓを印加したときの破裂の方
向を確認した。各サージ吸収器の試料数は１００個であ
る。
て雷サージ過電流印加試験と交流過電圧印加試験をおこ
なった。実施例及び比較例のサージ吸収器は動作電圧が
平均４００Ｖであることを試験開始前に，あらかじめ確
認している。雷サージ過電流印加試験は雷サージ発生機
にサージ吸収器を接続し，８／２０μｓの雷サージ電流
３０００Ａを流したときの破裂の方向を確認した。交流
過電圧印加試験は交流電圧発生機にサージ吸収器を接続
し，交流電圧４１０Ｖｒｍｓを印加したときの破裂の方
向を確認した。各サージ吸収器の試料数は１００個であ
る。
【００１４】 表１は上記試験において確認した破裂の
方向を数量で示したものである。実施例１，２ともに塗
装厚の比率が７９％では破裂の方向性が定まらないのに
たいして，７０％以下であるならば破裂の方向が予測可
能であることが明らかである。比較例のほうは，前述の
ように塗装厚さがほぼ同一であるため，破裂の方向性は
なかった。
方向を数量で示したものである。実施例１，２ともに塗
装厚の比率が７９％では破裂の方向性が定まらないのに
たいして，７０％以下であるならば破裂の方向が予測可
能であることが明らかである。比較例のほうは，前述の
ように塗装厚さがほぼ同一であるため，破裂の方向性は
なかった。
【００１５】
【発明の効果】 本発明によれば，電極形成面と直交す
る方向の絶縁性樹脂塗装厚さがバリスタを中心として左
右非対称となるので，サージ吸収器が予想外に過度の異
常電圧により破裂するときに，その破壊の方向が予測可
能となった。このためサージ吸収器とこれを搭載する電
子機器の安全性が向上し、また，無用な大型化を避ける
ことが可能であり，資源を節約し，生産性を向上させる
といった効果も得られる。
る方向の絶縁性樹脂塗装厚さがバリスタを中心として左
右非対称となるので，サージ吸収器が予想外に過度の異
常電圧により破裂するときに，その破壊の方向が予測可
能となった。このためサージ吸収器とこれを搭載する電
子機器の安全性が向上し、また，無用な大型化を避ける
ことが可能であり，資源を節約し，生産性を向上させる
といった効果も得られる。
【図１】 本発明実施例のサージ吸収器の断面図
【図２】 従来例のサージ吸収器の断面図
１ バリスタ ２，３ 電極 ４，５ はんだ ６ リード線 ７ 絶縁性樹脂 ７ａ 寸法Ａ ７ｂ 寸法Ａ′ ８ サージ吸収器
【表１】
Claims (5)
- 【請求項１】 電圧非直線抵抗素子（以下バリスタ(1)
と称する）に形成されている電極(2,3)とリード線(6)を
はんだにより接続し、バリスタ(1)には絶縁性樹脂(7)を
モールド成形で塗装したサージ吸収器(8)において、電
極形成面と直交する方向の絶縁性樹脂塗装厚さの一方向
(7b)がもう一方(7a)に対して７０％以下であることを特
徴とするサージ吸収器。 - 【請求項２】 絶縁性樹脂(7)が熱可塑性樹脂のナイロ
ン，ポリカーボネート，ポリブチレンテレフタレート，
ポリエチレンテレフタレート，ポリフェニレンサルファ
イドである請求項１に記載のサージ吸収器。 - 【請求項３】 製造方法のうちモールド成形がインジェ
クション法である請求項１及び２に記載のサージ吸収
器。 - 【請求項４】 絶縁性樹脂(7)が熱硬化性樹脂のエポキ
シである請求項１に記載のサージ吸収器。 - 【請求項５】 製造方法のうちモールド成形がトランス
ファー法である請求項１及び４に記載のサージ吸収器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27067394A JPH08111303A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | サージ吸収器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27067394A JPH08111303A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | サージ吸収器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111303A true JPH08111303A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17489357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27067394A Pending JPH08111303A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | サージ吸収器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08111303A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110033910A (zh) * | 2019-05-10 | 2019-07-19 | 成都铁达电子股份有限公司 | 一种可实现定向炸裂的压敏电阻 |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP27067394A patent/JPH08111303A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110033910A (zh) * | 2019-05-10 | 2019-07-19 | 成都铁达电子股份有限公司 | 一种可实现定向炸裂的压敏电阻 |
| CN110033910B (zh) * | 2019-05-10 | 2024-03-26 | 成都铁达电子股份有限公司 | 一种可实现定向炸裂的压敏电阻 |
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