JPH08113647A - ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法Info
- Publication number
- JPH08113647A JPH08113647A JP24955894A JP24955894A JPH08113647A JP H08113647 A JPH08113647 A JP H08113647A JP 24955894 A JP24955894 A JP 24955894A JP 24955894 A JP24955894 A JP 24955894A JP H08113647 A JPH08113647 A JP H08113647A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varnish
- solvent
- resin composition
- polyamideimide resin
- alcohol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 title claims abstract description 35
- 239000002966 varnish Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 11
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 15
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 claims description 5
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 4
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 claims description 3
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 claims description 3
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 abstract 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 27
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 7
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 Alkylene glycol Chemical compound 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 5
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 5
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 5
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 5
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 5
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 3
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 1-heptanol Chemical compound CCCCCCCO BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC(C)=N1 OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 description 2
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- YKNMIGJJXKBHJE-UHFFFAOYSA-N (3-aminophenyl)-(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(N)=C1 YKNMIGJJXKBHJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCCC(CN=C=O)C1 XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-[(4-isocyanato-3-methylphenyl)methyl]-2-methylbenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminotoluene Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1N RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGLZGLAFFOMWPB-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 MGLZGLAFFOMWPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JITXMLLVGWGFGV-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-4-(3-chloro-4-isocyanatophenyl)-1-isocyanatobenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(Cl)=CC(C=2C=C(Cl)C(N=C=O)=CC=2)=C1 JITXMLLVGWGFGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKURVXXDGMYSDP-UHFFFAOYSA-N 2-propyl-aniline Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1N WKURVXXDGMYSDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OONPLQJHBJXVBP-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O OONPLQJHBJXVBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(S(=O)(=O)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N N,N'-dimethylurea Chemical compound CNC(=O)NC MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001341 alkaline earth metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N diiodomethane Chemical compound ICI NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- HPYNZHMRTTWQTB-UHFFFAOYSA-N dimethylpyridine Natural products CC1=CC=CN=C1C HPYNZHMRTTWQTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPTDDWCXQQYKGU-UHFFFAOYSA-N diphenyldichloromethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 OPTDDWCXQQYKGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- JILPJDVXYVTZDQ-UHFFFAOYSA-N lithium methoxide Chemical compound [Li+].[O-]C JILPJDVXYVTZDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002737 metalloid compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- CUQOHAYJWVTKDE-UHFFFAOYSA-N potassium;butan-1-olate Chemical compound [K+].CCCC[O-] CUQOHAYJWVTKDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N sodium ethoxide Chemical compound [Na+].CC[O-] QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
剤に好適な耐熱性に優れ、耐久性のある滑り性を付与す
るポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該
ワニスの製造法を提供する。 【構成】 ガラス転移温度が120℃以上、対数粘度が
0.1dl/g以上および乾燥塗膜の表面張力が35d
yn/cm以下の、シクロヘキサンジカルボン酸を必須
成分とするアルコール系溶剤に可溶なポリアミドイミド
樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法。 【効果】 本発明のポリアミドイミド樹脂は耐熱性や滑
り性に優れ、かつ、低沸点のアルコール系溶剤に溶解す
るため、熱転写リボン、磁気テープのバックコート材、
サーマル記録材のトップコート等、各種プラスチック加
工品へのコーティング剤などとして巾広く使用できる。
Description
樹脂組成物に関する。更に詳しくは、耐熱性、滑り性に
優れ、低沸点溶剤に可溶なため高温下の摺動部材の潤滑
材、磁気テープ、フロッピーデイスク、熱転写リボン等
のバックコート材に有用なポリアミドイミド樹脂組成物
及びそのワニスを提供する。
耐摩耗性、溶解性に優れているため、成型材料や絶縁塗
料、潤滑塗料等に応用されているが、特に滑り性が要求
される場合にはシリコンや高級脂肪酸、フッソ樹脂など
の有機滑剤やグラファイト、二硫化モリブデン等の無機
滑剤を配合して用いられていたが、有機滑剤の場合は滑
剤のしみ出しによる耐久性の不足、無機滑剤の場合には
分散などの煩雑な工程を必要とするためコストが高くな
ったり、透明性が損なわれる等の問題があった。更に、
従来のポリアミドイミド樹脂は高沸点の極性溶剤にしか
溶解しないため、ポリエステルフィルム等のプラスチッ
クへのコーテイング剤には応用できないという問題があ
った。
エステルフィルム等のプラスチックへのコーテイング剤
にも応用できるような、本来の耐熱性を損なわずに、耐
久性に優れた滑り性を付与して、且つ低沸点溶剤に可溶
なポリアミドイミド樹脂を提供することである。
ために、本発明者らは鋭意研究した結果、本発明に到達
した。即ち本発明は、ガラス転移温度が120℃以上、
対数粘度が0.1dl/g以上および乾燥塗膜の表面張
力が35dyn/cm以下の、シクロヘキサンジカルボ
ン酸を必須成分とするアルコール系溶剤に可溶なポリア
ミドイミド樹脂組成物及びそのワニスであり、その好ま
しい態様としてはポリアミドイミド樹脂が水酸基、カル
ボキシル基、エポキシ基、アミノ基、酸無水物基、不飽
和基から選ばれる少なくとも一種を含有する多官能性シ
リコン化合物で共重合または変成されているポリアミド
イミド樹脂組成物及びそのワニスであり、又、シクロヘ
キサンジカルボン酸が20モル%以上含まれる該ポリア
ミドイミド樹脂組成物及びそのワニスであり、又、アミ
ン残基が4、4’ジシクロヘキシルメタンおよび/また
はイソホロンである該ポリアミドイミド樹脂組成物及び
そのワニスであって、又、アルコール系溶剤がアルコー
ルとテトラヒドロフランの混合溶剤である該ポリアミド
イミド樹脂組成物およびそのワニスに関するものであ
る。更に本発明は又、溶剤の一部に沸点が150℃以上
のエーテル系溶剤、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、炭
化水素系溶剤から選ばれた少なくとも一種を用いて合成
されたポリアミドイミド樹脂溶液を、非溶剤中で再沈澱
した後、乾燥し、アルコールとテトラヒドロフランの混
合溶剤に溶解するポリアミドイミドワニスの製造法に関
する。
は、酸成分とイソシアネート(アミン)成分から、イソ
シアネート法或は酸クロリド法など通常の方法で高沸点
の極性溶剤中で合成される。
成に用いられる酸成分として、シクロヘキサンジカルボ
ン酸は必須成分であるが、その一部を以下に示す多価カ
ルボン酸、酸クロリド、或は酸無水物で置き換えること
ができる。ただし必ずしもこれらに限定されるものでは
ない。酸無水物としては、トリメリット酸無水物、エチ
レングリコールビスアンヒドロトリメリテート、プロピ
レングリコールビスアンヒドロトリメリテート、1、4
ブタンジオールビスアンヒドロトリメリテート、ヘキサ
メチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、ポ
リエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、
ポリプロピレングリコールビスアンヒドロトリメリテー
ト等のアルキレングリコールビスアンヒドロトリメリテ
ート、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸無水物、3、3’、4、4’ジフェニルスルホ
ンテトラカルボン酸無水物、3、3’、4、4’ジフェ
ニルテトラカルボン酸無水物、4、4’オキシフタル酸
無水物等が挙げられる。
ル酸、イソフタル酸、4、4’ビフェニルジカルボン
酸、4、4’ビフェニルエーテルジカルボン酸、4、
4’ベンゾフェノンジカルボン酸、ピロメリット酸、
3、3’4、4’ベンゾフェノンテトラカルボン酸、
3、3’、4、4’ビフェニルスルホンテトラカルボン
酸、3、3’、4、4’ビフェニルテトラカルボン酸、
アジピン酸、セバチン酸、マレインサン、フマール酸、
ダイマー酸、スチルベンジカルボン酸等が、酸クロリド
としては前記多価カルボン酸の酸クロリドが挙げられ
る。これらの酸成分としては反応性、耐熱性、コストな
どからトリメリット酸無水物が好ましく、その共重合量
は耐熱性と透明性、溶解性から80モル%以下、シクロ
ヘキサンジカルボン酸の含有量が20モル%以上が好ま
しい。トリメリット酸無水物の含有量が80モル%を超
えると、アルコール系溶剤に対する溶解性が低下してジ
メチルホルムアミドやジメチルアセトアミド、Nメチル
2ピロリドンのようなアミド系溶剤、γブチロラクトン
のような高沸点溶剤を併用しないと溶解しなくなるから
である。
クロヘキシル4、4’ジイソシアネート、1、3ビス
(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、2、4トリレ
ンジイソシアネート、2、6トリレンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタン4、4’ジイソシアネート、3、
3’ジメチルジフェニルメタン4、4’ジイソシアネー
ト、3、3’ジエチルジフェニルメタン4、4’ジイソ
シアネート、3、3’ジクロロジフェニルメタン4、
4’ジイソシアネート、3、3’ジクロロジフェニル
4、4’ジイソシアネート、4、4’ジイソシアネート
3、3’ジメチルビフェニル、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、イソホロンジイソシアネート、p−フェニレ
ンジイソシアネート、m−フェニレンジイソシアネート
等が挙げられる。これらのイソシアネート成分の中で
は、溶解性、耐熱性の点からジシクロヘキシルメタン
4、4’ジイソシアネート及び/またはイソホロンジイ
ソシアネートが好ましい。
ミノジシクロヘキシルメタン、1、3シクロヘキサンビ
ス(メチルアミン)、o−クロロパラフェニレンジアミ
ン、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミ
ン、4、4’ジアミノジフェニルエーテル、3、4’ジ
アミノジフェニルエーテル、4、4’ジアミノジフェニ
ルメタン、4、4’ジアミノジフェニルスルホン、3、
4’ジアミノジフェニルスルホン、4、4’ジアミノベ
ンゾフェノン、3、4’ジアミノベンゾフェノン、2、
2’ビス(アミノフェニル)プロパン、2、4トリレン
ジアミン、2、6トリレンジアミン、p−キシレリンジ
アミン、イソホロンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン
等が挙げられる。
滑り性を付与するには、塗膜の表面張力を35dyn/
cm以下に恒久的に保つ必要がある。表面張力が35d
yn/cmを越えると、例えば熱転写リボンのバックコ
ート剤に応用した場合、サーマルヘッドとの摩擦係数が
大きくなり、ステイック現象が現れる。
基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、酸無水物
基、不飽和基から選ばれる少なくとも一種を含有する多
官能シリコン化合物を共重合または変成することにより
裏移りやブロッキングを起こさずに恒久的に表面張力を
低下させることができる。
0.1〜50重量%、好ましくは1〜30重量%であ
る。シリコン化合物が0.1重量%以下では表面張力が
十分改良されず結果として摩擦係数が高くステイッキン
グを起こしやすい。また50重量%以上では耐熱性や膜
の強度が低下して摩擦摩耗時の削れ、粉落ちの原因とな
る。該シリコン化合物の共重合または変成はポリアミド
イミドの合成と同時に行ってもよく、ポリアミドイミド
の合成が終わってから行っても構わない。
は0.1dl/g以上、好ましくは0.2dl/g以上
が必要である。対数粘度が0.1dl/g以下では塗膜
が脆く耐摩耗性が十分発揮されない。
成に使用される溶剤としては、ジメチルホルムアミド、
ジメチルアセトアミド、Nメチル2ピロリドン、ジメチ
ルイミダゾリジノン等のアミド系溶剤、ニトロベンゼン
等のニトロ系溶剤、ジメチル尿素などの尿素系溶剤、ジ
メチルスルホオキシドのようなイオウ系溶剤、γブチロ
ラクトン等のようなエステル系溶剤等が挙げられるが、
副反応が少ないなどの点からジメチルイミダゾリジノン
とγブチロラクトンの単独または混合溶剤が好ましい。
剤中、50〜230℃、好ましくは80〜200℃で攪
拌することにより合成されるが、反応を促進するために
トリエチルアミン、ルチジン、ピコリン、ウンデセン、
トリエチルジアミン等のアミン類、リチウムメチラー
ト、ナトリウムメチラート、ナトリウムエチラート、カ
リウムブトキサイド、フッ化カリウム、フッ化ナトリウ
ム等のアルカリ金属、アルカリ土類金属化合物あるいは
コバルト、スズ、亜鉛などの金属、半金属化合物などの
触媒の存在下に行ってもよい。
ドと高沸点溶剤からなる反応溶液(樹脂組成物)をポリ
アミドイミドの非溶剤で、高沸点極性溶剤とは混和する
溶剤(凝固浴)中に投入して再沈澱させる。
を溶出させるため、および溶出速度を調節させるため
に、エチレングリコール、トリエチレングリコール等の
アルコール系溶剤、トルエン、キシレン等の炭化水素系
溶剤、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶
剤、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル
等のエーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル等のエス
テル系溶剤などを樹脂組成物及び凝固浴に加えてもよ
い。
るとか、凝固浴の温度を高くすることで、高沸点極性溶
剤の溶出を更に速めることもできる。尚、本発明で用い
られる凝固浴は水が最も好ましい。
限定されないが、連続的に効率よく製造するには、細孔
ノズルから吐出させるのが好ましい。
などで溶剤を除去した後、乾燥される。乾燥は熱風乾燥
や真空乾燥などの通常の方法で行うことができる。
アルコールであり、メチルアルコール、エチルアルコー
ル、n−プロピルアルコール、イソプロピルアルコー
ル、n−ブチルアルコール、sec−ブチルアルコー
ル、tert−ブチルアルコール、ペンチルアルコー
ル、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチ
ルアルコール等の一価の脂肪族アルコール、エチレング
リコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロ
パン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の多価アル
コール、ベンジルアルコール等の芳香族アルコールなど
が挙げられ、ワニスの使用目的に応じて選択できるが、
塗膜の乾燥のしやすさなどからメチルアルコール、エチ
ルアルコール、プロピルアルコール等の低沸点アルコー
ルが好ましい。
いることができる。アルコール以外の溶剤としては、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸メチル、
酢酸エチル、セロソルブアセテート等のエステル系溶
剤、ベンゼン、トルエン、キシレン、ソルベッソ等の炭
化水素系溶剤、テトラヒドロフラン、1、4ジオキサ
ン、ジグライム等のエーテル系溶剤などが挙げられる
が、溶解性、塗膜の乾燥性などからテトラヒドロフラン
が好ましい。
法で溶解できる。例えば、容器に溶剤をいれ、攪拌しな
がら、室温または加温下に乾燥ポリマーを少量ずつ加え
ていく。
滑り性、低沸点溶剤に対する溶解性に優れているが、更
に滑り性をよくするために有機または無機の滑剤を加え
たり、本発明のポリアミドイミド樹脂本来の特性を損な
わない範囲でポリエステルジュシ、ポリアミド樹脂、ポ
リウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、多官能イソシアネート等の他
の樹脂や硬化剤、シリコン油、界面活性剤、金属粒子、
着色剤等を配合しても構わない。
れ、低沸点アルコールに溶解するため熱転写リボンや磁
気テープのバックコート材、ダイレクトサーマル記録材
のトップコート材に適した新規なポリアミドイミド樹脂
を提供するものである。
明するが、本発明はこれらの実施例によって制限される
ものではない。
価測定したものである。 1、対数粘度:0.5gのポリマーを100mlのNメ
チル2ピロリドンに溶解した溶液をウベローデ型粘度管
を用いて25℃で測定した。
て10℃/分の昇温速度で測定した。
DONー14Sに先端のRが1mmの半田コテをとりつ
け、かじゅう200g,250℃での動摩擦係数を測定
した。
塗膜の接触角を測定して、計算により求めた。
た5mm□のヘッドの先端にスチールウールを巻き付
け、シート状ヒーターで200℃に加熱したサンプルを
繰り返し摩耗したときに塗膜が剥離する回数を測定し
た。
ル、シクロヘキサンジカルボン酸0.5モル、イソホロ
ンジイソシアネート1モル、ナトリウムメトキサイド
0.02モルをγブチロラクトンと共に仕込み、モノマ
ー濃度を50重量%とした。この溶液を攪拌しながら1
00℃で2時間反応させた後BYK370(BYK−C
HEMIE社製水酸基含有ポリエステル変成ジメチルポ
リシロキサン:25%)がポリマーに対して1重量%と
なるように加えて、1時間反応させた後、180℃で更
に3時間反応させた。この溶液をNメチル2ピロリドン
で約20%に希釈しながら室温まで冷却した後、水中に
攪拌しながら投入して再沈澱、濾過を行い、60℃の熱
風で乾燥した。得られたポリマーの対数粘度は0.28
dl/g、ガラス転移温度が259℃であった。容器
に、このポリマー5g、メチルアルコール47.5g,
テトラヒドロフラン47.5gを入れ、50℃で溶解し
た溶液を、厚みが4.5μの二軸延伸ポリエステルフィ
ルムに膜厚が0.5μとなるように塗布して120℃で
1分間乾燥した。このフィルムのコート面の表面張力は
26dyn/cm,動摩擦係数は0.06と低く、スク
ラッチ性は100回以上で熱転写リボンのバックコート
剤として有望であった。
製、末端アミノ基ジメチルポリシロキサン)に変えた以
外は実施例1と同じ方法でポリマーを合成、沈澱、乾
燥、再溶解して塗布フィルムを得た。ポリマーの対数粘
度は0.32dl/g,ガラス転移温度は258℃であ
った。このフィルムのコート面の表面張力は22dyn
/cm,動摩擦係数は0.08と低く、スクラッチ性は
100回以上で熱転写リボンのバックコート剤として有
望であった。
化学社製末端エポキシ基ジメチルポリシロキサン)に変
えた以外は実施例1と同じ方法でポリマーを合成、沈
澱、乾燥、再溶解して塗布フィルムを得た。ポリマーの
対数粘度は0.35dl/g、ガラス転移温度は258
℃であった。このフィルムのコート面の表面張力は27
dyn/cm,動摩擦係数は0.10と低く、スクラッ
チ性は100回以上で熱転写リボンのバックコート剤と
して有望であった。
化学社製末端カルボキシル基ジメチルポリシロキサン)
に変えた以外は実施例1と同じ方法でポリマーを合成、
沈澱、乾燥、再溶解して塗布フィルムを得た。ポリマー
の対数粘度は0.27dl/g,ガラス転移温度は25
6℃であった。このフィルムのコート面の表面張力は2
5dyn/cm,動摩擦係数は0.08と低く、スクラ
ッチ性は100回以上で熱転写リボンのバックコート剤
として有望であった。
外は実施例2と同じ方法でポリマーを合成、沈澱、乾燥
再溶解して塗布フィルムを得た。ポリマーの対数粘度は
0.38dl/g,ガラス転移温度は260℃であっ
た。このフィルムのコート面の表面張力は32dyn/
cm,動摩擦係数は0.10と低く、スクラッチ性は5
6回で熱転写リボンのバックコート剤として有望であっ
た。
8012は同じ量のジエチレングリコールジエチルエー
テル(沸点188℃)で希釈した溶液を加えた以外は実
施例2と同じ方法でポリマーを合成、沈澱、乾燥、再溶
解して塗布フィルムを得た。ポリマーの対数粘度は0.
23dl/g,ガラス転移温度は226℃であった。こ
のフィルムのコート面の表面張力は17dyn/cm,
動摩擦係数は0.05と低く、スクラッチ性は100回
以上で熱転写リボンのバックコート剤として有望であっ
た。
ヘキサンジカルボン酸0.2モル、イソホロンジイソシ
アネート0.8モル、ジシクロヘキシル4、4’ジイソ
シアネート0.2モル、ナトリウムメトキサイド0.0
2モルをジメチルイミダゾリジノンと共に仕込んだ以外
は実施例1と同じ方法でポリマーを合成、沈澱、乾燥、
再溶解して塗布フィルムを得た。ポリマーの対数粘度は
0.41dl/g,ガラス転移温度は248℃であっ
た。このフィルムのコート面の表面張力は26dyn/
cm,動摩擦係数は0.07と低く、スクラッチ性は1
00回以上で熱転写リボンのバックコート剤として有望
であった。
ジフェニルメタン4、4’ジイソシアネート1モルをN
メチル2ピロリドンと共に仕込み、モノマー濃度を40
%とした以外は実施例1と同じ方法でポリマーを合成、
沈澱、乾燥したがこのポリマーはアルコール/テトラヒ
ドロフラン系溶剤には溶解しなかった。
は実施例1と同じ方法でポリマーを合成、沈澱、乾燥、
溶解して塗布フィルムを得た。ポリマーの対数粘度は
0.33dl/g,ガラス転移温度は260℃であった
が、表面張力は38dyn/cm、動摩擦係数は0.1
5と高く、スクラッチ性は5〜10回で熱転写リボンの
バックコート剤としては不十分であった。
は実施例2と同じ方法でポリマーを合成、沈澱、乾燥、
溶解して塗布フィルムを得た。ポリマーの対数粘度は
0.08dl/g,表面張力は0.15dyn/cmと
低かったが、塗膜が脆く、スクラッチ性は5回以下で摩
擦係数の測定時に簡単に剥離した。
ル、シクロヘキサンジカルボン酸0.1モル、イソホロ
ンジイソシアネート1モル、ナトリウムメチラート0.
02モルとした以外は実施例1と同じ方法でポリマーを
合成、沈澱、乾燥、溶解したがこのポリマーはアルコー
ル/テトラヒドロフラン系溶剤には溶解しなかった。
Claims (6)
- 【請求項1】 ガラス転移温度が120℃以上、対数粘
度が0.1dl/g以上および乾燥塗膜の表面張力が3
5dyn/cm以下の、シクロヘキサンジカルボン酸を
必須成分とするアルコール系溶剤に可溶なポリアミドイ
ミド樹脂組成物及びそのワニス。 - 【請求項2】 ポリアミドイミド樹脂が水酸基、カルボ
キシル基、エポキシ基、アミノ基、酸無水物基、不飽和
基から選ばれる少なくとも1種を含有する多官能シリコ
ン化合物で共重合または変成されていることを特徴とす
る請求項1記載のポリアミドイミド樹脂組成物及びその
ワニス。 - 【請求項3】 シクロヘキサンジカルボン酸が20モル
%以上含まれている請求項1および/または2に記載の
ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス。 - 【請求項4】 アミン残基が4、4’ジシクロヘキシル
メタンおよび/またはイソホロンである請求項1〜3の
いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂組成物及びその
ワニス。 - 【請求項5】 アルコール系溶剤がアルコールとテトラ
ヒドロフランの混合溶剤である請求項1〜4のいずれか
に記載のポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス。 - 【請求項6】 溶剤の一部に沸点が150℃以上のエー
テル系溶剤、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、炭化水素
系溶剤から選ばれる少なくとも一種を用いて合成したポ
リアミドイミド樹脂溶液を、非溶剤中で再沈澱した後、
乾燥し、アルコールとテトラヒドロフランの混合溶剤に
溶解することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記
載のポリアミドイミドワニスの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24955894A JP3421776B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24955894A JP3421776B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08113647A true JPH08113647A (ja) | 1996-05-07 |
| JP3421776B2 JP3421776B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=17194789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24955894A Expired - Fee Related JP3421776B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3421776B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1136279A1 (en) * | 2000-03-24 | 2001-09-26 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermal transfer sheet having a polyamideimide resin backcoat |
| JP2002212290A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Toyobo Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法 |
| JP2009132929A (ja) * | 2003-05-21 | 2009-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | プライマ、樹脂付き導体箔、積層板並びに積層板の製造方法 |
| US7678739B2 (en) | 2004-06-17 | 2010-03-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermal transfer sheet |
| US7833938B2 (en) | 2004-09-30 | 2010-11-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermal transfer sheet |
| JP2011168743A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Dic Corp | カルボキシ基含有ポリイミド樹脂溶液、粉体およびそれらの製造方法 |
| JP2014031420A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂の合成方法、ポリアミドイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂組成物 |
| CN104583348A (zh) * | 2012-08-02 | 2015-04-29 | 道康宁东丽株式会社 | 包含聚酰胺-酰亚胺树脂的涂料组合物 |
| JP2017511423A (ja) * | 2014-04-17 | 2017-04-20 | フジフィルム・ハント・ケミカルズ・ユーエスエイ,インコーポレイテッド | ポリアミドイミド用の低毒性溶媒系およびポリアミドアミック酸樹脂生産 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3536945B2 (ja) | 1995-03-15 | 2004-06-14 | 東洋紡績株式会社 | ポリアミドイミド樹脂およびこれを用いたワニス |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP718075A (ja) |
-
1994
- 1994-10-14 JP JP24955894A patent/JP3421776B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1136279A1 (en) * | 2000-03-24 | 2001-09-26 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermal transfer sheet having a polyamideimide resin backcoat |
| JP2002212290A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Toyobo Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法 |
| JP2009132929A (ja) * | 2003-05-21 | 2009-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | プライマ、樹脂付き導体箔、積層板並びに積層板の製造方法 |
| JP2009221480A (ja) * | 2003-05-21 | 2009-10-01 | Hitachi Chem Co Ltd | プライマ、樹脂付き導体箔、積層板並びに積層板の製造方法 |
| US8507100B2 (en) | 2003-05-21 | 2013-08-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet |
| US7678739B2 (en) | 2004-06-17 | 2010-03-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermal transfer sheet |
| US7833938B2 (en) | 2004-09-30 | 2010-11-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermal transfer sheet |
| JP2011168743A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Dic Corp | カルボキシ基含有ポリイミド樹脂溶液、粉体およびそれらの製造方法 |
| JP2014031420A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂の合成方法、ポリアミドイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂組成物 |
| CN104583348A (zh) * | 2012-08-02 | 2015-04-29 | 道康宁东丽株式会社 | 包含聚酰胺-酰亚胺树脂的涂料组合物 |
| JP2015515501A (ja) * | 2012-08-02 | 2015-05-28 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | ポリミドイミド樹脂を含む塗料組成物 |
| JP2017511423A (ja) * | 2014-04-17 | 2017-04-20 | フジフィルム・ハント・ケミカルズ・ユーエスエイ,インコーポレイテッド | ポリアミドイミド用の低毒性溶媒系およびポリアミドアミック酸樹脂生産 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3421776B2 (ja) | 2003-06-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11267942B2 (en) | Polyamide-imide film | |
| JP3421776B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法 | |
| CN108350171B (zh) | 基于聚酰亚胺的嵌段共聚物和包含其的基于聚酰亚胺的膜 | |
| WO2019073972A1 (ja) | ポリイミド樹脂およびその製造方法、ポリイミド溶液、ならびにポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
| JP3446845B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造方法 | |
| CN107849210A (zh) | 氨基甲酸酯改性聚酰亚胺系树脂溶液 | |
| JPH11333376A (ja) | ポリイミド前駆体溶液並びにそれから得られる塗膜及びその製造方法 | |
| US6911519B2 (en) | Low viscosity melt processable high temperature polyimides | |
| JP2012087236A (ja) | ポリアミドイミドフィルム | |
| JP5205739B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、摺動部用塗料及び摺動部用塗膜 | |
| JP4446153B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂及びそのワニス | |
| JP3454392B2 (ja) | シリコン共重合ポリアミドイミドエステル樹脂及びこれを用いた感熱記録材 | |
| JP3536945B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂およびこれを用いたワニス | |
| JP3729291B2 (ja) | 共重合ポリアミドイミド樹脂 | |
| Mohanty et al. | Acrylic‐ester‐polyol based novel two‐component polyurethane clear coat: Evaluation of performance characteristics | |
| JP4677674B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法 | |
| JP3424699B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物 | |
| JP4792626B2 (ja) | アルカリ可溶性ポリアミドイミド共重合体 | |
| TWI461465B (zh) | 酸官能性聚醯胺醯亞胺 | |
| JP3503714B2 (ja) | 熱転写リボン及びその製造方法 | |
| JP3589316B2 (ja) | ポリアミドイミドエステル樹脂およびその製造方法 | |
| JP3855327B2 (ja) | ポリイミド系コーティング材料 | |
| US5206381A (en) | Ultraviolet radiation curable polyamideimide oligomers | |
| JP3381807B2 (ja) | ポリアミド樹脂及びそれを含むワニス | |
| JPH07179077A (ja) | 耐熱性熱転写リボン及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080425 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090425 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090425 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100425 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100425 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110425 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110425 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120425 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120425 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130425 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130425 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140425 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |