JPH08114624A - Ｉｃ特性測定用の入出力端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 長期にわたって電気的に安定した接続状態を
得ることができるＩＣ特性測定用の入出力端子を提供す
る。 【構成】 中空構造をなすピンソケット２と、ピンソケ
ット２の中空部３にスライド自在に嵌挿された接触ピン
４と、ピンソケット２の中空部３内に組み込まれて接触
ピン４を一方向に付勢するバネ部材５とを備えたＩＣ特
性測定用の入出力端子１であり、ピンソケット２の中空
部３に高導電液１５を封入し、且つその液面高さを接触
ピン４の可動領域内に設定した。これにより、ＩＣデバ
イスの外部リードにて接触ピン４を圧接させた場合、ピ
ン下端部を高導電液１５中に浸漬させ、ピンソケット２
と接触ピン４との間に高導電液１５を導電媒体として電
気的に安定した接続状態を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、測定対象となるＩＣデ
バイスとＩＣ特性測定回路とを電気的に接続する際に用
いて好適なＩＣ特性測定用の入出力端子に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】図３はＩＣ特性測定系の一例を示す概略
図である。図３に示すように、測定対象となるＩＣデバ
イス３０は、ＤＵＴ（ｄｅｖｉｃｅ ｕｎｄｅｒ ｔｅ
ｓｔ）ボード等の測定用ボード３１に半田付けにより固
定された入出力端子３２を経由して、ＩＣ特性測定回路
（検査装置）３３に電気的に接続される。入出力端子３
２には、ＩＣデバイス３０の外部リード３４とのコンタ
クト部分となる接触ピン３５がスライド自在に設けられ
ており、ＩＣ特性測定時にはこの接触ピン３５にＩＣデ
バイス３０の外部リード３４を圧接させることで両者の
導通状態が得られる。

【０００３】図４は従来のＩＣ特性測定用の入出力端子
を示す断面図である。図４に示す入出力端子３２におい
て、上述した接触ピン３５は、例えば二層構造からなる
ピンソケット３６にスライド自在に嵌挿されている。ピ
ンソケット３６の内部には中空部３７が設けられてお
り、この中空部３７内に組み込まれたバネ部材３８によ
って上記接触ピン３５が一方向に付勢されている。ま
た、接触ピン３５とピンソケット３６とは、ピンスライ
ド時における双方の摺動部Ｐ１、接触ピン３５とバネ部
材３８との接続部Ｐ２及びバネ部材３８とピンソケット
３６との接続部Ｐ３によって電気的に接続されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の端
子構造においては、以下のような不都合があった。 （１）接触ピン３５とピンソケット３６との接続部分Ｐ
１〜Ｐ３がいずれも局所的な接触であるうえ、双方の摺
動部分Ｐ１で接触ピン３５の表面にメッキ剥がれや摩耗
が発生すると、その部分での機械的な接触状態が不安定
になるため、端子内部での伝送線路の抵抗値が大きくな
り、特性測定時に電圧降下等の不具合が発生する。その
結果、接触ピン３５とピンソケット３６との間に電気的
に安定した接続状態が得られなくなり、ＩＣデバイスの
特性を正常に測定できなくなる。 （２）バネ材の選定にあたっては、端子部分の電気的抵
抗値を出来るだけ小さくするため、耐久性や耐摩耗性よ
りも導電率を優先的に考慮して選定する必要があった。
そのため、短期間でバネ部材が老朽化（へたって）して
しまい、頻繁に部品交換を行う必要があった。

【０００５】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的とすることろは、長期にわたって
電気的に安定した接続状態を得ることができるＩＣ特性
測定用の入出力端子を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、中空構造をなすピンソケ
ットと、ピンソケットの中空部にスライド自在に嵌挿さ
れた接触ピンと、ピンソケットの中空部内に組み込まれ
て接触ピンを一方向に付勢するバネ部材とを備え、バネ
部材の付勢力に抗してＩＣデバイスの外部リードを接触
ピンの先端部に圧接させることにより、ＩＣデバイスと
ＩＣ特性測定回路とを電気的に接続するＩＣ特性測定用
の入出力端子であり、ピンソケットの中空部には高導電
液が封入されている。そして、高導電液の液面高さは接
触ピンの可動領域内に設定されている。

【０００７】

【作用】本発明のＩＣ特性測定用の入出力端子において
は、ピンソケットの中空部に高導電液が封入されてお
り、ＩＣデバイスの外部リードにて接触ピンの先端部を
圧接した際には、接触ピンの後端部が高導電液に浸漬さ
れた状態となる。これにより、接触ピンとピンソケット
とは高導電液を導電媒体として電気的に接続された状態
となるため、端子内部での伝送線路の抵抗値がきわめて
小さくなり、ＩＣデバイスと特性測定用回路との間に電
気的に安定した接続状態が得られる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わるＩＣ特性
測定用の入出力端子の一実施例を示す断面図である。図
１に示す入出力端子１は、中空構造をなすピンソケット
２と、このピンソケット２の中空部３にスライド自在に
嵌挿された接触ピン４と、この接触ピン４を一方向に付
勢するバネ部材５とから構成されている。

【０００９】ピンソケット２は、上記中空部３を有する
円筒状の中筒６と、この中筒６の外周面を被覆する外装
筒７とから成る。中筒６の上端面には中空部３に連通し
て所定の大きさ（後述）の孔８が穿設されている。ま
た、外装筒７の下端部には、中筒６の抜け止め機能を果
たすくびれ部９が形成されている。さらに、中筒６及び
外装筒７は、いずれも導電性材料によって構成され、且
つ互いに電気的に接続された状態で結合している。

【００１０】接触ピン４は、図示せぬＩＣデバイスの外
部リードとのコンタクト部分となるリード接触部１０
と、上記中筒６の孔８に嵌通して配設されたロッド部１
１と、上記中筒６の内壁面を案内面として移動するピス
トン部１２とから成る。ロッド部１１の中間部位には、
例えば環状のストッパー１３が装着されている。このス
トッパー１３は、ピンソケット２からの接触ピン４の突
出量を規制するもので、その外径寸法は中筒６に穿設さ
れた孔８の内径寸法よりも大きく設定されている。また
ロッド部１１は、中筒６との摺動摩擦を回避するため、
中筒６の孔８に対して所定の隙間（例えば数十μｍ程度
の隙間）をもって挿入されている。さらに、ピストン部
１２には接触ピン４の軸方向と平行に抜き孔１４が穿設
されている。

【００１１】バネ部材５は、例えばコイルバネから成る
ものであり、これはピンソケット２の中空部３内におい
て接触ピン４のピストン部１２と中筒６の底面部との間
に所定の弾発力をもって介装されている。

【００１２】ここで本実施例の入出力端子１において
は、ピンソケット２の中空部３に高導電液（例えば水
銀）１５が封入されている。そして、高導電液１５の液
面高さは接触ピン４の可動領域内に設定されている。こ
の接触ピン４の可動領域とは、図示せぬＩＣデバイスの
外部リードにてリード接触部１０を押圧した際に接触ピ
ン４が移動し得る領域のことである。なお、図例の場合
には、高導電液１５の液面高さがピストン部１２の端面
から若干下がった位置に設定されており、図示せぬＩＣ
デバイスの外部リードにてリード接触部１０を押圧した
際には、接触ピン４の移動によってピストン部１２が高
導電液１５中に浸漬されるようになっている。

【００１３】また、ピンソケット２の中空部３には液止
めシール１６が設けられている。この液止めシール１６
は、ピンソケット２からの高導電液１５の漏出を防止す
るためのもので、例えば環状のゴム材から成る。液止め
シール１６の内周面は接触ピン４のロッド部１１に気密
状態に固着されている。また、液止めシール１６の外周
面と中筒６の内壁面との間には、接触ピン４のスライド
動作を阻害しないように、高導電液１５の漏れを阻止し
得る程度の極僅かな隙間が確保されている。そして、図
示せぬＩＣデバイスの外部リードにて接触ピン４を押圧
した際には、ピストン部１２の移動とともに上述した極
僅かな隙間を通してエアー抜けが行われるようになって
いる。なお、本実施例においては、接触ピン４と液止め
シール１６とをそれぞれ別個に構成するようにしたが、
これ以外にも、接触ピン４と一体構造でロッド部１１の
途中に液止めシール１６を形成するようにしてもよい。

【００１４】続いて、本実施例における入出力端子１の
動作について説明する。先ず、ＤＵＴボード等の測定用
ボードに対しては、図２に示すように、測定用ボード１
７に設けられた端子取付孔にピンソケット２の下部を挿
し込み、さらにボード下面側より半田付けにてピンソケ
ット２を接合する。これにより、入出力端子１は測定用
ボード１７に対して電気的に接続された状態となる。

【００１５】実際にＩＣデバイスの特性測定を行う場合
は、上述のごとく測定用ボード１７に取り付けられた入
出力端子１に対し、図示せぬＩＣデバイスの外部リード
をバネ部材５の付勢力に抗して接触ピン４のリード接触
部１０に圧接させる。これにより接触ピン４は、上記外
部リードとの接触圧Ｆによって所定量だけ押し下げられ
る。その際、バネ部材５の圧縮とともにピストン部１２
が下降し、その下降途中でピストン部１２の端面が高導
電液１５の液面に接触する。さらに、外部リード（不図
示）の押圧によって接触ピン４が最下位置（下死点）ま
で押し下げられた状態（図２の状態）では、ピストン部
１２が高導電液１５中に浸漬される。このとき、高導電
液１５の一部はピストン部１２の下降とともに抜き孔１
４（図１参照）を通してロッド部１１側に流出する。

【００１６】この図２に示すリード圧接状態（ピン押下
状態）では、接触ピン４のピストン部１２が中空部３に
封入された高導電液１５中に浸漬されているため、接触
ピン４とピンソケット２とは高導電液１５を導電媒体と
して電気的に接続された状態となる（従来ではバネ部材
を導電媒体としていた）。したがって、この状態では接
触ピン４とピンソケット２とが高導電液１５を介して電
気的にきわめて低い抵抗値をもって接続されるため、従
来のように伝送線路の抵抗（大）に起因した電圧降下等
を生じることなく、ＩＣデバイスとＩＣ特性測定回路と
の間で測定信号の授受を行いつつ、ＩＣデバイスの特性
を正常に測定することができる。

【００１７】その後、一個のＩＣデバイスに対する特性
測定が終了し、外部リードの押圧状態が解除されると、
接触ピン４は中筒６の内壁面に案内されながらバネ部材
５の付勢力によって押し戻される。そして、ロッド部１
１に装着されたストッパー１３が中筒６の上端部に到達
した時点で接触ピン４の移動ストロークが規制され、こ
の時点で先の図１に示した初期状態に戻る。以降は、個
々のＩＣデバイスを特性測定する度に、外部リードの圧
接によって上記同様のピン動作が繰り返されることにな
る。

【００１８】なお、上記実施例においては、ピストン部
１２に抜き孔１４を設けて高導電液１５をロッド部１１
側に逃がすようにしたが、これ以外にも、例えばピスト
ン部１２の外周部に適宜切欠部を形成したり、ピストン
部１２の外周形状を歯車状に成形し、これによって確保
される隙間を通して高導電液１５をロッド部１１側に逃
がすようにしてもよい。

【００１９】また、高導電液１５の液面高さの設定につ
いても、上記実施例では高導電液１５の液面高さをピス
トン部１２の端面よりも若干低い位置に設定し、リード
圧接時においてのみ高導電液１５中にピストン部１２を
浸漬させるようにしたが、これ以外にも、外部リードが
圧接されていない状態のままでピストン部１２が高導電
液１５中に浸漬されるように液面高さを設定してもよ
い。

【００２０】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
ピンソケットの中空部に高導電液を封入し、ＩＣデバイ
スの外部リードにて接触ピンを押圧した際には接触ピン
の一部が高導電液中に浸漬されるようにしたので、ＩＣ
特性測定時には、高導電液を媒体として接触ピンとピン
ソケットとを電気的に安定した状態で接続させることが
できる。その結果、従来の端子構造ように伝送線路の抵
抗（大）に起因した電圧降下等を生じることなく、ＩＣ
デバイスの特性を常に正常に測定することが可能とな
り、誤判定による選別ミス等の発生を未然に防止するこ
とができる。また、従来のように接触ピンとピンソケッ
トとを機械的に接触させて両者の間に電気的な接続状態
を得る必要がなくなるため、機械的接触に伴う摺動摩擦
を確実に回避することができる。

【００２１】さらに、従来ではバネ部材を導電媒体とし
ていたため、その材料選定にあたっては導電率を優先的
に考慮する必要があったが、本発明によれば、上述のご
とく高導電液を導電媒体として接触ピンとピンソケット
とを電気的に接続させることが可能となるため、バネ部
材の材料選定にあたっては、その耐久性を優先的に考慮
して選定することができる。これにより、長期にわたっ
て部品交換を要することなくＩＣデバイスの特性測定を
行うことが可能となるため、部品交換のための作業工数
が削減されて生産性の向上につながる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わるＩＣ特性測定用の入出力端子の
一実施例を示す断面図である。

【図２】実施例における入出力端子の動作を説明する断
面図である。

【図３】ＩＣ特性測定系の概略図である。

【図４】従来のＩＣ特性測定用の入出力端子を示す断面
図である。

【符号の説明】

１ 入出力端子 ２ ピンソケット ３ 中空部 ４ 接触ピン ５ バネ部材 １５ 高導電液 １６ 液止めシール

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中空構造をなすピンソケットと、前記ピ
   ンソケットの中空部にスライド自在に嵌挿された接触ピ
   ンと、前記ピンソケットの中空部内に組み込まれて前記
   接触ピンを一方向に付勢するバネ部材とを備え、前記バ
   ネ部材の付勢力に抗してＩＣデバイスの外部リードを前
   記接触ピンの先端部に圧接させることにより、前記ＩＣ
   デバイスとＩＣ特性測定回路とを電気的に接続するＩＣ
   特性測定用の入出力端子において、 前記ピンソケットの中空部に高導電液が封入されるとと
   もに、前記高導電液の液面高さが前記接触ピンの可動領
   域内に設定されたことを特徴とするＩＣ特性測定用の入
   出力端子。
2. 【請求項２】 前記ピンソケットの中空部に液止めシー
   ルが設けられたことを特徴とする請求項１記載のＩＣ特
   性測定用の入出力端子。