JPH08114911A - フォトマスク用ペリクル及びフォトマスク - Google Patents
フォトマスク用ペリクル及びフォトマスクInfo
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- JPH08114911A JPH08114911A JP27712894A JP27712894A JPH08114911A JP H08114911 A JPH08114911 A JP H08114911A JP 27712894 A JP27712894 A JP 27712894A JP 27712894 A JP27712894 A JP 27712894A JP H08114911 A JPH08114911 A JP H08114911A
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- Japan
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- pellicle
- photomask
- pattern
- film
- pellicle film
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- Pending
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Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣ等の半導体装置の製造に用いるフォトマ
スク用ペリクルにおいて、フォトマスクのホルダーへの
装着時等におけるペリクル膜の損傷の発生率を低下させ
る。また、半導体装置製造用のフォトマスクにおいて、
パターン面へのダストの付着を防止する。 【構成】 フォトマスク用ペリクルは、ペリクル膜５４
の外周部に沿ってペリクル膜５４よりも先方に突出する
突出部Ａを設けた構成とする。例えば、フォトマスク５
８上にペリクルフレーム５２の外側に存して保護カバー
６０を取り付け、保護カバー６０の上部を突出部Ａとす
る。また、フォトマスクは、透明基板７２の一面上にパ
ターン７４を形成するとともに、透明基板７２の一面上
にパターン７４を覆って透明保護板７６を固着した構成
とする。
スク用ペリクルにおいて、フォトマスクのホルダーへの
装着時等におけるペリクル膜の損傷の発生率を低下させ
る。また、半導体装置製造用のフォトマスクにおいて、
パターン面へのダストの付着を防止する。 【構成】 フォトマスク用ペリクルは、ペリクル膜５４
の外周部に沿ってペリクル膜５４よりも先方に突出する
突出部Ａを設けた構成とする。例えば、フォトマスク５
８上にペリクルフレーム５２の外側に存して保護カバー
６０を取り付け、保護カバー６０の上部を突出部Ａとす
る。また、フォトマスクは、透明基板７２の一面上にパ
ターン７４を形成するとともに、透明基板７２の一面上
にパターン７４を覆って透明保護板７６を固着した構成
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の半導体装置の
製造に使用されるフォトマスク用ペリクル及びフォトマ
スクに関する。
製造に使用されるフォトマスク用ペリクル及びフォトマ
スクに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造の露光工程で使用され
る投影露光装置として、図５、６に示すマスクホルダー
を備えたものが使用されている。図５は上記マスクホル
ダーの斜視図、図６は拡大断面図である。このマスクホ
ルダー２は、内側ホルダー４と外側ホルダー６とからな
るもので、まずフォトマスク８を内側ホルダー４に取り
付け、次いで内側ホルダー４を外側ホルダー６内に挿入
した後、内側ホルダー４を挿入した外側ホルダー６を投
影露光装置にセットするものである。
る投影露光装置として、図５、６に示すマスクホルダー
を備えたものが使用されている。図５は上記マスクホル
ダーの斜視図、図６は拡大断面図である。このマスクホ
ルダー２は、内側ホルダー４と外側ホルダー６とからな
るもので、まずフォトマスク８を内側ホルダー４に取り
付け、次いで内側ホルダー４を外側ホルダー６内に挿入
した後、内側ホルダー４を挿入した外側ホルダー６を投
影露光装置にセットするものである。
【０００３】投影露光装置では、フォトマスクを用いて
ウェハにＩＣ等のパターンの転写を行うが、フォトマス
クのパターン面にダストが付着していたり、傷が付いて
いたりすると、これらはそのままウェハ上に転写され
る。そこで、従来、図５、６に示すように、フォトマス
ク８のパターン面にペリクル１０を取り付けることが行
われている。ペリクル１０は、アルミニウム等からなる
リング状のペリクルフレーム１２と、ペリクルフレーム
１２にその先端側開口部を覆って取り付けられたニトロ
セルロース等からなる透明なペリクル膜１４とを有し、
ペリクルフレーム１２の基端部を粘着剤１６によってフ
ォトマスク８のパターン面に貼着するものである。
ウェハにＩＣ等のパターンの転写を行うが、フォトマス
クのパターン面にダストが付着していたり、傷が付いて
いたりすると、これらはそのままウェハ上に転写され
る。そこで、従来、図５、６に示すように、フォトマス
ク８のパターン面にペリクル１０を取り付けることが行
われている。ペリクル１０は、アルミニウム等からなる
リング状のペリクルフレーム１２と、ペリクルフレーム
１２にその先端側開口部を覆って取り付けられたニトロ
セルロース等からなる透明なペリクル膜１４とを有し、
ペリクルフレーム１２の基端部を粘着剤１６によってフ
ォトマスク８のパターン面に貼着するものである。
【０００４】ペリクルは、フォトマスクのパターン面に
ダストが付着することを防ぐもので、フォトマスクにペ
リクルを貼り付けることにより、パターン面に付着した
ダストに起因するＩＣ等のパターンの欠陥を防止するこ
とができる。その理由を図７、８を参照して説明する。
図中、８はフォトマスク、１８はフォトマスク８のクロ
ムパターン、２０はウェハ、２２はウェハ２０上に塗布
されたレジストを示す。
ダストが付着することを防ぐもので、フォトマスクにペ
リクルを貼り付けることにより、パターン面に付着した
ダストに起因するＩＣ等のパターンの欠陥を防止するこ
とができる。その理由を図７、８を参照して説明する。
図中、８はフォトマスク、１８はフォトマスク８のクロ
ムパターン、２０はウェハ、２２はウェハ２０上に塗布
されたレジストを示す。
【０００５】図７のようにマスク８にペリクルが取り付
けられていない場合、ダスト２４はマスク８のパターン
面に付着するので、マスク−ウェハ間の距離ｍとダスト
−ウェハ間の距離ｎとは等しくなり、ダスト２４はウェ
ハ面にフォーカスが合い、ウェハ上に転写される（ダス
ト転写部を図中２６で示す）。
けられていない場合、ダスト２４はマスク８のパターン
面に付着するので、マスク−ウェハ間の距離ｍとダスト
−ウェハ間の距離ｎとは等しくなり、ダスト２４はウェ
ハ面にフォーカスが合い、ウェハ上に転写される（ダス
ト転写部を図中２６で示す）。
【０００６】一方、図８のようにフォトマスク８にペリ
クル１０が取り付けられている場合、ダスト２４はペリ
クル膜１４上に付着するので、マスク−ウェハ間の距離
ｍとダスト−ウェハ間の距離ｎとは違ってくる。そのた
め、ダスト２４はウェハ面にフォーカスが合わず、アウ
トフォーカスされるため、ウェハ上に転写されない。し
かし、アウトフォーカスされるダストの大きさには限度
があり、大きいダストは転写されてしまう。また、ペリ
クルに付く傷は通常大きいので、転写されることが多
い。
クル１０が取り付けられている場合、ダスト２４はペリ
クル膜１４上に付着するので、マスク−ウェハ間の距離
ｍとダスト−ウェハ間の距離ｎとは違ってくる。そのた
め、ダスト２４はウェハ面にフォーカスが合わず、アウ
トフォーカスされるため、ウェハ上に転写されない。し
かし、アウトフォーカスされるダストの大きさには限度
があり、大きいダストは転写されてしまう。また、ペリ
クルに付く傷は通常大きいので、転写されることが多
い。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図５、６に示したマス
クホルダーでは、フォトマスク８をセットした内側ホル
ダー４を外側ホルダー６に挿入するときに、ペリクル１
０のペリクル膜１４が損傷しやすい。すなわち、内側ホ
ルダー４においてはフォトマスク８とペリクル１０との
合計厚さが比較的厚くなるのに対し、外側ホルダー６の
側壁部６ａ、６ａの間隔は比較的狭い。具体的には、内
側ホルダー４ではマスク厚とペリクル厚の合計が６ｍｍ
程度、外側ホルダーでは側壁部６ａ、６ａの間隔が１４
ｍｍ程度であり、側壁部６ａとペリクル膜１４との隙間
が小さい。そのため、フォトマスク８をセットした内側
ホルダー４を外側ホルダー６に挿入するときに、外側ホ
ルダー６の側壁部６ａの内面とペリクル膜１４とが接触
し、ペリクル膜１４に傷が付いたり、ペリクル膜１４が
破れたりすることがある。
クホルダーでは、フォトマスク８をセットした内側ホル
ダー４を外側ホルダー６に挿入するときに、ペリクル１
０のペリクル膜１４が損傷しやすい。すなわち、内側ホ
ルダー４においてはフォトマスク８とペリクル１０との
合計厚さが比較的厚くなるのに対し、外側ホルダー６の
側壁部６ａ、６ａの間隔は比較的狭い。具体的には、内
側ホルダー４ではマスク厚とペリクル厚の合計が６ｍｍ
程度、外側ホルダーでは側壁部６ａ、６ａの間隔が１４
ｍｍ程度であり、側壁部６ａとペリクル膜１４との隙間
が小さい。そのため、フォトマスク８をセットした内側
ホルダー４を外側ホルダー６に挿入するときに、外側ホ
ルダー６の側壁部６ａの内面とペリクル膜１４とが接触
し、ペリクル膜１４に傷が付いたり、ペリクル膜１４が
破れたりすることがある。
【０００８】そして、このようにペリクル膜に傷が付い
たり、ペリクル膜が破れたりした場合、そのフォトマス
クを使用すると、ペリクル膜の傷や破れがウェハ上に転
写され、パターンの欠陥が生じる。これを防止するため
には、比較的高価なペリクルを交換する必要があるが、
これにより工数及び費用が増え、コスト的に不利にな
る。また、前述したように、ペリクルを用いないとフォ
トマスクのパターン面にダストが付着し、ダストがウェ
ハ上に転写されてしまう。
たり、ペリクル膜が破れたりした場合、そのフォトマス
クを使用すると、ペリクル膜の傷や破れがウェハ上に転
写され、パターンの欠陥が生じる。これを防止するため
には、比較的高価なペリクルを交換する必要があるが、
これにより工数及び費用が増え、コスト的に不利にな
る。また、前述したように、ペリクルを用いないとフォ
トマスクのパターン面にダストが付着し、ダストがウェ
ハ上に転写されてしまう。
【０００９】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、ペリクル膜の損傷が生じにくいフォトマスク用ペリ
クル及びパターン面へのダストの付着を防止することが
できるフォトマスクを提供することを目的とする。
で、ペリクル膜の損傷が生じにくいフォトマスク用ペリ
クル及びパターン面へのダストの付着を防止することが
できるフォトマスクを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、第１発明として、リング状のペリクルフレ
ームと、ペリクルフレームにその先端側開口部を覆って
取り付けられたペリクル膜とを有し、ペリクルフレーム
の基端部をフォトマスク上に貼着して使用されるフォト
マスク用ペリクルにおいて、前記ペリクル膜の外周部に
沿ってペリクル膜よりも先方に突出する突出部を設けた
ことを特徴とするフォトマスク用ペリクルを提供する
（請求項１）。
成するため、第１発明として、リング状のペリクルフレ
ームと、ペリクルフレームにその先端側開口部を覆って
取り付けられたペリクル膜とを有し、ペリクルフレーム
の基端部をフォトマスク上に貼着して使用されるフォト
マスク用ペリクルにおいて、前記ペリクル膜の外周部に
沿ってペリクル膜よりも先方に突出する突出部を設けた
ことを特徴とするフォトマスク用ペリクルを提供する
（請求項１）。
【００１１】また、本発明は、第２発明として、透明基
板の一面上にパターンが形成されているとともに、該透
明基板の一面上に前記パターンを覆って透明保護板が固
着されていることを特徴とするフォトマスクを提供する
（請求項２）。なお、第１発明及び第２発明におけるフ
ォトマスクは、フォトマスク及びレチクルを含む概念で
ある。
板の一面上にパターンが形成されているとともに、該透
明基板の一面上に前記パターンを覆って透明保護板が固
着されていることを特徴とするフォトマスクを提供する
（請求項２）。なお、第１発明及び第２発明におけるフ
ォトマスクは、フォトマスク及びレチクルを含む概念で
ある。
【００１２】第１発明において、突出部の形成手段とし
ては、例えば後述する実施例に示すように、フォトマス
ク上にペリクルフレームの外側に存して保護カバーを取
り付け、保護カバーの上部を突出部とする手段、ペリク
ルフレームの形状変更を行ってペリクルフレームの一部
に突出部を形成する手段、ペリクル膜を介してペリクル
フレーム上にクッション材を取り付け、このクッション
材を突出部とする手段等が挙げられるが、これらに限定
されるものではない。
ては、例えば後述する実施例に示すように、フォトマス
ク上にペリクルフレームの外側に存して保護カバーを取
り付け、保護カバーの上部を突出部とする手段、ペリク
ルフレームの形状変更を行ってペリクルフレームの一部
に突出部を形成する手段、ペリクル膜を介してペリクル
フレーム上にクッション材を取り付け、このクッション
材を突出部とする手段等が挙げられるが、これらに限定
されるものではない。
【００１３】第１発明において、突出部のペリクル膜表
面からの突出長さは任意に決定できるが、通常は１〜５
ｍｍ程度とすることが適当である。また、突出部はペリ
クル膜の外周部に沿って連続的に設けてもよく、断続的
に設けてもよい。
面からの突出長さは任意に決定できるが、通常は１〜５
ｍｍ程度とすることが適当である。また、突出部はペリ
クル膜の外周部に沿って連続的に設けてもよく、断続的
に設けてもよい。
【００１４】第２発明において、透明保護板の材質及び
形状に特に制限はないが、材質としては透明基板と同じ
もの、例えば石英ガラス等を用いることができる。ま
た、形状としては、例えば透明基板と同様の形状とする
ことができる。透明基板への透明保護板の固着は、接着
剤等の任意の手段によって行うことができる。
形状に特に制限はないが、材質としては透明基板と同じ
もの、例えば石英ガラス等を用いることができる。ま
た、形状としては、例えば透明基板と同様の形状とする
ことができる。透明基板への透明保護板の固着は、接着
剤等の任意の手段によって行うことができる。
【００１５】
【作用】第１発明のペリクルでは、ペリクル膜の外周部
に沿ってペリクル膜よりも先方に突出する突出部を設け
てあるので、ペリクル膜を損傷するような物、例えば前
述した内側ホルダーの側壁は突出部と接触し、ペリクル
膜とは接触しにくい。そのため、突出部によってペリク
ル膜が保護され、ペリクル膜は損傷しにくくなる。
に沿ってペリクル膜よりも先方に突出する突出部を設け
てあるので、ペリクル膜を損傷するような物、例えば前
述した内側ホルダーの側壁は突出部と接触し、ペリクル
膜とは接触しにくい。そのため、突出部によってペリク
ル膜が保護され、ペリクル膜は損傷しにくくなる。
【００１６】第２発明のフォトマスクでは、透明基板の
パターン面に透明保護板が固着されているので、ダスト
は透明保護板の表面に付着し、パターン面に付着するこ
とがない。
パターン面に透明保護板が固着されているので、ダスト
は透明保護板の表面に付着し、パターン面に付着するこ
とがない。
【００１７】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に示す
が、本発明は下記実施例に限定されるものではない。図
１〜３はそれぞれ第１発明に係るペリクルの一実施例を
示す断面図である。
が、本発明は下記実施例に限定されるものではない。図
１〜３はそれぞれ第１発明に係るペリクルの一実施例を
示す断面図である。
【００１８】図１のペリクル５０は、粘着剤５６によっ
てフォトマスク５８に貼着された短軸円筒形のリング状
ペリクルフレーム５２と、ペリクルフレーム５２の先端
側開口部を覆って配設されたペリクル膜５４と、高さが
ペリクルフレーム５２より高く、フォトマスク５８上の
ペリクルフレーム５２の外側に粘着剤６２によって貼着
された短軸円筒形のリング状保護カバー６０とからな
る。本実施例のペリクル５０では、保護カバー６０の上
部がペリクル膜５４よりも先方に突出する突出部Ａに形
成されている。なお、保護カバー６０はダストの発生し
にくい材質、例えばアルミニウム等の金属で作製するこ
とが好ましい。
てフォトマスク５８に貼着された短軸円筒形のリング状
ペリクルフレーム５２と、ペリクルフレーム５２の先端
側開口部を覆って配設されたペリクル膜５４と、高さが
ペリクルフレーム５２より高く、フォトマスク５８上の
ペリクルフレーム５２の外側に粘着剤６２によって貼着
された短軸円筒形のリング状保護カバー６０とからな
る。本実施例のペリクル５０では、保護カバー６０の上
部がペリクル膜５４よりも先方に突出する突出部Ａに形
成されている。なお、保護カバー６０はダストの発生し
にくい材質、例えばアルミニウム等の金属で作製するこ
とが好ましい。
【００１９】図２のペリクル５１は、内側に低段部６
４、外側に高段部６６を有し、粘着剤５６によってフォ
トマスク５８に貼着された短軸略円筒形のリング状ペリ
クルフレーム５２と、ペリクルフレーム５２の先端側開
口部を覆って低段部６４上に配設されたペリクル膜５４
とからなる。本実施例のペリクル５１では、高段部６６
の上部がペリクル膜５４よりも先方に突出する突出部Ａ
に形成されている。
４、外側に高段部６６を有し、粘着剤５６によってフォ
トマスク５８に貼着された短軸略円筒形のリング状ペリ
クルフレーム５２と、ペリクルフレーム５２の先端側開
口部を覆って低段部６４上に配設されたペリクル膜５４
とからなる。本実施例のペリクル５１では、高段部６６
の上部がペリクル膜５４よりも先方に突出する突出部Ａ
に形成されている。
【００２０】図３のペリクル５３は、粘着剤５６によっ
てフォトマスク５８に貼着された短軸円筒形のリング状
ペリクルフレーム５２と、ペリクルフレーム５２の先端
側開口部を覆って配設されたペリクル膜５４と、ペリク
ル膜５４を介してペリクルフレーム５２上に取り付けら
れたリング状のクッション材６８とからなる。本実施例
のペリクル５３では、クッション材６８がペリクル膜５
４よりも先方に突出する突出部Ａに形成されている。な
お、クッション材６８はブチルゴム系の材料等で形成す
ることができる。また、クッション材６８の取り付けは
接着等によって行うことができる。
てフォトマスク５８に貼着された短軸円筒形のリング状
ペリクルフレーム５２と、ペリクルフレーム５２の先端
側開口部を覆って配設されたペリクル膜５４と、ペリク
ル膜５４を介してペリクルフレーム５２上に取り付けら
れたリング状のクッション材６８とからなる。本実施例
のペリクル５３では、クッション材６８がペリクル膜５
４よりも先方に突出する突出部Ａに形成されている。な
お、クッション材６８はブチルゴム系の材料等で形成す
ることができる。また、クッション材６８の取り付けは
接着等によって行うことができる。
【００２１】図４は第２発明のフォトマスクの一実施例
を示す断面図である。本例のフォトマスク７０は、石英
ガラスからなる透明基板７２の一面上にクロムパターン
７４が形成されているとともに、上記透明基板７２の一
面上にクロムパターン７４を覆って石英ガラスからなる
透明保護板７６が固着されたものである。本例のフォト
マスクにおいては、クロムパターン７４が形成された透
明基板７２が従来のフォトマスクであり、したがって本
例のフォトマスク７０は、フォトマスクを従来の二重構
造から三重構造にしたものである。なお、保護板７６の
基板７２への固着面には凹部７８が形成され、この凹部
７８内にクロムパターン７４が配置されている。
を示す断面図である。本例のフォトマスク７０は、石英
ガラスからなる透明基板７２の一面上にクロムパターン
７４が形成されているとともに、上記透明基板７２の一
面上にクロムパターン７４を覆って石英ガラスからなる
透明保護板７６が固着されたものである。本例のフォト
マスクにおいては、クロムパターン７４が形成された透
明基板７２が従来のフォトマスクであり、したがって本
例のフォトマスク７０は、フォトマスクを従来の二重構
造から三重構造にしたものである。なお、保護板７６の
基板７２への固着面には凹部７８が形成され、この凹部
７８内にクロムパターン７４が配置されている。
【００２２】
【発明の効果】第１発明のフォトマスク用ペリクルによ
れば、ペリクル膜の損傷の発生率を低下させることがで
きる。したがって、第１発明のペリクルを用いることに
より、ペリクル膜の損傷に起因する半導体装置のパター
ン欠陥の発生率低下、ペリクル膜の交換作業の減少を図
り、歩留まりの向上、工数の低減を達成することができ
る。
れば、ペリクル膜の損傷の発生率を低下させることがで
きる。したがって、第１発明のペリクルを用いることに
より、ペリクル膜の損傷に起因する半導体装置のパター
ン欠陥の発生率低下、ペリクル膜の交換作業の減少を図
り、歩留まりの向上、工数の低減を達成することができ
る。
【００２３】第２発明のフォトマスクによれば、パター
ン面へのダストの付着を防止することができ、パターン
面に付着したダストに起因する半導体装置のパターン欠
陥の発生率低下を達成することができる。
ン面へのダストの付着を防止することができ、パターン
面に付着したダストに起因する半導体装置のパターン欠
陥の発生率低下を達成することができる。
【図１】第１発明に係るペリクルの一実施例を示す断面
図である。
図である。
【図２】第１発明に係るペリクルの一実施例を示す断面
図である。
図である。
【図３】第１発明に係るペリクルの一実施例を示す断面
図である。
図である。
【図４】第２発明に係るペリクルの一実施例を示す断面
図である。
図である。
【図５】投影露光装置のマスクホルダーの一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図６】図５のマスクホルダーの拡大断面図である。
【図７】ペリクルが取り付けられていないフォトマスク
を用いて露光を行う場合を示す説明図である。
を用いて露光を行う場合を示す説明図である。
【図８】ペリクルが取り付けられているフォトマスクを
用いて露光を行う場合を示す説明図である。
用いて露光を行う場合を示す説明図である。
Ａ 突出部 ５０ ペリクル ５１ ペリクル ５２ ペリクルフレーム ５３ ペリクル ５４ ペリクル膜 ５８ フォトマスク ６０ 保護カバー ６４ 低段部 ６６ 高段部 ６８ クッション材 ７０ フォトマスク ７２ 透明基板 ７４ クロムパターン ７６ 透明保護板
Claims (2)
- 【請求項１】 リング状のペリクルフレームと、ペリク
ルフレームにその先端側開口部を覆って取り付けられた
ペリクル膜とを有し、ペリクルフレームの基端部をフォ
トマスク上に貼着して使用されるフォトマスク用ペリク
ルにおいて、前記ペリクル膜の外周部に沿ってペリクル
膜よりも先方に突出する突出部を設けたことを特徴とす
るフォトマスク用ペリクル。 - 【請求項２】 透明基板の一面上にパターンが形成され
ているとともに、該透明基板の一面上に前記パターンを
覆って透明保護板が固着されていることを特徴とするフ
ォトマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27712894A JPH08114911A (ja) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | フォトマスク用ペリクル及びフォトマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27712894A JPH08114911A (ja) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | フォトマスク用ペリクル及びフォトマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08114911A true JPH08114911A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17579187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27712894A Pending JPH08114911A (ja) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | フォトマスク用ペリクル及びフォトマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08114911A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013057683A (ja) * | 2007-10-04 | 2013-03-28 | Hitachi High-Technologies Corp | 試料搭載装置 |
| KR20140048794A (ko) * | 2012-10-16 | 2014-04-24 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 펠리클 |
| WO2022142345A1 (zh) * | 2021-01-04 | 2022-07-07 | 长鑫存储技术有限公司 | 光罩保护装置、光罩保护系统及光罩保护系统的使用方法 |
-
1994
- 1994-10-17 JP JP27712894A patent/JPH08114911A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2022142345A1 (zh) * | 2021-01-04 | 2022-07-07 | 长鑫存储技术有限公司 | 光罩保护装置、光罩保护系统及光罩保护系统的使用方法 |
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