JPH08115938A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH08115938A JPH08115938A JP6251893A JP25189394A JPH08115938A JP H08115938 A JPH08115938 A JP H08115938A JP 6251893 A JP6251893 A JP 6251893A JP 25189394 A JP25189394 A JP 25189394A JP H08115938 A JPH08115938 A JP H08115938A
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- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 トーチ電極のスパークを安定させ得るワイヤ
ボンディング装置を提供することを目的とする。 【構成】 ワイヤ１１が挿通されたキャピラリツール１
２と、キャピラリツール１２を昇降させるアームと、ワ
イヤ１１に対して電位差を有し、ワイヤ１１の下端部１
１ａに接近してスパークＧを発生し、ボールを形成する
トーチ電極１４とを備え、トーチ電極１４とワイヤ１１
の下端部１１ａとの間に、トーチ電極１４とワイヤ１１
の間に発生するスパークＧをワイヤ１の下端部１１ａに
向けて収斂させる磁石１６を設けている。
ボンディング装置を提供することを目的とする。 【構成】 ワイヤ１１が挿通されたキャピラリツール１
２と、キャピラリツール１２を昇降させるアームと、ワ
イヤ１１に対して電位差を有し、ワイヤ１１の下端部１
１ａに接近してスパークＧを発生し、ボールを形成する
トーチ電極１４とを備え、トーチ電極１４とワイヤ１１
の下端部１１ａとの間に、トーチ電極１４とワイヤ１１
の間に発生するスパークＧをワイヤ１の下端部１１ａに
向けて収斂させる磁石１６を設けている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボールの形状を安定さ
せ得るようにしたワイヤボンディング装置に関するもの
である。
せ得るようにしたワイヤボンディング装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】基板の電極とこの基板に搭載されたチッ
プの電極をワイヤで接続するワイヤボンディングにおい
て、ワイヤの下端部にボールを形成するため、トーチ電
極とワイヤに電位差を持たせ、両者間にスパークを発生
させる工程が行われる。
プの電極をワイヤで接続するワイヤボンディングにおい
て、ワイヤの下端部にボールを形成するため、トーチ電
極とワイヤに電位差を持たせ、両者間にスパークを発生
させる工程が行われる。
【０００３】図３、図４は、従来のワイヤボンディング
装置におけるスパーク発生工程を示す拡大図である。図
３中、Ａはリードフレームなどの基板、Ｂは基板Ａに搭
載されたチップ、ＣはワイヤＤが挿通されたキャピラリ
ツール、Ｅはその先端部Ｅ１とワイヤＤの下端部Ｄ１と
の間で、スパークＧを発生させるトーチ電極である。こ
こで、トーチ電極Ｅには＋の電位が、ワイヤＤには−の
電位が与えられる。
装置におけるスパーク発生工程を示す拡大図である。図
３中、Ａはリードフレームなどの基板、Ｂは基板Ａに搭
載されたチップ、ＣはワイヤＤが挿通されたキャピラリ
ツール、Ｅはその先端部Ｅ１とワイヤＤの下端部Ｄ１と
の間で、スパークＧを発生させるトーチ電極である。こ
こで、トーチ電極Ｅには＋の電位が、ワイヤＤには−の
電位が与えられる。
【０００４】さて、図３、図４に示すように、この工程
ではワイヤＤの下端部Ｄ１とトーチ電極Ｅを近接させ、
本来トーチ電極Ｅの先端部Ｅ１とワイヤＤの下端部Ｄ１
とを直線的に結ぶ経路により、スパークさせるように意
図されている。
ではワイヤＤの下端部Ｄ１とトーチ電極Ｅを近接させ、
本来トーチ電極Ｅの先端部Ｅ１とワイヤＤの下端部Ｄ１
とを直線的に結ぶ経路により、スパークさせるように意
図されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ワイヤボンディング装置では、本来、ワイヤＤの下端部
Ｄ１に放電が生じ、この下端部Ｄ１が溶融してボールと
なるべきであるのに、スパークＧの発生箇所が一定せ
ず、図３に示すように、キャピラリツールＣから露呈す
るワイヤＤのどの位置にも放電が起こる可能性があっ
た。また、ワイヤＤにおける放電箇所により、形成され
るボールの形状が相違する。したがって、従来のワイヤ
ボンディング装置では、ボールの形状が安定せず、ボン
ディング品質が低下しやすいという問題点がある。
ワイヤボンディング装置では、本来、ワイヤＤの下端部
Ｄ１に放電が生じ、この下端部Ｄ１が溶融してボールと
なるべきであるのに、スパークＧの発生箇所が一定せ
ず、図３に示すように、キャピラリツールＣから露呈す
るワイヤＤのどの位置にも放電が起こる可能性があっ
た。また、ワイヤＤにおける放電箇所により、形成され
るボールの形状が相違する。したがって、従来のワイヤ
ボンディング装置では、ボールの形状が安定せず、ボン
ディング品質が低下しやすいという問題点がある。
【０００６】さらに、通常ワイヤボンディング装置で
は、一つのチップＢに対し、数十から数百のワイヤをボ
ンディングするものであり、図４に示すように、トーチ
電極Ｅの近傍にボンディング済みのワイヤＦが存在する
こともある。このような場合、本来放電がされるべき目
的のワイヤＤの下端部Ｄ１ではなく、ボンディング済み
のワイヤＦに誤って放電してしまうことがある。このよ
うな事故があれば、ボンディング済みのワイヤＦが断線
するなど、ボンディング不良となってしまう。
は、一つのチップＢに対し、数十から数百のワイヤをボ
ンディングするものであり、図４に示すように、トーチ
電極Ｅの近傍にボンディング済みのワイヤＦが存在する
こともある。このような場合、本来放電がされるべき目
的のワイヤＤの下端部Ｄ１ではなく、ボンディング済み
のワイヤＦに誤って放電してしまうことがある。このよ
うな事故があれば、ボンディング済みのワイヤＦが断線
するなど、ボンディング不良となってしまう。
【０００７】以上説明したように、従来のワイヤボンデ
ィング装置では、スパークが不安定であって、ボンディ
ング品質が低下しやすいという問題点があった。
ィング装置では、スパークが不安定であって、ボンディ
ング品質が低下しやすいという問題点があった。
【０００８】そこで本発明は、トーチ電極のスパークを
安定させる得るワイヤボンディング装置を提供すること
を目的とする。
安定させる得るワイヤボンディング装置を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤボンディ
ング装置は、ワイヤが挿通されたキャピラリツールと、
キャピラリツールを昇降させるアームと、ワイヤに対し
て電位差を有し、ワイヤの下端部に接近してスパークを
発生し、ボールを形成するトーチ電極とを備え、トーチ
電極とワイヤの下端部との間に、トーチ電極とワイヤの
間に発生するスパークをワイヤの下端部に向けて収斂さ
せる磁石を設けている。
ング装置は、ワイヤが挿通されたキャピラリツールと、
キャピラリツールを昇降させるアームと、ワイヤに対し
て電位差を有し、ワイヤの下端部に接近してスパークを
発生し、ボールを形成するトーチ電極とを備え、トーチ
電極とワイヤの下端部との間に、トーチ電極とワイヤの
間に発生するスパークをワイヤの下端部に向けて収斂さ
せる磁石を設けている。
【００１０】
【作用】上記構成により、ワイヤの下端部とトーチ電極
の間にスパークを発生させる工程において、トーチ電極
の先端部から放電されたスパークは、磁石によりその進
路をコントロールされ、ワイヤの下端部に収斂する。よ
って、スパークは常にワイヤの下端部に集中し、ワイヤ
の一定位置に放電が起こることになる。その結果、ワイ
ヤに形成されるボールの形状が一定となり、良好なボン
ディング品質を得ることができる。
の間にスパークを発生させる工程において、トーチ電極
の先端部から放電されたスパークは、磁石によりその進
路をコントロールされ、ワイヤの下端部に収斂する。よ
って、スパークは常にワイヤの下端部に集中し、ワイヤ
の一定位置に放電が起こることになる。その結果、ワイ
ヤに形成されるボールの形状が一定となり、良好なボン
ディング品質を得ることができる。
【００１１】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例におけるワイヤボンデ
ィング装置の斜視図、図２は本発明の一実施例における
トーチ電極付近の拡大図である。
明する。図１は本発明の一実施例におけるワイヤボンデ
ィング装置の斜視図、図２は本発明の一実施例における
トーチ電極付近の拡大図である。
【００１２】図１において、１はリードフレーム又は厚
膜セラミックス基板などの基板２をＸ方向に搬送あるい
は位置決めする搬送レール、３は基板２上において基板
２に搭載されたチップ４を囲むように形成された電極で
ある。５は搬送レール１上の基板２を上方から押さえる
押え部材であり、押え部材５には、チップ４や電極３を
露呈させるための開口部５ａが開けられている。
膜セラミックス基板などの基板２をＸ方向に搬送あるい
は位置決めする搬送レール、３は基板２上において基板
２に搭載されたチップ４を囲むように形成された電極で
ある。５は搬送レール１上の基板２を上方から押さえる
押え部材であり、押え部材５には、チップ４や電極３を
露呈させるための開口部５ａが開けられている。
【００１３】７は搬送レール１と対面するように配設さ
れ、かつＸテーブル９、Ｙテーブル８上に載置されたユ
ニットボックスであり、ユニットボックス７内には公知
（例えば特開平４−２９１７３５号公報）に記載の駆動
機構が収納され、この駆動機構により、キャピラリツー
ル１２を先端部に保持するアーム１０を揺動させること
により、キャピラリツール１２を昇降させる。１３はキ
ャピラリツール１２の側方に位置するようユニットボッ
クス７に固定されたトーチ電極部であり、キャピラリツ
ール１２に挿通されたワイヤ１１の下端部にスパークを
飛ばしてボールを形成する。
れ、かつＸテーブル９、Ｙテーブル８上に載置されたユ
ニットボックスであり、ユニットボックス７内には公知
（例えば特開平４−２９１７３５号公報）に記載の駆動
機構が収納され、この駆動機構により、キャピラリツー
ル１２を先端部に保持するアーム１０を揺動させること
により、キャピラリツール１２を昇降させる。１３はキ
ャピラリツール１２の側方に位置するようユニットボッ
クス７に固定されたトーチ電極部であり、キャピラリツ
ール１２に挿通されたワイヤ１１の下端部にスパークを
飛ばしてボールを形成する。
【００１４】次にトーチ電極部１３の構成について、図
２を参照しながら説明する。１４はトーチ電極部１３の
中核をなすトーチ電極であり、その先端部１４ａからス
パークＧが発生する。またトーチ電極１４の基部の周囲
には不要なスパークを防止するべく、絶縁コートが表面
に被覆されている。なお先端部１４ａは、純タングステ
ンを母材とする円錐状に形成され、放電を許容するため
当然絶縁コートは施されていない。
２を参照しながら説明する。１４はトーチ電極部１３の
中核をなすトーチ電極であり、その先端部１４ａからス
パークＧが発生する。またトーチ電極１４の基部の周囲
には不要なスパークを防止するべく、絶縁コートが表面
に被覆されている。なお先端部１４ａは、純タングステ
ンを母材とする円錐状に形成され、放電を許容するため
当然絶縁コートは施されていない。
【００１５】１５はトーチ電極１４を包囲する筒状の絶
縁チューブ、１６は絶縁チューブ１５の先端部に外嵌さ
れた円環状の永久磁石である。勿論、永久磁石１６にか
えて電磁コイルを用いて、これを励磁してもよい。永久
磁石１６は、そのＳ極がワイヤ１１の下端部１１ａを向
き、Ｎ極がトーチ電極１４の先端部１４ａを向くように
配置してある。
縁チューブ、１６は絶縁チューブ１５の先端部に外嵌さ
れた円環状の永久磁石である。勿論、永久磁石１６にか
えて電磁コイルを用いて、これを励磁してもよい。永久
磁石１６は、そのＳ極がワイヤ１１の下端部１１ａを向
き、Ｎ極がトーチ電極１４の先端部１４ａを向くように
配置してある。
【００１６】従って、トーチ電極１４の先端部１４ａと
ワイヤ１１の下端部１１ａの間の空間において、図２に
示しているような磁場が形成される。
ワイヤ１１の下端部１１ａの間の空間において、図２に
示しているような磁場が形成される。
【００１７】ここで、トーチ電極１４の先端部１４ａと
ワイヤ１１の下端部１１ａとの間で発生するスパークＧ
は、電子の移動に他ならないが、永久磁石１６により形
成される磁場により、このスパークＧをコントロールす
るのである。すなわち、永久磁石１６は、電子の軌跡を
ワイヤ１１の下端部１１ａに集中させる電磁レンズとし
ての作用を奏する。
ワイヤ１１の下端部１１ａとの間で発生するスパークＧ
は、電子の移動に他ならないが、永久磁石１６により形
成される磁場により、このスパークＧをコントロールす
るのである。すなわち、永久磁石１６は、電子の軌跡を
ワイヤ１１の下端部１１ａに集中させる電磁レンズとし
ての作用を奏する。
【００１８】また、スパークＧのエネルギは、従来のワ
イヤボンディング装置における放電のように、拡散した
状態によりワイヤ１１にあたるのではなく、ワイヤ１１
の下端部１１ａに集中的に照射されるので、そのエネル
ギのほとんどが、ワイヤ１１の下端部１１ａを溶融する
ことに費やされる。
イヤボンディング装置における放電のように、拡散した
状態によりワイヤ１１にあたるのではなく、ワイヤ１１
の下端部１１ａに集中的に照射されるので、そのエネル
ギのほとんどが、ワイヤ１１の下端部１１ａを溶融する
ことに費やされる。
【００１９】即ち、放電するエネルギあたりの有効なエ
ネルギの比率が高く、トーチ電極１４に与えるエネルギ
を小さくしても十分なボール形成を実現できる。このこ
とにより、エネルギの節約を行えるだけでなく、トーチ
電極１４の消耗を押さえて、トーチ電極部１３の寿命を
延ばすこともできる。
ネルギの比率が高く、トーチ電極１４に与えるエネルギ
を小さくしても十分なボール形成を実現できる。このこ
とにより、エネルギの節約を行えるだけでなく、トーチ
電極１４の消耗を押さえて、トーチ電極部１３の寿命を
延ばすこともできる。
【００２０】
【発明の効果】本発明のワイヤボンディング装置は、ワ
イヤが挿通されたキャピラリツールと、キャピラリツー
ルを昇降させるアームと、ワイヤに対して電位差を有
し、ワイヤの下端部に接近してスパークを発生し、ボー
ルを形成するトーチ電極とを備え、トーチ電極とワイヤ
の下端部との間に、トーチ電極とワイヤの間に発生する
スパークをワイヤの下端部に向けて収斂させる磁石を設
けているので、スパークをワイヤの下端部に集中させる
ことができ、ワイヤに形成されるボールの形状を一定に
して、ボンディング品質を向上することができる。
イヤが挿通されたキャピラリツールと、キャピラリツー
ルを昇降させるアームと、ワイヤに対して電位差を有
し、ワイヤの下端部に接近してスパークを発生し、ボー
ルを形成するトーチ電極とを備え、トーチ電極とワイヤ
の下端部との間に、トーチ電極とワイヤの間に発生する
スパークをワイヤの下端部に向けて収斂させる磁石を設
けているので、スパークをワイヤの下端部に集中させる
ことができ、ワイヤに形成されるボールの形状を一定に
して、ボンディング品質を向上することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるワイヤボンディング
装置の斜視図
装置の斜視図
【図２】本発明の一実施例におけるトーチ電極付近の拡
大図
大図
【図３】従来のワイヤボンディング装置におけるスパー
ク発生工程を示す拡大図
ク発生工程を示す拡大図
【図４】従来のワイヤボンディング装置におけるスパー
ク発生工程を示す拡大図
ク発生工程を示す拡大図
１０ アーム １１ ワイヤ １１ａ 下端部 １２ キャピラリツール １３ トーチ電極部 １４ トーチ電極 １４ａ 先端部 １６ 永久磁石
Claims (3)
- 【請求項１】ワイヤが挿通されたキャピラリツールと、
前記キャピラリツールを昇降させるアームと、前記ワイ
ヤに対して電位差を有し、かつ前記ワイヤの下端部に接
近してスパークを発生し、ボールを形成するトーチ電極
とを備えたワイヤボンディング装置であって、 前記トーチ電極と前記ワイヤの下端部との間に、前記ト
ーチ電極と前記ワイヤの間に発生するスパークを前記ワ
イヤの下端部に向けて収斂させる磁石を設けたことを特
徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】前記磁石は、永久磁石であることを特徴と
する請求項１記載のワイヤボンディング装置。 - 【請求項３】前記磁石は、電磁コイルであることを特徴
とする請求項１記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251893A JPH08115938A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251893A JPH08115938A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115938A true JPH08115938A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17229522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6251893A Pending JPH08115938A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08115938A (ja) |
-
1994
- 1994-10-18 JP JP6251893A patent/JPH08115938A/ja active Pending
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