JPH08115942A - 半田ボールの搭載装置 - Google Patents
半田ボールの搭載装置Info
- Publication number
- JPH08115942A JPH08115942A JP6251898A JP25189894A JPH08115942A JP H08115942 A JPH08115942 A JP H08115942A JP 6251898 A JP6251898 A JP 6251898A JP 25189894 A JP25189894 A JP 25189894A JP H08115942 A JPH08115942 A JP H08115942A
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- JP
- Japan
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- head
- solder ball
- substrate
- solder balls
- vibrator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バンプを形成するための半田ボールを基板な
どのワークに一括して多数個搭載する半田ボールの搭載
装置において、ヘッドの下面に真空吸着された半田ボー
ルを確実にワークに搭載できる装置を提供することを目
的とする。 【構成】 基板１０の位置決め部のクランパ９上に振動
器２２を設ける。ヘッド１１が下降してその下面の吸着
孔２１に真空吸着された半田ボール３を基板１０に搭載
するときは、ヘッド１１は振動器２２に接触して振動
し、半田ボール３はこの振動により吸着孔２１から確実
に脱落して基板１０に搭載される。
どのワークに一括して多数個搭載する半田ボールの搭載
装置において、ヘッドの下面に真空吸着された半田ボー
ルを確実にワークに搭載できる装置を提供することを目
的とする。 【構成】 基板１０の位置決め部のクランパ９上に振動
器２２を設ける。ヘッド１１が下降してその下面の吸着
孔２１に真空吸着された半田ボール３を基板１０に搭載
するときは、ヘッド１１は振動器２２に接触して振動
し、半田ボール３はこの振動により吸着孔２１から確実
に脱落して基板１０に搭載される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを形成するため
の半田ボールを基板などのワークに搭載するための半田
ボールの搭載装置に関するものである。
の半田ボールを基板などのワークに搭載するための半田
ボールの搭載装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板やチップなどのワークの電極にバン
プ（突出電極）を形成する手段として、半田ボールをワ
ークに搭載した後、半田ボールを加熱して溶融固化させ
る方法が知られている。一般に、ワークには多数個のバ
ンプが形成されるものであり、したがって半田ボールは
ワークに多数個搭載される。以下、半田ボールをワーク
に一括して多数個搭載するための従来の半田ボールの搭
載装置について説明する。
プ（突出電極）を形成する手段として、半田ボールをワ
ークに搭載した後、半田ボールを加熱して溶融固化させ
る方法が知られている。一般に、ワークには多数個のバ
ンプが形成されるものであり、したがって半田ボールは
ワークに多数個搭載される。以下、半田ボールをワーク
に一括して多数個搭載するための従来の半田ボールの搭
載装置について説明する。
【０００３】図３は従来の半田ボールの搭載装置の側面
図である。１は半田ボールの供給部であって、以下のよ
うに構成されている。２は容器であって、半田ボール３
が貯溜されている。４は容器２の支柱である。容器２の
下面には振動器５が装着されている。振動器５が駆動す
ると容器２は振動し、内部の半田ボール３は流動化す
る。
図である。１は半田ボールの供給部であって、以下のよ
うに構成されている。２は容器であって、半田ボール３
が貯溜されている。４は容器２の支柱である。容器２の
下面には振動器５が装着されている。振動器５が駆動す
ると容器２は振動し、内部の半田ボール３は流動化す
る。
【０００４】６は基板の位置決め部であって、以下のよ
うに構成されている。７は可動テーブルであって、ポー
ル８が立設されている。ポール８の上端部にはクランパ
９が設けられておりクランパ９で基板１０をクランプし
ている。可動テーブル７が駆動して基板１０を水平方向
に移動させることにより、基板１０の位置調整を行う。
うに構成されている。７は可動テーブルであって、ポー
ル８が立設されている。ポール８の上端部にはクランパ
９が設けられておりクランパ９で基板１０をクランプし
ている。可動テーブル７が駆動して基板１０を水平方向
に移動させることにより、基板１０の位置調整を行う。
【０００５】１１はヘッドであって、シャフト１２の下
端部に保持されている。シャフト１２はブロック１３に
保持されている。ブロック１３にはシャフト１２を上下
動させる上下動手段（図示せず）が組み込まれており、
上下動手段が駆動するとヘッド１１は上下動する。１４
は横長の移動テーブルであって、半田ボールの供給部１
と基板の位置決め部６の間に架設されている。移動テー
ブル１４には水平な送りねじ１５が備えられている。ブ
ロック１３の背面に設けられたナット１６は送りねじ１
５に螺合している。したがってモータ１７が駆動して送
りねじ１５が回転すると、ブロック１３やヘッド１１は
移動テーブル１４に沿って横方向に移動する。１８はバ
キューム装置であって、チューブ１９を介してヘッド１
１に接続されている。図示しないが、ヘッド１１の下面
には半田ボール３の吸着孔が開孔されており、バキュー
ム装置１８が駆動することにより、吸着孔に半田ボール
３を真空吸着する。
端部に保持されている。シャフト１２はブロック１３に
保持されている。ブロック１３にはシャフト１２を上下
動させる上下動手段（図示せず）が組み込まれており、
上下動手段が駆動するとヘッド１１は上下動する。１４
は横長の移動テーブルであって、半田ボールの供給部１
と基板の位置決め部６の間に架設されている。移動テー
ブル１４には水平な送りねじ１５が備えられている。ブ
ロック１３の背面に設けられたナット１６は送りねじ１
５に螺合している。したがってモータ１７が駆動して送
りねじ１５が回転すると、ブロック１３やヘッド１１は
移動テーブル１４に沿って横方向に移動する。１８はバ
キューム装置であって、チューブ１９を介してヘッド１
１に接続されている。図示しないが、ヘッド１１の下面
には半田ボール３の吸着孔が開孔されており、バキュー
ム装置１８が駆動することにより、吸着孔に半田ボール
３を真空吸着する。
【０００６】この従来の半田ボールの搭載装置は上記の
ように構成されており、次に動作を説明する。モータ１
７を駆動してヘッド１１を容器２の上方へ移動させ、そ
こでブロック１３に備えられた上下動手段を駆動してヘ
ッド１１を下降・上昇させることによりヘッド１１の下
面に半田ボール３を真空吸着する。このとき、振動器５
を駆動して容器２を振動させることにより、容器２内の
半田ボール３を流動させれば、ヘッド１１の下面の吸着
孔に半田ボール３を真空吸着しやすい。なお容器内の半
田ボールを流動化させる手段としては、容器内にガスを
圧送する手段も知られている。
ように構成されており、次に動作を説明する。モータ１
７を駆動してヘッド１１を容器２の上方へ移動させ、そ
こでブロック１３に備えられた上下動手段を駆動してヘ
ッド１１を下降・上昇させることによりヘッド１１の下
面に半田ボール３を真空吸着する。このとき、振動器５
を駆動して容器２を振動させることにより、容器２内の
半田ボール３を流動させれば、ヘッド１１の下面の吸着
孔に半田ボール３を真空吸着しやすい。なお容器内の半
田ボールを流動化させる手段としては、容器内にガスを
圧送する手段も知られている。
【０００７】ヘッド１１が半田ボール３を真空吸着して
ピックアップしたならば、モータ１７を駆動してヘッド
１１を基板１０の上方へ移動させる。次にヘッド１１を
下降させてその下面の半田ボール３を基板１０の上面に
着地させ、そこでバキューム装置１８による半田ボール
３の真空吸着状態を解除する。次にヘッド１１を上昇さ
せれば、半田ボール３は吸着孔から脱落して基板１０に
搭載される。次にヘッド１１は容器２の上方へ移動し、
上述した動作が繰り返される。
ピックアップしたならば、モータ１７を駆動してヘッド
１１を基板１０の上方へ移動させる。次にヘッド１１を
下降させてその下面の半田ボール３を基板１０の上面に
着地させ、そこでバキューム装置１８による半田ボール
３の真空吸着状態を解除する。次にヘッド１１を上昇さ
せれば、半田ボール３は吸着孔から脱落して基板１０に
搭載される。次にヘッド１１は容器２の上方へ移動し、
上述した動作が繰り返される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、この種
の半田ボールの搭載装置は、ヘッド１１を基板１０の上
方へ移動させ、そこでヘッドを下降させて半田ボール３
を基板１０に着地させ、真空吸着状態を解除したうえ
で、ヘッド１１を上昇させることにより、半田ボール３
を吸着孔から脱落させて基板１０に搭載していた。
の半田ボールの搭載装置は、ヘッド１１を基板１０の上
方へ移動させ、そこでヘッドを下降させて半田ボール３
を基板１０に着地させ、真空吸着状態を解除したうえ
で、ヘッド１１を上昇させることにより、半田ボール３
を吸着孔から脱落させて基板１０に搭載していた。
【０００９】しかしながら真空吸着状態を解除しただけ
では、必ずしもすべての半田ボール３は吸着孔から脱落
して基板１０に搭載されず、一部の半田ボール３がヘッ
ド１１の下面に付着したままになってしまうという搭載
ミスが発生しやすい問題点があった。このようにすべて
の半田ボールが基板１０に搭載されないと、基板１０は
半田ボール不足の不良品になってしまう。
では、必ずしもすべての半田ボール３は吸着孔から脱落
して基板１０に搭載されず、一部の半田ボール３がヘッ
ド１１の下面に付着したままになってしまうという搭載
ミスが発生しやすい問題点があった。このようにすべて
の半田ボールが基板１０に搭載されないと、基板１０は
半田ボール不足の不良品になってしまう。
【００１０】したがって本発明は、ヘッドの下面に真空
吸着されたすべての半田ボールをワークに確実に搭載で
きる半田ボールの搭載装置を提供することを目的とす
る。
吸着されたすべての半田ボールをワークに確実に搭載で
きる半田ボールの搭載装置を提供することを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板やチップなどのワークの位置決め部に振動器を配設
し、ヘッドが半田ボールの真空吸着状態を解除して半田
ボールをワークに搭載するときは、ヘッドが振動器に接
触して振動するようにしたものである。
板やチップなどのワークの位置決め部に振動器を配設
し、ヘッドが半田ボールの真空吸着状態を解除して半田
ボールをワークに搭載するときは、ヘッドが振動器に接
触して振動するようにしたものである。
【００１２】
【作用】上記構成によれば、ヘッドが半田ボールをワー
クに搭載するときは、ヘッドが振動することにより、ヘ
ッドの下面に真空吸着されたすべての半田ボールはヘッ
ドの下面から確実に脱落し、ワークに搭載される。
クに搭載するときは、ヘッドが振動することにより、ヘ
ッドの下面に真空吸着されたすべての半田ボールはヘッ
ドの下面から確実に脱落し、ワークに搭載される。
【００１３】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの搭載
装置の側面図、図２は同半田ボールを搭載中のヘッドと
基板の側面図である。図１および図２において、図３に
示す従来例と同一のものには同一符号を付すことによ
り、説明は省略する。
説明する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの搭載
装置の側面図、図２は同半田ボールを搭載中のヘッドと
基板の側面図である。図１および図２において、図３に
示す従来例と同一のものには同一符号を付すことによ
り、説明は省略する。
【００１４】図２において、ヘッド１１の下面には、半
田ボール３を真空吸着する吸着孔２１がマトリクス状に
多数個形成されている。また一方のクランパ９上には棒
状の振動器２２が立設されている。この振動器２２は、
駆動回路２３に駆動されて振動する。振動器２２として
は、例えば圧電素子などが用いられる。
田ボール３を真空吸着する吸着孔２１がマトリクス状に
多数個形成されている。また一方のクランパ９上には棒
状の振動器２２が立設されている。この振動器２２は、
駆動回路２３に駆動されて振動する。振動器２２として
は、例えば圧電素子などが用いられる。
【００１５】この半田ボールの搭載装置は上記のように
構成されており、次に動作を説明する。モータ１７を駆
動してヘッド１１を容器２の上方へ移動させ、そこでブ
ロック１３に備えられた上下動手段を駆動してヘッド１
１を下降・上昇させることによりヘッド１１の下面に半
田ボール３を真空吸着する。このとき、振動器５を駆動
して容器２を振動させることにより、容器２内の半田ボ
ール３を流動させる。
構成されており、次に動作を説明する。モータ１７を駆
動してヘッド１１を容器２の上方へ移動させ、そこでブ
ロック１３に備えられた上下動手段を駆動してヘッド１
１を下降・上昇させることによりヘッド１１の下面に半
田ボール３を真空吸着する。このとき、振動器５を駆動
して容器２を振動させることにより、容器２内の半田ボ
ール３を流動させる。
【００１６】ヘッド１１が半田ボール３を真空吸着して
ピックアップしたならば、モータ１７を駆動してヘッド
１１を基板１０の上方へ移動させる。次にヘッド１１を
下降させてその下面の半田ボール３を基板１０の上面に
着地させ、そこでバキューム装置１８による半田ボール
３の真空吸着状態を解除する。ヘッド１１を下降させる
と、ヘッド１１は振動器２２に接触する。このとき、振
動器２２は駆動回路２３に駆動されて振動しており、し
たがってこの振動はヘッド１１に伝達されてヘッド１１
も振動するので、半田ボール３は吸着孔２１から確実に
脱落して基板１０に搭載される。なお振動器２２の振動
数は任意に設定できるが、実験結果によれば、超音波振
動させることが半田ボールの脱落効果上望ましい。
ピックアップしたならば、モータ１７を駆動してヘッド
１１を基板１０の上方へ移動させる。次にヘッド１１を
下降させてその下面の半田ボール３を基板１０の上面に
着地させ、そこでバキューム装置１８による半田ボール
３の真空吸着状態を解除する。ヘッド１１を下降させる
と、ヘッド１１は振動器２２に接触する。このとき、振
動器２２は駆動回路２３に駆動されて振動しており、し
たがってこの振動はヘッド１１に伝達されてヘッド１１
も振動するので、半田ボール３は吸着孔２１から確実に
脱落して基板１０に搭載される。なお振動器２２の振動
数は任意に設定できるが、実験結果によれば、超音波振
動させることが半田ボールの脱落効果上望ましい。
【００１７】次いでヘッド１１は上昇し、容器２の上方
へ移動して上述した動作が繰り返される。なお振動器を
ヘッドに一体的に装着することも考えられるが、このよ
うにすると振動器はヘッドの上下動作や水平移動動作の
負荷となり、動作の高速性が阻害される。したがって本
発明のように振動器をヘッドから分離してワークの位置
決め部に設けることが望ましい。
へ移動して上述した動作が繰り返される。なお振動器を
ヘッドに一体的に装着することも考えられるが、このよ
うにすると振動器はヘッドの上下動作や水平移動動作の
負荷となり、動作の高速性が阻害される。したがって本
発明のように振動器をヘッドから分離してワークの位置
決め部に設けることが望ましい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ヘッドが
半田ボールをワークに搭載するときには、ヘッドは振動
器に接触して振動するので、すべての半田ボールを確実
に吸着孔から脱落させてワークに搭載することができ
る。
半田ボールをワークに搭載するときには、ヘッドは振動
器に接触して振動するので、すべての半田ボールを確実
に吸着孔から脱落させてワークに搭載することができ
る。
【図１】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置の側
面図
面図
【図２】本発明の一実施例の半田ボールを搭載中のヘッ
ドと基板の側面図
ドと基板の側面図
【図３】従来の半田ボールの搭載装置の側面図
１ 半田ボールの供給部 ３ 半田ボール ６ 基板の位置決め部 １０ 基板（ワーク） １１ ヘッド １４ 移動テーブル（移動手段） ２１ 吸着孔 ２２ 振動器
Claims (1)
- 【請求項１】半田ボールの供給部と、ワークの位置決め
部と、半田ボールを真空吸着する吸着孔が下面に形成さ
れたヘッドと、このヘッドを前記供給部と前記位置決め
部の間を移動させる移動手段とを備え、前記供給部の半
田ボールを前記ヘッドの吸着孔に真空吸着して前記ヘッ
ドを前記位置決め部に位置決めされたワークの上方へ移
動させ、そこで半田ボールの真空吸着状態を解除するこ
とにより半田ボールを前記ワークに搭載するようにした
半田ボールの搭載装置であって、前記位置決め部に振動
器を配設し、前記ヘッドが半田ボールの真空吸着状態を
解除して半田ボールを前記ワークに搭載するときは、前
記ヘッドが前記振動器に接触して振動するようにしたこ
とを特徴とする半田ボールの搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06251898A JP3125599B2 (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 半田ボールの搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06251898A JP3125599B2 (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 半田ボールの搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115942A true JPH08115942A (ja) | 1996-05-07 |
| JP3125599B2 JP3125599B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=17229601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06251898A Expired - Fee Related JP3125599B2 (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 半田ボールの搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3125599B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6158649A (en) * | 1998-06-23 | 2000-12-12 | Nec Corporation | Solder ball mounting apparatus and method |
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| KR20190074699A (ko) * | 2017-12-20 | 2019-06-28 | 주식회사 코세스 | 미리 정해진 패턴으로 기판에 솔더볼을 어태치하는 기판 처리 방법 및 이에 사용되는 기판 처리 장치 |
-
1994
- 1994-10-18 JP JP06251898A patent/JP3125599B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6158649A (en) * | 1998-06-23 | 2000-12-12 | Nec Corporation | Solder ball mounting apparatus and method |
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| US7077305B1 (en) | 1999-06-24 | 2006-07-18 | Athlete Fa Corporation | Ball loading apparatus |
| US7240822B2 (en) | 1999-06-24 | 2007-07-10 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| KR20190074699A (ko) * | 2017-12-20 | 2019-06-28 | 주식회사 코세스 | 미리 정해진 패턴으로 기판에 솔더볼을 어태치하는 기판 처리 방법 및 이에 사용되는 기판 처리 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3125599B2 (ja) | 2001-01-22 |
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Legal Events
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