JPH0811781B2

JPH0811781B2 - 賦形高誘電性ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0811781B2
Application number: JP7291788A
Authority: JP
Inventors: 高明坂本; 宗彦伊藤; 修二前田; 隆博塀内; 高好小関
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1988-03-26
Filing date: 1988-03-26
Publication date: 1996-02-07
Anticipated expiration: 2011-02-07
Also published as: JPH01245053A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、賦形高誘電性ポリフェニレンオキサイド
系樹脂組成物に関するものである。

さらに詳しくは、この発明は、誘電特性と賦形性に優
れた賦形高誘電性ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物に関するものである。

（従来の技術）精密機器、電子計算機、通信機等の電気機器、電子機
器等のための配線板には、バンドパスフィルター、ロー
パスフィルター、バイパスフィルター等として、種々の
誘電体製品が使用されている。

また、このような誘電体製品としては、セラミックコ
ンデンサーあるいはセラミックコンデンサーブロックが
多用されてきてもいる。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、従来のセラミックコンデンサーあるい
はセラミックコンデンサーブロック等では、近年の電気
機器、電子機器の小形化、高密度化の要求に伴うプリン
ト配線板の多層化、高精度微細化の要請に十分に応える
ことができないのが実状である。

たとえば、配線の高密度化の進展に伴い、配線板に使
用する誘電体製品も、薄膜化、小形化することが必要不
可欠の条件となってくる。しかしながら、従来のセラミ
ック系コンデンサーは割れやすいので十分に製品の薄膜
化、小形化を図ることができない。

また、セラミック系コンデンサーは焼成により形成す
るものであり、その焼成時に製品の寸法変化をきたすの
で、配線の高精度化の要求にも十分に応えることができ
ない。

このため、優れた誘電特性を有し、しかもその製品の
薄層化、小形化を精度よく実現することができる新たな
誘電体材料の開発とそれを用いた製品の実現が強く望ま
れていた。

この発明は、以上のような、従来の問題点を解決する
ためになされたものであり、優れた誘電特性を有し、し
かも高密度微細化、小形薄層化等の賦形可能な樹脂組成
物を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段）上記目的を実現するために、この発明は、ポリフェニ
レンオキサイドとともに架橋性のポリマーおよび／また
はモノマーと、セラミック誘電体粉末とを含有し、セラ
ミック誘電体粉末が、チタン酸金属系セラミック、ジル
コン酸金属系セラミックおよび鉛複合酸化物系セラミッ
クの群から選択される１種以上のものであって、1.0μ
ｍ〜2.5μｍの粒度分布が60重量％以上を占め、かつ、
ポリフェニレンオキサイド100重量部に対して2000〜100
00重量部の割合で配合されていることを特徴とする賦形
高誘電性ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を提供
する。

この発明の賦形高誘電性ポリフェニレンオキサイド系
樹脂組成物に用いるポリフェニレンオキサイドは、ガラ
ス転移点が比較的高く低誘電率、低誘電損失の熱硬化性
樹脂であり、さらに安価であることから近年注目されて
いるものである。ただし、これまではその誘電特性を優
れたものとし、かつ所望形状に容易、かつ確実に成形で
きるようにその賦形性を改善することができなかったの
で、高密度多層配線等に使用する誘電体の材料樹脂とし
て実用に供するには至っていなかった。

たとえばこの発明の発明者は、ポリフェニレンオキサ
イド系樹脂を配線板用材料として使用するために、アル
ミナ、シリカ、チタニア、ガラス等の無機充填材を配合
して寸法安定性や耐溶剤性を向上させ、誘電率を調整可
能とする組成物をすでに提案している（特開昭62−1217
58号公報）が、より優れた誘電特性を実現し、しかも多
層板等の製品形状に容易、かつ、確実に賦形することの
できる組成物は見出されていなかった。

しかしこの発明においては、ポリフェニレンオキサイ
ド系樹脂組成物に特定のセラミック誘電体粉末を限定さ
れた条件において添加することにより、その誘電率を所
望の値に制御しつつ賦形可能なものとし、この組成物を
用いることにより賦形性が良好で、誘電特性に優れた製
品を可能とする樹脂組成物を実現している。もちろん、
この組成物は、樹脂成形品の耐熱性、耐薬品性、加工
性、寸法安定性も優れたものとなる。

この発明の賦形高誘電性ポリフェニレンオキサイド系
樹脂組成物には、ポリフェニレンオキサイドに、架橋性
ポリマーおよび／または架橋性モノマーとセラミック誘
電体粉末とを含有させるが、この発明で使用するポリフ
ェニレンオキサイドは、たとえば、つぎの一般式（１）（Ｒは水素または炭素数１〜３の炭化水素基を表し、各
Ｒは、同じであってもよく、異なってもよい。）で表されるものである。たとえば、その一例として、ポ
リ（2,6−ジメチル−1,4−フェニレンオキサイド）、ポ
リ（2,5−ジメチル−1,4−フェニレンオキサイド）、ポ
リ（２−メチル−1,4−フェニレンオキサイド）、ポリ
（2,6−ジエチル−1,4−フェニレンオキサイド）等を挙
げることができる。

その分子量は、特に限定するものではないが、たとえ
ば、重量平均分子量（Mw）が50,000、分子量分布Mw/Mn
＝4.2（Mnは数平均分子量）であることが好ましい。

架橋性ポリマーとしては、たとえば、1,2−ポリブタ
ジエン、1,4−ポリブタジエン、スチレンブタジエンコ
ポリマー、変性1,2−ポリブタジエン（マレイン変性、
アクリル変性、エポキシ変性）、ゴム類などがあげら
れ、それぞれ、単独でまたは２つ以上併せて用いること
ができる。これらのポリマーの状態は、エラストマーで
もラバーでもよい。

ただし、この発明の組成物を用い、後述するキャステ
ィング法によりシート成形品を製造する場合には、その
シートの成膜性をよくするという点から、比較的高分子
量のポリスチレンを用いることが好ましい。

また、架橋性モノマーとしては、たとえば、エステ
ルアクリレート類、エポキシアクリレート類、ウレタン
アクリレート類、エーテルアクリレート類、メラミンア
クリレート類、アルキドアクリレート類、シリコンアク
リレート類などのアクリレート類、トリアリルシアヌ
レート、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコ
ールジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフ
タレートなどの多官能モノマー、ビニルトルエン、エ
チルビニルベンゼン、スチレン、パラメチルスチレンな
どの単官能モノマー、多官能エポキシ類などが挙げら
れ、それぞれ、単独であるいは２つ以上併せて用いるこ
とができる。このうち、トリアリルシアヌレートおよび
／またはトリアリルイソシアヌレートが、ポリフェニレ
ンオキサイドと相溶性がよく、成膜性、架橋性、耐熱性
および誘電特性を向上させるので好ましい。

このトリアリルシアヌレートとトリアリルイソシアヌ
レートとは、化学構造的には異性体の関係にあり、ほぼ
同様の成膜性、相溶性、溶解性、反応性などを有するの
で、いずれか一方ずつまたは両方ともに同様に使用する
ことができる。

以上のような架橋性ポリマーおよび架橋性モノマー
は、いずれか一方のみを用いるようにしてもよいし、併
用するようにしてもよいが、併用するほうがより特性改
善に効果がある。

この発明に使用するセラミック誘電体粉末としては、
好ましくは比誘電率が20以上、さらに好適には100〜100
00（MHz）程度のチタン酸金属系セラミック、ジルコン
酸金属系セラミックおよび鉛複合酸化物系セラミックの
群から選択される１種以上のものを、製品に付与する誘
電特性に応じて適宜用いる。このようなセラミック誘電
体粉末としては、たとえば、チタン酸バリウム系セラミ
ック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸カルシウム系
セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミック、チタ
ン酸ビスマス系セラミック、チタン酸ストロンチウム系
セラミック、ジルコン酸鉛系セラミック、ジルコン酸バ
リウム系セラミック、K₂O−PbO−SiO₂系セラミック、Ba
_0.5Pb_0.5Nd₂Ti₅O₁₄系セラミック等の粉末、あるいはこ
れらの２種以上の混合粉末を用いることができる。

以上のような架橋性のポリマーおよび／またはモノマ
ーとセラミック誘電体粉末をポリフェニレンオキサイド
に含有させるに際しては、さらに開始剤を用いることが
できる。

開始剤としては、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成
物を紫外線硬化型かまたは熱硬化型にするかにより適宜
なものを選ぶことができる。

また、紫外線による開始剤と熱による開始剤とを併用
してもかまわない。

なお、この発明の賦形高誘電性ポリフェニレンオキサ
イド系樹脂組成物には、上記のような開始剤に加えて、
さらにその性質を損なわないかぎり種々の添加剤を含有
できることはいうまでもない。たとえば、難燃剤として
臭素化ポリフェニレンオキサイド、臭素化ビスフェノー
ル型ポリカーボネート等を含有することができる。

賦形高誘電性ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物
に含有させるセラミック誘電体粉末は、優れた誘電特性
を製品に付与し、かつ、製品への賦形性を良好とするた
めに、上記の通りの特定種のセラミック粉末を使用する
こととともに、その粒径や配合量を特定範囲のものとし
なければならない。

まず、粒径の点であるが、この発明の前記セラミック
誘電体粉末は、1.0μｍ〜2.5μｍの粒度分布が全体量の
60重量％以上を占めるものとする。これ以下の場合に
は、所望の賦形性を得ることは困難となり、ひいては、
誘電特性、耐溶媒性等についても所望のものとすること
を難しくすることになる。

また、配合量については、ポリフェニレンオキサイド
100重量部に対し、2000〜10000重量部の割合で配合す
る。2000未満の場合には、誘電特性の点において充分で
なく、また、10000を超える場合には、賦形性が悪くな
る。

また、架橋性のポリマーおよび／またはモノマーの配
合割合については、通常、ポリフェニレンオキサイド10
〜95重量部、架橋性ポリマー／モノマー５〜90重量部と
するのが好適である。

このような配合に加えて含有させる開始剤の配合割合
は、0.1〜５重量部（より好ましくは、0.1〜３重量部）
にするのが好ましい。開始剤の割合が上記範囲を下回る
と、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物の硬化が不十
分となることがあり、前記範囲を上回ると、硬化後の物
性に悪影響を与えることがあるからである。

また、この発明の賦形高誘電性ポリフェニレンオキサ
イド系樹脂組成物は、通常、溶剤に溶かして分散し、混
合する。溶剤としては、トリクロロエチレン、トリクロ
ロエタン、クロロホルム、塩化メチレン、クロロベンゼ
ンなどのハロゲン化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キ
シレンなどの芳香族炭化水素、アセトン、四塩化炭素な
どを使用でき、特にトリクロロエチレンが好ましい。こ
れらはそれぞれ単独でまたは２つ以上混合して用いるこ
とができる。

このような賦形高誘電性ポリフェニレンオキサイド系
樹脂組成物は加熱成形することによりシートをはじめと
して種々の所望形状の基板に賦形することができる。ま
た、積層体に成形することもでき、その場合には予め樹
脂組成物からシート状基板を形成し、または樹脂組成物
をガラスマット、紙等の基材に含浸させてプリプレグを
形成し、さらに必要によりそれらシート、プリプレグか
らコア材等を製造し、次いで常法に従って他の基材、フ
ィルム、プリプレグ、金属箔等とともに多層積層一体化
することもできる。

たとえば上記のキャスティング法は、溶剤に混合して
いる樹脂を流延または塗布等により薄層にした後その溶
剤を除去することにより硬化シート状体とする方法であ
る。このキャスティング法によればコストがかかるカレ
ンダー法によらず、しかも低温で硬化物を得ることがで
きる。このキャスティング法をより具体的に説明する
と、溶剤に混合した状態のこの発明の賦形高誘電性ポリ
フェニレンオキサイド系樹脂組成物を鏡面処理した鉄板
またはキャスティング用キャリアーフィルムなどの上
に、たとえば、５〜700（好ましくは、５〜500）μｍの
厚みに流延（または、塗布）し、十分に乾燥させて溶剤
を除去することによりシート基板を得るというものであ
る。

キャスティング用キャリアーフィルムとしては、特に
限定するわけではないが、ポリエチレンテレフタレート
（以下、「PET」と略す）フィルム、ポリエチレンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィル
ム、ポリイミドフィルムなど上記溶剤に不溶のものが好
ましく、かつ、離型処理したものが好ましい。

乾燥は、風乾または熱風乾燥等により行う。その際の
温度範囲は、上限を溶剤の沸点よりも低いか、または、
キャスティング用キャリアーフィルムの耐熱温度よりも
低くすること（キャスティング用キャリアーフィルム上
で乾燥を行う場合）が好ましい。

また下限は乾燥時間や処理性などによって決めるもの
とし、たとえば、トリクロロエチレンを溶剤とし、PET
フィルムをキャスティング用キャリアーフィルムとして
用いる場合には、室温から80℃までの範囲にするのが好
ましい。なお、この範囲内で温度を高くすれば乾燥時間
の短縮が可能となる。

この発明の賦形高誘電性ポリフェニレンオキサイド系
樹脂組成物を基材に含浸させてプリプレグを製造するに
際しては、一般に以下のような方法を取ることができ
る。

すなわち、賦形高誘電性ポリフェニレンオキサイド系
樹脂組成物を溶剤分散させ、その溶剤分散液中にガラス
マット等の基材を浸漬（ディッピング）するなどして、
基材に賦形性ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を
含浸させ付着させる。そして乾燥などにより溶剤を除去
するか、あるいは半硬化させてＢステージにする。この
場合の賦形高誘電性ポリフェニレンオキサイド系樹脂組
成物の含浸量は、特に限定しないが、30〜80重量％とす
るのが好ましい。基材は、前記のガラスクロスのほか、
アラミドクロス、ポリエステルクロス、ナイロンクロス
等樹脂含浸可能なクロス状物、それらの材質からなるマ
ット状物および／または不織布などの繊維状物、クラフ
ト紙、リンター紙などの紙などを用いることができ、ま
た、これらに限定されない。このようにして、プリプレ
グを作製すれば、樹脂を溶融させなくてもよいので、比
較的低温で容易に行うことができる。

金属張積層板を以上のシートや基板を用いて形成する
場合には、回路形成用の金属箔としては、通常の配線板
に用いるものを広く使用することができる。たとえば、
銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を用いることができ
る。この場合、金属箔は、接着表面が平滑でかつ導電性
のよいものが、誘電性を良好にする上で好ましい。

このような金属箔は、蒸着などにより形成することが
できるが、その他、サブトラクティブ法、アディティブ
法（フルアディティブ法、セミアディティブ法）などに
より所望の導体（回路、電極など）として形成してもよ
い。

この発明の賦形高誘電性ポリフェニレンオキサイド系
樹脂組成物から製造したコア材、シート、プリプレグを
用いて積層板を製造する場合は、適度に乾燥させた上記
のシートおよび／またはプリプレグを所定の設計厚みと
なるように所定枚組み合わせ、必要に応じて金属箔も組
み合わせて積層し、加熱圧締するなどして樹脂を溶融さ
せて、シート同士、シートとプリプレグあるいはコア
材、プリプレグ同士、シートと金属箔、プリプレグと金
属箔を互いに接着させて積層体とする。この融着により
強固な接着が得られるが、このときの加熱でラジカル開
始剤による架橋反応が生じるようにすれば、いっそう強
固な接着が得られる。そのような、架橋反応は紫外線照
射などの光架橋、熱架橋、放射線照射による架橋等によ
り行う。なお、このような接着は接着剤を併用して行っ
てもよい。ここで、シート、プリプレグ、コア材を併用
する場合の組み合わせであるが、特に限定しないが、上
下対称の組み合わせにすることが成形後、二次加工（エ
ッチング等）後のそり防止という点から好ましい。ま
た、金属箔との接着界面にはシートがくるように組み合
わせたほうが接着力を向上させることができるので好ま
しい。

加熱圧締の際の温度は、金属箔とシートあるいはプリ
プレグの組み合わせ等によるが、たとえば、金属箔とシ
ートの接着は、シートの熱融着性を利用できるので、積
層圧締温度はシートのガラス転移点以上で、だいたい16
0〜300℃ぐらいの範囲にするのが好ましい。

また、乾燥器の中に入れて加熱するなどにより架橋す
る場合、架橋反応は使用する開始剤の反応温度等に依存
するので、加熱温度および加熱時間は開始剤の種類に応
じて選ぶ。たとえば、温度150〜300℃、時間10〜60分間
程度である。

圧締は、シート基板相互の、シートとプリプレグ、プ
リプレグ相互の、金属箔とシート、金属箔とプリプレグ
などの接合、積層板の厚み調整のために行うので、圧締
条件は必要に応じて選択する。

たとえば、圧力20〜70kg/cm²程度にすることができ
る。

以上のような加熱圧締は、あらかじめ前記フィルムお
よび／またはプリプレグを所定枚加熱積層成形してお
き、これの片面あるいは両面に金属箔を重ね合わせて、
再び加熱圧締するようであってもよい。

（作用）この発明の樹脂組成物は、ポリフェニレンオキサイド
系樹脂組成物が有する優れた耐熱性、寸法安定性および
耐薬品性を保持しつつ成形製品に優れた誘電特性を付与
し、かつ、優れた賦形性を発揮する。たとえば、この発
明により、シート、プリプレグ等の成形体において、比
誘電率30以上、特に60以上であって、誘電損失0.010（M
Hz、23℃）以上の優れた特性を得る。

また、賦形性も極めて良好となる。

従って、この発明の基板は、高精度小形薄層形態に製
造でき、高密度微細化配線を実現することができる。

（実施例）次に実施例を示し、この発明についてさらに説明す
る。

実施例１表１に示した通り２の減圧装置付反応器にポリフェ
ニレンオキサイド100g、スチレンブタジエンコポリマー
（旭化成工業（株）：ソルプレンT406）30g、トリアリ
ルイソシアヌレート（日本化成（株）:TAIC）70g、ジク
ミルパーオキサイド3g、さらにトリクロロエチレン（東
亜合成化学工業（株）：トリクレン）2500gを加えて、
均一溶液になるまで十分撹拌した。その後、セラミック
誘電体粉末として、1.0〜2.5μｍ粒度分布のものが68重
量％（平均粒径1.9μｍ）のBaTiO₃系セラミック粉末220
0gを加え、さらに撹拌し、均一に分散させた。そしてこ
れを脱泡して賦形高誘電性ポリフェニレンオキサイド系
樹脂組成物溶液を得た。

次に、得られた賦形性ポリフェニレンオキサイド系樹
脂組成物溶液を、塗工機を用いてPETフィルム上に、厚
み500μｍとなるよう塗布した。

これを50℃で約10分間乾燥した後、生成した膜をPET
フィルムから離型し、170℃でさらに20分間乾燥してト
リクロロエチレンを完全に除去し、賦形性ポリフェニレ
ンオキサイド系樹脂組成物からなるシートを得た。この
シートの厚みは約150μｍであった。

このシートを４枚重ね合わせ、220℃、50kg/cm²の条
件で30分間圧締して完全硬化させ、４枚のシートを積層
一体化してなる積層板を作製した。

実施例２〜17 賦形性ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物の配合
を表１のようにし、撹拌には必要によりボールミルを使
用して、実施例１と同様に16種類の樹脂積層板を作製し
た。

比較例１〜８表１の配合により実施例１と同様にして８種類の樹脂
積層板を作製した。

比較例９〜10 セラミック誘電体粉末を含有させることなく、表１の
配合により実施例１と同様にして樹脂積層板を作製し
た。

そこで、以上の実施例１〜17、および比較例１〜10で
得た積層板の物性を、比誘電率、誘電損失、耐溶剤性、
賦形性等について調べた。その結果も表１に示した。比
誘電率および誘電損失は、第１図、第２図に示した通り
の方法により測定した。（ａ）は基板を示し、（ｂ）は
導体金属を示している。

また、実施例１〜17、および比較例１〜８で使用した
各種セラミック誘電体粉末の粒度および焼成条件等を表
２に示した。

実施例18 実施例１で得た賦形性ポリフェニレンオキサイド系樹
脂組成物をガラスクロスに含浸させ、これを50℃で約10
分間、130℃で約20分間乾燥させてトリクロロエチレン
を除去し、プリプレグを作製した。

得られたプリプレグを４枚重ね合わせ、さらにその両
面に厚さ18μｍの電解銅箔を重ね、200℃、50kg/cm²、3
0分間圧締し積層一体化してなる金属張積層板を作製し
た。

得られた金属張積層板の誘電特性は良好で、賦形性も
優れていた。

＊1:スチレンブタジエンコポリマー＊2:トリアリルイソシアヌレート＊3:A…ジクミルパーオキサイドＢ…2,5−ジメチル−2,5−ジ−（tert−ブチルパ
ーオキシ）ヘキシン−３＊4:A…BaTiO₃系セラミックＢ…PbZrO₃系セラミックＣ…PbTiO₃系セラミックＤ…SrTiO₃系セラミックＥ…CaTiO₃系セラミックＦ…MgTiO₃系セラミックＧ…BaZrO₃系セラミックＨ…K₂O−PbO−SiO₂系ガラスＩ…PbTiO₃とPbZrO₃の焼結体Ｊ…Bi₄Ti₃O₁₂系セラミックＫ…〔TiO₂〕1000g＋〔BaTiO₃〕200g＋〔ZrO₂〕 10gを混合して焼成した後、粉砕して得た粉
末Ｌ…〔TiO₂〕700g＋〔BaTiO₃〕300g＋〔SrTiO₃〕 300gを混合して焼成した後、粉砕して得た粉
末Ｎ…BaNd₂Ti₅O₁₄系セラミックＯ…Ba_0.5Pb_0.5Nd₂Ti₅O₁₄系セラミックＰ…酸化アルミニウムＱ…二酸化チタンＲ…TiO₂系セラミック＊5:耐溶剤性、耐アルカリ性および賦形性については、
次の方法と相対評価基準によって評価している。

・耐溶剤性 2.5×2.5mmサイズの試料を、煮沸したトリクロロエチ
レン中に５分間浸漬後の外観を観察する。

・耐アルカリ性 2.5×2.5mmサイズの試料を、40℃の３％水酸化ナトリ
ウム水溶液に５分間浸漬後の外観を観察する。

・賦形性 300×300mmサイズの積層板を積層成形した時の外観を
観察する。

・相対評価・耐溶剤性及び耐アルカリ性についてはＡ・外観に変化がない。

Ｂ・角部のみが溶解する。

Ｃ・全体に溶解する。

・賦形性についてはＡ・欠け、ヒビ、反りがなくフラットな積層板が得
られる。

Ｂ・部分的に欠け、ヒビがあったり、反りがある。

Ｃ・全体に欠け、ヒビがあったり、反りがある。

（発明の効果）この発明によりポリフェニレンオキサイドに架橋性の
ポリマーおよび／またはモノマー、およびセラミック誘
電体粉末を含有させることにより、耐熱性、寸法安定性
および耐薬品性に優れ、優れた誘電特性を有し、しかも
高密度微細化配線、高精度小形化、薄層化等賦形が容易
に可能な樹脂組成物が提供される。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、各々、比誘電率と誘電損失の計
測方法を示した斜視図と回路図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者前田修二大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者塀内隆博大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者小関高好大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (56)参考文献特開昭62−121758（ＪＰ，Ａ) 特開昭53−138448（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−155456（ＪＰ，Ａ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリフェニレンオキサイドとともに、架橋
性のポリマーおよび／またはモノマーと、セラミック誘
電体粉末とを含有し、セラミック誘電体粉末が、チタン
酸金属系セラミック、ジルコン酸金属系セラミックおよ
び鉛複合酸化物系セラミックの群から選択される１種以
上のものであって、1.0μｍ〜2.5μｍの粒度分布が60重
量％以上を占め、かつ、ポリフェニレンオキサイド100
重量部に対して2000〜10000重量部の割合で配合されて
いることを特徴とする賦形高誘電性ポリフェニレンオキ
サイド系樹脂組成物。
【請求項２】セラミック誘電体粉末が、チタン酸バリウ
ム系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸カ
ルシウム系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミ
ック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸ストロ
ンチウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミック、ジ
ルコン酸バリウム系セラミック、K₂O−PbO−SiO₂系セラ
ミック、Ba_0.5Pb_0.5Nd₂Ti₅O₁₄系セラミックの粉末、あ
るいはこれらの２種以上の混合粉末である請求項（１）
記載のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物。
【請求項３】架橋性ポリマーがスチレンブタジエン共重
合体である請求項（１）記載のポリフェニレンオキサイ
ド系樹脂組成物。
【請求項４】架橋性モノマーがトリアリルイソシアヌレ
ートまたはトリアリルシアヌレートである請求項（１）
記載のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物。
【請求項５】ポリフェニレンオキサイド10〜95重量部、
および架橋性のポリマーおよび／またはモノマー５〜90
重量部を含有する請求項（１）記載の賦形性ポリフェニ
レンオキサイド系樹脂組成物。