JPH08118426A - ホットランナ装置 - Google Patents
ホットランナ装置Info
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- JPH08118426A JPH08118426A JP26374094A JP26374094A JPH08118426A JP H08118426 A JPH08118426 A JP H08118426A JP 26374094 A JP26374094 A JP 26374094A JP 26374094 A JP26374094 A JP 26374094A JP H08118426 A JPH08118426 A JP H08118426A
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- JP
- Japan
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- hot
- manifold
- hot chip
- chip
- temperature
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- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 108091092889 HOTTIP Proteins 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2737—Heating or cooling means therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多点ゲートを有するホットランナシステムを用
いた射出成形金型において、各ホットチップがマニホー
ルド温度に左右されず、それぞれが完全に独立さち温度
制御を実現させる。 【構成】マニホールド４とホットチップ８，９の間に断
熱板６を組み込む。
いた射出成形金型において、各ホットチップがマニホー
ルド温度に左右されず、それぞれが完全に独立さち温度
制御を実現させる。 【構成】マニホールド４とホットチップ８，９の間に断
熱板６を組み込む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はホットランナ装置、特
に、多点ゲートあるいは多数個取り用射出成形金型のホ
ットランナ装置に関する。
に、多点ゲートあるいは多数個取り用射出成形金型のホ
ットランナ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ホットランナシステムはプラスチ
ック射出成形用金型において、ランナレス化による成形
材料の節減や生産性向上を目的として用いられている。
ック射出成形用金型において、ランナレス化による成形
材料の節減や生産性向上を目的として用いられている。
【０００３】図３は従来のホットランナシステムを用い
た射出成形金型の一例を示す断面図であり、ホットラン
ナシステムは図１に示すマニホールド２及びホットチッ
プ４、断熱板５で構成されている。このマニホールド２
及びホットチップ４にはそれぞれ個別にヒータ及びその
熱量を調節するための温度センサが組み込まれていて、
マニホールド２及びホットチップ４、は目的とする温度
を保つ仕組みになっている。また、マニホールド２の上
下両面のほぼ全面に断熱板５が取り付けられ、固定側取
付板１と固定側型板３は断熱板５にほとんど隙間なく接
触している。従って、成形時に固定側型板３のたわみを
防止してバリの発生を無くし、マニホールド２から固定
側取付板１や固定側型板３への熱の逃げを均一化してフ
ローマークの発生を防止している。（例えば特開平５−
１８５４７１号公報参照）
た射出成形金型の一例を示す断面図であり、ホットラン
ナシステムは図１に示すマニホールド２及びホットチッ
プ４、断熱板５で構成されている。このマニホールド２
及びホットチップ４にはそれぞれ個別にヒータ及びその
熱量を調節するための温度センサが組み込まれていて、
マニホールド２及びホットチップ４、は目的とする温度
を保つ仕組みになっている。また、マニホールド２の上
下両面のほぼ全面に断熱板５が取り付けられ、固定側取
付板１と固定側型板３は断熱板５にほとんど隙間なく接
触している。従って、成形時に固定側型板３のたわみを
防止してバリの発生を無くし、マニホールド２から固定
側取付板１や固定側型板３への熱の逃げを均一化してフ
ローマークの発生を防止している。（例えば特開平５−
１８５４７１号公報参照）
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のホット
ランナ装置は、固定側金型とマニホールドの断熱はなさ
れているが、マニホールド及びホットチップは別々に温
度調節できる仕組みになっているにもかかわらず、ホッ
トチップはマニホールドと完全に密着しているため、ホ
ットチップの実際の温度はマニホールド温度の影響を大
きく受け、両者に温度差をつけるような加熱条件は難し
かった。
ランナ装置は、固定側金型とマニホールドの断熱はなさ
れているが、マニホールド及びホットチップは別々に温
度調節できる仕組みになっているにもかかわらず、ホッ
トチップはマニホールドと完全に密着しているため、ホ
ットチップの実際の温度はマニホールド温度の影響を大
きく受け、両者に温度差をつけるような加熱条件は難し
かった。
【０００４】そのため、成形条件として温度を均一化す
ることは出来ても、マニホールドとホットチップあるい
は多点ゲートの場合各ホットチップに温度差をつけるこ
とが困難であるという欠点があった。
ることは出来ても、マニホールドとホットチップあるい
は多点ゲートの場合各ホットチップに温度差をつけるこ
とが困難であるという欠点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、各ホッ
トチップとマニホールド間の熱の出入りをなくし、それ
ぞれが完全に独立した温度制御を行う事にある。このた
め本発明のホットランナ装置は、マニホールドと各ホッ
トチップの間に断熱板を用いることにより、上記目的を
達成している。
トチップとマニホールド間の熱の出入りをなくし、それ
ぞれが完全に独立した温度制御を行う事にある。このた
め本発明のホットランナ装置は、マニホールドと各ホッ
トチップの間に断熱板を用いることにより、上記目的を
達成している。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
【０００７】図１は、本発明の一実施例を示す断面図で
ある。図１においてスプルーブッシュ２はマニホールド
４とネジ止めされていて、ホットチップＡ７及びホット
チップＢ８は断熱板６を介してマニホールド４とネジ止
めされている。
ある。図１においてスプルーブッシュ２はマニホールド
４とネジ止めされていて、ホットチップＡ７及びホット
チップＢ８は断熱板６を介してマニホールド４とネジ止
めされている。
【０００８】ネジ止めされたスプルーブッシュ２、マニ
ホールド４、断熱板６、ホットチップＡ７、ホットチッ
プＢ８は固定側金型Ａ３及び固定側金型Ｂ９にほられた
空間にはめ込まれ、位置決めリング１３により正確に位
置決めされる。またホットチップＡ７及びホットチップ
Ｂ８の先端は、固定側金型Ｂ９と可動側金型１２の間に
設けられた空間（図１中の成形品Ａ１０及び成形品Ｂ１
１）に接続されている。
ホールド４、断熱板６、ホットチップＡ７、ホットチッ
プＢ８は固定側金型Ａ３及び固定側金型Ｂ９にほられた
空間にはめ込まれ、位置決めリング１３により正確に位
置決めされる。またホットチップＡ７及びホットチップ
Ｂ８の先端は、固定側金型Ｂ９と可動側金型１２の間に
設けられた空間（図１中の成形品Ａ１０及び成形品Ｂ１
１）に接続されている。
【０００９】次に図１の動作について説明する。成形機
ノズル１は図中の矢印方向に移動可能になっており、成
形時にはスプルーブッシュ２と接触する。射出成形機内
で溶融された樹脂は、成形機ノズル１から注入され、ス
プルーブッシュ２、マニホールド４の内部の樹脂流路を
通過するが、マニホールド４にはヒータ及び温度センサ
が内蔵されていて、樹脂は常に溶融状態である。マニホ
ールド４を通過した樹脂はホットチップＡ７またはホッ
トチップＢ８に到達するが、各ホットチップはマニホー
ルド４と同様にヒータ及び温度センサが内蔵されていて
さらに断熱板６によりマニホールド４の温度の影響を受
けないため、完全に独立した温度制御がなされている。
ここでホットチップＡ７の温度とホットチップＢ８の温
度にΔｔ℃の温度差をつけるとホットチップＡ７を通過
した樹脂とホットチップＢ８を通過した樹脂の粘度に差
が生じるため、両者の間に流動抵抗差が生じる。従って
ホットチップＡ７とホットチップＢ８を通過する樹脂の
流量に差がつくため、成形品Ａ１０と成形品Ｂ１１の体
積や成形性に差がある場合でも両者をほぼ同時に充填さ
せることが可能になる。
ノズル１は図中の矢印方向に移動可能になっており、成
形時にはスプルーブッシュ２と接触する。射出成形機内
で溶融された樹脂は、成形機ノズル１から注入され、ス
プルーブッシュ２、マニホールド４の内部の樹脂流路を
通過するが、マニホールド４にはヒータ及び温度センサ
が内蔵されていて、樹脂は常に溶融状態である。マニホ
ールド４を通過した樹脂はホットチップＡ７またはホッ
トチップＢ８に到達するが、各ホットチップはマニホー
ルド４と同様にヒータ及び温度センサが内蔵されていて
さらに断熱板６によりマニホールド４の温度の影響を受
けないため、完全に独立した温度制御がなされている。
ここでホットチップＡ７の温度とホットチップＢ８の温
度にΔｔ℃の温度差をつけるとホットチップＡ７を通過
した樹脂とホットチップＢ８を通過した樹脂の粘度に差
が生じるため、両者の間に流動抵抗差が生じる。従って
ホットチップＡ７とホットチップＢ８を通過する樹脂の
流量に差がつくため、成形品Ａ１０と成形品Ｂ１１の体
積や成形性に差がある場合でも両者をほぼ同時に充填さ
せることが可能になる。
【００１０】図２は本発明の別の実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【００１１】図２では成形品Ａ１０が多点ゲート（図２
は２点ゲート）で成形される場合を示している。この場
合もホットチップＡ７とホットチップＢ８に温度差をつ
けてそれぞれのホットチップから供給される樹脂の流量
を調節し、樹脂の充填パターンを変化させる事が可能と
なる。
は２点ゲート）で成形される場合を示している。この場
合もホットチップＡ７とホットチップＢ８に温度差をつ
けてそれぞれのホットチップから供給される樹脂の流量
を調節し、樹脂の充填パターンを変化させる事が可能と
なる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によるホット
ランナ装置はマニホールドと各ホットチップの間に断熱
板を設け、各ホットチップの温度制御を完全に独立させ
た。これにより各ホットチップに温度差をつけることが
可能になったため、２部品以上を同時に成形する金型に
おいて、充填バランスに差がある場合でも各ホットチッ
プの温度を調節し、各部品の充填バランスを整える事が
でき、成形性を改善できるという効果がある。
ランナ装置はマニホールドと各ホットチップの間に断熱
板を設け、各ホットチップの温度制御を完全に独立させ
た。これにより各ホットチップに温度差をつけることが
可能になったため、２部品以上を同時に成形する金型に
おいて、充填バランスに差がある場合でも各ホットチッ
プの温度を調節し、各部品の充填バランスを整える事が
でき、成形性を改善できるという効果がある。
【００１３】また、必要な部品のみホットチップを加熱
することにより、その部品のみ成形することができると
いう効果がある。次に多点ゲートを有する成形品におい
て、各ホットチップに温度差をつけることにより、充填
パターンを変える事が可能となるため、ウエルドライン
の発生位置を調節したり、充填バランス改善による整形
性及び成形品品質の向上を図ることができるという効果
がある。
することにより、その部品のみ成形することができると
いう効果がある。次に多点ゲートを有する成形品におい
て、各ホットチップに温度差をつけることにより、充填
パターンを変える事が可能となるため、ウエルドライン
の発生位置を調節したり、充填バランス改善による整形
性及び成形品品質の向上を図ることができるという効果
がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図３】従来の一例を示す断面図である。
４ マニホールド ６ 断熱板 ７ ホットチップＡ ８ ホットチップＢ
Claims (1)
- 【請求項１】 成形機ノズルから供給された溶融樹脂を
ヒータ及び温度センサが内蔵されたマニホールドと各ホ
ットチップにより樹脂流路において常に溶融状態に保つ
多点ゲートを有するホットランナ装置において、前記マ
ニホールドと各ホットチップの間に断熱板を備えること
を特徴とするホットランナ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26374094A JP2655100B2 (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | ホットランナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26374094A JP2655100B2 (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | ホットランナ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08118426A true JPH08118426A (ja) | 1996-05-14 |
| JP2655100B2 JP2655100B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=17393636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26374094A Expired - Lifetime JP2655100B2 (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | ホットランナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2655100B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010101709A3 (en) * | 2009-03-06 | 2010-12-09 | Incoe Corporation | Process and device for cascade injection molding |
| CN103538201A (zh) * | 2012-07-17 | 2014-01-29 | 贵州华昌群建模塑有限公司 | 大尺寸led电视机前壳辅助式蒸汽高光无痕注塑成型工艺 |
| CN114953362A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-08-30 | 宁波青山青汽车部件有限公司 | 汽车前舱盖内饰板的注塑模具 |
-
1994
- 1994-10-27 JP JP26374094A patent/JP2655100B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010101709A3 (en) * | 2009-03-06 | 2010-12-09 | Incoe Corporation | Process and device for cascade injection molding |
| CN103538201A (zh) * | 2012-07-17 | 2014-01-29 | 贵州华昌群建模塑有限公司 | 大尺寸led电视机前壳辅助式蒸汽高光无痕注塑成型工艺 |
| CN114953362A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-08-30 | 宁波青山青汽车部件有限公司 | 汽车前舱盖内饰板的注塑模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2655100B2 (ja) | 1997-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970415 |