JPH08120040A - 耐熱性電気絶縁材料およびそれを用いた耐熱性電気絶縁膜の製造方法 - Google Patents
耐熱性電気絶縁材料およびそれを用いた耐熱性電気絶縁膜の製造方法Info
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Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【構成】 一般式(3):
(式中、R1 、R2 およびR3 はそれぞれ独立して水素
原子、アルキル基またはアリール基、該R1 、R2 およ
びR3 の総和が10以下である。Xは単結合、炭素数6
以下の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基、アリー
レン基、酸素原子、イオウ原子、−SO2 −、一般式:
−Y1 −Ar−Y1 −(式中、Arはフェニレン基、Y
1 は単結合、炭素数6以下の直鎖状もしくは分岐鎖状の
アルキレン基、アリーレン基、酸素原子、イオウ原子ま
たは−SO2 −を示す。)で表される基または一般式:
−Y1 −Ar−Y1 −Ar−Y1 −(式中、Ar、Y1
は前記と同じ)で表される基を示す)で表される繰り返
し単位を有する芳香族ポリイミンを用いてなる耐熱性電
気絶縁材料。 【効果】 電気絶縁性など各種の電気特性および耐熱性
に優れる耐熱性電気絶縁材料を提供することができる。
金属をはじめ各種基材との付着性が良好であり、耐屈曲
性、塗膜の表面硬度にも優れる。取り扱いも容易であ
る。
原子、アルキル基またはアリール基、該R1 、R2 およ
びR3 の総和が10以下である。Xは単結合、炭素数6
以下の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基、アリー
レン基、酸素原子、イオウ原子、−SO2 −、一般式:
−Y1 −Ar−Y1 −(式中、Arはフェニレン基、Y
1 は単結合、炭素数6以下の直鎖状もしくは分岐鎖状の
アルキレン基、アリーレン基、酸素原子、イオウ原子ま
たは−SO2 −を示す。)で表される基または一般式:
−Y1 −Ar−Y1 −Ar−Y1 −(式中、Ar、Y1
は前記と同じ)で表される基を示す)で表される繰り返
し単位を有する芳香族ポリイミンを用いてなる耐熱性電
気絶縁材料。 【効果】 電気絶縁性など各種の電気特性および耐熱性
に優れる耐熱性電気絶縁材料を提供することができる。
金属をはじめ各種基材との付着性が良好であり、耐屈曲
性、塗膜の表面硬度にも優れる。取り扱いも容易であ
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性絶縁材料および
それを用いた耐熱性電気絶縁膜の製造方法に関する。詳
しくは、新規な芳香族ポリイミンを用いてなり、電気、
電子分野の関連の絶縁材料として広範に使用することの
できる耐熱性電気絶縁材料およびそれを用いた耐熱性電
気絶縁膜の製造方法に関する。
それを用いた耐熱性電気絶縁膜の製造方法に関する。詳
しくは、新規な芳香族ポリイミンを用いてなり、電気、
電子分野の関連の絶縁材料として広範に使用することの
できる耐熱性電気絶縁材料およびそれを用いた耐熱性電
気絶縁膜の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、耐熱性電気絶縁材料としては
一般に芳香族高分子が用いられている。その代表的なも
のとしてポリイミドがあげられる。かかるポリイミド
は、耐熱性、電気絶縁性などの点で優れているが、主に
フィルムとして用いられているため基材との接着性が単
独では無いという欠点がある。また、ポリイミドはその
前駆体のポリアミック酸が、極性溶媒溶液としても用い
られているが、ポリマーのワニスであるため粘度が高
く、その経時安定性も極めて悪く非常に取り扱いにくい
ものである。
一般に芳香族高分子が用いられている。その代表的なも
のとしてポリイミドがあげられる。かかるポリイミド
は、耐熱性、電気絶縁性などの点で優れているが、主に
フィルムとして用いられているため基材との接着性が単
独では無いという欠点がある。また、ポリイミドはその
前駆体のポリアミック酸が、極性溶媒溶液としても用い
られているが、ポリマーのワニスであるため粘度が高
く、その経時安定性も極めて悪く非常に取り扱いにくい
ものである。
【0003】ポリイミドの問題点を改良したものとして
ポリエステルイミドワニス、ポリアミドイミドエステル
ワニスあるいはポリアミドイミドワニスなどが開発され
ている。これらはワニスの粘度が比較的低く、取り扱い
やすいものである。しかし、エステル結合、アミド結合
を含むため耐熱温度が低く、またアミド化やエステル化
の速度が遅く硬化に時間がかかるという問題がある。ま
た基材との密着性にも問題がある。
ポリエステルイミドワニス、ポリアミドイミドエステル
ワニスあるいはポリアミドイミドワニスなどが開発され
ている。これらはワニスの粘度が比較的低く、取り扱い
やすいものである。しかし、エステル結合、アミド結合
を含むため耐熱温度が低く、またアミド化やエステル化
の速度が遅く硬化に時間がかかるという問題がある。ま
た基材との密着性にも問題がある。
【0004】また、末端反応型としてナジック酸末端反
応型イミドが開発されている。しかし、オリゴマーの分
子量、イミド化反応率の調整が非常に難しく、またナジ
ック酸部分の2重結合の反応性が悪いため、高い最終成
形温度が必要である。同様のものとしてビスマレイミド
とジアミン、ジアリル化合物またはトリアジンなどとの
付加物のワニスも開発されている。これらは成形温度が
低いという特徴を有するが、芳香族成分が少ないため耐
熱性に劣る。さらにはアセチレン末端型ポリイミドオリ
ゴマーも開発されているが、これは耐熱性は優れている
もののアセチレンの反応温度に比べオリゴマーの融点が
高いため、樹脂の流動性が悪く、成形が困難である。
応型イミドが開発されている。しかし、オリゴマーの分
子量、イミド化反応率の調整が非常に難しく、またナジ
ック酸部分の2重結合の反応性が悪いため、高い最終成
形温度が必要である。同様のものとしてビスマレイミド
とジアミン、ジアリル化合物またはトリアジンなどとの
付加物のワニスも開発されている。これらは成形温度が
低いという特徴を有するが、芳香族成分が少ないため耐
熱性に劣る。さらにはアセチレン末端型ポリイミドオリ
ゴマーも開発されているが、これは耐熱性は優れている
もののアセチレンの反応温度に比べオリゴマーの融点が
高いため、樹脂の流動性が悪く、成形が困難である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、本発明は耐
熱性、電気絶縁性などの点で優れるとともに、取り扱い
の容易な耐熱性電気絶縁材料を提供することを目的とす
る。
熱性、電気絶縁性などの点で優れるとともに、取り扱い
の容易な耐熱性電気絶縁材料を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者は、耐熱性とし
て用いることのできる高分子材料を開発すべく、鋭意検
討を重ねた結果、下記一般式(3)で表される芳香族ポ
リイミンが前記目的に合致していることを見出した。本
発明はかかる新たな知見に基づき完成されたものであ
る。
て用いることのできる高分子材料を開発すべく、鋭意検
討を重ねた結果、下記一般式(3)で表される芳香族ポ
リイミンが前記目的に合致していることを見出した。本
発明はかかる新たな知見に基づき完成されたものであ
る。
【0007】すなわち、一般式(1):
【0008】
【化9】
【0009】(式中、R1 、R2 およびR3 はそれぞれ
独立して水素原子、アルキル基またはアリール基、該R
1 、R2 およびR3 の総和が10以下である)で表され
るフェノール性水酸基を有する芳香族ジアルデヒドと、
一般式(2):
独立して水素原子、アルキル基またはアリール基、該R
1 、R2 およびR3 の総和が10以下である)で表され
るフェノール性水酸基を有する芳香族ジアルデヒドと、
一般式(2):
【0010】
【化10】
【0011】(式中、Xは単結合、炭素数6以下の直鎖
状もしくは分岐鎖状のアルキレン基、アリーレン基、酸
素原子、イオウ原子、−SO2 −、一般式:−Y1 −A
r−Y1 −(式中、Arはフェニレン基、Y1 は単結
合、炭素数6以下の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレ
ン基、アリーレン基、酸素原子、イオウ原子または−S
O2 −を示す。)で表される基または一般式:−Y1 −
Ar−Y1 −Ar−Y1 −(式中、Ar、Y1 は前記と
同じ)で表される基を示す)で表される芳香族ジアミン
とからなり、一般式(3):
状もしくは分岐鎖状のアルキレン基、アリーレン基、酸
素原子、イオウ原子、−SO2 −、一般式:−Y1 −A
r−Y1 −(式中、Arはフェニレン基、Y1 は単結
合、炭素数6以下の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレ
ン基、アリーレン基、酸素原子、イオウ原子または−S
O2 −を示す。)で表される基または一般式:−Y1 −
Ar−Y1 −Ar−Y1 −(式中、Ar、Y1 は前記と
同じ)で表される基を示す)で表される芳香族ジアミン
とからなり、一般式(3):
【0012】
【化11】
【0013】(式中、R1 、R2 、R3 およびXは前記
と同じ)で表される繰り返し単位を有し、数平均重合度
が2〜20である芳香族ポリイミンオリゴマーを加熱脱
水処理して得られた、一般式(3):
と同じ)で表される繰り返し単位を有し、数平均重合度
が2〜20である芳香族ポリイミンオリゴマーを加熱脱
水処理して得られた、一般式(3):
【0014】
【化12】
【0015】(式中、R1 、R2 、R3 およびXは前記
と同じ)で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリイ
ミンを用いてなる耐熱性電気絶縁材料、ならびに前記一
般式(3)で表される繰り返し単位を有し、数平均重合
度が2〜20である芳香族ポリイミンオリゴマーのワニ
スをキャストし、加熱脱水処理することを特徴とするこ
とを特徴とする、一般式(3)で表される繰り返し単位
を有する芳香族ポリイミンからなる耐熱性電気絶縁膜の
製造方法に関する。
と同じ)で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリイ
ミンを用いてなる耐熱性電気絶縁材料、ならびに前記一
般式(3)で表される繰り返し単位を有し、数平均重合
度が2〜20である芳香族ポリイミンオリゴマーのワニ
スをキャストし、加熱脱水処理することを特徴とするこ
とを特徴とする、一般式(3)で表される繰り返し単位
を有する芳香族ポリイミンからなる耐熱性電気絶縁膜の
製造方法に関する。
【0016】本発明に用いられる芳香族ジアルデヒド成
分は、一般式(1):
分は、一般式(1):
【0017】
【化13】
【0018】(式中、R1 、R2 およびR3 はそれぞれ
独立して水素原子、アルキル基またはアリール基、該R
1 、R2 およびR3 の総和が10以下である)で表され
るフェフェノール性水酸基を有する芳香族ジアルデヒド
である。前記芳香族ジアルデヒドのうち、原料の入手容
易性や価格を考慮すれば、一般式(1)中の、R1 、R
2 およびR3 の合計が1〜4程度のものが好適である。
独立して水素原子、アルキル基またはアリール基、該R
1 、R2 およびR3 の総和が10以下である)で表され
るフェフェノール性水酸基を有する芳香族ジアルデヒド
である。前記芳香族ジアルデヒドのうち、原料の入手容
易性や価格を考慮すれば、一般式(1)中の、R1 、R
2 およびR3 の合計が1〜4程度のものが好適である。
【0019】前記芳香族ジアルデヒドの具体例として
は、たとえば2,6−ジホルミルフェノール、2,6−
ジホルミル−4−メチルフェノール、2,6−ジホルミ
ル−4−エチルフェノール、2,6−ジホルミル−4−
t−ブチルフェノール、2,6−ジホルミル−4−オク
チルフェノール、2,6−ジホルミル−4−フェニルフ
ェノール、2,6−ジホルミル−3,4−ジメチルフェ
ノール、2,6−ジホルミル−3,4,5−トリメチル
フェノールなどがあげられる。これらの芳香族ジアルデ
ヒドは、いずれも対応するジアルコール体の酸化によっ
て容易にうることができる。
は、たとえば2,6−ジホルミルフェノール、2,6−
ジホルミル−4−メチルフェノール、2,6−ジホルミ
ル−4−エチルフェノール、2,6−ジホルミル−4−
t−ブチルフェノール、2,6−ジホルミル−4−オク
チルフェノール、2,6−ジホルミル−4−フェニルフ
ェノール、2,6−ジホルミル−3,4−ジメチルフェ
ノール、2,6−ジホルミル−3,4,5−トリメチル
フェノールなどがあげられる。これらの芳香族ジアルデ
ヒドは、いずれも対応するジアルコール体の酸化によっ
て容易にうることができる。
【0020】本発明に用いられる芳香族ジアミン成分
は、一般式(2):
は、一般式(2):
【0021】
【化14】
【0022】(式中、Xは単結合、炭素数が6以下の直
鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基、アリーレン基、
酸素原子、イオウ原子、−SO2 −、一般式:−Y1 −
Ar−Y1 −(式中、Arはフェニレン基、Y1 は単結
合、炭素数が6以下の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキ
レン基もしくはアリーレン基、酸素原子、イオウ原子ま
たは−SO2 −を示す。)で表される基または一般式:
−Y1 −Ar−Y1 −Ar−Y1 −(式中、Ar、Y1
は前記と同じ。)で表される基を示す。)で表される芳
香族ジアミンである。前記一般式(2)中のXや、該X
の一例の基を表す一般式中のY1 がアルキレン基または
アリーレン基である場合には、得られる芳香族ポリイミ
ンオリゴマーの溶解度や、芳香族ポリイミンの耐熱性を
考慮すると、アルキレン基の炭素数は、1〜4であるこ
とが好ましく、またアリーレン基としてはフェニレン基
が好ましい。
鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基、アリーレン基、
酸素原子、イオウ原子、−SO2 −、一般式:−Y1 −
Ar−Y1 −(式中、Arはフェニレン基、Y1 は単結
合、炭素数が6以下の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキ
レン基もしくはアリーレン基、酸素原子、イオウ原子ま
たは−SO2 −を示す。)で表される基または一般式:
−Y1 −Ar−Y1 −Ar−Y1 −(式中、Ar、Y1
は前記と同じ。)で表される基を示す。)で表される芳
香族ジアミンである。前記一般式(2)中のXや、該X
の一例の基を表す一般式中のY1 がアルキレン基または
アリーレン基である場合には、得られる芳香族ポリイミ
ンオリゴマーの溶解度や、芳香族ポリイミンの耐熱性を
考慮すると、アルキレン基の炭素数は、1〜4であるこ
とが好ましく、またアリーレン基としてはフェニレン基
が好ましい。
【0023】前記芳香族ジアミンの代表例としては、た
とえばベンジジン、3,3′−ジアミノビフェニル、
3,4’−ジアミノビフェニル、4,4′−ジアミノジ
フェニルエーテル、3,3′−ジアミノジフェニルエー
テル、3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,
4′−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3′−ジア
ミノジフェニルスルフィド、3,4′−ジアミノジフェ
ニルスルフィド、4,4′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、3,4′
−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、3,3′−ジアミノジフェニルメタ
ン、3,4′−ジアミノジフェニルメタン、2,2−ビ
ス(4−アミノフェニル)プロパン、ビス(4−アミノ
フェニル)メタンなどのベンゼン環を2個有する芳香族
ジアミン;1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベン
ゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、
1,4−ビス(4−アミノフェニル)ベンゼン、1,3
−ビス(4−アミノフェニル)ベンゼン、1,4−ビス
(3−アミノフェニル)ベンゼン、α,α′−ビス(4
−アミノメチル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、
α,α′−ビス(3−アミノメチル)−1,4−ジイソ
プロピルベンゼンなどのベンゼン環を3個有する芳香族
ジアミン;4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−ア
ミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス
[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、
ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホ
ン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ス
ルホンなどのベンゼン環を4個有する芳香族ジアミンな
どがあげられる。前記芳香族ジアミンのなかでも、入手
の容易さや芳香族ポリイミンオリゴマーの合成の容易
さ、得られる芳香族ポリイミンオリゴマーの溶解度を考
慮すれば、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、
4,4′−ジアミノジフェニルメタン、1,3−ビス
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4
−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3′−ジアミノジ
フェニルスルホン、2,2−ビス(4−アミノフェニ
ル)プロパンおよび4,4′−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ビフェニルが好適である。
とえばベンジジン、3,3′−ジアミノビフェニル、
3,4’−ジアミノビフェニル、4,4′−ジアミノジ
フェニルエーテル、3,3′−ジアミノジフェニルエー
テル、3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,
4′−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3′−ジア
ミノジフェニルスルフィド、3,4′−ジアミノジフェ
ニルスルフィド、4,4′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、3,4′
−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、3,3′−ジアミノジフェニルメタ
ン、3,4′−ジアミノジフェニルメタン、2,2−ビ
ス(4−アミノフェニル)プロパン、ビス(4−アミノ
フェニル)メタンなどのベンゼン環を2個有する芳香族
ジアミン;1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベン
ゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、
1,4−ビス(4−アミノフェニル)ベンゼン、1,3
−ビス(4−アミノフェニル)ベンゼン、1,4−ビス
(3−アミノフェニル)ベンゼン、α,α′−ビス(4
−アミノメチル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、
α,α′−ビス(3−アミノメチル)−1,4−ジイソ
プロピルベンゼンなどのベンゼン環を3個有する芳香族
ジアミン;4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−ア
ミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス
[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、
ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホ
ン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ス
ルホンなどのベンゼン環を4個有する芳香族ジアミンな
どがあげられる。前記芳香族ジアミンのなかでも、入手
の容易さや芳香族ポリイミンオリゴマーの合成の容易
さ、得られる芳香族ポリイミンオリゴマーの溶解度を考
慮すれば、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、
4,4′−ジアミノジフェニルメタン、1,3−ビス
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4
−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3′−ジアミノジ
フェニルスルホン、2,2−ビス(4−アミノフェニ
ル)プロパンおよび4,4′−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ビフェニルが好適である。
【0024】まず、芳香族ポリイミンオリゴマーの製造
方法について具体的に説明する。芳香族ポリイミンオリ
ゴマーは、前記一般式(1)で表わされる芳香族ジアル
デヒドと一般式(2)で表わされる芳香族ジアミンを溶
剤の存在下に脱水縮合反応させることにより得られる。
方法について具体的に説明する。芳香族ポリイミンオリ
ゴマーは、前記一般式(1)で表わされる芳香族ジアル
デヒドと一般式(2)で表わされる芳香族ジアミンを溶
剤の存在下に脱水縮合反応させることにより得られる。
【0025】前記溶剤としては、たとえばジメチルホル
ムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリド
ン、ヘキサメチルホスホトリアミド等のアミド系溶剤;
フェノール、オルトクレゾール、メタクレゾール、パラ
クレゾール、レゾルシノール等のフェノール系溶剤があ
げられ、これらの溶剤は単独またはこれらのうちの2種
以上の混合物として使用することができる。なお、かか
る溶剤の臭気、毒性、刺激性を考慮すれば、前記溶剤の
なかでもアミド系溶剤が好ましい。
ムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリド
ン、ヘキサメチルホスホトリアミド等のアミド系溶剤;
フェノール、オルトクレゾール、メタクレゾール、パラ
クレゾール、レゾルシノール等のフェノール系溶剤があ
げられ、これらの溶剤は単独またはこれらのうちの2種
以上の混合物として使用することができる。なお、かか
る溶剤の臭気、毒性、刺激性を考慮すれば、前記溶剤の
なかでもアミド系溶剤が好ましい。
【0026】前記芳香族ジアルデヒドと芳香族ジアミン
とのモル比(芳香族ジアルデヒド/芳香族ジアミン)の
値は0.8〜1.2、好ましくは0.95〜1.05と
される。かかるモル比の値が前記範囲をあまりにも外れ
る場合には、後述するように、加熱乾燥工程を経由して
も所望の高分子化物を得ることが困難となる傾向があ
る。なお、芳香族ジアルデヒドと芳香族ジアミンとの反
応が縮合反応であることから、かかるモル比の値が1で
あることが特に好ましい。
とのモル比(芳香族ジアルデヒド/芳香族ジアミン)の
値は0.8〜1.2、好ましくは0.95〜1.05と
される。かかるモル比の値が前記範囲をあまりにも外れ
る場合には、後述するように、加熱乾燥工程を経由して
も所望の高分子化物を得ることが困難となる傾向があ
る。なお、芳香族ジアルデヒドと芳香族ジアミンとの反
応が縮合反応であることから、かかるモル比の値が1で
あることが特に好ましい。
【0027】前記芳香族ジアルデヒドと芳香族ジアミン
との反応温度は、特に制限はないが、10〜150℃程
度であることが好ましく、通常は室温で反応させればよ
い。また、反応時間にも特に制限はなく、反応溶液が均
一になればよいが、通常10分間〜12時間程度である
ことが好ましい。なお、前記溶剤の存在下に芳香族ジア
ルデヒドと芳香族ジアミンとを反応させる際の反応溶液
の濃度は、たとえば用いる芳香族ジアミンの種類などに
よって異なるので、一概には決定することはできない
が、芳香族ジアルデヒドと芳香族ジアミンとの合計量が
あまりにも多い場合には、後述する芳香族ポリイミンを
生成するための加熱脱水処理が施される以前に芳香族ポ
リイミンオリゴマーが析出してしまうようになる傾向が
あるので、かかる合計量は、溶液全量の50重量%以下
とするのが好ましく、また10〜40重量%であること
がさらに好ましい。
との反応温度は、特に制限はないが、10〜150℃程
度であることが好ましく、通常は室温で反応させればよ
い。また、反応時間にも特に制限はなく、反応溶液が均
一になればよいが、通常10分間〜12時間程度である
ことが好ましい。なお、前記溶剤の存在下に芳香族ジア
ルデヒドと芳香族ジアミンとを反応させる際の反応溶液
の濃度は、たとえば用いる芳香族ジアミンの種類などに
よって異なるので、一概には決定することはできない
が、芳香族ジアルデヒドと芳香族ジアミンとの合計量が
あまりにも多い場合には、後述する芳香族ポリイミンを
生成するための加熱脱水処理が施される以前に芳香族ポ
リイミンオリゴマーが析出してしまうようになる傾向が
あるので、かかる合計量は、溶液全量の50重量%以下
とするのが好ましく、また10〜40重量%であること
がさらに好ましい。
【0028】このようにして得られた芳香族ポリイミン
オリゴマーは一般式(3):
オリゴマーは一般式(3):
【0029】
【化15】
【0030】(式中、R1 、R2 、R3 およびXは前記
と同じ。)で表される。該芳香族ポリイミンオリゴマー
の溶液を室温で乾燥させ、溶剤を除去したものの赤外吸
光IRスペクトル(以下、IRという)は、3345c
m-1(アミンのN−H)、1680cm-1(アルデヒド
のC=O)、1600cm-1(イミンのC=N)に特性
吸収を示す。
と同じ。)で表される。該芳香族ポリイミンオリゴマー
の溶液を室温で乾燥させ、溶剤を除去したものの赤外吸
光IRスペクトル(以下、IRという)は、3345c
m-1(アミンのN−H)、1680cm-1(アルデヒド
のC=O)、1600cm-1(イミンのC=N)に特性
吸収を示す。
【0031】かかる芳香族ポリイミンオリゴマーの溶液
は、密封下、室温で6カ月間以上安定であり、沈澱の生
成やゲル化が認められることがない。また、かかる芳香
族ポリイミンオリゴマーの溶液の30℃における粘度
(動粘度)は、5〜500cSt程度であるが、該オリ
ゴマーの溶液の取り扱い易さの点を考慮すると7〜40
0cSt程度であることが好ましい。このように芳香族
ポリイミンオリゴマーの粘度が高濃度でも低く、経時的
な安定性が良好なことから取り扱い性が良好である。
は、密封下、室温で6カ月間以上安定であり、沈澱の生
成やゲル化が認められることがない。また、かかる芳香
族ポリイミンオリゴマーの溶液の30℃における粘度
(動粘度)は、5〜500cSt程度であるが、該オリ
ゴマーの溶液の取り扱い易さの点を考慮すると7〜40
0cSt程度であることが好ましい。このように芳香族
ポリイミンオリゴマーの粘度が高濃度でも低く、経時的
な安定性が良好なことから取り扱い性が良好である。
【0032】また、芳香族ジアルデヒドと芳香族ジアミ
ンとのモル比(芳香族ジアルデヒドと芳香族ジアミン)
の値が1.0となるように調整して得られた芳香族ポリ
イミンオリゴマーの溶液の核磁気共鳴スペクトル(以
下、 1H−NMRという)を測定することによって、か
かる芳香族ポリイミンオリゴマーの数平均重合度を求め
ることができる。すなわち、10.5ppm付近に末端
アルデヒドのプロトンのシグナル、9.0ppm付近に
イミンのプロトンのシグナルを観測でき、これらの積分
値から、以下の式に基づいて芳香族ポリイミンオリゴマ
ーの数平均重合度を決定することができる。
ンとのモル比(芳香族ジアルデヒドと芳香族ジアミン)
の値が1.0となるように調整して得られた芳香族ポリ
イミンオリゴマーの溶液の核磁気共鳴スペクトル(以
下、 1H−NMRという)を測定することによって、か
かる芳香族ポリイミンオリゴマーの数平均重合度を求め
ることができる。すなわち、10.5ppm付近に末端
アルデヒドのプロトンのシグナル、9.0ppm付近に
イミンのプロトンのシグナルを観測でき、これらの積分
値から、以下の式に基づいて芳香族ポリイミンオリゴマ
ーの数平均重合度を決定することができる。
【0033】〔数平均重合度〕=1/2×{(イミンの
Hのシグナルの積分値/末端アルデヒドのHのシグナル
の積分値)+1}
Hのシグナルの積分値/末端アルデヒドのHのシグナル
の積分値)+1}
【0034】前記のようにして求められた芳香族ポリイ
ミンオリゴマーの数平均重合度は、用いる芳香族ジアミ
ンの種類などによって異なるが、通常2〜20である。
なお、かかる芳香族ポリイミンオリゴマーの数平均重合
度は、溶解度や該オリゴマーの溶液の安定性を考慮する
と3〜15であることが好ましい。
ミンオリゴマーの数平均重合度は、用いる芳香族ジアミ
ンの種類などによって異なるが、通常2〜20である。
なお、かかる芳香族ポリイミンオリゴマーの数平均重合
度は、溶解度や該オリゴマーの溶液の安定性を考慮する
と3〜15であることが好ましい。
【0035】次ぎに、本発明の耐熱性電気絶縁材料とし
て用いる芳香族ポリイミンの製造方法について具体的に
説明する。反応液(芳香族ポリイミンオリゴマーの溶
液)中の反応生成物の固形分は、もちろん、芳香族ポリ
イミンオリゴマーであるため、かかる反応液からポリマ
ー(芳香族ポリイミン)を得るためには、さらに加熱脱
水処理を施し、所定条件下で加熱脱水縮合させる必要が
あるが、得られるポリマーの融点が非常に高いので、通
常は該芳香族ポリイミンオリゴマーの溶液をフィルム状
成形して加熱脱水縮合させるのが好適である。
て用いる芳香族ポリイミンの製造方法について具体的に
説明する。反応液(芳香族ポリイミンオリゴマーの溶
液)中の反応生成物の固形分は、もちろん、芳香族ポリ
イミンオリゴマーであるため、かかる反応液からポリマ
ー(芳香族ポリイミン)を得るためには、さらに加熱脱
水処理を施し、所定条件下で加熱脱水縮合させる必要が
あるが、得られるポリマーの融点が非常に高いので、通
常は該芳香族ポリイミンオリゴマーの溶液をフィルム状
成形して加熱脱水縮合させるのが好適である。
【0036】たとえば、耐熱性電気絶縁材料を耐熱性電
気絶縁膜として使用する場合には、芳香族ポリイミンを
フィルム状で製造すればよく、前記で得られた芳香族ポ
リイミンオリゴマーの溶液を適当な基板上にキャストし
加熱乾燥すればよい。なお、かかる加熱乾燥させる際の
温度は、通常80〜350℃、好ましくは100℃〜3
00℃とされる。前記温度よりあまりにも低い場合に
は、高分子量の芳香族ポリイミンを得るのに多大な時間
を要するようになる傾向があり、またあまりにも高い場
合には芳香族ポリイミンの熱分解が起こり易くなる傾向
がある。また、加熱乾燥時間は、加熱乾燥温度によって
異なるが、一般的には2分間〜12時間程度が適当であ
る。また、減圧状態で乾燥してもよく、加熱乾燥温度お
よび加熱乾燥時間を適宜変更して複数回加熱乾燥しても
よい。なお、塗膜厚さは、芳香族ポリイミンオリゴマー
の溶液濃度および塗布量により適宜に調整すればよく、
通常、0.1〜1000μmのものを、耐熱性電気絶縁
材料の用途に応じて製造する。キャストする基板は芳香
族ポリイミンオリゴマーと反応せず、溶剤に侵されない
ものであれば、特に限定されない。たとえば、各種ガラ
ス板を使用できる。
気絶縁膜として使用する場合には、芳香族ポリイミンを
フィルム状で製造すればよく、前記で得られた芳香族ポ
リイミンオリゴマーの溶液を適当な基板上にキャストし
加熱乾燥すればよい。なお、かかる加熱乾燥させる際の
温度は、通常80〜350℃、好ましくは100℃〜3
00℃とされる。前記温度よりあまりにも低い場合に
は、高分子量の芳香族ポリイミンを得るのに多大な時間
を要するようになる傾向があり、またあまりにも高い場
合には芳香族ポリイミンの熱分解が起こり易くなる傾向
がある。また、加熱乾燥時間は、加熱乾燥温度によって
異なるが、一般的には2分間〜12時間程度が適当であ
る。また、減圧状態で乾燥してもよく、加熱乾燥温度お
よび加熱乾燥時間を適宜変更して複数回加熱乾燥しても
よい。なお、塗膜厚さは、芳香族ポリイミンオリゴマー
の溶液濃度および塗布量により適宜に調整すればよく、
通常、0.1〜1000μmのものを、耐熱性電気絶縁
材料の用途に応じて製造する。キャストする基板は芳香
族ポリイミンオリゴマーと反応せず、溶剤に侵されない
ものであれば、特に限定されない。たとえば、各種ガラ
ス板を使用できる。
【0037】かくして得られた本発明の耐熱性電気絶縁
材料として用いられる芳香族ポリイミンは一般式
(3):
材料として用いられる芳香族ポリイミンは一般式
(3):
【0038】
【化16】
【0039】(式中、R1 、R2 、R3 およびXは前記
と同じ。)で表されるくり返し単位を有するものであ
り、そのIRは、3345cm-1(アミンのN−H)お
よび1680cm-1(アルデヒドのC=O)の吸収が消
失している一方、1620cm-1(イミンの−CH=N
−)の吸収が認められ、充分に高分子量化していること
がわかる。また、かかる芳香族ポリイミンが、たとえば
濃硫酸−d2(D2 SO4)に溶解する場合には、得ら
れた溶液の 1H−NMRを測定することができ、その結
果、8.7ppm付近にイミン(CH=N)のシグナル
を観測できる。
と同じ。)で表されるくり返し単位を有するものであ
り、そのIRは、3345cm-1(アミンのN−H)お
よび1680cm-1(アルデヒドのC=O)の吸収が消
失している一方、1620cm-1(イミンの−CH=N
−)の吸収が認められ、充分に高分子量化していること
がわかる。また、かかる芳香族ポリイミンが、たとえば
濃硫酸−d2(D2 SO4)に溶解する場合には、得ら
れた溶液の 1H−NMRを測定することができ、その結
果、8.7ppm付近にイミン(CH=N)のシグナル
を観測できる。
【0040】また、芳香族ポリイミンが、たとえば濃硫
酸に可溶なものについては、その固有粘度を測定するこ
とができ、かかる芳香族ポリイミンの30℃における固
有粘度(ηinh、濃度:0.2g/cm3 )は、通常
0.2〜4である。なお、引張強度や破断時伸び率など
の力学的強度を考慮すると、固有粘度は1〜4でことが
好ましい。また、本発明の芳香族ポリイミンのなかには
種々の有機溶媒に対して完全に溶解しないものもあり、
このようなものについては、その分子量や粘度を測定す
ることは困難である。したがって、このような場合に
は、該芳香族ポリイミンの分子量に代わる物性として、
引張強度および破断時伸び率を規定することにより、間
接的に分子量を規定するこれができる。引張強度は10
0〜5000Kgf/cm2 であり、破断時伸び率は
0.5〜100%である。なお、用いた芳香族ジアミン
の種類などによっては、前記芳香族ポリイミンオリゴマ
ーの溶液を加熱乾燥させる温度が200℃を超えると、
加熱による架橋が進行し、得られる芳香族ポリイミンの
一部が濃硫酸に不溶となる場合もあるが、このような場
合にも、特に諸物性が損なわれるものではなく、固有粘
度を測定する代わりに、引張強度および破断時伸び率を
測定することができ、それぞれ前記と同様の値を有す
る。
酸に可溶なものについては、その固有粘度を測定するこ
とができ、かかる芳香族ポリイミンの30℃における固
有粘度(ηinh、濃度:0.2g/cm3 )は、通常
0.2〜4である。なお、引張強度や破断時伸び率など
の力学的強度を考慮すると、固有粘度は1〜4でことが
好ましい。また、本発明の芳香族ポリイミンのなかには
種々の有機溶媒に対して完全に溶解しないものもあり、
このようなものについては、その分子量や粘度を測定す
ることは困難である。したがって、このような場合に
は、該芳香族ポリイミンの分子量に代わる物性として、
引張強度および破断時伸び率を規定することにより、間
接的に分子量を規定するこれができる。引張強度は10
0〜5000Kgf/cm2 であり、破断時伸び率は
0.5〜100%である。なお、用いた芳香族ジアミン
の種類などによっては、前記芳香族ポリイミンオリゴマ
ーの溶液を加熱乾燥させる温度が200℃を超えると、
加熱による架橋が進行し、得られる芳香族ポリイミンの
一部が濃硫酸に不溶となる場合もあるが、このような場
合にも、特に諸物性が損なわれるものではなく、固有粘
度を測定する代わりに、引張強度および破断時伸び率を
測定することができ、それぞれ前記と同様の値を有す
る。
【0041】本発明の前記芳香族ポリイミンは、その各
種の電気特性および耐熱性に優れるものであり、耐熱性
電気絶縁材料として有用なものである。すなわち、前記
芳香族ポリイミンの電気特性として、たとえば、体積固
有抵抗率1×1015〜1×1018Ω・cm、比誘電率
2.0〜5.0、誘電正接0.001〜0.05、絶縁
破壊強さ100〜300KV/mmの範囲にあり、良好
な電気絶縁性を示す。通常は、体積固有抵抗率1×10
16〜1×1017Ω・cm、比誘電率2.5〜4.5、誘
電正接(誘電損失)、0.002〜0.045、絶縁破
壊強さ120〜300KV/mmの範囲にある。また、
熱分解開始温度300〜450℃であり耐熱性に優れて
いる。通常、熱分解開始温度は、320〜420℃であ
る。さらには、金属をはじめ各種基材(具体的には鉄、
銅、アルミニウム、シリコン等)との付着性が非常に良
好であり、耐屈曲性、塗膜の表面硬度にも優れるもので
ある。これら基材には直接芳香族ポリイミンをキャスト
し、芳香族ポリイミンの耐熱性電気絶縁膜を形成でき
る。
種の電気特性および耐熱性に優れるものであり、耐熱性
電気絶縁材料として有用なものである。すなわち、前記
芳香族ポリイミンの電気特性として、たとえば、体積固
有抵抗率1×1015〜1×1018Ω・cm、比誘電率
2.0〜5.0、誘電正接0.001〜0.05、絶縁
破壊強さ100〜300KV/mmの範囲にあり、良好
な電気絶縁性を示す。通常は、体積固有抵抗率1×10
16〜1×1017Ω・cm、比誘電率2.5〜4.5、誘
電正接(誘電損失)、0.002〜0.045、絶縁破
壊強さ120〜300KV/mmの範囲にある。また、
熱分解開始温度300〜450℃であり耐熱性に優れて
いる。通常、熱分解開始温度は、320〜420℃であ
る。さらには、金属をはじめ各種基材(具体的には鉄、
銅、アルミニウム、シリコン等)との付着性が非常に良
好であり、耐屈曲性、塗膜の表面硬度にも優れるもので
ある。これら基材には直接芳香族ポリイミンをキャスト
し、芳香族ポリイミンの耐熱性電気絶縁膜を形成でき
る。
【0042】本発明の前記芳香族ポリイミンを用いてな
る耐熱性電気絶縁材料は、各種の用途に使用でき、たと
えば、多層プリント基板等のプリプレグ、エナメル線、
電線等の被覆剤、バッテリー用セパレーター、コイル含
浸用、半導体表面保護膜、層間絶縁膜等に用いることが
できる。
る耐熱性電気絶縁材料は、各種の用途に使用でき、たと
えば、多層プリント基板等のプリプレグ、エナメル線、
電線等の被覆剤、バッテリー用セパレーター、コイル含
浸用、半導体表面保護膜、層間絶縁膜等に用いることが
できる。
【0043】
【発明の効果】本発明によれば、電気絶縁性など各種の
電気特性および耐熱性に優れる耐熱性電気絶縁材料を提
供することができる。また、本発明の耐熱性電気絶縁材
料は、金属をはじめ各種基材との付着性が良好であり、
耐屈曲性、塗膜の表面硬度にも優れる。また、本発明の
芳香族ポリイミンの耐熱性電気絶縁材料は、そのオリゴ
マー溶液の粘度が低く、経時安定性も良好なことから、
取り扱いも容易である。
電気特性および耐熱性に優れる耐熱性電気絶縁材料を提
供することができる。また、本発明の耐熱性電気絶縁材
料は、金属をはじめ各種基材との付着性が良好であり、
耐屈曲性、塗膜の表面硬度にも優れる。また、本発明の
芳香族ポリイミンの耐熱性電気絶縁材料は、そのオリゴ
マー溶液の粘度が低く、経時安定性も良好なことから、
取り扱いも容易である。
【0044】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
【0045】実施例1 温度計、水分離管、窒素導入管および撹拌機を備えた反
応装置に2,6−ジホルミル−4−メチルフェノール
(以下、DFMPという)1.64g(0.01モ
ル)、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(以下、
DADPEという)2、0g(0.01モル)およびN
−メチルピロリドン(以下、NMPという)30mlを
加えて撹拌して内容物を溶解した。溶解後、室温下でた
だちに反応が開始し、反応溶液(芳香族ジアルデヒドと
芳香族ジアミンとの合計量(以下、濃度という):1
0.8重量%)は赤橙色となり、さらに2時間室温で撹
拌して反応を終了し、反応液(芳香族ポリイミンオリゴ
マーの溶液)を得た。
応装置に2,6−ジホルミル−4−メチルフェノール
(以下、DFMPという)1.64g(0.01モ
ル)、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(以下、
DADPEという)2、0g(0.01モル)およびN
−メチルピロリドン(以下、NMPという)30mlを
加えて撹拌して内容物を溶解した。溶解後、室温下でた
だちに反応が開始し、反応溶液(芳香族ジアルデヒドと
芳香族ジアミンとの合計量(以下、濃度という):1
0.8重量%)は赤橙色となり、さらに2時間室温で撹
拌して反応を終了し、反応液(芳香族ポリイミンオリゴ
マーの溶液)を得た。
【0046】得られた反応液の粘度およびかかる反応液
中の芳香族ポリイミンオリゴマーの数平均重合度を以下
の方法にしたがって調べた。その結果を表2に示す。
中の芳香族ポリイミンオリゴマーの数平均重合度を以下
の方法にしたがって調べた。その結果を表2に示す。
【0047】(イ)粘度(芳香族ポリイミンオリゴマ
ー):ウベローデ粘度計を用い、30℃における芳香族
ポリイミンオリゴマーの溶液の粘度(動粘度)を測定し
た。
ー):ウベローデ粘度計を用い、30℃における芳香族
ポリイミンオリゴマーの溶液の粘度(動粘度)を測定し
た。
【0048】(ロ)数平均重合度:芳香族ポリイミンオ
リゴマーの溶液0.2mlおよび少量のテトラメチルシ
ランを添加したクロロホルム−d(CDCl3 )0.3
mlを用い、ブルッカー社製のARX−300で二重の
サンプル管にて 1H−NMRを測定し、10.5ppm
で観測された末端アルデヒドのプロトンのシグナルおよ
び9.0ppm付近で観測されたイミンのプロトンのシ
グナルの積分値から、以下の式に基づいて芳香族ポリイ
ミンオリゴマーの数平均重合度を算出した。
リゴマーの溶液0.2mlおよび少量のテトラメチルシ
ランを添加したクロロホルム−d(CDCl3 )0.3
mlを用い、ブルッカー社製のARX−300で二重の
サンプル管にて 1H−NMRを測定し、10.5ppm
で観測された末端アルデヒドのプロトンのシグナルおよ
び9.0ppm付近で観測されたイミンのプロトンのシ
グナルの積分値から、以下の式に基づいて芳香族ポリイ
ミンオリゴマーの数平均重合度を算出した。
【0049】〔数平均重合度〕=1/2×{(イミンの
Hのシグナルの積分値/末端アルデヒドのHのシグナル
の積分値)+1}
Hのシグナルの積分値/末端アルデヒドのHのシグナル
の積分値)+1}
【0050】つぎに、前記反応液をガラス基板上にキャ
ストし減圧下(1Torr)に100℃で1時間、つい
で200℃で4時間放置し、厚さ0.028mmの赤橙
色フィルムを得た。得られたフィルムを種々の有機溶媒
に溶解させようとしたが、完全に溶解させることができ
ず、得られた芳香族ポリイミンの分子量を測定すること
ができなかった。そこで、かかる分子量に代わる物性と
して、引張強度および破断時伸び率を以下の方法に従っ
て測定した。その結果を表2に示す。なお、得られたフ
ィルムを用い、日本バイオラッド(株)製のFTS−7
で透過法によってIRを測定した結果、1620cm-1
に吸収が認められた。
ストし減圧下(1Torr)に100℃で1時間、つい
で200℃で4時間放置し、厚さ0.028mmの赤橙
色フィルムを得た。得られたフィルムを種々の有機溶媒
に溶解させようとしたが、完全に溶解させることができ
ず、得られた芳香族ポリイミンの分子量を測定すること
ができなかった。そこで、かかる分子量に代わる物性と
して、引張強度および破断時伸び率を以下の方法に従っ
て測定した。その結果を表2に示す。なお、得られたフ
ィルムを用い、日本バイオラッド(株)製のFTS−7
で透過法によってIRを測定した結果、1620cm-1
に吸収が認められた。
【0051】(ハ)引張強度および破断時伸び率:JI
S K−7127に規定の方法にしたがった。サンプル
の幅は10mm、長さは50mmであり、引っ張り速度
50mm/分で測定した。
S K−7127に規定の方法にしたがった。サンプル
の幅は10mm、長さは50mmであり、引っ張り速度
50mm/分で測定した。
【0052】また、得られたフィルムの耐熱性電気絶縁
膜としての特性として、体積固有抵抗率、比誘電率、誘
電正接、絶縁破壊強さおよび熱分解開始温度を以下の方
法で測定した。結果を表3に示す。
膜としての特性として、体積固有抵抗率、比誘電率、誘
電正接、絶縁破壊強さおよび熱分解開始温度を以下の方
法で測定した。結果を表3に示す。
【0053】(ニ)体積固有抵抗率:JIS K 69
11の方法により測定した。
11の方法により測定した。
【0054】(ホ)比誘電率:JIS K 6911の
方法により測定した。
方法により測定した。
【0055】(へ)誘電正接:
【0056】(ト)絶縁破壊強さ:JIS K6911
5.11.3 の短時間法により測定した。
5.11.3 の短時間法により測定した。
【0057】(チ)熱分解開始温度:マックサイエンス
(株)製のシステム100 サーマルアナライザーを用
いた熱重量測定(TG)により、昇温速度20℃/分で
測定した。
(株)製のシステム100 サーマルアナライザーを用
いた熱重量測定(TG)により、昇温速度20℃/分で
測定した。
【0058】また、前記反応液を鋼板にキャストし、常
圧下、280℃のオーブンで5分間乾燥し、厚さ0.0
25mmを得た。フィルムの剥離はできなかった。この
塗膜の付着性、耐屈曲性、鉛筆ひっかき値を以下の方法
で測定した。結果を表4に示す。
圧下、280℃のオーブンで5分間乾燥し、厚さ0.0
25mmを得た。フィルムの剥離はできなかった。この
塗膜の付着性、耐屈曲性、鉛筆ひっかき値を以下の方法
で測定した。結果を表4に示す。
【0059】(リ)付着性:JIS K 5400
8.5.2の方法により測定した。
8.5.2の方法により測定した。
【0060】(ヌ)耐屈曲性:JIS K 5400
8.1の方法により測定した。
8.1の方法により測定した。
【0061】(ル)鉛筆ひっかき値:JIS K 54
00 8.4.2の方法により測定した。
00 8.4.2の方法により測定した。
【0062】なお、得られたフィルムを用い、日本バイ
オラッド(株)製のFTS−7で透過法によってIRを
測定した結果、1620cm-1に吸収が認められた。
オラッド(株)製のFTS−7で透過法によってIRを
測定した結果、1620cm-1に吸収が認められた。
【0063】実施例2〜11 実施例1において、芳香族ジアルデヒドもしくは芳香族
ジアミンの種類またはそれらの使用量、あるいは溶剤の
種類と反応溶液の濃度を表1に示すように変えた他は、
実施例1と同様にして反応液(芳香族ポリイミンオリゴ
マーの溶液)を得た。得られた反応液の(イ)粘度およ
びかかる反応液中の芳香族ポリイミンオリゴマーの
(ロ)数平均重合度を実施例1と同様にして調べた。そ
の結果を表2に示す。
ジアミンの種類またはそれらの使用量、あるいは溶剤の
種類と反応溶液の濃度を表1に示すように変えた他は、
実施例1と同様にして反応液(芳香族ポリイミンオリゴ
マーの溶液)を得た。得られた反応液の(イ)粘度およ
びかかる反応液中の芳香族ポリイミンオリゴマーの
(ロ)数平均重合度を実施例1と同様にして調べた。そ
の結果を表2に示す。
【0064】また、実施例1と同様の方法(フイルム形
成時の処理条件は表2のように変更)により、それぞれ
芳香族ポリイミンのフィルムを得た。これらフィルムの
(ハ)引張強度および破断時伸び率、電気絶縁特性
((ニ)〜(ト))実施例1と同様にして測定した。ま
た、実施例1と同様の方法により塗膜を形成して、塗膜
物性((リ)〜(ヌ))を実施例1と同様にして測定し
た。その結果を表2、表3または表4に示す。なお、得
られた芳香族ポリイミンのフィルムのなかで、濃硫酸に
溶解するものについては、かかるフイルムを濃度が0.
2g/100cm3となるように98%濃硫酸に溶解さ
せた溶液を用い、ウベローデ粘度計にて30℃における
芳香族ポリイミン固有粘度を測定した。また、得られた
フィルムを用い、日本バイオラッド(株)製のFTS−
7で透過法によってIRを測定した結果、すべてのフィ
ルムで1620cm-1に吸収が認められた。
成時の処理条件は表2のように変更)により、それぞれ
芳香族ポリイミンのフィルムを得た。これらフィルムの
(ハ)引張強度および破断時伸び率、電気絶縁特性
((ニ)〜(ト))実施例1と同様にして測定した。ま
た、実施例1と同様の方法により塗膜を形成して、塗膜
物性((リ)〜(ヌ))を実施例1と同様にして測定し
た。その結果を表2、表3または表4に示す。なお、得
られた芳香族ポリイミンのフィルムのなかで、濃硫酸に
溶解するものについては、かかるフイルムを濃度が0.
2g/100cm3となるように98%濃硫酸に溶解さ
せた溶液を用い、ウベローデ粘度計にて30℃における
芳香族ポリイミン固有粘度を測定した。また、得られた
フィルムを用い、日本バイオラッド(株)製のFTS−
7で透過法によってIRを測定した結果、すべてのフィ
ルムで1620cm-1に吸収が認められた。
【0065】
【表1】
【0066】表1中、芳香族ジアルデヒドのDFMP:
2,6−ジホルミル−4−メチルフェノール、DFP:
2,6−ジホルミルフェノール、DFBP:2,6−ジ
ホルミル−4−t−ブチルフェノール;芳香族ジアミン
のDADPE:4,4´−ジアミノジフェニルエーテ
ル、DADPM:4,4´−ジアミノジフェニルメタ
ン、3BABP:1,3−ビス(4−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、4BABP:1,4−ビス(4−アミノ
フェノキシ)ベンゼン、DADPS:3,3´−ジアミ
ノジフェニルスルホン、BAPP:2,2−ビス(4−
アミノフェニル)プロパン、BAPBP:4,4´−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル;溶剤のNM
P:N−メチルピロリドン、MC:メタクレゾールを表
す。
2,6−ジホルミル−4−メチルフェノール、DFP:
2,6−ジホルミルフェノール、DFBP:2,6−ジ
ホルミル−4−t−ブチルフェノール;芳香族ジアミン
のDADPE:4,4´−ジアミノジフェニルエーテ
ル、DADPM:4,4´−ジアミノジフェニルメタ
ン、3BABP:1,3−ビス(4−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、4BABP:1,4−ビス(4−アミノ
フェノキシ)ベンゼン、DADPS:3,3´−ジアミ
ノジフェニルスルホン、BAPP:2,2−ビス(4−
アミノフェニル)プロパン、BAPBP:4,4´−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル;溶剤のNM
P:N−メチルピロリドン、MC:メタクレゾールを表
す。
【0067】
【表2】
【0068】
【表3】
【0069】
【表4】
Claims (6)
- 【請求項1】 一般式(1): 【化1】 (式中、R1 、R2 およびR3 はそれぞれ独立して水素
原子、アルキル基またはアリール基、該R1 、R2 およ
びR3 の総和が10以下である)で表されるフェノール
性水酸基を有する芳香族ジアルデヒドと、一般式
(2): 【化2】 (式中、Xは単結合、炭素数6以下の直鎖状もしくは分
岐鎖状のアルキレン基、アリーレン基、酸素原子、イオ
ウ原子、−SO2 −、一般式:−Y1 −Ar−Y1 −
(式中、Arはフェニレン基、Y1 は単結合、炭素数6
以下の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基、アリー
レン基、酸素原子、イオウ原子または−SO2 −を示
す。)で表される基または一般式:−Y1 −Ar−Y1
−Ar−Y1 −(式中、Ar、Y1 は前記と同じ)で表
される基を示す)で表される芳香族ジアミンとからな
り、一般式(3): 【化3】 (式中、R1 、R2 、R3 およびXは前記と同じ)で表
される繰り返し単位を有し、数平均重合度が2〜20で
ある芳香族ポリイミンオリゴマーを加熱脱水処理して得
られた、一般式(3): 【化4】 (式中、R1 、R2 、R3 およびXは前記と同じ)で表
される繰り返し単位を有する芳香族ポリイミンを用いて
なる耐熱性電気絶縁材料。 - 【請求項2】 芳香族ジアミンが、ベンゼン環を2〜4
個有する芳香族ジアミンである請求項1記載の耐熱性電
気絶縁材料。 - 【請求項3】 芳香族ポリイミンの固有粘度が、濃度
0.2g/100cm3 の濃硫酸の溶液における30℃
において、0.2〜4である請求項1または2記載の耐
熱性電気絶縁材料。 - 【請求項4】 芳香族ポリイミンの引張強度が100〜
5000Kgf/cm2 および破断時伸び率が0.5〜
100%である請求項1、2または3記載の耐熱性電気
絶縁材料。 - 【請求項5】 体積固有抵抗率が1×1015〜1×10
18Ω・cm、比誘電率が2.0〜5.0、誘電正接が
0.001〜0.05、絶縁破壊強さが100〜300
KV/mm、熱分解開始温度が300〜450℃である
請求項1、2、3または4記載の耐熱性電気絶縁材料。 - 【請求項6】 一般式(1): 【化5】 (式中、R1 、R2 およびR3 はそれぞれ独立して水素
原子、アルキル基またはアリール基、該R1 、R2 およ
びR3 の総和が10以下である)で表されるフェノール
性水酸基を有する芳香族ジアルデヒドと、一般式
(2): 【化6】 (式中、Xは単結合、炭素数6以下の直鎖状もしくは分
岐鎖状のアルキレン基、アリーレン基、酸素原子、イオ
ウ原子、−SO2 −、一般式:−Y1 −Ar−Y1 −
(式中、Arはフェニレン基、Y1 は単結合、炭素数6
以下の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基、アリー
レン基、酸素原子、イオウ原子または−SO2 −を示
す。)で表される基または一般式:−Y1 −Ar−Y1
−Ar−Y1 −(式中、Ar、Y1 は前記と同じ)で表
される基を示す)で表される芳香族ジアミンとからな
り、一般式(3): 【化7】 (式中、R1 、R2 、R3 およびXは前記と同じ)で表
される繰り返し単位を有し、数平均重合度が2〜20で
ある芳香族ポリイミンオリゴマーのワニスをキャスト
し、加熱脱水処理することを特徴とする、一般式
(3): 【化8】 (式中、R1 、R2 、R3 およびXは前記と同じ)で表
される繰り返し単位を有する芳香族ポリイミンからなる
耐熱性電気絶縁膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28253894A JPH08120040A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 耐熱性電気絶縁材料およびそれを用いた耐熱性電気絶縁膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28253894A JPH08120040A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 耐熱性電気絶縁材料およびそれを用いた耐熱性電気絶縁膜の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08120040A true JPH08120040A (ja) | 1996-05-14 |
Family
ID=17653774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28253894A Pending JPH08120040A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 耐熱性電気絶縁材料およびそれを用いた耐熱性電気絶縁膜の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08120040A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002332347A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Toshio Masuda | サリチリデンアニリン系重合体、その製造方法及びそれを用いたマルチカラー発光材料 |
| JP2011195476A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | ビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
| JP2019210326A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 群栄化学工業株式会社 | ポリイミン、ワニス、フィルム及びその製造方法、硬化フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 |
| WO2020137550A1 (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-02 | 群栄化学工業株式会社 | ポリイミン、ポリイミンイミド、ワニス、フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 |
| KR20220059023A (ko) * | 2020-11-02 | 2022-05-10 | 최상준 | 반사방지용 고분자 및 하드마스크 조성물 |
-
1994
- 1994-10-21 JP JP28253894A patent/JPH08120040A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002332347A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Toshio Masuda | サリチリデンアニリン系重合体、その製造方法及びそれを用いたマルチカラー発光材料 |
| JP2011195476A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | ビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
| JP2019210326A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 群栄化学工業株式会社 | ポリイミン、ワニス、フィルム及びその製造方法、硬化フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 |
| WO2020137550A1 (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-02 | 群栄化学工業株式会社 | ポリイミン、ポリイミンイミド、ワニス、フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 |
| KR20220059023A (ko) * | 2020-11-02 | 2022-05-10 | 최상준 | 반사방지용 고분자 및 하드마스크 조성물 |
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