JPH08122814A - 薄膜電子装置 - Google Patents
薄膜電子装置Info
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- JPH08122814A JPH08122814A JP25226694A JP25226694A JPH08122814A JP H08122814 A JPH08122814 A JP H08122814A JP 25226694 A JP25226694 A JP 25226694A JP 25226694 A JP25226694 A JP 25226694A JP H08122814 A JPH08122814 A JP H08122814A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁層を介した各導電層間が重なる部分の層
間絶縁の破壊による短絡または切断の発生を防止する。 【構成】 画素導電層の面積S1に対してゲート導電層
の面積S2の比S′が1/2≦S′≦2、もしくは同一
となるように配線する。これにより、ゲート,ソース配
線6,7間の短絡不良検出とスクリーニングを目的とす
るゲート,ソース検査配線9,11、終端部12を絶縁層を
挾んだ画素導電層とゲート導電層の2層の構成となる配
線が可能となる。更にゲート電極上に酸化膜等の絶縁層
をスパッタ装置により成膜できゲート電極とソース電極
の短絡を防ぎ、線欠陥等の低減ができる。
間絶縁の破壊による短絡または切断の発生を防止する。 【構成】 画素導電層の面積S1に対してゲート導電層
の面積S2の比S′が1/2≦S′≦2、もしくは同一
となるように配線する。これにより、ゲート,ソース配
線6,7間の短絡不良検出とスクリーニングを目的とす
るゲート,ソース検査配線9,11、終端部12を絶縁層を
挾んだ画素導電層とゲート導電層の2層の構成となる配
線が可能となる。更にゲート電極上に酸化膜等の絶縁層
をスパッタ装置により成膜できゲート電極とソース電極
の短絡を防ぎ、線欠陥等の低減ができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜層を形成してなる
薄膜電子装置に関するものである。
薄膜電子装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】薄膜を形成した電子装置は近年の技術を
支えるものであり、特に液晶表示装置は多方面で利用さ
れている。単位画素ごとにスイッチング素子を設け、駆
動するアクティブマトリクス方式が商品化されてから、
液晶画像表示装置の用途はパーソナルコンピュータから
カーナビゲーション等まで飛躍的に広がった。3インチ
から10インチクラスのものが既に商品化され、次代のフ
ラットディスプレイとして、各界から非常に大きな期待
を寄せられている。
支えるものであり、特に液晶表示装置は多方面で利用さ
れている。単位画素ごとにスイッチング素子を設け、駆
動するアクティブマトリクス方式が商品化されてから、
液晶画像表示装置の用途はパーソナルコンピュータから
カーナビゲーション等まで飛躍的に広がった。3インチ
から10インチクラスのものが既に商品化され、次代のフ
ラットディスプレイとして、各界から非常に大きな期待
を寄せられている。
【0003】まず、図1にアクティブマトリクス方式液
晶表示装置における薄膜トランジスタ基板の概略図を示
す。ここでは、有効エリアが2行2列の4面付けの複数
面取りの場合を示しており、有効エリアの1パネル分の
単位有効領域をチップと呼ぶことにする。また、以下の
各図において同一作用効果のものには同一符号を付す。
晶表示装置における薄膜トランジスタ基板の概略図を示
す。ここでは、有効エリアが2行2列の4面付けの複数
面取りの場合を示しており、有効エリアの1パネル分の
単位有効領域をチップと呼ぶことにする。また、以下の
各図において同一作用効果のものには同一符号を付す。
【0004】図1において、1はガラス基板、2は画面
表示装置として必要な薄膜トランジスタ基板の有効エリ
ア、3は有効エリア2の内側に液晶をスイッチング駆動
するアクティブマトリクス素子である薄膜トランジスタ
をマトリクス状に配置した画像表示部、4は外部より駆
動信号を入力させるためのゲート信号入力端子、5は外
部より駆動信号を入力させるためのソース信号入力端
子、6はゲート信号入力端子4に接続されたゲート配
線、7はソース信号入力端子5に接続されたソース配
線、8は、画像表示部3においてゲート配線6とソース
配線7は絶縁層を挾み交差しており、交差部での短絡不
良検出のためにゲート信号入力端子4の端部を一括して
接続し、有効エリア2の外部に引き出した全チップ共通
のゲート検査端子、9は一括したゲート信号入力端子4
の端部をゲート検査端子8に接続するゲート検査配線、
10は、ソース信号入力端子5の端部を一括して接続し、
有効エリア2の外部に引き出した全チップ共通のソース
検査端子、11は一括したソース信号入力端子5の端部を
ソース検査端子10に接続するソース検査配線、12はゲー
ト信号入力端子4,ソース信号入力端子5の終端部であ
る。
表示装置として必要な薄膜トランジスタ基板の有効エリ
ア、3は有効エリア2の内側に液晶をスイッチング駆動
するアクティブマトリクス素子である薄膜トランジスタ
をマトリクス状に配置した画像表示部、4は外部より駆
動信号を入力させるためのゲート信号入力端子、5は外
部より駆動信号を入力させるためのソース信号入力端
子、6はゲート信号入力端子4に接続されたゲート配
線、7はソース信号入力端子5に接続されたソース配
線、8は、画像表示部3においてゲート配線6とソース
配線7は絶縁層を挾み交差しており、交差部での短絡不
良検出のためにゲート信号入力端子4の端部を一括して
接続し、有効エリア2の外部に引き出した全チップ共通
のゲート検査端子、9は一括したゲート信号入力端子4
の端部をゲート検査端子8に接続するゲート検査配線、
10は、ソース信号入力端子5の端部を一括して接続し、
有効エリア2の外部に引き出した全チップ共通のソース
検査端子、11は一括したソース信号入力端子5の端部を
ソース検査端子10に接続するソース検査配線、12はゲー
ト信号入力端子4,ソース信号入力端子5の終端部であ
る。
【0005】通常は薄膜トランジスタ基板の完成工程に
おいては、ゲート検査端子8とソース検査端子10の間に
層間絶縁層の耐圧以下で一定のDC電圧を一定時間以上
印加し、その電流値を測定することによって短絡不良の
検出と、半短絡品の完全短絡化、つまりスクリーニング
を併せて行っている。
おいては、ゲート検査端子8とソース検査端子10の間に
層間絶縁層の耐圧以下で一定のDC電圧を一定時間以上
印加し、その電流値を測定することによって短絡不良の
検出と、半短絡品の完全短絡化、つまりスクリーニング
を併せて行っている。
【0006】仮に1チップに初期的な短絡不良を持って
いる場合、電圧降下が起き、他の3チップに正規の印加
電圧がかからなくなる。また、短絡不良を持ったチップ
に対しても、短絡不良部へ過電流が流れ破壊領域が広が
る。このため、他のチップへの印加電圧の降下を低減す
るために、各検査端子に一括して接続されたゲート検査
配線9およびソース検査配線11は低抵抗が望ましく、例
えばゲート配線等に用いられる導電層(以下、ゲート導
電層という)が使用される。また、ゲート信号入力端子
4とソース信号入力端子5の終端部12は高抵抗であるこ
とが望ましく、高抵抗とすることで短絡不良部の破壊領
域の低減の効果も併せて得られる。材質としては、例え
ば画素電極等に用いられる導電層(以下、画素導電層と
いう)が使用される。したがって、画素導電層とゲート
導電層を用いた2層となるような各チップからのゲート
検査端子8,ソース検査端子10までのゲート検査配線
9,ソース検査配線11,終端部12が構成されることにな
る。
いる場合、電圧降下が起き、他の3チップに正規の印加
電圧がかからなくなる。また、短絡不良を持ったチップ
に対しても、短絡不良部へ過電流が流れ破壊領域が広が
る。このため、他のチップへの印加電圧の降下を低減す
るために、各検査端子に一括して接続されたゲート検査
配線9およびソース検査配線11は低抵抗が望ましく、例
えばゲート配線等に用いられる導電層(以下、ゲート導
電層という)が使用される。また、ゲート信号入力端子
4とソース信号入力端子5の終端部12は高抵抗であるこ
とが望ましく、高抵抗とすることで短絡不良部の破壊領
域の低減の効果も併せて得られる。材質としては、例え
ば画素電極等に用いられる導電層(以下、画素導電層と
いう)が使用される。したがって、画素導電層とゲート
導電層を用いた2層となるような各チップからのゲート
検査端子8,ソース検査端子10までのゲート検査配線
9,ソース検査配線11,終端部12が構成されることにな
る。
【0007】次に、図2はアクティブマトリクス方式液
晶表示装置の薄膜トランジスタ基板の部分断面図を示
す。図2において、20は半導体層、21はガラス基板1上
の画素電極、22は走査線(ゲート配線6)であり走査信号
を供給するゲート電極(TFT部)、23は信号線(ソース
配線7)であるソース電極、24はドレイン電極(TFT
部)、25は走査信号を供給するゲート電極(前段ゲート
部)、26はドレイン電極(前段ゲート部)、27はオーミッ
クコンタクト層、28はガラス基板1上の第1絶縁層、29
はゲート絶縁層、30は第3絶縁層である。
晶表示装置の薄膜トランジスタ基板の部分断面図を示
す。図2において、20は半導体層、21はガラス基板1上
の画素電極、22は走査線(ゲート配線6)であり走査信号
を供給するゲート電極(TFT部)、23は信号線(ソース
配線7)であるソース電極、24はドレイン電極(TFT
部)、25は走査信号を供給するゲート電極(前段ゲート
部)、26はドレイン電極(前段ゲート部)、27はオーミッ
クコンタクト層、28はガラス基板1上の第1絶縁層、29
はゲート絶縁層、30は第3絶縁層である。
【0008】ここでは、画素電位を固定する補助容量が
前段のゲート電極で形成されている。ガラス基板1上に
画素電極21,第1絶縁層28,ゲート電極(TFT部)22,
ゲート電極(前段ゲート部)25の順に形成され、更にその
上にゲート絶縁層29,半導体層20,オーミックコンタク
ト層27が順次形成される。そして、その上にドレイン電
極(TFT部)24,ドレイン電極(前段ゲート部)26,ソー
ス電極23が形成され、最後に第3絶縁層30が形成され
る。
前段のゲート電極で形成されている。ガラス基板1上に
画素電極21,第1絶縁層28,ゲート電極(TFT部)22,
ゲート電極(前段ゲート部)25の順に形成され、更にその
上にゲート絶縁層29,半導体層20,オーミックコンタク
ト層27が順次形成される。そして、その上にドレイン電
極(TFT部)24,ドレイン電極(前段ゲート部)26,ソー
ス電極23が形成され、最後に第3絶縁層30が形成され
る。
【0009】ここで、ソース電極23とゲート電極(TF
T部)22が短絡した場合、画像表示上はソース線欠陥と
して観察される。このような線欠陥は、通常短絡部のソ
ース電極23の両端をレーザー等で切断し、ソース電極23
の終端に信号線を接続することで救済していた。しかし
ながら、ガラス基板1上の1有効エリア2から多面付け
によって多くのチップを得る場合、このような処理は行
われず、線欠陥が不良に結びついていた。このような線
欠陥を低減するために、さまざまな方法が考案されてお
り、その方法の1つに、短絡の原因となる異物の低減を
進めるとともに、ゲート電極(TFT部)22とソース電極
23間のゲート絶縁層29を酸化膜で構成することがあげら
れる。酸化膜の材料としては、TaOx,AlOx,SiO2
等があげられる。
T部)22が短絡した場合、画像表示上はソース線欠陥と
して観察される。このような線欠陥は、通常短絡部のソ
ース電極23の両端をレーザー等で切断し、ソース電極23
の終端に信号線を接続することで救済していた。しかし
ながら、ガラス基板1上の1有効エリア2から多面付け
によって多くのチップを得る場合、このような処理は行
われず、線欠陥が不良に結びついていた。このような線
欠陥を低減するために、さまざまな方法が考案されてお
り、その方法の1つに、短絡の原因となる異物の低減を
進めるとともに、ゲート電極(TFT部)22とソース電極
23間のゲート絶縁層29を酸化膜で構成することがあげら
れる。酸化膜の材料としては、TaOx,AlOx,SiO2
等があげられる。
【0010】図3は薄膜トランジスタ基板上に構成され
るゲート絶縁層29を酸化膜と第2絶縁層で構成した部分
断面図で、31は酸化膜、32は第2絶縁層である。この場
合、ゲート電極(TFT部)22,ゲート電極(前段ゲート
部)25が形成された後、スパッタ装置により酸化膜31を
形成し、第2絶縁層32,半導体層20,オーミックコンタ
クト層27が順次形成される。このような構成とすること
で、ゲート電極と、ソース電極,ドレイン電極の間に強
固な絶縁層が形成され、ゲート電極とソース電極の短絡
を防ぎ、線欠陥等の低減効果が得られることとなる。
るゲート絶縁層29を酸化膜と第2絶縁層で構成した部分
断面図で、31は酸化膜、32は第2絶縁層である。この場
合、ゲート電極(TFT部)22,ゲート電極(前段ゲート
部)25が形成された後、スパッタ装置により酸化膜31を
形成し、第2絶縁層32,半導体層20,オーミックコンタ
クト層27が順次形成される。このような構成とすること
で、ゲート電極と、ソース電極,ドレイン電極の間に強
固な絶縁層が形成され、ゲート電極とソース電極の短絡
を防ぎ、線欠陥等の低減効果が得られることとなる。
【0011】図4は対向式のスパッタ装置の概略断面図
を示し、41はターゲット材、42はアース設置されている
RF電源、43はガラス基板1を固定するホルダーであ
る。このときのターゲット材41としてTaを使用してい
る。ターゲット材41とガラス基板1の間にはAr等のガ
スが適度の圧力で封入されている。この構成において、
RF電源42によりターゲット材41が負に励起され、スパ
ッタリングの原理でガラス基板1上にTaOxの酸化膜31
が形成されることとなる。
を示し、41はターゲット材、42はアース設置されている
RF電源、43はガラス基板1を固定するホルダーであ
る。このときのターゲット材41としてTaを使用してい
る。ターゲット材41とガラス基板1の間にはAr等のガ
スが適度の圧力で封入されている。この構成において、
RF電源42によりターゲット材41が負に励起され、スパ
ッタリングの原理でガラス基板1上にTaOxの酸化膜31
が形成されることとなる。
【0012】このとき、負に帯電したTaOxがゲート電
極(TFT部)22,ゲート電極(前段ゲート部)25上に成膜
されるため、ゲート電極(TFT部)22,ゲート電極(前
段ゲート部)25が負に帯電し、第1絶縁層28を介して画
素電極21が正に帯電することになる。したがって、絶縁
層を介して形成される画素導電層とゲート導電層におい
ても同様に帯電され、画素導電層とゲート導電層が重な
ったところでは、容量が形成されることとなる。
極(TFT部)22,ゲート電極(前段ゲート部)25上に成膜
されるため、ゲート電極(TFT部)22,ゲート電極(前
段ゲート部)25が負に帯電し、第1絶縁層28を介して画
素電極21が正に帯電することになる。したがって、絶縁
層を介して形成される画素導電層とゲート導電層におい
ても同様に帯電され、画素導電層とゲート導電層が重な
ったところでは、容量が形成されることとなる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成において、酸化膜をスパッタ装置で形成する場
合に、絶縁層を介した画素導電層とゲート導電層が重な
るところでは、画素導電層の面積に対してゲート導電層
の面積が著しく小さい場合に、形成される容量のバラン
スが崩れ、層間絶縁層を破壊して電荷の移動が生じ、逆
の場合も同様である。このような破壊が生じると、前記
画素導電層とゲート導電層の2つの層で形成された部分
の一部が短絡または切断されるという問題があった。
うな構成において、酸化膜をスパッタ装置で形成する場
合に、絶縁層を介した画素導電層とゲート導電層が重な
るところでは、画素導電層の面積に対してゲート導電層
の面積が著しく小さい場合に、形成される容量のバラン
スが崩れ、層間絶縁層を破壊して電荷の移動が生じ、逆
の場合も同様である。このような破壊が生じると、前記
画素導電層とゲート導電層の2つの層で形成された部分
の一部が短絡または切断されるという問題があった。
【0014】本発明は、前記従来技術の問題を解決する
ものであり、絶縁層を介した画素導電層とゲート導電層
が重なるところで、各導電層間の層間絶縁の破壊による
短絡または切断の発生を防止することを目的とする。
ものであり、絶縁層を介した画素導電層とゲート導電層
が重なるところで、各導電層間の層間絶縁の破壊による
短絡または切断の発生を防止することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、絶縁基板上に形成された第1の導電層
と、第1の導電層上に形成された第1の絶縁層を介し対
極するように形成された第2の導電層と、更に第1,第
2の導電層が形成された絶縁基板上に第2の絶縁層を形
成する構成の薄膜電子装置において、第1の導電層の面
積S1と第2の導電層の面積S2との比S′が1/2≦
S′≦2とすることを特徴とする。
に、本発明は、絶縁基板上に形成された第1の導電層
と、第1の導電層上に形成された第1の絶縁層を介し対
極するように形成された第2の導電層と、更に第1,第
2の導電層が形成された絶縁基板上に第2の絶縁層を形
成する構成の薄膜電子装置において、第1の導電層の面
積S1と第2の導電層の面積S2との比S′が1/2≦
S′≦2とすることを特徴とする。
【0016】また、第2の絶縁層がプラズマ放電によっ
て形成されることを特徴とする。
て形成されることを特徴とする。
【0017】また、第2の絶縁層がスパッタ法によって
形成されることを特徴とする。
形成されることを特徴とする。
【0018】また、第1の導電層と第2の導電層による
2層の構成を配線に使用することを特徴とする。
2層の構成を配線に使用することを特徴とする。
【0019】また、第1の導電層を画素電極,第2の導
電層を走査線電極に用いられる部材の2層の構成を、信
号線と走査線の短絡検査とスクリーニングを目的とした
検査配線に使用するように構成したものである。
電層を走査線電極に用いられる部材の2層の構成を、信
号線と走査線の短絡検査とスクリーニングを目的とした
検査配線に使用するように構成したものである。
【0020】
【作用】前記構成によれば、絶縁基板上に形成された第
1の導電層の面積S1と、第1の導電層上で第1の絶縁
層を介し対極するように形成された第2の導電層の面積
S2との面積の比S′を1/2≦S′≦2となるよう
に、好ましくは同一とすることで、スパッタ装置による
各導電層に帯電する電荷が、絶縁層を挾んで均一化され
るため、容量のバランス崩れによる層間絶縁破壊は発生
しなくなる。
1の導電層の面積S1と、第1の導電層上で第1の絶縁
層を介し対極するように形成された第2の導電層の面積
S2との面積の比S′を1/2≦S′≦2となるよう
に、好ましくは同一とすることで、スパッタ装置による
各導電層に帯電する電荷が、絶縁層を挾んで均一化され
るため、容量のバランス崩れによる層間絶縁破壊は発生
しなくなる。
【0021】
【実施例】以下、図面を参照して実施例を詳細に説明す
る。図1は従来例でも説明した液晶表示装置の薄膜トラ
ンジスタ基板の概略図である。この実施例は、ガラス基
板1上の有効エリア2に2行2列の4面付けのチップの
場合を示し、画像表示部3でゲート信号入力端子4,ソ
ース信号入力端子5と接続されたゲート配線6,ソース
配線7が交差し、その交差点近傍には薄膜トランジスタ
が形成されている。ゲート検査端子8は各チップからの
びたゲート検査配線9が一括して接続され、ソース検査
端子10は各チップからのびたソース検査配線11が一括し
て接続されており、全チップ共通の端子である。
る。図1は従来例でも説明した液晶表示装置の薄膜トラ
ンジスタ基板の概略図である。この実施例は、ガラス基
板1上の有効エリア2に2行2列の4面付けのチップの
場合を示し、画像表示部3でゲート信号入力端子4,ソ
ース信号入力端子5と接続されたゲート配線6,ソース
配線7が交差し、その交差点近傍には薄膜トランジスタ
が形成されている。ゲート検査端子8は各チップからの
びたゲート検査配線9が一括して接続され、ソース検査
端子10は各チップからのびたソース検査配線11が一括し
て接続されており、全チップ共通の端子である。
【0022】以上のような構成の液晶表示装置の薄膜ト
ランジスタ基板の完成工程において、通常はゲート検査
端子8とソース検査端子10の間に層間絶縁層の耐圧以下
で一定のDC電圧を一定時間以上印加し、その電流値を
測定することによって電圧印加時間に依存しない初期短
絡不良の検出と、電圧印加時間に依存して抵抗値の変化
する不安定な半短絡品の完全短絡化のスクリーニングを
併せて行っている。仮に1チップに初期的な短絡不良を
持っている場合、電圧降下が起き、他の3チップに正規
の印加電圧がかからなくなる。また、短絡不良を持った
チップに対しても、短絡不良部へ過電流が流れ破壊領域
が広がる。このため、他のチップへの印加電圧の降下を
低減するために、各検査端子に一括して接続されたゲー
ト検査配線9およびソース検査配線11は低抵抗が望まし
く、例えばゲート導電層が使用される。また、ゲート信
号入力端子4とソース信号入力端子5の終端部12は高抵
抗であることが望ましく、例えば画素導電層が使用さ
れ、高抵抗とすることで短絡不良部の破壊領域の低減の
効果も併せて得られる。
ランジスタ基板の完成工程において、通常はゲート検査
端子8とソース検査端子10の間に層間絶縁層の耐圧以下
で一定のDC電圧を一定時間以上印加し、その電流値を
測定することによって電圧印加時間に依存しない初期短
絡不良の検出と、電圧印加時間に依存して抵抗値の変化
する不安定な半短絡品の完全短絡化のスクリーニングを
併せて行っている。仮に1チップに初期的な短絡不良を
持っている場合、電圧降下が起き、他の3チップに正規
の印加電圧がかからなくなる。また、短絡不良を持った
チップに対しても、短絡不良部へ過電流が流れ破壊領域
が広がる。このため、他のチップへの印加電圧の降下を
低減するために、各検査端子に一括して接続されたゲー
ト検査配線9およびソース検査配線11は低抵抗が望まし
く、例えばゲート導電層が使用される。また、ゲート信
号入力端子4とソース信号入力端子5の終端部12は高抵
抗であることが望ましく、例えば画素導電層が使用さ
れ、高抵抗とすることで短絡不良部の破壊領域の低減の
効果も併せて得られる。
【0023】したがって、一例として絶縁層を挾んだ画
素導電層とゲート導電層の2層となるようなゲート検査
配線9,ソース検査配線11,終端部12が構成されること
になる。ところが、図2に示すゲート絶縁層29を、図3
のような酸化膜31を設ける方法として、例えばTaOx等
を図4に示すスパッタ装置で成膜した場合、絶縁層を挾
み画素導電層とゲート導電層の重なる部分の面積が著し
く異なると層間絶縁破壊が生じて、ゲート検査配線9,
ソース検査配線11の終端が断線してしまうことがあっ
た。
素導電層とゲート導電層の2層となるようなゲート検査
配線9,ソース検査配線11,終端部12が構成されること
になる。ところが、図2に示すゲート絶縁層29を、図3
のような酸化膜31を設ける方法として、例えばTaOx等
を図4に示すスパッタ装置で成膜した場合、絶縁層を挾
み画素導電層とゲート導電層の重なる部分の面積が著し
く異なると層間絶縁破壊が生じて、ゲート検査配線9,
ソース検査配線11の終端が断線してしまうことがあっ
た。
【0024】図5は画素導電層の面積と画素導電層に対
するゲート導電層の面積比をパラメータとする層間絶縁
破壊の発生状況を示す図である。図5に示すように、画
素導電層とゲート導電層の重なる部分の面積比S′が1
/2≦S′≦2の範囲内であれば、画素導電層の面積に
よらず層間絶縁の破壊は生じていない。以上のことか
ら、絶縁層を挾んだ画素導電層の面積S1に対するゲー
ト導電層の面積S2の比を1/2≦S′≦2となるよう
に、好ましくは同一となるように配することにより、前
記画素導電層とゲート導電層のそれぞれに逆の電荷が帯
電しても、帯電が起因する層間絶縁層の破壊を防ぐこと
が可能となる。
するゲート導電層の面積比をパラメータとする層間絶縁
破壊の発生状況を示す図である。図5に示すように、画
素導電層とゲート導電層の重なる部分の面積比S′が1
/2≦S′≦2の範囲内であれば、画素導電層の面積に
よらず層間絶縁の破壊は生じていない。以上のことか
ら、絶縁層を挾んだ画素導電層の面積S1に対するゲー
ト導電層の面積S2の比を1/2≦S′≦2となるよう
に、好ましくは同一となるように配することにより、前
記画素導電層とゲート導電層のそれぞれに逆の電荷が帯
電しても、帯電が起因する層間絶縁層の破壊を防ぐこと
が可能となる。
【0025】したがって、完成工程における短絡不良の
検査、スクリーニングに用いられる前記画素導電層とゲ
ート導電層による2層となるような構造の配線が可能と
なるため、ゲート,ソース配線6,7の短絡不良が発生
しても電圧降下が少なく、短絡不良を持ったチップの破
壊を抑えることが可能な配線構成を有した液晶表示基板
が実現できる。
検査、スクリーニングに用いられる前記画素導電層とゲ
ート導電層による2層となるような構造の配線が可能と
なるため、ゲート,ソース配線6,7の短絡不良が発生
しても電圧降下が少なく、短絡不良を持ったチップの破
壊を抑えることが可能な配線構成を有した液晶表示基板
が実現できる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
絶縁層を挾んだ画素導電層の面積S1に対するゲート導
電層の面積S2の比を1/2≦S′≦2となるように、
好ましくは同一となるように配することにより、画素導
電層とゲート導電層の重なる部分において、前記各導電
層にそれぞれ逆の電荷が帯電しても、帯電が起因する層
間絶縁層の破壊を防ぐことが可能となる。したがって、
絶縁層を挾み画素導電層とゲート導電層が2層となるよ
うな構成が可能であり、更にゲート電極上に酸化膜等の
絶縁層をスパッタ装置により成膜することができるとい
う効果を奏する。
絶縁層を挾んだ画素導電層の面積S1に対するゲート導
電層の面積S2の比を1/2≦S′≦2となるように、
好ましくは同一となるように配することにより、画素導
電層とゲート導電層の重なる部分において、前記各導電
層にそれぞれ逆の電荷が帯電しても、帯電が起因する層
間絶縁層の破壊を防ぐことが可能となる。したがって、
絶縁層を挾み画素導電層とゲート導電層が2層となるよ
うな構成が可能であり、更にゲート電極上に酸化膜等の
絶縁層をスパッタ装置により成膜することができるとい
う効果を奏する。
【図1】アクティブマトリクス方式液晶表示装置におけ
る薄膜トランジスタ基板を示す概略図である。
る薄膜トランジスタ基板を示す概略図である。
【図2】アクティブマトリクス方式液晶表示装置におけ
る薄膜トランジスタ基板を示す部分断面図である。
る薄膜トランジスタ基板を示す部分断面図である。
【図3】図2におけるゲート絶縁層を酸化膜と絶縁層で
成膜した薄膜トランジスタ基板を示す部分断面図であ
る。
成膜した薄膜トランジスタ基板を示す部分断面図であ
る。
【図4】スパッタ装置を示す概略断面図である。
【図5】画素導電層の面積と画素導電層に対するゲート
導電層の面積比をパラメータとする層間絶縁破壊の発生
状況を示す図である。
導電層の面積比をパラメータとする層間絶縁破壊の発生
状況を示す図である。
1…ガラス基板、 2…有効エリア、 3…画像表示
部、 4…ゲート信号入力端子、 5…ソース信号入力
端子、 6…ゲート配線、 7…ソース配線、 8…ゲ
ート検査端子、 9…ゲート検査配線、 10…ソース検
査端子、 11…ソース検査配線、 12…終端部、 20…
半導体層、 21…画素電極、 22…ゲート電極(TFT
部)、 23…ソース電極、 24…ドレイン電極(TFT
部)、 25…ゲート電極(前段ゲート部)、 26…ドレイ
ン電極(前段ゲート部)、 27…オーミックコンタクト
層、 28…第1絶縁層、 29…ゲート絶縁層、 30…第
3絶縁層、31…酸化膜、 32…第2絶縁層、 41…ター
ゲット材、 42…RF電源、 43…ホルダー。
部、 4…ゲート信号入力端子、 5…ソース信号入力
端子、 6…ゲート配線、 7…ソース配線、 8…ゲ
ート検査端子、 9…ゲート検査配線、 10…ソース検
査端子、 11…ソース検査配線、 12…終端部、 20…
半導体層、 21…画素電極、 22…ゲート電極(TFT
部)、 23…ソース電極、 24…ドレイン電極(TFT
部)、 25…ゲート電極(前段ゲート部)、 26…ドレイ
ン電極(前段ゲート部)、 27…オーミックコンタクト
層、 28…第1絶縁層、 29…ゲート絶縁層、 30…第
3絶縁層、31…酸化膜、 32…第2絶縁層、 41…ター
ゲット材、 42…RF電源、 43…ホルダー。
Claims (5)
- 【請求項1】 絶縁基板上に形成された第1の導電層
と、該第1の導電層上に形成された第1の絶縁層を介し
対極するように形成された第2の導電層と、更に前記第
1,第2の導電層が形成された前記絶縁基板上に第2の
絶縁層を形成する構成の薄膜電子装置において、前記第
1の導電層の面積S1と前記第2の導電層の面積S2と
の比S′が1/2≦S′≦2とすることを特徴とする薄
膜電子装置。 - 【請求項2】 第2の絶縁層がプラズマ放電によって形
成されることを特徴とする請求項1記載の薄膜電子装
置。 - 【請求項3】 第2の絶縁層がスパッタ法によって形成
されることを特徴とする請求項1記載の薄膜電子装置。 - 【請求項4】 第1の導電層と第2の導電層による2層
の構成を配線に使用することを特徴とする請求項1記載
の薄膜電子装置。 - 【請求項5】 第1の導電層を画素電極,第2の導電層
を走査線電極に用いられる部材の2層の構成を、信号線
と走査線の短絡検査とスクリーニングを目的とした検査
配線に使用することを特徴とする請求項1記載の薄膜電
子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25226694A JPH08122814A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 薄膜電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25226694A JPH08122814A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 薄膜電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08122814A true JPH08122814A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17234852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25226694A Pending JPH08122814A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 薄膜電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08122814A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004247747A (ja) * | 2004-03-26 | 2004-09-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、半導体装置の作製方法、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置、エレクトロクロミックス表示装置、tv、パーソナルコンピュータ、カーナビゲーションシステム、カメラ、ビデオカメラ |
| WO2004109375A1 (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-16 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | 基板の検査方法 |
| US7298021B2 (en) | 1996-07-16 | 2007-11-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device and method for manufacturing the same |
-
1994
- 1994-10-18 JP JP25226694A patent/JPH08122814A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7298021B2 (en) | 1996-07-16 | 2007-11-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device and method for manufacturing the same |
| US7446392B2 (en) | 1996-07-16 | 2008-11-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device and method for manufacturing the same |
| WO2004109375A1 (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-16 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | 基板の検査方法 |
| JP2004247747A (ja) * | 2004-03-26 | 2004-09-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、半導体装置の作製方法、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置、エレクトロクロミックス表示装置、tv、パーソナルコンピュータ、カーナビゲーションシステム、カメラ、ビデオカメラ |
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