JPH08124954A - 電子部品の樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームに付着する不要樹脂を確実に
除去し得る電子部品のモールド方法およびモールド装置
を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、リードフレームを上下型により挟
持して、該上下型の合わせ面に刻設されたキャビティー
内に溶融樹脂を充填しつつ、前記キャビティー内の空気
を、上下型外部に通じる通気孔を介して前記リードフレ
ームの挟持して排出し、該リードフレーム上の半導体チ
ップを覆うように樹脂モールド部を成形する電子部品の
樹脂モールド方法であって、前記キャビティー内から前
記通気孔に漏出する前記溶融樹脂を、前記通気孔の前記
キャビティーに隣接した位置に設けられた凹部内に収納
することを特徴とする電子部品の樹脂モールド方法であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、上下成形型の合わせ面
に形成されたキャビティー内において、樹脂モールド部
を成形する工程を含むＩＣ、ダイオード等の電子部品の
モールド方法およびモールド装置に関し、特にキャビテ
ィー内のエアーを金型外部に逃がすための、溝部の形状
に特徴を有する電子部品のモールド方法およびモールド
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、鉄等の金属性リードフレームを
用いたＩＣ等の電子部品の樹脂モールド部の成形は、次
のように行われる。即ち、図５及び図６に示すように、
帯状のリードフレーム３１を、エポキシ樹脂等からなる
樹脂タブレット３２を収納する樹脂ポット３３、樹脂ポ
ット３３と連結して該リードフレーム３１の長手方向に
沿って延びるランナ溝３４およびランナ溝３４から分岐
する複数のゲート溝３５に通じる樹脂モールド部成形用
キャビティー３６をリードフレーム３１の合わせ面に刻
設した上金型３７および下金型３８で上下方向から挟み
付け、樹脂ポット３３内の加熱溶融された樹脂を図示し
ないプランジャーの上昇により、ランナ溝３４から各ゲ
ート溝３５を介してキャビティー３６に導くことによっ
て、リードフレーム３１の長手方向に沿って一定間隔毎
に搭載された半導体チップ（図示せず）をそれぞれ封止
するように各電子部品の樹脂モールド部３９が成形され
る。そして、図６に示す如く、上金型３７を上昇させた
後に、鉄等からなる円柱状の押し出しピン４０を上金型
３７側のキャビティー３６面より下降突出させると同時
に、鉄等からなる円柱状の押し出しピン４１を下金型３
８側のキャビティー３６底面より上昇突出させて、樹脂
モールド部３９を上下金型３７、３８から離脱させてい
る。

【０００３】上記下金型３８の合わせ面上には、エアー
抜き用の溝部４２がキャビティー３６から下金型３８の
側面に向けてそれぞれ刻設されている。この溝部４２
は、樹脂モールド部３９の成形時にキャビティー３６内
のエアーを逃がす為のものである。しかし、溝部４１に
おいては、エアーを除去する反面、溶融樹脂が浸入しや
すい。従って、この浸入した溶融樹脂は、図６に示す如
くリードフレーム３１の表面に強く密着した状態で薄膜
状の不要樹脂４３となって固化する。このような不要樹
脂４３をリードフレーム３１から分離するために、樹脂
モールド部３９成形後にリードフレーム３１全体をピロ
リドン等の樹脂可溶性の有機溶剤に浸漬することによ
り、不要樹脂４３をリードフレーム３１から溶解させて
除去していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の樹脂モールド方法においては、不要樹脂４３はリー
ドフレーム３１に対してかなり強固に密着しているの
で、これをリードフレーム３１から完全に除去させるこ
とが困難であり、図６に示すように、リードフレーム３
１に一部付着残留した状態になりやすく、場合によって
は、樹脂モールド部３９に接続した状態で残留してしま
う。このような状態でリードフレーム３１から分離され
る電子部品には、その樹脂モールド部３９に樹脂バリと
なって上記不要樹脂４３が残留したままの状態となり、
外観不良を発生させてしまうといった問題がある。

【０００５】また、不要樹脂４３が残留したままのリー
ドフレーム３１は、次工程においてリードカット等の打
ち抜き加工やリード曲げ加工を行う際に、その上下金型
に対する位置決め精度が不十分である場合が多く、この
場合にはリードの曲げ不良等の発生を招くといった問題
もある。本発明は、以上のような状況下において考え出
されたもので、リードフレームに付着する不要樹脂を確
実に除去し得る電子部品のモールド方法およびモールド
装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、リードフレームを上下型により挟持して、
該上下型の合わせ面に刻設されたキャビティー内に溶融
樹脂を充填しつつ、前記キャビティー内の空気を、上下
型外部に通じる通気孔を介して前記リードフレームの挟
持して排出し、該リードフレーム上の半導体チップを覆
うように樹脂モールド部を成形する電子部品の樹脂モー
ルド方法であって、前記キャビティー内から前記通気孔
に漏出する前記溶融樹脂を、前記通気孔の前記キャビテ
ィーに隣接した位置に設けられた凹部内に収納すること
を特徴とする電子部品の樹脂モールド方法を提供するも
のである。

【０００７】また、本発明は、更に、上下型の合わせ面
に刻設され且つリードフレーム上の半導体チップを覆う
樹脂モールド部を成形するキャビティーと、該キャビテ
ィーと上下型外部とを連通させる溝部と、を備えた電子
部品の樹脂モールド装置であって、前記溝部の前記キャ
ビティー隣接部に、凹部を設けたことを特徴とする電子
部品の樹脂モールド装置を提供するものである。

【０００８】

【発明の作用および効果】本発明によれば、キャビティ
ーから空気とともに通気孔に排出される溶融樹脂を、通
気孔に設けた凹部内に収納することができるので、この
通気孔内に成形される不要樹脂を、リードフレームとの
付着面積が小さい状態にすることができるので、剥離に
際しての付着力が小さくなり、リードフレームから除去
することが容易となる。しかも、上記不要樹脂の厚み寸
法を大きくした状態で成形すれば、例えば不要樹脂に対
してその幅方向に外力を加えるのみで、大きな曲げモー
メントが付加されるので、該リードフレームとの付着面
において、剥離力が集中的に加えられて、リードフレー
ムから確実に分離することができ、リードフレームに残
留することがほとんどなくなる。

【０００９】従って、本発明によれば、不要樹脂のリー
ドフレームへの付着残留を減少させることができるの
で、これにともない樹脂モールド部に付着する不要樹脂
が減少するため、樹脂バリ等による外観不良の発生を著
しく減少させることができる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の一実施例を、電子部品として
ＩＣを例にとり、図１乃至図４を参照しつつ説明する
が、本発明はこれらに限定されることはない。図１は、
ＩＣの樹脂モールド部を成形する装置の要部を示す斜視
図であり、また、図２は、図１中のＡ−Ａ視断面図であ
る。

【００１１】この装置は、図１に示す如く、帯状のリー
ドフレーム１上にその長手方向に一定間隔毎に形成され
た略矩形状のタブ上に搭載された半導体チップ（図示せ
ず）を覆う樹脂モールド部を成形するものであり、リー
ドフレーム１を上下方向から挟み込む超硬合金からなる
下金型２と上金型３とからなる。上記下金型２は、図示
しない基台上に固設されたものであり、その上金型３と
の合わせ面には、モールド樹脂材料としてのエポキシ樹
脂からなる円柱状の樹脂タブレット４を収納する樹脂ポ
ット５と、これに連結してリードフレーム１の長手方向
に沿って延びるランナ溝６と、このランナ溝６から分岐
する複数のゲート溝７と、各ゲート溝７に通じる樹脂モ
ールド部成形用のキャビティー８と、これらキャビティ
ー８から金型外部にそれぞれ通じる断面視（図１中矢視
Ｂからの断面）凹形状の溝部９（通気孔）とが刻設され
ている。

【００１２】溝部９の底面には、凹部が設けられてい
る。また、キャビティー８から溝部９へ連なる接続箇所
においては、その接続断面積が小さくなるように絞られ
ており、凹部１０底面に向かってテーパ形状となってい
る。また、キャビティー８の底面には、貫通穴１１が穿
設されている。この貫通穴１１内には、鉄からなる円柱
状の押し出しピン１２が嵌遊されており、この下面に接
続された空圧式シリンダ（図示しない）の伸縮動により
上下動自在となっている。尚、押し出しピン１２は、そ
の上面がキャビティー８の底面と同一高さに位置し、上
記空圧式シリンダの伸動で上方に突出する。

【００１３】上記上金型３は、油圧シリンダ（図示せ
ず）の伸縮動により下金型２に対して上下動するもので
あり、同じく図２に示す如く、下金型２との合わせ面に
は、キャビティー８に対向するキャビティー１３と、樹
脂ポット５に対向する円形状の凹形状部１４とが刻設さ
れている。また、キャビティー１３の底面には、貫通穴
１５が穿設されている。貫通穴１５内には、鉄からなる
円柱状の押し出しピン１６が遊嵌されている。押し出し
ピン１６はその上面に接続された空圧式シリンダ（図示
せず）の伸縮動により上下動自在となっている。

【００１４】このような構成の装置を用いて、ＩＣの樹
脂モールド部は次のように成形される。図３を参照しつ
つ説明すると、まず、リードフレーム１を、図示しない
吸着コレットにより吸着保持した状態で、型開きした下
金型２と上金型３との間に移送し、次いで、リードフレ
ーム１に搭載した各半導体チップ（図示せず）が下金型
２のキャビティー８上にそれぞれ位置するように載置す
る。そして、リードフレーム１を、上金型３が油圧シリ
ンダ（図示せず）の伸動により下金型２に向けて下動す
ることにより、上金型３と下金型２とにより挟み込む。
このとき、リードフレーム１上の各半導体チップは、キ
ャビティー８およびキャビティー１３に収容された状態
となる（以後、キャビティー８および１３に囲まれた空
間をキャビティー１７と称する）。その後、予め従来の
吸着搬送方法により樹脂ポット５内に収納された樹脂タ
ブレット４を、下金型２内部に備えられたヒータ（図示
せず）の加熱により溶融し、さらに、この溶融樹脂を樹
脂ポット５内に嵌入されたプランジャー（図示せず）の
上昇により押圧してランナ溝６およびゲート溝７を通じ
て各キャビティー１７内に、リードフレーム１上の半導
体チップを覆うように充填する。

【００１５】このとき、キャビティー１７内において、
溶融樹脂はエアーを溝部９内へ押しやるように充填さ
れ、その一部がエアーに引き込まれるように溝部９内に
入り込んでしまうが、この溝部９に設けられた凹部１０
内に収納することができる。このため、溝部９内の溶融
樹脂は、リードフレーム１との付着面積が小さい状態で
不要樹脂１８として成形されるので、剥離に際しての付
着力が小さくなり、これをリードフレーム１から除去す
ることが容易となる。しかも、不要樹脂１８は、その厚
み寸法を大きくした状態で成形することが可能となるの
で、例えば不要樹脂１８に対してその幅方向に外力を加
えるのみで、リードフレーム１との付着面と平行な方向
に大きな曲げモーメントが付加されるので、該リードフ
レーム１との付着面において、剥離力が集中的に加えら
れることになるので、リードフレーム１から剥離されて
残留するがほとんどなくない。

【００１６】従って、本発明によれば、不要樹脂１８の
リードフレーム１への付着残留を減少させることができ
るので、これにともない樹脂モールド部に付着する不要
樹脂１８が減少するため、樹脂バリ等による外観不良の
発生を著しく減少させることができる。本発明における
凹部について、その形状は、図４（ａ）に示すような略
直方体状のものや、図４（ｂ）に示すような楕円柱体状
のもの等にすることが可能であり、これを限定するもの
でない。

【００１７】また、本実施例においては、キャビティー
８から溝部９へつながる接続箇所において、凹部１０底
面に向かってテーパ形状となっているが、鉛直方向に向
かう形状でもよく、これを限定するものでない。さら
に、凹部１０の形状寸法については、凹部１０内に成形
される不要樹脂１８が下金型２から離型しやすく、且
つ、リードフレームから剥離除去しやすいものがよい。
また、長さ寸法についてはこれを限定するものでない。
凹部１０の設けられる位置については、キャビティーに
隣接した位置であればこれを限定するものでない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例において、ＩＣの樹脂モールド部を成
形する装置を示す要部斜視図である。

【図２】本実施例において、ＩＣの樹脂モールド部を成
形する装置を示す、図１中のＡ−Ａ視断面図である。

【図３】本実施例において、溶融樹脂の一部がエアーに
引き込まれるように溝部９内に入り込み、凹部内に収納
される様子を説明するための説明図である。

【図４】本発明における凹部の変形例を示す要部断面図
である。

【図５】従来のＩＣの樹脂モールド部の成形方法を説明
する説明図である。

【図６】従来のＩＣの樹脂モールド部の成形方法におい
て、リードフレームに不要樹脂が一部付着残留している
状態を説明するための説明図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ 下金型 ３ 上金型 ４ 樹脂タブレット ５ 樹脂ポット ６ ランナ溝 ７ ゲート溝 ８ キャビティー ９ 溝部 １０ 凹部 １１ 貫通穴 １２ 押し出しピン １３ キャビティー １４ 凹部 １５ 貫通穴 １６ 押し出しピン １７ キャビティー １８ 不要樹脂

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームを上下型により挟持し
   て、該上下型の合わせ面に刻設されたキャビティー内に
   溶融樹脂を充填しつつ、前記キャビティー内の空気を、
   上下型外部に通じる通気孔を介して前記リードフレーム
   の挟持して排出し、該リードフレーム上の半導体チップ
   を覆うように樹脂モールド部を成形する電子部品の樹脂
   モールド方法であって、 前記キャビティー内から前記通気孔に漏出する前記溶融
   樹脂を、前記通気孔の前記キャビティーに隣接した位置
   に設けられた凹部内に収納することを特徴とする電子部
   品の樹脂モールド方法。
2. 【請求項２】 上下型の合わせ面に刻設され且つリード
   フレーム上の半導体チップを覆う樹脂モールド部を成形
   するキャビティーと、 該キャビティーと上下型外部とを連通させる溝部と、を
   備えた電子部品の樹脂モールド装置であって、 前記溝部の前記キャビティー隣接部に、凹部を設けたこ
   とを特徴とする電子部品の樹脂モールド装置。