JPH08125360A - パッケージへの給電装置 - Google Patents
パッケージへの給電装置Info
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- JPH08125360A JPH08125360A JP6254934A JP25493494A JPH08125360A JP H08125360 A JPH08125360 A JP H08125360A JP 6254934 A JP6254934 A JP 6254934A JP 25493494 A JP25493494 A JP 25493494A JP H08125360 A JPH08125360 A JP H08125360A
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- JP
- Japan
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- terminal
- package
- power supply
- wiring board
- power
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7088—Arrangements for power supply
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
- H01R13/11—Resilient sockets
- H01R13/115—U-shaped sockets having inwardly bent legs, e.g. spade type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シェルフに接続されるパッケージへ給電を行
うパッケージ給電装置に関し、バックワイヤリングボー
ドの接続部の信号ピンを使用することなくパッケージに
給電でき、また、バックワイヤリングボード上のパター
ンでの電圧降下が無視し得る程度になるようにすること
を目的とする。 【構成】 バックワイヤリングボード１のタブ２の両端
に、パッケージプリント板７の嵌合部８および嵌合部１
２をそれぞれ嵌合し、また、バックワイヤリングボード
１のタブ３の両端に、パッケージプリント板７の嵌合部
９および嵌合部１３をそれぞれ嵌合する。さらに、バッ
クワイヤリングボード１の信号用端子群４の両端に、パ
ッケージプリント板７のパッケージ側コネクタ１０およ
びコネクタ１８をそれぞれ嵌合する。
うパッケージ給電装置に関し、バックワイヤリングボー
ドの接続部の信号ピンを使用することなくパッケージに
給電でき、また、バックワイヤリングボード上のパター
ンでの電圧降下が無視し得る程度になるようにすること
を目的とする。 【構成】 バックワイヤリングボード１のタブ２の両端
に、パッケージプリント板７の嵌合部８および嵌合部１
２をそれぞれ嵌合し、また、バックワイヤリングボード
１のタブ３の両端に、パッケージプリント板７の嵌合部
９および嵌合部１３をそれぞれ嵌合する。さらに、バッ
クワイヤリングボード１の信号用端子群４の両端に、パ
ッケージプリント板７のパッケージ側コネクタ１０およ
びコネクタ１８をそれぞれ嵌合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板からな
り、シェルフに対して挿抜自在であるパッケージへ給電
を行うパッケージ給電装置に関し、特に、高密度実装さ
れた通信装置を構成し、大容量の電流供給をそれぞれ必
要とする複数のパッケージへの給電装置に関する。
り、シェルフに対して挿抜自在であるパッケージへ給電
を行うパッケージ給電装置に関し、特に、高密度実装さ
れた通信装置を構成し、大容量の電流供給をそれぞれ必
要とする複数のパッケージへの給電装置に関する。
【０００２】近年のシェルフ構成の通信装置において
は、装置の高密度化に伴い、装置を構成する各パッケー
ジでの消費電力が大きくなる傾向にある。このため、大
容量の電流を確実にパッケージへ給電する必要がある。
は、装置の高密度化に伴い、装置を構成する各パッケー
ジでの消費電力が大きくなる傾向にある。このため、大
容量の電流を確実にパッケージへ給電する必要がある。
【０００３】
【従来の技術】従来、各々の電力消費が大きい複数のパ
ッケージを備えた通信装置では、各パッケージとシェル
フとを接続する、バックワイヤリングボードに設けられ
た各接続部において、接続部を構成する多数のピンのう
ち、多くの本数を給電用に使用していた。すなわち、こ
の接続部の平面図である図９に示すように、例えば、５
２本のピンのうち、各２０本から成るピン群１０１とピ
ン群１０２とを電源プラス側およびマイナス側の給電用
に使用し、残りの１２本のピン１０３をそれぞれ信号用
に使用していた。このように給電用に多数のピンを使用
することで、パッケージへ大容量の電流を供給すること
を可能としていた。
ッケージを備えた通信装置では、各パッケージとシェル
フとを接続する、バックワイヤリングボードに設けられ
た各接続部において、接続部を構成する多数のピンのう
ち、多くの本数を給電用に使用していた。すなわち、こ
の接続部の平面図である図９に示すように、例えば、５
２本のピンのうち、各２０本から成るピン群１０１とピ
ン群１０２とを電源プラス側およびマイナス側の給電用
に使用し、残りの１２本のピン１０３をそれぞれ信号用
に使用していた。このように給電用に多数のピンを使用
することで、パッケージへ大容量の電流を供給すること
を可能としていた。
【０００４】また、こうした給電用のピン群１０１，１
０２が、各パッケージ毎に設けられるが、こうしたピン
群にシェルフ側から給電するには、まず、ピン群が設け
られたバックワイヤリングボードに、電源プラス側の各
ピン群を接続する電源プラス側のパターンを形成し、同
様に、電源マイナス側の各ピン群を接続する電源マイナ
ス側のパターンを形成し、これらの各パターンにシェル
フ側から給電するようにする。
０２が、各パッケージ毎に設けられるが、こうしたピン
群にシェルフ側から給電するには、まず、ピン群が設け
られたバックワイヤリングボードに、電源プラス側の各
ピン群を接続する電源プラス側のパターンを形成し、同
様に、電源マイナス側の各ピン群を接続する電源マイナ
ス側のパターンを形成し、これらの各パターンにシェル
フ側から給電するようにする。
【０００５】各パターンにシェルフ側から給電するに
は、図１０に示すように、各パターンに給電専用のコネ
クタを使用して給電する方法がある。給電専用のコネク
タ１０４は信号接続用のコネクタ（図示せず）と同じ形
状を備え、シェルフあたりに１つ備えられる。信号接続
用のコネクタは、各パッケージ毎に設けられ、パッケー
ジ内の回路の信号線を上記の接続部の信号ピン１０３を
介して他のシェルフのパッケージ回路と接続するための
コネクタであるが、この給電専用のコネクタ１０４は、
シェルフ側からのプラス電源を給電用のピン群１０１に
接続し、マイナス電源を給電用のピン群１０２に接続す
る。信号線の接続は行わず、給電専用として設けられ
る。したがって、給電専用のコネクタ１０４が接続され
た接続部のパッケージ側にはパッケージを接続できな
い。なお、図中、１０５，１０６は、バックワイヤリン
グボード１０７に設けられた電源プラス側およびマイナ
ス側のパターンを示す。
は、図１０に示すように、各パターンに給電専用のコネ
クタを使用して給電する方法がある。給電専用のコネク
タ１０４は信号接続用のコネクタ（図示せず）と同じ形
状を備え、シェルフあたりに１つ備えられる。信号接続
用のコネクタは、各パッケージ毎に設けられ、パッケー
ジ内の回路の信号線を上記の接続部の信号ピン１０３を
介して他のシェルフのパッケージ回路と接続するための
コネクタであるが、この給電専用のコネクタ１０４は、
シェルフ側からのプラス電源を給電用のピン群１０１に
接続し、マイナス電源を給電用のピン群１０２に接続す
る。信号線の接続は行わず、給電専用として設けられ
る。したがって、給電専用のコネクタ１０４が接続され
た接続部のパッケージ側にはパッケージを接続できな
い。なお、図中、１０５，１０６は、バックワイヤリン
グボード１０７に設けられた電源プラス側およびマイナ
ス側のパターンを示す。
【０００６】各パターンにシェルフ側から給電する他の
方法として、図１１に示すように、各パターンに給電用
の端子を固定して給電する方法もある。図において図１
０と共通する部分には同じ符号を付して説明を省略す
る。図１１の方法では、給電用の端子１０８，１０９を
各パターン１０５，１０６にネジ止め固定してシェルフ
側からパターン１０５，１０６に給電するようにする。
方法として、図１１に示すように、各パターンに給電用
の端子を固定して給電する方法もある。図において図１
０と共通する部分には同じ符号を付して説明を省略す
る。図１１の方法では、給電用の端子１０８，１０９を
各パターン１０５，１０６にネジ止め固定してシェルフ
側からパターン１０５，１０６に給電するようにする。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の装置で
は接続部を構成する多数のピンのうちの多くの本数を給
電用に使用せざるを得ないために、信号用に使用できる
ピンの数が減少してしまい、本来ならば装置の高密度化
に伴って信号用に使用できるピンの数を増加させたいに
も拘らず、逆に減少してしまうという問題があった。
は接続部を構成する多数のピンのうちの多くの本数を給
電用に使用せざるを得ないために、信号用に使用できる
ピンの数が減少してしまい、本来ならば装置の高密度化
に伴って信号用に使用できるピンの数を増加させたいに
も拘らず、逆に減少してしまうという問題があった。
【０００８】また、各パッケージへの電源供給が、コネ
クタ１０４または端子１０８，１０９から、バックワイ
ヤリングボード１０７に設けられた電源プラス側および
マイナス側のパターン１０５，１０６を介して、各パッ
ケージ毎のピン群に至る経路によって行なわれている。
しかし、これらのパターン１０５，１０６の形状を大き
くするには一般的に制約があるため、パターン１０５，
１０６の許容電流量が制限されてしまうとともに、無視
し得ない電圧降下が発生する。
クタ１０４または端子１０８，１０９から、バックワイ
ヤリングボード１０７に設けられた電源プラス側および
マイナス側のパターン１０５，１０６を介して、各パッ
ケージ毎のピン群に至る経路によって行なわれている。
しかし、これらのパターン１０５，１０６の形状を大き
くするには一般的に制約があるため、パターン１０５，
１０６の許容電流量が制限されてしまうとともに、無視
し得ない電圧降下が発生する。
【０００９】さらに、前述のように、給電専用のコネク
タ１０４が接続された接続部のパッケージ側にはパッケ
ージを接続できず、したがって、無駄なスペースが生じ
てしまうという問題点があった。
タ１０４が接続された接続部のパッケージ側にはパッケ
ージを接続できず、したがって、無駄なスペースが生じ
てしまうという問題点があった。
【００１０】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、接続部の信号ピンを使用することなくパッケ
ージに給電でき、また、バックワイヤリングボード上の
パターンでの電圧降下が無視し得る程度になるようにし
たパッケージ給電装置を提供することを目的とする。
のであり、接続部の信号ピンを使用することなくパッケ
ージに給電でき、また、バックワイヤリングボード上の
パターンでの電圧降下が無視し得る程度になるようにし
たパッケージ給電装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明では上記目的を達
成するために、図１に示すように、バックワイヤリング
ボード１に設けられる第１の端子２と、バックワイヤリ
ングボード１に設けられる第２の端子３と、バックワイ
ヤリングボード１に設けられる複数のピンからなる第３
の端子４と、パッケージ７の、第１の端子２に嵌合可能
な位置に設けられ、パッケージ７内の回路の第１電源側
に接続される第４の端子８と、パッケージ７の、第２の
端子３に嵌合可能な位置に設けられ、パッケージ７内の
回路の第２電源側に接続される第５の端子９と、パッケ
ージ７の、第３の端子４に嵌合可能な位置に設けられ、
パッケージ７内の回路の各信号線に接続される複数のピ
ンからなる第６の端子１０と、第１の端子２に嵌合し、
第１電源を給電する第７の端子１２と、第２の端子３に
嵌合し、第２電源を給電する第８の端子１３と、第３の
端子４に嵌合し、外部の信号線と接続する複数のピンか
らなる第９の端子１８とを有することを特徴とするパッ
ケージへの給電装置が、提供される。
成するために、図１に示すように、バックワイヤリング
ボード１に設けられる第１の端子２と、バックワイヤリ
ングボード１に設けられる第２の端子３と、バックワイ
ヤリングボード１に設けられる複数のピンからなる第３
の端子４と、パッケージ７の、第１の端子２に嵌合可能
な位置に設けられ、パッケージ７内の回路の第１電源側
に接続される第４の端子８と、パッケージ７の、第２の
端子３に嵌合可能な位置に設けられ、パッケージ７内の
回路の第２電源側に接続される第５の端子９と、パッケ
ージ７の、第３の端子４に嵌合可能な位置に設けられ、
パッケージ７内の回路の各信号線に接続される複数のピ
ンからなる第６の端子１０と、第１の端子２に嵌合し、
第１電源を給電する第７の端子１２と、第２の端子３に
嵌合し、第２電源を給電する第８の端子１３と、第３の
端子４に嵌合し、外部の信号線と接続する複数のピンか
らなる第９の端子１８とを有することを特徴とするパッ
ケージへの給電装置が、提供される。
【００１２】
【作用】以上のような構成において、バックワイヤリン
グボード１の第１の端子２の両端に、パッケージ７の第
４の端子８および第７の端子１２をそれぞれ嵌合し、ま
た、バックワイヤリングボード１の第２の端子３の両端
に、パッケージ７の第５の端子９および第８の端子１３
をそれぞれ嵌合する。さらに、バックワイヤリングボー
ド１の第３の端子４の両端に、パッケージ７の第６の端
子１０および第９の端子１８をそれぞれ嵌合する。
グボード１の第１の端子２の両端に、パッケージ７の第
４の端子８および第７の端子１２をそれぞれ嵌合し、ま
た、バックワイヤリングボード１の第２の端子３の両端
に、パッケージ７の第５の端子９および第８の端子１３
をそれぞれ嵌合する。さらに、バックワイヤリングボー
ド１の第３の端子４の両端に、パッケージ７の第６の端
子１０および第９の端子１８をそれぞれ嵌合する。
【００１３】これにより、バックワイヤリングボード１
の第３の端子４を全く使用することなく、外部の第１電
源側がパッケージ７内の回路の第１電源側に接続され、
また、外部の第２電源側がパッケージ７内の回路の第２
電源側に接続される。
の第３の端子４を全く使用することなく、外部の第１電
源側がパッケージ７内の回路の第１電源側に接続され、
また、外部の第２電源側がパッケージ７内の回路の第２
電源側に接続される。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は、パッケージ給電装置の第１の実施例の構
成を示す平面図であり、図２は図１におけるＡ−Ａ面か
らの側面図である。なお両図において、斜線部は金属か
ら構成される導体を示し、以下他の図においても同様で
ある。
する。図１は、パッケージ給電装置の第１の実施例の構
成を示す平面図であり、図２は図１におけるＡ−Ａ面か
らの側面図である。なお両図において、斜線部は金属か
ら構成される導体を示し、以下他の図においても同様で
ある。
【００１５】両図中、バックワイヤリングボード１がシ
ェルフ（図示せず）に設けられ、バックワイヤリングボ
ード１には、給電用のタブ２、３および多数の信号用端
子群４が、バックワイヤリングボード１の面に対して直
角に、かつ両端をバックワイヤリングボード１から露出
するようにして埋め込まれている。タブ２、３は、大容
量の電流の通過に耐えられるように充分な断面積を持つ
金属材で構成される。さらにバックワイヤリングボード
１の片方の面にはハウジング５が設けられている。この
ハウジング５は、給電用のタブ２、３と信号用端子群４
とを電気的に隔離する構造になっている。図３に、ハウ
ジング５を矢印Ｂの方向から見た外観図を示す。また、
バックワイヤリングボード１の他方の面には、ハウジン
グ６が設けられている。
ェルフ（図示せず）に設けられ、バックワイヤリングボ
ード１には、給電用のタブ２、３および多数の信号用端
子群４が、バックワイヤリングボード１の面に対して直
角に、かつ両端をバックワイヤリングボード１から露出
するようにして埋め込まれている。タブ２、３は、大容
量の電流の通過に耐えられるように充分な断面積を持つ
金属材で構成される。さらにバックワイヤリングボード
１の片方の面にはハウジング５が設けられている。この
ハウジング５は、給電用のタブ２、３と信号用端子群４
とを電気的に隔離する構造になっている。図３に、ハウ
ジング５を矢印Ｂの方向から見た外観図を示す。また、
バックワイヤリングボード１の他方の面には、ハウジン
グ６が設けられている。
【００１６】パッケージプリント板７には、電源プラス
側パターン７ａ、電源マイナス側パターン７ｂ、複数の
信号接続線群からなる信号接続パターン７ｃ等が設けら
れる。電源プラス側パターン７ａおよび電源マイナス側
パターン７ｂは、パッケージプリント板７に設けられる
電子回路の電源プラス側および電源マイナス側（グラン
ド側）に接続され、信号接続パターン７ｃは、この電子
回路の各信号部に接続される。そして、パッケージプリ
ント板７の端部には、嵌合部８，９、およびパッケージ
側コネクタ１０が設けられる。嵌合部８は、給電用のタ
ブ２と嵌合可能な位置に配置されるとともに、電源プラ
ス側パターン７ａに接続される。嵌合部９は、給電用の
タブ３と嵌合可能な位置に配置されるとともに、電源マ
イナス側パターン７ｂに接続される。パッケージ側コネ
クタ１０は複数の嵌合片（図示せず）を備え、これらの
複数の嵌合片が、信号接続パターン７ｃにそれぞれ接続
されるとともに、信号用端子群４に嵌合可能な位置に配
置される。また、パッケージ側コネクタ１０は嵌合部
８，９を収納するとともに、ハウジング６に嵌入可能な
構造になっている。嵌合部８，９は弾性材からなり、板
状のタブ２，３をそれぞれくわえる構造になっている。
さらに、嵌合部８，９は、電源プラス側パターン７ａ、
電源マイナス側パターン７ｂに接続される部分はそれぞ
れ平面状をなし、電源プラス側パターン７ａ、電源マイ
ナス側パターン７ｂにそれぞれ面接触するようになって
いる。そして、嵌合部８とパッケージプリント板７とが
ビス１１によって固定され、同様に、嵌合部９とパッケ
ージプリント板７とがビスによって固定される。
側パターン７ａ、電源マイナス側パターン７ｂ、複数の
信号接続線群からなる信号接続パターン７ｃ等が設けら
れる。電源プラス側パターン７ａおよび電源マイナス側
パターン７ｂは、パッケージプリント板７に設けられる
電子回路の電源プラス側および電源マイナス側（グラン
ド側）に接続され、信号接続パターン７ｃは、この電子
回路の各信号部に接続される。そして、パッケージプリ
ント板７の端部には、嵌合部８，９、およびパッケージ
側コネクタ１０が設けられる。嵌合部８は、給電用のタ
ブ２と嵌合可能な位置に配置されるとともに、電源プラ
ス側パターン７ａに接続される。嵌合部９は、給電用の
タブ３と嵌合可能な位置に配置されるとともに、電源マ
イナス側パターン７ｂに接続される。パッケージ側コネ
クタ１０は複数の嵌合片（図示せず）を備え、これらの
複数の嵌合片が、信号接続パターン７ｃにそれぞれ接続
されるとともに、信号用端子群４に嵌合可能な位置に配
置される。また、パッケージ側コネクタ１０は嵌合部
８，９を収納するとともに、ハウジング６に嵌入可能な
構造になっている。嵌合部８，９は弾性材からなり、板
状のタブ２，３をそれぞれくわえる構造になっている。
さらに、嵌合部８，９は、電源プラス側パターン７ａ、
電源マイナス側パターン７ｂに接続される部分はそれぞ
れ平面状をなし、電源プラス側パターン７ａ、電源マイ
ナス側パターン７ｂにそれぞれ面接触するようになって
いる。そして、嵌合部８とパッケージプリント板７とが
ビス１１によって固定され、同様に、嵌合部９とパッケ
ージプリント板７とがビスによって固定される。
【００１７】嵌合部１２，１３は、給電用のタブ２，３
とそれぞれ嵌合するものであり、弾性材からなり、板状
のタブ２，３をそれぞれくわえる構造になっている。嵌
合部１２，１３には線材１４，１５がそれぞれ接続さ
れ、線材１４，１５を介して嵌合部１２，１３に、外部
からプラス電源およびマイナス電源がそれぞれ給電され
る。嵌合部１２，１３はハウジング１６，１７によって
それぞれ覆われ、ハウジング１６，１７はハウジング５
に嵌入され得る構造になっている。
とそれぞれ嵌合するものであり、弾性材からなり、板状
のタブ２，３をそれぞれくわえる構造になっている。嵌
合部１２，１３には線材１４，１５がそれぞれ接続さ
れ、線材１４，１５を介して嵌合部１２，１３に、外部
からプラス電源およびマイナス電源がそれぞれ給電され
る。嵌合部１２，１３はハウジング１６，１７によって
それぞれ覆われ、ハウジング１６，１７はハウジング５
に嵌入され得る構造になっている。
【００１８】コネクタ１８は、信号用端子群４にそれぞ
れ嵌合する複数の嵌合片を内部に備えるとともに、それ
らの複数の嵌合片は外部と、例えば他のシェルフ内のパ
ッケージ回路と接続するようになっている。なお、コネ
クタ１８はハウジング５に嵌入され得る構造になってい
る。
れ嵌合する複数の嵌合片を内部に備えるとともに、それ
らの複数の嵌合片は外部と、例えば他のシェルフ内のパ
ッケージ回路と接続するようになっている。なお、コネ
クタ１８はハウジング５に嵌入され得る構造になってい
る。
【００１９】以上説明したような構成になっているの
で、パッケージ側コネクタ１０をハウジング６に嵌入
し、かつ、ハウジング１６，１７およびコネクタ１８を
ハウジング５に嵌入すると、その結果、コネクタ１８内
の複数の嵌合片と信号用端子群４とが、かつ信号用端子
群４とパッケージ側コネクタ１０内の複数の嵌合片とが
嵌合され、また、嵌合部１２とタブ２とが、かつタブ２
と嵌合部８とが嵌合され、さらに、嵌合部１３とタブ３
とが、かつタブ３と嵌合部９とが嵌合される。したがっ
て、外部信号回路と、パッケージプリント板７内の信号
回路とが接続され、また、外部のプラス電源が、順に、
線材１４、嵌合部１２、タブ２、嵌合部８を経て、電源
プラス側パターン７ａに電気的に接続され、さらに、外
部のマイナス電源が、順に、線材１５、嵌合部１３、タ
ブ３、嵌合部９を経て、電源マイナス側パターン７ｂに
電気的に接続される。
で、パッケージ側コネクタ１０をハウジング６に嵌入
し、かつ、ハウジング１６，１７およびコネクタ１８を
ハウジング５に嵌入すると、その結果、コネクタ１８内
の複数の嵌合片と信号用端子群４とが、かつ信号用端子
群４とパッケージ側コネクタ１０内の複数の嵌合片とが
嵌合され、また、嵌合部１２とタブ２とが、かつタブ２
と嵌合部８とが嵌合され、さらに、嵌合部１３とタブ３
とが、かつタブ３と嵌合部９とが嵌合される。したがっ
て、外部信号回路と、パッケージプリント板７内の信号
回路とが接続され、また、外部のプラス電源が、順に、
線材１４、嵌合部１２、タブ２、嵌合部８を経て、電源
プラス側パターン７ａに電気的に接続され、さらに、外
部のマイナス電源が、順に、線材１５、嵌合部１３、タ
ブ３、嵌合部９を経て、電源マイナス側パターン７ｂに
電気的に接続される。
【００２０】図４，５は、こうした嵌合が行われた後の
状態を示す図であり、図４は図１に対応し、図５は図２
に対応するものである。かくして、給電専用のタブ２，
３が、バックワイヤリングボード上の接続部の信号ピン
に対して独立して設けられたので、接続部の信号ピンを
給電用に転用する必要がなくなる。したがって、高密度
化に伴って接続部の信号ピンの所望数が増加しても、ま
た、各パッケージへの給電量が増加しても、何ら問題と
なることはなくなる。例えば、給電用のタブの最大電流
容量が３０Ａであった場合、信号ピンの許容電流値は
０．５Ａであるので、給電用のタブは信号ピン６０本分
に相当する。
状態を示す図であり、図４は図１に対応し、図５は図２
に対応するものである。かくして、給電専用のタブ２，
３が、バックワイヤリングボード上の接続部の信号ピン
に対して独立して設けられたので、接続部の信号ピンを
給電用に転用する必要がなくなる。したがって、高密度
化に伴って接続部の信号ピンの所望数が増加しても、ま
た、各パッケージへの給電量が増加しても、何ら問題と
なることはなくなる。例えば、給電用のタブの最大電流
容量が３０Ａであった場合、信号ピンの許容電流値は
０．５Ａであるので、給電用のタブは信号ピン６０本分
に相当する。
【００２１】また、ハウシング５が、給電用のタブ２，
３および信号用端子群４をそれぞれ隔離する構造となっ
ているので、信号ピンに対する電源ノイズの干渉を軽減
することが可能となる。
３および信号用端子群４をそれぞれ隔離する構造となっ
ているので、信号ピンに対する電源ノイズの干渉を軽減
することが可能となる。
【００２２】つぎに、第２の実施例を説明する。図６
は、第２の実施例の嵌合部とパターンとの接続部を示す
図である。第２の実施例では、パッケージにおいて嵌合
部とパターンとの確実な電気的接合を図るようにしてい
る。この第２の実施例は、第１の実施例と基本的には同
じ構成になっているので、同一部分には同一の符号を付
してその説明を省略する。
は、第２の実施例の嵌合部とパターンとの接続部を示す
図である。第２の実施例では、パッケージにおいて嵌合
部とパターンとの確実な電気的接合を図るようにしてい
る。この第２の実施例は、第１の実施例と基本的には同
じ構成になっているので、同一部分には同一の符号を付
してその説明を省略する。
【００２３】第２の実施例では、嵌合部８に半田ディッ
プ用のリード２１，２２を設ける。これらのリード２
１，２２を半田ディップ時に電源プラス側パターン７ａ
に半田付けする。これにより、嵌合部８がリード２１，
２２を介して電源プラス側パターン７ａに確実に接続さ
れる。嵌合部９と電源マイナス側パターン７ｂとの間も
同様にリードを介して半田付けを行う。
プ用のリード２１，２２を設ける。これらのリード２
１，２２を半田ディップ時に電源プラス側パターン７ａ
に半田付けする。これにより、嵌合部８がリード２１，
２２を介して電源プラス側パターン７ａに確実に接続さ
れる。嵌合部９と電源マイナス側パターン７ｂとの間も
同様にリードを介して半田付けを行う。
【００２４】つぎに、第３の実施例を説明する。図７
は、第３の実施例のタブを示す図である。第３の実施例
では、給電専用のタブに第１の実施例とは異なる他の形
状を用いている。すなわち、板状のタブ２４の側面に脚
部２４ａ，２４ｂを設け、これらをバックワイヤリング
ボード１に固定するようにする。これにより、タブ２４
のバックワイヤリングボード１に対する固定強度を増す
ことができる。
は、第３の実施例のタブを示す図である。第３の実施例
では、給電専用のタブに第１の実施例とは異なる他の形
状を用いている。すなわち、板状のタブ２４の側面に脚
部２４ａ，２４ｂを設け、これらをバックワイヤリング
ボード１に固定するようにする。これにより、タブ２４
のバックワイヤリングボード１に対する固定強度を増す
ことができる。
【００２５】つぎに、第４の実施例を説明する。図８は
第４の実施例の構成を示す斜視図である。すなわち、第
１の実施例と同じ構成を備えた給電装置２６，２７をシ
ェルフ２８に複数備える。しかも、これらの複数の給電
装置２６，２７をバックワイヤリングボード２９に均等
配置する。そして、こうした給電装置から、バックワイ
ヤリングボード２９に設けられた給電用パターン（図示
せず）を経て、給電装置が備えられていない周辺のパッ
ケージへ給電するようにする。これにより、給電用パタ
ーンの延伸長が、シェルフに１台の給電装置がある場合
に比べ、短くなるので、延伸先での電圧降下量が減少す
る。また、給電装置が複数備えられることにより、各給
電用パターンが通さねばならない電流量が減少する。
第４の実施例の構成を示す斜視図である。すなわち、第
１の実施例と同じ構成を備えた給電装置２６，２７をシ
ェルフ２８に複数備える。しかも、これらの複数の給電
装置２６，２７をバックワイヤリングボード２９に均等
配置する。そして、こうした給電装置から、バックワイ
ヤリングボード２９に設けられた給電用パターン（図示
せず）を経て、給電装置が備えられていない周辺のパッ
ケージへ給電するようにする。これにより、給電用パタ
ーンの延伸長が、シェルフに１台の給電装置がある場合
に比べ、短くなるので、延伸先での電圧降下量が減少す
る。また、給電装置が複数備えられることにより、各給
電用パターンが通さねばならない電流量が減少する。
【００２６】なお、第４の実施例では、給電装置の数
が、必ずしもパッケージの数と一致していないが、これ
に代わって、給電装置をパッケージ毎に設けるようにし
てもよい。この場合には、バックワイヤリングボードに
給電用パターンを設けないでもよいことになる。
が、必ずしもパッケージの数と一致していないが、これ
に代わって、給電装置をパッケージ毎に設けるようにし
てもよい。この場合には、バックワイヤリングボードに
給電用パターンを設けないでもよいことになる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、給電専
用のタブを、バックワイヤリングボードの接続部の信号
ピンとは独立して設けるようにした。これによって、接
続部の信号ピンを給電用に転用する必要がなくなり、し
たがって、高密度化に伴って接続部の信号ピンの所望数
が増加しても、また、各パッケージへの給電量が増加し
ても、何ら問題となることはなくなる。
用のタブを、バックワイヤリングボードの接続部の信号
ピンとは独立して設けるようにした。これによって、接
続部の信号ピンを給電用に転用する必要がなくなり、し
たがって、高密度化に伴って接続部の信号ピンの所望数
が増加しても、また、各パッケージへの給電量が増加し
ても、何ら問題となることはなくなる。
【００２８】また、シェルフに複数の給電装置を設ける
ようにした。これにより、給電用パターンの延伸長が、
シェルフに１台の給電装置がある場合に比べ、短くなる
ので、延伸先での電圧降下量が減少する。また、給電装
置が複数備えられることにより、各給電用パターンが通
さねばならない電流量が減少し、パターンの負担が軽減
する。なお、パッケージ毎に給電装置を設けるようにす
れば、給電用パターン自体が不要となり、パターンでの
電圧降下や電流許容量の問題も解消する。
ようにした。これにより、給電用パターンの延伸長が、
シェルフに１台の給電装置がある場合に比べ、短くなる
ので、延伸先での電圧降下量が減少する。また、給電装
置が複数備えられることにより、各給電用パターンが通
さねばならない電流量が減少し、パターンの負担が軽減
する。なお、パッケージ毎に給電装置を設けるようにす
れば、給電用パターン自体が不要となり、パターンでの
電圧降下や電流許容量の問題も解消する。
【００２９】さらに、給電用の端子と信号用端子群とを
電気的に隔離する構造となっているので、信号用端子群
に対する電源ノイズの干渉を軽減することが可能とな
る。
電気的に隔離する構造となっているので、信号用端子群
に対する電源ノイズの干渉を軽減することが可能とな
る。
【図１】第１の実施例の構成を示す平面図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ面から見た側面図である。
【図３】図１に示すＢ方向からみたハウジングの外観図
である。
である。
【図４】嵌合後の状態を示す図１に対応する図である。
【図５】嵌合後の状態を示す図２に対応する図である。
【図６】第２の実施例の嵌合部とパターンとの接続部を
示す図である。
示す図である。
【図７】第３の実施例のタブ形状を示す図である。
【図８】第４の実施例の構成図である。
【図９】従来の接続部の平面図である。
【図１０】従来の給電専用コネクタを示す斜視図であ
る。
る。
【図１１】従来の給電端子を示す斜視図である。
１ バックワイヤリングボード ２ タブ（第１の端子） ３ タブ（第２の端子） ４ 信号用端子群（第３の端子） ７ パッケージプリント板（パッケージ） ８ 嵌合部（第４の端子） ９ 嵌合部（第５の端子） １０ パッケージ側コネクタ（第６の端子） １２ 嵌合部（第７の端子） １３ 嵌合部（第８の端子） １８ コネクタ（第９の端子）
フロントページの続き (72)発明者 平松 真二 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 肥塚 秀彦 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 松本 学 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 本迫 俊彦 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント配線板からなり、シェルフに接
続されるパッケージへの給電装置において、 バックワイヤリングボードに設けられる第１の端子と、 前記バックワイヤリングボードに設けられる第２の端子
と、 前記バックワイヤリングボードに設けられる複数のピン
からなる第３の端子と、 パッケージの、前記第１の端子に嵌合可能な位置に設け
られ、前記パッケージ内の回路の第１電源側に接続され
る第４の端子と、 前記パッケージの、前記第２の端子に嵌合可能な位置に
設けられ、前記パッケージ内の回路の第２電源側に接続
される第５の端子と、 前記パッケージの、前記第３の端子に嵌合可能な位置に
設けられ、前記パッケージ内の回路の各信号線に接続さ
れる複数のピンからなる第６の端子と、 前記第１の端子に嵌合し、第１電源を給電する第７の端
子と、 前記第２の端子に嵌合し、第２電源を給電する第８の端
子と、 前記第３の端子に嵌合し、外部の信号線と接続する複数
のピンからなる第９の端子と、 を有することを特徴とするパッケージへの給電装置。 - 【請求項２】 前記第４の端子および前記第５の端子
は、前記パッケージを構成するプリント配線板の第１電
源側パターンおよび第２電源側パターンにそれぞれ面接
触する各接触手段を含むことを特徴とする請求項１記載
のパッケージへの給電装置。 - 【請求項３】 前記第４の端子および前記第５の端子
は、前記パッケージを構成するプリント配線板の第１電
源側パターンおよび第２電源側パターンにそれぞれ半田
ディップ接合される各接合手段を含むことを特徴とする
請求項１記載のパッケージへの給電装置。 - 【請求項４】 前記第３の端子を、前記第１の端子およ
び前記第２の端子から電気的に隔離する筐体を、さらに
有することを特徴とする請求項１記載のパッケージへの
給電装置。 - 【請求項５】 前記第１の端子および前記第２の端子
は、前記第３の端子を構成する複数のピンよりも断面積
の大きい各１本のピンから構成されることを特徴とする
請求項１記載のパッケージへの給電装置。 - 【請求項６】 複数のパッケージが前記シェルフに対し
て搭載可能であり、前記第１乃至第９の端子を１組とす
る給電手段を複数組、前記シェルフに対して設けたこと
を特徴とする請求項１記載のパッケージへの給電装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6254934A JPH08125360A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | パッケージへの給電装置 |
| US08/493,389 US5616034A (en) | 1994-10-20 | 1995-06-21 | Power supply apparatus for package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6254934A JPH08125360A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | パッケージへの給電装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125360A true JPH08125360A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17271892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6254934A Withdrawn JPH08125360A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | パッケージへの給電装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5616034A (ja) |
| JP (1) | JPH08125360A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080162A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Jst Mfg Co Ltd | コネクタ及びコネクタの製造方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3320630B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2002-09-03 | 株式会社東芝 | コネクタ型半導体パッケージ |
| US6837720B2 (en) * | 2001-11-27 | 2005-01-04 | Sun Microsystems, Inc. | Connector for electrically coupling one or more devices in a processor-based system |
| EP1349440A1 (de) * | 2002-03-27 | 2003-10-01 | Schroff GmbH | Rückverdrahtungsplatine |
| US7220151B2 (en) * | 2004-05-25 | 2007-05-22 | International Business Machines Corporation | Power connector |
| EP2605342B8 (en) * | 2007-09-28 | 2017-06-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Power supply connector |
| CN201549633U (zh) * | 2009-09-17 | 2010-08-11 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| US20110256753A1 (en) * | 2010-04-16 | 2011-10-20 | Amphenol Corporation | Electronic assembly with keying and guidance features |
| US9209584B2 (en) * | 2014-03-07 | 2015-12-08 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector assembly |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4568134A (en) * | 1985-02-21 | 1986-02-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Printed circuit board keying system |
| US4820169A (en) * | 1986-04-22 | 1989-04-11 | Amp Incorporated | Programmable modular connector assembly |
| US5011436A (en) * | 1988-11-04 | 1991-04-30 | Amp Incorporated | Hermaphroditic keys |
| US5125854A (en) * | 1991-07-16 | 1992-06-30 | Molex Incorporated | Modular electrical connector |
| JP2597384Y2 (ja) * | 1992-03-27 | 1999-07-05 | バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド | コネクタ装置 |
-
1994
- 1994-10-20 JP JP6254934A patent/JPH08125360A/ja not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-06-21 US US08/493,389 patent/US5616034A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080162A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Jst Mfg Co Ltd | コネクタ及びコネクタの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5616034A (en) | 1997-04-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |