JPH08125400A - 基板の位置検出装置及び基板の位置検出方法 - Google Patents
基板の位置検出装置及び基板の位置検出方法Info
- Publication number
- JPH08125400A JPH08125400A JP6253432A JP25343294A JPH08125400A JP H08125400 A JPH08125400 A JP H08125400A JP 6253432 A JP6253432 A JP 6253432A JP 25343294 A JP25343294 A JP 25343294A JP H08125400 A JPH08125400 A JP H08125400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- camera
- position detection
- alignment mark
- alignment marks
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 装置全体を大型化せず、かつ位置検出精度を
高く保持できる基板の位置検出装置及び基板の位置検出
方法を提供することを目的とする。 【構成】 離れた位置に複数個の位置合せマーク７ａ，
７ｂが付された基板７をテーブル６に保持させ、それぞ
れの位置合せマーク７ａ，７ｂの近傍にカメラ１０ａ，
１０ｂを配置し、テーブル６を駆動することにより、基
板７を水平移動させて位置合せマーク７ａ，７ｂを近傍
にあるカメラ１０ａ，１０ｂの視野に入れて観察し、位
置合せマーク７ａ，７ｂの位置に基いて基板７の位置を
検出する。
高く保持できる基板の位置検出装置及び基板の位置検出
方法を提供することを目的とする。 【構成】 離れた位置に複数個の位置合せマーク７ａ，
７ｂが付された基板７をテーブル６に保持させ、それぞ
れの位置合せマーク７ａ，７ｂの近傍にカメラ１０ａ，
１０ｂを配置し、テーブル６を駆動することにより、基
板７を水平移動させて位置合せマーク７ａ，７ｂを近傍
にあるカメラ１０ａ，１０ｂの視野に入れて観察し、位
置合せマーク７ａ，７ｂの位置に基いて基板７の位置を
検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の位置検出装置及
び位置検出方法に関するものである。
び位置検出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルやプリント基板などの基板に
対し、部品を実装するなどの処理を施す装置では、処理
を行うに先立ち基板の位置検出が行われる。より具体的
には、基板には位置合せマーク（本明細書では、基板の
位置合せにのみ用いられるマークの他、このマークの代
用として観察される回路パターンなどを含めて「位置合
せマーク」という。）がそれぞれ離して複数箇所に付さ
れており、カメラなどの観察装置を用いて複数の位置合
せマークのそれぞれの位置を検出し、検出したデータに
基いて基板自体の位置決めが行われる。
対し、部品を実装するなどの処理を施す装置では、処理
を行うに先立ち基板の位置検出が行われる。より具体的
には、基板には位置合せマーク（本明細書では、基板の
位置合せにのみ用いられるマークの他、このマークの代
用として観察される回路パターンなどを含めて「位置合
せマーク」という。）がそれぞれ離して複数箇所に付さ
れており、カメラなどの観察装置を用いて複数の位置合
せマークのそれぞれの位置を検出し、検出したデータに
基いて基板自体の位置決めが行われる。
【０００３】ここで図１１は従来の基板の位置検出方法
が行われる部品実装装置の第１例を示す平面図である。
図１１中、１は基台、３は基台１上に載置され、Ｘモー
タ２により駆動されるＸテーブル、４はＸテーブル３上
に載置され、Ｙモータ５により駆動されるＹテーブル、
６はＹテーブル４上に載置され、基板７の下面中央部を
保持するθテーブルである。また９は基板７に対して部
品実装などの処理を行う作業部である。そして、基板７
の角部には、それぞれ離れて複数の第１の位置合せマー
ク７ａ、第２の位置合せマーク７ｂが付されている。１
０は基台１上に固定され、第１の位置合せマーク７ａ、
第２の位置合せマーク７ｂを観察するカメラである。
が行われる部品実装装置の第１例を示す平面図である。
図１１中、１は基台、３は基台１上に載置され、Ｘモー
タ２により駆動されるＸテーブル、４はＸテーブル３上
に載置され、Ｙモータ５により駆動されるＹテーブル、
６はＹテーブル４上に載置され、基板７の下面中央部を
保持するθテーブルである。また９は基板７に対して部
品実装などの処理を行う作業部である。そして、基板７
の角部には、それぞれ離れて複数の第１の位置合せマー
ク７ａ、第２の位置合せマーク７ｂが付されている。１
０は基台１上に固定され、第１の位置合せマーク７ａ、
第２の位置合せマーク７ｂを観察するカメラである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ここで図示しているよ
うに、位置合せマーク７ａ，７ｂをカメラ１０で観察す
るために、鎖線８で図示するように基板７を移動させて
いる。このため、必然的にテーブルの移動ストロークが
大きくなり、装置全体が大型化するという問題点があ
る。
うに、位置合せマーク７ａ，７ｂをカメラ１０で観察す
るために、鎖線８で図示するように基板７を移動させて
いる。このため、必然的にテーブルの移動ストロークが
大きくなり、装置全体が大型化するという問題点があ
る。
【０００５】図１２は従来の基板の位置検出方法が行わ
れる部品実装装置の第２例を示す平面図である。図１２
中、カメラ１０は移動軸１１によりＸ方向に移動できる
ようにしてあり、この例では、図１１の例のように装置
全体を大型化しなくとも離れた位置合せマーク７ａ，７
ｂを観察できる。しかしながら、カメラ１０自身が移動
するため、誤差を生じやすく基板７の位置を精度良く検
出できないという問題点がある。
れる部品実装装置の第２例を示す平面図である。図１２
中、カメラ１０は移動軸１１によりＸ方向に移動できる
ようにしてあり、この例では、図１１の例のように装置
全体を大型化しなくとも離れた位置合せマーク７ａ，７
ｂを観察できる。しかしながら、カメラ１０自身が移動
するため、誤差を生じやすく基板７の位置を精度良く検
出できないという問題点がある。
【０００６】以上のように従来の基板の位置検出方法で
は、装置全体の大型化の抑制と検出された位置の精度と
を両立させることが困難であるという問題点がある。
は、装置全体の大型化の抑制と検出された位置の精度と
を両立させることが困難であるという問題点がある。
【０００７】そこで本発明は、装置全体を大型化せず、
かつ位置検出精度を高く保持できる基板の位置検出装置
及び基板の位置検出方法を提供することを目的とする。
かつ位置検出精度を高く保持できる基板の位置検出装置
及び基板の位置検出方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の基板の位置検出
方法は、離れた位置に複数個の位置合せマークが付され
た基板をテーブルに保持させ、それぞれの位置合せマー
クの近傍にカメラを配置し、テーブルを駆動することに
より、基板を水平移動させて位置合せマークを近傍にあ
るカメラの視野に入れて観察し、位置合せマークの位置
に基いて基板の位置を検出する。
方法は、離れた位置に複数個の位置合せマークが付され
た基板をテーブルに保持させ、それぞれの位置合せマー
クの近傍にカメラを配置し、テーブルを駆動することに
より、基板を水平移動させて位置合せマークを近傍にあ
るカメラの視野に入れて観察し、位置合せマークの位置
に基いて基板の位置を検出する。
【０００９】
【作用】上記構成により、カメラはそれぞれの位置合せ
マークの近傍に配設されており、基板を小距離移動させ
るだけで位置合せマークをカメラの視野に入れて位置検
出を行うことができる。即ち、基板の移動に要するエリ
アを小さくして、装置全体をコンパクトに形成すること
ができる。
マークの近傍に配設されており、基板を小距離移動させ
るだけで位置合せマークをカメラの視野に入れて位置検
出を行うことができる。即ち、基板の移動に要するエリ
アを小さくして、装置全体をコンパクトに形成すること
ができる。
【００１０】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。なお従来技術の構成を示す図１１、図１２にお
ける構成要素と同様の構成要素については、同一符号を
付すことにより説明を省略する。
明する。なお従来技術の構成を示す図１１、図１２にお
ける構成要素と同様の構成要素については、同一符号を
付すことにより説明を省略する。
【００１１】図１は本発明の一実施例における基板の位
置検出方法が行われる部品実装装置の平面図、図２は同
部品実装装置のブロック図である。
置検出方法が行われる部品実装装置の平面図、図２は同
部品実装装置のブロック図である。
【００１２】図１中、第１のカメラ１０ａは位置合せマ
ーク７ａの近傍に、第２のカメラ１０ｂは位置合せマー
ク７ｂの近傍に、それぞれ位置するように基台１に固定
されている。また図２中、１２は第１、第２のカメラ１
０ａ，１０ｂの画像に対し例えばパターンマッチング法
により位置合せマーク７ａ，７ｂの位置を検出し、全体
を制御する制御部１３に画像上のずれｄｘａ，ｄｙａ，
ｄｘｂ，ｄｙｂを出力する位置検出部、１４は点Ｍを原
点とするＸＹ平面上の第１のカメラ１０ａ、第２のカメ
ラ１０ｂの原点Ｃａ，Ｃｂの座標（ｘａ，ｙａ），（ｘ
ｂ，ｙｂ）（なおｘａ，ｙａ，ｘｂ，ｙｂは設計値であ
り、｜ｘａ｜≒｜ｘｂ｜，｜ｙａ｜≒｜ｙｂ｜なる関係
がある）や、基板７が理想位置（基板７の中心が原点Ｍ
上にあり、かつＸＹ軸に対する基板７の角度ずれθがゼ
ロである位置）における位置合せマーク７ａ，７ｂ間の
Ｘ方向の距離ＡＢ、Ｘ軸からの位置合せマーク７ａ，７
ｂのＹ方向の高さＷなどを記憶する記憶部、ＴはＸテー
ブル３、Ｙテーブル４、θテーブル６などのＸＹθテー
ブル部である。
ーク７ａの近傍に、第２のカメラ１０ｂは位置合せマー
ク７ｂの近傍に、それぞれ位置するように基台１に固定
されている。また図２中、１２は第１、第２のカメラ１
０ａ，１０ｂの画像に対し例えばパターンマッチング法
により位置合せマーク７ａ，７ｂの位置を検出し、全体
を制御する制御部１３に画像上のずれｄｘａ，ｄｙａ，
ｄｘｂ，ｄｙｂを出力する位置検出部、１４は点Ｍを原
点とするＸＹ平面上の第１のカメラ１０ａ、第２のカメ
ラ１０ｂの原点Ｃａ，Ｃｂの座標（ｘａ，ｙａ），（ｘ
ｂ，ｙｂ）（なおｘａ，ｙａ，ｘｂ，ｙｂは設計値であ
り、｜ｘａ｜≒｜ｘｂ｜，｜ｙａ｜≒｜ｙｂ｜なる関係
がある）や、基板７が理想位置（基板７の中心が原点Ｍ
上にあり、かつＸＹ軸に対する基板７の角度ずれθがゼ
ロである位置）における位置合せマーク７ａ，７ｂ間の
Ｘ方向の距離ＡＢ、Ｘ軸からの位置合せマーク７ａ，７
ｂのＹ方向の高さＷなどを記憶する記憶部、ＴはＸテー
ブル３、Ｙテーブル４、θテーブル６などのＸＹθテー
ブル部である。
【００１３】次に図３〜図８を参照しながら、本実施例
の基板の位置検出方法の各工程について説明する。図
３、図５、図７、図９は本発明の一実施例における基板
の位置検出方法の工程説明図、図４、図６、図８、図１
０は本発明の一実施例におけるカメラ画像の例示図であ
る。
の基板の位置検出方法の各工程について説明する。図
３、図５、図７、図９は本発明の一実施例における基板
の位置検出方法の工程説明図、図４、図６、図８、図１
０は本発明の一実施例におけるカメラ画像の例示図であ
る。
【００１４】本実施例では、基板７の理想位置からの
Ｘ，Ｙ，θ軸方向のずれｘ，ｙ，θを定義し、これらの
ずれｘ，ｙ，θを算出するものとする。まず基板７の位
置を精度良く測定するために、次の初期設定を行う。第
１のカメラ１０ａ、第２のカメラ１０ｂの相対的な位置
関係を測定する。初めに、図３の鎖線で示すように、基
板７を理想位置と思われる位置にセットする。そして図
３の実線で示すように、θテーブル６を反時計方向に９
０度回転させると共に、Ｘテーブル３を駆動してＸ方向
に距離ＬＸ１、Ｙテーブル４を駆動してＹ方向に距離Ｌ
Ｙ１だけ、基板７を水平移動させる。ここでＬＸ１＝ｘ
ａ−Ｗ，ＬＹ１＝ｙａ−（ＡＢ／２）であり、これらの
距離ＬＸ１，ＬＹ１は記憶部１４の既知データから簡単
に算出できる。
Ｘ，Ｙ，θ軸方向のずれｘ，ｙ，θを定義し、これらの
ずれｘ，ｙ，θを算出するものとする。まず基板７の位
置を精度良く測定するために、次の初期設定を行う。第
１のカメラ１０ａ、第２のカメラ１０ｂの相対的な位置
関係を測定する。初めに、図３の鎖線で示すように、基
板７を理想位置と思われる位置にセットする。そして図
３の実線で示すように、θテーブル６を反時計方向に９
０度回転させると共に、Ｘテーブル３を駆動してＸ方向
に距離ＬＸ１、Ｙテーブル４を駆動してＹ方向に距離Ｌ
Ｙ１だけ、基板７を水平移動させる。ここでＬＸ１＝ｘ
ａ−Ｗ，ＬＹ１＝ｙａ−（ＡＢ／２）であり、これらの
距離ＬＸ１，ＬＹ１は記憶部１４の既知データから簡単
に算出できる。
【００１５】以上のように基板７を水平移動させると図
４のような第１のカメラ１０ａによるカメラ画像（位置
合せマーク７ａを含む）が得られる。そして位置検出部
１２により第１のカメラ１０ａの原点Ｃａ（ｘａ，ｙ
ａ）からの位置合せマーク７ａの位置ずれＣＸａ，ＣＹ
ａを検出し、記憶部１４に一時格納する。なおこの時点
では、位置ずれＣＸａ，ＣＹａが第１のカメラ１０ａ自
体の位置ずれによるものか、あるいは基板７のセット時
における位置ずれによるものかなどの点は不明である。
４のような第１のカメラ１０ａによるカメラ画像（位置
合せマーク７ａを含む）が得られる。そして位置検出部
１２により第１のカメラ１０ａの原点Ｃａ（ｘａ，ｙ
ａ）からの位置合せマーク７ａの位置ずれＣＸａ，ＣＹ
ａを検出し、記憶部１４に一時格納する。なおこの時点
では、位置ずれＣＸａ，ＣＹａが第１のカメラ１０ａ自
体の位置ずれによるものか、あるいは基板７のセット時
における位置ずれによるものかなどの点は不明である。
【００１６】次に図５の実線で示すように、基板７を時
計方向に９０度回転させ、ＸＹ方向にそれぞれ距離ＬＸ
２，ＬＹ２だけ移動させる。ここでＬＸ２＝ｘｂ−ｘａ
−（ＡＢ／２）−Ｗ−ＣＹａ，ＬＹ２＝（ＡＢ／２）−
Ｗ−ＣＸａである。即ち、上述の位置ずれＣＸａ，ＣＹ
ａを反映させた距離移動させるものであり、幾何学的関
係から第１のカメラ１０ａ、第２のカメラ１０ｂが設計
値（ｘａ，ｙａ，ｘｂ，ｙｂ）通りに配設されていれ
ば、図３の実線位置において観察される位置合せマーク
７ｂの位置は第２のカメラ１０ｂの原点Ｃｂに一致する
はずである。しかしながら実際には、図４に示すように
原点Ｃｂと位置合せマーク７ｂがずれていることがあ
り、この位置ずれＣＸｂ，ＣＹｂを求め記憶部１４に格
納する。以上で初期設定が完了する。
計方向に９０度回転させ、ＸＹ方向にそれぞれ距離ＬＸ
２，ＬＹ２だけ移動させる。ここでＬＸ２＝ｘｂ−ｘａ
−（ＡＢ／２）−Ｗ−ＣＹａ，ＬＹ２＝（ＡＢ／２）−
Ｗ−ＣＸａである。即ち、上述の位置ずれＣＸａ，ＣＹ
ａを反映させた距離移動させるものであり、幾何学的関
係から第１のカメラ１０ａ、第２のカメラ１０ｂが設計
値（ｘａ，ｙａ，ｘｂ，ｙｂ）通りに配設されていれ
ば、図３の実線位置において観察される位置合せマーク
７ｂの位置は第２のカメラ１０ｂの原点Ｃｂに一致する
はずである。しかしながら実際には、図４に示すように
原点Ｃｂと位置合せマーク７ｂがずれていることがあ
り、この位置ずれＣＸｂ，ＣＹｂを求め記憶部１４に格
納する。以上で初期設定が完了する。
【００１７】次に、初期設定後の位置検出動作について
説明する。ところで、θテーブル６上に保持された基板
７は、一般に図３実線で示すような理想位置にはなく、
図７の鎖線で示すようにずれ（ｘ，ｙ，θ）を有する状
態にある。まず図７の実線で示すように基板７をＸＹ方
向にそれぞれＬＸ３，ＬＹ３だけ移動させ、位置合せマ
ーク７ａを第１のカメラ１０ａの視野に入れる。ここで
ＬＸ３＝ｘａ＋（ＡＢ／２），ＬＹ３＝ｙａ−Ｗであ
る。図８は、このときの第１のカメラ１０ａの画像を示
す。そして位置検出部１２により第１のカメラ１０ａの
原点Ｃａからの位置合せマーク７ａの位置ずれｄｘａ，
ｄｙａを求め、記憶部１４に格納する。
説明する。ところで、θテーブル６上に保持された基板
７は、一般に図３実線で示すような理想位置にはなく、
図７の鎖線で示すようにずれ（ｘ，ｙ，θ）を有する状
態にある。まず図７の実線で示すように基板７をＸＹ方
向にそれぞれＬＸ３，ＬＹ３だけ移動させ、位置合せマ
ーク７ａを第１のカメラ１０ａの視野に入れる。ここで
ＬＸ３＝ｘａ＋（ＡＢ／２），ＬＹ３＝ｙａ−Ｗであ
る。図８は、このときの第１のカメラ１０ａの画像を示
す。そして位置検出部１２により第１のカメラ１０ａの
原点Ｃａからの位置合せマーク７ａの位置ずれｄｘａ，
ｄｙａを求め、記憶部１４に格納する。
【００１８】次に図９の実線で示すように基板７をＸＹ
方向にそれぞれＬＸ４，ＬＹ４だけ移動させ、位置合せ
マーク７ｂを第２のカメラ１０ｂの視野に入れる。ここ
でＬＸ４＝ｘｂ−ｘａ−ＡＢ−ＣＸｂ，ＬＹ４＝−ＣＹ
ｂである。即ち、この移動距離ＬＸ４，ＬＹ４に初期設
定で求めたカメラの位置ずれＣＸｂ，ＣＹｂを反映さ
せ、移動量を補正している。
方向にそれぞれＬＸ４，ＬＹ４だけ移動させ、位置合せ
マーク７ｂを第２のカメラ１０ｂの視野に入れる。ここ
でＬＸ４＝ｘｂ−ｘａ−ＡＢ−ＣＸｂ，ＬＹ４＝−ＣＹ
ｂである。即ち、この移動距離ＬＸ４，ＬＹ４に初期設
定で求めたカメラの位置ずれＣＸｂ，ＣＹｂを反映さ
せ、移動量を補正している。
【００１９】次に、図１０で示すように第２のカメラ１
０ｂで位置合せマーク７ｂを観察し、位置検出部１２に
より第２のカメラ１０ｂの原点Ｃｂに対する位置合せマ
ーク７ｂの位置ずれｄｘｂ，ｄｙｂを求め、記憶部１４
に格納する。
０ｂで位置合せマーク７ｂを観察し、位置検出部１２に
より第２のカメラ１０ｂの原点Ｃｂに対する位置合せマ
ーク７ｂの位置ずれｄｘｂ，ｄｙｂを求め、記憶部１４
に格納する。
【００２０】次に制御部１３は、次の計算を行う。まず
位置合せマーク７ａの座標（ＡＸ，ＡＹ）、位置合せマ
ーク７ｂの座標（ＢＸ，ＢＹ）を次式で求める。
位置合せマーク７ａの座標（ＡＸ，ＡＹ）、位置合せマ
ーク７ｂの座標（ＢＸ，ＢＹ）を次式で求める。
【００２１】
【数１】
【００２２】さらに上記座標（ＡＸ，ＡＹ），（ＢＸ，
ＢＹ）から求めるずれ（ｘ，ｙ，θ）を次式で算出す
る。
ＢＹ）から求めるずれ（ｘ，ｙ，θ）を次式で算出す
る。
【００２３】
【数２】
【００２４】その後、Ｘテーブル３、Ｙテーブル４を駆
動してθテーブル６の中心を点Ｍからずれ（ｘ，ｙ）を
考慮した分ずらした位置へ移動させると共に、θテーブ
ル６を駆動して、ずれ（θ）を補正する。これにより、
基板７は理想位置に位置決めされる。
動してθテーブル６の中心を点Ｍからずれ（ｘ，ｙ）を
考慮した分ずらした位置へ移動させると共に、θテーブ
ル６を駆動して、ずれ（θ）を補正する。これにより、
基板７は理想位置に位置決めされる。
【００２５】
【発明の効果】本発明の基板の位置検出方法は、離れた
位置に複数個の位置合せマークが付された基板をテーブ
ルに保持させ、それぞれの位置合せマークの近傍にカメ
ラを配置し、テーブルを駆動することにより、基板を水
平移動させて位置合せマークを近傍にあるカメラの視野
に入れて観察し、位置合せマークの位置に基いて基板の
位置を検出するので、基板の水平移動距離を小さくし、
装置の大型化を抑制できると共に、固定されたカメラに
より精度の良い位置検出を行うことができる。
位置に複数個の位置合せマークが付された基板をテーブ
ルに保持させ、それぞれの位置合せマークの近傍にカメ
ラを配置し、テーブルを駆動することにより、基板を水
平移動させて位置合せマークを近傍にあるカメラの視野
に入れて観察し、位置合せマークの位置に基いて基板の
位置を検出するので、基板の水平移動距離を小さくし、
装置の大型化を抑制できると共に、固定されたカメラに
より精度の良い位置検出を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における基板の位置検出方法
が行われる部品実装装置の平面図
が行われる部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施例における基板の位置検出方法
が行われる部品実装装置のブロック図
が行われる部品実装装置のブロック図
【図３】本発明の一実施例における基板の位置検出方法
の工程説明図
の工程説明図
【図４】本発明の一実施例におけるカメラ画像の例示図
【図５】本発明の一実施例における基板の位置検出方法
の工程説明図
の工程説明図
【図６】本発明の一実施例におけるカメラ画像の例示図
【図７】本発明の一実施例における基板の位置検出方法
の工程説明図
の工程説明図
【図８】本発明の一実施例におけるカメラ画像の例示図
【図９】本発明の一実施例における基板の位置検出方法
の工程説明図
の工程説明図
【図１０】本発明の一実施例におけるカメラ画像の例示
図
図
【図１１】従来の基板の位置検出方法が行われる部品実
装装置の第１例を示す平面図
装装置の第１例を示す平面図
【図１２】従来の基板の位置検出方法が行われる部品実
装装置の第２例を示す平面図
装装置の第２例を示す平面図
６ テーブル ７ 基板 ７ａ 位置合せマーク ７ｂ 位置合せマーク １０ａ カメラ １０ｂ カメラ
Claims (3)
- 【請求項１】離れた位置に複数個の位置合せマークを付
された基板を保持し、基板を水平移動させるテーブル
と、前記テーブルに保持された基板の位置合せマークの
近傍に配設され、かつ前記テーブルが基板を水平移動さ
せることにより視野に入った位置合せマークを観察する
複数台のカメラとを備えることを特徴とする基板の位置
検出装置。 - 【請求項２】離れた位置に複数個の位置合せマークが付
された基板をテーブルに保持させ、それぞれの位置合せ
マークの近傍にカメラを配置し、前記テーブルを駆動す
ることにより、基板を水平移動させて位置合せマークを
近傍にあるカメラの視野に入れて観察し、位置合せマー
クの位置に基いて基板の位置を検出することを特徴とす
る基板の位置検出方法。 - 【請求項３】基板の位置を検出するに先立ち、位置合せ
マークの近傍に配置されたカメラのずれを求め、このず
れを基板の位置検出結果に反映させることを特徴とする
請求項２記載の基板の位置検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6253432A JP3006430B2 (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | 基板の位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6253432A JP3006430B2 (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | 基板の位置検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125400A true JPH08125400A (ja) | 1996-05-17 |
| JP3006430B2 JP3006430B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=17251323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6253432A Expired - Fee Related JP3006430B2 (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | 基板の位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3006430B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005166859A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Athlete Fa Kk | ボール搭載装置 |
| WO2022209081A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び加工品の製造方法 |
-
1994
- 1994-10-19 JP JP6253432A patent/JP3006430B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005166859A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Athlete Fa Kk | ボール搭載装置 |
| WO2022209081A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び加工品の製造方法 |
| JP2022152993A (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-12 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び加工品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3006430B2 (ja) | 2000-02-07 |
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