JPH08127142A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH08127142A JPH08127142A JP26651794A JP26651794A JPH08127142A JP H08127142 A JPH08127142 A JP H08127142A JP 26651794 A JP26651794 A JP 26651794A JP 26651794 A JP26651794 A JP 26651794A JP H08127142 A JPH08127142 A JP H08127142A
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- JP
- Japan
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- protective layer
- thermal head
- heating resistor
- thermal
- glass
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】発熱抵抗体を保護膜によって長期間にわたり良
好に被覆しておくことができ、かつ、感熱紙等に常に鮮
明な印字画像を形成することが可能な高信頼性のサーマ
ルヘッドを提供する。 【構成】電気絶縁性基板1上に発熱抵抗体2を設けると
ともに、該発熱抵抗体2をガラスからなる保護層4によ
って被覆してなるサーマルヘッドであって、前記保護層
4中に、複数個の平板状結晶5を、その面方向Aが保護
層表面と略平行となるように混在させる。これにより、
保護層4に大きな外力が印加されても、保護層4中の応
力は平板状結晶5の面方向に拡散され、保護層4にクラ
ックが発生するのを有効に防止することができる。
好に被覆しておくことができ、かつ、感熱紙等に常に鮮
明な印字画像を形成することが可能な高信頼性のサーマ
ルヘッドを提供する。 【構成】電気絶縁性基板1上に発熱抵抗体2を設けると
ともに、該発熱抵抗体2をガラスからなる保護層4によ
って被覆してなるサーマルヘッドであって、前記保護層
4中に、複数個の平板状結晶5を、その面方向Aが保護
層表面と略平行となるように混在させる。これにより、
保護層4に大きな外力が印加されても、保護層4中の応
力は平板状結晶5の面方向に拡散され、保護層4にクラ
ックが発生するのを有効に防止することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワードプロセッサやフ
ァクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサーマ
ルヘッドの改良に関する。
ァクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサーマ
ルヘッドの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機
構として組み込まれるサーマルヘッドは、図2(a)
(b)に示す如く、アルミナセラミックス等からなる電
気絶縁性基板11上に、窒化タンタル等からなる発熱抵
抗体12と、アルミニウム等からなる一対の導電層13
と、ガラスや窒化珪素等からなる保護層14とを順次被
着させた構造を有しており、前記一対の導電層13間に
印字信号に基づいて所定の電力を印加し、発熱抵抗体1
2を選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した
熱をプラテンローラ等によって押圧される感熱紙等に伝
導させ、感熱紙等に所定の印字画像を形成することによ
ってサーマルヘッドとして機能する。
構として組み込まれるサーマルヘッドは、図2(a)
(b)に示す如く、アルミナセラミックス等からなる電
気絶縁性基板11上に、窒化タンタル等からなる発熱抵
抗体12と、アルミニウム等からなる一対の導電層13
と、ガラスや窒化珪素等からなる保護層14とを順次被
着させた構造を有しており、前記一対の導電層13間に
印字信号に基づいて所定の電力を印加し、発熱抵抗体1
2を選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した
熱をプラテンローラ等によって押圧される感熱紙等に伝
導させ、感熱紙等に所定の印字画像を形成することによ
ってサーマルヘッドとして機能する。
【0003】尚、前記保護層14は、発熱抵抗体12や
一対の導電層13を、感熱紙等の摺接による摩耗や大気
中に含まれる水分等の接触による酸化腐食から保護する
ためのものである。
一対の導電層13を、感熱紙等の摺接による摩耗や大気
中に含まれる水分等の接触による酸化腐食から保護する
ためのものである。
【0004】またかかるサーマルヘッドの保護層14
は、通常、以下のようにして被着形成される。
は、通常、以下のようにして被着形成される。
【0005】前記保護膜14を厚膜手法によって形成す
る場合は、まず低軟化点ガラスを用いて作製したガラス
ペースト中にアルミナ等からなる硬質(ビッカース硬
度:18Hv)の無機物粒子14a(粒径:0.3〜
1.0μm)を添加混合するとともに、これをスクリー
ン印刷法によって発熱抵抗体12が被着されたアルミナ
セラミックス製の電気絶縁性基板11上に印刷塗布し、
しかる後、所定温度で焼成することによって図2(a)
に示すような保護層14が形成される。このとき、保護
層14を形成するのに低軟化点ガラスを用いるのは、ガ
ラスの焼成温度が高すぎると、発熱抵抗体12等が熱に
よって変形する危険性があるからであり、また低軟化点
ガラス中に硬質の無機物粒子14aを含有させておくの
は、一般に軟質の低軟化点ガラスからなる保護層14の
耐摩耗性を高くなすためである。
る場合は、まず低軟化点ガラスを用いて作製したガラス
ペースト中にアルミナ等からなる硬質(ビッカース硬
度:18Hv)の無機物粒子14a(粒径:0.3〜
1.0μm)を添加混合するとともに、これをスクリー
ン印刷法によって発熱抵抗体12が被着されたアルミナ
セラミックス製の電気絶縁性基板11上に印刷塗布し、
しかる後、所定温度で焼成することによって図2(a)
に示すような保護層14が形成される。このとき、保護
層14を形成するのに低軟化点ガラスを用いるのは、ガ
ラスの焼成温度が高すぎると、発熱抵抗体12等が熱に
よって変形する危険性があるからであり、また低軟化点
ガラス中に硬質の無機物粒子14aを含有させておくの
は、一般に軟質の低軟化点ガラスからなる保護層14の
耐摩耗性を高くなすためである。
【0006】一方、前記保護膜14を薄膜手法によって
形成する場合は、発熱抵抗体12が被着されたアルミナ
セラミックス製の電気絶縁性基板11上に窒化珪素等の
硬質無機材料を従来周知のスパッタリング法によって所
定の厚みに被着させることによって図2(b)に示すよ
うな保護層14が形成される。
形成する場合は、発熱抵抗体12が被着されたアルミナ
セラミックス製の電気絶縁性基板11上に窒化珪素等の
硬質無機材料を従来周知のスパッタリング法によって所
定の厚みに被着させることによって図2(b)に示すよ
うな保護層14が形成される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のサーマルヘッドにおいては、印字時、サーマルヘッ
ドと感熱紙等との間に異物を噛み込む等して保護層14
に外力が印加された際、保護層14に大きな応力が局部
的に発生することから、保護層14内にクラック等が容
易に形成され、その結果、発熱抵抗体12や一対の導電
層13を保護層14で良好に保護することが不可とな
り、発熱抵抗体12等が早期に腐食されるという欠点を
有している。
来のサーマルヘッドにおいては、印字時、サーマルヘッ
ドと感熱紙等との間に異物を噛み込む等して保護層14
に外力が印加された際、保護層14に大きな応力が局部
的に発生することから、保護層14内にクラック等が容
易に形成され、その結果、発熱抵抗体12や一対の導電
層13を保護層14で良好に保護することが不可とな
り、発熱抵抗体12等が早期に腐食されるという欠点を
有している。
【0008】また図2(a)に示す従来のサーマルヘッ
ドにおいては、保護層14の表面に無機物粒子14aの
形状に応じた凸部14bが多数形成されることから、印
字時、特に印字の初期段階において感熱紙等との密着性
が悪くなり、感熱紙等に鮮明な印字画像を形成すること
ができないという欠点を有している。
ドにおいては、保護層14の表面に無機物粒子14aの
形状に応じた凸部14bが多数形成されることから、印
字時、特に印字の初期段階において感熱紙等との密着性
が悪くなり、感熱紙等に鮮明な印字画像を形成すること
ができないという欠点を有している。
【0009】更に図2(b)に示す従来のサーマルヘッ
ドにおいては、保護層14をスパッタリング法等によっ
て形成すると、発熱抵抗体12と導電層13との間に導
電層13の厚み分に相当する段差が存在することに起因
して、保護層14の表面に窪みが形成される。このた
め、印字に際して感熱紙等の密着性が悪く、この場合
も、感熱紙等に鮮明な印字画像を形成することができな
い。
ドにおいては、保護層14をスパッタリング法等によっ
て形成すると、発熱抵抗体12と導電層13との間に導
電層13の厚み分に相当する段差が存在することに起因
して、保護層14の表面に窪みが形成される。このた
め、印字に際して感熱紙等の密着性が悪く、この場合
も、感熱紙等に鮮明な印字画像を形成することができな
い。
【0010】
【発明の目的】本発明は、上記欠点に鑑み案出されたも
ので、その目的は、発熱抵抗体を保護膜によって長期間
にわたり良好に被覆しておくことができ、かつ、感熱紙
等に常に鮮明な印字画像を形成することが可能な高信頼
性のサーマルヘッドを提供することにある。
ので、その目的は、発熱抵抗体を保護膜によって長期間
にわたり良好に被覆しておくことができ、かつ、感熱紙
等に常に鮮明な印字画像を形成することが可能な高信頼
性のサーマルヘッドを提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
は、電気絶縁性基板上に発熱抵抗体を設けるとともに、
該発熱抵抗体をガラスからなる保護層で被覆したサーマ
ルヘッドであって、前記保護層中に、複数個の平板状結
晶及び/又は棒状結晶を、その面方向もしくは長さ方向
が保護層表面と略平行となるように混在せしめたことを
特徴とする。
は、電気絶縁性基板上に発熱抵抗体を設けるとともに、
該発熱抵抗体をガラスからなる保護層で被覆したサーマ
ルヘッドであって、前記保護層中に、複数個の平板状結
晶及び/又は棒状結晶を、その面方向もしくは長さ方向
が保護層表面と略平行となるように混在せしめたことを
特徴とする。
【0012】また本発明のサーマルヘッドは、前記平板
状結晶もしくは棒状結晶の熱伝導率が、保護層を形成す
るガラスの熱伝導率と略等しいか、もしくは、それより
も大きいことを特徴とする。
状結晶もしくは棒状結晶の熱伝導率が、保護層を形成す
るガラスの熱伝導率と略等しいか、もしくは、それより
も大きいことを特徴とする。
【0013】更に本発明のサーマルヘッドは、前記平板
状結晶がマイカからなることを特徴とする。
状結晶がマイカからなることを特徴とする。
【0014】また更に本発明のサーマルヘッドは、前記
棒状結晶が、炭化珪素ウィスカー、アルミナウィスカ
ー、石英ガラス繊維、炭素繊維のうち、少なくとも1種
からなることを特徴とする。
棒状結晶が、炭化珪素ウィスカー、アルミナウィスカ
ー、石英ガラス繊維、炭素繊維のうち、少なくとも1種
からなることを特徴とする。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例を、添付図面に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【0016】図1(a)は本発明のサーマルヘッドの一
実施例を示す断面図、(b)は保護層中に混在される平
板状結晶の斜視図であり、1は電気絶縁性基板、1aは
グレーズ層、2は発熱抵抗体、3は一対の導電層、4は
保護層、4aは第1保護層、4bは第2保護層、4cは
第3保護層、5は平板状結晶である。
実施例を示す断面図、(b)は保護層中に混在される平
板状結晶の斜視図であり、1は電気絶縁性基板、1aは
グレーズ層、2は発熱抵抗体、3は一対の導電層、4は
保護層、4aは第1保護層、4bは第2保護層、4cは
第3保護層、5は平板状結晶である。
【0017】前記電気絶縁性基板1はアルミナセラミッ
クス等の電気絶縁性材料から成り、その上面で発熱抵抗
体2等を支持する作用を為す。
クス等の電気絶縁性材料から成り、その上面で発熱抵抗
体2等を支持する作用を為す。
【0018】前記電気絶縁性基板1は、アルミナ、シリ
カ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機
溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとともにこれを
従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等
を採用することによってセラミックグリーンシートを形
成し、しかる後、前記セラミックグリーンシートを所定
形状に打ち抜き加工するとともに高温で焼成することに
よって製作される。
カ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機
溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとともにこれを
従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等
を採用することによってセラミックグリーンシートを形
成し、しかる後、前記セラミックグリーンシートを所定
形状に打ち抜き加工するとともに高温で焼成することに
よって製作される。
【0019】また前記電気絶縁性基板1の上面には、ガ
ラス等から成るグレーズ層1aが15μm〜60μmの
厚みに被着形成されており、該グレーズ層1aは発熱抵
抗体2の発する熱を適当な温度となるように蓄積し、サ
ーマルヘッドの熱応答特性を良好に保つ作用を為す。
ラス等から成るグレーズ層1aが15μm〜60μmの
厚みに被着形成されており、該グレーズ層1aは発熱抵
抗体2の発する熱を適当な温度となるように蓄積し、サ
ーマルヘッドの熱応答特性を良好に保つ作用を為す。
【0020】前記グレーズ層1aは、例えば、高軟化点
ガラスの粉末に適当な有機溶剤、有機樹脂を添加混合し
て得たガラスペーストを電気絶縁性基板1の上面にスク
リーン印刷等によって印刷塗布し、しかる後、これを約
1000℃〜1200℃の高温で焼成することによって
電気絶縁性基板1の上面に被着形成される。
ガラスの粉末に適当な有機溶剤、有機樹脂を添加混合し
て得たガラスペーストを電気絶縁性基板1の上面にスク
リーン印刷等によって印刷塗布し、しかる後、これを約
1000℃〜1200℃の高温で焼成することによって
電気絶縁性基板1の上面に被着形成される。
【0021】更に前記グレーズ層1aの上面には、窒化
タンタル等から成る複数個の発熱抵抗体2が被着配列さ
れており、該各発熱抵抗体2の両端には一対の導電層3
が接続されている。
タンタル等から成る複数個の発熱抵抗体2が被着配列さ
れており、該各発熱抵抗体2の両端には一対の導電層3
が接続されている。
【0022】前記発熱抵抗体2は例えば窒化タンタル等
から成っており、それ自体が所定の電気抵抗率を有して
いるため、一対の導電層3を介して電力が印加されると
ジュール発熱を起こし、感熱紙等に印字画像を形成する
のに必要な所定温度、例えば200℃乃至350℃の温
度に発熱する。
から成っており、それ自体が所定の電気抵抗率を有して
いるため、一対の導電層3を介して電力が印加されると
ジュール発熱を起こし、感熱紙等に印字画像を形成する
のに必要な所定温度、例えば200℃乃至350℃の温
度に発熱する。
【0023】また前記発熱抵抗体2の両端に接続される
一対の導電層3はアルミニウム等の金属材料から成って
おり、該一対の導電層3は発熱抵抗体2にジュール発熱
を起こさせるために必要な所定の電力を印加する作用を
為す。
一対の導電層3はアルミニウム等の金属材料から成って
おり、該一対の導電層3は発熱抵抗体2にジュール発熱
を起こさせるために必要な所定の電力を印加する作用を
為す。
【0024】前記複数個の発熱抵抗体2及び一対の導電
層3は、従来周知のスパッタリング法及びフォトリソグ
ラフィー技術を採用することによってグレーズ層1aの
上面に所定パターン、所定厚み(発熱抵抗体2は0.0
1μm乃至0.5μmの厚み、一対の導電層3は0.5
μm乃至2.0μmの厚み)をもって被着される。
層3は、従来周知のスパッタリング法及びフォトリソグ
ラフィー技術を採用することによってグレーズ層1aの
上面に所定パターン、所定厚み(発熱抵抗体2は0.0
1μm乃至0.5μmの厚み、一対の導電層3は0.5
μm乃至2.0μmの厚み)をもって被着される。
【0025】また前記発熱抵抗体2及び一対の導電層3
の上面には、3層構造の保護層4が被着されており、該
保護層4は、第1保護層4a〜第3保護層4cを発熱抵
抗体2及び一対の導電層3上に順次被着させた構造とな
っている。
の上面には、3層構造の保護層4が被着されており、該
保護層4は、第1保護層4a〜第3保護層4cを発熱抵
抗体2及び一対の導電層3上に順次被着させた構造とな
っている。
【0026】前記発熱抵抗体2及び一対の導電層3上に
直に被着される第1保護層4aは、窒化珪素等からなっ
ており、例えば、0.2〜2μmの厚みをもって形成さ
れる。
直に被着される第1保護層4aは、窒化珪素等からなっ
ており、例えば、0.2〜2μmの厚みをもって形成さ
れる。
【0027】前記第1保護層4aは、後述する第2保護
層4b中に含まれる酸素が発熱抵抗体2に拡散しようと
するのを遮断することにより、発熱抵抗体2の酸化腐食
を有効に防止し、発熱抵抗体2の電気抵抗値を長期にわ
たり一定に保つ作用を為す。また前記第1保護層4a上
に被着される第2保護層4bは、複数個の平板状結晶
5、具体的には、数μm〜十数μm角で厚み0.1〜1
μm程度の大きさをもったマイカ(雲母:熱伝導率
1.8×10-3cal/cm・sec・deg )等を複数個、低軟
化点ガラス(熱伝導率 約1.2×10-3cal/cm・sec
・deg )中に20〜40重量%の割合で含有させて成
り、該平板状結晶5の面方向Aが保護層4の表面と略平
行となるように混在されている。
層4b中に含まれる酸素が発熱抵抗体2に拡散しようと
するのを遮断することにより、発熱抵抗体2の酸化腐食
を有効に防止し、発熱抵抗体2の電気抵抗値を長期にわ
たり一定に保つ作用を為す。また前記第1保護層4a上
に被着される第2保護層4bは、複数個の平板状結晶
5、具体的には、数μm〜十数μm角で厚み0.1〜1
μm程度の大きさをもったマイカ(雲母:熱伝導率
1.8×10-3cal/cm・sec・deg )等を複数個、低軟
化点ガラス(熱伝導率 約1.2×10-3cal/cm・sec
・deg )中に20〜40重量%の割合で含有させて成
り、該平板状結晶5の面方向Aが保護層4の表面と略平
行となるように混在されている。
【0028】前記第2保護層4bは、感熱紙等とサーマ
ルヘッドとの間に異物が噛み込む等して保護層4に外力
が印加された際、保護層4の表面と略平行となる平板状
結晶5が保護層4中の応力をその面方向に拡散し、保護
層4に大きな応力が集中するのを有効に防止する作用を
為す。これにより保護層4内にクラックが発生すること
は殆どなくなり、発熱抵抗体2や一対の導電層3を保護
層4によって長期にわたり良好に保護することが可能と
なる。
ルヘッドとの間に異物が噛み込む等して保護層4に外力
が印加された際、保護層4の表面と略平行となる平板状
結晶5が保護層4中の応力をその面方向に拡散し、保護
層4に大きな応力が集中するのを有効に防止する作用を
為す。これにより保護層4内にクラックが発生すること
は殆どなくなり、発熱抵抗体2や一対の導電層3を保護
層4によって長期にわたり良好に保護することが可能と
なる。
【0029】尚、前記平板状結晶5の熱伝導率を、第2
保護層4bを形成するガラスの熱伝導率と略等しいか、
もしくは、それよりも大きくなしておけば、発熱抵抗体
2から感熱紙等に伝導しようとする熱が平板状結晶5に
よって遮断されることはなく、感熱紙等に良好に印字画
像を形成することができる。従って平板状結晶5の熱伝
導率を、第2保護層4bを形成するガラスの熱伝導率と
略等しいか、もしくは、それよりも大きくなしておくこ
とが好ましい。
保護層4bを形成するガラスの熱伝導率と略等しいか、
もしくは、それよりも大きくなしておけば、発熱抵抗体
2から感熱紙等に伝導しようとする熱が平板状結晶5に
よって遮断されることはなく、感熱紙等に良好に印字画
像を形成することができる。従って平板状結晶5の熱伝
導率を、第2保護層4bを形成するガラスの熱伝導率と
略等しいか、もしくは、それよりも大きくなしておくこ
とが好ましい。
【0030】また更に前記第2保護層4b上に被着され
る第3保護層4cは、ビッカース硬度が1000kg/
mm2 以上の硬質材料、例えば、窒化珪素、炭化珪素、
サイアロン等からなっており、例えば、3μmの厚みを
もって形成される。
る第3保護層4cは、ビッカース硬度が1000kg/
mm2 以上の硬質材料、例えば、窒化珪素、炭化珪素、
サイアロン等からなっており、例えば、3μmの厚みを
もって形成される。
【0031】前記第3保護層4cは、印字時における保
護層4の耐摩耗性を向上させる作用、具体的には、厚み
3μmの窒化珪素で形成する場合、第3保護層4cがな
い場合に比し、走行寿命を10〜20km程度延ばすこ
とができる。
護層4の耐摩耗性を向上させる作用、具体的には、厚み
3μmの窒化珪素で形成する場合、第3保護層4cがな
い場合に比し、走行寿命を10〜20km程度延ばすこ
とができる。
【0032】かかる保護層4は以下の方法によって形成
される。
される。
【0033】先ず発熱抵抗体2及び一対の導電層3が被
着された電気絶縁性基板1の上面に、従来周知のスパッ
タリング法等の薄膜手法によって窒化珪素を0.2〜2
μmの厚みに被着させ第1保護層4aを形成する。
着された電気絶縁性基板1の上面に、従来周知のスパッ
タリング法等の薄膜手法によって窒化珪素を0.2〜2
μmの厚みに被着させ第1保護層4aを形成する。
【0034】次に酸化鉛を5〜60重量%含有する低軟
化点ガラスの粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加混合し
てガラスペーストを作製するとともに、これに所定量、
所定形状のマイカ5を添加したものを前記第1保護層4
a上にスクリーン印刷法等の厚膜手法を採用し3〜8μ
mの厚みをもって塗布し、しかる後、これを約500℃
の温度で焼成し第2保護層4bを形成する。尚、ガラス
ペーストを塗布した際にガラスペースト中のマイカ5が
該ペーストの表面と略平行に配向していなくても、ガラ
スペーストの粘度は焼成時に著しく低下し、該ペースト
の表面張力によって表面と略平行となる。この結果、第
2保護層4bの表面は平坦になり、印字の初期段階にお
いてもサーマルヘッドと感熱紙等との密着性が向上させ
るとともに、感熱紙等に鮮明な印字画像を形成すること
が可能となる。
化点ガラスの粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加混合し
てガラスペーストを作製するとともに、これに所定量、
所定形状のマイカ5を添加したものを前記第1保護層4
a上にスクリーン印刷法等の厚膜手法を採用し3〜8μ
mの厚みをもって塗布し、しかる後、これを約500℃
の温度で焼成し第2保護層4bを形成する。尚、ガラス
ペーストを塗布した際にガラスペースト中のマイカ5が
該ペーストの表面と略平行に配向していなくても、ガラ
スペーストの粘度は焼成時に著しく低下し、該ペースト
の表面張力によって表面と略平行となる。この結果、第
2保護層4bの表面は平坦になり、印字の初期段階にお
いてもサーマルヘッドと感熱紙等との密着性が向上させ
るとともに、感熱紙等に鮮明な印字画像を形成すること
が可能となる。
【0035】最後に前記第2保護層4b上に、窒化珪素
をスパッタリング法等の薄膜手法によって1〜4μmの
厚みに被着させ第3保護層を形成し、これによって保護
層4が形成される。
をスパッタリング法等の薄膜手法によって1〜4μmの
厚みに被着させ第3保護層を形成し、これによって保護
層4が形成される。
【0036】かくして上述したサーマルヘッドは、一対
の導電層3間に印字信号に基づいて所定の電力を印加
し、発熱抵抗体2を選択的にジュール発熱させるととも
に、該発熱した熱をプラテンローラ等によって押圧され
る感熱紙等に伝導させ、感熱紙等に所定の印字画像を形
成することによってサーマルヘッドとして機能する。
の導電層3間に印字信号に基づいて所定の電力を印加
し、発熱抵抗体2を選択的にジュール発熱させるととも
に、該発熱した熱をプラテンローラ等によって押圧され
る感熱紙等に伝導させ、感熱紙等に所定の印字画像を形
成することによってサーマルヘッドとして機能する。
【0037】尚、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能であり、例えば上記実施例におい
ては、第2保護層中に複数個の平板状結晶を混在させた
が、これに代えて、直径が1μm以下で長さが数μm〜
数十μmの棒状結晶、具体的には、炭化珪素ウィスカ
ー、アルミナウィスカー、石英ガラス繊維、炭素繊維等
を複数個、その長さ方向が保護層表面と略平行となるよ
うに10〜40体積%の含有率で混在させたものや、或
いは、平板状結晶と前記棒状結晶とを両方とも混在させ
たものでも良く、この場合も、保護層の表面と略平行と
なる棒状結晶が保護層中の応力をその長さ方向に拡散す
るため、保護層に大きな応力が集中するのが有効に防止
され、上記実施例と同様の効果を奏する。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能であり、例えば上記実施例におい
ては、第2保護層中に複数個の平板状結晶を混在させた
が、これに代えて、直径が1μm以下で長さが数μm〜
数十μmの棒状結晶、具体的には、炭化珪素ウィスカ
ー、アルミナウィスカー、石英ガラス繊維、炭素繊維等
を複数個、その長さ方向が保護層表面と略平行となるよ
うに10〜40体積%の含有率で混在させたものや、或
いは、平板状結晶と前記棒状結晶とを両方とも混在させ
たものでも良く、この場合も、保護層の表面と略平行と
なる棒状結晶が保護層中の応力をその長さ方向に拡散す
るため、保護層に大きな応力が集中するのが有効に防止
され、上記実施例と同様の効果を奏する。
【0038】またこの場合も、前記棒状結晶の熱伝導率
を、保護層を形成するガラスの熱伝導率と略等しいか、
或いは、それよりも大きくなしておけば、発熱抵抗体か
ら感熱紙等に伝導しようとする熱が棒状結晶によって遮
断されることはなく、感熱紙等に良好に印字画像を形成
することができる。
を、保護層を形成するガラスの熱伝導率と略等しいか、
或いは、それよりも大きくなしておけば、発熱抵抗体か
ら感熱紙等に伝導しようとする熱が棒状結晶によって遮
断されることはなく、感熱紙等に良好に印字画像を形成
することができる。
【0039】
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、感熱
紙等とサーマルヘッドとの間に異物が噛み込む等して保
護層に外力が印加された際、保護層の表面と略平行とな
る平板状結晶や棒状結晶が保護層中の応力をその面方向
に拡散し、保護層に大きな応力が集中するのを有効に防
止する。これにより保護層内にクラックが発生すること
は殆どなくなり、発熱抵抗体や一対の導電層を保護層に
よって長期にわたり良好に保護することが可能となる。
紙等とサーマルヘッドとの間に異物が噛み込む等して保
護層に外力が印加された際、保護層の表面と略平行とな
る平板状結晶や棒状結晶が保護層中の応力をその面方向
に拡散し、保護層に大きな応力が集中するのを有効に防
止する。これにより保護層内にクラックが発生すること
は殆どなくなり、発熱抵抗体や一対の導電層を保護層に
よって長期にわたり良好に保護することが可能となる。
【0040】また本発明のサーマルヘッドにおいては、
保護層を厚膜手法によって形成する際、保護層中の平板
状結晶や棒状結晶がペーストの表面張力によって表面と
略平行に配向され、保護層の表面を平坦になすことがで
きる。これによりサーマルヘッドと感熱紙等との密着性
を常に良好として感熱紙等に鮮明な印字画像を形成する
ことが可能となる。
保護層を厚膜手法によって形成する際、保護層中の平板
状結晶や棒状結晶がペーストの表面張力によって表面と
略平行に配向され、保護層の表面を平坦になすことがで
きる。これによりサーマルヘッドと感熱紙等との密着性
を常に良好として感熱紙等に鮮明な印字画像を形成する
ことが可能となる。
【図1】(a)は本発明のサーマルヘッドの一実施例を
示す断面図、(b)は平板状結晶の斜視図である。
示す断面図、(b)は平板状結晶の斜視図である。
【図2】(a)(b)は従来のサーマルヘッドを示す断
面図である。
面図である。
1・・・電気絶縁性基板 2・・・発熱抵抗体 3・・・一対の導電層 4・・・保護層 4a・・第1保護層 4b・・第2保護層 4c・・第3保護層 5・・・平板状結晶
Claims (4)
- 【請求項1】電気絶縁性基板上に発熱抵抗体を設けると
ともに、該発熱抵抗体をガラスからなる保護層で被覆し
たサーマルヘッドであって、 前記保護層中に、複数個の平板状結晶及び/又は棒状結
晶を、その面方向もしくは長さ方向が保護層表面と略平
行となるように混在せしめたことを特徴とするサーマル
ヘッド。 - 【請求項2】前記平板状結晶もしくは棒状結晶の熱伝導
率が、保護層を形成するガラスの熱伝導率と略等しい
か、もしくは、それよりも大きいことを特徴とする請求
項1に記載のサーマルヘッド。 - 【請求項3】前記平板状結晶がマイカで形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。 - 【請求項4】前記棒状結晶は、炭化珪素ウィスカー、ア
ルミナウィスカー、石英ガラス繊維、炭素繊維のうち、
少なくとも1種から成ることを特徴とする請求項1に記
載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26651794A JPH08127142A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26651794A JPH08127142A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08127142A true JPH08127142A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17432000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26651794A Pending JPH08127142A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08127142A (ja) |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP26651794A patent/JPH08127142A/ja active Pending
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