JPH08127894A - 樹脂製品の部分めっき方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】難めっき性の樹脂製基材の表面に部分的にめっ
きを施すに際し、基材に対するめっきの密着性の向上を
図るとともに、外観品質の向上を図る。 【構成】グリル本体２を成形した後、めっきを必要とす
る面に導電性塗料を塗布し、導電性塗膜層１６を形成す
る。次に、導電性塗膜層１６の表層側に対しサンディン
グにより研磨処理を施す。すると、導電性塗膜層１６の
表層側におけるニッケル粉体の露出面積が増大するとと
もに、凹凸が均一化、平滑化される。次に、各種電気め
っき工程に供する。このとき、表層側におけるニッケル
粉体の露出面積が増大し、所定の導電性が確保されてい
るため、電気めっき層３が容易かつ確実に形成されると
ともに、強固に密着する。また、表面処理により、導電
性塗膜層１６の表層側が均一化、平滑化されるため、そ
の上に形成される電気めっき層３も均一、かつ、平滑な
ものとされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、難めっき性の樹脂より
なり、かつ、所定の形状に成形された基材の表面のう
ち、めっきを必要とする部分にのみめっきを施す樹脂製
品の部分めっき方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、この種の樹脂製品として、車
両用のフロントグリルやバックパネル等の外装用装飾品
がある。例えば、フロントグリルにおいては、その前面
（意匠面）の所定部分にめっき層が形成されているとと
もに、それ以外の部分には塗膜層が形成されている。或
いは、予め着色された基材が使用された場合には、前記
塗膜層の形成が省略され、非めっき部分は露出した状態
となっているものもある。このように、部分的にめっき
を施す技術としては、従来より種々のものが提案されて
いる。かかる技術において、基材として例えばＡＢＳ
（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）樹脂や、
ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）等の比較的めっき
のされやすいものが採用された場合には、当該基材上の
めっきの必要な部分に直接的にめっきが施される。

【０００３】しかしながら、例えばＡＥＳ（アクリロニ
トリル−エチレン−スチレン）樹脂や、ＰＥ（ポリエチ
レン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ポリアミド等の難め
っき性の樹脂よりなる基材が採用された場合には、直接
めっきを施すことが実際上困難となる。

【０００４】そこで、かかる不具合を解消するための技
術として、例えば特開平１−３０１８８２号公報、特開
昭６０−１６２７９２号公報等に開示されたものが知ら
れている。これらの技術においては、難めっき性の樹脂
基材上に、金属粉等の混入されてなる導電性塗料が塗布
されることにより、導電性塗膜層が形成される。その
後、電気めっきが施されることにより、導電性塗膜層上
に電気めっき層が形成される。かかる技術を部分めっき
に応用することにより、一応は、難めっき性の樹脂基材
上に部分めっきを施すことが可能となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、導電性塗膜層中に金属粉が混入されている
とはいえ、金属粉が塗膜マトリックスで覆われてしまう
場合がほとんどであり、表層側の金属粉も塗膜マトリッ
クスの皮膜で覆われることがあった（図７参照）。この
ため、その後の電気めっきに際し十分な導電性を確保す
ることは著しく困難となってしまっていた。その結果、
形成された電気めっき層は、導電性塗膜層に対し容易に
界面剥離を起こしてしまい、いわゆるめっき層の密着強
度は著しく低いものとなってしまっていた。

【０００６】また、導電性塗膜層中の金属粉の存在によ
り、塗膜層の表層は、微細な凹凸が多数存在し、その上
に電気めっき層が形成された場合には、当該電気めっき
層の表面も凹凸を有するようになってしまうおそれがあ
った。かかる場合には、樹脂製品の外観品質が著しく悪
化したものとなってしまっていた。

【０００７】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、難めっき性の樹脂製基
材の表面におけるめっきの必要な箇所に、めっきを施す
ための樹脂製品のめっき方法において、基材に対するめ
っきの密着性の向上を図るとともに、外観品質の向上を
図ることのできる樹脂製品の部分めっき方法を提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明においては、難めっき性の樹
脂よりなり、かつ、所定の形状に成形された基材の表面
におけるめっきの必要な箇所に、塗料中に導電性粉体を
含有してなる導電性塗料を塗布することにより、導電性
塗膜層を形成する導電性塗膜層形成工程と、少なくとも
前記導電性塗膜層の表層側にある塗料マトリックスを除
去することにより表面処理を施す表面処理工程と、前記
表面処理の施された導電性塗膜層上に電気めっきを施す
ことにより、電気めっき層を形成する電気めっき工程と
を備えた樹脂製品の部分めっき方法をその要旨としてい
る。

【０００９】また、請求項２に記載の発明においては、
難めっき性の樹脂よりなり、かつ、所定の形状に成形さ
れた基材の表面におけるめっきの必要な箇所に、塗料中
に導電性粉体を含有してなる導電性塗料を塗布すること
により、導電性塗膜層を形成する導電性塗膜層形成工程
と、前記導電性塗膜層上に無電解めっきを施すことによ
り、無電解めっき層を形成する無電解めっき工程と、前
記無電解めっき層上に電気めっきを施すことにより、電
気めっき層を形成する電気めっき工程とを備えた樹脂製
品の部分めっき方法をその要旨としている。

【００１０】さらに、請求項３に記載の発明において
は、難めっき性の樹脂よりなり、かつ、所定の形状に成
形された基材の表面におけるめっきの必要な箇所に、塗
料中に導電性粉体を含有してなる導電性塗料を塗布する
ことにより、導電性塗膜層を形成する導電性塗膜層形成
工程と、少なくとも前記導電性塗膜層の表層側にある塗
料マトリックスを除去することにより表面処理を施す表
面処理工程と、前記表面処理の施された導電性塗膜層上
に無電解めっきを施すことにより、無電解めっき層を形
成する無電解めっき工程と、前記無電解めっき層上に電
気めっきを施すことにより、電気めっき層を形成する電
気めっき工程とを備えた樹脂製品の部分めっき方法をそ
の要旨としている。

【００１１】

【作用】上記請求項１に記載の発明によれば、まず、導
電性塗膜層形成工程において、難めっき性の樹脂よりな
り、かつ、所定の形状に成形された基材の表面における
めっきの必要な箇所に、塗料中に導電性粉体を含有して
なる導電性塗料が塗布される。この塗布により、導電性
塗膜層が形成される。また、表面処理工程では、少なく
とも導電性塗膜層の表層側にある塗料マトリックスが除
去されることにより表面処理が施される。その後、電気
めっき工程において、表面処理の施された導電性塗膜層
上に電気めっきが施されることにより、電気めっき層が
形成される。

【００１２】このように、本発明によれば、導電性塗膜
層形成後に表面処理工程を経ることにより、導電性塗膜
層の表層側における導電性粉体の露出面積が増大し、電
気めっき時において導電性が付与される。従って、電気
めっき層が容易かつ確実に形成されるとともに、電気め
っき層は導電性粉体に対し強固に密着する。

【００１３】また、表面処理により、導電性塗膜層の表
層側が均一化、平滑化されるため、その上に形成される
電気めっき層も均一、かつ、平滑なものとなる。さら
に、請求項２に記載の発明によれば、無電解めっき工程
において、上記請求項１に記載の発明における導電性塗
膜層形成工程にて形成された導電性塗膜層上に無電解め
っきが施されることにより、無電解めっき層が形成され
る。また、その無電解めっき層上に電気めっきが施され
ることにより、電気めっき層が形成される。

【００１４】このように、本発明によれば、導電性塗膜
層の表層側における導電性粉体を核として無電解めっき
層が形成される。このため、この無電解めっき層によ
り、電気めっき時において導電性が付与され、電気めっ
き層が容易かつ確実に形成される。そして、最終的に電
気めっき層は導電性塗膜層に対し無電解めっき層を介し
て強固に密着する。

【００１５】また、無電解めっき層の形成により、最表
層側が均一化、平滑化されるため、その上に形成される
電気めっき層も均一、かつ、平滑なものとなる。さら
に、請求項３に記載の発明によれば、上記請求項１及び
２に記載された双方の作用を奏する。

【００１６】

【実施例】

（第１実施例）以下、本発明を樹脂製品としての車両用
のフロントグリル１に具体化した第１実施例を図１〜９
に基づいて説明する。

【００１７】車両の前面には、図２に示すようなフロン
トグリル１が装着されるようになっている。図１，３に
示すように、このフロントグリル１は、所定の顔料の混
入されたＡＥＳ（アクリロニトリル−エチレン−スチレ
ン）樹脂製の基材としてのフロントグリル本体（以下、
グリル本体という）２を備えている。なお、このＡＥＳ
樹脂は、直接的にめっきを施すのが困難な樹脂とされて
いる。また、グリル本体２の意匠面の一部、すなわち前
面の一部には、電気めっき層３が形成されている（図３
では網目状に示した部分）。従って、この電気めっき層
３以外の箇所は、顔料着色されたＡＥＳ樹脂が露出した
状態となっている。

【００１８】より詳細に説明すると、図２，３に示すよ
うに、フロントグリル１は、正面略矩形状の枠５、該枠
５内において横方向に延びる複数の副仕切り板６、枠５
内において縦方向に延びる複数の連結板７、中央部にお
いてマークプレート（図示せず）を取付けるための取付
プレート８及び前記枠５から取付プレート８に向かって
延びる主仕切り板９を有している。そして、前記枠５の
主として正面側部分及び主仕切り板９の正面側部分に
は、前記電気めっき層３が形成されている。

【００１９】図４は主仕切り板９の一部（図３のα部
分）を拡大して示す正面図であり、図５は図４のＡ−Ａ
線断面図である。これらの図及び図１に示すように、グ
リル本体２の正面側部分において、前記電気めっき層３
の周縁部分、つまり電気めっき層３の形成されている部
分と形成されていない部分との境界部分には、枠５及び
主仕切り板９から上下方向に突出する正面側段差部１０
が環状に形成されている。そして、この正面側段差部１
０には、見切り用の断面略Ｕ字状の簡易溝１１が環状
（閉曲線状）に形成されている。さらに、グリル本体２
の裏面側部分には、同裏面方向（車両後部方向）へ突出
する電極用突起１２が突出形成されている。

【００２０】図１に示すように、本実施例において、グ
リル本体２と電気めっき層３との間には、導電性塗膜層
１６が形成されている。この導電性塗膜層１６は、１液
型熱可塑性アクリル系塗料中にニッケル粉体の混入され
た導電性塗料が乾燥固化することにより形成されたもの
である。すなわち、図８又は図９に示すように、導電性
塗膜層１６は塗料マトリックス１７及び同マトリックス
１７中に分散されてなる金属粉体としてのニッケル粉体
１８から構成され、厚さ「５０μｍ」程度に形成されて
いる。

【００２１】また、本実施例においては、導電性塗膜層
１６の表層側の面がサンディングにより研磨加工されて
いる。この表面処理により、導電性塗膜層１６の表層側
の塗料マトリックス１７が研磨にて除去され、導電性塗
膜層１６の表層面におけるニッケル粉体１８の占有面積
が比較的大きいものとなっている。

【００２２】なお、前記電気めっき層３は、厚さ「２０
〜５０μｍ」程度に形成され、ニッケルよりなるストラ
イクめっき層と、一般電気めっき層とからなっている。
より詳しくは、前記一般電気めっき層は、その下層か
ら、銅めっき層、半光沢ニッケルめっき層、光沢ニッケ
ルめっき層及びクロムめっき層（いずれも図示せず）の
順よりなる各種金属めっきにより形成されている。

【００２３】さらに、上記めっき層３を構成する各金属
めっきを形成する際の各種めっき溶液について説明す
る。まず、電気めっき層３の最下層をなすストライクめ
っき層を形成する際のめっき溶液は、硫酸ニッケル２５
０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル３０ｇ／Ｌ及び硼酸３０ｇ／Ｌ
を含有している。また、一般電気めっき層のうち、銅め
っき層を形成する際のめっき溶液は、硫酸銅２００ｇ／
Ｌ、硫酸５０ｇ／Ｌ、塩酸０．０１ｇ／Ｌ及び微量の光
沢剤を含有している。さらに、半光沢ニッケルめっき層
を形成する際のめっき溶液は、硫酸ニッケル２８０ｇ／
Ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／Ｌ、硼酸４０ｇ／Ｌ及び微量
の光沢剤を含有している。併せて、光沢ニッケルめっき
層を形成する際のめっき溶液は、硫酸ニッケル２４０ｇ
／Ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／Ｌ、硼酸３０ｇ／Ｌ並びに
微量の光沢剤及び添加剤を含有している。加えて、クロ
ムめっき層を形成する際のめっき溶液は、無水クロム酸
２５０ｇ／Ｌ、ケイフッ化ナトリウム１０ｇ／Ｌ、硫酸
１ｇ／Ｌを含有している。

【００２４】次に、上記のフロントグリル１を製造する
に際しての作用及びその効果について説明する。まず、
公知の金型成形法により、グリル本体２を成形する。

【００２５】続いて、図６に示すように、グリル本体２
のめっきを必要としない部分を電鋳マスク１９で被覆
し、めっきを必要とする面、すなわち、簡易溝１１で囲
まれた部分等に前記導電性塗料を塗布する。このとき、
上記簡易溝１１が丁度当該塗料の見切り部分となる。そ
して、塗布後８０℃×３０分の加熱乾燥を施すことによ
り、導電性塗膜層１６が形成される。

【００２６】ここで、図７に示すように、導電性塗膜層
１６の表層側は、ニッケル粉体１８の存在により微細な
凹凸が形成されているとともに、表層側のニッケル粉体
１８は塗膜マトリックス１７の皮膜で覆われてしまう場
合が多い。そこで、本実施例では、かかる状態にある導
電性塗膜層１６に対しサンディング（目の粗さ：♯１５
００又は♯２０００）により研磨処理を施す。すると、
図８又は図９に示すように、導電性塗膜層１６の表層側
におけるニッケル粉体１８の露出面積が増大するととも
に、表面処理を施さない場合に比べて凹凸が均一化、平
滑化される。

【００２７】次に、酸活性処理（酸性溶液中に浸漬させ
て、表面の酸化物を除去する処理）を施した後、ストラ
イクめっき工程に供する。ストライクめっき工程におい
ては、導電性塗膜層１６が形成され、かつ、表面処理さ
れ、さらに酸活性処理されたグリル本体２を、ストライ
クめっき層を形成するための上記めっき溶液中に所定時
間だけ浸漬させるとともに、めっきを必要とする部分を
電気的に導通させる。すると、めっきを必要としない部
分は、ＡＥＳ樹脂が露出しており、電気的導通が遮断さ
れるため、その上には何らのめっきも形成されない。一
方、めっきを必要とする部分においては、導電性塗膜層
１６の表面に、ストライクめっき層が比較的薄く形成さ
れる。このとき、導電性塗膜層１６の表層側におけるニ
ッケル粉体１８の露出面積が増大しているため、所定の
導電性が確保されている。従って、ストライクめっき層
が容易かつ確実に形成されるとともに、当該ストライク
めっき層はニッケル粉体１８に対し強固に密着する。

【００２８】また、表面処理により、導電性塗膜層１６
の表層側が均一化、平滑化されるため、その上に形成さ
れるストライクめっき層も均一、かつ、平滑なものとす
ることができる。

【００２９】続いて、銅めっき工程、半光沢ニッケルめ
っき工程、光沢ニッケルめっき工程及びクロムめっき工
程において、上記ストライクめっき工程とほぼ同様の操
作を行う。すると、ストライクめっき層上には、多層構
造をなす一般電気めっき層が形成される。このようにし
て、ストライクめっき層及び一般電気めっき層よりなる
電気めっき層３が、めっきを必要とする部分においての
み形成される。

【００３０】以上説明したように、本実施例によれば、
導電性塗膜層１６を形成した後に表面処理を施すことに
より、導電性塗膜層１６の表層側におけるニッケル粉体
１８の露出面積が増大し、電気めっき時において表層側
に導電性を付与することができる。従って、ストライク
めっき層をはじめとする電気めっき層３を容易、かつ、
確実に形成することができる。しかも、電気めっき層３
をニッケル粉体１８に対し、或いは、導電性塗膜層１
６、ひいてはグリル本体２に対し強固に密着させること
ができる。

【００３１】なお、実際に電気めっき層３の剥離試験を
行った結果、従来技術では界面剥離を起こしてしまった
のに対し、本実施例では、凝集破壊を起こし、密着強度
の著しい向上が図られていることが確認できた。

【００３２】また、サンディングによる表面処理によ
り、導電性塗膜層１６の表層側が均一化、平滑化され
る。このため、その上に形成される電気めっき層３も均
一、かつ、平滑なものとすることができ、凹凸の形成を
抑制することができる。その結果、外観品質の著しい向
上を図ることができる。

【００３３】さらに、本実施例において電気めっき層３
以外の部分は、基材を露出させた構成を採用した訳であ
るが、本実施例では無電解めっきを施していない。この
ため、無電解めっきに際してのエッチング等が施され
ず、非めっき部分にエッチング等による微細な凹凸が形
成されない。その結果、本実施例の如く基材が露出した
部分が存在しても、当該露出部分が白化したりすること
がなく、良好な外観を呈する。

【００３４】併せて、本実施例では、前記正面側の簡易
溝１１が、電気めっき層３と露出部分との境界部とな
る。このため、境界部の見切り部分が、ジグザグ状では
なく鮮明に形成される。その結果、見切り線をくっきり
と明瞭なものとすることができ、ひいては外観品質のさ
らなる向上を図ることができる。

【００３５】（第２実施例）次に、本発明を樹脂製品と
しての車両用のグリルガード２１に具体化した第２実施
例を図１０〜１５に基づいて説明する。

【００３６】車両の前面におけるバンパの上部には、図
１１に示すような正面逆Ｕ字状のグリルガード２１が装
着されるようになっている。このグリルガード２１は、
基材としてのグリルガード本体（以下、ガード本体とい
う）２２を備えている。このガード本体２２はパイプ状
をなし、ナイロン−１２により構成されている。なお、
このナイロン−１２も、第１実施例におけるＡＥＳ樹脂
と同様、直接的にめっきを施すのが困難な樹脂とされて
いる。

【００３７】また、ガード本体２２の中央部分には、め
っき層２３が形成されている。さらに、上記めっき層２
３を除くガード本体２２の両側部には、塗膜層２４が形
成されている。なお、両側部の下部には、さらに下方へ
突出するとともに、車両本体へ取付けるための取付部２
５が一体形成されている。

【００３８】図１０に示すように、めっき層２３と塗膜
層２４との間には、見切り用の断面略Ｕ字状の簡易溝２
６が形成されている。すなわち、簡易溝２６を境とし
て、めっき層２３と塗膜層２４とが形成されている。本
実施例において、めっき層２３は、無電解めっき層２７
及び電気めっき層２８から構成される。また、ガード本
体２２と無電解めっき層２７との間には、導電性塗膜層
２９が形成されている。この導電性塗膜層２９は、２液
型ポリウレタン系塗料中にニッケル粉体の混入された導
電性塗料が乾燥固化することにより形成されたものであ
る。すなわち、導電性塗膜層２９は、第１実施例とほぼ
同様、塗料マトリックス及び同マトリックス中に分散さ
れてなる金属粉体としてのニッケル粉体から構成されて
いる。

【００３９】また、本実施例においても、導電性塗膜層
２９の表層側の面がサンディングにより研磨加工されて
いる。この表面処理により、導電性塗膜層２９の表層側
の塗料マトリックスが研磨にて除去され、導電性塗膜層
２９の表層面におけるニッケル粉体の占有面積が比較的
大きいものとなっている。

【００４０】なお、電気めっき層２８は、第１実施例と
同様、ニッケルよりなるストライクめっき層と、一般電
気めっき層とからなっている。さらに、無電解めっき層
２７は、ニッケルによって構成されている。この無電解
めっき層２７を形成する際のめっき溶液は、例えば硫酸
ニッケル７ｇ／Ｌ（金属ニッケル換算）、次亜リン酸ソ
ーダ１６ｇ／Ｌ、亜リン酸ソーダ１２０ｇ／Ｌを含んで
いる。

【００４１】一方、前記塗膜層２４は、２液型ポリウレ
タン系塗料（オリジン電気社製 商品名：オリジンプレ
ートＺ）が塗布されることにより形成されている。次
に、上記のグリルガード２１を製造するに際しての作用
及びその効果について説明する。

【００４２】まず、公知の金型成形法により、ガード本
体２２を成形する。続いて、図１２に示すように、ガー
ド本体２２のめっきを必要としない部分を電鋳マスク３
０で被覆し、めっきを必要とする面、すなわち、簡易溝
２６で囲まれた部分等に前記導電性塗料を塗布する。こ
のとき、上記簡易溝２６が丁度当該塗料の見切り部分と
なる。そして、塗布後８０℃×３０分の加熱乾燥を施す
ことにより、導電性塗膜層２９が形成される。

【００４３】ここで、第１実施例と同様、導電性塗膜層
２９に対しサンディング（目の粗さ：♯１５００又は♯
２０００）により研磨処理を施す。すると、導電性塗膜
層１６の表層側におけるニッケル粉体の露出面積が増大
するとともに、凹凸が均一化、平滑化される。

【００４４】次に、第１実施例と同様の酸活性処理を施
した後、無電解めっき工程に供する。すなわち、無電解
めっき工程においては、上記導電性塗膜層２９が形成さ
れ、かつ、表面処理され、さらに酸活性処理の施された
ガード本体２２を、無電解めっき層を形成するための上
記めっき溶液中に所定時間だけ浸漬させる。すると、図
１３に示すように、前記ニッケル粉体を核として無電解
めっきが成長し、導電性塗膜層２９の形成された表面に
のみ無電解めっき層２７が形成される。このとき、導電
性塗膜層２９の表層側におけるニッケル粉体の露出面積
が増大しているため、所定の導電性が確保されている。
従って、無電解めっき層２７が容易かつ確実に形成され
るとともに、当該無電解めっき層２７はニッケル粉体に
対し強固に密着する。

【００４５】また、表面処理により、導電性塗膜層１６
の表層側が均一化、平滑化されるため、その上に形成さ
れる無電解めっき層２７も均一、かつ、平滑なものとす
ることができる。さらに、無電解めっき層２７自身の形
成により、最表層側が均一化、平滑化される。すなわ
ち、ニッケル粉体の存在に起因する最表層側の凹凸が、
成長形成された無電解めっき層２７によって相殺され
る。

【００４６】続いて、ストライクめっき工程、銅めっき
工程、半光沢ニッケルめっき工程、光沢ニッケルめっき
工程及びクロムめっき工程を経ることにより、図１４に
示すように、無電解めっき層２７上には、多層構造をな
す電気めっき層２８が形成される。このようにして、無
電解めっき層２７及び電気めっき層２８よりなるめっき
層２３が、めっきを必要とする部分においてのみ形成さ
れる。

【００４７】なお、本実施例のように意匠面の都合上め
っき用の脚（突起）を形成できないような場合には、上
記電気めっき工程において、電気めっき用の針状電極を
ガード本体２２の被めっき部分に形成された導電性塗膜
層２９（若しくは無電解めっき層２７）に接触させてお
く等の方策を採用することができる。

【００４８】その後、図１５に示すように、当該めっき
層２３を電鋳マスク３１で被覆して非めっき面に塗装を
施す。そして、乾燥後、当該非めっき面には、塗膜層２
４が形成されるとともに、上記被覆を解除することによ
り、グリルガード２１が得られる。

【００４９】以上説明したように、本実施例によれば、
導電性塗膜層２８の上に無電解めっき層２７を形成する
ようにした。このため、上記第１実施例で説明した作用
効果の外に、無電解めっき層２７自身の形成により、最
表層側がさらに均一化、平滑化される。すなわち、ニッ
ケル粉体の存在に起因する最表層側の凹凸が、成長形成
された無電解めっき層２７によって相殺される。そのた
め、その無電解めっき層２７上に形成される電気めっき
層２８もより一層均一、かつ、平滑なものとすることが
できる。その結果、さらなる外観品質の向上を図ること
ができる。

【００５０】尚、本発明は上記各実施例に限定されず、
例えば次の如く構成してもよい。 （１）前記各実施例では、導電性塗膜層１６，２９に対
しサンディングにより研磨処理を施すことにより表面処
理を行うようにした。しかし、それ以外にも、例えば酸
性溶液中に浸漬等させることにより、表面の塗料マトリ
ックス１７の皮膜を溶解除去するようにしてもよい。か
かる方法を採用しても、導電性塗膜層１６，２９の表層
側におけるニッケル粉体の露出面積を増大させることが
できるともに、めっき面の均一化、平滑化を図ることが
できる。

【００５１】（２）非めっき面には、塗装を施しても施
さなくてもよい。 （３）前記各実施例では、簡易溝１１，２６を基材上に
形成する構成としたが、これはあくまでも見切り外観向
上のために形成したものであって、別に当該溝を省略す
る構成としてもよい。

【００５２】（４）前記各実施例では、基材を構成する
樹脂素材として、ＡＢＳ樹脂又はナイロン−１２を採用
したが、それ以外にも、難めっき材と認定される素材で
あれば、ポリプロピレン、ポリエチレン等いかなる素材
を用いてもよい。

【００５３】（５）前記各実施例では、導電性粉体とし
てニッケル粉体１８を採用したが、その外の金属粉体で
あってもよいし、当該粉体よりも若干大きめの粒状物で
あってもよい。

【００５４】（６）前記第１実施例では本発明を車両用
のフロントグリルに具体化し、第２実施例では車両用の
グリルガード２１に具体化したが、その外にも例えばド
アミラーブラケット用アウタカバー、車両用のバックパ
ネル、車両用のルーバ、車両用のピラーガーニッシュ、
車両用のクォータベント、車両用のマークプレート等に
も具体化してもよい。また、上記の自動車用樹脂製品に
限定されるものではなく、部分的にめっき層を有するそ
の他の樹脂製品に本発明を具体化することもできる。

【００５５】（７）前記各実施例における各種めっき層
の組成については何ら限定されるものではない。また、
めっきを形成するためのめっき溶液の組成についても何
ら限定されるものではない。

【００５６】特許請求の範囲の各請求項に記載されない
ものであって、上記実施例から把握できる技術的思想に
ついて以下にその効果とともに記載する。 （ａ）請求項２又は３に記載の樹脂製品の部分めっき方
法において、前記表面処理工程は、前記導電性塗膜層の
表層側にある塗料マトリックスを研磨又は溶解により除
去することを特徴とする。かかる方法によれば、本発明
の効果を容易にかつ確実に達成することができる。

【００５７】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明における樹
脂製品の部分めっき方法によれば、難めっき性の樹脂製
基材の表面におけるめっきの必要な箇所に、めっきを施
すに際し、基材に対するめっきの密着性の向上を図ると
ともに、外観品質の向上を図ることができるという優れ
た効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１実施例のグリルの主仕切り板を示す部分
断面図である。

【図２】 第１実施例におけるフロントグリルを示す正
面図である。

【図３】 第１実施例において、フロントグリルのめっ
きが施された部分を示す図であって、フロントグリルを
正面及び裏面に展開した模式図である。

【図４】 フロントグリルの主仕切り板を拡大して示す
正面図である。

【図５】 第１実施例における図４のＡ−Ａ線断面図で
ある。

【図６】 第１実施例の導電性塗膜層形成状態を示す部
分断面図である。

【図７】 第１実施例の導電性塗膜層を示す拡大断面図
である。

【図８】 第１実施例において導電性塗膜層の表面処理
の一態様を模式的に示す拡大断面図である。

【図９】 図７とは異なる態様を模式的に示す拡大断面
図である。

【図１０】 第２実施例におけるグリルガードの拡大断
面図である。

【図１１】 第２実施例におけるグリルガードの斜視図
である。

【図１２】 第２実施例のガード本体に導電性塗膜層を
形成した状態を示す部分断面図である。

【図１３】 第２実施例の無電解めっき層形成状態を示
す断面図である。

【図１４】 第２実施例の電気めっき層形成状態を示す
断面図である。

【図１５】 第２実施例の塗膜層を形成した状態を示す
断面図である。

【符号の説明】

１…樹脂製品としてのフロントグリル、２…基材として
のグリル本体、３，２８…電気めっき層、１６，２９…
導電性塗膜層、１７…塗料マトリックス、１８…導電性
粉体としてのニッケル粉体、２１…樹脂製品としてのグ
リルガード、２２…基材としてのガード本体、２７…無
電解めっき層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ０５Ｄ 7/02 7415−4Ｆ 7/14 Ｌ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 難めっき性の樹脂よりなり、かつ、所定
   の形状に成形された基材（２，２２）の表面におけるめ
   っきの必要な箇所に、塗料中に導電性粉体（１８）を含
   有してなる導電性塗料を塗布することにより、導電性塗
   膜層（１６，２９）を形成する導電性塗膜層形成工程
   と、 少なくとも前記導電性塗膜層（１６，２９）の表層側に
   ある塗料マトリックス（１７）を除去することにより表
   面処理を施す表面処理工程と、 前記表面処理の施された導電性塗膜層（１６，２９）上
   に電気めっきを施すことにより、電気めっき層（３，２
   ８）を形成する電気めっき工程とを備えたことを特徴と
   する樹脂製品の部分めっき方法。
2. 【請求項２】 難めっき性の樹脂よりなり、かつ、所定
   の形状に成形された基材（２，２２）の表面におけるめ
   っきの必要な箇所に、塗料中に導電性粉体（１８）を含
   有してなる導電性塗料を塗布することにより、導電性塗
   膜層（１６，２９）を形成する導電性塗膜層形成工程
   と、 前記導電性塗膜層（１６，２９）上に無電解めっきを施
   すことにより、無電解めっき層（２７）を形成する無電
   解めっき工程と、 前記無電解めっき層（２７）上に電気めっきを施すこと
   により、電気めっき層（３，２８）を形成する電気めっ
   き工程とを備えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっ
   き方法。
3. 【請求項３】 難めっき性の樹脂よりなり、かつ、所定
   の形状に成形された基材（２，２２）の表面におけるめ
   っきの必要な箇所に、塗料中に導電性粉体（１８）を含
   有してなる導電性塗料を塗布することにより、導電性塗
   膜層（１６，２９）を形成する導電性塗膜層形成工程
   と、 少なくとも前記導電性塗膜層（１６，２９）の表層側に
   ある塗料マトリックス（１７）を除去することにより表
   面処理を施す表面処理工程と、 前記表面処理の施された導電性塗膜層（１６，２９）上
   に無電解めっきを施すことにより、無電解めっき層（２
   ７）を形成する無電解めっき工程と、 前記無電解めっき層（２７）上に電気めっきを施すこと
   により、電気めっき層（２８）を形成する電気めっき工
   程とを備えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方
   法。