JPH08128597A - 水素充填装置及び水素充填方法 - Google Patents

水素充填装置及び水素充填方法

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JPH08128597A
JPH08128597A JP6267255A JP26725594A JPH08128597A JP H08128597 A JPH08128597 A JP H08128597A JP 6267255 A JP6267255 A JP 6267255A JP 26725594 A JP26725594 A JP 26725594A JP H08128597 A JPH08128597 A JP H08128597A
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JP
Japan
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hydrogen
temperature
storage alloy
filling
hydrogen storage
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JP6267255A
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English (en)
Inventor
Nobuyoshi Nishizawa
信好 西沢
Osamu Fujiwara
治 藤原
Tadatsugu Ogawa
忠継 小川
Akira Watanabe
明 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/30Hydrogen technology
    • Y02E60/32Hydrogen storage

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  • Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)
  • Hydrogen, Water And Hydrids (AREA)
  • Filling, Topping-Up Batteries (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 作業者の負担が少なく、正確に水素吸蔵合金
ボンベに水素を満充填させることのできる水素充填装置
及び水素充填方法を提供することを目的とする。 【構成】 水素吸蔵量が満充填量に達するまでは、シー
ケンスコントローラ7により遮断弁4の開閉が制御され
ることによって、温度センサの6の測定値の上限値が所
定の温度(20℃)に保たれつつ水素が供給される。こ
の間、水素吸蔵合金31のPCT特性に基づいて満充填
状態での上記温度(20℃)と対応づけられる圧力(4
kg/cm2)よりも低い圧力に保たれ、水素の充填が
続けられる。水素吸蔵量が満充填量に達すると、上記圧
力(4kg/cm2)に到達するので、シーケンスコン
トローラ7によって充填が終了される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は水素吸蔵合金タンクへの
水素充填装置及び水素充填方法に関する。
【0002】
【従来の技術】水素吸蔵合金タンクは、水素を可逆的に
吸蔵、放出するという性質を有する水素吸蔵合金が、タ
ンクの中に入れられているため、手軽に水素を吸蔵、放
出することが可能であり、使用した後、水素充填装置に
よって水素を充填することにより、繰り返して使用する
ことができるようになっている。
【0003】従って、安全でコンパクトで繰り返し使用
可能な水素の貯蔵手段として、小型燃料電池等に利用さ
れている。水素吸蔵合金タンクに水素を充填する場合、
正確に満充填量になるよう充填することが望ましい。そ
のため、従来は、水素吸蔵合金タンクの重量を測定し、
測定した重量と水素吸蔵合金タンクの基準(水素が空の
状態)の重量とから残っている水素の量を求め、満充填
状態での水素吸蔵量(規格量)とこの残量との差から、
満充填するのに必要な充填量を算出していた。そして、
算出した充填量に相当する水素を、水素供給源から水素
吸蔵合金タンクに供給していた。
【0004】このように充填する水素量を算出し、その
量の水素を供給するよう制御することによって、水素吸
蔵合金タンクを満充填することが可能である。また、水
素吸蔵合金は、水素を吸蔵するときに発熱するので、通
常、充填時には水素吸蔵合金タンクを冷却しつつ水素の
供給を行うが、冷却を効率よく行うことにより急速に水
素を充填することも可能である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに水素吸蔵合金タンクの重量を測り充填する水素量を
算出して充填する場合、以下のような問題がある。水素
の残量を算出するのに用いる水素吸蔵合金タンクの基準
の重量は、水素吸蔵合金タンク毎に固有の値であるた
め、充填する水素量を算出するときの作業者の負担が大
きい。
【0006】また水素吸蔵合金タンクの重量から水素の
残量を算出するので、重量測定時に水素吸蔵合金タンク
に水滴等が付着していたり、ネジが欠落していたりする
と、算出する水素の充填量に誤差が生じる。例えば、水
素1gは11.2リットルに相当するので、測定する水素吸
蔵合金タンクの重量に1gの誤差が生ずれば、算出され
る水素の補充量に11.2リットルの誤差が生ずることにな
る。
【0007】本発明は上記課題に鑑み、作業者の負担が
少なく、正確に水素吸蔵合金タンクに水素を満充填させ
ることのできる水素充填装置及び水素充填方法を提供す
ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1記載の水素充填装置は、水素供給源から水
素吸蔵合金タンクへの水素の供給を調節する弁と、水素
吸蔵合金タンクの温度を測定する温度測定器と、水素吸
蔵合金タンクの圧力を測定する圧力測定器と、温度測定
器の測定値の上限値が第1の所定温度に保たれるよう弁
の開閉を制御する第1の制御手段と、圧力測定器の測定
値が、水素吸蔵合金のPCT特性に基づいて満充填状態
での第1の温度と対応づけられる圧力に到達すると充填
を終了するよう制御する第2の制御手段とを備えること
を特徴としている。
【0009】また、請求項2記載の水素充填装置は、請
求項1記載の水素充填装置に対して、第1の制御手段
は、温度測定器の測定値が第1の所定温度に到達すると
弁を閉じ、水素吸蔵合金タンクの温度が第1の所定温度
よりも低いときに弁を開くよう制御することを特徴とし
ている。また、請求項3記載の水素充填装置は、請求項
2記載の水素充填装置に対して、第1の制御手段は、温
度測定器の測定値が第1の所定温度に到達すると弁を閉
じ、温度測定器の測定値が、第1の所定温度よりも低い
第2の所定温度に到達すると弁を開くよう制御すること
を特徴としている。
【0010】また、請求項4記載の水素充填装置は、水
素供給源から水素吸蔵合金タンクへの水素の供給を調節
する弁と、水素吸蔵合金タンクの温度を測定する温度測
定器と、水素吸蔵合金タンクの圧力を測定する圧力測定
器と、圧力測定器の測定値の下限値が第1の所定圧力に
保たれるよう弁の開閉を制御する第1の制御手段と、温
度測定器の測定値が、水素吸蔵合金のPCT特性に基づ
いて満充填状態での第1の圧力と対応づけられる温度に
到達すると充填を終了するよう制御する第2の制御手段
とを備えることを特徴としている。
【0011】また、請求項5記載の水素充填方法は、水
素供給源からの水素を水素吸蔵合金タンクに充填する水
素充填方法であって、水素吸蔵合金タンクの温度の上限
値が第1の所定温度に保たれるよう水素の供給を制御す
る第1のステップと、水素吸蔵合金タンクの圧力が、水
素吸蔵合金のPCT特性に基づいて満充填状態での第1
の温度と対応づけられる圧力に到達すると、充填を終了
する第2のステップとを備えることを特徴としている。
【0012】また、請求項6記載の水素充填方法は、請
求項5記載の水素充填方法に対して、第1のステップ
は、水素吸蔵合金タンクの温度が第1の所定温度に到達
すると水素の供給を停止する水素供給停止ステップと、
水素吸蔵合金タンクの温度が第1の所定温度よりも低い
ときに、水素の供給を開始する水素供給開始ステップと
を備えることを特徴としている。
【0013】また、請求項7記載の水素充填方法は、請
求項6記載の水素充填方法に対して、水素供給開始ステ
ップでは、水素吸蔵合金タンクの温度が第1の所定温度
よりも低い第2の所定温度に到達すると、水素の供給を
開始することを特徴としている。また、請求項8記載の
水素充填方法は、水素供給源からの水素を水素吸蔵合金
タンクに充填する水素充填方法であって、水素吸蔵合金
タンクの圧力の下限値が第1の所定圧力に保たれるよう
水素の供給を制御する第1のステップと、水素吸蔵合金
タンクの温度が、水素吸蔵合金のPCT特性に基づいて
満充填状態での第1の圧力と対応づけられる温度に到達
すると、充填を終了するよう制御する第2のステップと
を備えることを特徴としている。
【0014】なお、ここでの水素吸蔵合金のPCT特性
は、吸蔵時におけるPCT特性を指すものとする。
【0015】
【作用】請求項1記載の発明によれば、水素吸蔵量が満
充填量に達するまでは、第1の制御手段により弁の開閉
が制御されることによって、温度測定器の測定値の上限
値が第1の所定温度に保たれながら水素が供給される。
この間、水素吸蔵合金のPCT特性に基づいて満充填状
態での第1の温度と対応づけられる圧力よりも低い圧力
に保たれるため、第2の制御手段は作動しない。しか
し、水素吸蔵量が満充填量に達すると上記圧力に到達す
るので、第2の制御手段が作動して充填が終了される。
【0016】従って、充填する水素量を算出しなくて
も、正確に水素吸蔵合金タンクに水素を満充填させるこ
とができる。また、請求項2の発明によれば、水素吸蔵
量が満充填量に達するまでは、第1の制御手段は、温度
測定器の測定値が第1の所定温度に到達すると弁を閉じ
る。弁が閉じられると、水素供給源からの供給が停止さ
れ水素吸蔵合金が発熱を停止し、水素吸蔵合金タンクの
温度は下降する。また、水素吸蔵合金タンクの温度が第
1の所定温度よりも低いときに弁を開くよう制御する。
弁が開かれると、水素供給源からの供給が開始され水素
吸蔵合金は発熱を開始し、水素吸蔵合金タンクの温度は
上昇する。
【0017】このようにして弁の開閉が繰り返されるこ
とにより、温度測定器の測定値の上限値が第1の所定温
度に保たれながら水素が供給される。従って、温度測定
器の測定値に基づいて弁を開閉だけすることにより制御
を行うことができ、制御が容易である。また、請求項3
の発明によれば、水素吸蔵量が満充填量に達するまで
は、制御手段は、温度測定器の測定値が第1の所定温度
に達したとき弁を閉じ、温度測定器の測定値が第1の温
度よりも低い第2の所定温度に達したとき弁を開く。
【0018】このようにして弁の開閉が繰り返されるこ
とによって、温度測定器の測定値の上限値が第1の所定
温度以下に保たれながら水素が供給される。従って、温
度測定器の測定値のみに基づいて弁を開閉することによ
り制御を行うことができ、制御が容易である。また、請
求項4記載の発明によれば、水素吸蔵量が満充填量に達
するまでは、第1の制御手段により弁の開閉が制御され
ることにより、圧力測定器の測定値の下限値が第1の所
定圧力に保たれながら水素が供給される。この間、水素
吸蔵合金のPCT特性に基づいて満充填状態での第1の
圧力と対応づけられる温度よりも高い温度に保たれるた
め、第2の制御手段は作動しない。しかし、水素吸蔵量
が満充填量に達すると、上記温度に到達するので、第2
の制御手段が作動して充填が終了される。
【0019】従って、充填する水素量を算出しなくて
も、正確に水素吸蔵合金タンクに水素を満充填させるこ
とができる。また、請求項5記載の発明によれば、水素
吸蔵量が満充填量に達するまでは、第1のステップによ
って、水素吸蔵合金タンクの温度の上限値が第1の所定
温度に保たれながら水素が供給される。この間、水素吸
蔵合金のPCT特性に基づいて満充填状態での第1の温
度と対応づけられる圧力より低い圧力に保たれるため、
第2のステップは実行されない。しかし、水素吸蔵量が
満充填量に達すると上記圧力に到達するので、第2のス
テップが実行されて充填が終了される。
【0020】従って、充填する水素量を算出しなくて
も、正確に水素吸蔵合金タンクに水素を満充填させるこ
とができる。また、請求項6の構成によれば、水素供給
停止ステップでは、水素吸蔵合金タンクの温度が第1の
所定温度に到達すると水素の供給を停止する。水素の供
給が停止されると水素吸蔵合金が発熱を停止し、水素吸
蔵合金タンクの温度が下降する。また、水素供給開始ス
テップでは、水素吸蔵合金タンクの温度が第1の所定温
度よりも低いときに水素の供給を開始する。水素の供給
が開始されると水素吸蔵合金が発熱を開始し、水素吸蔵
合金タンクの温度が上昇する。
【0021】このように水素供給停止ステップと水素供
給開始ステップとが繰り返されることにより、水素吸蔵
合金タンクの温度の上限値は、第1の所定温度に保たれ
る。従って、水素吸蔵合金タンクの温度に基づき水素供
給を開始,停止だけすることにより制御を行うことがで
き、制御が容易である。また、請求項7の構成によれ
ば、水素供給開始ステップでは、水素吸蔵合金タンクの
温度が第1の温度よりも低い第2の所定温度に達すると
水素の供給を開始する。
【0022】そして、水素供給停止ステップと水素供給
開始ステップとが繰り返されることにより、水素吸蔵合
金タンクの温度の上限値が第1の所定温度に保たれなが
ら水素が供給される。従って、水素吸蔵合金タンクの温
度のみに基づいて水素供給を開始,停止するにより制御
を行うことができ、制御が容易である。
【0023】また、請求項8記載の構成によれば、水素
吸蔵量が満充填量に達するまでは、第1のステップによ
って、水素吸蔵合金タンクの圧力の下限値が第1の所定
圧力に保たれながら水素が供給される。この間、水素吸
蔵合金のPCT特性に基づいて満充填状態での第1の圧
力と対応づけられる温度より高い温度に保たれるため、
第2のステップは実行されない。しかし、水素吸蔵量が
満充填量に達すると、上記温度に到達して第2のステッ
プが実行され、充填が終了される。
【0024】従って、充填する水素量を算出しなくて
も、正確に水素吸蔵合金タンクに水素を満充填させるこ
とができる。
【0025】
【実施例】
(第1実施例) 〔水素充填装置の全体構成についての説明〕図1は、本
発明の一実施例に係る水素充填装置の構成を示す図であ
る。水素充填装置1は、水素供給源である水素タンク2
0から供給される水素をMHタンク(水素吸蔵合金タン
ク)30に充填する装置であって、MHタンク30を配
置して冷却するための低温槽2と、水素タンク20から
供給される水素をMHタンク30に導く水素配管3と、
水素配管3を開閉する遮断弁4と、MHタンク30の圧
力を測定するための圧力センサ5と、MHタンク30の
圧力を測定するための温度センサ6と、遮断弁4の開閉
を制御するシーケンスコントローラ7と、水素配管3に
おける水素の流速を制御するためのニードルバルブ8,
9並びに三方バルブ10と、水素タンク20から供給さ
れる水素の圧力を一定に制御する圧力調整器11とから
構成されている。
【0026】MHタンク30は、円筒形状の容器の内部
に水素吸蔵合金31が充填されており、300リットル程度
の水素を吸蔵することができるようになっている。この
水素吸蔵合金31の成分は、例えば、MmNi4.32Mn
0.18Al0.1Fe0.1Co0.3で示される。そして、MH
タンク30の口と水素配管3の出口側先端には、クイッ
クコネクタ32が取り付けられており、MHタンク30
と水素配管3とをワンタッチで接続及び取り外すことが
できるようになっている。
【0027】低温槽2は、内部にMHタンク30を設置
することができる容器で、その中に水等の冷媒が入って
いる。MHタンク30を効率よく冷却するために、冷媒
は低温に維持できるようになっている。水素配管3は、
水素タンク20からMHタンク30に到る水素の流路を
形成するものであって、流路の途中には、上流側から順
に、圧力調整器11、三方バルブ10、ニードルバルブ
8,9、遮断弁4、圧力センサ5が取り付けられてい
る。また、水素配管3の出口側先端の近傍はフレキシブ
ルホース3aで形成されており、MHタンク30が低温
槽2に設置された状態で、クイックコネクタ32を容易
に脱着することができるようになっている。
【0028】遮断弁4は電磁バルブであって、コントロ
ーラ7からの開閉信号12に従って水素配管3を開閉す
る。圧力センサ5は、水素配管3の遮断弁4よりも出口
側に設置されており、水素配管3内の圧力を圧力信号1
3に変換してコントローラ7に出力する。従って、MH
タンク30が水素配管3に接続されている状態で、圧力
信号13はMHタンク30内の圧力を示すことになる。
【0029】温度センサ6は、温度を温度信号14とし
て出力する。この温度センサ6は、水素配管3の出口側
先端に取り付けられており、水素配管3がMHタンク3
0に接続されると、温度を検知する先端部6aが水素吸
蔵合金31の中に挿入されるようになっている。従っ
て、MHタンク30が水素配管3に接続されている状態
で、温度信号14はMHタンク30内の温度を示すこと
になる。
【0030】コントローラ7は、圧力センサ5からの圧
力信号13と温度センサ6からの温度信号14に基づい
て開閉信号12を出力することにより、遮断弁4の開閉
を制御する。コントローラ7の制御内容については、後
で詳しく説明する。ニードルバルブ8は水素の流速を低
流速(5リットル/分)に、ニードルバルブ9は水素の流速
を高流速(10リットル/分)に制御するバルブであって、
三方バルブ10を切り換えることにより、水素の流路と
してニードルバルブ8側又はニードルバルブ9側のいず
れかを選択することができるようになっている。
【0031】なお、この選択は、コントローラ7による
制御の高い精度が要求されるときには低流速のニードル
バルブ8側を、あまり精度が要求されないときには高流
速のニードルバルブ9側を選択するればよい。圧力調整
器11は、ニードルバルブ8,9に一定の圧力がかかる
よう、水素タンク20から水素配管3の入口側に供給さ
れる水素の圧力を一定(6kg/cm 2)に制御する。
【0032】〔コントローラ7による制御についての説
明〕まず、水素吸蔵合金31のPCT特性に基づいて、
満充填される原理について説明する。水素吸蔵合金のP
CT特性は、吸蔵時と放出時において若干の差が生ずる
が、本発明に係わるのは吸蔵時のPCT特性である。図
2は、水素吸蔵合金31の吸蔵時のPCT特性を示す図
である。
【0033】一定温度での水素吸蔵時における水素吸蔵
量と圧力の関係は、このPCT曲線に示されるように、
水素吸蔵量が増加すると共に圧力が増加する。そして、
その勾配は、水素吸蔵量が満充填量に近づくまでは緩や
かであるが、満充填量に近づくと急になっている。従っ
て、水素吸蔵合金タンクの温度の上限値を所定温度に保
ちながら水素を供給すると、その所定温度の吸蔵時のP
CT曲線に沿って圧力の上限値が上昇し、満充填状態に
達すれば、水素吸蔵合金のPCT特性に基づいて満充填
状態での所定温度と対応づけられる圧力に到達する。よ
って、その圧力に到達したときに充填を終了すれば、満
充填されることになる。
【0034】また、水素吸蔵合金は水素を吸蔵すること
によって発熱する。水素吸蔵合金タンクに水素を供給す
る時において、発熱量が水素吸蔵合金タンクから外部へ
の放熱量より大きければ水素吸蔵合金タンクの温度が上
昇し、小さければ下降することになる。従って、水素吸
蔵合金タンクに水素を供給する速度を制御することによ
って、水素吸蔵合金タンクの温度を制御することができ
る。
【0035】本実施例においては、MHタンク30の温
度の上限値を20℃に保ちながら水素を供給する。その
ために、充填時には、コントローラ7は、温度センサ6
からの温度信号14が20℃になると閉信号を送って遮
断弁4を閉じ、温度信号14が19℃になると開信号を
送って遮断弁4を開くよう制御を行う。なお、三方バル
ブ10は、ニードルバルブ9側を選択して、水素の流速
を高流速(10リットル/分)に設定し、低温槽2の温度は
約10℃に設定する。
【0036】図2中、P3点で示されるように、水素吸
蔵合金31のPCT特性に基づいて満充填状態での20
℃と対応づけられる圧力は4kg/cm2である。従っ
て、コントローラ7は、圧力センサ5からの圧力信号
が、4kg/cm2に到達すると満充填に到達したもの
と判断して充填を終了する。図3は、水素充填装置1を
用いて充填テストを行ったときの、水素吸蔵合金タンク
30の温度,圧力,吸蔵水素量、並びに低温槽2の温度
の測定値を示すグラフである。
【0037】図中、曲線41は温度センサ6が計測する
温度、曲線42は圧力センサ5が計測する圧力、曲線4
3は低温槽2の温度を示している。曲線41において、
右上がりの部分は水素が供給されて温度が上昇している
時間に相当し、右下がりの部分は水素が停止されて温度
が下降している時間に相当している。曲線41に示され
るように、温度センサ6が計測する温度は、最初に20
℃に到達した時点(図中Bで示される)以降は、上下に
変動しながら温度の上限値が約20℃に保たれている。
【0038】また、曲線42は曲線41の上下変動に伴
って上下に変動しているが、これは水素吸蔵合金31の
PCT特性に基づき、温度変化に伴って圧力変化してい
ることを示している。また、曲線42が示すように、図
中Bで示される時点以降は、圧力センサ5が計測する圧
力の極大点42aは、徐々に上昇して4kg/cm2
近づき、図中Cで示される時点で4kg/cm2に到達
している。コントローラ7は、このC時点で満充填と判
断し充填を終了している。
【0039】このテストにおいて、充填開始(A時点)
から終了(C時点)までの所要時間は40分であり、水
素の吸蔵量は295リットルであった。なお、本実施例にお
いては、温度信号14が19℃になると遮断弁4に開信
号を送るようにしたが、この温度は、20℃より低く制
御に適した値に設定すればよい。但し、低い温度に設定
するほど、図3における極大点42aの間隔が広がり、
満充填を検出する精度が低下するので、20℃に近い温
度で設定するのが望ましい。
【0040】また、本実施例においては、温度信号14
に基づいて遮断弁4に開信号を送るタイミングを設定し
たが、例えば、閉信号が送られてから一定時間後に開信
号を送るようにしてもよい。この一定時間は、MHタン
ク30の温度が20℃よりも低い適度な温度に下がると
考えられるような時間に設定すればよい。 (第2実施例)本実施例の水素充填装置の全体構成は、
図1に示す第1実施例の水素充填装置1と同様である
が、コントローラ7による制御内容が異なっている。
【0041】本実施例においては、MHタンク30の圧
力の下限値を4kg/cm2に保ちながら水素を供給す
る。そのために、充填時には、コントローラ7は、圧力
センサ5からの圧力信号13が4kg/cm2になると
閉信号を送って遮断弁4を開き、圧力信号13が4kg
/cm2よりも高い適値(例えば4.5kg/cm2)に
なると閉信号を送って遮断弁4を開くよう制御を行う。
その他の条件は、実施例1と同様に設定する。
【0042】本実施例において、水素吸蔵合金31のP
CT特性に基づいて、満充填される原理は次の通りであ
る。水素吸蔵合金タンクの圧力の下限値を所定圧力に保
ちながら水素を供給すると、水素吸蔵合金タンクの温度
もそれに伴って変動し、その温度の下限値は徐々に下降
する。そして、満充填状態に達すれば、水素吸蔵合金の
PCT特性に基づいて満充填状態での所定圧力と対応づ
けられる温度に到達する。よって、その温度に到達した
ときに充填を終了すれば、満充填されることになる。
【0043】図2において、水素吸蔵合金タンクの圧力
の下限値が、直線Xに沿って一定の圧力(4kg/cm
2)となるように水素を供給すれば、水素吸蔵合金タン
クの温度もそれに伴って変動し、その温度の下限値は、
P1点では40℃、P2点では30℃、そして、満充填状
態におけるP3点では20℃に下降する。よって、20
℃に到達したときに充填を終了すれば、満充填されるこ
とになる。
【0044】図2中、P3点で示されるように、水素吸
蔵合金31のPCT特性に基づいて満充填状態での圧力
(4kg/cm2)と対応づけられる温度は20℃であ
る。従って、コントローラ7は、温度センサ6からの温
度信号が、20℃に到達すると満充填に到達したものと
判断して充填を終了する。このように制御することによ
って、第1実施例と同様、圧力が最初に4kg/cm2
に達した時点以後は、圧力センサ5が計測する圧力は上
下に変動しながら、圧力の下限値が約4kg/cm2
保たれる。
【0045】また、水素吸蔵合金31のPCT特性に基
づき、温度センサ6が計測する温度は、圧力の上下変動
に伴って上下に変動しながら、温度の極小点が、徐々に
下降して20℃に近づく。そして、満充填状態(C点)
に到達すれば、20℃となるので、充填が終了される。 (その他の事項)なお、上記第1,第2実施例において
は、遮断弁4の開放時における水素の供給速度を10リッ
トル/分とし、低温槽2の温度を約10℃に設定したが、
水素供給速度と低温槽2の温度は、水素供給時の発熱に
よりMHタンク30の温度を適度な速度で上昇させるよ
うな値に設定すればよい。
【0046】ここで低温槽2の温度を低く、水素供給速
度を小さく設定しすぎると、発熱によってMHタンク3
0の温度を上昇させることができなくなり、MHタンク
30の温度の上限値を20℃に保つことができなくな
る。また、低温槽2の温度を低く、水素供給速度を大き
く設定すれば、高速で充填することも可能であるが、吸
蔵時のPCT特性は流速によっても影響されるので、流
速を大きくしすぎると精度に影響すると考えられる。
【0047】また、上記第1,第2実施例においては、
充填している間、遮断弁4の開放時における水素の供給
速度を一定(10リットル/分)としたが、この供給速度は
一定でなくてもよい。また、上記第1,第2実施例にお
いては、シーケンスコントローラ7で遮断弁4を開閉す
ることにより制御を行ったが、温度センサ6が計測する
温度の変化、或は圧力センサ5が計測する圧力の変化に
基づいて、流量調整バルブで水素の流速を制御するよう
にすれば、さらに温度変動幅の少ないなめらかな制御を
行うことも可能である。
【0048】また、上記第1,第2実施例においては、
充填の最初から終わりまで(図3において、A時点から
C時点まで)本発明による充填方法を適用したが、充填
の途中から適用することもできる。例えば、上記第1,
第2実施例に示した水素充填装置で、最初にMHタンク
30に一定量(例えば200リットル)の水素を供給した後
に、上記第1,第2実施例と同様に制御することによっ
ても同様に満充填させることができる。
【0049】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1並びに請
求項5記載の発明によれば、充填する水素量を算出しな
くても、正確に水素吸蔵合金タンクに水素を満充填させ
ることができる。また、請求項2並びに請求項6記載の
発明によれば、更に、水素吸蔵合金タンクの温度に基づ
いて水素の供給を停止、開始することにより制御を行う
ことができ、制御が容易である。
【0050】また、請求項3並びに請求項7記載の発明
によれば、更に、水素吸蔵合金タンクの温度のみに基づ
いて水素の供給を停止,開始することにより制御を行う
ことができ、制御が容易である。また、請求項4並びに
請求項8記載の発明によっても、充填する水素量を算出
しなくても、正確に水素吸蔵合金タンクに水素を満充填
させることができる。
【0051】従って、作業者の負担が少なく、正確に水
素吸蔵合金タンクに水素を満充填させることができる水
素充填装置及び水素充填方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る水素充填装置の構成を
示す図である。
【図2】水素吸蔵合金31の吸蔵時のPCT特性を示す
図である。
【図3】水素充填装置1を用いて充填テストを行ったと
きの、水素吸蔵合金タンク30の温度,圧力,吸蔵水素
量、並びに低温槽2の温度の測定値を示すグラフであ
る。
【符号の説明】
1 水素充填装置 2 低温槽 3 水素配管 4 遮断弁 5 圧力センサ 6 温度センサ 7 シーケンスコントローラ 20 水素タンク 30 MHタンク 31 水素吸蔵合金
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 明 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水素供給源から水素吸蔵合金タンクへの
    水素の供給を調節する弁と、 水素吸蔵合金タンクの温度を測定する温度測定器と、 水素吸蔵合金タンクの圧力を測定する圧力測定器と、 前記温度測定器の測定値の上限値が第1の所定温度に保
    たれるよう前記弁の開閉を制御する第1の制御手段と、 前記圧力測定器の測定値が、水素吸蔵合金のPCT特性
    に基づいて満充填状態での第1の温度と対応づけられる
    圧力に到達すると充填を終了するよう制御する第2の制
    御手段とを備えることを特徴とする水素充填装置。
  2. 【請求項2】 前記第1の制御手段は、 前記温度測定器の測定値が第1の所定温度に到達すると
    前記弁を閉じ、水素吸蔵合金タンクの温度が第1の所定
    温度よりも低いときに前記弁を開くよう制御することを
    特徴とする請求項1記載の水素充填装置。
  3. 【請求項3】 前記第1の制御手段は、 前記温度測定器の測定値が第1の所定温度に到達すると
    前記弁を閉じ、前記温度測定器の測定値が、第1の所定
    温度よりも低い第2の所定温度に到達すると前記弁を開
    くよう制御することを特徴とする請求項2記載の水素充
    填装置。
  4. 【請求項4】 水素供給源から水素吸蔵合金タンクへの
    水素の供給を調節する弁と、 水素吸蔵合金タンクの温度を測定する温度測定器と、 水素吸蔵合金タンクの圧力を測定する圧力測定器と、 前記圧力測定器の測定値の下限値が第1の所定圧力に保
    たれるよう前記弁の開閉を制御する第1の制御手段と、 前記温度測定器の測定値が、水素吸蔵合金のPCT特性
    に基づいて満充填状態での第1の圧力と対応づけられる
    温度に到達すると充填を終了するよう制御する第2の制
    御手段とを備えることを特徴とする水素充填装置。
  5. 【請求項5】 水素供給源からの水素を水素吸蔵合金タ
    ンクに充填する水素充填方法であって、 水素吸蔵合金タンクの温度の上限値が第1の所定温度に
    保たれるよう水素の供給を制御する第1のステップと、 水素吸蔵合金タンクの圧力が、水素吸蔵合金のPCT特
    性に基づいて満充填状態での第1の温度と対応づけられ
    る圧力に到達すると、充填を終了する第2のステップと
    を備えることを特徴とする水素充填方法。
  6. 【請求項6】 前記第1のステップは、 水素吸蔵合金タンクの温度が第1の所定温度に到達する
    と水素の供給を停止する水素供給停止ステップと、 水素吸蔵合金タンクの温度が第1の所定温度よりも低い
    ときに、水素の供給を開始する水素供給開始ステップと
    を備えることを特徴とする請求項5記載の水素充填方
    法。
  7. 【請求項7】 水素供給開始ステップでは、水素吸蔵合
    金タンクの温度が第1の所定温度よりも低い第2の所定
    温度に到達すると、水素の供給を開始することを特徴と
    する請求項6記載の水素充填方法。
  8. 【請求項8】 水素供給源からの水素を水素吸蔵合金タ
    ンクに充填する水素充填方法であって、 水素吸蔵合金タンクの圧力の下限値が第1の所定圧力に
    保たれるよう水素の供給を制御する第1のステップと、 水素吸蔵合金タンクの温度が、水素吸蔵合金のPCT特
    性に基づいて満充填状態での第1の圧力と対応づけられ
    る温度に到達すると、充填を終了するよう制御する第2
    のステップとを備えることを特徴とする水素充填方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002511915A (ja) * 1997-05-20 2002-04-16 アドバンスト・テクノロジィ・マテリアルズ・インコーポレイテッド 気体源用製造プロセスおよび供給システム
WO2008096651A1 (ja) 2007-02-06 2008-08-14 The Japan Steel Works, Ltd. 水素充填装置
CN118423603A (zh) * 2024-05-30 2024-08-02 羚牛新能源科技(上海)有限公司 一种用于氢能源汽车的固态储氢分充机

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