JPH08130329A - Ｌｅｄ照明 - Google Patents
Ｌｅｄ照明Info
- Publication number
- JPH08130329A JPH08130329A JP6266467A JP26646794A JPH08130329A JP H08130329 A JPH08130329 A JP H08130329A JP 6266467 A JP6266467 A JP 6266467A JP 26646794 A JP26646794 A JP 26646794A JP H08130329 A JPH08130329 A JP H08130329A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- adhesive
- hole
- led
- groove
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤを装着した基板を導光板の端面に接着
するに際し、接着剤が接着面以外にはみ出さず、導光板
平面を汚さないＬＥＤ照明を実現する。 【構成】 基板１に形成された孔２にＬＥＤ素子３を装
着してなる光源が、接着剤を介して導光板４の端面に接
続されてなるＬＥＤ照明において、基板１の表面に、孔
２と接続された溝５が形成されていることにより、接着
時に接着剤の逃げる箇所を作り、接着剤が導光板と基板
との界面にはみ出さないようにする。
するに際し、接着剤が接着面以外にはみ出さず、導光板
平面を汚さないＬＥＤ照明を実現する。 【構成】 基板１に形成された孔２にＬＥＤ素子３を装
着してなる光源が、接着剤を介して導光板４の端面に接
続されてなるＬＥＤ照明において、基板１の表面に、孔
２と接続された溝５が形成されていることにより、接着
時に接着剤の逃げる箇所を作り、接着剤が導光板と基板
との界面にはみ出さないようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＬＥＤ（発光ダイオー
ド）を光源とする照明に係り、特に主として液晶、文字
盤等のバックライトに使用されるＬＥＤ照明に関する。
ド）を光源とする照明に係り、特に主として液晶、文字
盤等のバックライトに使用されるＬＥＤ照明に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶、文字盤等のバックライト用の光源
にはＥＬ、冷陰極線管、ＬＥＤ等が知られているが、Ｌ
ＥＤは白色光源となる青色光が実現されていなかったの
で、従来では専らＥＬ、冷陰極線管が用いられてきた。
しかしながら、最近、青色ＬＥＤが実用化されたことに
より、ＬＥＤに三原色揃い、白色光源としてのＬＥＤ照
明が注目されてきた。
にはＥＬ、冷陰極線管、ＬＥＤ等が知られているが、Ｌ
ＥＤは白色光源となる青色光が実現されていなかったの
で、従来では専らＥＬ、冷陰極線管が用いられてきた。
しかしながら、最近、青色ＬＥＤが実用化されたことに
より、ＬＥＤに三原色揃い、白色光源としてのＬＥＤ照
明が注目されてきた。
【０００３】バックライトのような面光源のＬＥＤ照明
は、通常はＬＥＤ素子が基板に装着されてなる光源を、
導光板の端面に密着させた構造を有する。図４は従来の
ＬＥＤ照明の一構造を示す模式的な断面図であり、図５
はそのＬＥＤ照明の平面図である。図４に示すように従
来のＬＥＤ照明は、基板１１に予め形成された孔２２に
ＬＥＤ素子３３が挿入されてなる光源を、導光板４４の
端面に接着剤７７を介して密着させた構造を有してい
る。
は、通常はＬＥＤ素子が基板に装着されてなる光源を、
導光板の端面に密着させた構造を有する。図４は従来の
ＬＥＤ照明の一構造を示す模式的な断面図であり、図５
はそのＬＥＤ照明の平面図である。図４に示すように従
来のＬＥＤ照明は、基板１１に予め形成された孔２２に
ＬＥＤ素子３３が挿入されてなる光源を、導光板４４の
端面に接着剤７７を介して密着させた構造を有してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のＬＥ
Ｄ照明は基板１１と導光板４４を接着する際、孔２２に
入りきらない接着剤７７が接着面以外の箇所にはみ出し
てしまうという問題がある。接着剤７７が導光板４４、
基板１１の表面にはみ出すと、後で拭き取らねばならず
生産工程の上で煩わしい。また拭き取った後でも製品の
美観を損ねる恐れがある。さらに、接着剤７７が導光板
４４の平面側にはみ出すと導光板表面に凹凸が発生し、
均一な発光面が得られなくなる恐れがある。
Ｄ照明は基板１１と導光板４４を接着する際、孔２２に
入りきらない接着剤７７が接着面以外の箇所にはみ出し
てしまうという問題がある。接着剤７７が導光板４４、
基板１１の表面にはみ出すと、後で拭き取らねばならず
生産工程の上で煩わしい。また拭き取った後でも製品の
美観を損ねる恐れがある。さらに、接着剤７７が導光板
４４の平面側にはみ出すと導光板表面に凹凸が発生し、
均一な発光面が得られなくなる恐れがある。
【０００５】そこで本発明の目的は、ＬＥＤを装着した
基板を導光板の端面に接着するに際し、接着剤が接着面
以外にはみ出さず、導光板平面を汚さないＬＥＤ照明を
実現することにある。
基板を導光板の端面に接着するに際し、接着剤が接着面
以外にはみ出さず、導光板平面を汚さないＬＥＤ照明を
実現することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＥＤ照明は、
基板１に形成された孔２にＬＥＤ素子３を装着してなる
光源が、接着剤７を介して導光板４の端面に接続されて
なるＬＥＤ照明において、基板１の表面には、孔２と接
続された溝５が形成されていることを特徴とする
基板１に形成された孔２にＬＥＤ素子３を装着してなる
光源が、接着剤７を介して導光板４の端面に接続されて
なるＬＥＤ照明において、基板１の表面には、孔２と接
続された溝５が形成されていることを特徴とする
【０００７】さらに、本発明の好ましい態様として、前
記基板１には、溝５に接続されて、その溝５よりも深い
第二の孔６が形成されていることを特徴とする。
記基板１には、溝５に接続されて、その溝５よりも深い
第二の孔６が形成されていることを特徴とする。
【０００８】さらにまた本発明の好ましい態様は、前記
溝５は基板１の端面を貫通して形成されていることを特
徴とする。但し、この溝５は前記第二の孔６と接続して
いてもよいことはいうまでもない。
溝５は基板１の端面を貫通して形成されていることを特
徴とする。但し、この溝５は前記第二の孔６と接続して
いてもよいことはいうまでもない。
【０００９】
【作用】本発明のＬＥＤ照明では、基板と導光板とを接
着した際に、基板表面に過剰の接着剤が逃げる為の溝
を、ＬＥＤ素子が装着された孔と接続して形成している
ので、接着剤が接着面以外にはみ出すことがない。また
前記溝よりも深い深さで第二の孔を設けることにより、
溝から出る過剰の接着剤をより効果的にプールすること
ができる。さらにまた、基板の端面に貫通して溝を形成
すると、過剰の接着剤は基板の端面にしか出て来ず、導
光板の平面側には出てこないので、美観を損ねることが
ない。
着した際に、基板表面に過剰の接着剤が逃げる為の溝
を、ＬＥＤ素子が装着された孔と接続して形成している
ので、接着剤が接着面以外にはみ出すことがない。また
前記溝よりも深い深さで第二の孔を設けることにより、
溝から出る過剰の接着剤をより効果的にプールすること
ができる。さらにまた、基板の端面に貫通して溝を形成
すると、過剰の接着剤は基板の端面にしか出て来ず、導
光板の平面側には出てこないので、美観を損ねることが
ない。
【００１０】
【実施例】図１に本発明の一ＬＥＤ照明の構造を示す分
解斜視図を示し、図２に図１のＬＥＤ照明の構造を示す
模式断面図を示す。
解斜視図を示し、図２に図１のＬＥＤ照明の構造を示す
模式断面図を示す。
【００１１】基板１は白色のポリカーボネートよりな
る。その他、基板１にはメラミン、アクリル等の樹脂、
またはアルミナのようなセラミックが使用できる。これ
らの材料を所望の形状に加工して、ＬＥＤ素子を装着す
る基板として利用できる。好ましく白色の材料を選択す
ることにより、ＬＥＤ素子の発光を孔２の内部で反射さ
せて輝度をあげることができる。またＬＥＤ照明を面光
源のバックライトとして用いる場合、その面光源の薄さ
が要求されるので、基板は厚さが５ｍｍ以下の直方体と
することが好ましい。
る。その他、基板１にはメラミン、アクリル等の樹脂、
またはアルミナのようなセラミックが使用できる。これ
らの材料を所望の形状に加工して、ＬＥＤ素子を装着す
る基板として利用できる。好ましく白色の材料を選択す
ることにより、ＬＥＤ素子の発光を孔２の内部で反射さ
せて輝度をあげることができる。またＬＥＤ照明を面光
源のバックライトとして用いる場合、その面光源の薄さ
が要求されるので、基板は厚さが５ｍｍ以下の直方体と
することが好ましい。
【００１２】ＬＥＤ素子３を挿入する孔２は図１に示す
ような楕円形の他、円、矩形どのような形状でも基板１
に形成可能である。またＬＥＤ素子３は、図１に示すよ
うな発光チップをカップ状のリードフレームに載置した
ものの他、発光チップ単独でも挿入可能である。但し、
発光チップ単独で挿入する際には、孔２の中に予め電極
を形成しておく必要があることはいうまでもない。さら
にまた、ＬＥＤ素子３は孔２に挿入された状態で、ある
いは挿入される前に、例えばエポキシ樹脂のような封止
材料８でモールドしてもよい。図２は孔２に挿入された
ＬＥＤ素子３をエポキシ樹脂よりなる封止材料８でモー
ルドした状態を示している。
ような楕円形の他、円、矩形どのような形状でも基板１
に形成可能である。またＬＥＤ素子３は、図１に示すよ
うな発光チップをカップ状のリードフレームに載置した
ものの他、発光チップ単独でも挿入可能である。但し、
発光チップ単独で挿入する際には、孔２の中に予め電極
を形成しておく必要があることはいうまでもない。さら
にまた、ＬＥＤ素子３は孔２に挿入された状態で、ある
いは挿入される前に、例えばエポキシ樹脂のような封止
材料８でモールドしてもよい。図２は孔２に挿入された
ＬＥＤ素子３をエポキシ樹脂よりなる封止材料８でモー
ルドした状態を示している。
【００１３】導光板４はアクリル樹脂よりなる。その
他、導光板４に、ＬＥＤの発光波長を変換する目的で蛍
光顔料、蛍光染料を混入したり、前記蛍光物質を導光板
表面に塗布してもよい。また別に、均一な面状光源を得
る目的で導光板４の表面にアルミナ粉末のような光拡散
物質を塗布してもよい。また、導光板４と基板１とを接
着する接着剤７には、ＬＥＤの発光を減衰させないよう
に無色透明の接着剤を使用している。
他、導光板４に、ＬＥＤの発光波長を変換する目的で蛍
光顔料、蛍光染料を混入したり、前記蛍光物質を導光板
表面に塗布してもよい。また別に、均一な面状光源を得
る目的で導光板４の表面にアルミナ粉末のような光拡散
物質を塗布してもよい。また、導光板４と基板１とを接
着する接着剤７には、ＬＥＤの発光を減衰させないよう
に無色透明の接着剤を使用している。
【００１４】次に本発明の特徴である溝４は、図１のよ
うなＶ字形の他、矩形、円形どのような形状で形成して
もよい。溝４をＬＥＤ素子３を挿入する孔２と接続する
ように形成したことにより、孔２から溢れ出る接着剤７
を溝４に逃がすことができる。
うなＶ字形の他、矩形、円形どのような形状で形成して
もよい。溝４をＬＥＤ素子３を挿入する孔２と接続する
ように形成したことにより、孔２から溢れ出る接着剤７
を溝４に逃がすことができる。
【００１５】図１および図２に示すように、本発明では
さらに好ましい例として、溝５と接続して、溝５よりも
深い深さで第二の孔６を基板１に形成している。この第
二の孔６の作用は図２に示すように、導光板４と基板１
との接着時に、溝５からさらに溢れ出た接着剤７を第二
の孔６に逃がすことで、接着剤７が導光板４と基板１と
の接着面からはみ出さないようにしている。
さらに好ましい例として、溝５と接続して、溝５よりも
深い深さで第二の孔６を基板１に形成している。この第
二の孔６の作用は図２に示すように、導光板４と基板１
との接着時に、溝５からさらに溢れ出た接着剤７を第二
の孔６に逃がすことで、接着剤７が導光板４と基板１と
の接着面からはみ出さないようにしている。
【００１６】図３は本願の他の実施例のＬＥＤ照明の構
造を示す模式断面図である。図１及び図２と異なるとこ
ろは、基板１に第二の孔６を形成していないことであ
る。このＬＥＤ照明は孔２より溢れ出た接着剤７が溝５
を通って、基板１の端面を貫通した溝５からはみ出して
いることを示している。このように、溝５を基板１の端
面を貫通して形成することにより、過剰の接着剤７が出
ていく箇所が基板１の端面に限定されるので、面光源と
なる導光板の平面を汚すことがない。
造を示す模式断面図である。図１及び図２と異なるとこ
ろは、基板１に第二の孔６を形成していないことであ
る。このＬＥＤ照明は孔２より溢れ出た接着剤７が溝５
を通って、基板１の端面を貫通した溝５からはみ出して
いることを示している。このように、溝５を基板１の端
面を貫通して形成することにより、過剰の接着剤７が出
ていく箇所が基板１の端面に限定されるので、面光源と
なる導光板の平面を汚すことがない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＬＥＤ照
明は基板側に接着剤を逃がすための溝が設けられている
ので、導光板と基板とを接着しても、接着剤が導光板表
面にはみ出すことがない。特に基板に複数個形成された
孔にそれぞれＬＥＤを装着して直線的に並べた光源と、
導光板とを接着した構造のＬＥＤ照明を実現した場合、
基板表面に形成した溝はＬＥＤを装着した孔と孔とを直
線的に繋ぐので、溝を伝わる接着剤の流れが非常にスム
ースになり、余分な部分にはみ出すことない。従って生
産性に優れ、外観もよいＬＥＤ照明が実現できる。
明は基板側に接着剤を逃がすための溝が設けられている
ので、導光板と基板とを接着しても、接着剤が導光板表
面にはみ出すことがない。特に基板に複数個形成された
孔にそれぞれＬＥＤを装着して直線的に並べた光源と、
導光板とを接着した構造のＬＥＤ照明を実現した場合、
基板表面に形成した溝はＬＥＤを装着した孔と孔とを直
線的に繋ぐので、溝を伝わる接着剤の流れが非常にスム
ースになり、余分な部分にはみ出すことない。従って生
産性に優れ、外観もよいＬＥＤ照明が実現できる。
【図１】 本発明の一実施例のＬＥＤ照明の構造を示す
部分的な分解斜視図。
部分的な分解斜視図。
【図２】 図１のＬＥＤ照明の構造を示す部分模式断面
図。
図。
【図３】 本発明の他の実施例のＬＥＤ照明の構造を示
す部分模式断面図。
す部分模式断面図。
【図４】 従来のＬＥＤ照明の構造を示す部分模式断面
図。
図。
【図５】 図４のＬＥＤ照明の外観を示す部分平面図。
１・・・・基板 ２・・・・孔 ３・・・・ＬＥＤ素子 ４・・・・導光板 ５・・・・溝 ６・・・・第二の孔 ７・・・・接着剤 ８・・・・封止材料
Claims (3)
- 【請求項１】 基板（１）に形成された孔（２）にＬＥ
Ｄ素子（３）を装着してなる光源が、接着剤（７）を介
して導光板（４）の端面に接続されてなるＬＥＤ照明に
おいて、 基板（１）の表面には、孔（２）と接続された溝（５）
が形成されていることを特徴とするＬＥＤ照明。 - 【請求項２】 前記基板（１）には、溝（５）に接続さ
れて、その溝（５）よりも深い第二の孔（６）が形成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照
明。 - 【請求項３】 前記溝（５）は基板（１）の端面を貫通
して形成されていることを特徴とする請求項１または請
求項２に記載のＬＥＤ照明。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6266467A JPH08130329A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | Ｌｅｄ照明 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6266467A JPH08130329A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | Ｌｅｄ照明 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130329A true JPH08130329A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17431340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6266467A Pending JPH08130329A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | Ｌｅｄ照明 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08130329A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002072934A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-03-12 | Young Ku Park | 広告装置及びその製造方法 |
| JP2008060595A (ja) * | 1996-06-26 | 2008-03-13 | Siemens Ag | 半導体素子 |
| JP2014187398A (ja) * | 1996-07-29 | 2014-10-02 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置と表示装置 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP6266467A patent/JPH08130329A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060595A (ja) * | 1996-06-26 | 2008-03-13 | Siemens Ag | 半導体素子 |
| JP2009065194A (ja) * | 1996-06-26 | 2009-03-26 | Siemens Ag | 半導体発光素子 |
| US7629621B2 (en) | 1996-06-26 | 2009-12-08 | Osram Gmbh | Light-radiating semiconductor component with a luminescence conversion element |
| US9196800B2 (en) | 1996-06-26 | 2015-11-24 | Osram Gmbh | Light-radiating semiconductor component with a luminescence conversion element |
| JP2014187398A (ja) * | 1996-07-29 | 2014-10-02 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置と表示装置 |
| JP2002072934A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-03-12 | Young Ku Park | 広告装置及びその製造方法 |
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