JPH08132501A - 射出成形機の加熱筒温度の制御方法 - Google Patents

射出成形機の加熱筒温度の制御方法

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JPH08132501A
JPH08132501A JP30135994A JP30135994A JPH08132501A JP H08132501 A JPH08132501 A JP H08132501A JP 30135994 A JP30135994 A JP 30135994A JP 30135994 A JP30135994 A JP 30135994A JP H08132501 A JPH08132501 A JP H08132501A
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Rei Tomita
聆 冨田
Hironori Koyama
洋典 小山
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 加熱筒の温度設定を成形の中断時に自動的に
保温状態に下げ、成形の再開時には自動的に元の成形時
の温度に戻すことによって、成形時の温度のまま成形を
中断した時に生じる原料樹脂と時間の無駄を避ける。 【構成】 マイクロプロセッサによる温度制御方式にお
いて、記憶部に加熱筒内の溶融樹脂の安全な滞留時間を
設定するタイマと、加熱筒温度の二種類の設定値を設
け、該タイマの計時中に可塑化信号が発生しなかった時
には加熱筒の温度設定を下げ、その後可塑化信号が発生
した時には温度設定を元に戻す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】射出成形機の加熱筒温度の制御方
法であって、特には二種類の温度設定を成形の中断を検
出することにより切り換え可能にする方法に関する。
【0002】
【従来の技術】加熱筒の温度制御を行う場合、図1に示
す如く設定部で設定した温度設定値と入力部に入力した
実測値とを記憶部のプログラムに従ってCPUでPID
演算した結果を電気信号として出力部からバンドヒータ
に出力する方式がある。従来の技術では、前記温度設定
値はそれぞれの温度ゾーンに対して一つであり設定部に
おいて手動操作しないかぎり設定値の変更は不可能であ
った。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】射出成形機の連続成形
中においては、バンドヒータからの熱量はすべて加熱筒
内で間欠的に通過してゆく樹脂に与えられ、加熱筒の温
度は設定温度を越えることはないが、成形が中断した場
合はバンドヒータや加熱筒の熱量は滞留した樹脂に長時
間与えられることになる。特に加熱筒後部においては、
連続成形中は原料樹脂が溶融しないように温度設定され
ているにも拘らず、成形中断時には原料樹脂は溶融して
スクリュの谷部に巻き付いてしまう。
【0004】前記の状態で成形が再開した時には、スク
リュの谷部に巻き付いた溶融樹脂の上を原料樹脂ペレッ
トがサラサラの状態で通過するため、樹脂を前方に送る
プレッシャが弱く、樹脂をしごく力も発生せず、所謂喰
い込み不良が起こる。この現象は成形立ち上げ時の原料
樹脂と時間の浪費を招くのである。
【0005】
【課題を解決するための手段】そのため、設定部、表示
部、記憶部、入力部および出力部を備えCPUに基ずい
て行う射出成形機の加熱筒温度の制御方式において、前
記記憶部に、加熱筒内における溶融樹脂の安全な滞留時
間を設定するタイマの設定値と、加熱筒温度の第一の設
定値と、加熱筒温度の第二の設定値とを設け、前記タイ
マの計時中に可塑化信号が発生しなかった時には加熱筒
の温度設定を第一の設定値から第二の設定値に切り換
え、その後可塑化信号が発生した時には加熱筒の温度設
定を第一の設定値に戻すようにしたのである。
【0006】
【作用】このような制御を行うことにより、成形中断時
の加熱筒特には後部の温度を自動的に保温状態にまで下
げることが出来、さらに成形再開時には自動的に元の温
度設定に戻すことが可能となったのである。
【0007】
【実施例】次に、本願発明の実施例を図面に基ずいて詳
細に説明する。図1は加熱筒の概略断面図と加熱筒温度
を制御する制御装置との関係を示すブロック図である。
1、2、3および4はバンドヒータであり、加熱筒の各
々のゾーンを制御装置21の第一出力部19からの信号
により電気的に加熱する。5、6、7および8はサーモ
カップルであり、加熱筒の各々のゾーンの温度を検出し
て制御装置21の入力部18に信号を送る。ここで、1
および5はノズル9用、2および6は加熱筒10の前部
用、3および7は加熱筒10の中部用、4および8は加
熱筒10の後部用である。
【0008】スクリュ11は加熱筒10に嵌挿され、原
料供給口13から供給される原料樹脂を可塑化すべくス
クリュ回転駆動装置12によって回転されるとともに、
図示しない射出駆動装置によって前後進可能としてい
る。制御装置21は加熱筒の温度制御を行うとともに成
形機の作動を司るシーケンス制御も実行するので、スク
リュ回転駆動装置12は制御装置21の第二出力部20
からの信号によって駆動される。
【0009】制御装置21はマイクロプロセッサよりな
るCPU14を中核に記憶部15、設定部16、表示部
17、入力部18、第一出力部19および第二出力部2
0から構成されている。記憶部15はデータを一時記憶
するための揮発性メモリのRAMと、不揮発性メモリの
ROMからなる。設定部16において設定されるタイマ
の設定値と加熱筒温度の第一および第二の設定値、ある
いは入力部18からのデータおよび演算中のデータなど
はRAMに記憶される。一方、図2に示す本願発明の処
理手順であるコンピュータプログラムや射出成形機作動
のシーケンスプログラムなどはROMに格納されてい
る。
【0010】設定部16は前記のようにタイマの設定値
と加熱筒温度の第一および第二の設定値のほか、射出成
形機の作動に関わるすべての設定値を入力する部分であ
り、押釦スイッチ、キーボードスイッチ、タッチスイッ
チなどからなる。表示部17は設定値、実測値および警
報などのメッセージを表示するものであり、CRT、液
晶あるいはプラズマのディスプレイのほかパイロットラ
ンプやLED表示器が使用される。
【0011】入力部18はサーモカップルからの温度に
比例したアナログ信号を入力してデジタル信号に変換す
ると共に、射出成形機各部分のアクチュエータにおける
リミットスイッチ(図示しない)等のデジタル信号をC
PUに送る。そしてCPU14において、設定部16の
加熱筒温度設定値と入力部18からの加熱筒温度実測値
が、記憶部15に格納されたPID温度制御プログラム
に基ずいてフィードバック制御すべく演算され、加熱筒
温度実測値が加熱筒温度設定値に等しくなるように、第
一出力部19から加熱筒10の前部、中部および後部の
それぞれにおけるバンドヒータへの加熱信号が出力され
る。 第二出力部20はシーケンスプログラムが可塑化
信号を発すると、設定部16で予め設定されたスクリュ
回転数に応じた信号をスクリュ回転駆動装置へ出力す
る。また図示しない油圧切換弁などへの信号も出力す
る。
【0012】ここで図1の加熱筒の概略断面図によって
実施例における可塑化状態を説明する。前記加熱筒10
の前部、中部および後部ゾーンの各領域は、それぞれの
バンドヒータ2、3、および4に対応している。加熱筒
内の原料樹脂の溶融状態は、連続成形中においては、後
部ゾーンでは溶融せずペレット状であり、中部ゾーンで
は溶融が始まり、前部ゾーンでは溶融が完了している。
成形中断時においては、約10分以上経過すると後部ゾ
ーンでも原料樹脂ペレットの溶融が始まり、スクリュの
谷部に溶融樹脂が巻き付くのである。成形再開時には、
後部ゾーンのスクリュ谷部に巻き付いた溶融樹脂の上に
新しい原料樹脂ペレットが供給されるが、後部ゾーンで
は樹脂を前方に押し出すプレッシャが低いため後部ゾー
ンのスクリュ谷部に巻き付いた溶融樹脂は容易にそこか
ら剥がれず、ペレットが前方に送られなくなるため樹脂
の可塑化が出来なくなるのである。
【0013】一実施例として、原料樹脂がPMMA(ア
クリル樹脂)の場合における加熱筒の第一の設定値と第
二の設定値は次の如くである。 第一の設定値(摂氏) 第二の設定値(摂氏) 前部 250 250 中部 220 150 後部 190 80
【0014】次に図2に示す流れ図に基ずいて作動を説
明する。制御装置21のCPU14は、記憶部15に格
納された図2のコンピュータプログラムを実行するので
ある。ステップS1において、シーケンスプログラムに
基ずいてCPUが可塑化信号を立ち上げると、スクリュ
が回転して可塑化が開始するとともにタイマの計時が開
始する。(ステップ2)ステップ3では、タイマの計時
中に次の可塑化信号が立ち上がったかどうかを見てお
り、立ち上がった場合は計時中のタイマをリセット(ス
テップS4)してステップS1に戻り、立ち上がらなか
ったときはステップS5に進みタイマの計時終了を待
つ。ステップS5では、タイマの計時終了つまりタイマ
の設定時間が経過したかどうかを見ており、タイマの計
時が設定まで達していなければステップS3に戻る。タ
イマの設定時間が経過すればステップS6に進み、成形
の中断時間が長くなって加熱筒内における溶融樹脂の安
全な滞留時間が過ぎたと判断して、加熱筒の温度設定を
第一の設定値から第二の設定値に切り換え加熱筒の温度
を下げるのである。
【0015】成形の中断状態が続いた後での最初の可塑
化信号が立ち上がったら(ステップS7)加熱筒の温度
設定値を第二の設定値から再び第一の設定値に切り換え
加熱筒の温度を元の成形時の設定値に戻すのである。
(ステップS8)
【0016】
【発明の効果】加熱筒の温度設定を成形の中断時に自動
的に保温状態に下げ、成形の再開時には再び自動的に元
の成形時の温度にするので、成形時の温度のまま成形を
中断したときに生ずる原料樹脂と時間の浪費を避けるこ
とが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の加熱筒の温度制御方式を示す、加熱
筒の概略断面図と制御装置のブロック図である。
【図2】本願発明の加熱筒の温度制御方法を示す流れ図
である。
【符号の説明】
1 ノズル用バンドヒータ 12
スクリュ回転駆動装置 2 加熱筒前部用バンドヒータ 13
原料供給口 3 加熱筒中部用バンドヒータ 14
CPU 4 加熱筒後部用バンドヒータ 15
記憶部 5 ノズル用サーモカップル 16
設定部 6 加熱筒前部用サーモカップル 17
表示部 7 加熱筒中部用サーモカップル 18
入力部 8 加熱筒後部用サーモカップル 19
第一出力部 9 ノズル 20
第二出力部 10 加熱筒 21
制御装置 11 スクリュ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 設定部、表示部、記憶部、入力部および
    出力部を備えCPUに基ずいて行う射出成形機の加熱筒
    温度の制御方式において、 前記記憶部に、加熱筒内における溶融樹脂の安全な滞留
    時間を設定し可塑化信号の立ち上がりで計時開始するタ
    イマの設定値と、加熱筒温度の第一の設定値と、加熱筒
    温度の第二の設定値とを設け、前記タイマの計時中に可
    塑化信号が発生しなかった時には加熱筒の温度設定を第
    一の設定値から第二の設定値に切り換え、その後可塑化
    信号が発生した時には加熱筒の温度設定を第一の設定値
    に戻すことを特徴とする射出成形機の加熱筒温度の制御
    方法。
  2. 【請求項2】 加熱筒の温度設定について第一の設定値
    と第二の設定値を有するのは加熱筒の後部ゾーンである
    請求項1における射出成形機の加熱筒温度の制御方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110524830A (zh) * 2019-07-25 2019-12-03 广东柳道热流道系统有限公司 一种自感应保护注塑系统
CN113715289A (zh) * 2021-08-31 2021-11-30 中山力劲机械有限公司 一种注塑机自动转保温的控制方法
CN114953383A (zh) * 2021-02-26 2022-08-30 住友重机械工业株式会社 注射成型机

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