JPH08139224A - 半導体パッケージの製造法 - Google Patents
半導体パッケージの製造法Info
- Publication number
- JPH08139224A JPH08139224A JP27651494A JP27651494A JPH08139224A JP H08139224 A JPH08139224 A JP H08139224A JP 27651494 A JP27651494 A JP 27651494A JP 27651494 A JP27651494 A JP 27651494A JP H08139224 A JPH08139224 A JP H08139224A
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- JP
- Japan
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- heat sink
- semiconductor package
- sheet
- hole
- side wall
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- Pending
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】効率的な半導体パッケージの製造法を提供する
こと。 【構成】中央部に大きな貫通孔を有し、その貫通孔の側
壁の一部に導体が形成されており、その貫通孔の一方の
開口部を塞ぐようにヒートシンクが取り付けられ、ヒー
トシンクの一部が、開口部から貫通孔内部に向かって突
出しており、しかも、ヒートシンクと前記貫通孔の側壁
の一部に形成された導体とが絶縁されていることを必要
とする半導体パッケージを製造する方法であって、中央
部にキャビティを形成するための貫通孔を有する半導体
パッケージ用配線板の、一方の貫通孔の開口部と、その
開口部の大きさに合わせて突出部を有するヒートシンク
とを、そのヒートシンクの突出部の少なくとも貫通孔の
側壁と対面する側面と、開口部の貫通孔の側壁との間
に、隙間に相当する厚さのシートを挿入した状態で、ヒ
ートシンクと半導体パッケージ用配線板との接合を行な
うこと。
こと。 【構成】中央部に大きな貫通孔を有し、その貫通孔の側
壁の一部に導体が形成されており、その貫通孔の一方の
開口部を塞ぐようにヒートシンクが取り付けられ、ヒー
トシンクの一部が、開口部から貫通孔内部に向かって突
出しており、しかも、ヒートシンクと前記貫通孔の側壁
の一部に形成された導体とが絶縁されていることを必要
とする半導体パッケージを製造する方法であって、中央
部にキャビティを形成するための貫通孔を有する半導体
パッケージ用配線板の、一方の貫通孔の開口部と、その
開口部の大きさに合わせて突出部を有するヒートシンク
とを、そのヒートシンクの突出部の少なくとも貫通孔の
側壁と対面する側面と、開口部の貫通孔の側壁との間
に、隙間に相当する厚さのシートを挿入した状態で、ヒ
ートシンクと半導体パッケージ用配線板との接合を行な
うこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージ用配
線板とヒートシンクを接着させる半導体パッケージの製
造法に関する。
線板とヒートシンクを接着させる半導体パッケージの製
造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージは、接続のための端子
として多数のピンをアレイ状に並べたピングリッドアレ
イ（以下、ＰＰＧＡという。）や、はんだのボールを並
べたボールグリッドアレイ等が使用されるようになって
きている。ところで、このような半導体パッケージは、
回路密度も高く、半導体チップを搭載するキャビティの
側壁にも回路導体を形成し、例えば、接地回路や電源回
路を構成するようになってきている。また、半導体チッ
プの放熱のために、ヒートシンクを用いることが多い
が、このキャビティ側壁に形成される回路導体が、他の
部分と接触するヒートシンクと接続されると短絡の危険
性があることや、キャビティ側壁に形成される回路が複
数になっていると、ヒートシンクを介して短絡すること
となる。
として多数のピンをアレイ状に並べたピングリッドアレ
イ（以下、ＰＰＧＡという。）や、はんだのボールを並
べたボールグリッドアレイ等が使用されるようになって
きている。ところで、このような半導体パッケージは、
回路密度も高く、半導体チップを搭載するキャビティの
側壁にも回路導体を形成し、例えば、接地回路や電源回
路を構成するようになってきている。また、半導体チッ
プの放熱のために、ヒートシンクを用いることが多い
が、このキャビティ側壁に形成される回路導体が、他の
部分と接触するヒートシンクと接続されると短絡の危険
性があることや、キャビティ側壁に形成される回路が複
数になっていると、ヒートシンクを介して短絡すること
となる。
【０００３】このような半導体パッケージを製造する方
法としては、従来は、図１に示すように、半導体パッケ
ージ用配線板２とヒートシンク１を接着する前に、図２
に示すように、ヒートシンク１の側面５と半導体パッケ
ージ用配線板２の側面６とを接触しないように位置合わ
せを行い、図３に示すように、テープ７等で仮止めをし
た後に双方の接着を行っていた。
法としては、従来は、図１に示すように、半導体パッケ
ージ用配線板２とヒートシンク１を接着する前に、図２
に示すように、ヒートシンク１の側面５と半導体パッケ
ージ用配線板２の側面６とを接触しないように位置合わ
せを行い、図３に示すように、テープ７等で仮止めをし
た後に双方の接着を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】半導体パッケージ用配
線板２は、回路の形成を容易にするため、できるだけ大
きな面積が必要であり、したがって半導体パッケージ２
の開口部は、より小さな方が有利である。また、ヒート
シンク１の半導体搭載部３は、より大きな半導体を搭載
できることと、熱放散部４への熱伝達効率を良くするた
めには、より大きな方が有利である。これらのことか
ら、ヒートシンク１の側面５と半導体パッケージ用配線
板２の側面６とのすき間※１、※２は小さく設定する傾
向がある。しかし、側面５と側壁６とが接触すること
は、回路欠陥になるため、図４に示すように、ヒートシ
ンクの接着部に熱硬化性接着剤を塗布し、半導体パッケ
ージ２とヒートシンク１とを組合わせた後、図５に示す
ように、位置上方から拡大鏡で観察しながら、すき間※
１〜４が接触しないように位置合わせ調整を行い、図３
に示すように、テープ７で仮止めを行い、仮止め後、所
定の温度で接着剤を熱硬化させ本接着を完了させテープ
７を取り除いていた。この方法では、図５に示すよう
に、上方から拡大鏡で観察しながら、すき間※１〜※４
が接触しないよう位置合わせ調整する作業に膨大な時間
を費やすことになる。また、図３に示すように、仮止め
テープ７も取り除いた後にテープのりが残るため、テー
プのりを除去するにも多くの時間を費やすことになる。
本発明は、効率的な半導体パッケージの製造法を提供す
ることを目的とする。
線板２は、回路の形成を容易にするため、できるだけ大
きな面積が必要であり、したがって半導体パッケージ２
の開口部は、より小さな方が有利である。また、ヒート
シンク１の半導体搭載部３は、より大きな半導体を搭載
できることと、熱放散部４への熱伝達効率を良くするた
めには、より大きな方が有利である。これらのことか
ら、ヒートシンク１の側面５と半導体パッケージ用配線
板２の側面６とのすき間※１、※２は小さく設定する傾
向がある。しかし、側面５と側壁６とが接触すること
は、回路欠陥になるため、図４に示すように、ヒートシ
ンクの接着部に熱硬化性接着剤を塗布し、半導体パッケ
ージ２とヒートシンク１とを組合わせた後、図５に示す
ように、位置上方から拡大鏡で観察しながら、すき間※
１〜４が接触しないように位置合わせ調整を行い、図３
に示すように、テープ７で仮止めを行い、仮止め後、所
定の温度で接着剤を熱硬化させ本接着を完了させテープ
７を取り除いていた。この方法では、図５に示すよう
に、上方から拡大鏡で観察しながら、すき間※１〜※４
が接触しないよう位置合わせ調整する作業に膨大な時間
を費やすことになる。また、図３に示すように、仮止め
テープ７も取り除いた後にテープのりが残るため、テー
プのりを除去するにも多くの時間を費やすことになる。
本発明は、効率的な半導体パッケージの製造法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体パッケー
ジの製造法は、中央部に大きな貫通孔を有し、その貫通
孔の側壁の一部に導体が形成されており、その貫通孔の
一方の開口部を塞ぐようにヒートシンクが取り付けら
れ、ヒートシンクの一部が、開口部から貫通孔内部に向
かって突出しており、しかも、ヒートシンクと前記貫通
孔の側壁の一部に形成された導体とが絶縁されているこ
とを必要とする半導体パッケージを製造する方法であっ
て、中央部にキャビティを形成するための貫通孔を有す
る半導体パッケージ用配線板の、一方の貫通孔の開口部
と、その開口部の大きさに合わせて突出部を有するヒー
トシンクとを、そのヒートシンクの突出部の少なくとも
貫通孔の側壁と対面する側面と、開口部の貫通孔の側壁
との間に、隙間に相当する厚さのシートを挿入した状態
で、ヒートシンクと半導体パッケージ用配線板との接合
を行なうことを特徴とする。
ジの製造法は、中央部に大きな貫通孔を有し、その貫通
孔の側壁の一部に導体が形成されており、その貫通孔の
一方の開口部を塞ぐようにヒートシンクが取り付けら
れ、ヒートシンクの一部が、開口部から貫通孔内部に向
かって突出しており、しかも、ヒートシンクと前記貫通
孔の側壁の一部に形成された導体とが絶縁されているこ
とを必要とする半導体パッケージを製造する方法であっ
て、中央部にキャビティを形成するための貫通孔を有す
る半導体パッケージ用配線板の、一方の貫通孔の開口部
と、その開口部の大きさに合わせて突出部を有するヒー
トシンクとを、そのヒートシンクの突出部の少なくとも
貫通孔の側壁と対面する側面と、開口部の貫通孔の側壁
との間に、隙間に相当する厚さのシートを挿入した状態
で、ヒートシンクと半導体パッケージ用配線板との接合
を行なうことを特徴とする。
【０００６】このような隙間に相当する厚さのシートと
しては、塩化ビニル、ポロプレピレン等、安価で均一な
厚さの得やすいプラスチックを用いることができ、その
他にもシート状の金属箔や紙も使用できるが、回路への
損傷や異物の付着等を避けるものが好ましい。
しては、塩化ビニル、ポロプレピレン等、安価で均一な
厚さの得やすいプラスチックを用いることができ、その
他にもシート状の金属箔や紙も使用できるが、回路への
損傷や異物の付着等を避けるものが好ましい。
【０００７】形状としては、ヒートシンク１の側壁部５
を取り囲む形状であれば、どのような形状でも良いが、
ヒートシンク１の突出部の形状に合わせて、図６に示す
ように、弁当箱型のものを用いることが好ましい。
を取り囲む形状であれば、どのような形状でも良いが、
ヒートシンク１の突出部の形状に合わせて、図６に示す
ように、弁当箱型のものを用いることが好ましい。
【０００８】
【作用】図７弁当箱の蓋型の形状にしたシート８が、ヒ
ートシンク１の側面５と半導体パッケージ２の側面６と
の間に存在することにより、双方の間には一定の距離が
維持されることになる。シート８がヒートシンク１の半
導体搭載部３の位置で平面になっているため、接着剤を
熱硬化させるのに製品に垂直な圧力を必要とする場合も
対応することができ、また、本接着が完了してからシー
ト８を取り除くときでもシート８が、半導体搭載部３の
位置で平面になっていることで、吸着することにより容
易に取り除くことができる。以上の事項をまとめると、 半導体パッケージ２とヒートシンク１を接着する前の
双方の位置合わせが容易になる。 仮接着作業が不要となりまた、仮接着に使用したテー
プのり残りを除去する作業が不用となる。 シート８が平面であることにより、本接着後容易に吸
着で除去することができることとなり、大幅な作業時間
の短縮が可能となる。
ートシンク１の側面５と半導体パッケージ２の側面６と
の間に存在することにより、双方の間には一定の距離が
維持されることになる。シート８がヒートシンク１の半
導体搭載部３の位置で平面になっているため、接着剤を
熱硬化させるのに製品に垂直な圧力を必要とする場合も
対応することができ、また、本接着が完了してからシー
ト８を取り除くときでもシート８が、半導体搭載部３の
位置で平面になっていることで、吸着することにより容
易に取り除くことができる。以上の事項をまとめると、 半導体パッケージ２とヒートシンク１を接着する前の
双方の位置合わせが容易になる。 仮接着作業が不要となりまた、仮接着に使用したテー
プのり残りを除去する作業が不用となる。 シート８が平面であることにより、本接着後容易に吸
着で除去することができることとなり、大幅な作業時間
の短縮が可能となる。
【０００９】
【実施例】図８に示すように、半導体パッケージ用配線
板２とヒートシンク１の位置合わせ、及び接着行うのに
０．１ｍｍ厚さのシートであるトレリナ（東レ株式会社
製、商品名）を、図９に示す形状に切断し、破線の部分
で折り曲げ、箱型の形状に加工を行う。次いで、ヒート
シンク１の半導体パッケージ用配線板２に接着する部位
に、接着用プリプレグ９であるＧＩＡ−６７１Ｎ（Ｎ）
（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、前記箱型
のシート８をヒートシンク上部に被せ、この状態で半導
体パッケージ２と組合わせる（この状態の断面は図７に
示す。）。その後、３０ｋｇ／ｃｍ2の圧力を製品全体
に上下から与え同時に１７５℃の温度を９０分間与え、
その後、シート８を減圧吸着して取り除く。シート８
は、耐熱性が良好なものを用いれば、何回も使用するこ
とが可能である。以上の作業の中で、半導体パッケージ
２とヒートシンク１を組合わせ位置調整するまでの時間
を９０個行った場合で比較してみる。
板２とヒートシンク１の位置合わせ、及び接着行うのに
０．１ｍｍ厚さのシートであるトレリナ（東レ株式会社
製、商品名）を、図９に示す形状に切断し、破線の部分
で折り曲げ、箱型の形状に加工を行う。次いで、ヒート
シンク１の半導体パッケージ用配線板２に接着する部位
に、接着用プリプレグ９であるＧＩＡ−６７１Ｎ（Ｎ）
（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、前記箱型
のシート８をヒートシンク上部に被せ、この状態で半導
体パッケージ２と組合わせる（この状態の断面は図７に
示す。）。その後、３０ｋｇ／ｃｍ2の圧力を製品全体
に上下から与え同時に１７５℃の温度を９０分間与え、
その後、シート８を減圧吸着して取り除く。シート８
は、耐熱性が良好なものを用いれば、何回も使用するこ
とが可能である。以上の作業の中で、半導体パッケージ
２とヒートシンク１を組合わせ位置調整するまでの時間
を９０個行った場合で比較してみる。
【００１０】
【表１】
【００１１】本発明による効果は、組合わせ位置調整時
間を８２％も減らすことができる絶大なものである。今
後ＬＳＩの大型化に伴う発熱量の増大により、１０Ｗ以
上の発熱量を持つものが増えている。１０Ｗ以上の発熱
量を持つＬＳＩのパッケージの多くはヒートシンクを持
つことが必要であり、このことから今後も益々ヒートシ
ンク付きの半導体パッケージの需要は、増え続ける状況
にある。手段も耐熱性のシートに簡単な加工を施すだけ
で済むことから、本発明の価値は極めて高いものと言え
る。
間を８２％も減らすことができる絶大なものである。今
後ＬＳＩの大型化に伴う発熱量の増大により、１０Ｗ以
上の発熱量を持つものが増えている。１０Ｗ以上の発熱
量を持つＬＳＩのパッケージの多くはヒートシンクを持
つことが必要であり、このことから今後も益々ヒートシ
ンク付きの半導体パッケージの需要は、増え続ける状況
にある。手段も耐熱性のシートに簡単な加工を施すだけ
で済むことから、本発明の価値は極めて高いものと言え
る。
【００１２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、効率に優れた半導体パッケージの製造法を提供する
ことができる。
て、効率に優れた半導体パッケージの製造法を提供する
ことができる。
【図１】本発明の課題を説明するためのヒートシンク付
き半導体パッケージの断面図である。
き半導体パッケージの断面図である。
【図２】図１のヒートシンク接着部付近の拡大断面図で
ある。
ある。
【図３】従来例を説明するための断面図である。
【図４】従来例を説明するための斜視図である。
【図５】本発明の課題を説明するための半導体パッケー
ジの上面図である。
ジの上面図である。
【図６】本発明の一実施例を説明するための斜視図であ
る。
る。
【図７】本発明の一実施例を説明するための断面図であ
る。
る。
【図８】本発明の一実施例を説明するための断面図であ
る。
る。
【図９】本発明の一実施例の一部を示す展開図である。
１．ヒートシンク ２．半導体パッケージ用配線板 ３．ヒートシンクの半導体搭載部 ４．ヒートシンクの熱放散部 ５．ヒートシンクの側面 ６．半導体パッケージの側面 ７．テープ ８．シート ９．接着用プリプレグ
Claims (1)
- 【請求項１】中央部に大きな貫通孔を有し、その貫通孔
の側壁の一部に導体が形成されており、その貫通孔の一
方の開口部を塞ぐようにヒートシンクが取り付けられ、
ヒートシンクの一部が、開口部から貫通孔内部に向かっ
て突出しており、しかも、ヒートシンクと前記貫通孔の
側壁の一部に形成された導体とが絶縁されていることを
必要とする半導体パッケージを製造する方法であって、
中央部にキャビティを形成するための貫通孔を有する半
導体パッケージ用配線板の、一方の貫通孔の開口部と、
その開口部の大きさに合わせて突出部を有するヒートシ
ンクとを、そのヒートシンクの突出部の少なくとも貫通
孔の側壁と対面する側面と、開口部の貫通孔の側壁との
間に、隙間に相当する厚さのシートを挿入した状態で、
ヒートシンクと半導体パッケージ用配線板との接合を行
なうことを特徴とする半導体パッケージの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27651494A JPH08139224A (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 半導体パッケージの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27651494A JPH08139224A (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 半導体パッケージの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139224A true JPH08139224A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17570539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27651494A Pending JPH08139224A (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 半導体パッケージの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08139224A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108563076A (zh) * | 2018-01-24 | 2018-09-21 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电子设备及其制造方法 |
-
1994
- 1994-11-10 JP JP27651494A patent/JPH08139224A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108563076A (zh) * | 2018-01-24 | 2018-09-21 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电子设备及其制造方法 |
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