JPH08139559A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH08139559A JPH08139559A JP6274882A JP27488294A JPH08139559A JP H08139559 A JPH08139559 A JP H08139559A JP 6274882 A JP6274882 A JP 6274882A JP 27488294 A JP27488294 A JP 27488294A JP H08139559 A JPH08139559 A JP H08139559A
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- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
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- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 弾性表面波装置の入出力インピーダンスが所
定値（例えば５０Ω）から大きく異なり、大きなインダ
クタンスを挿入する必要がある場合においても、圧電基
板のチップサイズ等を増大させることのない弾性表面波
装置を提供すること。 【構成】 圧電基板１上に、フィルタを成す入力及び出
力の両電極パターン２，５と、これら電極パターン２，
５の各々に接続したインピーダンス整合用のコイルパタ
ーン６，７とを形成して成るとともに、コイルパターン
６，７の裏面側もしくはその近傍に磁界を作用させる界
磁部材２１を圧電基板１に配設したことを特徴とする弾
性表面波装置とした。
定値（例えば５０Ω）から大きく異なり、大きなインダ
クタンスを挿入する必要がある場合においても、圧電基
板のチップサイズ等を増大させることのない弾性表面波
装置を提供すること。 【構成】 圧電基板１上に、フィルタを成す入力及び出
力の両電極パターン２，５と、これら電極パターン２，
５の各々に接続したインピーダンス整合用のコイルパタ
ーン６，７とを形成して成るとともに、コイルパターン
６，７の裏面側もしくはその近傍に磁界を作用させる界
磁部材２１を圧電基板１に配設したことを特徴とする弾
性表面波装置とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の弾性表面波共振
器とインピーダンス整合用のコイルパターンとを備えて
成る弾性表面波フィルタ等の弾性表面波装置及びそのイ
ンピーダンス整合方法に関する。
器とインピーダンス整合用のコイルパターンとを備えて
成る弾性表面波フィルタ等の弾性表面波装置及びそのイ
ンピーダンス整合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】従来より、複合型の弾性表
面波フィルタは、単一または複数の圧電基板上に形成し
た多数の薄膜電極パターンから成る弾性表面波共振器を
複数個組み合わせて構成されているものが知られてい
る。ここで、デバイスの種類、基板材料等の選択により
所定のインピーダンスにマッチングさせることができな
い場合があるため、弾性表面波フィルタ内部におけるイ
ンピーダンスの整合状態を改善して、通過信号の損失を
低減する目的で、入力及び出力端子側にコイル，コンデ
ンサ，抵抗などを挿入して成る、いわゆるインピーダン
ス整合用回路を備えるようにしている。
面波フィルタは、単一または複数の圧電基板上に形成し
た多数の薄膜電極パターンから成る弾性表面波共振器を
複数個組み合わせて構成されているものが知られてい
る。ここで、デバイスの種類、基板材料等の選択により
所定のインピーダンスにマッチングさせることができな
い場合があるため、弾性表面波フィルタ内部におけるイ
ンピーダンスの整合状態を改善して、通過信号の損失を
低減する目的で、入力及び出力端子側にコイル，コンデ
ンサ，抵抗などを挿入して成る、いわゆるインピーダン
ス整合用回路を備えるようにしている。
【０００３】一般に、このようなインピーダンス整合用
回路は、弾性表面波フィルタを構成している圧電基板上
に、フォトリソグラフィ技術等によって、図６に示すよ
うな角型の金属薄膜コイルをパターニング形成すること
によって作製することが簡単のため行われる。
回路は、弾性表面波フィルタを構成している圧電基板上
に、フォトリソグラフィ技術等によって、図６に示すよ
うな角型の金属薄膜コイルをパターニング形成すること
によって作製することが簡単のため行われる。
【０００４】すなわち、弾性表面波フィルタＳ０は圧電
基板５１の一主面上に、複数のＩＤＴ電極５２〜５５が
設けられ、入力用ＩＤＴ電極５２にはインピーダンス整
合用のスパイラル状の入力側導体パターン５６，５７
が、出力用ＩＤＴ電極５５にはインピーダンス整合用の
スパイラル状の出力側導体パターン５８，５９が接続さ
れており、これら各々の導体パターン５８，５９も基板
５１上に配置されている。
基板５１の一主面上に、複数のＩＤＴ電極５２〜５５が
設けられ、入力用ＩＤＴ電極５２にはインピーダンス整
合用のスパイラル状の入力側導体パターン５６，５７
が、出力用ＩＤＴ電極５５にはインピーダンス整合用の
スパイラル状の出力側導体パターン５８，５９が接続さ
れており、これら各々の導体パターン５８，５９も基板
５１上に配置されている。
【０００５】しかしながら、弾性表面波フィルタ自体の
入出力インピーダンスが、通常の高周波伝送線路のイン
ピーダンスである５０Ωから大きく外れ、特に容量性で
ある場合には入出力インピーダンスのリアクタンス分を
打ち消すために誘導性のインダクタンスを挿入すること
によって、インピーダンスの整合状態を改善する必要が
あった。このため、インダクタンス挿入により圧電基板
のチップサイズが大型化したり、フィルタのパッケージ
の外部（例えば携帯電話などに実装する場合はプリント
基板）に付加回路として、コイル，コンデンサ，抵抗な
どの部品を追加する必要があり実用上問題であった（例
えば、特開平５−２５１９８７号公報を参照）。
入出力インピーダンスが、通常の高周波伝送線路のイン
ピーダンスである５０Ωから大きく外れ、特に容量性で
ある場合には入出力インピーダンスのリアクタンス分を
打ち消すために誘導性のインダクタンスを挿入すること
によって、インピーダンスの整合状態を改善する必要が
あった。このため、インダクタンス挿入により圧電基板
のチップサイズが大型化したり、フィルタのパッケージ
の外部（例えば携帯電話などに実装する場合はプリント
基板）に付加回路として、コイル，コンデンサ，抵抗な
どの部品を追加する必要があり実用上問題であった（例
えば、特開平５−２５１９８７号公報を参照）。
【０００６】そこで本発明は、弾性表面波装置の入出力
インピーダンスが所定値（例えば５０Ω）から大きく異
なり、サイズの大きなインダクタンスを挿入させる必要
がある場合においても、圧電基板のチップサイズの増大
を極力防止する弾性表面波装置を提供することを目的と
する。
インピーダンスが所定値（例えば５０Ω）から大きく異
なり、サイズの大きなインダクタンスを挿入させる必要
がある場合においても、圧電基板のチップサイズの増大
を極力防止する弾性表面波装置を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の弾性表面波装置は、圧電基板上に、フィル
タを成す入力及び出力の両電極パターンと、これら電極
パターンの各々に接続したインピーダンス整合用のコイ
ルパターンとを形成して成るとともに、コイルパターン
の裏面側もしくはその近傍に磁界を作用させる界磁部材
を圧電基板に配設したことを特徴とする。
に、本発明の弾性表面波装置は、圧電基板上に、フィル
タを成す入力及び出力の両電極パターンと、これら電極
パターンの各々に接続したインピーダンス整合用のコイ
ルパターンとを形成して成るとともに、コイルパターン
の裏面側もしくはその近傍に磁界を作用させる界磁部材
を圧電基板に配設したことを特徴とする。
【０００８】ここで、界磁部材は例えば強磁性体を含む
接着材から成り、この強磁性体の材質、混合比率もしく
は前記接着材の厚みでもってインピーダンスを設定する
とよく、また、界磁部材は金属単体もしくは合金の板状
体から成るものでもよく、磁界をつくるものを界磁部材
という。なお、合金とは金属元素のみから構成されるも
のとは限らない。
接着材から成り、この強磁性体の材質、混合比率もしく
は前記接着材の厚みでもってインピーダンスを設定する
とよく、また、界磁部材は金属単体もしくは合金の板状
体から成るものでもよく、磁界をつくるものを界磁部材
という。なお、合金とは金属元素のみから構成されるも
のとは限らない。
【０００９】特に、基板をパッケージに実装するような
場合、パッケージの容器の底面にフェライトなどの高透
磁率の強磁性体を混入させたダイボンド樹脂体（界磁部
材）を接着させ、このダイボンド樹脂体上に基板を配置
するようにすれば装置全体の作製がきわめて容易に行う
ことが可能となる。なお、ここで界磁部材とは必ずしも
全体が高透磁率の磁性材料でなくともよく、樹脂に強磁
性の磁性粉末を混入させたもの、一部分が強磁性体の磁
性材料で構成されたものなどでもよい。
場合、パッケージの容器の底面にフェライトなどの高透
磁率の強磁性体を混入させたダイボンド樹脂体（界磁部
材）を接着させ、このダイボンド樹脂体上に基板を配置
するようにすれば装置全体の作製がきわめて容易に行う
ことが可能となる。なお、ここで界磁部材とは必ずしも
全体が高透磁率の磁性材料でなくともよく、樹脂に強磁
性の磁性粉末を混入させたもの、一部分が強磁性体の磁
性材料で構成されたものなどでもよい。
【００１０】また、ダイボンド樹脂に混入させる強磁性
体の濃度やダイボンド樹脂の厚みを増減させることでも
って、磁界の強さを増減させて弾性表面波装置のインピ
ーダンスの調整を行ってもよい。
体の濃度やダイボンド樹脂の厚みを増減させることでも
って、磁界の強さを増減させて弾性表面波装置のインピ
ーダンスの調整を行ってもよい。
【００１１】さらに、高透磁率材料で構成される強磁性
体層上に絶縁層を介してコイルパターンを配設するよう
にしてもよい。ここで、強磁性体層もしくは絶縁層の厚
みを増減させることにより弾性表面波装置のインピーダ
ンスを調整するようにしてもよい。このようにすること
により、コイルパターンから強磁性体層に短絡すること
が防止され、しかもコイルパターンの被着形成面積を低
減させることができる。
体層上に絶縁層を介してコイルパターンを配設するよう
にしてもよい。ここで、強磁性体層もしくは絶縁層の厚
みを増減させることにより弾性表面波装置のインピーダ
ンスを調整するようにしてもよい。このようにすること
により、コイルパターンから強磁性体層に短絡すること
が防止され、しかもコイルパターンの被着形成面積を低
減させることができる。
【００１２】
【実施例】本発明に係る実施例を詳細に説明する。図１
に示す弾性表面波装置Ｓ１は、四硼酸リチウム等の圧電
性を有する基板１の一主面上に、フィルタを成す複数の
ＩＤＴ電極２〜５が設けられ、入力用のＩＤＴ電極２に
はインピーダンス整合用のスパイラル状の入力側コイル
パターン６が、出力用のＩＤＴ電極５にはインピーダン
ス整合用のスパイラル状の出力側コイルパターン７が接
続されており、これら各々のコイルパターンも基板１上
に設けられて構成されている。
に示す弾性表面波装置Ｓ１は、四硼酸リチウム等の圧電
性を有する基板１の一主面上に、フィルタを成す複数の
ＩＤＴ電極２〜５が設けられ、入力用のＩＤＴ電極２に
はインピーダンス整合用のスパイラル状の入力側コイル
パターン６が、出力用のＩＤＴ電極５にはインピーダン
ス整合用のスパイラル状の出力側コイルパターン７が接
続されており、これら各々のコイルパターンも基板１上
に設けられて構成されている。
【００１３】ここで、ＩＤＴ電極２〜５はそれぞれ基板
１上に蒸着法によりＡｌ（アルミニウム）が厚さ1700Å
程度に被着形成され、電極指幅が約３μm 、電極指本数
が40対である。また、ＩＤＴ電極２とＩＤＴ電極３との
間、及びＩＤＴ電極４とＩＤＴ電極５との間で弾性表面
波が伝搬し、ＩＤＴ電極３とＩＤＴ電極４との間は電気
的に接続されている。
１上に蒸着法によりＡｌ（アルミニウム）が厚さ1700Å
程度に被着形成され、電極指幅が約３μm 、電極指本数
が40対である。また、ＩＤＴ電極２とＩＤＴ電極３との
間、及びＩＤＴ電極４とＩＤＴ電極５との間で弾性表面
波が伝搬し、ＩＤＴ電極３とＩＤＴ電極４との間は電気
的に接続されている。
【００１４】また、コイルパターン６，７は各々基板１
の一主面側に被着形成されており、Ａｌが厚さ約１μm
、長さ約６０μm 程度の角形スパイラル状に薄膜パタ
ーンが蒸着法により形成されている。これらコイルパタ
ーン６，７の外形面積はそれぞれ１mm2 程度である。各
コイルパターン６，７のワイヤボンディング用のパッド
部６ａ，７ａの各々には、後記する表面実装パッケージ
内の電極パッドに接続される金属ワイヤ８，９が接続さ
れている。なお、これらコイルパターン６，７は必ずし
も基板１上に形成されていなくともよく、基板１とは別
に設けた基体上に設けてもよく、少なくともコイルパタ
ーン６，７の近傍に設けた界磁部材が発生する磁界中に
設けられており、この磁界とのカップリング効果が得ら
れればよいのである。
の一主面側に被着形成されており、Ａｌが厚さ約１μm
、長さ約６０μm 程度の角形スパイラル状に薄膜パタ
ーンが蒸着法により形成されている。これらコイルパタ
ーン６，７の外形面積はそれぞれ１mm2 程度である。各
コイルパターン６，７のワイヤボンディング用のパッド
部６ａ，７ａの各々には、後記する表面実装パッケージ
内の電極パッドに接続される金属ワイヤ８，９が接続さ
れている。なお、これらコイルパターン６，７は必ずし
も基板１上に形成されていなくともよく、基板１とは別
に設けた基体上に設けてもよく、少なくともコイルパタ
ーン６，７の近傍に設けた界磁部材が発生する磁界中に
設けられており、この磁界とのカップリング効果が得ら
れればよいのである。
【００１５】図２に示すように、上記基板１は、表面実
装用パッケージＰの容器２０の中に設けられた、磁束を
発生する界磁部材であるダイボンド樹脂体２１上に接着
配置されている。このダイボンド樹脂体２１はエポキシ
樹脂中に透磁率が数百程度のフェライト粉末２２を１０
体積％以上に混入させたものであり、厚さ約30μm 程度
に容器２０の底面に接着されている。給電のために容器
２０の中に設けられたセラミック上に金メッキした電極
パッド２３，２４の各々には、コイルパターン６，７か
ら導出されたワイヤ８，９の各々が接続されており、さ
らに金属蓋２５により容器２０を密閉している。パッケ
ージＰは例えばコードレス電話の高周波回路（主に検波
部分）に設けられる。
装用パッケージＰの容器２０の中に設けられた、磁束を
発生する界磁部材であるダイボンド樹脂体２１上に接着
配置されている。このダイボンド樹脂体２１はエポキシ
樹脂中に透磁率が数百程度のフェライト粉末２２を１０
体積％以上に混入させたものであり、厚さ約30μm 程度
に容器２０の底面に接着されている。給電のために容器
２０の中に設けられたセラミック上に金メッキした電極
パッド２３，２４の各々には、コイルパターン６，７か
ら導出されたワイヤ８，９の各々が接続されており、さ
らに金属蓋２５により容器２０を密閉している。パッケ
ージＰは例えばコードレス電話の高周波回路（主に検波
部分）に設けられる。
【００１６】このように構成された弾性表面波装置Ｓ１
は、構造的には縦型結合２重モード弾性表面波フィルタ
の２段電気結合タイプであって、従来では弾性表面波に
よる１次モード及び２次モードの発生により、周波数特
性はインピーダンスの不整合により所定の中心周波数の
近傍においてフラットとならない。
は、構造的には縦型結合２重モード弾性表面波フィルタ
の２段電気結合タイプであって、従来では弾性表面波に
よる１次モード及び２次モードの発生により、周波数特
性はインピーダンスの不整合により所定の中心周波数の
近傍においてフラットとならない。
【００１７】そこで、本実施例のように界磁部材による
磁界をコイルパターンに作用させることによりインピー
ダンスの整合をおこない、この領域をフラットとするこ
とができるのである。ここで、インピーダンスの整合は
界磁部材を構成する強磁性体の材質や混合比率、もしく
は界磁部材の厚みによって調節を行うのである。
磁界をコイルパターンに作用させることによりインピー
ダンスの整合をおこない、この領域をフラットとするこ
とができるのである。ここで、インピーダンスの整合は
界磁部材を構成する強磁性体の材質や混合比率、もしく
は界磁部材の厚みによって調節を行うのである。
【００１８】ここで、ダイボンド樹脂体２１中に混入さ
せるフェライト粉末の量を増減させることによって磁界
の強さを増減させることが可能であり、これにより弾性
表面波装置Ｓ１のインピーダンスの調整を行うことがで
きる。
せるフェライト粉末の量を増減させることによって磁界
の強さを増減させることが可能であり、これにより弾性
表面波装置Ｓ１のインピーダンスの調整を行うことがで
きる。
【００１９】次に、コイルパターンの近傍に配設した強
磁性体が発生する磁界中に、基板１を配置させた弾性表
面波装置Ｓ１と、このような磁界中に基板１を配置させ
ない弾性表面波装置Ｓ０とを比較する。フィルタ特性と
して必要な１４０ｎＨのインダクタンスを構成する場合
には、図６に示すように、７０ｎＨのコイルのコイルパ
ターンを２個ずつＩＤＴ電極５２，５５の両側に配線す
る必要があり、チップサイズがきわめて大きくなってし
まう。
磁性体が発生する磁界中に、基板１を配置させた弾性表
面波装置Ｓ１と、このような磁界中に基板１を配置させ
ない弾性表面波装置Ｓ０とを比較する。フィルタ特性と
して必要な１４０ｎＨのインダクタンスを構成する場合
には、図６に示すように、７０ｎＨのコイルのコイルパ
ターンを２個ずつＩＤＴ電極５２，５５の両側に配線す
る必要があり、チップサイズがきわめて大きくなってし
まう。
【００２０】一方、弾性表面波装置Ｓ１では、電極構造
は入力端から電極側をみた場合も出力端から電極側をみ
た場合も同一なので、インピーダンスの不整合が生じて
いる場合、入出力同時に調整する必要があるため、一対
のコイルパターンが必要となるが、磁界中にコイルパタ
ーンを配置させたので、各入出力側ＩＤＴ電極に接続さ
せるコイルパターンは１つだけでよいので、弾性表面波
装置Ｓ０の６割程度の大きさで済むのである。また、図
３に示すように、１コイル当たりの巻数も半分以下で済
むことが判明した。
は入力端から電極側をみた場合も出力端から電極側をみ
た場合も同一なので、インピーダンスの不整合が生じて
いる場合、入出力同時に調整する必要があるため、一対
のコイルパターンが必要となるが、磁界中にコイルパタ
ーンを配置させたので、各入出力側ＩＤＴ電極に接続さ
せるコイルパターンは１つだけでよいので、弾性表面波
装置Ｓ０の６割程度の大きさで済むのである。また、図
３に示すように、１コイル当たりの巻数も半分以下で済
むことが判明した。
【００２１】なお、ダイボンド樹脂体２１内に混入させ
る材料は、フェライト粉末に限定されるものではなく、
高透磁率である強磁性体で構成された材料であればよ
く、珪素鋼の破片等、各種周知の強磁性体（鉄，コバル
ト，ニッケル，その他フェライト等の酸化物等）が適用
でき、ダイボンド樹脂体の形状もこの実施例のように一
体的な基体である必要はなく、少なくともコイルパター
ンと磁束とのカップリング効果が得られるように配置す
ればよく、基板をコイルパターンとは別の基体上に配置
し、コイルパターンだけを磁界中に配置させるように、
コイルパターンの近傍やその上下などに強磁性体を配置
するようにしてもよい。
る材料は、フェライト粉末に限定されるものではなく、
高透磁率である強磁性体で構成された材料であればよ
く、珪素鋼の破片等、各種周知の強磁性体（鉄，コバル
ト，ニッケル，その他フェライト等の酸化物等）が適用
でき、ダイボンド樹脂体の形状もこの実施例のように一
体的な基体である必要はなく、少なくともコイルパター
ンと磁束とのカップリング効果が得られるように配置す
ればよく、基板をコイルパターンとは別の基体上に配置
し、コイルパターンだけを磁界中に配置させるように、
コイルパターンの近傍やその上下などに強磁性体を配置
するようにしてもよい。
【００２２】次に、他の実施例について説明する。すな
わち、図１に示したコイルパターン６，７の下地層にお
ける変形例について説明する。図４に示すように、基板
１上にまず厚さ約１μm 程度以上に被着形成した高透磁
率材料であるＣｒの強磁性体層１０を蒸着法により形成
させる。
わち、図１に示したコイルパターン６，７の下地層にお
ける変形例について説明する。図４に示すように、基板
１上にまず厚さ約１μm 程度以上に被着形成した高透磁
率材料であるＣｒの強磁性体層１０を蒸着法により形成
させる。
【００２３】次に、この強磁性体層１０上にコイルパタ
ーン６，７自体の有する抵抗分を低減するために、Ｓｉ
Ｏ2 の絶縁層１１を数百オングストローム程度に被着形
成して、この上にコイルパターン６，７をフォトリソリ
ソグラフィとエッチングにより被着形成し、角形のコイ
ルパターンとする。このように構成することで、コイル
パターン６，７から強磁性体層１０に短絡電流が流れる
のを極力防止することができる。また、ここで強磁性体
層１０及び／または絶縁層１１の厚みを増減することで
もって、強磁性体層１０が発生する磁界の強さを増減せ
しめるようにして弾性表面波装置のインピーダンスを調
整するようにしてもよい。なお絶縁層１１としてＳｉＯ
2 以外に例えばＭｇＯ等、各種周知の材料を適用させる
ことができる。
ーン６，７自体の有する抵抗分を低減するために、Ｓｉ
Ｏ2 の絶縁層１１を数百オングストローム程度に被着形
成して、この上にコイルパターン６，７をフォトリソリ
ソグラフィとエッチングにより被着形成し、角形のコイ
ルパターンとする。このように構成することで、コイル
パターン６，７から強磁性体層１０に短絡電流が流れる
のを極力防止することができる。また、ここで強磁性体
層１０及び／または絶縁層１１の厚みを増減することで
もって、強磁性体層１０が発生する磁界の強さを増減せ
しめるようにして弾性表面波装置のインピーダンスを調
整するようにしてもよい。なお絶縁層１１としてＳｉＯ
2 以外に例えばＭｇＯ等、各種周知の材料を適用させる
ことができる。
【００２４】このようにすることで、図５に示すような
従来のコイルパターンの単層構造より大きな磁束鎖交数
とすることができる。ここで、Ａｌの常温での磁化率＝
０．６１×１０6 であるのに対して、Ｃｒ＝３．１７×
１０6 である。このため、コイル部分の占める面積が１
／５で済み、図６に示すように、コイルの複数を直列接
続させる必要がなくなり、チップサイズを増大させるこ
とはない。さらに、この実施例によれば蒸着法のような
単純な製造方法により容易に作製することができる。
従来のコイルパターンの単層構造より大きな磁束鎖交数
とすることができる。ここで、Ａｌの常温での磁化率＝
０．６１×１０6 であるのに対して、Ｃｒ＝３．１７×
１０6 である。このため、コイル部分の占める面積が１
／５で済み、図６に示すように、コイルの複数を直列接
続させる必要がなくなり、チップサイズを増大させるこ
とはない。さらに、この実施例によれば蒸着法のような
単純な製造方法により容易に作製することができる。
【００２５】なお、本実施例の弾性表面波装置はコード
レス電話の高周波回路に使用されるものとして説明した
が、これ以外にセルラー電話、ポケットベル、テレビ、
ビデオテープレコーダー等にも適用することができ、本
発明の要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更し実施しう
る。
レス電話の高周波回路に使用されるものとして説明した
が、これ以外にセルラー電話、ポケットベル、テレビ、
ビデオテープレコーダー等にも適用することができ、本
発明の要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更し実施しう
る。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の弾性表面
波装置及びそのインピーダンス調整方法によれば、所望
のインダクタンスを有するコイルパターンと強磁性体が
発生する磁界とのカップリングによりインピーダンスの
整合や調整が容易であり、小面積にコイルパターンを形
成させることができ、素子（パッケージを含めたデバイ
ス）の小型化が可能な優れた弾性表面波装置を提供でき
る。
波装置及びそのインピーダンス調整方法によれば、所望
のインダクタンスを有するコイルパターンと強磁性体が
発生する磁界とのカップリングによりインピーダンスの
整合や調整が容易であり、小面積にコイルパターンを形
成させることができ、素子（パッケージを含めたデバイ
ス）の小型化が可能な優れた弾性表面波装置を提供でき
る。
【図１】本発明に係る弾性表面波装置の平面図である。
【図２】図１の弾性表面波装置をパッケージ内に実装し
た様子を示す断面図である。
た様子を示す断面図である。
【図３】コイルパターンのコイル巻数とインダクタンス
との関係を示すグラフである。
との関係を示すグラフである。
【図４】コイルパターンの下地層の他の実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図５】コイルパターンの下地層の従来例を示す断面図
である。
である。
【図６】従来の弾性表面波装置の平面図である。
【図７】従来の弾性表面波装置をパッケージ内に実装し
た様子を示す断面図である。
た様子を示す断面図である。
１ ・・・ 基板 ２，３，４，５ ・・・ ＩＤＴ電極 ６，７ ・・・ コイルパターン Ｓ１・・・ 弾性表面波装置
Claims (3)
- 【請求項１】 圧電基板上に、フィルタを成す入力及び
出力の両電極パターンと、これら電極パターンの各々に
接続したインピーダンス整合用のコイルパターンとを形
成して成るとともに、前記コイルパターンの裏面側もし
くはその近傍に磁界を作用させる界磁部材を前記圧電基
板に配設したことを特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項２】 前記界磁部材は強磁性体を含む接着材か
ら成り、強磁性体の材質、混合比率もしくは前記接着材
の厚みでもってインピーダンスを設定するようにしたこ
とを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項３】 前記界磁部材は金属単体もしくは合金の
板状体から成ることを特徴とする請求項１に記載の弾性
表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6274882A JPH08139559A (ja) | 1994-11-09 | 1994-11-09 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6274882A JPH08139559A (ja) | 1994-11-09 | 1994-11-09 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139559A true JPH08139559A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17547860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6274882A Pending JPH08139559A (ja) | 1994-11-09 | 1994-11-09 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08139559A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998012803A1 (de) * | 1996-09-19 | 1998-03-26 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Oberflächenwellen-bauelement |
| WO1998012808A1 (de) * | 1996-09-19 | 1998-03-26 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Oberflächenwellenfilter |
| CN107817456A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-03-20 | 扬州大学 | 基于声表面波谐振器的单片集成磁感应传感器 |
| CN107843859A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-03-27 | 扬州大学 | 基于声表面波谐振器的板级集成磁感应传感器 |
-
1994
- 1994-11-09 JP JP6274882A patent/JPH08139559A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998012803A1 (de) * | 1996-09-19 | 1998-03-26 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Oberflächenwellen-bauelement |
| WO1998012808A1 (de) * | 1996-09-19 | 1998-03-26 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Oberflächenwellenfilter |
| CN107817456A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-03-20 | 扬州大学 | 基于声表面波谐振器的单片集成磁感应传感器 |
| CN107843859A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-03-27 | 扬州大学 | 基于声表面波谐振器的板级集成磁感应传感器 |
| CN107817456B (zh) * | 2017-09-28 | 2019-09-13 | 扬州大学 | 基于声表面波谐振器的单片集成磁感应传感器 |
| CN107843859B (zh) * | 2017-09-28 | 2019-10-11 | 扬州大学 | 基于声表面波谐振器的板级集成磁感应传感器 |
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