JPH08141479A - 回転式基板処理装置 - Google Patents

回転式基板処理装置

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JPH08141479A
JPH08141479A JP31268294A JP31268294A JPH08141479A JP H08141479 A JPH08141479 A JP H08141479A JP 31268294 A JP31268294 A JP 31268294A JP 31268294 A JP31268294 A JP 31268294A JP H08141479 A JPH08141479 A JP H08141479A
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JP
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substrate
pin
hole
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holding
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JP31268294A
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English (en)
Inventor
Manabu Yabe
学 矢部
Akihiro Hisai
章博 久井
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板裏面にチャック跡を生じさせないもので
ありながら、基板の搬入・搬出のために基板を昇降する
構成に起因する基板の裏面や端面の汚れ発生を回避す
る。 【構成】 ピン状支持部材と規制部材とによって基板W
の外周縁を保持させて鉛直方向の軸芯周りで回転可能に
構成する。また、ピン状支持部材や規制部材を設けた底
板9と基板Wとの間に密閉状の空間Sが形成されるよう
に構成し、底板9に貫通穴16を形成し、その貫通穴1
6を通じて基板昇降ピン17を昇降させ、かつ、貫通穴
16に蓋部材18を設け、基板昇降ピン17を上昇する
ときには貫通穴16を開き、一方、基板昇降ピン17を
下降引退させた状態では貫通穴16を閉塞するように蓋
部材18を変位させ、基板Wを回転させるときに貫通穴
16から空気が流入しないように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ、フォト
マスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、
光ディスク用の基板等の基板にレジスト液などの塗布液
を塗布したり、また、基板の外周縁に溶剤を供給して洗
浄する、いわゆるエッジリンスを行うなどのために、基
板の外周縁を保持する基板保持部材と、その基板保持部
材を鉛直方向の軸芯周りで回転する基板回転手段と、基
板の裏面に接触して基板を基板保持部材に保持する保持
位置とそれより上方の受け渡し位置とに昇降する基板昇
降ピンとを備えた回転式基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の回転式基板処理装置としては、
従来一般に、基板を真空吸着によって保持するように構
成されている。ところが、その強い吸着力に起因して基
板裏面にチャック跡が残り、このチャック跡が前工程か
らの汚染に加わり、基板表面の高さにズレを生じて、露
光時のフォーカス異常を発生させる問題があった。ま
た、基板の裏面に付着したパーティクルが離脱し、カセ
ットに収容する場合に、下側に収容されている基板の表
面を汚染するとか、あるいは、基板搬送装置に転移して
他の基板を汚染するといった問題があった。
【0003】そこで、上述のような問題を回避するため
に、基板の外周縁側に、基板の裏面を支持する支持ピン
と、基板の端面と当接して水平方向の位置を規制する規
制ピンとを設けるとか、あるいは、基板の外周縁をその
全周にわたって覆いながら支持する環状部材を設けるな
ど、基板をその外周縁側でのみ支持するように構成した
ものが提案されている。
【0004】また、提案例の場合、基板の回転に伴って
基板の裏面側で気流が発生し、その気流が基板の外周縁
を支持する部材と干渉するとともに基板の外周部にまで
乱流を引き起こす問題があり、通常、基板の裏面に対向
するようにプレートなどを設け、そのプレートなどに、
支持ピンや規制ピン、あるいは、環状部材を設け、基板
との間に密閉状の空間が形成されるように構成されてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板を
その外周縁側でのみ支持する構成の場合、基板を搬入・
搬出するために基板を昇降する基板昇降ピンが必要であ
る。そのため、プレートなどに、基板昇降ピンを出退す
る貫通穴を貫通形成し、所定位置に停止した状態で、貫
通穴を通して基板昇降ピンを昇降させ、基板を昇降でき
るようにしている。ところが、基板が回転して、密閉状
の空間内の空気が基板の外周縁側に流れるに伴い、その
密閉状の空間内が負圧になり、貫通穴を通じて外部の空
気が流入し、この流入空気が清浄で無い場合に、基板の
裏面にミストが付着して基板の裏面や端面を汚す欠点が
あった。
【0006】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板裏面にチャック跡を生じさせない
ものでありながら、基板の搬入・搬出のために基板を昇
降する構成に起因する基板の裏面や端面の汚れ発生を回
避できるようにすることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
上述のような目的を達成するために、基板の外周縁を保
持する基板保持部材と、その基板保持部材を鉛直方向の
軸芯周りで回転する基板回転手段と、基板の裏面に接触
して基板を基板保持部材に保持する保持位置とそれより
上方の受け渡し位置とに昇降する基板昇降ピンとを備え
た回転式基板処理装置において、基板保持部材を、基板
を保持した状態で基板との間に密閉状の空間を形成する
ように構成するとともに、基板保持部材に基板昇降ピン
を昇降出退する貫通穴を形成し、基板昇降ピンを上昇す
るときには貫通穴を開き、かつ、下降引退させた状態で
は貫通穴を閉塞する蓋部材を設けて構成する。
【0008】また、請求項2に係る発明は、上述のよう
な目的を達成するために、基板の外周縁を保持する基板
保持部材と、その基板保持部材を鉛直方向の軸芯周りで
回転する基板回転手段と、基板の裏面に接触して基板を
基板保持部材に保持する保持位置とそれより上方の受け
渡し位置とに昇降する基板昇降ピンとを備えた回転式基
板処理装置において、基板保持部材を、基板を保持した
状態で基板との間に密閉状の空間を形成するように構成
するとともに、基板保持部材に基板昇降ピンを密閉状の
空間に連なる密閉状態で昇降可能に設け、基板昇降ピン
に当接して上昇させる押圧部材を設けるとともに、押圧
部材の非当接状態で基板昇降ピンを下降させる付勢機構
を設けて構成する。
【0009】
【作用】請求項1に係る発明の回転式基板処理装置の構
成によれば、基板を保持して回転するときには、蓋部材
によって貫通穴を閉塞し、貫通穴を通じて密閉状の空間
内に空気が流入することが無い。一方、回転を停止した
状態で基板を搬入・搬出するときには、貫通穴を開き、
その貫通穴を通じて基板昇降ピンを昇降して基板を昇降
することができる。
【0010】また、請求項2に係る発明の回転式基板処
理装置の構成によれば、基板を保持して回転するときに
は、押圧部材とは無関係に付勢機構により基板昇降ピン
を下降させた状態で密閉状の空間を維持し、密閉状の空
間内に空気が流入することが無い。一方、回転を停止し
た状態で基板を搬入・搬出するときには、押圧部材を昇
降することにより、基板昇降ピンに押圧部材を当接し、
付勢機構との協働により基板昇降ピンを昇降して基板を
昇降することができる。
【0011】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。図1は本発明の回転式基板処理装置の第1実
施例を示す全体概略縦断面図、図2は要部の平面図、図
3は要部の斜視図であり、電動サーボモータ1に回転軸
2を連結し、電動サーボモータ1の駆動によって鉛直方
向の軸芯周りで回転軸2を回転するように基板回転手段
3が構成され、回転軸2の上端側に、基板Wの外周縁を
載置して保持する基板保持部材4が一体回転可能に取り
付けられている。
【0012】基板保持手段4およびそれによって水平姿
勢に保持された基板Wの周囲は、昇降駆動機構(図示せ
ず)によって昇降可能な下側の第1のカップ5と、それ
より上側の第2のカップ6とで覆われている。
【0013】第2のカップ6の外側には、基板W上の回
転中心に相当する供給位置と基板W上から外れた待機位
置にわたって移動可能に構成されたレジスト液供給ノズ
ル7が設けられ、供給位置において基板Wの表面にレジ
スト液を供給し、基板Wの回転により基板Wの表面にレ
ジスト液を塗布できるように構成されている。また、第
2のカップ6の外側には、基板Wの外周縁上に相当する
供給位置と基板W上から外れた待機位置にわたって移動
可能に構成された溶剤供給ノズル8が設けられ、供給位
置において基板Wの表面の外周縁に溶剤を供給し、基板
外周縁のレジスト液を除去できるように構成されてい
る。
【0014】回転軸2に一体回転可能に連結される底板
9に、スペーサ(図示せず)を介して排水用の隙間(例
えば、約0.2mm )が形成されるように環状の支持材10
が取り付けられている。また、支持材10の上面には、
その周方向に所定間隔を隔てて3本のピン状支持部材1
1…が設けられ、基板Wの裏面に点接触して基板Wを支
持するように構成され(図5参照)、基板Wを保持した
状態で基板Wとの間に密閉状の空間Sが形成されるよう
に基板保持部材4が構成されている。
【0015】また、支持材10の上面のピン状支持部材
11…よりも外側には、その周方向に所定間隔を隔てて
6本のピン状の規制部材12…が設けられ、ピン状支持
部材11…による支持状態の基板Wの外周端縁に点接触
して基板Wの水平方向の位置を規制するように構成され
ている。規制部材12…のうちの所定の2本は、基板W
のオリエンテーションフラットの外周端縁に点接触して
基板Wに回転力を有効に伝達できるように設けられてい
る。規制部材12としては、ピン状に限らず、基板Wの
外周端縁に点接触できるように構成するものであれば良
く、棒状でも板状でも良い(図5参照)。
【0016】前記規制部材12…の水平方向外側におい
て、基板Wの外周縁を全周にわたって覆うように環状部
材13が設けられ、かつ、基板Wの外周縁ならびに規制
部材12…と環状部材13の内周面との間、および、支
持材10の外周面と環状部材13の内周面との間に、基
板Wから遠心力によって流されるドレンを鉛直方向下方
に向かわせるドレン流路14が形成されている(図5参
照)。
【0017】環状部材13の上面は平坦な水平面に構成
され、また、環状部材13の下部はスペーサ(図示せ
ず)を介してドレン排出用の隙間が形成されるように底
板9に取り付けられ、ドレン流路14を通じて流される
レジスト液や溶剤を外部に排出できるように構成されて
いる。また、ドレン流路14により、遠心力により基板
Wの外周縁と環状部材13の内周面との間側に向かう気
流を環状部材13の内周面で受け止め、その流れに抵抗
を与え、気流のほとんどを乱れの無い状態で環状部材1
3の平坦な上面に沿って流し、ピン状支持部材11…や
規制部材12…によって乱流が生じることを防止できる
ように構成されている。
【0018】回転軸2が筒状に構成され、その回転軸2
内から底板8を貫通する状態で洗浄液供給ノズル15が
設けられ、基板Wの裏面に洗浄液を供給し、排水用の隙
間からドレン排出用の隙間を通じて外部に排出し、基板
Wの裏面を洗浄できるように構成されている。
【0019】底板9の所定の3箇所に貫通穴16が形成
され、かつ、底板9の下方に、3本の基板昇降ピン17
…が昇降可能に設けられ、ロータリー・エンコーダなど
によりパルスをカウントするとともに電動サーボモータ
1の微動により基板保持部材4を所定位置で停止させ、
その状態で基板昇降ピン17…を貫通穴16を通じて昇
降出退させ、基板Wをピン状支持部材11…に支持させ
る保持位置とそれより上方の受け渡し位置とに昇降する
ように構成されている。
【0020】図4の要部の拡大断面図に示すように、貫
通穴16内に、一対の板バネ18a,18aによる蓋部
材18が設けられ、自然状態では板バネ18a,18a
それぞれの弾性復元力により端面どうしが圧接して貫通
穴16を閉塞し、一方、その弾性復元力に抗して互いに
離間する側に押圧することにより貫通穴16を開くよう
に構成されている。
【0021】両板バネ18a,18aそれぞれの下端側
が、貫通穴16内に形成した係止溝19内に嵌入係止さ
れるとともに、板バネ18a,18aの互いに対向する
内周面側が、基板昇降ピン17の先端側の肩部17aに
のみ当接するように突出されてカム部18bに構成さ
れ、一方、基板昇降ピン17の先端部17bが、肩部1
7aがカム部18bに当接した状態で板バネ18a,1
8aの内周面に接触しないように突出されている。
【0022】以上の構成により、レジスト液の塗布やエ
ッジリンスや裏面洗浄を行うために、基板昇降ピン17
を下降引退させて基板Wを基板保持部材4に保持して回
転するときには、図4の(a)に示すように、蓋部材1
8により貫通穴16を閉塞し、密閉状の空間S内に貫通
穴16…から空気が流入することを回避できる。一方、
基板Wの搬入・搬出のために基板昇降ピン17…を昇降
するときには、基板保持部材4の回転を所定位置で停止
させ、基板昇降ピン17を上昇させることにより、肩部
17aをカム部18bに当接し、先端部17bを板バネ
18a,18aの内周面に接触させること無く板バネ1
8a,18aを離間させて貫通穴16…を開くことがで
きる。このように、基板Wの裏面と接触する先端部17
bを板バネ18a,18aの内周面に接触させないか
ら、基板Wの裏面の汚染を防止する上で有利である。
【0023】次に、上記実施例装置と比較用装置との比
較実験結果について説明する。比較用装置としては、底
板9に蓋部材18を設けていない構成のものを用いた。
なお、貫通穴16の大きさは、直径3mmであった。両装
置それぞれにおいて、直径6インチの基板Wにポジレジ
スト液を 1.2μmの厚さに塗布したところ、比較用装置
では、基板Wの外周縁での気流の乱れが大きくなり、ま
た、基板Wの外周縁での膜厚プロファイルの乱れは基板
Wの外周端から2〜5mmの範囲にまで及び、また、底板
9の下方にレジスト液のミストが混入した場合には、貫
通穴16からミストが侵入し、基板Wの裏面に、大きさ
が 0.2μm以上のミストが約 100個付着した。これに対
して、上記実施例装置の場合、基板Wの外周縁での膜厚
プロファイルの乱れは基板Wの外周端から2mm以内に収
まり、また、基板Wの裏面へのミストの付着は無く、蓋
部材18を設けることによって処理品質を大幅に向上で
きることが明らかであった。
【0024】図5は、本発明の回転式基板処理装置の第
2実施例を示す一部省略全体概略縦断面図であり、第1
実施例と異なるところは次の通りである。すなわち、底
板9の下向き面にエアシリンダ20が取り付けられると
ともに、水平方向に変位して貫通穴16を開閉可能に蓋
部材21が設けられ、エアシリンダ20と蓋部材21と
が連結され、かつ、エアシリンダ20に第1のエアー配
管22が接続されるとともに、その第1のエアー配管2
2と、加圧空気源(図示せず)に接続された第2のエア
ー配管23とが、底板9の回転軸2との連結用筒部9a
の肉厚内に形成した第1の空気流路24a、回転軸2の
肉厚内に形成した第2の空気流路24b、および、固定
部材25に取り付けた円筒体26に形成した環状空気流
路24cを介して接続されている。他の構成は第1実施
例と同じであり、同一図番を付してその説明は省略す
る。
【0025】この第2実施例において、エアシリンダ2
0と真空吸引源とを接続し、真空吸引圧を用いて蓋部材
21を開閉するように構成しても良い。
【0026】図6は、本発明の回転式基板処理装置の第
3実施例を示す一部省略全体概略縦断面図であり、第1
実施例と異なるところは次の通りである。すなわち、底
板9の下向き面に下方に延びる筒体27が取り付けら
れ、その筒体27内に、密閉状の空間Sに連なる密閉状
態で昇降可能に基板Wの裏面に点接触する基板昇降ピン
28が設けられるとともに、基板昇降ピン28を下降側
に変位するように付勢する圧縮コイルスプリング29が
設けられている。筒体27の下部に開口30が形成さ
れ、その開口30の下方に対応させて、基板昇降ピン2
8に当接して上昇させる押圧部材31が昇降可能に設け
られている。他の構成は第1実施例と同じであり、同一
図番を付してその説明は省略する。
【0027】上記構成により、基板Wの搬入時には、所
定位置で停止された基板保持部材4に対して押圧部材3
1を上昇させ、基板昇降ピン28に当接してそれを基板
Wの受け渡し位置まで上昇させる。そして、基板Wの受
け渡し後には、押圧部材31を筒体27外まで下降させ
て、基板昇降ピン28に対して非当接状態にし、圧縮コ
イルスプリング29の弾性復元力により基板昇降ピン2
8を下降させ、基板Wを保持位置に下降してピン状支持
部材11上に支持させる。この状態で、基板Wを回転し
てレジスト液の塗布やエッジリンスや裏面洗浄処理を行
う。このとき、基板昇降ピン28と筒体27との間で密
閉状態に維持され、基板昇降ピン28の昇降構成に起因
して下部から空気を流入させることが無く、基板Wの裏
面の汚染を発生しない。次いで、基板Wを搬出するとき
には、基板保持部材4の回転を所定位置で停止させ、基
板保持部材4に対して押圧部材31を上昇させ、基板昇
降ピン28に当接してそれに支持された基板Wを受け渡
し位置まで上昇させて搬出する。
【0028】この第3実施例において、基板昇降ピン2
8を下降側に変位するように付勢するのに、上述のよう
な圧縮コイルスプリング29に代え、例えば、引っ張り
スプリングを用いるとか、更に、基板昇降ピン28その
ものを重量物で構成するとか、あるいは、基板昇降ピン
28に重量物を付設するなど、重力を利用しても良く、
要するに、基板昇降ピン28を保持位置側に変位するよ
うに付勢するための、圧縮コイルスプリング29、引っ
張りスプリング、重力を利用する構成などをして付勢機
構と総称する。
【0029】図7は、本発明の回転式基板処理装置の第
4実施例を示す要部の断面図、図8は底面図であり、第
1実施例と異なるところは次の通りである。すなわち、
貫通穴16を開閉する蓋部材18が可撓性材料による鋏
状の部材で構成され、この蓋部材18の貫通穴16より
離れる長手方向一端側が底板9の下向き面にビス32で
取り付けられている。蓋部材18には、ビス32側とは
反対の長手方向一端側から長い切り込み33が形成さ
れ、切り込み33の両側の分割片34,34が接触して
貫通穴16を閉塞する状態と、撓み変形により互いに離
間して貫通穴16を開く状態とが得られるように構成さ
れている。また、両分割片34,34それぞれの閉じ状
態で貫通穴16と重複する部分に、切り込み33から連
なる傾斜カム面F,Fが形成されている。他の構成は第
1実施例と同じである。
【0030】上記構成により、自然状態では、図7の
(a)に示すように、貫通穴16を閉塞して、前述した
密閉状の空間S内への空気の流入を回避できながら、基
板Wの搬入・搬出の際には、図7の(b)に示すよう
に、基板昇降ピン17を上昇させるに伴い、その肩部1
7aのみを傾斜カム面F,Fに当接させ、両分割片3
4,34を離間して貫通穴16を開き、先端部17bを
蓋部材18と接触させること無く基板昇降ピン17を昇
降して基板Wを保持位置と受け渡し位置とに変位させる
ことができるようになっている。
【0031】図9の(a)は、本発明の回転式基板処理
装置の第5実施例を示す要部の断面図、図9の(b)は
底面図であり、第4実施例と異なるところは次の通りで
ある。すなわち、蓋部材18が鉛直方向の軸芯周りで回
転可能に底板9の下向き面に取り付けられ、その蓋部材
18を、貫通穴16を閉塞する側に変位させるように付
勢する巻きバネ35が付設されるとともに、蓋部材18
に当接して貫通穴16を閉塞する位置に維持するストッ
パー36が設けられている。また、蓋部材18の閉じ状
態で貫通穴16と重複する部分に、基板昇降ピン17の
肩部17aのみを当接する傾斜カム面F1が形成され、
基板昇降ピン17の昇降によって蓋部材18を開閉し、
基板Wを保持位置と受け渡し位置とに変位させることが
できるようになっている。
【0032】図10の(a)は、本発明の回転式基板処
理装置の第6実施例を示す要部の底面図、図10の
(b)および(c)は断面図であり、第2実施例と異な
るところは次の通りである。すなわち、蓋部材18が底
板9の下向き面に、一対のガイド37,37により底板
9の半径方向に摺動移動可能に設けられるとともに、ガ
イド37,37よりも回転軸芯側に取り付けられた取付
部材38と蓋部材18とが引っ張りスプリング39を介
して連結されている。引っ張りスプリング39として
は、その弾性復元力を、基板保持部材4の回転を停止し
て遠心力が働かない自然状態では、貫通穴16を開く位
置まで蓋部材18を変位させるに足り、かつ、基板保持
部材4を800rpm以上の回転数で回転させたときに、その
遠心力により、弾性復元力に抗して貫通穴16を閉じる
位置まで蓋部材18を変位させることができるように設
定されている。図中40は、蓋部材18の変位を閉塞位
置で止めるストッパーを示している。
【0033】この第6実施例によれば、基板保持部材4
の回転に伴う遠心力を利用して蓋部材18を開き位置か
ら閉塞位置に変位でき、一方、回転停止に伴い、引っ張
りスプリング39の弾性復元力によって蓋部材18を閉
塞位置から開き位置に変位できるから、第2実施例にお
けるようなエアシリンダ20やそれに対する駆動源が不
用になり、簡単かつ安価に構成できる利点を有してい
る。
【0034】本発明としては、上述実施例のようなオリ
エンテーションフラットを有する円形基板に限らず、ノ
ッチを有する円形基板や液晶用などの角型基板に対する
回転式基板処理装置にも適用できる。
【0035】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に係る発明の回転式基板処理装置によれば、基板保持
部材の回転を停止した状態では、貫通穴を通じて基板昇
降ピンを昇降して基板を昇降し、基板を搬入・搬出でき
ながら、基板を保持して回転するときには、蓋部材によ
って貫通穴を閉塞し、貫通穴を通じて密閉状の空間内に
空気を流入させることが無いから、基板の回転に伴い、
貫通穴を通じてミストが流入し、基板の裏面に付着する
ことを回避でき、基板裏面にチャック跡を生じさせない
ものでありながら、基板の搬入・搬出のために基板を昇
降する構成に起因する基板の裏面や端面の汚れ発生を回
避できるようになった。
【0036】また、請求項2に係る発明の回転式基板処
理装置によれば、基板保持部材の回転を停止した状態で
は、基板昇降ピンに押圧部材を当接させ、基板昇降ピン
を昇降して基板を昇降し、基板を搬入・搬出できなが
ら、基板を保持して回転するときには、付勢機構により
基板昇降ピンを下降させた状態で密閉状の空間を維持
し、密閉状の空間内に空気を流入させることが無いか
ら、基板の回転に伴い、密閉状の空間内にミストが流入
して基板の裏面に付着することを回避でき、基板裏面に
チャック跡を生じさせないものでありながら、基板の搬
入・搬出のために基板を昇降する構成に起因する基板の
裏面や端面の汚れ発生を回避できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の回転式基板処理装置の第1実施例を示
す全体概略縦断面図である。
【図2】要部の平面図である。
【図3】要部の斜視図である。
【図4】要部の拡大断面図である。
【図5】本発明の回転式基板処理装置の第2実施例を示
す一部省略全体概略縦断面図である。
【図6】本発明の回転式基板処理装置の第3実施例を示
す一部省略全体概略縦断面図である。
【図7】本発明の回転式基板処理装置の第4実施例を示
す要部の断面図である。
【図8】要部の底面図である。
【図9】(a)は、本発明の回転式基板処理装置の第5
実施例を示す要部の断面図、(b)は、要部の底面図で
ある。
【図10】(a)は、本発明の回転式基板処理装置の第
6実施例を示す要部の底面図、(b)および(c)は、
要部の断面図である。
【符号の説明】
3…基板回転手段 4…基板保持部材 16…貫通穴 17…基板昇降ピン 18…蓋部材 21…蓋部材 28…基板昇降ピン 29…圧縮コイルスプリング 31…押圧部材 S…密閉状の空間 W…基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の外周縁を保持する基板保持部材
    と、その基板保持部材を鉛直方向の軸芯周りで回転する
    基板回転手段と、前記基板の裏面に接触して前記基板を
    前記基板保持部材に保持する保持位置とそれより上方の
    受け渡し位置とに昇降する基板昇降ピンとを備えた回転
    式基板処理装置であって、 前記基板保持部材を、前記基板を保持した状態で前記基
    板との間に密閉状の空間を形成するように構成するとと
    もに、前記基板保持部材に前記基板昇降ピンを昇降出退
    する貫通穴を形成し、前記基板昇降ピンを上昇するとき
    には前記貫通穴を開き、かつ、下降引退させた状態では
    前記貫通穴を閉塞する蓋部材を設けたことを特徴とする
    回転式基板処理装置。
  2. 【請求項2】 基板の外周縁を保持する基板保持部材
    と、その基板保持部材を鉛直方向の軸芯周りで回転する
    基板回転手段と、前記基板の裏面に接触して前記基板を
    前記基板保持部材に保持する保持位置とそれより上方の
    受け渡し位置とに昇降する基板昇降ピンとを備えた回転
    式基板処理装置であって、 前記基板保持部材を、前記基板を保持した状態で前記基
    板との間に密閉状の空間を形成するように構成するとと
    もに、前記基板保持部材に前記基板昇降ピンを前記密閉
    状の空間に連なる密閉状態で昇降可能に設け、前記基板
    昇降ピンに当接して上昇させる押圧部材を設けるととも
    に、前記押圧部材の非当接状態で前記基板昇降ピンを下
    降させる付勢機構を設けたことを特徴とする回転式基板
    処理装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008119740A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂被覆装置及びレーザー加工装置
US7531039B2 (en) 2002-09-25 2009-05-12 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing system
JP2010045233A (ja) * 2008-08-14 2010-02-25 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂被覆装置
JP2015079879A (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP2023031244A (ja) * 2021-08-24 2023-03-08 サムス カンパニー リミテッド 静電チャックを含む基板処理装置と基板処理方法、及び静電チャックの製造方法

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