JPH08145751A - 質量流量計 - Google Patents
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- JPH08145751A JPH08145751A JP6315686A JP31568694A JPH08145751A JP H08145751 A JPH08145751 A JP H08145751A JP 6315686 A JP6315686 A JP 6315686A JP 31568694 A JP31568694 A JP 31568694A JP H08145751 A JPH08145751 A JP H08145751A
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Landscapes
- Measuring Volume Flow (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 測温抵抗体や発熱体を備えたチップセンサが
直接流体に触れないようにすることにより、より優れた
耐腐蝕性および強度を有するとともに、構造が簡単で製
造が容易な質量流量計を提供すること。 【構成】 流体Fが流れる流路34に臨むようにして熱
伝導性が劣る基板11を設け、この基板11に開設され
た2つの孔12,13の前記流路34に臨む側をそれぞ
れ、熱伝導性が良好な板部材18S,18Rで閉塞し、
一つの板部材18Sの前記流路34に臨まない面に測温
抵抗体53Sとこれを加熱するための発熱体54とから
なるセンサチップ20を取り付け、他の板部材18Rの
前記流路34に臨まない面に測温抵抗体53Rからなる
センサチップ21を取り付けた。
直接流体に触れないようにすることにより、より優れた
耐腐蝕性および強度を有するとともに、構造が簡単で製
造が容易な質量流量計を提供すること。 【構成】 流体Fが流れる流路34に臨むようにして熱
伝導性が劣る基板11を設け、この基板11に開設され
た2つの孔12,13の前記流路34に臨む側をそれぞ
れ、熱伝導性が良好な板部材18S,18Rで閉塞し、
一つの板部材18Sの前記流路34に臨まない面に測温
抵抗体53Sとこれを加熱するための発熱体54とから
なるセンサチップ20を取り付け、他の板部材18Rの
前記流路34に臨まない面に測温抵抗体53Rからなる
センサチップ21を取り付けた。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ガスや液体など流体
の流量を測定する質量流量計に関する。
の流量を測定する質量流量計に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の熱式質量流量計は、図6に示すよ
うに、ガスや液体などの流体Fが流れる流路61中に加
熱した発熱体を備えたチップセンサ50を保持体62を
介して設け、チップセンサ50に設けられる発熱体54
(図5参照)の流体Fの流れによる熱量変化を測定し、
これを電気信号に変換することで流量換算している。
うに、ガスや液体などの流体Fが流れる流路61中に加
熱した発熱体を備えたチップセンサ50を保持体62を
介して設け、チップセンサ50に設けられる発熱体54
(図5参照)の流体Fの流れによる熱量変化を測定し、
これを電気信号に変換することで流量換算している。
【0003】ここで用いられるチップセンサ50として
は、図5(A),(B)に示すように、例えば、シリコ
ン基板51の表面にSiO2 などの酸化膜52を形成
し、この酸化膜52の上面に、例えば白金、ニッケル、
アルミニウムなどの抵抗温度係数の高い金属を用いて測
温抵抗体53が形成されるとともに、例えばニクロムよ
りなる発熱体54が形成され、さらに、これらの上面
を、シリコン酸化膜、窒化膜、ポリイミド膜などのパッ
シベイション膜55で被覆した傍熱タイプがある。な
お、このチップセンサ50のほかに、サーミスタを自己
加熱する方法や、ホットワイヤと称する白金細線を用い
るものもある。
は、図5(A),(B)に示すように、例えば、シリコ
ン基板51の表面にSiO2 などの酸化膜52を形成
し、この酸化膜52の上面に、例えば白金、ニッケル、
アルミニウムなどの抵抗温度係数の高い金属を用いて測
温抵抗体53が形成されるとともに、例えばニクロムよ
りなる発熱体54が形成され、さらに、これらの上面
を、シリコン酸化膜、窒化膜、ポリイミド膜などのパッ
シベイション膜55で被覆した傍熱タイプがある。な
お、このチップセンサ50のほかに、サーミスタを自己
加熱する方法や、ホットワイヤと称する白金細線を用い
るものもある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の質量流量計においては、発熱体などからなるチップ
センサ50を流体Fが流れる流路61内に設けるため、
以下のような不都合があった。すなわち、 チップセンサ50が流体Fと直接に接触するため、
流体F中に含まれる腐食性成分によってチップセンサ5
0やこれを保持する保持体62が腐蝕されるなどして耐
久性に問題が生じ、腐蝕性成分を含む流体Fや流体Fそ
のものが腐蝕性を有する場合には、実質的に測定を行う
ことができない。 チップセンサ50や保持体62は、その熱容量をで
きるだけ小さくするため、極力小型化されるが、過流量
が生じた場合や、流体F中に固形物質が含まれているよ
うな場合、強度不足によって破壊されるおそれがある。 保持体62を含む全体形状が3次元構造であるた
め、製作が困難である。などである。
来の質量流量計においては、発熱体などからなるチップ
センサ50を流体Fが流れる流路61内に設けるため、
以下のような不都合があった。すなわち、 チップセンサ50が流体Fと直接に接触するため、
流体F中に含まれる腐食性成分によってチップセンサ5
0やこれを保持する保持体62が腐蝕されるなどして耐
久性に問題が生じ、腐蝕性成分を含む流体Fや流体Fそ
のものが腐蝕性を有する場合には、実質的に測定を行う
ことができない。 チップセンサ50や保持体62は、その熱容量をで
きるだけ小さくするため、極力小型化されるが、過流量
が生じた場合や、流体F中に固形物質が含まれているよ
うな場合、強度不足によって破壊されるおそれがある。 保持体62を含む全体形状が3次元構造であるた
め、製作が困難である。などである。
【0005】この発明は、上述の事柄に留意してなされ
たもので、測温抵抗体や発熱体を備えたチップセンサが
直接流体に触れないようにすることにより、より優れた
耐腐蝕性および強度を有するとともに、構造が簡単で製
造が容易な質量流量計を提供することを目的としてい
る。
たもので、測温抵抗体や発熱体を備えたチップセンサが
直接流体に触れないようにすることにより、より優れた
耐腐蝕性および強度を有するとともに、構造が簡単で製
造が容易な質量流量計を提供することを目的としてい
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の質量流量計は、流体が流れる流路に臨む
ようにして熱伝導性が劣る基板を設け、この基板に開設
された2つの孔の前記流路に臨む側をそれぞれ、熱伝導
性が良好な板部材で閉塞し、一つの板部材の前記流路に
臨まない面に測温抵抗体とこれを加熱するための発熱体
とからなるチップセンサを取り付け、他の板部材の前記
流路に臨まない面に測温抵抗体からなるチップセンサを
取り付けて構成されている。
め、この発明の質量流量計は、流体が流れる流路に臨む
ようにして熱伝導性が劣る基板を設け、この基板に開設
された2つの孔の前記流路に臨む側をそれぞれ、熱伝導
性が良好な板部材で閉塞し、一つの板部材の前記流路に
臨まない面に測温抵抗体とこれを加熱するための発熱体
とからなるチップセンサを取り付け、他の板部材の前記
流路に臨まない面に測温抵抗体からなるチップセンサを
取り付けて構成されている。
【0007】前記質量流量計において、基板および板部
材の流体に接する側に耐腐蝕性層が形成されていてもよ
い。
材の流体に接する側に耐腐蝕性層が形成されていてもよ
い。
【0008】
【作用】前記質量流量計においては、チップセンサが流
路を流れる流体と非接触の状態で設けられているため、
前記の問題が解決される。そして、チップセンサが流
路を流れる流体と非接触の状態で設けられているため、
前記の問題が解決される。また、センサ部の形状は平
面的であり、通常のICや抵抗体を基板に実装する方法
と同様の手法で製作できるので、容易に製造できる。
路を流れる流体と非接触の状態で設けられているため、
前記の問題が解決される。そして、チップセンサが流
路を流れる流体と非接触の状態で設けられているため、
前記の問題が解決される。また、センサ部の形状は平
面的であり、通常のICや抵抗体を基板に実装する方法
と同様の手法で製作できるので、容易に製造できる。
【0009】さらに、基板と、板部材とのそれぞれ流体
に接する面(外面)に耐腐蝕性層を形成した場合、耐久
性をより一層向上させることができる。
に接する面(外面)に耐腐蝕性層を形成した場合、耐久
性をより一層向上させることができる。
【0010】
【実施例】図1〜図4は、この発明の一実施例を示して
いる。まず、図1および図2は、それぞれこの発明の質
量流量計の構成を示す分解斜視図、縦断面図で、これら
の図において、1は流路ブロックで、例えばポリフェニ
レンサルファイド(PPS)樹脂よりなる。この流路ブ
ロック1の本体部1Aの上面には、センサ部6(後述す
る)を設けるための平面視円形の凹部2が形成されると
ともに、本体部1Aの内部には、一端が凹部2に連な
り、他端が流路ブロック1のベース部1Bの端面におい
て開口した互いに独立した二つの流路3,4(以下、導
入路3、導出路4という)が形成されている。5はセン
サ部6を嵌め込み固定するための保持段部で、センサ部
6の外形と相似形状で、導入路3、導出路4の開口3
a,4aが開設されている。
いる。まず、図1および図2は、それぞれこの発明の質
量流量計の構成を示す分解斜視図、縦断面図で、これら
の図において、1は流路ブロックで、例えばポリフェニ
レンサルファイド(PPS)樹脂よりなる。この流路ブ
ロック1の本体部1Aの上面には、センサ部6(後述す
る)を設けるための平面視円形の凹部2が形成されると
ともに、本体部1Aの内部には、一端が凹部2に連な
り、他端が流路ブロック1のベース部1Bの端面におい
て開口した互いに独立した二つの流路3,4(以下、導
入路3、導出路4という)が形成されている。5はセン
サ部6を嵌め込み固定するための保持段部で、センサ部
6の外形と相似形状で、導入路3、導出路4の開口3
a,4aが開設されている。
【0011】そして、6は前記保持段部2に設けられる
センサ部である。このセンサ部6の構成および流路ブロ
ック1への取付け構造については、後述する。7は一端
側が流路ブロック1に形成した溝に差し込まれ、他端側
がビス止めされたプリント基板で、このプリント基板7
にはセンサ部6に電源を供給したり、センサ部6から電
気信号が入力される信号処理・電源部が搭載されてい
る。8は例えばアルミニウムよりなるケースで、本体部
1A、センサ部6およびプリント基板7を覆うように着
脱自在に設けられている。なお、2aは凹部2の周壁に
形成されたねじ部、3b,4bは導入路3、導出路4の
端部内壁に形成されたねじ部である。また、9は導入路
3、導出路4のそれぞれ開口3a,4a側に設けられる
整流プレート、10はその押さえ部材である。なお、9
aは導入路3の入口側(ねじ部3b側に適宜の押さえ部
材10aによって保持される整流プレートである。
センサ部である。このセンサ部6の構成および流路ブロ
ック1への取付け構造については、後述する。7は一端
側が流路ブロック1に形成した溝に差し込まれ、他端側
がビス止めされたプリント基板で、このプリント基板7
にはセンサ部6に電源を供給したり、センサ部6から電
気信号が入力される信号処理・電源部が搭載されてい
る。8は例えばアルミニウムよりなるケースで、本体部
1A、センサ部6およびプリント基板7を覆うように着
脱自在に設けられている。なお、2aは凹部2の周壁に
形成されたねじ部、3b,4bは導入路3、導出路4の
端部内壁に形成されたねじ部である。また、9は導入路
3、導出路4のそれぞれ開口3a,4a側に設けられる
整流プレート、10はその押さえ部材である。なお、9
aは導入路3の入口側(ねじ部3b側に適宜の押さえ部
材10aによって保持される整流プレートである。
【0012】ここで、前記センサ部6の構成の一例を、
その実装工程を示す図3を参照しながら説明する。11
は熱伝導性が劣るがある程度の機械的強度を有する素材
よりなる基板で、この実施例では、厚さ1mmのガラス
繊維入りエポキシ樹脂板よりなり、円板の一部を切断し
た形状(オリフェラ)に形成されている。なお、基板1
1の素材として、ガラス繊維入りエポキシ樹脂のほか
に、ポリイミド樹脂やセラミックなどを用いることもで
きる。
その実装工程を示す図3を参照しながら説明する。11
は熱伝導性が劣るがある程度の機械的強度を有する素材
よりなる基板で、この実施例では、厚さ1mmのガラス
繊維入りエポキシ樹脂板よりなり、円板の一部を切断し
た形状(オリフェラ)に形成されている。なお、基板1
1の素材として、ガラス繊維入りエポキシ樹脂のほか
に、ポリイミド樹脂やセラミックなどを用いることもで
きる。
【0013】前記基板11には、図3(A)に示すよう
に、例えば直径4mm程度の孔12,13が適宜の間隔
をおいて開設されている。そして、この基板11の一方
の面(以下、A面という)11Aには適宜の回路パター
ン14や複数の電極15,16が形成されており、他方
の面(以下、B面という)11Bの孔12,13の周囲
には、同図(B)に示すように、パッド部17が形成さ
れている。
に、例えば直径4mm程度の孔12,13が適宜の間隔
をおいて開設されている。そして、この基板11の一方
の面(以下、A面という)11Aには適宜の回路パター
ン14や複数の電極15,16が形成されており、他方
の面(以下、B面という)11Bの孔12,13の周囲
には、同図(B)に示すように、パッド部17が形成さ
れている。
【0014】そして、同図(C)に示すように、一方の
面(この実施例では上面)が予め金メッキされた熱伝導
性が良好な2枚の板部材18S,18Rを、前記パッド
部17に対してはんだ付けすることにより、前記孔1
2,13のB面11B側が閉塞される。ここで、前記板
部材18S,18Rとしては、適宜の強度を有するもの
が好ましく、この実施例では、厚さ0.2mm、直径5
mmのステンレス鋼板よりなる。なお、板部材18S,
18Rは、アルミニウム、チタンなどの金属で形成して
あってもよい。また、前記はんだ付けは、例えば、パッ
ド部17にはんだを塗布した後、リフロー炉において熱
処理を行い、はんだ融着することによって行われる。
面(この実施例では上面)が予め金メッキされた熱伝導
性が良好な2枚の板部材18S,18Rを、前記パッド
部17に対してはんだ付けすることにより、前記孔1
2,13のB面11B側が閉塞される。ここで、前記板
部材18S,18Rとしては、適宜の強度を有するもの
が好ましく、この実施例では、厚さ0.2mm、直径5
mmのステンレス鋼板よりなる。なお、板部材18S,
18Rは、アルミニウム、チタンなどの金属で形成して
あってもよい。また、前記はんだ付けは、例えば、パッ
ド部17にはんだを塗布した後、リフロー炉において熱
処理を行い、はんだ融着することによって行われる。
【0015】次いで、同図(D)に示すように、基板1
1のB面11B側および板部材18S,18Rの下面
に、耐腐蝕性レジストを塗布し、熱処理を行って基板1
1のB面11Bおよび板部材18S,18Rの下面に耐
腐蝕性層19を形成する。
1のB面11B側および板部材18S,18Rの下面
に、耐腐蝕性レジストを塗布し、熱処理を行って基板1
1のB面11Bおよび板部材18S,18Rの下面に耐
腐蝕性層19を形成する。
【0016】さらに、同図(E)に示すように、板部材
18S,18Rの上面に、すなわち、孔12,13側
に、チップセンサ20,21をリフロー炉を用いてはん
だ付けする。ここで用いるチップセンサ20,21は前
記図5に示したものと同じ構成のものであり、例えば厚
さ0.2mm、大きさ1.5mm角である。そして、同
図(F)に示すように、基板11に形成した電極15と
適宜ワイヤボンディングを行う際、一方のチップセンサ
20においては、温度測温体53と発熱体54とが電極
15に接続されてS側となり、他方のチップセンサ21
においては、温度測温体53のみが電極15に接続され
てR側となる。つまり、一つの基板11に発熱部を有す
るS側と温度参照部を有するR側とを備えている。
18S,18Rの上面に、すなわち、孔12,13側
に、チップセンサ20,21をリフロー炉を用いてはん
だ付けする。ここで用いるチップセンサ20,21は前
記図5に示したものと同じ構成のものであり、例えば厚
さ0.2mm、大きさ1.5mm角である。そして、同
図(F)に示すように、基板11に形成した電極15と
適宜ワイヤボンディングを行う際、一方のチップセンサ
20においては、温度測温体53と発熱体54とが電極
15に接続されてS側となり、他方のチップセンサ21
においては、温度測温体53のみが電極15に接続され
てR側となる。つまり、一つの基板11に発熱部を有す
るS側と温度参照部を有するR側とを備えている。
【0017】そして、同図(G)に示すように、ジャン
パー線22を基板11に形成した電極16とはんだ付け
によって接続することにより、センサ部6が完成され
る。前記ジャンパー線22の他端側はプリント基板7側
の信号処理・電源部と接続されている。
パー線22を基板11に形成した電極16とはんだ付け
によって接続することにより、センサ部6が完成され
る。前記ジャンパー線22の他端側はプリント基板7側
の信号処理・電源部と接続されている。
【0018】図4は、前記センサ部6のチップセンサ2
0,21を組み込んだ回路構成を示す図で、この図にお
いて、23,24,25はS側の温度測温体53Sおよ
びR側の温度測温体53Rとともにブリッジ回路26を
構成するための抵抗である。27は演算増幅器からなる
制御回路で、ブリッジ回路26の出力VB がVA と等し
くなるように、電流制限素子としてのトランジスタ28
を駆動する。29はブリッジ回路26の基準電源、30
はトランジスタ28を介してS側の発熱体54に接続さ
れた直流電源である。31は出力点である。なお、符号
23〜30で表される部材は、プリント基板7に設けら
れている。
0,21を組み込んだ回路構成を示す図で、この図にお
いて、23,24,25はS側の温度測温体53Sおよ
びR側の温度測温体53Rとともにブリッジ回路26を
構成するための抵抗である。27は演算増幅器からなる
制御回路で、ブリッジ回路26の出力VB がVA と等し
くなるように、電流制限素子としてのトランジスタ28
を駆動する。29はブリッジ回路26の基準電源、30
はトランジスタ28を介してS側の発熱体54に接続さ
れた直流電源である。31は出力点である。なお、符号
23〜30で表される部材は、プリント基板7に設けら
れている。
【0019】上述のように構成されたセンサ部6は、例
えば次のようにして流路ブロック1の本体部1Aに形成
された凹部2に取り付けられる。すなわち、まず、整流
プレート9を押さえ部材10によって固定した状態で導
入路3、導出路4の開口3a,4aに設ける。次いで、
例えばフッ素樹脂よりなるシール部材32を介してセン
サ部6を凹部2の保持段部5に嵌め込む。この場合、基
板11にはオリフェラが形成してあるので、位置決めの
目安となり、所定の状態、つまり、S側が導入路3側の
開口3aに対応し、R側が導出路4の開口4aに対応す
るように簡単にセットできる。そして、押さえねじ33
を凹部2のねじ部2aに螺着してセンサ部6を上方から
押圧する。
えば次のようにして流路ブロック1の本体部1Aに形成
された凹部2に取り付けられる。すなわち、まず、整流
プレート9を押さえ部材10によって固定した状態で導
入路3、導出路4の開口3a,4aに設ける。次いで、
例えばフッ素樹脂よりなるシール部材32を介してセン
サ部6を凹部2の保持段部5に嵌め込む。この場合、基
板11にはオリフェラが形成してあるので、位置決めの
目安となり、所定の状態、つまり、S側が導入路3側の
開口3aに対応し、R側が導出路4の開口4aに対応す
るように簡単にセットできる。そして、押さえねじ33
を凹部2のねじ部2aに螺着してセンサ部6を上方から
押圧する。
【0020】このようにして、センサ部6は流路ブロッ
ク1の本体部1Aに取り付けられるが、センサ部6と保
持段部5との間には、シール部材32が介装されている
ので、センサ部6と保持段部5との間に僅かな隙間(流
路)34が形成される。この隙間34は、実施例では、
約1mmとしている。したがって、導入路3の開口側か
ら流路ブロック1内に導入された流体Fは、2枚の整流
プレート9a,9を経てセンサ部6のS側に直接吹き付
けられる。そして、この流体Fは前記流路34を通り、
センサ部6のR側に接触しながら通過し、導出路4を経
て流路ブロック1外に出て行く。
ク1の本体部1Aに取り付けられるが、センサ部6と保
持段部5との間には、シール部材32が介装されている
ので、センサ部6と保持段部5との間に僅かな隙間(流
路)34が形成される。この隙間34は、実施例では、
約1mmとしている。したがって、導入路3の開口側か
ら流路ブロック1内に導入された流体Fは、2枚の整流
プレート9a,9を経てセンサ部6のS側に直接吹き付
けられる。そして、この流体Fは前記流路34を通り、
センサ部6のR側に接触しながら通過し、導出路4を経
て流路ブロック1外に出て行く。
【0021】そして、上記構成の質量流量計において
は、チップセンサ20,21の一方が発熱体として、他
方が温度参照として使用され、図4に示すような定温度
差回路を組むことにより、流体温度に対し絶えず一定温
度差になるように制御が行われる。流体Fの流れが生じ
た場合、一定温度差を保つため、ヒータ電力が増加し、
この増加量に基づいて質量流量を得ることができる。
は、チップセンサ20,21の一方が発熱体として、他
方が温度参照として使用され、図4に示すような定温度
差回路を組むことにより、流体温度に対し絶えず一定温
度差になるように制御が行われる。流体Fの流れが生じ
た場合、一定温度差を保つため、ヒータ電力が増加し、
この増加量に基づいて質量流量を得ることができる。
【0022】そして、上記質量流量計においては、チッ
プセンサ20,21が流路34を流れる流体Fと非接触
の状態で設けられているため、チップセンサ20,21
が過流量の流体Fや、流体F中の固形物質がに直接触れ
ることがなく、したがって、チップセンサ20,21が
破損するおそれが全くない。
プセンサ20,21が流路34を流れる流体Fと非接触
の状態で設けられているため、チップセンサ20,21
が過流量の流体Fや、流体F中の固形物質がに直接触れ
ることがなく、したがって、チップセンサ20,21が
破損するおそれが全くない。
【0023】また、センサ部6の形状は平面的であり、
通常のICや抵抗体を基板に実装する方法と同様の手法
で製作できるので、容易に製造できる。それだけコスト
ダウンが図れるとともに、高品質の製品を安定に製造で
きる。
通常のICや抵抗体を基板に実装する方法と同様の手法
で製作できるので、容易に製造できる。それだけコスト
ダウンが図れるとともに、高品質の製品を安定に製造で
きる。
【0024】さらに、上述実施例では、基板11と、チ
ップセンサ20,21を取り付けるための板部材18
S,18Rとのそれぞれ流体Fに接する面(外面)に耐
腐蝕性層19が形成されているとともに、チップセンサ
20,21が流路34を流れる流体Fと非接触の状態で
設けられているため、基板11、板部材18S,18
R、チップセンサ20,21などで構成されるセンサ部
6が流体Fによって腐蝕されるといったことがなくな
る。
ップセンサ20,21を取り付けるための板部材18
S,18Rとのそれぞれ流体Fに接する面(外面)に耐
腐蝕性層19が形成されているとともに、チップセンサ
20,21が流路34を流れる流体Fと非接触の状態で
設けられているため、基板11、板部材18S,18
R、チップセンサ20,21などで構成されるセンサ部
6が流体Fによって腐蝕されるといったことがなくな
る。
【0025】特に、基板11がある程度の機械的強度を
備えているので、流路34に臨む壁部として取り付ける
際、その取付け構造に限定を受けることがなく、押さえ
ねじ33によって簡単に取り付けることができる。
備えているので、流路34に臨む壁部として取り付ける
際、その取付け構造に限定を受けることがなく、押さえ
ねじ33によって簡単に取り付けることができる。
【0026】この発明は、上述の実施例に限られるもの
ではなく、種々変形して実施することができる。例え
ば、流路ブロック1を、フッ素樹脂やステンレス鋼を用
いて構成してもよい。そして、シール部材32としてゴ
ム系材料や金属系材料よりなるものを用いてもよい。
ではなく、種々変形して実施することができる。例え
ば、流路ブロック1を、フッ素樹脂やステンレス鋼を用
いて構成してもよい。そして、シール部材32としてゴ
ム系材料や金属系材料よりなるものを用いてもよい。
【0027】そして、チップセンサ20,21は同じ構
成のものを用いていたが、R側のチップセンサ21とし
て、初めから測温抵抗体のみしか設けてないものを用い
てもよい。
成のものを用いていたが、R側のチップセンサ21とし
て、初めから測温抵抗体のみしか設けてないものを用い
てもよい。
【0028】また、基板11には電気回路を構成するた
めの抵抗体やコンデンサなどを集積配置することもで
き、このようにすればより小型化、コストダウンが図れ
る。
めの抵抗体やコンデンサなどを集積配置することもで
き、このようにすればより小型化、コストダウンが図れ
る。
【0029】さらに、流体Fをセンサ部6のS側に直接
吹き付ける部分の径を変えることにより、流体Fの流速
を増加し、任意の流量出力を得ることができ、少流量か
ら大流量まで任意に測定することができる。さらに、流
路34の大きさも任意に設定できる。
吹き付ける部分の径を変えることにより、流体Fの流速
を増加し、任意の流量出力を得ることができ、少流量か
ら大流量まで任意に測定することができる。さらに、流
路34の大きさも任意に設定できる。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、測温抵抗体や発熱体を備えたチップセンサが直接流
体に触れないので、より優れた耐腐蝕性および強度を有
する質量流量計が得られる。しかも、センサ部の構造が
平板的であり、構造が簡単であるから製造が容易であ
り、高性能で高品質の質量流量計を大量に得ることがで
きる。
ば、測温抵抗体や発熱体を備えたチップセンサが直接流
体に触れないので、より優れた耐腐蝕性および強度を有
する質量流量計が得られる。しかも、センサ部の構造が
平板的であり、構造が簡単であるから製造が容易であ
り、高性能で高品質の質量流量計を大量に得ることがで
きる。
【図1】この発明の質量流量計の一例を示す分解斜視図
である。
である。
【図2】前記質量流量計の導入路部分における縦断面図
である。
である。
【図3】前記質量流量計に組み込まれるセンサ部の実装
工程の一例を示す図である。
工程の一例を示す図である。
【図4】前記質量流量計の回路構成図である。
【図5】前記センサ部を構成するチップセンサの一例を
示す図である。
示す図である。
【図6】従来の質量流量計を概略的に示す図である。
11…基板、12,13…孔、18S,18R…板部
材、19…耐腐蝕性層、20,21…チップセンサ、3
4…流路、53S,53R…測温抵抗体、54…発熱
体、F…流体。
材、19…耐腐蝕性層、20,21…チップセンサ、3
4…流路、53S,53R…測温抵抗体、54…発熱
体、F…流体。
Claims (2)
- 【請求項1】 流体が流れる流路に臨むようにして熱伝
導性が劣る基板を設け、この基板に開設された2つの孔
の前記流路に臨む側をそれぞれ、熱伝導性が良好な板部
材で閉塞し、一つの板部材の前記流路に臨まない面に測
温抵抗体とこれを加熱するための発熱体とからなるチッ
プセンサを取り付け、他の板部材の前記流路に臨まない
面に測温抵抗体からなるチップセンサを取り付けたこと
を特徴とする質量流量計。 - 【請求項2】 基板および板部材の流体に接する側に耐
腐蝕性層が形成されている請求項1に記載の質量流量
計。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31568694A JP3490788B2 (ja) | 1994-11-26 | 1994-11-26 | 質量流量計 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31568694A JP3490788B2 (ja) | 1994-11-26 | 1994-11-26 | 質量流量計 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08145751A true JPH08145751A (ja) | 1996-06-07 |
| JP3490788B2 JP3490788B2 (ja) | 2004-01-26 |
Family
ID=18068341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31568694A Expired - Fee Related JP3490788B2 (ja) | 1994-11-26 | 1994-11-26 | 質量流量計 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3490788B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10318813A (ja) * | 1997-05-15 | 1998-12-04 | Omron Corp | 流量測定装置 |
| WO1999027327A1 (en) * | 1997-11-21 | 1999-06-03 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Flow rate sensor, temperature sensor and flow rate measuring instrument |
| WO2002033362A1 (en) * | 2000-10-17 | 2002-04-25 | Yamatake Corporation | Flow sensor |
| JP2003121226A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-04-23 | Yamatake Corp | フローセンサ |
| JP2006038787A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Yamatake Corp | 流量センサ |
| CN109579928A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-04-05 | 北京控制工程研究所 | 一种热式微流量测量传感器流道及密封结构 |
| JP2023059046A (ja) * | 2021-10-14 | 2023-04-26 | アズビル株式会社 | 流量計の製造方法 |
-
1994
- 1994-11-26 JP JP31568694A patent/JP3490788B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10318813A (ja) * | 1997-05-15 | 1998-12-04 | Omron Corp | 流量測定装置 |
| WO1999027327A1 (en) * | 1997-11-21 | 1999-06-03 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Flow rate sensor, temperature sensor and flow rate measuring instrument |
| US6588268B1 (en) | 1997-11-21 | 2003-07-08 | Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd. | Flow rate sensor, temperature sensor and flow rate detecting apparatus |
| WO2002033362A1 (en) * | 2000-10-17 | 2002-04-25 | Yamatake Corporation | Flow sensor |
| US7117736B2 (en) | 2000-10-17 | 2006-10-10 | Yamatake Corporation | Flow sensor |
| JP2003121226A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-04-23 | Yamatake Corp | フローセンサ |
| JP2006038787A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Yamatake Corp | 流量センサ |
| CN109579928A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-04-05 | 北京控制工程研究所 | 一种热式微流量测量传感器流道及密封结构 |
| JP2023059046A (ja) * | 2021-10-14 | 2023-04-26 | アズビル株式会社 | 流量計の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3490788B2 (ja) | 2004-01-26 |
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