JPH08147769A - 光ディスク用スタンパ及びその製造方法並びに光ディスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂成形により得られる光ディスク基板を成
形時に光ディスク用原盤となるスタンパから容易に離脱
できるようにする。 【構成】 光ディスクの製造において、信号を形成した
後のスタンパ表面に有機溶剤、パラフィン系またはオレ
フィン系炭化水素、またはジアルキルシロキサンまたは
トリアルコキシモノアルキルシランを離型剤として塗布
し定着させ、このスタンパを金型に装着して、光ディス
ク基板を形成する。 【効果】 単分子程度の厚さの強固な離型層をスタンパ
に形成でき、スタンパからの光ディスクの剥離が容易と
なる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ビデオディスク、ディ
ジタルオーディオディスク、静止画、文書ファイルなど
の光ディスクを作製するための光ディスク用原盤等に関
するものであり、詳しくは光ディスク用スタンパ及びそ
の製造方法並びに光ディスクの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に光ディスクは、その情報密度が極
めて大きいことや、Ｓ／Ｎ比が大きくノイズが少ないこ
と等から情報媒体として有望視され、ビデオディスクと
して商品化され、ディジタル信号記録および再生する光
ディスクとしても近年研究開発が行われている。

【０００３】以下、図面を参照しながら従来例について
説明する。図８及び図９は従来の樹脂成形時における金
型の断面図であり、図１０は従来の光ディスク用スタン
パの製造プロセスを示すフローチャート図である。

【０００４】これらの図を用いて従来の光ディスクの製
造方法を説明する。成形の金型に合うように裏面及び内
外周の加工を施したスタンパ２を、８０℃以上に温調し
た可動金型１の表面に装着し、次にこのスタンパ表面上
にキャビティ４ａが形成されるように固定金型４を装着
し、その後、注入口５からキャビティ４ａ内に３００℃
以上の高温で溶融された樹脂６を注入し、圧力を加えた
後に冷却を行う。

【０００５】次に可動金型１を左方へ移動させ、また移
動とほぼ同時に、可動金型４の軸部１ａ内のカットパン
チを固定金型４方向へ押し出し、これにより樹脂成形品
７の中心部をカットし、次に、カットパンチ８の外側の
フローティングパンチ９を押し出すことにより、樹脂成
形品７をスタンパ２から離脱させるものである。

【０００６】ここで、８０℃以上に温調されたスタンパ
上に３００℃以上で溶融された樹脂が注入され、かつ、
高い圧力で圧縮されるため、成形金型から樹脂成形品を
離脱するタイミングおよび取り出し方が非常に難しい。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法で問題
となるのは成形時にスタンパから樹脂成形品を離脱させ
る際に発生していた。

【０００８】この原因は、スタンパ表面には信号を形成
するための無数の凸部が形成されており、この凸部が樹
脂成形品（光ディスク）の表面に突入して埋没嵌合状態
となっているので、この結果としてスタンパと樹脂成形
品とはきわめて強固に結合された状態となっており、樹
脂成形品が冷却凝固化した後に強引にスタンパ表面から
離脱させようとすると、この離脱は一様には始まらず局
部的に行われるため、樹脂成形品のスタンパ側表面、す
なわち信号側面に傷が付いたり信号が変形するなどの課
題があった。

【０００９】この結果、特性に対して悪影響を及ぼす結
果となっている。そこで、本発明は、この光ディスクの
スタンパからの離脱時に上記表面への傷付き、あるいは
信号の変形等を防止することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するために本発明は、射出成形工程前にスタンパ表面に
離型剤を塗布しその後金型に装着し、キャビティ内に注
入口から樹脂を注入することにより樹脂成形品を作製す
るようにしたものである。

【００１１】

【作用】以上のようにスタンパ表面に離型剤を塗布し金
型に装着することにより、成形時にスタンパ表面の信号
形成用の凸部が樹脂成形品に埋没嵌合状態となっていて
も、この離型剤により簡単に離脱できるようになり、し
かも周方向において程均一的な離型状態となるので出来
上がった光ディスクは離脱が容易となる。

【００１２】

【実施例】図１及び図２は本実施例の光ディスクの製造
方法における成形金型の断面図で、１は可動金型、２は
スタンパ、３は離型剤、４は固定金型、４ａはキャビテ
ィ、５は注入口、６は樹脂、７は樹脂成形品、８はカッ
トパンチ、そして、９はフローティングパンチである。

【００１３】図３は、本実施例で用いるスタンパを示す
平面図であり、スタンパの表面の一部には離型剤が塗布
された状態を示している。２ａは信号、あるいは溝の凸
部、２ｂは貫通口、３は離型剤が塗布された領域であ
る。

【００１４】図４（ａ）は、本実施例におけるスタンパ
の断面図であり、２はスタンパで、３は離型剤である。
スタンパ２は、例えば図４（ｂ）に示す断面構成であっ
てもよい。図４（ｂ）において、２はスタンパ、３は離
型剤を示す。

【００１５】図５は、図４に示す成形型により成形され
た樹脂成形品（光ディスク）の平面図である。図６はそ
の断面図であり、７は樹脂成形品、７ａは中心穴であ
る。

【００１６】図７は、本実施例に用いる光ディスク用ス
タンパの製造フローチャートである。

【００１７】本実施例における光ディスクの成形方法に
ついて説明する。図１及び図２において１は可動金型で
あり、可動金型１の表面に図３、図４に示すスタンパ２
が装着されている。４は固定金型であり図２のごとく可
動金型１が離れた状態から図１のごとく移動され、この
状態においては、スタンパ２表面上にキャビティ４ａが
形成される。

【００１８】固定金型４には、その中心軸部分に注入口
５が一体に形成されており、図１のごとくキャビティ４
ａが形成された後に、この注入口５からポリカーボネイ
ト等の樹脂６が圧力を加えた状態で注入される。

【００１９】そして、その樹脂６が冷却されるとキャビ
ティ４ａ内には図２のごとく樹脂性形品７が形成されて
いるので、この状態で図２のごとく先ず、可動金型１を
図の左方へ移動させる。

【００２０】この可動金型１の左方への移動とほぼ同時
に、移動金型１の軸部１ａ内のカットパンチ８が固定金
型４方向へ押し出され、これにより樹脂成形品７の中心
部に図５、図６のごとく貫通口７ａが形成される。

【００２１】次に、このカットパンチ８の外側のフロー
ティングパンチ９が押し出され、これにより樹脂成形品
７（光ディスク）がスタンパ２から離脱させられる。

【００２２】図１及び図２において、可動金型１の表面
には図３及び図４に示したスタンパ２を装着している。
そして、このスタンパ２は、図７に示す光ディスクの製
造フローチャートに基づき作製されたものであり、射出
成形工程前に離型剤塗布工程及び離型剤硬化の工程を導
入することによって得られるものである。

【００２３】また、このスタンパ２は、図４（ａ）に示
すものでは、上方側が信号形成用表面となっており、図
３に示す２ａの範囲には図示していないが、無数の信号
あるいは溝の凸部が形成されている。また、スタンパ２
の２ａ部分の内側には、離型剤３が図３、図４（ａ）円
環状のごとく付着されている。さらにこの部分に限定し
て塗布することにより信号部への直接的な影響もなくド
ロップアウト対策についても万全である。

【００２４】この離型剤３はパラフィン系炭化水素、オ
レフィン系炭化水素、有機溶剤、（化３）に示す構造式
を有する化合物、ジアルキルシロキサン、トリアルコキ
シモノアルキルシランの内少なくとも１つからなる。

【００２５】

【化３】

【００２６】これを例えば図示しない円筒状のスタンプ
を用いてスタンパ２に転写させた後に８０℃〜１２０℃
で２０分以上加熱、硬化させている。この結果、離型剤
がスタンパ表面に強固に付着する。

【００２７】本実施例で用いる離型剤の特徴は、単分子
程度の厚さの極めて薄い離型剤の層を形成できる点であ
る。従って、信号ピットにこの離型層が塗布されたスタ
ンパを用いて光ディスクをプレス成形しても、この離型
層の影響を全く受けない光ディスクを得ることができ
る。

【００２８】しかもこの離型剤は、上記の熱処理により
強固に付着するので、１回の離型剤形成を行う事によ
り、大量の光ディスクをプレスできる。

【００２９】スタンパとして、図４（ｂ）に示すものを
使用する場合は、以下の通りに行う。図１及び図２にお
いて、可動金型１の表面には図４（ｂ）に示したスタン
パ２を装着している。そして、このスタンパ２は図７に
示す光ディスクの製造フローチャートに従い作製された
ものであり、射出成形工程前に離型剤塗布工程及び離型
剤硬化の工程を導入することによって得られるものであ
る。

【００３０】この場合、このスタンパ２は図４（ｂ）に
おける上方側が信号形成用表面となっており、図３に示
す２ａの範囲には図示していないが、無数の信号あるい
は溝の凸部が形成されている。また、スタンパ２の信号
形成用表面には、離型剤３が図４（ｂ）のごとく全面に
付着されている。全面に塗布する手段として湿式の回転
方法を用いて、回転数＝１５００rpm 、時間＝５分にて
行い、薄い単分子の膜を均一に形成することによって成
形品の離脱が容易になる。

【００３１】特に、スタンパに内孔が無い状態で、スタ
ンパを塗布後に回転させると離型剤が内孔に回り込んで
飛び散る恐れがなく、ドロップアウト対策も万全であ
る。

【００３２】この離型剤３はパラフィン系炭化水素、オ
レフィン系炭化水素、有機溶剤、（化３）に示す構造式
を有する化合物、ジアルキルシロキサン、トリアルコキ
シモノアルキルシランの内の少なくとも１つからなる。

【００３３】これを例えば図示しない円筒状のスタンプ
を用いてスタンパ２に転写させた後に８０℃〜１２０℃
で２０分以上加熱、硬化させている。

【００３４】なお、図３、図４の２ｂはスタンパ２を可
動金型１の軸部１ａに固定するための貫通孔である。

【００３５】この時、スタンパ２の樹脂成形品７側の表
面には図３、図４のごとく離型剤３が付着させられてい
るので、スタンパ２表面からの樹脂成形品７の離脱は内
周の全周から実質的に均一に、しかも、スムーズに行わ
れることとなり、この結果、樹脂成形品７の信号側表面
への傷つきはなくなるのである。

【００３６】なお、離型剤３は上述のごとく熱により硬
化させることにより、樹脂成形品７を約１００、０００
枚程度まで十分に効果を発揮出来るようにしたものであ
る。

【００３７】

【発明の効果】以上のごとく本発明は、スタンパ表面に
離型剤を塗布した後にキャビティ内に装着し、注入口か
ら樹脂を注入することとしたものである。

【００３８】以上のようにスタンパ表面に離型剤を塗布
した後にキャビティ内に装着し、注入口から樹脂を注入
するとスタンパ表面の信号形成用の凸部が樹脂成形品に
埋設嵌合状態となっていても、この離型剤により、簡単
に離脱できるようになり、しかも、周方向において程均
一な離脱状態となるので出来上がった光ディスクには傷
がつかなくなり、しかも、信号の変形等を防止すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ディスクの製造方法の一実施例にお
ける成形状態を示す断面図

【図２】同実施例における成形品（光ディスク）の取り
出し状態を示す断面図

【図３】同実施例で用いたスタンパの平面図

【図４】同スタンパの断面図

【図５】同実施例で成形された光ディスクの平面図

【図６】同光ディスクの断面図

【図７】同実施例の製造方法のフローチャート

【図８】従来の光ディスク製造金型の断面図

【図９】同従来金型の断面図

【図１０】従来の光ディスクの製造方法を示すフローチ
ャート

【符号の説明】

１ 可動金型 ２ スタンパ ３ 離型剤 ４ 固定金型 ４ａ キャビティ ５ 注入口 ６ 樹脂 ７ 樹脂成形品

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】信号面の少なくとも内周の一部に離型剤を
   塗布したことを特徴とする光ディスク用スタンパ。
2. 【請求項２】離型剤として有機溶剤、パラフィン系炭化
   水素、オレフィン系炭化水素、（化１）に示す構造式を
   有する化合物、ジアルキルシロンキサンのうちの少なく
   とも１つからなる請求項１記載の光ディスク用スタン
   パ。 【化１】
3. 【請求項３】光ディスク用スタンパの製造方法であっ
   て、スタンパに信号を形成した後で、信号面の少なくと
   も内周部分の一部に離型剤を塗布し加熱処理することを
   特徴とする光ディスク用スタンパの製造方法。
4. 【請求項４】スタンパに内孔がない状態で離型剤をスタ
   ンパの信号面に塗布する請求項３記載の光ディスク用ス
   タンパの製造方法。
5. 【請求項５】離型剤として有機溶剤、パラフィン系炭化
   水素、オレフィン系炭化水素、（化２）に示す構造式を
   有する化合物、ジアルキルシロンキサンの内の少なくと
   も１つからなる離型剤を用いることを特徴とする請求項
   ３記載の光ディスク用スタンパの製造方法。 【化２】
6. 【請求項６】信号面の少なくとも内周の一部に離型剤を
   固着したスタンパを用い、スタンパを装着した金型内に
   内周から樹脂を注入して成形する光ディスクの製造方
   法。