JPH0814838A - Resin tablet height detection method - Google Patents
Resin tablet height detection methodInfo
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- JPH0814838A JPH0814838A JP16635794A JP16635794A JPH0814838A JP H0814838 A JPH0814838 A JP H0814838A JP 16635794 A JP16635794 A JP 16635794A JP 16635794 A JP16635794 A JP 16635794A JP H0814838 A JPH0814838 A JP H0814838A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体装置の製
造におけるモールド工程で成形樹脂材として使用する樹
脂タブレットの高さ検出方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for detecting the height of a resin tablet used as a molding resin material in a molding process in manufacturing a semiconductor device, for example.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在、半導体装置の製造におけるモール
ド工程は、大量生産ができるトランスファーモールドが
主流となっている。そしてこの方法に使用されるモール
ド装置としては、小型化および自動化への対応に有利な
マルチプランジャタイプのものが多く使用されている。2. Description of the Related Art Currently, transfer molding, which enables mass production, is the mainstream of the molding process in the manufacture of semiconductor devices. As a molding device used in this method, a multi-plunger type device, which is advantageous for downsizing and automation, is often used.
【０００３】マルチプランジャタイプのモールド装置
は、成形金型への成形樹脂材の供給口であるポットと、
ポット内の成形樹脂材を溶融しキャビティに注入するプ
ランジャとを複数組備えたものである。一方、このよう
な装置に供給する成形樹脂材料としては、一般に略円柱
状をなしかつ規格化された大きさの樹脂タブレットが用
いられる。したがって、１ショットの成形では複数のプ
ランジャの数だけ樹脂タブレットが使用される。A multi-plunger type molding apparatus has a pot which is a supply port of a molding resin material to a molding die,
Plural sets of plungers for melting the molding resin material in the pot and injecting it into the cavity are provided. On the other hand, as a molding resin material supplied to such an apparatus, a resin tablet having a substantially cylindrical shape and a standardized size is generally used. Therefore, in one-shot molding, resin tablets are used by the number of plural plungers.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが従来の樹脂タ
ブレットは、直径および重量によって大きさが規格化さ
れている場合が多い。このため、樹脂タブレットの中心
方向の長さ、つまり樹脂タブレットの高さのバラツキが
大きく、例えば高さが許容範囲に満たない樹脂タブレッ
トを用いてモールドを行うと、樹脂の未充填が発生する
ことがあった。However, the size of conventional resin tablets is often standardized by diameter and weight. Therefore, the length of the resin tablet in the central direction, that is, the variation in the height of the resin tablet is large. For example, if molding is performed using a resin tablet whose height is below the allowable range, resin unfilling may occur. was there.
【０００５】また反対に高さが許容範囲を越える樹脂タ
ブレットを用いると、例えばプランジャを上げて樹脂を
キャビティに注入した後にさらにプランジャを上方へ上
げて圧力を加えることができないことがあった。その結
果、プランジャで樹脂が溶融している際に樹脂中に巻き
込まれた空気が注入後の加圧によってキャビティ内から
外部に排出することができず、成形樹脂の表面や内部に
ボイドが発生していた。On the other hand, if a resin tablet having a height exceeding the allowable range is used, for example, it may not be possible to raise the plunger and inject the resin into the cavity to further raise the plunger to apply pressure. As a result, when the resin is melted by the plunger, the air entrapped in the resin cannot be discharged from the inside of the cavity due to the pressure after injection, and voids are generated on the surface and inside of the molded resin. Was there.
【０００６】このような未充填の発生やボイドの発生を
防止するには、１ショットの成形で使用する複数の樹脂
タブレット１つ１つについて高さを検出し、許容範囲外
の高さの樹脂タブレットを除く必要がある。しかしなが
ら作業が煩雑となるうえ、検出に時間を要してしまい生
産性の低下を招く虞れがあった。本発明は上記課題に鑑
みてなされたものであり、樹脂タブレットの高さを簡単
にかつ短時間に検出することができる樹脂タブレットの
高さ検出方法を提供することを目的としている。In order to prevent the occurrence of such unfilling and the occurrence of voids, the height is detected for each of a plurality of resin tablets used in one shot molding, and the resin having a height outside the allowable range is detected. You need to exclude the tablet. However, the work becomes complicated, and it takes time for detection, which may lead to a decrease in productivity. The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a resin tablet height detection method that can easily and quickly detect the height of a resin tablet.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の発明は、基準面上に略円柱状の樹脂タ
ブレットの下面を配置し、下端から視準部までが視準高
さを有する視準具のその下端を、上記樹脂タブレットの
上面に載置し、樹脂タブレットの基準高さと上記視準高
さとを加算した高さ位置に設けられて発光部と受光部と
がなす光軸が、上記視準部を通過したか否かを受光部で
検知することによって樹脂タブレットの高さを検出する
ようにしたものである。In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 arranges the lower surface of a substantially cylindrical resin tablet on the reference surface, and the collimation height is from the lower end to the collimation portion. The lower end of a collimating tool having a height is placed on the upper surface of the resin tablet, and is provided at a height position obtained by adding the reference height of the resin tablet and the collimation height to each other, and is formed by the light emitting section and the light receiving section. The height of the resin tablet is detected by detecting whether or not the optical axis has passed through the collimation section by the light receiving section.
【０００８】また請求項２記載の発明は、上記視準部が
樹脂タブレットの基準高さの公差と略等しい高さ寸法を
有する透過空間を備えてなり、上記光軸がその透過空間
を通過したことを受光部で検知することによって樹脂タ
ブレットの高さが許容範囲内にあることを検出するよう
にしたものである。さらに請求項３記載の発明は、上記
視準部が樹脂タブレットの基準高さの公差と略等しい高
さ寸法を有する遮光面を備えてなり、上記光軸がその遮
光面で遮光されたことを受光部で検知することによって
樹脂タブレットの高さが許容範囲内にあることを検出す
るようにしたものである。According to a second aspect of the present invention, the collimating portion includes a transmission space having a height dimension substantially equal to a reference height tolerance of the resin tablet, and the optical axis passes through the transmission space. This is detected by the light receiving section to detect that the height of the resin tablet is within the allowable range. Further, the invention according to claim 3 is characterized in that the collimating portion comprises a light-shielding surface having a height dimension substantially equal to a reference height tolerance of the resin tablet, and the optical axis is shielded by the light-shielding surface. The light receiving unit detects that the height of the resin tablet is within the allowable range.
【０００９】[0009]
【作用】本発明によれば、視準具の下端を樹脂タブレッ
トの上面に載置すると、その樹脂タブレットの高さによ
って前記視準具の視準部が光軸の位置または光軸の位置
の上方もしくは下方に配置される。その結果、視準具の
載置後に受光部で前記光軸が通過したか否かを検知する
ことによって、前記樹脂タブレットの高さが間接的に検
出される。According to the present invention, when the lower end of the collimating tool is placed on the upper surface of the resin tablet, the collimating portion of the collimating tool is positioned at the optical axis position or the optical axis position depending on the height of the resin tablet. It is arranged above or below. As a result, the height of the resin tablet is indirectly detected by detecting whether or not the optical axis has passed through the light receiving unit after the collimator is placed.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明に係るモールド工程に使用する
樹脂タブレットの高さ検出方法の実施例を図面に基づい
て説明する。図１は本発明の第１実施例を示した説明図
である。図示したように本実施例では、発光部１３と受
光部１４とがなす光軸１５と、視準具１６とを用いる。Embodiments of the method for detecting the height of a resin tablet used in the molding process according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory view showing a first embodiment of the present invention. As illustrated, in this embodiment, an optical axis 15 formed by the light emitting unit 13 and the light receiving unit 14 and a collimator 16 are used.
【００１１】すなわちまず、高さを検出する樹脂タブレ
ット１０の下面を基準面上に配置する。次いで上記した
視準具１６を、樹脂タブレット１０の上面に載置する。
この視準具１６は、例えば長尺をなしかつ長さ方向が基
準面１１に対して略直交して配置される基体１７と、基
体１７にその下端から視準高さｐを隔てて設けられた視
準部１８とで構成される。That is, first, the lower surface of the resin tablet 10 for detecting the height is placed on the reference surface. Next, the collimator 16 described above is placed on the upper surface of the resin tablet 10.
This collimating tool 16 is provided, for example, with a base 17 having a long length and arranged with its length direction substantially orthogonal to the reference plane 11, and on the base 17 with a collimating height p from the lower end thereof. And a collimation unit 18 that
【００１２】またこの実施例では、視準部１８は樹脂タ
ブレット１０の基準高さＨ0 の公差ｒと略等しい高さ寸
法を有する透過空間１９を備えてなる。図２は図１で示
した視準具１６の斜視図である。図示したように、視準
具１６において視準部１８の透過空間１９は、例えば一
対の平板２０が樹脂タブレット１０の基準高さＨ0 の公
差ｒと略等しい寸法隔てて基体１７に配置されて形成さ
れる。つまり、透過空間１９は一対の平板２０に仕切ら
れた状態で形成される。Further, in this embodiment, the collimation portion 18 is provided with a transmission space 19 having a height dimension substantially equal to the tolerance r of the reference height H 0 of the resin tablet 10. FIG. 2 is a perspective view of the collimator 16 shown in FIG. As shown in the drawing, in the transmission space 19 of the collimation unit 18 in the collimator 16, for example, a pair of flat plates 20 are arranged on the base body 17 with a dimension substantially equal to the tolerance r of the reference height H 0 of the resin tablet 10. It is formed. That is, the transmission space 19 is formed in a state of being partitioned by the pair of flat plates 20.
【００１３】また図３は視準具１６の変形例の斜視図で
あり、例えば視準部１８の透過空間１９は、略矩形状の
板材２１を貫通する孔として形成される。この場合も透
過空間１９を構成する孔の高さ寸法は、樹脂タブレット
１０の基準高さＨ0 の公差ｒと略等しく形成されてい
る。さらに上記のような透過空間１９を備えた視準部１
８においては、透過空間１９における高さ寸法の略中心
ｒ／２が、基体１７の下端から視準高さｐを隔てた位置
に配置されるように基体１７に設けられている。すなわ
ち、基体１７の下端から透過空間１９における高さ寸法
の略中心ｒ／２までの寸法が視準高さｐとなっている。FIG. 3 is a perspective view of a modified example of the collimation tool 16. For example, the transmission space 19 of the collimation part 18 is formed as a hole penetrating a substantially rectangular plate member 21. Also in this case, the height dimension of the hole forming the transmission space 19 is formed to be substantially equal to the tolerance r of the reference height H 0 of the resin tablet 10. Further, the collimation unit 1 having the transmission space 19 as described above.
In FIG. 8, the base 17 is provided such that the approximate center r / 2 of the height dimension in the transmission space 19 is located at a position separated from the lower end of the base 17 by the collimated height p. That is, the dimension from the lower end of the base 17 to the approximate center r / 2 of the height dimension in the transmission space 19 is the collimated height p.
【００１４】上記したように第１実施例では、このよう
な視準具１６を樹脂タブレット１０の上面に載置する。
つまり、基体１７の下端を樹脂タブレット１０の上面に
載置する。そして、樹脂タブレット１０の基準高さＨ0
とその樹脂タブレット１０から視準高さｐとを加算した
高さＬ（＝Ｈ0 ＋ｐ）位置に設けられた光軸１５が、視
準部１８の透過空間１９を通過したか否かを受光部１４
で検知する。なお光軸１５は発光部１３と受光部１４と
によって、視準具１６を樹脂タブレット１０の上面に載
置する前または後に上記した高さＬ位置に設けられる。As described above, in the first embodiment, such a collimator 16 is placed on the upper surface of the resin tablet 10.
That is, the lower end of the base 17 is placed on the upper surface of the resin tablet 10. Then, the reference height H 0 of the resin tablet 10
It is received whether or not the optical axis 15 provided at the height L (= H 0 + p) position obtained by adding the collimation height p from the resin tablet 10 has passed through the transmission space 19 of the collimation unit 18. Part 14
Detect with. The optical axis 15 is provided by the light emitting section 13 and the light receiving section 14 at the above-described height L position before or after the collimator 16 is placed on the upper surface of the resin tablet 10.
【００１５】例えば図１（イ）に示したように樹脂タブ
レット１０が基準高さＨ0 または許容範囲の高さである
場合、基体１７の下端を樹脂タブレット１０の上面に載
置すると、光軸１５の位置に視準部１８の透過空間１９
が配置される。その結果、発光部１３からの光は透過空
間１９を通過して受光部１４に入射し、光が検知され
る。For example, when the resin tablet 10 has a reference height H 0 or a height within an allowable range as shown in FIG. 1A, when the lower end of the base 17 is placed on the upper surface of the resin tablet 10, the optical axis The transmission space 19 of the collimation unit 18 at the position 15
Is arranged. As a result, the light from the light emitting unit 13 passes through the transmission space 19 and enters the light receiving unit 14, and the light is detected.
【００１６】また、図１（ロ）に示したように樹脂タブ
レット１０が基準高さＨ0 に２／ｒの寸法を減算した高
さに満たない場合、つまり許容最少高さに満たない場
合、基体１７の下端を樹脂タブレット１０の上面に載置
すると、光軸１５の位置より下方に透過空間１９が配置
される。そして、光軸１５の位置には一対の平板２０の
うちの上側の平板２０が配置される。その結果、発光部
１３からの光は平板２０に遮られて受光部１４に入射せ
ず、光は検知されない。Further, as shown in FIG. 1B, when the resin tablet 10 does not reach the height obtained by subtracting the dimension of 2 / r from the reference height H 0 , that is, when it does not reach the minimum allowable height, When the lower end of the base 17 is placed on the upper surface of the resin tablet 10, the transmission space 19 is arranged below the position of the optical axis 15. The upper flat plate 20 of the pair of flat plates 20 is arranged at the position of the optical axis 15. As a result, the light from the light emitting unit 13 is blocked by the flat plate 20 and does not enter the light receiving unit 14, and the light is not detected.
【００１７】また、図１（ハ）に示したように樹脂タブ
レット１０が基準高さＨ0 に２／ｒの寸法を加算した高
さを越える場合、つまり許容最大高さを越える場合、基
体１７の下端を樹脂タブレット１０の上面に載置する
と、光軸１５の位置より上方に透過空間１９が配置され
る。そして、光軸１５の位置には一対の平板２０のうち
の下側の平板２０が設けられる。その結果、発光部１３
からの光は平板２０に遮られて受光部１４に入射せず、
光は検知されない。Further, as shown in FIG. 1C, when the resin tablet 10 exceeds the height obtained by adding the dimension of 2 / r to the reference height H 0 , that is, when it exceeds the allowable maximum height, the base 17 When the lower end of is placed on the upper surface of the resin tablet 10, the transmission space 19 is arranged above the position of the optical axis 15. The lower flat plate 20 of the pair of flat plates 20 is provided at the position of the optical axis 15. As a result, the light emitting unit 13
The light from is blocked by the flat plate 20 and does not enter the light receiving portion 14,
No light is detected.
【００１８】すなわちこの実施例では、樹脂タブレット
１０の高さが許容範囲内にあると透過空間１９が光軸１
５の位置に配置されて光が検知され、許容範囲外にある
と透過空間１９が光軸１５の位置より上方または下方に
配置されて光が検知されない。換言すれば、受光部１４
で光が検知されれば樹脂タブレット１０の高さが許容範
囲内にあることが検出されることになるので、受光部１
４で受光の有無を検知することによって、間接的に樹脂
タブレット１０の高さを検出することができる。In other words, in this embodiment, when the height of the resin tablet 10 is within the allowable range, the transmission space 19 has the optical axis 1.
The light is detected by being arranged at the position of 5, and when it is outside the allowable range, the transmission space 19 is arranged above or below the position of the optical axis 15 and the light is not detected. In other words, the light receiving unit 14
If the light is detected at, it is detected that the height of the resin tablet 10 is within the allowable range.
The height of the resin tablet 10 can be indirectly detected by detecting the presence or absence of light reception at 4.
【００１９】したがって第１実施例によれば、簡単かつ
短時間で樹脂タブレット１０の高さを検出することがで
きるので、モールド工程における生産性の向上を図るこ
とができ、未充填の発生やボイドの発生のない良好に樹
脂封止された半導体装置を得ることが可能になる。な
お、この実施例では透過空間１９を一対の平板２０間の
間隙、または孔として形成した場合について説明した
が、透過空間１９の高さが樹脂タブレット１０の基準高
さＨ0 の公差ｒと略等しく形成されたものであれば上記
例に限定されないのは言うまでもない。Therefore, according to the first embodiment, since the height of the resin tablet 10 can be detected easily and in a short time, the productivity in the molding process can be improved, and the occurrence of non-filling and voids. It is possible to obtain a semiconductor device which is satisfactorily resin-sealed without the occurrence of the above. In addition, although the case where the transmission space 19 is formed as a gap or a hole between the pair of flat plates 20 has been described in this embodiment, the height of the transmission space 19 is substantially equal to the tolerance r of the reference height H 0 of the resin tablet 10. Needless to say, the invention is not limited to the above example as long as they are formed in the same manner.
【００２０】図４は本発明の第２実施例を示した説明図
である。第２実施例において第１実施例と相異するの
は、視準部１８が透過空間１９に替えて遮光面２２を備
えており、樹脂タブレット１０の高さが許容範囲内にあ
ると光が検知されず、許容範囲外にあると光が検知され
る機構となっている点である。FIG. 4 is an explanatory view showing a second embodiment of the present invention. The second embodiment differs from the first embodiment in that the collimating portion 18 includes a light-shielding surface 22 instead of the transmission space 19, and light is emitted when the height of the resin tablet 10 is within an allowable range. The point is that it is not detected and light is detected if it is outside the allowable range.
【００２１】図５は遮光面２２を備えた視準具１６の一
例の斜視図である。図示したように、視準部１８の遮光
面２２はその高さ寸法が樹脂タブレット１０の基準高さ
Ｈ0 の公差ｒと略等しく形成されており、例えば視準部
１８は遮光面２２を一面とした直方体状をなしている。
上記のような遮光面２２を備えた視準部１８は、透過空
間１９を備えた場合と同様に基体１７に設けられてい
る。つまり、基体１７の下端から遮光面２２の高さの略
中心２／ｒの位置までの寸法が視準高さｐとなってい
る。FIG. 5 is a perspective view of an example of the collimator 16 having the light shielding surface 22. As shown in the drawing, the light-shielding surface 22 of the collimating portion 18 is formed so that its height dimension is substantially equal to the tolerance r of the reference height H 0 of the resin tablet 10. For example, the collimating portion 18 has one light-shielding surface 22. It has a rectangular parallelepiped shape.
The collimation portion 18 having the light shielding surface 22 as described above is provided on the base 17 as in the case where the transmission space 19 is provided. That is, the dimension from the lower end of the base 17 to the position of the center 2 / r of the height of the light shielding surface 22 is the collimated height p.
【００２２】そして第１実施例と同様に、このような視
準具１６の基体１７の下端を樹脂タブレット１０の上面
に載置し、光軸１５が遮光面２２で遮光されたか否かを
受光部１４で検知する。例えば図４（イ）に示したよう
に樹脂タブレット１０が基準高さＨ0 または許容範囲の
高さである場合、基体１７の下端を樹脂タブレット１０
上面に載置すると、光軸１５の位置に遮光面２２が配置
される。その結果、発光部１３からの光は遮光面２２で
遮られて受光部１４に到達せず、光は検知されない。As in the first embodiment, the lower end of the base 17 of the collimator 16 is placed on the upper surface of the resin tablet 10, and it is determined whether or not the optical axis 15 is shielded by the light shielding surface 22. It is detected by the unit 14. For example, when the resin tablet 10 has a reference height H 0 or a height within an allowable range as shown in FIG.
When placed on the upper surface, the light shielding surface 22 is arranged at the position of the optical axis 15. As a result, the light from the light emitting unit 13 is blocked by the light blocking surface 22 and does not reach the light receiving unit 14, and the light is not detected.
【００２３】また、図４（ロ）に示したように樹脂タブ
レット１０が許容最少高さに満たない場合、基体１７の
下端を樹脂タブレット１０の上面に載置すると、遮光面
２２は光軸１５の位置の下方に配置される。その結果、
発光部１３からの光は遮光面２２に遮られずに受光部１
４に入射し、光が検知される。同様に、図４（ハ）に示
したように樹脂タブレット１０が許容最大高さを越える
場合、基体１７の下端を樹脂タブレット１０の上面に載
置すると、遮光面２２は光軸１５の位置の上方に配置さ
れる。その結果、発光部１３からの光は遮光面２２に遮
られずに受光部１４に入射し、光が検知される。Further, as shown in FIG. 4B, when the resin tablet 10 is less than the allowable minimum height and the lower end of the base 17 is placed on the upper surface of the resin tablet 10, the light-shielding surface 22 becomes the optical axis 15. Is located below the position of. as a result,
Light from the light emitting unit 13 is not blocked by the light blocking surface 22 and is received by the light receiving unit 1.
4 is incident, and light is detected. Similarly, when the resin tablet 10 exceeds the maximum allowable height, as shown in FIG. 4C, when the lower end of the base 17 is placed on the upper surface of the resin tablet 10, the light shielding surface 22 is located at the position of the optical axis 15. It is located above. As a result, the light from the light emitting unit 13 enters the light receiving unit 14 without being blocked by the light shielding surface 22, and the light is detected.
【００２４】以上のごとく第２実施例では、樹脂タブレ
ット１０の高さが許容範囲内にあると遮光面２２が光軸
１５の位置に配置されて光が検知されず、許容範囲外に
あると遮光面２２が光軸１５の位置より上方または下方
に配置されて光が検知される。換言すれば、受光部１４
で光が検知されなければ樹脂タブレット１０の高さが許
容範囲内にあることが検出されることになるので、受光
部１４で受光の有無を検知することによって、間接的に
樹脂タブレット１０の高さを検出することができる。As described above, in the second embodiment, when the height of the resin tablet 10 is within the allowable range, the light-shielding surface 22 is arranged at the position of the optical axis 15 and no light is detected, and it is outside the allowable range. The light shielding surface 22 is arranged above or below the position of the optical axis 15 to detect light. In other words, the light receiving unit 14
If the light is not detected at, it is detected that the height of the resin tablet 10 is within the allowable range. Therefore, by detecting whether or not the light receiving unit 14 receives light, the height of the resin tablet 10 is indirectly detected. Can be detected.
【００２５】したがって第２実施例によっても、簡単か
つ短時間で樹脂タブレット１０の高さを検出することが
できるので、モールド工程における生産性の向上を図る
ことができ、未充填の発生やボイドの発生のない良好に
樹脂封止された半導体装置を得ることが可能になる。な
お、第２実施例では視準部１８が遮光面２２を一面とし
た直方体状に形成された場合について説明したが、遮光
面２２はその高さが樹脂タブレット１０の基準高さＨ0
の公差ｒと略等しく形成されたものであれば上記例に限
定されないのは言うまでもない。Therefore, according to the second embodiment as well, the height of the resin tablet 10 can be detected easily and in a short time, so that the productivity in the molding process can be improved and the occurrence of non-filling and the occurrence of voids. It is possible to obtain a good semiconductor device that is resin-sealed without generation. In the second embodiment, the case where the collimation part 18 is formed in a rectangular parallelepiped shape with the light shielding surface 22 as one surface has been described, but the height of the light shielding surface 22 is the reference height H 0 of the resin tablet 10.
Needless to say, the present invention is not limited to the above example as long as it is formed to be substantially equal to the tolerance r.
【００２６】ところで、マルチプランジャタイプのモー
ルド装置を用いてモールドを行う際には、１ショットの
成形でプランジャの数だけ樹脂タブレット１０を使用す
る。その場合には第１実施例の方法の応用によって、複
数の樹脂タブレット１０でも簡単かつ短時間にその高さ
を検出することができる。図６は本発明の第３の実施例
を示した説明図であり、例えばａ〜ｆの６個の樹脂タブ
レット１０の高さを検出する場合を示している。By the way, when molding is performed using a multi-plunger type molding apparatus, the resin tablets 10 are used by the number of plungers in one shot molding. In that case, the height of the plurality of resin tablets 10 can be detected easily and in a short time by applying the method of the first embodiment. FIG. 6 is an explanatory view showing the third embodiment of the present invention, and shows a case where the heights of the six resin tablets 10 a to f are detected, for example.
【００２７】６個の前記樹脂タブレット１０の高さを検
出する際には、まずその６個の樹脂タブレット１０を基
準面１１上に並列する。次いで透過空間１９を有する視
準部１８を備えかつ６個の樹脂タブレット１０と同数の
視準具１６を、それぞれ６個の樹脂タブレット１０の上
面に載置する。なお既存のモールド装置では、通常、樹
脂タブレット１０は投入容器からいわゆるフィーダーに
送られ、フィーダーから整列機に送られてそこで成形１
ショット分並列され、ローダーを介して成形金型へと供
給される。したがってこの場合には、並列された樹脂タ
ブレット１０の各上面に視準具１６を載置するように設
定することもできる。When the heights of the six resin tablets 10 are detected, the six resin tablets 10 are first juxtaposed on the reference plane 11. Next, the collimator 16 having the collimating portion 18 having the transmission space 19 and the same number as the six resin tablets 10 are placed on the upper surfaces of the six resin tablets 10, respectively. In addition, in the existing molding apparatus, the resin tablet 10 is usually sent from a charging container to a so-called feeder, and from the feeder to an aligning machine, where the molding is performed.
Shots are arranged in parallel and supplied to a molding die via a loader. Therefore, in this case, the collimator 16 can be set to be mounted on each upper surface of the resin tablets 10 arranged in parallel.
【００２８】そして、６個の樹脂タブレット１０の並列
方向に沿って設けられた光軸１５が、６個の視準具１６
の視準部１８を通過したか否かを受光部１４で検知し
て、６個の樹脂タブレット１０の高さを検出する。なお
光軸１５は、発光部１３と受光部１４とによって、視準
具１６を樹脂タブレット１０の上面に載置する前または
後に前述した高さＬ位置に設けられると共に、６個の樹
脂タブレット１０の並列方向に沿って設けられる。The optical axis 15 provided along the parallel direction of the six resin tablets 10 is replaced by the six collimating tools 16.
The light receiving unit 14 detects whether or not the collimation unit 18 has passed, and the heights of the six resin tablets 10 are detected. The optical axis 15 is provided by the light emitting portion 13 and the light receiving portion 14 at the above-described height L position before or after the collimator 16 is placed on the upper surface of the resin tablet 10, and the six resin tablets 10 are provided. Are provided along the parallel direction.
【００２９】この実施例においては、例えば図６に示し
たように６個の樹脂タブレット１０がすべて基準高さＨ
0 または許容範囲の高さである場合、各基体１７の下端
をそれぞれの樹脂タブレット１０の上面に載置すると、
１本の光軸１５の位置にすべての視準具１６の視準部１
８の透過空間１９が配置される。そのため、６個の樹脂
タブレット１０がすべて基準高さＨ0 または許容範囲の
高さであれば、発光部１３からの光はすべての透過空間
１９を通過して受光部１４に入射し、光が検知される。In this embodiment, for example, as shown in FIG. 6, all six resin tablets 10 have a reference height H.
When the height is 0 or the allowable range, when the lower end of each base 17 is placed on the upper surface of each resin tablet 10,
The collimator 1 of all the collimators 16 at the position of one optical axis 15.
8 transmission spaces 19 are arranged. Therefore, if all the six resin tablets 10 have the reference height H 0 or the height within the allowable range, the light from the light emitting portion 13 passes through all the transmission spaces 19 and enters the light receiving portion 14, and the light is emitted. Detected.
【００３０】図７は６個の樹脂タブレット１０のうち、
ｅの樹脂タブレット１０が高さが許容範囲外である場合
の検出の様子を示した説明図である。図示したように、
６個の樹脂タブレット１０のうち１つでも高さが許容範
囲外にあるものが含まれている場合、各基体１７の下端
をそれぞれの樹脂タブレット１０の上面に載置すると、
ｅの樹脂タブレット１０の上面に載置した視準具１６の
視準部１８の透過空間１９は光軸１５の位置の下方また
は上方に配置される。そして、光軸１５の位置には一対
の平板２０のうちのいずれかの平板２０が配置される。FIG. 7 shows that among the six resin tablets 10,
It is explanatory drawing which showed the mode of detection when the height of the resin tablet 10 of e is outside the permissible range. As shown,
When even one of the six resin tablets 10 whose height is out of the allowable range is included, when the lower end of each base 17 is placed on the upper surface of each resin tablet 10,
The transmission space 19 of the collimation part 18 of the collimator 16 placed on the upper surface of the resin tablet 10 of e is arranged below or above the position of the optical axis 15. Then, one of the pair of flat plates 20 is arranged at the position of the optical axis 15.
【００３１】その結果、発光部１３からの光はｅの樹脂
タブレット１０の上面に載置した視準具１６の視準部１
８の平板２０に遮られて受光部１４に入射せず、光は検
知されない。このように複数の樹脂タブレット１０の高
さを検出する際には、１本の光軸１５が複数の視準部１
８の透過空間１９を通過したか否かを受光部１４で検知
するので、複数の樹脂タブレット１０の高さが全て許容
範囲内にあると光が検知され、１つでも所要範囲外の高
さのものがあると光が検知されない。換言すれば、受光
部１４で光が検知されれば複数の樹脂タブレット１０の
全てが許容範囲内の高さにあることが検出されることに
なるので、受光部１４で１度の受光の有無を検知するこ
とによって、複数の樹脂タブレット１０の高さが許容範
囲内にあるか否かを１度に検出することができる。As a result, the light from the light emitting portion 13 is collimated by the collimating portion 1 of the collimating tool 16 placed on the upper surface of the resin tablet 10 of e.
The light is not detected because it is blocked by the flat plate 20 of No. 8 and does not enter the light receiving unit 14. In this way, when detecting the heights of the plurality of resin tablets 10, one optical axis 15 is used for the plurality of collimation units 1.
Since the light receiving unit 14 detects whether or not the light passes through the transmission space 19 of 8, the light is detected when the heights of the plurality of resin tablets 10 are all within the allowable range, and even one of them has a height outside the required range. If there is something, the light will not be detected. In other words, if the light receiving section 14 detects light, it is detected that all of the plurality of resin tablets 10 are within the allowable range, so that the light receiving section 14 receives or does not receive light once. It is possible to detect once whether or not the heights of the plurality of resin tablets 10 are within the permissible range by detecting.
【００３２】以上のように第３実施例によれば、複数の
樹脂タブレット１０の高さを簡単かつ短時間で行えるの
で、成形１ショットで使用する複数の樹脂タブレット１
０の高さの検出を行う場合に非常に有効である。したが
ってモールド工程における生産性の一層の向上を図るこ
とができ、未充填の発生やボイドの発生のない良好に樹
脂封止された半導体装置を得ることが可能になる。な
お、上記実施例では例えば６個の樹脂タブレット１０を
検出する場合について説明したが、６個以上または６個
以下の樹脂タブレット１０も同様にして１度に検出する
ことができるのは言うまでもない。As described above, according to the third embodiment, since the height of the plurality of resin tablets 10 can be easily and quickly set, the plurality of resin tablets 1 to be used in one molding shot.
It is very effective when detecting the height of 0. Therefore, it is possible to further improve the productivity in the molding process, and it is possible to obtain a good resin-sealed semiconductor device in which no filling occurs and no voids occur. In the above embodiment, the case where six resin tablets 10 are detected has been described, but it goes without saying that six or more or six or less resin tablets 10 can be similarly detected at one time.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上説明したように本発明のモールド工
程に使用する樹脂タブレットの高さ検出方法では、視準
具の下端を樹脂タブレットの上面に載置して、光軸が前
記視準具の視準部を通過したか否かを受光部で検知する
ことによって、間接的に前記樹脂タブレットの高さを検
出することができる。したがって本発明によれば、簡単
かつ短時間で前記樹脂タブレットの高さを検出すること
ができるので、モールド工程における生産性の向上を図
ることができ、未充填の発生やボイドの発生のない良好
に樹脂封止された半導体装置を得ることが可能になる。As described above, in the method for detecting the height of the resin tablet used in the molding process of the present invention, the lower end of the collimator is placed on the upper surface of the resin tablet, and the optical axis is the collimator. The height of the resin tablet can be indirectly detected by detecting whether or not the light has passed through the collimation part of the light receiving part. Therefore, according to the present invention, since the height of the resin tablet can be detected easily and in a short time, it is possible to improve the productivity in the molding process, and it is possible to prevent the occurrence of unfilling and voids. It is possible to obtain a semiconductor device which is resin-sealed.
【図１】本発明の第１実施例を示した説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図２】視準具の一例の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of an example of a collimator.
【図３】視準具の変形例の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a modified example of the collimator.
【図４】本発明の第２実施例を示した説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図５】遮光面を備えた視準具の一例の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of an example of a collimator equipped with a light shielding surface.
【図６】本発明の第３実施例を示した説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図７】許容範囲外の高さのものがある場合の説明図で
ある。FIG. 7 is an explanatory diagram when there is a height outside the allowable range.
１０ 樹脂タブレット １１ 基準面 １３ 発光部 １４ 受光部 １５ 光軸 １６ 視準具 １８ 視準部 １９ 透過空間 ２２ 遮光面 Ｈ0 基準高さ ｐ 視準高さ ｒ 公差10 Resin Tablet 11 Reference Surface 13 Light Emitting Section 14 Light Receiving Section 15 Optical Axis 16 Collimation Tool 18 Collimation Section 19 Transmission Space 22 Light-Shielding Surface H 0 Reference Height p Collimation Height r Tolerance
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高嶋 文夫 京都府宇治市槙島町目川122番地２ トー ワ株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Fumio Takashima, 122 Megagawa, Makishima-cho, Uji-shi, Kyoto 2 Towa Corporation
Claims (3)
する方法であって、 基準面上に前記樹脂タブレットの下面を配置し、 下端から視準部までが視準高さを有する視準具の該下端
を、前記樹脂タブレットの上面に載置し、 前記樹脂タブレットの基準高さと前記視準高さとを加算
した高さ位置に設けられて発光部と受光部とがなす光軸
が、前記視準部を通過したか否かを前記受光部で検知す
ることによって前記樹脂タブレットの高さを検出するこ
とを特徴とする樹脂タブレットの高さ検出方法。1. A method for detecting the height of a substantially cylindrical resin tablet, wherein the lower surface of the resin tablet is arranged on a reference plane, and the collimation from the lower end to the collimation part has a collimation height. The lower end of the tool is placed on the upper surface of the resin tablet, and the optical axis formed by the light emitting unit and the light receiving unit is provided at a height position obtained by adding the reference height of the resin tablet and the collimation height, A method for detecting the height of a resin tablet, characterized in that the height of the resin tablet is detected by detecting whether or not the light receiving section has passed through the collimation section.
出方法において、 前記視準部は、前記樹脂タブレットの基準高さの公差と
略等しい高さ寸法を有する透過空間を備えてなり、 前記光軸が前記透過空間を通過したことを前記受光部で
検知することによって前記樹脂タブレットの高さが許容
範囲内にあることを検出することを特徴とする樹脂タブ
レットの高さ検出方法。2. The height detecting method for a resin tablet according to claim 1, wherein the collimating portion includes a transmission space having a height dimension substantially equal to a tolerance of a reference height of the resin tablet, A method for detecting the height of a resin tablet, comprising detecting that the height of the resin tablet is within an allowable range by detecting that the optical axis has passed through the transmission space by the light receiving unit.
出方法において、 前記視準部は、前記樹脂タブレットの基準高さの公差と
略等しい高さ寸法を有する遮光面を備えてなり、 前記光軸が前記遮光面で遮光されたことを前記受光部で
検知することによって前記樹脂タブレットの高さが許容
範囲内にあることを検出することを特徴とする樹脂タブ
レットの高さ検出方法。3. The height detecting method for a resin tablet according to claim 1, wherein the collimating portion includes a light shielding surface having a height dimension substantially equal to a tolerance of a reference height of the resin tablet, A method for detecting the height of a resin tablet, which comprises detecting that the height of the resin tablet is within an allowable range by detecting that the optical axis is shielded by the light shielding surface by the light receiving unit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16635794A JPH0814838A (en) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | Resin tablet height detection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16635794A JPH0814838A (en) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | Resin tablet height detection method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0814838A true JPH0814838A (en) | 1996-01-19 |
Family
ID=15829894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16635794A Pending JPH0814838A (en) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | Resin tablet height detection method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0814838A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8151995B2 (en) * | 2008-02-04 | 2012-04-10 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to prevent mold compound feeder jams in systems to package integrated circuits |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP16635794A patent/JPH0814838A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8151995B2 (en) * | 2008-02-04 | 2012-04-10 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to prevent mold compound feeder jams in systems to package integrated circuits |
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