JPH08148393A - 電解二重層コンデンサの融着装置および融着方法 - Google Patents
電解二重層コンデンサの融着装置および融着方法Info
- Publication number
- JPH08148393A JPH08148393A JP6280238A JP28023894A JPH08148393A JP H08148393 A JPH08148393 A JP H08148393A JP 6280238 A JP6280238 A JP 6280238A JP 28023894 A JP28023894 A JP 28023894A JP H08148393 A JPH08148393 A JP H08148393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double layer
- layer capacitor
- electrolytic double
- electrolytic
- clamper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電解二重層コンデンサの厚さを均一にする。
【構成】 基体９に２個のリニアガイド１３、１５を一
直線上に配設し、これらリニアガイド１３、１５にそれ
ぞれ第１及び第２のヒータ支持フレーム１１、１２を移
動自在に設ける。これらヒータ支持フレーム１１、１２
にそれぞれ筒状のヒータ３、４をその当接面が互いに平
行となる形で設け、これらヒータ３、４内にそれぞれ上
方クランパ１９、下方クランパ２９をその一方のクラン
パ１９が他方のクランパ２９に対して相対的に移動自在
となるように設ける。 【効果】 ２個のヒータ支持フレームがリニアガイド１
３、１５に沿って一直線上を移動する。そのため、常に
ヒータ３、４間の平行度が保持される。
直線上に配設し、これらリニアガイド１３、１５にそれ
ぞれ第１及び第２のヒータ支持フレーム１１、１２を移
動自在に設ける。これらヒータ支持フレーム１１、１２
にそれぞれ筒状のヒータ３、４をその当接面が互いに平
行となる形で設け、これらヒータ３、４内にそれぞれ上
方クランパ１９、下方クランパ２９をその一方のクラン
パ１９が他方のクランパ２９に対して相対的に移動自在
となるように設ける。 【効果】 ２個のヒータ支持フレームがリニアガイド１
３、１５に沿って一直線上を移動する。そのため、常に
ヒータ３、４間の平行度が保持される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、２枚の電極板をセパレ
ータに熱融着して電解二重層コンデンサを製造する際に
適用するに好適な電解二重層コンデンサの融着装置およ
び融着方法に関するものである。
ータに熱融着して電解二重層コンデンサを製造する際に
適用するに好適な電解二重層コンデンサの融着装置およ
び融着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１２は従来の電解二重層コンデンサの
融着装置の一例を示す平面図である。
融着装置の一例を示す平面図である。
【０００３】従来、この種の融着装置１としては、図１
２に示すように、２個のヒータ３、４がそれぞれ２本の
ガイドポスト５、６に沿って摺動自在に支持された構成
を有するものが広く用いられており、その使用に際して
は、セパレータ２ａの両側にホットメルト接着剤を介し
て電極板２ｂ、２ｃを配設した電解二重層コンデンサ２
を２個のヒータ３間に設置し、シリンダ７、８を駆動し
て電解二重層コンデンサ２の電極板２ｂ、２ｃにヒータ
３、４を当接させることにより、電解二重層コンデンサ
２を加熱して融着していた。
２に示すように、２個のヒータ３、４がそれぞれ２本の
ガイドポスト５、６に沿って摺動自在に支持された構成
を有するものが広く用いられており、その使用に際して
は、セパレータ２ａの両側にホットメルト接着剤を介し
て電極板２ｂ、２ｃを配設した電解二重層コンデンサ２
を２個のヒータ３間に設置し、シリンダ７、８を駆動し
て電解二重層コンデンサ２の電極板２ｂ、２ｃにヒータ
３、４を当接させることにより、電解二重層コンデンサ
２を加熱して融着していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これでは、ヒ
ータ３、４の摺動方法がガイドポスト５、６に頼るもの
であるため、図１２想像線で示すように、ヒータ３、４
の当接面が傾斜する危険性があり、その場合には、電解
二重層コンデンサ２の電極板２ｂ、２ｃが互いに平行に
融着されず、電解二重層コンデンサ２が均一な厚さにな
らないという不都合があった。
ータ３、４の摺動方法がガイドポスト５、６に頼るもの
であるため、図１２想像線で示すように、ヒータ３、４
の当接面が傾斜する危険性があり、その場合には、電解
二重層コンデンサ２の電極板２ｂ、２ｃが互いに平行に
融着されず、電解二重層コンデンサ２が均一な厚さにな
らないという不都合があった。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑み、電解二重層コ
ンデンサの厚さを均一にすることが可能な電解二重層コ
ンデンサの融着装置および融着方法を提供することを目
的とする。
ンデンサの厚さを均一にすることが可能な電解二重層コ
ンデンサの融着装置および融着方法を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明のうち電解
二重層コンデンサの融着装置の発明は、基体（９）を有
し、前記基体に２個のリニアガイド（１３、１５）を一
直線上に配設し、これらリニアガイドにそれぞれヒータ
支持フレーム（１１、１２）を移動自在に設け、これら
ヒータ支持フレームにそれぞれ筒状のヒータ（３、４）
をその当接面が互いに平行となる形で設け、これらヒー
タ内にそれぞれクランパ（１９、２９）をその一方のク
ランパ（１９）が他方のクランパ（２９）に対して相対
的に移動自在となるように設けて構成される。
二重層コンデンサの融着装置の発明は、基体（９）を有
し、前記基体に２個のリニアガイド（１３、１５）を一
直線上に配設し、これらリニアガイドにそれぞれヒータ
支持フレーム（１１、１２）を移動自在に設け、これら
ヒータ支持フレームにそれぞれ筒状のヒータ（３、４）
をその当接面が互いに平行となる形で設け、これらヒー
タ内にそれぞれクランパ（１９、２９）をその一方のク
ランパ（１９）が他方のクランパ（２９）に対して相対
的に移動自在となるように設けて構成される。
【０００７】また、上記ヒータ支持フレーム（１１、１
２）の移動方向が垂直となるようにして構成される。
２）の移動方向が垂直となるようにして構成される。
【０００８】また、上記基体（９）にワークガイド（３
２）を水平方向に移動自在に設けて構成される。
２）を水平方向に移動自在に設けて構成される。
【０００９】また、本発明のうち電解二重層コンデンサ
の融着方法の発明は、セパレータ（２ａ）の両側にそれ
ぞれホットメルト接着剤（２ｄ）を介して電極板（２
ｂ、２ｃ）を配設した電解二重層コンデンサ（２）を請
求項２記載の電解二重層コンデンサの融着装置（１）を
用いて融着する際に、まず、下方に位置するクランパ
（２９）の上に前記電解二重層コンデンサを載置し、次
に、前記電解二重層コンデンサを両方のクランパ（１
９、２９）によって把持し、その後、上方に位置するヒ
ータ支持フレーム（１１）を下降させると共に、下方に
位置するヒータ支持フレーム（１２）を上昇させて、前
記電解二重層コンデンサの外周部を両方のヒータ（３、
４）によって把持し、次いで、前記両方のクランパを前
記電解二重層コンデンサから離反させ、この状態で、前
記ヒータによって前記電解二重層コンデンサの外周部を
加熱し、その後、前記電解二重層コンデンサを前記両方
のクランパによって把持し、次に、前記両方のヒータを
前記電解二重層コンデンサから離反させ、最後に、前記
電解二重層コンデンサの外周部を冷却するようにして構
成される。
の融着方法の発明は、セパレータ（２ａ）の両側にそれ
ぞれホットメルト接着剤（２ｄ）を介して電極板（２
ｂ、２ｃ）を配設した電解二重層コンデンサ（２）を請
求項２記載の電解二重層コンデンサの融着装置（１）を
用いて融着する際に、まず、下方に位置するクランパ
（２９）の上に前記電解二重層コンデンサを載置し、次
に、前記電解二重層コンデンサを両方のクランパ（１
９、２９）によって把持し、その後、上方に位置するヒ
ータ支持フレーム（１１）を下降させると共に、下方に
位置するヒータ支持フレーム（１２）を上昇させて、前
記電解二重層コンデンサの外周部を両方のヒータ（３、
４）によって把持し、次いで、前記両方のクランパを前
記電解二重層コンデンサから離反させ、この状態で、前
記ヒータによって前記電解二重層コンデンサの外周部を
加熱し、その後、前記電解二重層コンデンサを前記両方
のクランパによって把持し、次に、前記両方のヒータを
前記電解二重層コンデンサから離反させ、最後に、前記
電解二重層コンデンサの外周部を冷却するようにして構
成される。
【００１０】なお、括弧内の番号等は、図面における対
応する要素を表わす便宜的なものであり、従って、本発
明は図面上の記載に限定拘束されるものではない。この
ことは「特許請求の範囲」及び「作用」の欄についても
同様である。
応する要素を表わす便宜的なものであり、従って、本発
明は図面上の記載に限定拘束されるものではない。この
ことは「特許請求の範囲」及び「作用」の欄についても
同様である。
【００１１】
【作用】上記した構成により、本発明では、２個のヒー
タ支持フレーム（１１、１２）がリニアガイド（１３、
１５）に沿って一直線上を移動するため、常にヒータ
（３、４）間の平行度が保持されるように作用する。
タ支持フレーム（１１、１２）がリニアガイド（１３、
１５）に沿って一直線上を移動するため、常にヒータ
（３、４）間の平行度が保持されるように作用する。
【００１２】また、本発明では、両方のクランパ（１
９、２９）が電解二重層コンデンサ（２）から離反した
状態で、該電解二重層コンデンサの外周部が加熱される
ように作用する。
９、２９）が電解二重層コンデンサ（２）から離反した
状態で、該電解二重層コンデンサの外周部が加熱される
ように作用する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は電解二重層コンデンサの一例を示す斜視
図、図２は本発明による電解二重層コンデンサの融着装
置の一実施例を示す正断面図、図３乃至図１１は本発明
による電解二重層コンデンサの融着方法の一実施例を示
す工程図である。
する。図１は電解二重層コンデンサの一例を示す斜視
図、図２は本発明による電解二重層コンデンサの融着装
置の一実施例を示す正断面図、図３乃至図１１は本発明
による電解二重層コンデンサの融着方法の一実施例を示
す工程図である。
【００１４】本発明による電解二重層コンデンサの融着
装置１は、図２に示すように、基体９を有しており、基
体９には上下２個のリニアガイド１３、１５が一直線上
に配設されている。上側のリニアガイド１３には第１の
ヒータ支持フレーム１１が上下方向に摺動自在に設けら
れており、第１のヒータ支持フレーム１１の下側には角
筒状のヒータ３が固設されている。また、基体９にはテ
コ１６がピン１７を支点として回動自在に支持されてお
り、テコ１６の一端は第１のヒータ支持フレーム１１に
連結されており、テコ１６の他端にはヒータ用シリンダ
７が垂直に連結されている。なお、テコ１６上には所定
重量のバランサ１８が載置されている。更に、基体９に
はテコ２０がピン２１を支点として回動自在に支持され
ており、テコ２０の一端には上方クランパ１９が第１の
ヒータ支持フレーム１１及びヒータ３の内側に位置する
形で連結されている。また、テコ２０の他端には上方ク
ランパ用シリンダ２２が垂直に連結されており、テコ２
０上には所定重量のバランサ２３が載置されている。
装置１は、図２に示すように、基体９を有しており、基
体９には上下２個のリニアガイド１３、１５が一直線上
に配設されている。上側のリニアガイド１３には第１の
ヒータ支持フレーム１１が上下方向に摺動自在に設けら
れており、第１のヒータ支持フレーム１１の下側には角
筒状のヒータ３が固設されている。また、基体９にはテ
コ１６がピン１７を支点として回動自在に支持されてお
り、テコ１６の一端は第１のヒータ支持フレーム１１に
連結されており、テコ１６の他端にはヒータ用シリンダ
７が垂直に連結されている。なお、テコ１６上には所定
重量のバランサ１８が載置されている。更に、基体９に
はテコ２０がピン２１を支点として回動自在に支持され
ており、テコ２０の一端には上方クランパ１９が第１の
ヒータ支持フレーム１１及びヒータ３の内側に位置する
形で連結されている。また、テコ２０の他端には上方ク
ランパ用シリンダ２２が垂直に連結されており、テコ２
０上には所定重量のバランサ２３が載置されている。
【００１５】一方、下側のリニアガイド１５には、図２
に示すように、第２のヒータ支持フレーム１２が上下方
向に摺動自在に設けられており、第２のヒータ支持フレ
ーム１２の上側には角筒状のヒータ４が固設されてい
る。なお、ヒータ４の当接面は前記ヒータ３の当接面と
平行になっている。また、基体９にはテコ２５がピン２
６を支点として回動自在に支持されており、テコ２５の
一端は第２のヒータ支持フレーム１２に連結されてお
り、テコ２５の他端にはヒータ用シリンダ８が垂直に連
結されている。なお、テコ２５上には所定重量のバラン
サ２７が載置されている。更に、基体９には支持台２８
が固設されており、支持台２８上には下方クランパ２９
が第２のヒータ支持フレーム１２及びヒータ４の内側に
位置する形で搭載されている。
に示すように、第２のヒータ支持フレーム１２が上下方
向に摺動自在に設けられており、第２のヒータ支持フレ
ーム１２の上側には角筒状のヒータ４が固設されてい
る。なお、ヒータ４の当接面は前記ヒータ３の当接面と
平行になっている。また、基体９にはテコ２５がピン２
６を支点として回動自在に支持されており、テコ２５の
一端は第２のヒータ支持フレーム１２に連結されてお
り、テコ２５の他端にはヒータ用シリンダ８が垂直に連
結されている。なお、テコ２５上には所定重量のバラン
サ２７が載置されている。更に、基体９には支持台２８
が固設されており、支持台２８上には下方クランパ２９
が第２のヒータ支持フレーム１２及びヒータ４の内側に
位置する形で搭載されている。
【００１６】また、基体９には支持台３０が固設されて
おり、支持台３０上にはワークガイド３２が水平方向に
摺動自在に載置されている。更に、ワークガイド３２に
はワークガイド用シリンダ３１が水平に連結されてい
る。
おり、支持台３０上にはワークガイド３２が水平方向に
摺動自在に載置されている。更に、ワークガイド３２に
はワークガイド用シリンダ３１が水平に連結されてい
る。
【００１７】本発明による電解二重層コンデンサの融着
装置１は以上のような構成を有するので、該融着装置１
を用いて電解二重層コンデンサの融着を行なう際には、
まず、図１に示すように、セパレータ２ａの上下両側に
ホットメルト接着剤２ｄを付着し、その上下両側に電極
板２ｂ、２ｃを配設した後、これを電解二重層コンデン
サの融着装置１にセットする。それには、ワークガイド
用シリンダ３１を駆動してワークガイド３２を図２左方
へ摺動させる。すると、ワークガイド３２は下方クラン
パ２９の直上に位置決めされる。そこで、図３に示すよ
うに、下方クランパ２９の上に電解二重層コンデンサ２
を載置する。この際、電解二重層コンデンサ２をワーク
ガイド３２に合わせて置くことにより、下方クランパ２
９上の所定位置に載置することが出来る。
装置１は以上のような構成を有するので、該融着装置１
を用いて電解二重層コンデンサの融着を行なう際には、
まず、図１に示すように、セパレータ２ａの上下両側に
ホットメルト接着剤２ｄを付着し、その上下両側に電極
板２ｂ、２ｃを配設した後、これを電解二重層コンデン
サの融着装置１にセットする。それには、ワークガイド
用シリンダ３１を駆動してワークガイド３２を図２左方
へ摺動させる。すると、ワークガイド３２は下方クラン
パ２９の直上に位置決めされる。そこで、図３に示すよ
うに、下方クランパ２９の上に電解二重層コンデンサ２
を載置する。この際、電解二重層コンデンサ２をワーク
ガイド３２に合わせて置くことにより、下方クランパ２
９上の所定位置に載置することが出来る。
【００１８】こうして、電解二重層コンデンサ２が融着
装置１にセットされたところで、上方クランパ用シリン
ダ２２を駆動して上方クランパ１９を下方、即ち電解二
重層コンデンサ２に近付く向きに移動させる。すると、
電解二重層コンデンサ２は、図４に示すように、上方ク
ランパ１９及び下方クランパ２９によって所定の圧力
（例えば、２〜３．５kg／cm2 ）で把持された状態とな
る。なお、上方クランパ用シリンダ２２と上方クランパ
１９とを連結するテコ２０の上にはバランサ２３が載置
されているので、上方クランパ１９及び下方クランパ２
９による把持動作は、低圧であっても容易となる。
装置１にセットされたところで、上方クランパ用シリン
ダ２２を駆動して上方クランパ１９を下方、即ち電解二
重層コンデンサ２に近付く向きに移動させる。すると、
電解二重層コンデンサ２は、図４に示すように、上方ク
ランパ１９及び下方クランパ２９によって所定の圧力
（例えば、２〜３．５kg／cm2 ）で把持された状態とな
る。なお、上方クランパ用シリンダ２２と上方クランパ
１９とを連結するテコ２０の上にはバランサ２３が載置
されているので、上方クランパ１９及び下方クランパ２
９による把持動作は、低圧であっても容易となる。
【００１９】その後、ワークガイド用シリンダ３１を駆
動してワークガイド３２を図２右方へ摺動させる。する
と、ワークガイド３２は、図５に示すように、電解二重
層コンデンサ２から離反するが、電解二重層コンデンサ
２は上方クランパ１９及び下方クランパ２９によって把
持された状態となっているので、電解二重層コンデンサ
２がワークガイド３２に追従して脱落するようなことは
ない。
動してワークガイド３２を図２右方へ摺動させる。する
と、ワークガイド３２は、図５に示すように、電解二重
層コンデンサ２から離反するが、電解二重層コンデンサ
２は上方クランパ１９及び下方クランパ２９によって把
持された状態となっているので、電解二重層コンデンサ
２がワークガイド３２に追従して脱落するようなことは
ない。
【００２０】次に、ヒータ用シリンダ７を駆動して第１
のヒータ支持フレーム１１を下降させると共に、ヒータ
用シリンダ８を駆動して第２のヒータ支持フレーム１２
を上昇させる。すると、電解二重層コンデンサ２の外周
部は、図６に示すように、ヒータ３、４によって所定の
圧力（例えば、３〜５kg／cm2 ）で把持された状態とな
る。この際、第１のヒータ支持フレーム１１はリニアガ
イド１３に沿って真下に移動し、第２のヒータ支持フレ
ーム１２はリニアガイド１５に沿って真上に移動するの
で、ヒータ３の当接面とヒータ４の当接面との平行度は
常に保持される。なお、ヒータ用シリンダ７と第１のヒ
ータ支持フレーム１１とを連結するテコ１６の上にはバ
ランサ１８が載置されており、ヒータ用シリンダ８と第
２のヒータ支持フレーム１２とを連結するテコ２５の上
にはバランサ２７が載置されているので、ヒータ３、４
による把持動作は、低圧であっても容易となる。
のヒータ支持フレーム１１を下降させると共に、ヒータ
用シリンダ８を駆動して第２のヒータ支持フレーム１２
を上昇させる。すると、電解二重層コンデンサ２の外周
部は、図６に示すように、ヒータ３、４によって所定の
圧力（例えば、３〜５kg／cm2 ）で把持された状態とな
る。この際、第１のヒータ支持フレーム１１はリニアガ
イド１３に沿って真下に移動し、第２のヒータ支持フレ
ーム１２はリニアガイド１５に沿って真上に移動するの
で、ヒータ３の当接面とヒータ４の当接面との平行度は
常に保持される。なお、ヒータ用シリンダ７と第１のヒ
ータ支持フレーム１１とを連結するテコ１６の上にはバ
ランサ１８が載置されており、ヒータ用シリンダ８と第
２のヒータ支持フレーム１２とを連結するテコ２５の上
にはバランサ２７が載置されているので、ヒータ３、４
による把持動作は、低圧であっても容易となる。
【００２１】この状態で、上方クランパ用シリンダ２２
を駆動して、図７に示すように、上方クランパ１９を上
方、即ち電解二重層コンデンサ２から離反する向きに移
動させると共に、ヒータ３、４に通電して電解二重層コ
ンデンサ２の外周部を加熱する。すると、電極板２ｂ、
２ｃはホットメルト接着剤２ｄによってセパレータ２ａ
に融着されるが、ヒータ３の当接面とヒータ４の当接面
とは平行になっているので、電極板２ｂ、２ｃは互いに
平行となり、厚さＴ１が均一な電解二重層コンデンサ２
が得られる。なお、この融着は寸法制御またはタイマ制
御で行なう。また、この際、図８に示すように、電解二
重層コンデンサ２が下方クランパ２９から浮いた状態、
即ち電解二重層コンデンサ２と下方クランパ２９との間
に隙間Ｃ１が存在する状態で加熱を行なう。すると、ヒ
ータ３、４からの熱が上方クランパ１９や下方クランパ
２９に逃げてしまうことがないので、電解二重層コンデ
ンサ２の加熱を無駄なく実施することが出来る。また、
加熱によって溶融したホットメルト接着剤２ｄが上方ク
ランパ１９や下方クランパ２９に付着することもない。
を駆動して、図７に示すように、上方クランパ１９を上
方、即ち電解二重層コンデンサ２から離反する向きに移
動させると共に、ヒータ３、４に通電して電解二重層コ
ンデンサ２の外周部を加熱する。すると、電極板２ｂ、
２ｃはホットメルト接着剤２ｄによってセパレータ２ａ
に融着されるが、ヒータ３の当接面とヒータ４の当接面
とは平行になっているので、電極板２ｂ、２ｃは互いに
平行となり、厚さＴ１が均一な電解二重層コンデンサ２
が得られる。なお、この融着は寸法制御またはタイマ制
御で行なう。また、この際、図８に示すように、電解二
重層コンデンサ２が下方クランパ２９から浮いた状態、
即ち電解二重層コンデンサ２と下方クランパ２９との間
に隙間Ｃ１が存在する状態で加熱を行なう。すると、ヒ
ータ３、４からの熱が上方クランパ１９や下方クランパ
２９に逃げてしまうことがないので、電解二重層コンデ
ンサ２の加熱を無駄なく実施することが出来る。また、
加熱によって溶融したホットメルト接着剤２ｄが上方ク
ランパ１９や下方クランパ２９に付着することもない。
【００２２】こうして、電解二重層コンデンサ２の外周
部を加熱すると、ホットメルト接着剤２ｄが溶融するた
め、電解二重層コンデンサ２の厚さＴ１が薄くなるが、
電解二重層コンデンサ２はヒータ３、４によって把持さ
れた状態となっているので、薄くなった電解二重層コン
デンサ２が脱落するようなことはない。
部を加熱すると、ホットメルト接着剤２ｄが溶融するた
め、電解二重層コンデンサ２の厚さＴ１が薄くなるが、
電解二重層コンデンサ２はヒータ３、４によって把持さ
れた状態となっているので、薄くなった電解二重層コン
デンサ２が脱落するようなことはない。
【００２３】次いで、上方クランパ用シリンダ２２を駆
動して、図９に示すように、上方クランパ１９を下降さ
せた後、ヒータ用シリンダ７を駆動して第１のヒータ支
持フレーム１１を上昇させると共に、ヒータ用シリンダ
８を駆動して第２のヒータ支持フレーム１２を下降させ
る。すると、ヒータ３、４は電解二重層コンデンサ２か
ら離反する。
動して、図９に示すように、上方クランパ１９を下降さ
せた後、ヒータ用シリンダ７を駆動して第１のヒータ支
持フレーム１１を上昇させると共に、ヒータ用シリンダ
８を駆動して第２のヒータ支持フレーム１２を下降させ
る。すると、ヒータ３、４は電解二重層コンデンサ２か
ら離反する。
【００２４】この状態で、図１０に示すように、エアノ
ズル３３、３４からエアを吐出させて電解二重層コンデ
ンサ２の外周部を冷却する。この際、電解二重層コンデ
ンサ２は上方クランパ１９及び下方クランパ２９によっ
て把持された状態となっているので、エアの吐出圧によ
って電解二重層コンデンサ２が脱落するようなことはな
い。
ズル３３、３４からエアを吐出させて電解二重層コンデ
ンサ２の外周部を冷却する。この際、電解二重層コンデ
ンサ２は上方クランパ１９及び下方クランパ２９によっ
て把持された状態となっているので、エアの吐出圧によ
って電解二重層コンデンサ２が脱落するようなことはな
い。
【００２５】こうして、電解二重層コンデンサ２の外周
部が冷却されたところで、図１１に示すように、上方ク
ランパ用シリンダ２２を駆動して上方クランパ１９を上
昇させる。ここで、電解二重層コンデンサ２の融着が終
了する。
部が冷却されたところで、図１１に示すように、上方ク
ランパ用シリンダ２２を駆動して上方クランパ１９を上
昇させる。ここで、電解二重層コンデンサ２の融着が終
了する。
【００２６】なお、上述の実施例においては、縦型の
（即ち、第１及び第２のヒータ支持フレーム１１、１２
の摺動方向が垂直である）融着装置１について説明した
が、横型の（即ち、第１及び第２のヒータ支持フレーム
１１、１２の摺動方向が水平である）融着装置に本発明
を適用することも可能である。横型の融着装置では、ヒ
ータ３、４の加圧時に重力による影響を受けないため、
バランサ１８、２３、２７を省略することが出来る。
（即ち、第１及び第２のヒータ支持フレーム１１、１２
の摺動方向が垂直である）融着装置１について説明した
が、横型の（即ち、第１及び第２のヒータ支持フレーム
１１、１２の摺動方向が水平である）融着装置に本発明
を適用することも可能である。横型の融着装置では、ヒ
ータ３、４の加圧時に重力による影響を受けないため、
バランサ１８、２３、２７を省略することが出来る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち電解
二重層コンデンサの融着装置の発明によれば、基体９を
有し、前記基体９に２個のリニアガイド１３、１５を一
直線上に配設し、これらリニアガイド１３、１５にそれ
ぞれ第１及び第２のヒータ支持フレーム１１、１２等の
ヒータ支持フレームを移動自在に設け、これらヒータ支
持フレームにそれぞれ筒状のヒータ３、４をその当接面
が互いに平行となる形で設け、これらヒータ３、４内に
それぞれ上方クランパ１９、下方クランパ２９等のクラ
ンパをその一方のクランパが他方のクランパに対して相
対的に移動自在となるように設けて構成したので、２個
のヒータ支持フレームがリニアガイド１３、１５に沿っ
て一直線上を移動するため、常にヒータ３、４間の平行
度が保持されることから、電解二重層コンデンサ２の厚
さを均一にすることが可能な電解二重層コンデンサの融
着装置１を提供することが可能となる。
二重層コンデンサの融着装置の発明によれば、基体９を
有し、前記基体９に２個のリニアガイド１３、１５を一
直線上に配設し、これらリニアガイド１３、１５にそれ
ぞれ第１及び第２のヒータ支持フレーム１１、１２等の
ヒータ支持フレームを移動自在に設け、これらヒータ支
持フレームにそれぞれ筒状のヒータ３、４をその当接面
が互いに平行となる形で設け、これらヒータ３、４内に
それぞれ上方クランパ１９、下方クランパ２９等のクラ
ンパをその一方のクランパが他方のクランパに対して相
対的に移動自在となるように設けて構成したので、２個
のヒータ支持フレームがリニアガイド１３、１５に沿っ
て一直線上を移動するため、常にヒータ３、４間の平行
度が保持されることから、電解二重層コンデンサ２の厚
さを均一にすることが可能な電解二重層コンデンサの融
着装置１を提供することが可能となる。
【００２８】また、本発明のうち電解二重層コンデンサ
の融着方法の発明によれば、セパレータ２ａの両側にそ
れぞれホットメルト接着剤２ｄを介して電極板２ｂ、２
ｃを配設した電解二重層コンデンサ２を請求項２記載の
電解二重層コンデンサの融着装置１を用いて融着する際
に、まず、下方クランパ２９等の下方に位置するクラン
パの上に前記電解二重層コンデンサ２を載置し、次に、
前記電解二重層コンデンサ２を上方クランパ１９、下方
クランパ２９等の両方のクランパによって把持し、その
後、第１のヒータ支持フレーム１１等の上方に位置する
ヒータ支持フレームを下降させると共に、第２のヒータ
支持フレーム１２等の下方に位置するヒータ支持フレー
ムを上昇させて、前記電解二重層コンデンサ２の外周部
を両方のヒータ３、４によって把持し、次いで、前記両
方のクランパを前記電解二重層コンデンサ２から離反さ
せ、この状態で、前記ヒータ３、４によって前記電解二
重層コンデンサ２の外周部を加熱し、その後、前記電解
二重層コンデンサ２を前記両方のクランパによって把持
し、次に、前記両方のヒータ３、４を前記電解二重層コ
ンデンサ２から離反させ、最後に、前記電解二重層コン
デンサ２の外周部を冷却するようにして構成したので、
両方のクランパが電解二重層コンデンサ２から離反した
状態で、該電解二重層コンデンサ２の外周部が加熱され
ることから、電解二重層コンデンサ２の加熱を無駄なく
実施することが出来るばかりか、加熱によって溶融した
ホットメルト接着剤２ｄがクランパに付着する事態の発
生を未然に防止することが可能となる。
の融着方法の発明によれば、セパレータ２ａの両側にそ
れぞれホットメルト接着剤２ｄを介して電極板２ｂ、２
ｃを配設した電解二重層コンデンサ２を請求項２記載の
電解二重層コンデンサの融着装置１を用いて融着する際
に、まず、下方クランパ２９等の下方に位置するクラン
パの上に前記電解二重層コンデンサ２を載置し、次に、
前記電解二重層コンデンサ２を上方クランパ１９、下方
クランパ２９等の両方のクランパによって把持し、その
後、第１のヒータ支持フレーム１１等の上方に位置する
ヒータ支持フレームを下降させると共に、第２のヒータ
支持フレーム１２等の下方に位置するヒータ支持フレー
ムを上昇させて、前記電解二重層コンデンサ２の外周部
を両方のヒータ３、４によって把持し、次いで、前記両
方のクランパを前記電解二重層コンデンサ２から離反さ
せ、この状態で、前記ヒータ３、４によって前記電解二
重層コンデンサ２の外周部を加熱し、その後、前記電解
二重層コンデンサ２を前記両方のクランパによって把持
し、次に、前記両方のヒータ３、４を前記電解二重層コ
ンデンサ２から離反させ、最後に、前記電解二重層コン
デンサ２の外周部を冷却するようにして構成したので、
両方のクランパが電解二重層コンデンサ２から離反した
状態で、該電解二重層コンデンサ２の外周部が加熱され
ることから、電解二重層コンデンサ２の加熱を無駄なく
実施することが出来るばかりか、加熱によって溶融した
ホットメルト接着剤２ｄがクランパに付着する事態の発
生を未然に防止することが可能となる。
【図１】電解二重層コンデンサの一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明による電解二重層コンデンサの融着装置
の一実施例を示す正断面図である。
の一実施例を示す正断面図である。
【図３】本発明による電解二重層コンデンサの融着方法
の一実施例を示す工程図（電解二重層コンデンサの載置
工程を示す図）であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は左側
面図である。
の一実施例を示す工程図（電解二重層コンデンサの載置
工程を示す図）であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は左側
面図である。
【図４】本発明による電解二重層コンデンサの融着方法
の一実施例を示す工程図（第１のクランプ工程を示す左
側面図）である。
の一実施例を示す工程図（第１のクランプ工程を示す左
側面図）である。
【図５】本発明による電解二重層コンデンサの融着方法
の一実施例を示す工程図（ワークガイドの後退工程を示
す平面図）である。
の一実施例を示す工程図（ワークガイドの後退工程を示
す平面図）である。
【図６】本発明による電解二重層コンデンサの融着方法
の一実施例を示す工程図（ヒータ把持工程を示す左側面
図）である。
の一実施例を示す工程図（ヒータ把持工程を示す左側面
図）である。
【図７】本発明による電解二重層コンデンサの融着方法
の一実施例を示す工程図（第１のクランプ解除工程を示
す左側面図）である。
の一実施例を示す工程図（第１のクランプ解除工程を示
す左側面図）である。
【図８】本発明による電解二重層コンデンサの融着方法
の一実施例を示す工程図（ヒータ加圧工程を示す左側面
図）である。
の一実施例を示す工程図（ヒータ加圧工程を示す左側面
図）である。
【図９】本発明による電解二重層コンデンサの融着方法
の一実施例を示す工程図（第２のクランプ工程を示す左
側面図）である。
の一実施例を示す工程図（第２のクランプ工程を示す左
側面図）である。
【図１０】本発明による電解二重層コンデンサの融着方
法の一実施例を示す工程図（冷却工程を示す左側面図）
である。
法の一実施例を示す工程図（冷却工程を示す左側面図）
である。
【図１１】本発明による電解二重層コンデンサの融着方
法の一実施例を示す工程図（第２のクランプ解除工程を
示す左側面図）である。
法の一実施例を示す工程図（第２のクランプ解除工程を
示す左側面図）である。
【図１２】従来の電解二重層コンデンサの融着装置の一
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
１……電解二重層コンデンサの融着装置 ２……電解二重層コンデンサ ２ａ……セパレータ ２ｂ、２ｃ……電極板 ２ｄ……ホットメルト接着剤 ３、４……ヒータ ９……基体 １１……ヒータ支持フレーム（第１のヒータ支持フレー
ム） １２……ヒータ支持フレーム（第２のヒータ支持フレー
ム） １３、１５……リニアガイド １９……クランパ（上方クランパ） ２９……クランパ（下方クランパ） ３２……ワークガイド
ム） １２……ヒータ支持フレーム（第２のヒータ支持フレー
ム） １３、１５……リニアガイド １９……クランパ（上方クランパ） ２９……クランパ（下方クランパ） ３２……ワークガイド
Claims (4)
- 【請求項１】 基体（９）を有し、 前記基体に２個のリニアガイド（１３、１５）を一直線
上に配設し、 これらリニアガイドにそれぞれヒータ支持フレーム（１
１、１２）を移動自在に設け、 これらヒータ支持フレームにそれぞれ筒状のヒータ
（３、４）をそれらの当接面が互いに平行となるように
設け、 これらヒータ内にそれぞれクランパ（１９、２９）をそ
の一方のクランパ（１９）が他方のクランパ（２９）に
対して相対的に移動自在となるように設けて構成した電
解二重層コンデンサの融着装置。 - 【請求項２】 ヒータ支持フレーム（１１、１２）の移
動方向が垂直であることを特徴とする請求項１記載の電
解二重層コンデンサの融着装置。 - 【請求項３】 基体（９）にワークガイド（３２）を水
平方向に移動自在に設けて構成した請求項２記載の電解
二重層コンデンサの融着装置。 - 【請求項４】 セパレータ（２ａ）の両側にそれぞれホ
ットメルト接着剤（２ｄ）を介して電極板（２ｂ、２
ｃ）を配設した電解二重層コンデンサ（２）を請求項２
記載の電解二重層コンデンサの融着装置（１）を用いて
融着する際に、 まず、下方に位置するクランパ（２９）の上に前記電解
二重層コンデンサを載置し、 次に、前記電解二重層コンデンサを両方のクランパ（１
９、２９）によって把持し、 その後、上方に位置するヒータ支持フレーム（１１）を
下降させると共に、下方に位置するヒータ支持フレーム
（１２）を上昇させて、前記電解二重層コンデンサの外
周部を両方のヒータ（３、４）によって把持し、 次いで、前記両方のクランパを前記電解二重層コンデン
サから離反させ、 この状態で、前記ヒータによって前記電解二重層コンデ
ンサの外周部を加熱し、 その後、前記電解二重層コンデンサを前記両方のクラン
パによって把持し、 次に、前記両方のヒータを前記電解二重層コンデンサか
ら離反させ、 最後に、前記電解二重層コンデンサの外周部を冷却する
ようにして構成した電解二重層コンデンサの融着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6280238A JPH08148393A (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 電解二重層コンデンサの融着装置および融着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6280238A JPH08148393A (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 電解二重層コンデンサの融着装置および融着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148393A true JPH08148393A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17622231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6280238A Pending JPH08148393A (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 電解二重層コンデンサの融着装置および融着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148393A (ja) |
-
1994
- 1994-11-15 JP JP6280238A patent/JPH08148393A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2015039862A (ja) | ワークを湾曲状に貼合する貼合装置、および貼合方法 | |
| CN106292004A (zh) | 覆晶薄膜和显示面板的绑定装置及绑定方法 | |
| JP3381027B2 (ja) | Ｉｃカード製造装置 | |
| JPH1187756A (ja) | 太陽電地セル面への金属タブの重合状ハンダ付け方法及びその用具 | |
| KR20220097500A (ko) | 내부필름 제거 장치 및 이의 내부필름 제거 방법 | |
| CN109622558A (zh) | 一种ic剥离设备 | |
| CN117001346A (zh) | 一种手表旋钮组装线及手表旋钮装配方法 | |
| CN118658797B (zh) | 一种激光键合装置 | |
| CN117884797A (zh) | 一种光伏电池串焊设备和串焊方法 | |
| JPH0493041A (ja) | 熱圧着方法 | |
| CN117130182A (zh) | 一种fog邦定机的本压装置及本压方法 | |
| CN116852733B (zh) | 热熔焊接机及热熔焊接方法 | |
| JPS5935542Y2 (ja) | 板ガラス面への部材接着装置 | |
| CN116373315A (zh) | 一种金属与高分子焊接方法 | |
| JP2001278221A (ja) | ヒートシール方法及びヒートシール装置 | |
| JP3852378B2 (ja) | Ａｃｆ供給装置及びａｃｆ供給方法 | |
| KR101906869B1 (ko) | 예열을 수행하는 진동융착장치 | |
| JPH06151265A (ja) | 試料の接着方法及び真空ホットプレス装置 | |
| JPS6213913B2 (ja) | ||
| CN223252362U (zh) | 一种适用于隔膜滤板的双面一次焊接装置 | |
| CN220895525U (zh) | 一种电池串返修辅助机构及返修设备 | |
| CN221954058U (zh) | 后备箱地毯保压工装 | |
| JPH02263437A (ja) | ウエハ剥し装置 | |
| CN222235150U (zh) | 一种电路板压合治具 | |
| KR102842306B1 (ko) | 유도가열을 이용한 전자기기의 디스플레이 리워크 장비 |