JPH08148503A - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置Info
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- JPH08148503A JPH08148503A JP6289537A JP28953794A JPH08148503A JP H08148503 A JPH08148503 A JP H08148503A JP 6289537 A JP6289537 A JP 6289537A JP 28953794 A JP28953794 A JP 28953794A JP H08148503 A JPH08148503 A JP H08148503A
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- Japan
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- cassette
- heat treatment
- thin plate
- boat
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0431—Apparatus for thermal treatment
- H10P72/0434—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/32—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H10P72/3218—Conveying cassettes, containers or carriers
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Heat Treatments In General, Especially Conveying And Cooling (AREA)
- Furnace Details (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スループットを向上させる。
【構成】 密閉ケーシング1内に、カセット受け渡し手
段12と、同一垂直軸線上に上下方向に所定間隔をおいて
配置された複数のカセット載置用ターンテーブル16A 、
16B を備えているカセットストッカ15と、カセット移載
手段33と、1つの縦型熱処理炉41および昇降自在のボー
ト42よりなる熱処理手段と、ウェハ移載手段46とが設け
られている熱処理装置である。カセットストッカ15のす
べてのターンテーブル16A 、16B を上下2つの群に分け
る。上側の群に2以上のターンテーブル16A があり、下
側の群に1つのターンテーブル16B がある。両群のター
ンテーブル16A 、16B をそれぞれ同時に駆動して回転さ
せるようになっている。上側の群のターンテーブル16A
と下側の群のターンテーブル16B とを別個に駆動して回
転させるようになっている。
段12と、同一垂直軸線上に上下方向に所定間隔をおいて
配置された複数のカセット載置用ターンテーブル16A 、
16B を備えているカセットストッカ15と、カセット移載
手段33と、1つの縦型熱処理炉41および昇降自在のボー
ト42よりなる熱処理手段と、ウェハ移載手段46とが設け
られている熱処理装置である。カセットストッカ15のす
べてのターンテーブル16A 、16B を上下2つの群に分け
る。上側の群に2以上のターンテーブル16A があり、下
側の群に1つのターンテーブル16B がある。両群のター
ンテーブル16A 、16B をそれぞれ同時に駆動して回転さ
せるようになっている。上側の群のターンテーブル16A
と下側の群のターンテーブル16B とを別個に駆動して回
転させるようになっている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、薄板状被処理物、た
とえば半導体ウェハに、酸化膜の形成、ドーパントの拡
散、アニールあるいはCVD等の熱処理を施す装置に関
する。
とえば半導体ウェハに、酸化膜の形成、ドーパントの拡
散、アニールあるいはCVD等の熱処理を施す装置に関
する。
【0002】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、こ
の種熱処理装置として、密閉ケーシング内に、密閉ケー
シングの壁に形成されたカセット出入口を通して搬入さ
れる半導体ウェハ保持カセットを受け取るとともに、熱
処理済半導体ウェハを保持したカセットを搬出のために
待機させるカセット受け渡し手段と、同一垂直軸線上に
上下方向に所定間隔をおいて配置された複数のカセット
載置用ターンテーブルを備えているカセットストッカ
と、カセット受け渡し手段とカセットストッカとの間で
カセットを移載するとともにカセットストッカのターン
テーブル間でカセットを移載するカセット移載手段と、
下端が開口するとともに上端が閉鎖された1つの縦型熱
処理炉、および複数の半導体ウェハを保持するようにな
されておりかつ縦型熱処理炉の下方に配置されて上昇時
に熱処理炉内に挿入される昇降自在のボートよりなる熱
処理手段と、カセットストッカと熱処理手段のボートと
の間で半導体ウェハを移載するウェハ移載手段とが設け
られており、カセットストッカのすべてのターンテーブ
ルが1つの垂直回転軸に固定され、同時に駆動されて回
転するようになされているものが知られている。この従
来の熱処理装置では、カセットストッカが同一垂直軸線
上に上下方向に所定間隔をおいて配置された複数のカセ
ット載置用ターンテーブルを備えているので、床面積を
小さくしても数多くのカセットをストックしておくこと
が可能になる。
の種熱処理装置として、密閉ケーシング内に、密閉ケー
シングの壁に形成されたカセット出入口を通して搬入さ
れる半導体ウェハ保持カセットを受け取るとともに、熱
処理済半導体ウェハを保持したカセットを搬出のために
待機させるカセット受け渡し手段と、同一垂直軸線上に
上下方向に所定間隔をおいて配置された複数のカセット
載置用ターンテーブルを備えているカセットストッカ
と、カセット受け渡し手段とカセットストッカとの間で
カセットを移載するとともにカセットストッカのターン
テーブル間でカセットを移載するカセット移載手段と、
下端が開口するとともに上端が閉鎖された1つの縦型熱
処理炉、および複数の半導体ウェハを保持するようにな
されておりかつ縦型熱処理炉の下方に配置されて上昇時
に熱処理炉内に挿入される昇降自在のボートよりなる熱
処理手段と、カセットストッカと熱処理手段のボートと
の間で半導体ウェハを移載するウェハ移載手段とが設け
られており、カセットストッカのすべてのターンテーブ
ルが1つの垂直回転軸に固定され、同時に駆動されて回
転するようになされているものが知られている。この従
来の熱処理装置では、カセットストッカが同一垂直軸線
上に上下方向に所定間隔をおいて配置された複数のカセ
ット載置用ターンテーブルを備えているので、床面積を
小さくしても数多くのカセットをストックしておくこと
が可能になる。
【0003】カセットに保持されて密閉ケーシング内に
搬入され、カセットストッカに蓄えられる半導体ウェハ
には、製品用半導体ウェハの他に、モニタ用半導体ウェ
ハ、補充用半導体ウェハ、ダミー用半導体ウェハがあ
り、それぞれ別々のカセットに保持されている。モニタ
用半導体ウェハは、製品用半導体ウェハと一緒に熱処理
を行なった後、製品用半導体ウェハとは別個に熱処理を
評価するために用いられるものである。補充用半導体ウ
ェハは、カセットに所定数の製品用半導体ウェハが保持
されていないことがあり、この場合ボートに所定数の製
品用半導体ウェハを搭載して熱処理を施すことができな
くなるとともに、熱処理炉内での熱処理の均一性の保証
ができなくなるため、ボートに補充されるものである。
ダミー用半導体ウェハは、熱処理炉の上端部および下端
部では温度が不均一になって所望の熱処理を施すことが
できなくなるため、これを防止する目的でボートの上端
部および下端部に搭載されるものである。
搬入され、カセットストッカに蓄えられる半導体ウェハ
には、製品用半導体ウェハの他に、モニタ用半導体ウェ
ハ、補充用半導体ウェハ、ダミー用半導体ウェハがあ
り、それぞれ別々のカセットに保持されている。モニタ
用半導体ウェハは、製品用半導体ウェハと一緒に熱処理
を行なった後、製品用半導体ウェハとは別個に熱処理を
評価するために用いられるものである。補充用半導体ウ
ェハは、カセットに所定数の製品用半導体ウェハが保持
されていないことがあり、この場合ボートに所定数の製
品用半導体ウェハを搭載して熱処理を施すことができな
くなるとともに、熱処理炉内での熱処理の均一性の保証
ができなくなるため、ボートに補充されるものである。
ダミー用半導体ウェハは、熱処理炉の上端部および下端
部では温度が不均一になって所望の熱処理を施すことが
できなくなるため、これを防止する目的でボートの上端
部および下端部に搭載されるものである。
【0004】このような熱処理装置を用いての半導体ウ
ェハの熱処理は次のようにして行なわれる。すなわち、
まず、複数の半導体ウェハ保持カセットを、順次密閉ケ
ーシングの壁に形成されたカセット出入口を通してその
内部に搬入し、カセット受け渡し手段に受け取らせた
後、カセット移載手段によりカセットストッカの最下段
のターンテーブルを除いた他のターンテーブル上に移載
する。
ェハの熱処理は次のようにして行なわれる。すなわち、
まず、複数の半導体ウェハ保持カセットを、順次密閉ケ
ーシングの壁に形成されたカセット出入口を通してその
内部に搬入し、カセット受け渡し手段に受け取らせた
後、カセット移載手段によりカセットストッカの最下段
のターンテーブルを除いた他のターンテーブル上に移載
する。
【0005】ついで、最初にボートに搭載すべき半導体
ウェハを保持している第1のカセットがカセット移載手
段への受け渡し位置にくるようにカセットストッカの垂
直回転軸を回転させてすべてのターンテーブルを同時に
回転させ、第1のカセットをカセット移載手段により最
下段のターンテーブルに移載する。
ウェハを保持している第1のカセットがカセット移載手
段への受け渡し位置にくるようにカセットストッカの垂
直回転軸を回転させてすべてのターンテーブルを同時に
回転させ、第1のカセットをカセット移載手段により最
下段のターンテーブルに移載する。
【0006】ついで、すべてのターンテーブルを回転さ
せて最下段のターンテーブルに載置された第1のカセッ
トをウェハ移載手段への受け渡し位置に来させる。そし
て、ウェハ移載手段により半導体ウェハをボートに移載
する。また、第1のカセットからボートへの半導体ウェ
ハの移載時に、2番目にボートに搭載すべき半導体ウェ
ハを保持している第2のカセットがカセット移載手段へ
の受け渡し位置にあれば、第1のカセットからボートへ
の半導体ウェハの移載と同時に第2のカセットをカセッ
ト移載手段により最下段のターンテーブルに移載する。
第2のカセットがカセット移載手段への受け渡し位置に
なければ、第1のカセットからボートへの半導体ウェハ
の移載が終了した後にすべてのターンテーブルを回転さ
せ、第2のカセットをカセット移載手段への受け渡し位
置に来させた後カセット移載手段により最下段のターン
テーブルに移載させる。
せて最下段のターンテーブルに載置された第1のカセッ
トをウェハ移載手段への受け渡し位置に来させる。そし
て、ウェハ移載手段により半導体ウェハをボートに移載
する。また、第1のカセットからボートへの半導体ウェ
ハの移載時に、2番目にボートに搭載すべき半導体ウェ
ハを保持している第2のカセットがカセット移載手段へ
の受け渡し位置にあれば、第1のカセットからボートへ
の半導体ウェハの移載と同時に第2のカセットをカセッ
ト移載手段により最下段のターンテーブルに移載する。
第2のカセットがカセット移載手段への受け渡し位置に
なければ、第1のカセットからボートへの半導体ウェハ
の移載が終了した後にすべてのターンテーブルを回転さ
せ、第2のカセットをカセット移載手段への受け渡し位
置に来させた後カセット移載手段により最下段のターン
テーブルに移載させる。
【0007】ついで、すべてのターンテーブルを回転さ
せて第2のカセットをウェハ移載手段への受け渡し位置
に来させた後、ウェハ移載手段により半導体ウェハを第
2のカセットからボートに移載する。このとき、空にな
った第1のカセットはカセット移載手段への受け渡し位
置にくるので、最下段以外のターンテーブルにおけるカ
セット移載手段への受け渡し位置に臨んだ部分がカセッ
トが載せられていない空き部分となっていれば、第2の
カセットからウェハ移載手段によりボートに半導体ウェ
ハを移載するのと同時に第1のカセットをカセット移載
手段により上記ターンテーブルの空き部分に移載する。
また、最下段以外のターンテーブルにおけるカセット移
載手段への受け渡し位置に臨んだ部分がカセットが載せ
られていない空き部分となっていなければ、第2のカセ
ットからウェハ移載手段によりボートに半導体ウェハを
移載する作業が終了した後に、カセット移載手段で空に
なった第1のカセットを保持しておいてすべてのターン
テーブルを回転させ、最下段以外のターンテーブルの空
き部分をカセット移載手段への受け渡し位置に来させ、
第2のカセットをこの空き部分にのせる。このような作
業を繰返して、所定数の半導体ウェハをボートに搭載し
た後、ボートを上昇させて熱処理炉内に挿入し、熱処理
を行なう。
せて第2のカセットをウェハ移載手段への受け渡し位置
に来させた後、ウェハ移載手段により半導体ウェハを第
2のカセットからボートに移載する。このとき、空にな
った第1のカセットはカセット移載手段への受け渡し位
置にくるので、最下段以外のターンテーブルにおけるカ
セット移載手段への受け渡し位置に臨んだ部分がカセッ
トが載せられていない空き部分となっていれば、第2の
カセットからウェハ移載手段によりボートに半導体ウェ
ハを移載するのと同時に第1のカセットをカセット移載
手段により上記ターンテーブルの空き部分に移載する。
また、最下段以外のターンテーブルにおけるカセット移
載手段への受け渡し位置に臨んだ部分がカセットが載せ
られていない空き部分となっていなければ、第2のカセ
ットからウェハ移載手段によりボートに半導体ウェハを
移載する作業が終了した後に、カセット移載手段で空に
なった第1のカセットを保持しておいてすべてのターン
テーブルを回転させ、最下段以外のターンテーブルの空
き部分をカセット移載手段への受け渡し位置に来させ、
第2のカセットをこの空き部分にのせる。このような作
業を繰返して、所定数の半導体ウェハをボートに搭載し
た後、ボートを上昇させて熱処理炉内に挿入し、熱処理
を行なう。
【0008】熱処理が施された半導体ウェハのカセット
への搭載および密閉ケーシング内からの搬出は、ほぼ上
記と逆の態様で行なわれる。
への搭載および密閉ケーシング内からの搬出は、ほぼ上
記と逆の態様で行なわれる。
【0009】しかしながら、上述した従来の熱処理装置
では、次のような問題があった。すなわち、カセットス
トッカのすべてのターンテーブルが1つの垂直回転軸に
固定され、同時に駆動されて回転するようになされてい
るので、上述したように、第1のカセットからのボート
への半導体ウェハの移載時に、第2のカセットがカセッ
ト移載手段への受け渡し位置にない場合や、最下段以外
のターンテーブルにおけるカセット移載手段への受け渡
し位置に臨んだ部分がカセットが載せられていない空き
部分となっていない場合には、最下段のターンテーブル
と他のターンテーブルとの間のカセットの移載作業を、
カセットとボートとの間の半導体ウェハの移載作業と同
時に行うことができない。したがって、これらの作業に
時間がかかり、ひいては密閉ケーシング内への搬入から
搬出までの間に多くの時間がかかって、スループットが
低くなるという問題があった。
では、次のような問題があった。すなわち、カセットス
トッカのすべてのターンテーブルが1つの垂直回転軸に
固定され、同時に駆動されて回転するようになされてい
るので、上述したように、第1のカセットからのボート
への半導体ウェハの移載時に、第2のカセットがカセッ
ト移載手段への受け渡し位置にない場合や、最下段以外
のターンテーブルにおけるカセット移載手段への受け渡
し位置に臨んだ部分がカセットが載せられていない空き
部分となっていない場合には、最下段のターンテーブル
と他のターンテーブルとの間のカセットの移載作業を、
カセットとボートとの間の半導体ウェハの移載作業と同
時に行うことができない。したがって、これらの作業に
時間がかかり、ひいては密閉ケーシング内への搬入から
搬出までの間に多くの時間がかかって、スループットが
低くなるという問題があった。
【0010】また、従来、この種熱処理装置として、密
閉ケーシング内に、密閉ケーシングの壁に形成されたカ
セット出入口を通して搬入される半導体ウェハ保持カセ
ットを受け取るとともに、熱処理済半導体ウェハを保持
したカセットを搬出のために待機させるカセット受け渡
し手段と、同一垂直軸線上に上下方向に所定間隔をおい
て配置された複数のカセット載置用ターンテーブルを備
えているカセットストッカと、カセット受け渡し手段と
カセットストッカとの間でカセットを移載するとともに
カセットストッカのターンテーブル間でカセットを移載
するカセット移載手段と、下端が開口するとともに上端
が閉鎖された1つの縦型熱処理炉、および複数の半導体
ウェハを保持するようになされておりかつ縦型熱処理炉
の下方に配置されて上昇時に熱処理炉内に挿入される昇
降自在のボートよりなる熱処理手段と、カセットストッ
カと熱処理手段のボートとの間で半導体ウェハを移載す
るウェハ移載手段とが設けられており、ウェハ移載手段
が、上下動自在であるとともに水平面内で移動自在であ
り、かつ上下方向に所定間隔をおいて並列状に設けられ
てそれぞれ1枚の半導体ウェハを載せうる複数のフィン
ガを有する移載部材だけを備えているものが考えられて
いる。
閉ケーシング内に、密閉ケーシングの壁に形成されたカ
セット出入口を通して搬入される半導体ウェハ保持カセ
ットを受け取るとともに、熱処理済半導体ウェハを保持
したカセットを搬出のために待機させるカセット受け渡
し手段と、同一垂直軸線上に上下方向に所定間隔をおい
て配置された複数のカセット載置用ターンテーブルを備
えているカセットストッカと、カセット受け渡し手段と
カセットストッカとの間でカセットを移載するとともに
カセットストッカのターンテーブル間でカセットを移載
するカセット移載手段と、下端が開口するとともに上端
が閉鎖された1つの縦型熱処理炉、および複数の半導体
ウェハを保持するようになされておりかつ縦型熱処理炉
の下方に配置されて上昇時に熱処理炉内に挿入される昇
降自在のボートよりなる熱処理手段と、カセットストッ
カと熱処理手段のボートとの間で半導体ウェハを移載す
るウェハ移載手段とが設けられており、ウェハ移載手段
が、上下動自在であるとともに水平面内で移動自在であ
り、かつ上下方向に所定間隔をおいて並列状に設けられ
てそれぞれ1枚の半導体ウェハを載せうる複数のフィン
ガを有する移載部材だけを備えているものが考えられて
いる。
【0011】しかしながら、この従来の熱処理装置で
は、次のような問題があった。すなわち、モニタ用半導
体ウェハや補充用半導体ウェハをボートに移載するとき
には、複数のフィンガのうちのいずれか1つのフィンガ
にこれらの半導体ウェハを載せてボートに移載する必要
がある。ところが、ボートのこれらに隣り合う部分には
既に半導体ウェハが搭載されているので、他のフィンガ
がこれらの半導体ウェハに干渉し、作業を迅速に行えな
くなってスループットが低くなる。しかも、他のフィン
ガが既に搭載されている半導体ウェハに触れたりする
と、半導体ウェハが傷付いたり、発塵を起こしたりす
る。
は、次のような問題があった。すなわち、モニタ用半導
体ウェハや補充用半導体ウェハをボートに移載するとき
には、複数のフィンガのうちのいずれか1つのフィンガ
にこれらの半導体ウェハを載せてボートに移載する必要
がある。ところが、ボートのこれらに隣り合う部分には
既に半導体ウェハが搭載されているので、他のフィンガ
がこれらの半導体ウェハに干渉し、作業を迅速に行えな
くなってスループットが低くなる。しかも、他のフィン
ガが既に搭載されている半導体ウェハに触れたりする
と、半導体ウェハが傷付いたり、発塵を起こしたりす
る。
【0012】この発明の目的は、上記問題を解決した熱
処理装置を提供することにある。
処理装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】この発明による第1の熱
処理装置は、密閉ケーシング内に、密閉ケーシングの壁
に形成されたカセット出入口を通して搬入される薄板状
被処理物保持カセットを受け取るとともに、熱処理済薄
板状被処理物を保持したカセットを搬出のために待機さ
せるカセット受け渡し手段と、同一垂直軸線上に上下方
向に所定間隔をおいて配置された複数のカセット載置用
ターンテーブルを備えているカセットストッカと、カセ
ット受け渡し手段とカセットストッカとの間でカセット
を移載するとともにカセットストッカのターンテーブル
間でカセットを移載するカセット移載手段と、下端が開
口するとともに上端が閉鎖された1つの縦型熱処理炉、
および複数の薄板状被処理物を保持するようになされて
おりかつ縦型熱処理炉の下方に配置されて上昇時に熱処
理炉内に挿入される昇降自在のボートよりなる熱処理手
段と、カセットストッカと熱処理手段のボートとの間で
薄板状被処理物を移載する被処理物移載手段とが設けら
れている熱処理装置において、カセットストッカのすべ
てのターンテーブルが上下2つの群に分けられ、上側の
群に2以上のターンテーブルがあり、下側の群に1以上
のターンテーブルがあり、両群のターンテーブルがそれ
ぞれ同時に駆動されて回転するようになされるととも
に、上側の群のターンテーブルと下側の群のターンテー
ブルとが別個に駆動されて回転するようになされている
ものである。
処理装置は、密閉ケーシング内に、密閉ケーシングの壁
に形成されたカセット出入口を通して搬入される薄板状
被処理物保持カセットを受け取るとともに、熱処理済薄
板状被処理物を保持したカセットを搬出のために待機さ
せるカセット受け渡し手段と、同一垂直軸線上に上下方
向に所定間隔をおいて配置された複数のカセット載置用
ターンテーブルを備えているカセットストッカと、カセ
ット受け渡し手段とカセットストッカとの間でカセット
を移載するとともにカセットストッカのターンテーブル
間でカセットを移載するカセット移載手段と、下端が開
口するとともに上端が閉鎖された1つの縦型熱処理炉、
および複数の薄板状被処理物を保持するようになされて
おりかつ縦型熱処理炉の下方に配置されて上昇時に熱処
理炉内に挿入される昇降自在のボートよりなる熱処理手
段と、カセットストッカと熱処理手段のボートとの間で
薄板状被処理物を移載する被処理物移載手段とが設けら
れている熱処理装置において、カセットストッカのすべ
てのターンテーブルが上下2つの群に分けられ、上側の
群に2以上のターンテーブルがあり、下側の群に1以上
のターンテーブルがあり、両群のターンテーブルがそれ
ぞれ同時に駆動されて回転するようになされるととも
に、上側の群のターンテーブルと下側の群のターンテー
ブルとが別個に駆動されて回転するようになされている
ものである。
【0014】上記熱処理装置において、カセットストッ
カの上側のターンテーブル群に、ボートに積載可能な薄
板状被処理物の数の2倍以上の数の薄板状被処理物を保
持しうる数のカセットを収容しうるようになされている
ことがある。
カの上側のターンテーブル群に、ボートに積載可能な薄
板状被処理物の数の2倍以上の数の薄板状被処理物を保
持しうる数のカセットを収容しうるようになされている
ことがある。
【0015】この発明による第2の熱処理装置は、密閉
ケーシング内に、密閉ケーシングの壁に形成されたカセ
ット出入口を通して搬入される薄板状被処理物保持カセ
ットを受け取るとともに、熱処理済薄板状被処理物を保
持したカセットを搬出のために待機させるカセット受け
渡し手段と、同一垂直軸線上に上下方向に所定間隔をお
いて配置された複数のカセット載置用ターンテーブルを
備えているカセットストッカと、カセット受け渡し手段
とカセットストッカとの間でカセットを移載するととも
にカセットストッカのターンテーブル間でカセットを移
載するカセット移載手段と、下端が開口するとともに上
端が閉鎖された1つの縦型熱処理炉、および複数の薄板
状被処理物を保持するようになされておりかつ縦型熱処
理炉の下方に配置されて上昇時に熱処理炉内に挿入され
る昇降自在のボートよりなる熱処理手段と、カセットス
トッカと熱処理手段のボートとの間で薄板状被処理物を
移載する被処理物移載手段とが設けられている熱処理装
置において、被処理物移載手段が、上下動自在であると
ともに水平面内で移動自在であり、かつ上下方向に所定
間隔をおいて並列状に設けられてそれぞれ1枚の薄板状
被処理物を載せうる複数のフィンガを有する第1の移載
部材と、上下動自在であるとともに水平面内で移動自在
であり、かつ1枚の薄板状被処理物を載せうる1つのフ
ィンガを有する第2の移載部材とを備えているものであ
る。
ケーシング内に、密閉ケーシングの壁に形成されたカセ
ット出入口を通して搬入される薄板状被処理物保持カセ
ットを受け取るとともに、熱処理済薄板状被処理物を保
持したカセットを搬出のために待機させるカセット受け
渡し手段と、同一垂直軸線上に上下方向に所定間隔をお
いて配置された複数のカセット載置用ターンテーブルを
備えているカセットストッカと、カセット受け渡し手段
とカセットストッカとの間でカセットを移載するととも
にカセットストッカのターンテーブル間でカセットを移
載するカセット移載手段と、下端が開口するとともに上
端が閉鎖された1つの縦型熱処理炉、および複数の薄板
状被処理物を保持するようになされておりかつ縦型熱処
理炉の下方に配置されて上昇時に熱処理炉内に挿入され
る昇降自在のボートよりなる熱処理手段と、カセットス
トッカと熱処理手段のボートとの間で薄板状被処理物を
移載する被処理物移載手段とが設けられている熱処理装
置において、被処理物移載手段が、上下動自在であると
ともに水平面内で移動自在であり、かつ上下方向に所定
間隔をおいて並列状に設けられてそれぞれ1枚の薄板状
被処理物を載せうる複数のフィンガを有する第1の移載
部材と、上下動自在であるとともに水平面内で移動自在
であり、かつ1枚の薄板状被処理物を載せうる1つのフ
ィンガを有する第2の移載部材とを備えているものであ
る。
【0016】
【作用】上述のように構成された第1の熱処理装置によ
れば、薄板状被処理物の熱処理は次のようにして行なわ
れる。
れば、薄板状被処理物の熱処理は次のようにして行なわ
れる。
【0017】すなわち、まず、複数の薄板状被処理物保
持カセットを、順次密閉ケーシングの壁に形成されたカ
セット出入口を通してその内部に搬入してカセット受け
渡し手段に受け取らせた後、カセット移載手段によりカ
セットストッカの上側のターンテーブル群の各ターンテ
ーブル上に移載する。
持カセットを、順次密閉ケーシングの壁に形成されたカ
セット出入口を通してその内部に搬入してカセット受け
渡し手段に受け取らせた後、カセット移載手段によりカ
セットストッカの上側のターンテーブル群の各ターンテ
ーブル上に移載する。
【0018】ついで、最初にボートに搭載すべき薄板状
被処理物を保持している第1のカセットがカセット移載
手段への受け渡し位置にくるように上側の群のすべての
ターンテーブルを回転させ、第1のカセットをカセット
移載手段により下側の群のターンテーブルに移載する。
被処理物を保持している第1のカセットがカセット移載
手段への受け渡し位置にくるように上側の群のすべての
ターンテーブルを回転させ、第1のカセットをカセット
移載手段により下側の群のターンテーブルに移載する。
【0019】ついで、下側の群のすべてのターンテーブ
ルを回転させて第1のカセットをウェハ移載手段への受
け渡し位置に来させた後、ウェハ移載手段により薄板状
被処理物をボートに移載する。このとき、2番目にボー
トに搭載すべき薄板状被処理物を保持している第2のカ
セットがカセット移載手段への受け渡し位置になけれ
ば、第1のカセットからボートへの半導体ウェハの移載
の間に、上側の群のすべてのターンテーブルを回転さ
せ、第2のカセットをカセット移載手段への受け渡し位
置に来させてからカセット移載手段により下側の群のタ
ーンテーブルに移載させる。
ルを回転させて第1のカセットをウェハ移載手段への受
け渡し位置に来させた後、ウェハ移載手段により薄板状
被処理物をボートに移載する。このとき、2番目にボー
トに搭載すべき薄板状被処理物を保持している第2のカ
セットがカセット移載手段への受け渡し位置になけれ
ば、第1のカセットからボートへの半導体ウェハの移載
の間に、上側の群のすべてのターンテーブルを回転さ
せ、第2のカセットをカセット移載手段への受け渡し位
置に来させてからカセット移載手段により下側の群のタ
ーンテーブルに移載させる。
【0020】ついで、第1のカセットからボートへの半
導体ウェハの移載が終了した後、下側の群のターンテー
ブルを回転させて第2のカセットをウェハ移載手段への
受け渡し位置に来させ、ウェハ移載手段により薄板状被
処理物をボートに移載する。このとき、空になった第1
のカセットはカセット移載手段への受け渡し位置にく
る。そして、上側の群のいずれかのターンテーブルにお
けるカセット移載手段への受け渡し位置に臨んだ部分が
カセットが載せられていない空き部分となっていなけれ
ば、第2のカセットからウェハ移載手段によりボートに
薄板状被処理物を移載している間に、上側の群のターン
テーブルを回転させてそのいずれかのターンテーブルの
空き部分をカセット移載手段への受け渡し位置に来さ
せ、カセット移載手段により第1のカセットをこの空き
部分にのせる。このような作業を繰返して、所定数の半
導体ウェハをボートに搭載した後、ボートを上昇させて
熱処理炉内に挿入し、熱処理を行なう。
導体ウェハの移載が終了した後、下側の群のターンテー
ブルを回転させて第2のカセットをウェハ移載手段への
受け渡し位置に来させ、ウェハ移載手段により薄板状被
処理物をボートに移載する。このとき、空になった第1
のカセットはカセット移載手段への受け渡し位置にく
る。そして、上側の群のいずれかのターンテーブルにお
けるカセット移載手段への受け渡し位置に臨んだ部分が
カセットが載せられていない空き部分となっていなけれ
ば、第2のカセットからウェハ移載手段によりボートに
薄板状被処理物を移載している間に、上側の群のターン
テーブルを回転させてそのいずれかのターンテーブルの
空き部分をカセット移載手段への受け渡し位置に来さ
せ、カセット移載手段により第1のカセットをこの空き
部分にのせる。このような作業を繰返して、所定数の半
導体ウェハをボートに搭載した後、ボートを上昇させて
熱処理炉内に挿入し、熱処理を行なう。
【0021】したがって、第1のカセットからのボート
への半導体ウェハの移載時に、第2のカセットがカセッ
ト移載手段への受け渡し位置にない場合や、上側の群の
いずれかのターンテーブルにおけるカセット移載手段へ
の受け渡し位置に臨んだ部分がカセットが載せられてい
ない空き部分となっていな場合にも、下側の群のターン
テーブルと上側の群のターンテーブルとの間のカセット
の移載作業を、カセットとボートとの間の半導体ウェハ
の移載作業と同時に行うことができる。
への半導体ウェハの移載時に、第2のカセットがカセッ
ト移載手段への受け渡し位置にない場合や、上側の群の
いずれかのターンテーブルにおけるカセット移載手段へ
の受け渡し位置に臨んだ部分がカセットが載せられてい
ない空き部分となっていな場合にも、下側の群のターン
テーブルと上側の群のターンテーブルとの間のカセット
の移載作業を、カセットとボートとの間の半導体ウェハ
の移載作業と同時に行うことができる。
【0022】カセットストッカの上側のターンテーブル
群に、ボートに積載可能な薄板状被処理物の数の2倍以
上の数の薄板状被処理物を保持しうる数のカセットを収
容しうるようになされていると、熱処理炉中での熱処理
作業を2度続けて行うことができ、その結果熱処理済半
導体ウェハを保持したカセットの次の工程への搬送を、
たとえば自動誘導台車で行なう場合、自動誘導台車が密
閉ケーシングに来るまでの待ち時間をなくしたり、ある
いは短縮したりすることができる。すなわち、自動誘導
台車は他の用途にも供されているので、密閉ケーシング
に来るのに時間がかかることがあるが、熱処理炉中での
熱処理作業を2度続けて行うことができると、自動誘導
台車が密閉ケーシングに来るまでの時間を熱処理に利用
することができる。
群に、ボートに積載可能な薄板状被処理物の数の2倍以
上の数の薄板状被処理物を保持しうる数のカセットを収
容しうるようになされていると、熱処理炉中での熱処理
作業を2度続けて行うことができ、その結果熱処理済半
導体ウェハを保持したカセットの次の工程への搬送を、
たとえば自動誘導台車で行なう場合、自動誘導台車が密
閉ケーシングに来るまでの待ち時間をなくしたり、ある
いは短縮したりすることができる。すなわち、自動誘導
台車は他の用途にも供されているので、密閉ケーシング
に来るのに時間がかかることがあるが、熱処理炉中での
熱処理作業を2度続けて行うことができると、自動誘導
台車が密閉ケーシングに来るまでの時間を熱処理に利用
することができる。
【0023】上述のように構成された第2の熱処理装置
によれば、被処理物移載手段が、上下動自在であるとと
もに水平面内で移動自在であり、かつ上下方向に所定間
隔をおいて並列状に設けられてそれぞれ1枚の薄板状被
処理物を載せうる複数のフィンガを有する第1の移載部
材と、上下動自在であるとともに水平面内で移動自在で
あり、かつ1枚の薄板状被処理物を載せうる1つのフィ
ンガを有する第2の移載部材とを備えているので、たと
えば半導体ウェハの熱処理に適用した場合、ダミー用の
半導体ウェハや製品用半導体ウェハをボートに移載する
ときには第1の移載部材を使用し、補充用半導体ウェハ
やモニタ用半導体ウェハをボートに移載するときには第
2の移載部材を使用することができる。したがって、補
充用半導体ウェハやモニタ用半導体ウェハをボートに移
載するさいの作業を迅速に行うことができるとともに、
半導体ウェハの傷付きや発塵を防止することができる。
によれば、被処理物移載手段が、上下動自在であるとと
もに水平面内で移動自在であり、かつ上下方向に所定間
隔をおいて並列状に設けられてそれぞれ1枚の薄板状被
処理物を載せうる複数のフィンガを有する第1の移載部
材と、上下動自在であるとともに水平面内で移動自在で
あり、かつ1枚の薄板状被処理物を載せうる1つのフィ
ンガを有する第2の移載部材とを備えているので、たと
えば半導体ウェハの熱処理に適用した場合、ダミー用の
半導体ウェハや製品用半導体ウェハをボートに移載する
ときには第1の移載部材を使用し、補充用半導体ウェハ
やモニタ用半導体ウェハをボートに移載するときには第
2の移載部材を使用することができる。したがって、補
充用半導体ウェハやモニタ用半導体ウェハをボートに移
載するさいの作業を迅速に行うことができるとともに、
半導体ウェハの傷付きや発塵を防止することができる。
【0024】
【実施例】以下、この発明の実施例を、図面を参照して
説明する。
説明する。
【0025】この実施例は、この発明による熱処理装置
を、半導体ウェハの熱処理に適用したものである。
を、半導体ウェハの熱処理に適用したものである。
【0026】図1〜図3は熱処理装置の全体構成を示
し、図4〜図7はその要部の構成を示す。以下の説明に
おいて、図2の上下、左右をそれぞれ上下、左右という
ものとする。また、図3の下側を前、上側を後というも
のとする。
し、図4〜図7はその要部の構成を示す。以下の説明に
おいて、図2の上下、左右をそれぞれ上下、左右という
ものとする。また、図3の下側を前、上側を後というも
のとする。
【0027】図1〜図3において、熱処理装置は、左側
壁における高さの中央部よりも若干下方の位置に複数、
たとえば2つのカセット(C) が横に並んで通過しうるカ
セット出入口(2) が形成された直方体状密閉ケーシング
(1) を備えている。密閉ケーシング(1) のカセット出入
口(2) には、上下動自在でかつカセット出入口(2) を気
密状に閉鎖しうるドア(3) が設けられている。密閉ケー
シング(1) には、その内部を左右に区切る垂直仕切り壁
(4) と、垂直仕切り壁(4) よりも右方の部分を上下に区
切る水平仕切り壁(5) とが設けられている。ここで、密
閉ケーシング(1) 内における垂直仕切り壁(4) よりも左
側の部分を第1室(6) 、垂直仕切り壁(4) よりも右方で
かつ水平仕切り壁(5) よりも上方の部分を第2室(7) 、
垂直仕切り壁(4) よりも右方でかつ水平仕切り壁(5) よ
りも下方の部分を第3室(8) というものとする。垂直仕
切り壁(4) における第1室(6) と第3室(8) とを区切る
部分に、ウェハ移載用の小さな開口(9) が形成され、こ
の開口(9) に、開口(9) を気密状に閉鎖しうるアイソレ
ーションドア(11)が設けられている。
壁における高さの中央部よりも若干下方の位置に複数、
たとえば2つのカセット(C) が横に並んで通過しうるカ
セット出入口(2) が形成された直方体状密閉ケーシング
(1) を備えている。密閉ケーシング(1) のカセット出入
口(2) には、上下動自在でかつカセット出入口(2) を気
密状に閉鎖しうるドア(3) が設けられている。密閉ケー
シング(1) には、その内部を左右に区切る垂直仕切り壁
(4) と、垂直仕切り壁(4) よりも右方の部分を上下に区
切る水平仕切り壁(5) とが設けられている。ここで、密
閉ケーシング(1) 内における垂直仕切り壁(4) よりも左
側の部分を第1室(6) 、垂直仕切り壁(4) よりも右方で
かつ水平仕切り壁(5) よりも上方の部分を第2室(7) 、
垂直仕切り壁(4) よりも右方でかつ水平仕切り壁(5) よ
りも下方の部分を第3室(8) というものとする。垂直仕
切り壁(4) における第1室(6) と第3室(8) とを区切る
部分に、ウェハ移載用の小さな開口(9) が形成され、こ
の開口(9) に、開口(9) を気密状に閉鎖しうるアイソレ
ーションドア(11)が設けられている。
【0028】密閉ケーシング(1) の第1室(6) 内の下部
に、カセット出入口(2) を通して搬入される複数、たと
えば2つの半導体ウェハ保持カセット(C) を受け取ると
ともに、熱処理済半導体ウェハ(W) (薄板状被処理物)
を保持した複数、たとえば2つのカセット(C) を搬出の
ために待機させるカセット受け渡し手段(12)が設けられ
ている。カセット受け渡し手段(12)は、カセット出入口
(2) の近傍に設けられた回動自在の受け渡し部材(12a)
と、受け渡し部材(12a) の下方に配置されているハウジ
ング(10)内に設けられた受け渡し部材(12a) の駆動源
(図示略)とを備えている。受け渡し部材(12a) は、カ
セット出入口(2) を通して搬入され、かつ複数の半導体
ウェハ(W) を垂直状態で保持している複数、たとえば2
つのカセット(C) を、半導体ウェハ(W) が水平となるよ
うに90度回転させて姿勢を変えうるようになってい
る。これとは逆に、受け渡し部材(12a) は、熱処理の施
された複数の半導体ウェハ(W) を水平状態で保持してい
る複数、たとえば2つのカセット(C) を半導体ウェハ
(W) が垂直となるように90度回転させて姿勢を変えて
搬出のために待機させうるようになっている。また、カ
セット受け渡し手段(12)は、カセット出入口(2) を通し
て搬入されてきたカセット(C) に保持されている半導体
ウェハ(W) の枚数を検出し、設定されているデータと比
較してから後述するカセットストッカ(15)に送り出すよ
うになっている。
に、カセット出入口(2) を通して搬入される複数、たと
えば2つの半導体ウェハ保持カセット(C) を受け取ると
ともに、熱処理済半導体ウェハ(W) (薄板状被処理物)
を保持した複数、たとえば2つのカセット(C) を搬出の
ために待機させるカセット受け渡し手段(12)が設けられ
ている。カセット受け渡し手段(12)は、カセット出入口
(2) の近傍に設けられた回動自在の受け渡し部材(12a)
と、受け渡し部材(12a) の下方に配置されているハウジ
ング(10)内に設けられた受け渡し部材(12a) の駆動源
(図示略)とを備えている。受け渡し部材(12a) は、カ
セット出入口(2) を通して搬入され、かつ複数の半導体
ウェハ(W) を垂直状態で保持している複数、たとえば2
つのカセット(C) を、半導体ウェハ(W) が水平となるよ
うに90度回転させて姿勢を変えうるようになってい
る。これとは逆に、受け渡し部材(12a) は、熱処理の施
された複数の半導体ウェハ(W) を水平状態で保持してい
る複数、たとえば2つのカセット(C) を半導体ウェハ
(W) が垂直となるように90度回転させて姿勢を変えて
搬出のために待機させうるようになっている。また、カ
セット受け渡し手段(12)は、カセット出入口(2) を通し
て搬入されてきたカセット(C) に保持されている半導体
ウェハ(W) の枚数を検出し、設定されているデータと比
較してから後述するカセットストッカ(15)に送り出すよ
うになっている。
【0029】カセット受け渡し手段(12)には、その上方
に配置されたフィルタ(14)を通してクリーンエアが下向
きに吹付けられるようになっており、垂直状態となって
いる半導体ウェハ(W) にパーティクルが付着しないよう
になされている。なお、熱処理装置はクリーンルームに
設置されるものであり、フィルタ(14)を通して下向きに
吹付けられるクリーンエアの働きにより、ドア(3) を開
いたさいのクリーンルーム内のエアの密閉ケーシング
(1) 内への流入を防止している。また、カセット受け渡
し手段(12)の駆動源が収納されているハウジング(10)内
は強制排気されており、駆動源で発生したパーティクル
がハウジング(10)の外側に飛散することがないようにな
っている。
に配置されたフィルタ(14)を通してクリーンエアが下向
きに吹付けられるようになっており、垂直状態となって
いる半導体ウェハ(W) にパーティクルが付着しないよう
になされている。なお、熱処理装置はクリーンルームに
設置されるものであり、フィルタ(14)を通して下向きに
吹付けられるクリーンエアの働きにより、ドア(3) を開
いたさいのクリーンルーム内のエアの密閉ケーシング
(1) 内への流入を防止している。また、カセット受け渡
し手段(12)の駆動源が収納されているハウジング(10)内
は強制排気されており、駆動源で発生したパーティクル
がハウジング(10)の外側に飛散することがないようにな
っている。
【0030】カセット受け渡し部材(12a) の駆動源のハ
ウジング(10)内には、搬入されてきたカセット(C) に保
持されている半導体ウェハ(W) のオリエンテーションフ
ラットを合わせるオリエンテーションフラット合わせ装
置(13)が上下動自在に配置されている。
ウジング(10)内には、搬入されてきたカセット(C) に保
持されている半導体ウェハ(W) のオリエンテーションフ
ラットを合わせるオリエンテーションフラット合わせ装
置(13)が上下動自在に配置されている。
【0031】密閉ケーシング(1) の第1室(6) 内におけ
るカセット受け渡し手段(12)の右方の部分に、カセット
ストッカ(15)が設けられている。カセットストッカ(15)
は、同一垂直軸線上に上下方向に所定間隔をおいて配置
された複数のターンテーブル(16A)(16B)を備えている。
カセットストッカ(15)のすべてのターンテーブル(16A)
(16B)は上下2つの群に分けられており、上側の群に5
つのターンテーブル(16A) があり、下側の群に1つのタ
ーンテーブル(16B) がある。上側の群のすべてのターン
テーブル(16A) は1つの垂直回転軸(17)に固定されてい
る。図4に示すように、垂直回転軸(17)の下端部には小
径部(17a) が形成されており、小径部(17a) はベルト伝
動機構を介してサーボモータ(18)に連結されている。す
なわち、垂直回転軸(17)の小径部(17a) およびサーボモ
ータ(18)の駆動軸にそれぞれプーリ(19)(21)が固定さ
れ、両プーリ(19)(21)にベルト(22)が掛けられている。
また、垂直回転軸(17)の小径部(17a) の周囲に間隔をお
いて、短円筒状垂直回転軸(23)が小径部(17a) と同軸上
に配置され、上下2つの軸受(24)を介して小径部(17a)
に回転自在に支持されている。短円筒状垂直回転軸(23)
に下側の群のターンテーブル(16B) が固定されている。
短円筒状垂直回転軸(23)はベルト伝動機構を介してサー
ボモータ(25)に連結されている。すなわち、短円筒状垂
直回転軸(23)およびサーボモータ(25)の駆動軸にそれぞ
れプーリ(26)(27)が固定され、両プーリ(26)(27)にベル
ト(28)が掛けられている。このようにして、各群のター
ンテーブル(16A)(16B)が同時に駆動されて回転するよう
になされるとともに、上側の群のターンテーブル(16A)
と下側の群のターンテーブル(16B) とが別個に駆動され
て回転するようになされている。
るカセット受け渡し手段(12)の右方の部分に、カセット
ストッカ(15)が設けられている。カセットストッカ(15)
は、同一垂直軸線上に上下方向に所定間隔をおいて配置
された複数のターンテーブル(16A)(16B)を備えている。
カセットストッカ(15)のすべてのターンテーブル(16A)
(16B)は上下2つの群に分けられており、上側の群に5
つのターンテーブル(16A) があり、下側の群に1つのタ
ーンテーブル(16B) がある。上側の群のすべてのターン
テーブル(16A) は1つの垂直回転軸(17)に固定されてい
る。図4に示すように、垂直回転軸(17)の下端部には小
径部(17a) が形成されており、小径部(17a) はベルト伝
動機構を介してサーボモータ(18)に連結されている。す
なわち、垂直回転軸(17)の小径部(17a) およびサーボモ
ータ(18)の駆動軸にそれぞれプーリ(19)(21)が固定さ
れ、両プーリ(19)(21)にベルト(22)が掛けられている。
また、垂直回転軸(17)の小径部(17a) の周囲に間隔をお
いて、短円筒状垂直回転軸(23)が小径部(17a) と同軸上
に配置され、上下2つの軸受(24)を介して小径部(17a)
に回転自在に支持されている。短円筒状垂直回転軸(23)
に下側の群のターンテーブル(16B) が固定されている。
短円筒状垂直回転軸(23)はベルト伝動機構を介してサー
ボモータ(25)に連結されている。すなわち、短円筒状垂
直回転軸(23)およびサーボモータ(25)の駆動軸にそれぞ
れプーリ(26)(27)が固定され、両プーリ(26)(27)にベル
ト(28)が掛けられている。このようにして、各群のター
ンテーブル(16A)(16B)が同時に駆動されて回転するよう
になされるとともに、上側の群のターンテーブル(16A)
と下側の群のターンテーブル(16B) とが別個に駆動され
て回転するようになされている。
【0032】なお、サーボモータ(18)(25)、プーリ(19)
(21)(26)(27)、ベルト(22)(28)等の垂直回転軸(17)およ
び短円筒状垂直回転軸(23)の駆動源を収納したハウジン
グ(29)内は強制排気されており、駆動源で発生したパー
ティクルがハウジング(29)の外部に飛散することがない
ようになっている。
(21)(26)(27)、ベルト(22)(28)等の垂直回転軸(17)およ
び短円筒状垂直回転軸(23)の駆動源を収納したハウジン
グ(29)内は強制排気されており、駆動源で発生したパー
ティクルがハウジング(29)の外部に飛散することがない
ようになっている。
【0033】上側の群の各ターンテーブル(16A) の周縁
には円周方向に等角度間隔で4つの切欠き(31A) が形成
されており、これらの切欠き(31A) と対応する位置がそ
れぞれカセット載置部となされている。また、下側の群
のターンテーブル(16B) の周縁には円周方向に180度
の間隔をおいて2つの切欠き(31B) が形成されており、
これらの切欠き(31B) と対応する位置がそれぞれカセッ
ト載置部となされている。そして、上側の群の各ターン
テーブル(16A) においては、左方を向いているカセット
載置部が後述するカセット移載手段(33)との受け渡し位
置に位置していることになる。また、下側の群のターン
テーブル(16B) においては、左方を向いているカセット
載置部がカセット移載手段(33)との受け渡し位置に位置
していることになり、右方を向いているカセット載置部
が後述するウェハ移載手段(46)との受け渡し位置に位置
していることになる。
には円周方向に等角度間隔で4つの切欠き(31A) が形成
されており、これらの切欠き(31A) と対応する位置がそ
れぞれカセット載置部となされている。また、下側の群
のターンテーブル(16B) の周縁には円周方向に180度
の間隔をおいて2つの切欠き(31B) が形成されており、
これらの切欠き(31B) と対応する位置がそれぞれカセッ
ト載置部となされている。そして、上側の群の各ターン
テーブル(16A) においては、左方を向いているカセット
載置部が後述するカセット移載手段(33)との受け渡し位
置に位置していることになる。また、下側の群のターン
テーブル(16B) においては、左方を向いているカセット
載置部がカセット移載手段(33)との受け渡し位置に位置
していることになり、右方を向いているカセット載置部
が後述するウェハ移載手段(46)との受け渡し位置に位置
していることになる。
【0034】また、カセットストッカ(15)には、その後
方に配置されたフィルタ(32)を通してクリーンエアが前
向きに吹付けられるようになっており、水平状態となっ
ている半導体ウェハ(W) にパーティクルが付着しないよ
うになされている。
方に配置されたフィルタ(32)を通してクリーンエアが前
向きに吹付けられるようになっており、水平状態となっ
ている半導体ウェハ(W) にパーティクルが付着しないよ
うになされている。
【0035】密閉ケーシング(1) の第1室(6) 内におけ
るカセット受け渡し手段(12)とカセットストッカ(15)と
の間の部分に、カセット受け渡し手段(12)とカセットス
トッカ(15)との間でカセット(C) を移載するとともにカ
セットストッカ(15)の上側の群のターンテーブル(16A)
と下側の群のターンテーブル(16B) との間でカセット
(C) を移載するカセット移載手段(33)が設けられてい
る。カセット移載手段(33)は、上下動するエレベータ(3
4)と、エレベータ(34)上に前後方向に移動自在に設けら
れ、かつ垂直軸線の周りに回転自在であるとともに水平
方向に伸縮しうるアーム(35a) を有するカセット移載ロ
ボット(35)とを備えている。図5に示すように、カセッ
ト移載ロボット(35)のアーム(35a) の先端にはカセット
保持部材(36)が取付けられている。カセット保持部材(3
6)の上面には、カセット(C) 位置を決めるための複数の
突起(37)が上方突出状に設けられている。カセット移載
手段(33)には、その上方に配置されたフィルタ(38)を通
してクリーンエアが下向きに吹付けられるようになって
おり、パーティクルが半導体ウェハ(W) に付着しないよ
うになされている。また、図示は省略したが、カセット
移載手段(33)の駆動源はハウジングに収納されており、
ハウジング内が強制排気されることによって駆動源で発
生したパーティクルがハウジングの外部に飛散すること
はないようになっている。
るカセット受け渡し手段(12)とカセットストッカ(15)と
の間の部分に、カセット受け渡し手段(12)とカセットス
トッカ(15)との間でカセット(C) を移載するとともにカ
セットストッカ(15)の上側の群のターンテーブル(16A)
と下側の群のターンテーブル(16B) との間でカセット
(C) を移載するカセット移載手段(33)が設けられてい
る。カセット移載手段(33)は、上下動するエレベータ(3
4)と、エレベータ(34)上に前後方向に移動自在に設けら
れ、かつ垂直軸線の周りに回転自在であるとともに水平
方向に伸縮しうるアーム(35a) を有するカセット移載ロ
ボット(35)とを備えている。図5に示すように、カセッ
ト移載ロボット(35)のアーム(35a) の先端にはカセット
保持部材(36)が取付けられている。カセット保持部材(3
6)の上面には、カセット(C) 位置を決めるための複数の
突起(37)が上方突出状に設けられている。カセット移載
手段(33)には、その上方に配置されたフィルタ(38)を通
してクリーンエアが下向きに吹付けられるようになって
おり、パーティクルが半導体ウェハ(W) に付着しないよ
うになされている。また、図示は省略したが、カセット
移載手段(33)の駆動源はハウジングに収納されており、
ハウジング内が強制排気されることによって駆動源で発
生したパーティクルがハウジングの外部に飛散すること
はないようになっている。
【0036】なお、密閉ケーシング(1) の第1室(6) 内
には、3つのフィルタ(14)(32)(38)を通してクリーンエ
アが吹付けられるようになっているが、これらのクリー
ンエアの流れが干渉しないように、それぞれの吹付け圧
力が調整されている。
には、3つのフィルタ(14)(32)(38)を通してクリーンエ
アが吹付けられるようになっているが、これらのクリー
ンエアの流れが干渉しないように、それぞれの吹付け圧
力が調整されている。
【0037】密閉ケーシング(1) 内の垂直仕切り壁(4)
よりも右方の部分に、下端が開口するとともに上端が閉
鎖された1つの縦型熱処理炉(41)、および複数の半導体
ウェハ(W) を保持するようになされておりかつ縦型熱処
理炉(41)の下方に配置されて上昇時に熱処理炉(41)内に
挿入される昇降自在のボート(42)よりなる熱処理手段が
設けられている。
よりも右方の部分に、下端が開口するとともに上端が閉
鎖された1つの縦型熱処理炉(41)、および複数の半導体
ウェハ(W) を保持するようになされておりかつ縦型熱処
理炉(41)の下方に配置されて上昇時に熱処理炉(41)内に
挿入される昇降自在のボート(42)よりなる熱処理手段が
設けられている。
【0038】縦型熱処理炉(41)は、下端が開口するとと
もに上端が閉鎖された石英製プロセスチューブ(43)と、
プロセスチューブ(43)の周囲に配置されたヒータ(図示
略)とを備えており、密閉ケーシング(1) の第2室(7)
内に配置されている。プロセスチューブ(43)の下端部は
水平仕切り壁(5) を貫通してその下方の第3室(8) 内に
突出している。また、プロセスチューブ(43)の下端に
は、ボート(42)が下降位置にあるときにプロセスチュー
ブ(43)の下端開口を閉鎖するシャッタ(44)が設けられて
いる。ボート(42)は上下動するエレベータ(45)上に設け
られており、下降位置において密閉ケーシング(1) の第
3室(8) 内に位置するようになっている。なお、ボート
(42)には、たとえば170枚の半導体ウェハ(W) が搭載
可能である。
もに上端が閉鎖された石英製プロセスチューブ(43)と、
プロセスチューブ(43)の周囲に配置されたヒータ(図示
略)とを備えており、密閉ケーシング(1) の第2室(7)
内に配置されている。プロセスチューブ(43)の下端部は
水平仕切り壁(5) を貫通してその下方の第3室(8) 内に
突出している。また、プロセスチューブ(43)の下端に
は、ボート(42)が下降位置にあるときにプロセスチュー
ブ(43)の下端開口を閉鎖するシャッタ(44)が設けられて
いる。ボート(42)は上下動するエレベータ(45)上に設け
られており、下降位置において密閉ケーシング(1) の第
3室(8) 内に位置するようになっている。なお、ボート
(42)には、たとえば170枚の半導体ウェハ(W) が搭載
可能である。
【0039】密閉ケーシング(1) の第3室(8) 内におけ
る下降位置にあるボート(42)よりも左方の部分に、カセ
ットストッカ(15)の下側の群のターンテーブル(16B) と
熱処理手段のボート(42)との間で半導体ウェハ(W) を移
載するウェハ移載手段(46)(薄板状被処理物移載手段)
が設けられている。ウェハ移載手段(46)は、上下動する
エレベータ(47)と、エレベータ(47)上に設けられたウェ
ハ移載ロボット(48)とを備えている。図6に示すよう
に、ウェハ移載ロボット(48)は、1つの垂直軸線の周り
に回転自在であるとともに水平方向に伸縮しうる第1お
よび第2の2つのアーム(48a)(48b)(移載部材)を有し
ている。第1のアーム(48a) の先端には上下方向に所定
間隔をおいて並べられてそれぞれ1枚の半導体ウェハ
(W) を載せうる複数、たとえば5つのフィンガ(49)が設
けられ、第2のアーム(48b) の先端には1枚の半導体ウ
ェハ(W) を載せうる1つのフィンガ(51)が設けられてい
る(図7参照)。第2のアーム(48b) 先端のフィンガ(5
1)は、第1のアーム(48a) 先端の複数のフィンガ(49)の
うちの上端のものよりも若干上方に位置しており、互い
に干渉しないようになされている。また、ウェハ移載ロ
ボット(48)の両アーム(48a)(48b)は、半導体ウェハ(W)
の移載を行なわない待機状態では、図3に示すように、
第2のアーム(48b) 先端のフィンガ(51)が、平面から見
て第1のアーム(48a) 先端の複数のフィンガ(49)の真上
の位置に来るようになされている。さらに、両アーム(4
8a)(48b)のうちのいずれか一方のアームが半導体ウェハ
(W) の移載に用いられている場合には、同他方のアーム
は上述した待機状態のときの状態のまま保持されてい
る。なお、両アーム(48a)(48b)先端のすべてのフィンガ
(49)(51)の上面には、図6および図7に示すように、そ
れぞれ半導体ウェハ(W) の位置を決めるための複数の突
起(52)が上方突出状に設けられている。
る下降位置にあるボート(42)よりも左方の部分に、カセ
ットストッカ(15)の下側の群のターンテーブル(16B) と
熱処理手段のボート(42)との間で半導体ウェハ(W) を移
載するウェハ移載手段(46)(薄板状被処理物移載手段)
が設けられている。ウェハ移載手段(46)は、上下動する
エレベータ(47)と、エレベータ(47)上に設けられたウェ
ハ移載ロボット(48)とを備えている。図6に示すよう
に、ウェハ移載ロボット(48)は、1つの垂直軸線の周り
に回転自在であるとともに水平方向に伸縮しうる第1お
よび第2の2つのアーム(48a)(48b)(移載部材)を有し
ている。第1のアーム(48a) の先端には上下方向に所定
間隔をおいて並べられてそれぞれ1枚の半導体ウェハ
(W) を載せうる複数、たとえば5つのフィンガ(49)が設
けられ、第2のアーム(48b) の先端には1枚の半導体ウ
ェハ(W) を載せうる1つのフィンガ(51)が設けられてい
る(図7参照)。第2のアーム(48b) 先端のフィンガ(5
1)は、第1のアーム(48a) 先端の複数のフィンガ(49)の
うちの上端のものよりも若干上方に位置しており、互い
に干渉しないようになされている。また、ウェハ移載ロ
ボット(48)の両アーム(48a)(48b)は、半導体ウェハ(W)
の移載を行なわない待機状態では、図3に示すように、
第2のアーム(48b) 先端のフィンガ(51)が、平面から見
て第1のアーム(48a) 先端の複数のフィンガ(49)の真上
の位置に来るようになされている。さらに、両アーム(4
8a)(48b)のうちのいずれか一方のアームが半導体ウェハ
(W) の移載に用いられている場合には、同他方のアーム
は上述した待機状態のときの状態のまま保持されてい
る。なお、両アーム(48a)(48b)先端のすべてのフィンガ
(49)(51)の上面には、図6および図7に示すように、そ
れぞれ半導体ウェハ(W) の位置を決めるための複数の突
起(52)が上方突出状に設けられている。
【0040】第3室(8) 内にはその後方に配置されたフ
ィルタ(53)を通して窒素ガスが前向きに吹出されて第3
室(8) 内が正圧となるようになされており、ウェハ移載
手段(46)のフィンガ(49)(51)に保持された半導体ウェハ
(W) にパーティクルが付着せず、しかも熱処理炉(41)内
での熱処理終了後ボート(42)が下降したさいに半導体ウ
ェハ(W) に自然酸化膜が形成されないようになされてい
る。
ィルタ(53)を通して窒素ガスが前向きに吹出されて第3
室(8) 内が正圧となるようになされており、ウェハ移載
手段(46)のフィンガ(49)(51)に保持された半導体ウェハ
(W) にパーティクルが付着せず、しかも熱処理炉(41)内
での熱処理終了後ボート(42)が下降したさいに半導体ウ
ェハ(W) に自然酸化膜が形成されないようになされてい
る。
【0041】このような熱処理装置を用いての半導体ウ
ェハ(W) の熱処理は次のようにして行なわれる。すなわ
ち、まず、ドア(3) を移動させてカセット出入口(2) を
開いておき、たとえば自動誘導台車により、複数、たと
えば2つの半導体ウェハ保持カセット(C) を、半導体ウ
ェハ(W) が垂直となる状態でカセット出入口(2) を通し
て密閉ケーシング(1) の第1室(6) 内に搬入し、カセッ
ト受け渡し手段(12)の受け渡し部材(12a) に受け取らせ
る。ついで、オリエンテーションフラット合わせ装置(1
3)によりカセット(C) に保持されている半導体ウェハ
(W) のオリエンテーションフラットを合わせる。その
後、受け渡し部材(12a) を回動させて半導体ウェハ(W)
が水平となるようにカセット(C) の姿勢を変え、カセッ
ト移載手段(33)によりカセットストッカ(15)の上側の群
の各ターンテーブル(16A) 上に移載する。なお、カセッ
ト受け渡し手段(12)において、カセット出入口(2) を通
して搬入されてきたカセット(C) に保持されている半導
体ウェハ(W) の枚数を検出し、設定されているデータと
比較してから、カセット移載手段(33)によりカセットス
トッカ(15)の上側の群の各ターンテーブル(16A) 上に移
載する。
ェハ(W) の熱処理は次のようにして行なわれる。すなわ
ち、まず、ドア(3) を移動させてカセット出入口(2) を
開いておき、たとえば自動誘導台車により、複数、たと
えば2つの半導体ウェハ保持カセット(C) を、半導体ウ
ェハ(W) が垂直となる状態でカセット出入口(2) を通し
て密閉ケーシング(1) の第1室(6) 内に搬入し、カセッ
ト受け渡し手段(12)の受け渡し部材(12a) に受け取らせ
る。ついで、オリエンテーションフラット合わせ装置(1
3)によりカセット(C) に保持されている半導体ウェハ
(W) のオリエンテーションフラットを合わせる。その
後、受け渡し部材(12a) を回動させて半導体ウェハ(W)
が水平となるようにカセット(C) の姿勢を変え、カセッ
ト移載手段(33)によりカセットストッカ(15)の上側の群
の各ターンテーブル(16A) 上に移載する。なお、カセッ
ト受け渡し手段(12)において、カセット出入口(2) を通
して搬入されてきたカセット(C) に保持されている半導
体ウェハ(W) の枚数を検出し、設定されているデータと
比較してから、カセット移載手段(33)によりカセットス
トッカ(15)の上側の群の各ターンテーブル(16A) 上に移
載する。
【0042】各カセット(C) には、たとえば25枚の半
導体ウェハ(W) が保持される。また、密閉ケーシング
(1) の第1室(6) 内に搬入するカセット(C) の数は、た
とえば製品用半導体ウェハ(W) を保持したカセット(C)
が6個、補充用半導体ウェハ(W) を保持したカセット
(C) が2個、ダミー用半導体ウェハ(W) を保持したカセ
ット(C) が1個、モニター用半導体ウェハ(W) を保持し
たカセット(C) が1個の計10個を1組としたものを2
組、合計20個である。そして、上述した第1室(6) 内
への搬入からカセットストッカ(15)の上側の群のターン
テーブル(16A) への移載を2つずつ順次行なう。なお、
上記作業中は、開口(9) はアイソレーションドア(11)に
より閉鎖しておく。
導体ウェハ(W) が保持される。また、密閉ケーシング
(1) の第1室(6) 内に搬入するカセット(C) の数は、た
とえば製品用半導体ウェハ(W) を保持したカセット(C)
が6個、補充用半導体ウェハ(W) を保持したカセット
(C) が2個、ダミー用半導体ウェハ(W) を保持したカセ
ット(C) が1個、モニター用半導体ウェハ(W) を保持し
たカセット(C) が1個の計10個を1組としたものを2
組、合計20個である。そして、上述した第1室(6) 内
への搬入からカセットストッカ(15)の上側の群のターン
テーブル(16A) への移載を2つずつ順次行なう。なお、
上記作業中は、開口(9) はアイソレーションドア(11)に
より閉鎖しておく。
【0043】ついで、カセット出入口(2) をドア(3) で
閉鎖した後、アイソレーションドア(11)を開き、最初に
ボート(42)に搭載すべき半導体ウェハ(W) を保持してい
る第1のカセット(C) がカセット移載手段(33)への受け
渡し位置にくるようにカセットストッカ(15)の上側の群
のターンテーブル(16A) を回転させ、第1のカセット
(C) をカセット移載手段(33)により下側の群のターンテ
ーブル(16B) に移載する。ついで、下側の群のターンテ
ーブル(16B) を回転させてこのターンテーブル(16B) に
載置された第1のカセット(C) をウェハ移載手段(46)へ
の受け渡し位置に来させる。そして、ウェハ移載手段(4
6)により半導体ウェハ(W) を開口(9) を通してボート(4
2)に移載する。このとき、ウェハ移載手段(46)のウェハ
移載ロボット(48)の第1のアーム(48a) 先端の複数のフ
ィンガ(49)を用いて、複数の半導体ウェハ(W) を一挙に
ボート(42)に移載する。
閉鎖した後、アイソレーションドア(11)を開き、最初に
ボート(42)に搭載すべき半導体ウェハ(W) を保持してい
る第1のカセット(C) がカセット移載手段(33)への受け
渡し位置にくるようにカセットストッカ(15)の上側の群
のターンテーブル(16A) を回転させ、第1のカセット
(C) をカセット移載手段(33)により下側の群のターンテ
ーブル(16B) に移載する。ついで、下側の群のターンテ
ーブル(16B) を回転させてこのターンテーブル(16B) に
載置された第1のカセット(C) をウェハ移載手段(46)へ
の受け渡し位置に来させる。そして、ウェハ移載手段(4
6)により半導体ウェハ(W) を開口(9) を通してボート(4
2)に移載する。このとき、ウェハ移載手段(46)のウェハ
移載ロボット(48)の第1のアーム(48a) 先端の複数のフ
ィンガ(49)を用いて、複数の半導体ウェハ(W) を一挙に
ボート(42)に移載する。
【0044】半導体ウェハ(W) の移載時に、2番目にボ
ート(42)に搭載すべき半導体ウェハ(W) を保持している
第2のカセット(C) がカセット移載手段(33)への受け渡
し位置にあれば、半導体ウェハ(W) のボート(42)への移
載と同時に第2のカセット(C) をカセット移載手段(33)
により下側の群のターンテーブル(16B) に移載する。第
2のカセット(C) がカセット移載手段(33)への受け渡し
位置になければ、第1のカセット(C) からボート(42)へ
の半導体ウェハ(W) の移載の間に、上側の群のすべての
ターンテーブル(16A) を回転させ、第2のカセット(C)
をカセット移載手段(33)への受け渡し位置に来させてか
らカセット移載手段(33)により下側の群のターンテーブ
ル(16B) に移載する。
ート(42)に搭載すべき半導体ウェハ(W) を保持している
第2のカセット(C) がカセット移載手段(33)への受け渡
し位置にあれば、半導体ウェハ(W) のボート(42)への移
載と同時に第2のカセット(C) をカセット移載手段(33)
により下側の群のターンテーブル(16B) に移載する。第
2のカセット(C) がカセット移載手段(33)への受け渡し
位置になければ、第1のカセット(C) からボート(42)へ
の半導体ウェハ(W) の移載の間に、上側の群のすべての
ターンテーブル(16A) を回転させ、第2のカセット(C)
をカセット移載手段(33)への受け渡し位置に来させてか
らカセット移載手段(33)により下側の群のターンテーブ
ル(16B) に移載する。
【0045】ついで、第1のカセット(C) からボート(4
2)への半導体ウェハ(W) の移載が終了すれば、下側の群
のターンテーブル(16B) を回転させて第2のカセット
(C) をウェハ移載手段(46)への受け渡し位置に来させ、
ウェハ移載手段(46)により半導体ウェハ(W) をボート(4
2)に移載する。このとき、空になった第1のカセット
(C) はカセット移載手段(33)への受け渡し位置にくる。
そして、上側の群のいずれかのターンテーブル(16A) に
おけるカセット移載手段(33)への受け渡し位置に臨んだ
部分がカセット(C) が載せられていない空き部分となっ
ていれば、第2のカセット(C) からウェハ移載手段(46)
によりボート(42)に半導体ウェハ(W) を移載するのと同
時に、第1のカセット(C) をカセット移載手段(33)によ
り上記ターンテーブル(16A) の空き部分に移載する。ま
た、上側の群のいずれかのターンテーブル(16A) におけ
るカセット移載手段(33)への受け渡し位置に臨んだ部分
がカセット(C) が載せられていない空き部分となってい
なければ、第2のカセット(C)からウェハ移載手段(46)
によりボート(42)に半導体ウェハ(W) を移載している間
に、上側の群のターンテーブル(16A) を回転させてその
いずれかのターンテーブル(16A) の空き部分をカセット
移載手段(33)への受け渡し位置に来させ、カセット移載
手段(33)により第1のカセット(C) をこの空き部分にの
せる。このような作業を繰返して、半導体ウェハ(W) を
ボート(42)に搭載する。なお、補充用半導体ウェハ(W)
やモニター用半導体ウェハ(W) は、ウェハ移載手段(46)
のウェハ移載ロボット(48)の第2のアーム(48a) 先端の
1つのフィンガ(51)を用いてボート(42)に搭載する。そ
して、所定数の半導体ウェハ(W) をボート(42)に搭載し
た後、アイソレーションドア(11)により開口(9) を閉鎖
し、ボート(42)を上昇させて熱処理炉(41)内に挿入し、
熱処理を行なう。
2)への半導体ウェハ(W) の移載が終了すれば、下側の群
のターンテーブル(16B) を回転させて第2のカセット
(C) をウェハ移載手段(46)への受け渡し位置に来させ、
ウェハ移載手段(46)により半導体ウェハ(W) をボート(4
2)に移載する。このとき、空になった第1のカセット
(C) はカセット移載手段(33)への受け渡し位置にくる。
そして、上側の群のいずれかのターンテーブル(16A) に
おけるカセット移載手段(33)への受け渡し位置に臨んだ
部分がカセット(C) が載せられていない空き部分となっ
ていれば、第2のカセット(C) からウェハ移載手段(46)
によりボート(42)に半導体ウェハ(W) を移載するのと同
時に、第1のカセット(C) をカセット移載手段(33)によ
り上記ターンテーブル(16A) の空き部分に移載する。ま
た、上側の群のいずれかのターンテーブル(16A) におけ
るカセット移載手段(33)への受け渡し位置に臨んだ部分
がカセット(C) が載せられていない空き部分となってい
なければ、第2のカセット(C)からウェハ移載手段(46)
によりボート(42)に半導体ウェハ(W) を移載している間
に、上側の群のターンテーブル(16A) を回転させてその
いずれかのターンテーブル(16A) の空き部分をカセット
移載手段(33)への受け渡し位置に来させ、カセット移載
手段(33)により第1のカセット(C) をこの空き部分にの
せる。このような作業を繰返して、半導体ウェハ(W) を
ボート(42)に搭載する。なお、補充用半導体ウェハ(W)
やモニター用半導体ウェハ(W) は、ウェハ移載手段(46)
のウェハ移載ロボット(48)の第2のアーム(48a) 先端の
1つのフィンガ(51)を用いてボート(42)に搭載する。そ
して、所定数の半導体ウェハ(W) をボート(42)に搭載し
た後、アイソレーションドア(11)により開口(9) を閉鎖
し、ボート(42)を上昇させて熱処理炉(41)内に挿入し、
熱処理を行なう。
【0046】熱処理が施された半導体ウェハ(W) のカセ
ット(C) への搭載および密閉ケーシング(1) 内からの搬
出は、ほぼ上記と逆の態様で行なわれる。
ット(C) への搭載および密閉ケーシング(1) 内からの搬
出は、ほぼ上記と逆の態様で行なわれる。
【0047】上記実施例は、この発明による熱処理装置
が半導体ウェハの熱処理に適用されたものであるが、こ
れに限るものではなく、他の薄板状被処理物の熱処理に
も適用可能である。
が半導体ウェハの熱処理に適用されたものであるが、こ
れに限るものではなく、他の薄板状被処理物の熱処理に
も適用可能である。
【0048】また、上記実施例においては、カセットス
トッカの下側の群のターンテーブルの数は1つである
が、これに限るものではなく、2以上であってもよい。
この場合、下側の群のすべてのターンテーブルを、同時
に駆動されて回転するようにしておく。
トッカの下側の群のターンテーブルの数は1つである
が、これに限るものではなく、2以上であってもよい。
この場合、下側の群のすべてのターンテーブルを、同時
に駆動されて回転するようにしておく。
【0049】
【発明の効果】この発明の第1の熱処理装置によれば、
上述のように、上側の群のターンテーブルと下側の群の
ターンテーブルとの間のカセットの移載作業を、常にカ
セットとボートとの間の半導体ウェハの移載作業と同時
に行うことができる。したがって、これらの作業時間を
短縮することができ、ひいては密閉ケーシング内への搬
入から搬出までの間の時間を短縮することが可能となっ
て、スループットが向上する。
上述のように、上側の群のターンテーブルと下側の群の
ターンテーブルとの間のカセットの移載作業を、常にカ
セットとボートとの間の半導体ウェハの移載作業と同時
に行うことができる。したがって、これらの作業時間を
短縮することができ、ひいては密閉ケーシング内への搬
入から搬出までの間の時間を短縮することが可能となっ
て、スループットが向上する。
【0050】また、カセットストッカの上側のターンテ
ーブル群に、ボートに積載可能な薄板状被処理物の数の
2倍以上の数の薄板状被処理物を保持しうる数のカセッ
トを収容しうるようになされていると、熱処理炉中での
熱処理作業を2度続けて行うことができ、その結果熱処
理済半導体ウェハを保持したカセットの次の工程への搬
送を、たとえば自動誘導台車で行なう場合、自動誘導台
車が密閉ケーシングに来るまでの待ち時間をなくした
り、あるいは短縮したりすることができる。したがっ
て、スループットが向上する。
ーブル群に、ボートに積載可能な薄板状被処理物の数の
2倍以上の数の薄板状被処理物を保持しうる数のカセッ
トを収容しうるようになされていると、熱処理炉中での
熱処理作業を2度続けて行うことができ、その結果熱処
理済半導体ウェハを保持したカセットの次の工程への搬
送を、たとえば自動誘導台車で行なう場合、自動誘導台
車が密閉ケーシングに来るまでの待ち時間をなくした
り、あるいは短縮したりすることができる。したがっ
て、スループットが向上する。
【0051】この発明の第2の熱処理装置によれば、た
とえば半導体ウェハの熱処理に適用した場合、補充用半
導体ウェハやモニタ用半導体ウェハをボートに移載する
さいの作業を迅速に行うことが可能になってスループッ
トが向上するとともに、半導体ウェハの傷付きや発塵を
防止することができる。
とえば半導体ウェハの熱処理に適用した場合、補充用半
導体ウェハやモニタ用半導体ウェハをボートに移載する
さいの作業を迅速に行うことが可能になってスループッ
トが向上するとともに、半導体ウェハの傷付きや発塵を
防止することができる。
【図1】この発明の熱処理装置の全体を示す一部を省略
した斜視図である。
した斜視図である。
【図2】この発明の熱処理装置の全体を示す垂直縦断面
図である。
図である。
【図3】この発明の熱処理装置の全体を示す水平断面図
である。
である。
【図4】カセットストッカの下部を拡大して示す一部切
欠き正面図である。
欠き正面図である。
【図5】カセット移載手段のカセット移載ロボットを示
す拡大平面図である。
す拡大平面図である。
【図6】ウェハ移載手段のウェハ移載ロボットを示す拡
大平面図である。
大平面図である。
【図7】ウェハ移載手段のウェハ移載ロボットの一部分
を示す拡大側面図である。
を示す拡大側面図である。
(1) 密閉ケーシング (2) カセット出入口 (12) カセット受け渡し手段 (15) カセットストッカ (16A) ターンテーブル (16B) ターンテーブル (33) カセット移載手段 (41) 縦型熱処理炉 (42) ボート (46) ウェハ移載手段(薄板状被処理物移載
手段) (C) カセット (W) 半導体ウェハ(薄板状被処理物)
手段) (C) カセット (W) 半導体ウェハ(薄板状被処理物)
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成8年2月20日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0021
【補正方法】変更
【補正内容】
【0021】したがって、第1のカセットからのボート
への半導体ウェハの移載時に、第2のカセットがカセッ
ト移載手段への受け渡し位置にない場合や、上側の群の
いずれかのターンテーブルにおけるカセット移載手段へ
の受け渡し位置に臨んだ部分がカセットが載せられてい
ない空き部分となっていない場合にも、下側の群のター
ンテーブルと上側の群のターンテーブルとの間のカセッ
トの移載作業を、カセットとボートとの間の半導体ウェ
ハの移載作業と同時に行うことができる。
への半導体ウェハの移載時に、第2のカセットがカセッ
ト移載手段への受け渡し位置にない場合や、上側の群の
いずれかのターンテーブルにおけるカセット移載手段へ
の受け渡し位置に臨んだ部分がカセットが載せられてい
ない空き部分となっていない場合にも、下側の群のター
ンテーブルと上側の群のターンテーブルとの間のカセッ
トの移載作業を、カセットとボートとの間の半導体ウェ
ハの移載作業と同時に行うことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/22 511 J 21/68 A T
Claims (3)
- 【請求項1】 密閉ケーシング内に、密閉ケーシングの
壁に形成されたカセット出入口を通して搬入される薄板
状被処理物保持カセットを受け取るとともに、熱処理済
薄板状被処理物を保持したカセットを搬出のために待機
させるカセット受け渡し手段と、同一垂直軸線上に上下
方向に所定間隔をおいて配置された複数のカセット載置
用ターンテーブルを備えているカセットストッカと、カ
セット受け渡し手段とカセットストッカとの間でカセッ
トを移載するとともにカセットストッカのターンテーブ
ル間でカセットを移載するカセット移載手段と、下端が
開口するとともに上端が閉鎖された1つの縦型熱処理
炉、および複数の薄板状被処理物を保持するようになさ
れておりかつ縦型熱処理炉の下方に配置されて上昇時に
熱処理炉内に挿入される昇降自在のボートよりなる熱処
理手段と、カセットストッカと熱処理手段のボートとの
間で薄板状被処理物を移載する被処理物移載手段とが設
けられている熱処理装置において、 カセットストッカのすべてのターンテーブルが上下2つ
の群に分けられ、上側の群に2以上のターンテーブルが
あり、下側の群に1以上のターンテーブルがあり、両群
のターンテーブルがそれぞれ同時に駆動されて回転する
ようになされるとともに、上側の群のターンテーブルと
下側の群のターンテーブルとが別個に駆動されて回転す
るようになされている熱処理装置。 - 【請求項2】 カセットストッカの上側のターンテーブ
ル群に、ボートに積載可能な薄板状被処理物の数の2倍
以上の数の薄板状被処理物を保持しうる数のカセットを
収容しうるようになされている請求項1記載の熱処理装
置。 - 【請求項3】 密閉ケーシング内に、密閉ケーシングの
壁に形成されたカセット出入口を通して搬入される薄板
状被処理物保持カセットを受け取るとともに、熱処理済
薄板状被処理物を保持したカセットを搬出のために待機
させるカセット受け渡し手段と、同一垂直軸線上に上下
方向に所定間隔をおいて配置された複数のカセット載置
用ターンテーブルを備えているカセットストッカと、カ
セット受け渡し手段とカセットストッカとの間でカセッ
トを移載するとともにカセットストッカのターンテーブ
ル間でカセットを移載するカセット移載手段と、下端が
開口するとともに上端が閉鎖された1つの縦型熱処理
炉、および複数の薄板状被処理物を保持するようになさ
れておりかつ縦型熱処理炉の下方に配置されて上昇時に
熱処理炉内に挿入される昇降自在のボートよりなる熱処
理手段と、カセットストッカと熱処理手段のボートとの
間で薄板状被処理物を移載する被処理物移載手段とが設
けられている熱処理装置において、 被処理物移載手段が、上下動自在であるとともに水平面
内で移動自在であり、かつ上下方向に所定間隔をおいて
並列状に設けられてそれぞれ1枚の薄板状被処理物を載
せうる複数のフィンガを有する第1の移載部材と、上下
動自在であるとともに水平面内で移動自在であり、かつ
1枚の薄板状被処理物を載せうる1つのフィンガを有す
る第2の移載部材とを備えている熱処理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6289537A JP2952748B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 熱処理装置 |
| TW083110982A TW263604B (en) | 1994-11-24 | 1994-11-25 | Heat treatment apparatus |
| KR1019950002896A KR100204942B1 (ko) | 1994-11-24 | 1995-02-16 | 열처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6289537A JP2952748B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 熱処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148503A true JPH08148503A (ja) | 1996-06-07 |
| JP2952748B2 JP2952748B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=17744531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6289537A Expired - Fee Related JP2952748B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 熱処理装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2952748B2 (ja) |
| KR (1) | KR100204942B1 (ja) |
| TW (1) | TW263604B (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001524260A (ja) * | 1996-09-20 | 2001-11-27 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 同軸駆動ローダアーム |
| US6582174B1 (en) | 1999-01-26 | 2003-06-24 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| US7260448B2 (en) | 2003-10-08 | 2007-08-21 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate holding device |
| JP2007227972A (ja) * | 2007-05-28 | 2007-09-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | キャリアストッカ |
| WO2008120716A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Tokyo Electron Limited | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ可読記憶媒体 |
| JP2010287902A (ja) * | 1998-03-20 | 2010-12-24 | Brooks Automation Inc | 異なる保持エンドエフェクタを有する基板搬送装置 |
| US8177550B2 (en) | 2004-10-19 | 2012-05-15 | Tokyo Electron Limited | Vertical heat treatment apparatus and method for operating the same |
| KR101415265B1 (ko) * | 2012-06-04 | 2014-07-07 | 국제엘렉트릭코리아 주식회사 | 카세트 스토커 및 기판 처리 장치 |
| US11201073B2 (en) | 2013-08-26 | 2021-12-14 | Brooks Automation, Inc | Substrate transport apparatus |
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|---|---|---|---|---|
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| KR100558570B1 (ko) * | 2000-04-03 | 2006-03-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비에서 보트내 웨이퍼 배치용량 증가방법 |
-
1994
- 1994-11-24 JP JP6289537A patent/JP2952748B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-25 TW TW083110982A patent/TW263604B/zh active
-
1995
- 1995-02-16 KR KR1019950002896A patent/KR100204942B1/ko not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8177550B2 (en) | 2004-10-19 | 2012-05-15 | Tokyo Electron Limited | Vertical heat treatment apparatus and method for operating the same |
| CN101542713B (zh) | 2007-03-30 | 2012-05-30 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
| KR101024530B1 (ko) * | 2007-03-30 | 2011-03-31 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및, 컴퓨터 판독 가능 기억 매체 |
| JP2008258188A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
| WO2008120716A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Tokyo Electron Limited | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ可読記憶媒体 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW263604B (en) | 1995-11-21 |
| KR960019593A (ko) | 1996-06-17 |
| KR100204942B1 (ko) | 1999-06-15 |
| JP2952748B2 (ja) | 1999-09-27 |
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