JPH08148532A - パンチユニットを位置補正するtab試験装置 - Google Patents
パンチユニットを位置補正するtab試験装置Info
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- JPH08148532A JPH08148532A JP30986994A JP30986994A JPH08148532A JP H08148532 A JPH08148532 A JP H08148532A JP 30986994 A JP30986994 A JP 30986994A JP 30986994 A JP30986994 A JP 30986994A JP H08148532 A JPH08148532 A JP H08148532A
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 20
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パンチユニット2の位置を補正するTAB試
験装置を提供する。 【構成】 先頭のTABを撮像してしてパンチユニット
2のパンチがTABの所定の位置に識別穴をあけるよう
予めパンチユニット2を位置合わせする。このときのT
ABの画像データを初期データとして制御ユニット5内
のメモリに記憶しておく。2番目以降のTABをカメラ
3Aで撮像し、このときの撮像データと前記初期データ
を比較照合し、位置補正量をパンチユニット2の移動手
段に指令すれば、2番目以降のTABは自動的にTAB
のパンチの打抜き位置を補正できる。
験装置を提供する。 【構成】 先頭のTABを撮像してしてパンチユニット
2のパンチがTABの所定の位置に識別穴をあけるよう
予めパンチユニット2を位置合わせする。このときのT
ABの画像データを初期データとして制御ユニット5内
のメモリに記憶しておく。2番目以降のTABをカメラ
3Aで撮像し、このときの撮像データと前記初期データ
を比較照合し、位置補正量をパンチユニット2の移動手
段に指令すれば、2番目以降のTABは自動的にTAB
のパンチの打抜き位置を補正できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、パンチユニットを位
置補正するTAB試験装置についてのものである。TA
B試験装置はICテスタと接続され、ICテスタの試験
結果によりパンチユニットでTABに分類識別用のパン
チ穴をあける。この発明は、このようなTAB試験装置
において、TABに対してパンチユニットの位置を自動
的に補正する。
置補正するTAB試験装置についてのものである。TA
B試験装置はICテスタと接続され、ICテスタの試験
結果によりパンチユニットでTABに分類識別用のパン
チ穴をあける。この発明は、このようなTAB試験装置
において、TABに対してパンチユニットの位置を自動
的に補正する。
【0002】
【従来の技術】TABはテープ状のフィルムに繰り返し
形成された導体のリードと半導体チップの電極の対応す
る部分とを重ね合わせ適当な手段により接合したもので
ある。このようなTABを繰り返し形成するキャリアテ
ープを、この発明ではTABテープと呼称することす
る。
形成された導体のリードと半導体チップの電極の対応す
る部分とを重ね合わせ適当な手段により接合したもので
ある。このようなTABを繰り返し形成するキャリアテ
ープを、この発明ではTABテープと呼称することす
る。
【0003】次に、従来技術によるTAB試験装置の構
成を図3により説明する。図3の1はTABテープ、3
Bはカメラ、3Dは光源、4は画像処理ユニット、5は
制御ユニットである。また、6Aは供給リール、6Bは
収容リール、6Cと6Bはスプロケット、6Eと6Fは
プーリ、6Gと6Hはスプロケット、7はプッシャ、8
はパンチユニットである。
成を図3により説明する。図3の1はTABテープ、3
Bはカメラ、3Dは光源、4は画像処理ユニット、5は
制御ユニットである。また、6Aは供給リール、6Bは
収容リール、6Cと6Bはスプロケット、6Eと6Fは
プーリ、6Gと6Hはスプロケット、7はプッシャ、8
はパンチユニットである。
【0004】図3では、スプロケット6Cは供給リール
6Aが送り出すTABテープ1をプッシャ7側に走行さ
せる。スプロケット6DはTABテープ1を収容リール
6B側に走行させ、収容リール6BはTABテープ1を
巻き取る。プーリ6Eは回転中心を固定し、スプロケッ
ト6Cとスプロケット6G間に介在して配置される。プ
ーリ6Fは回転中心を固定し、スプロケット6Hとスプ
ロケット6D間に介在して配置される。プーリ6E・6
FはTABテープ1の走行路を変換する。
6Aが送り出すTABテープ1をプッシャ7側に走行さ
せる。スプロケット6DはTABテープ1を収容リール
6B側に走行させ、収容リール6BはTABテープ1を
巻き取る。プーリ6Eは回転中心を固定し、スプロケッ
ト6Cとスプロケット6G間に介在して配置される。プ
ーリ6Fは回転中心を固定し、スプロケット6Hとスプ
ロケット6D間に介在して配置される。プーリ6E・6
FはTABテープ1の走行路を変換する。
【0005】プッシャ7の両翼にはスプロケット6G・
6Hが配置され、スプロケット6Gとスプロケット6H
は同期回転してTABテープ1を走行させる。プッシャ
7の下面にはプローブカードが配置され、TABテープ
1はプッシャ7とプローブカード間を走行する。プッシ
ャ7がTABテープ1を保持して降下すると、TABは
プローブカードに接触し、プローブカードに接続するI
CテスタでTABが測定される。
6Hが配置され、スプロケット6Gとスプロケット6H
は同期回転してTABテープ1を走行させる。プッシャ
7の下面にはプローブカードが配置され、TABテープ
1はプッシャ7とプローブカード間を走行する。プッシ
ャ7がTABテープ1を保持して降下すると、TABは
プローブカードに接触し、プローブカードに接続するI
CテスタでTABが測定される。
【0006】撮像カメラ3Bはプッシャ7と対向する位
置に配置され、光源3Dの出射光によるTABの画像を
撮像する。撮像カメラ3Bは画像処理ユニット4に接続
され、画像処理ユニット4は撮像カメラ3BによるTA
Bの画像データを画像処理する。画像処理ユニット4は
制御ユニット5に接続され、制御ユニット5は前記画像
データが入力される。
置に配置され、光源3Dの出射光によるTABの画像を
撮像する。撮像カメラ3Bは画像処理ユニット4に接続
され、画像処理ユニット4は撮像カメラ3BによるTA
Bの画像データを画像処理する。画像処理ユニット4は
制御ユニット5に接続され、制御ユニット5は前記画像
データが入力される。
【0007】制御ユニット5に前記画像データが入力さ
れると、制御ユニット5はプッシャ7を位置補正するよ
う指令する。前記指令により、プッシャ7はTABテー
プ1の走行方向またはTABテープ1の走行方向と直交
方向にプッシャ7を微小移動してTABをプローブカー
ドに正確に接触させる。
れると、制御ユニット5はプッシャ7を位置補正するよ
う指令する。前記指令により、プッシャ7はTABテー
プ1の走行方向またはTABテープ1の走行方向と直交
方向にプッシャ7を微小移動してTABをプローブカー
ドに正確に接触させる。
【0008】パンチユニット8はスプロケット6Hとプ
ーリ6F間に配置され、ICテスタの試験結果によりパ
ンチユニット8でTABに分類識別用のパンチ穴をあけ
る。
ーリ6F間に配置され、ICテスタの試験結果によりパ
ンチユニット8でTABに分類識別用のパンチ穴をあけ
る。
【0009】次に、パンチユニット8の構成を図4によ
り説明する。図4の8Aはパンチ、8Bはシリンダ、8
Cはフレーム、8Dはパンチガイド、8Eはパンチダイ
である。
り説明する。図4の8Aはパンチ、8Bはシリンダ、8
Cはフレーム、8Dはパンチガイド、8Eはパンチダイ
である。
【0010】図4に示されるように、TABテープ1は
パンチガイド8Dとパンチダイ8E間をインデックス送
りされる。シリンダ8Bはフレーム8Cに保持され、I
Cテスタの試験結果により駆動する。パンチ8Aはパン
チガイド8Dに案内されて移動する。フレーム8Cはパ
ンチガイド8Dに保持され、パンチガイド8Dはパンチ
ダイ8Eに保持される。パンチダイ8Eにはパンチ8A
が入るパンチ穴があけられる。
パンチガイド8Dとパンチダイ8E間をインデックス送
りされる。シリンダ8Bはフレーム8Cに保持され、I
Cテスタの試験結果により駆動する。パンチ8Aはパン
チガイド8Dに案内されて移動する。フレーム8Cはパ
ンチガイド8Dに保持され、パンチガイド8Dはパンチ
ダイ8Eに保持される。パンチダイ8Eにはパンチ8A
が入るパンチ穴があけられる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】TABは検査工程の関
係から、TAB試験装置で試験される前工程でバーンイ
ン装置で検査される場合がある。バーンイン装置でTA
Bを検査するときには、TABテープは所定の長さに寸
断される。この場合、図5に示されるように所定の長さ
に寸断されたTABテープ1を接着テープ1Dで連結
し、このTABテープをTAB試験装置の工程で使用す
る。
係から、TAB試験装置で試験される前工程でバーンイ
ン装置で検査される場合がある。バーンイン装置でTA
Bを検査するときには、TABテープは所定の長さに寸
断される。この場合、図5に示されるように所定の長さ
に寸断されたTABテープ1を接着テープ1Dで連結
し、このTABテープをTAB試験装置の工程で使用す
る。
【0012】図3のTAB試験装置では、図5に示され
る継ぎ目があるTABテープは、パンチユニットの設置
位置にTABが精度良く搬送されないため、TABの所
定の位置に識別穴をあけられない場合がある。また、T
ABテープ自体のたわみ、TAB試験装置の送り誤差な
どの要因より、TABの所定の位置に識別穴をあけられ
ない場合もある。特に、TABのパターンが微細化、高
密度化すると、パンチユニットでTABのパターンを破
損してしまうのでパンチユニットの精密な位置合わせが
必要となる。
る継ぎ目があるTABテープは、パンチユニットの設置
位置にTABが精度良く搬送されないため、TABの所
定の位置に識別穴をあけられない場合がある。また、T
ABテープ自体のたわみ、TAB試験装置の送り誤差な
どの要因より、TABの所定の位置に識別穴をあけられ
ない場合もある。特に、TABのパターンが微細化、高
密度化すると、パンチユニットでTABのパターンを破
損してしまうのでパンチユニットの精密な位置合わせが
必要となる。
【0013】この発明は、先頭のTABを撮像カメラで
撮像し、前記撮像データを初期データとして記憶し、2
番目以降のTABは撮像カメラの画像データと前記初期
データと比較照合してパンチユニットを位置補正するT
AB試験装置の提供を目的とする。
撮像し、前記撮像データを初期データとして記憶し、2
番目以降のTABは撮像カメラの画像データと前記初期
データと比較照合してパンチユニットを位置補正するT
AB試験装置の提供を目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明は、測定されたTABを測定結果により前
記TABに識別穴をあけるTAB試験装置であって、T
ABテープ1の走行方向に微小移動またはTABテープ
1の走行方向と直交方向に微小移動するパンチユニット
2と、パンチユニット2に対応するTABを撮像するカ
メラ3Aと、カメラ3Aによる画像データを受信する画
像処理ユニット4と、画像処理ユニット4の前記画像デ
ータを入力する制御ユニット5とを備え、TABテープ
1の先頭のTABを撮像して前記撮像データを制御ユニ
ット5に初期データとして記憶し、2番目以降のTAB
を撮像し、前記初期データと比較照合し、パンチユニッ
ト2の位置を補正する。
め、この発明は、測定されたTABを測定結果により前
記TABに識別穴をあけるTAB試験装置であって、T
ABテープ1の走行方向に微小移動またはTABテープ
1の走行方向と直交方向に微小移動するパンチユニット
2と、パンチユニット2に対応するTABを撮像するカ
メラ3Aと、カメラ3Aによる画像データを受信する画
像処理ユニット4と、画像処理ユニット4の前記画像デ
ータを入力する制御ユニット5とを備え、TABテープ
1の先頭のTABを撮像して前記撮像データを制御ユニ
ット5に初期データとして記憶し、2番目以降のTAB
を撮像し、前記初期データと比較照合し、パンチユニッ
ト2の位置を補正する。
【0015】
【作用】前述の構成に依れば、この発明は、先頭のTA
Bを撮像してパンチユニット2のパンチがTABの所定
の位置に識別穴をあけるよう予めパンチユニット2を位
置合わせする。このときのTABの画像データを初期デ
ータとして制御ユニット5内のメモリに記憶しておく。
2番目以降のTABをカメラ3Aで撮像し、このときの
撮像データと前記初期データを比較照合し、位置補正量
をパンチユニットの移動手段に指令すれば、2番目以降
のTABは自動的にTABのパンチの打抜き位置を補正
できる。
Bを撮像してパンチユニット2のパンチがTABの所定
の位置に識別穴をあけるよう予めパンチユニット2を位
置合わせする。このときのTABの画像データを初期デ
ータとして制御ユニット5内のメモリに記憶しておく。
2番目以降のTABをカメラ3Aで撮像し、このときの
撮像データと前記初期データを比較照合し、位置補正量
をパンチユニットの移動手段に指令すれば、2番目以降
のTABは自動的にTABのパンチの打抜き位置を補正
できる。
【0016】
【実施例】次に、この発明によるTAB試験装置の構成
を図1の実施例により説明する。図1の2はパンチユニ
ット、3Aはカメラ、3Cは光源であり、その他は図3
と同じものである。すなわち、図1は図3のパンチユニ
ット8をパンチユニット2に置き換え、図3にカメラ3
Aと光源3Cを追加したものである。
を図1の実施例により説明する。図1の2はパンチユニ
ット、3Aはカメラ、3Cは光源であり、その他は図3
と同じものである。すなわち、図1は図3のパンチユニ
ット8をパンチユニット2に置き換え、図3にカメラ3
Aと光源3Cを追加したものである。
【0017】図1では、供給リール6Aおよび収容リー
ル6Bは図3と同じ機能をするので、説明を省略する。
同様に、スプロケット6C・6D、プーリ6E・6Fも
図3と同じ機能をするので、説明を省略する。さらに、
プッシャ7、光源3D、カメラ3Bも図3と同じ働きを
するので説明を省略する。
ル6Bは図3と同じ機能をするので、説明を省略する。
同様に、スプロケット6C・6D、プーリ6E・6Fも
図3と同じ機能をするので、説明を省略する。さらに、
プッシャ7、光源3D、カメラ3Bも図3と同じ働きを
するので説明を省略する。
【0018】図1では、パンチユニット2はTABテー
プ1の走行方向に微小移動またはTABテープ1の走行
方向と直交方向に微小移動する。カメラ3Aと光源3C
はパンチユニット2に隣接する。カメラ3Aは例えばC
CDなどの撮像用カメラであり、カメラ3Aは光源3C
の出射光により、パンチユニット2に対応するTABの
画像を撮像する。
プ1の走行方向に微小移動またはTABテープ1の走行
方向と直交方向に微小移動する。カメラ3Aと光源3C
はパンチユニット2に隣接する。カメラ3Aは例えばC
CDなどの撮像用カメラであり、カメラ3Aは光源3C
の出射光により、パンチユニット2に対応するTABの
画像を撮像する。
【0019】カメラ3Aは画像処理ユニット4に接続さ
れ、画像処理ユニット4はTABの画像データを画像処
理する。前記画像データは制御ユニット5に送出され
る。制御ユニット5は前記画像データを記憶するメモリ
をもつ。また、制御ユニット5はパンチユニット2の移
動手段に指令する。
れ、画像処理ユニット4はTABの画像データを画像処
理する。前記画像データは制御ユニット5に送出され
る。制御ユニット5は前記画像データを記憶するメモリ
をもつ。また、制御ユニット5はパンチユニット2の移
動手段に指令する。
【0020】次に、パンチユニット2の実施例の構成を
図2により説明する。図2の2Aはパンチ、2Bはシリ
ンダ、2Cはフレーム、2Dはパンチガイド、2Eはパ
ンチダイである。符号2A〜2Eでパンチユニット2を
構成する。また、図2の21と22はモータ、23と2
4はボールねじである。モータ21とボールねじ23で
パンチユニット2をTABテープ1の走行方向に移動す
る第1の移動手段を構成する。モータ22とボールねじ
24でパンチユニット2をTABテープ1の走行方向と
直交方向に移動する第2の移動手段を構成する。
図2により説明する。図2の2Aはパンチ、2Bはシリ
ンダ、2Cはフレーム、2Dはパンチガイド、2Eはパ
ンチダイである。符号2A〜2Eでパンチユニット2を
構成する。また、図2の21と22はモータ、23と2
4はボールねじである。モータ21とボールねじ23で
パンチユニット2をTABテープ1の走行方向に移動す
る第1の移動手段を構成する。モータ22とボールねじ
24でパンチユニット2をTABテープ1の走行方向と
直交方向に移動する第2の移動手段を構成する。
【0021】図2に示されるように、TABテープ1は
パンチガイド2Dとパンチダイ2E間をインデックス送
りされる。シリンダ2Bはフレーム2Cに保持され、I
Cテスタの試験結果により駆動する。パンチ2Aはパン
チガイド2Dに案内されて移動する。フレーム2Cはパ
ンチガイド2Dに保持され、パンチガイド2Dはパンチ
ダイ2Eに保持される。パンチダイ2Eにはパンチ2A
が入るパンチ穴があけられる。シリンダ2Bはパンチ2
Aの駆動手段であり、エアシリンダに代えて電磁ソレノ
イドなどの駆動手段を使用してもよい。
パンチガイド2Dとパンチダイ2E間をインデックス送
りされる。シリンダ2Bはフレーム2Cに保持され、I
Cテスタの試験結果により駆動する。パンチ2Aはパン
チガイド2Dに案内されて移動する。フレーム2Cはパ
ンチガイド2Dに保持され、パンチガイド2Dはパンチ
ダイ2Eに保持される。パンチダイ2Eにはパンチ2A
が入るパンチ穴があけられる。シリンダ2Bはパンチ2
Aの駆動手段であり、エアシリンダに代えて電磁ソレノ
イドなどの駆動手段を使用してもよい。
【0022】図2では、モータ21が駆動すると、モー
タ21の回転軸に連結するボールねじ23が回転し、パ
ンチユニット2をTABの走行方向(X方向とする。)
に微小移動させる。モータ22が駆動すると、モータ2
2の回転軸に連結するボールねじ24が回転し、パンチ
ユニット2をTABの走行方向と直交方向(Y方向とす
る。)に微小移動させる。モータ21・22にパルスモ
ータを使用し、モータ21・22に歯車減速器を連結す
れば、パンチユニット2をXY方向に微小送りできる。
タ21の回転軸に連結するボールねじ23が回転し、パ
ンチユニット2をTABの走行方向(X方向とする。)
に微小移動させる。モータ22が駆動すると、モータ2
2の回転軸に連結するボールねじ24が回転し、パンチ
ユニット2をTABの走行方向と直交方向(Y方向とす
る。)に微小移動させる。モータ21・22にパルスモ
ータを使用し、モータ21・22に歯車減速器を連結す
れば、パンチユニット2をXY方向に微小送りできる。
【0023】次に、図1の動作を説明する。図1では、
先頭のTABをカメラ3Aで撮像し、パンチユニット2
のパンチがTABの所定の位置に識別穴をあけるよう予
めパンチユニット2を目視またはモニタテレビで位置合
わせする。このときのTABの画像データを初期データ
として制御ユニット5内のメモリに記憶しておく。な
お、パンチユニット2は初期の位置がイニシャライズさ
れる。
先頭のTABをカメラ3Aで撮像し、パンチユニット2
のパンチがTABの所定の位置に識別穴をあけるよう予
めパンチユニット2を目視またはモニタテレビで位置合
わせする。このときのTABの画像データを初期データ
として制御ユニット5内のメモリに記憶しておく。な
お、パンチユニット2は初期の位置がイニシャライズさ
れる。
【0024】2番目以降のTABは、カメラ3Aにより
TABの画像が撮像され、画像処理ユニット4は前記画
像データを受信して、画像データを制御ユニット5に送
出する。
TABの画像が撮像され、画像処理ユニット4は前記画
像データを受信して、画像データを制御ユニット5に送
出する。
【0025】制御ユニット5は、前記記憶された初期デ
ータとパンチユニット2が対応するTABの画像データ
を比較照合する。次に、制御ユニット5は比較照合の結
果をパンチユニット2の補正移動量に換算して補正値と
し、パンチユニット2をX方向または、Y方向に移動指
令する。
ータとパンチユニット2が対応するTABの画像データ
を比較照合する。次に、制御ユニット5は比較照合の結
果をパンチユニット2の補正移動量に換算して補正値と
し、パンチユニット2をX方向または、Y方向に移動指
令する。
【0026】このように、2番目以降のTABを撮像し
て逐次パンチユニット2を位置補正すれば、自動的に正
確な位置にパンチ穴をあけることができる。
て逐次パンチユニット2を位置補正すれば、自動的に正
確な位置にパンチ穴をあけることができる。
【0027】図1では、パンチユニット2の右にTAB
を撮像するカメラ3Aを配置したが、パンチユニット2
に対応するTABを撮像するためには、パンチユニット
2の左にカメラ3Aと光源3Cを配置してもよい。ま
た、図2の光源3Cは光源ボックスを使用し、カメラ3
AはTABの透過画像を撮像するが、TAB試験装置の
使用環境が満足されれば、光源3Cは不要となる。
を撮像するカメラ3Aを配置したが、パンチユニット2
に対応するTABを撮像するためには、パンチユニット
2の左にカメラ3Aと光源3Cを配置してもよい。ま
た、図2の光源3Cは光源ボックスを使用し、カメラ3
AはTABの透過画像を撮像するが、TAB試験装置の
使用環境が満足されれば、光源3Cは不要となる。
【0028】図4の固定式パンチユニットはTABテー
プの継ぎ目、TABテープ自体のたわみ又はTAB試験
装置の送り誤差でTABテープの位置決め精度 0.5mm以
上である。
プの継ぎ目、TABテープ自体のたわみ又はTAB試験
装置の送り誤差でTABテープの位置決め精度 0.5mm以
上である。
【0029】この発明は、TAB試験装置で測定する最
大形状70mm×76mmを約38万画素のカメラ(1/3CC
D)にて画像認識し、位置決めの補正データを処理する
ので、1画素約 0.015mm角となり、位置決め精度が 0.0
15mmの分解能で得られる。すなわち、従来より33倍の位
置精度が得られる。
大形状70mm×76mmを約38万画素のカメラ(1/3CC
D)にて画像認識し、位置決めの補正データを処理する
ので、1画素約 0.015mm角となり、位置決め精度が 0.0
15mmの分解能で得られる。すなわち、従来より33倍の位
置精度が得られる。
【0030】
【発明の効果】この発明は、先頭のTABを撮像カメラ
で撮像し、前記撮像データを初期データとして記憶し、
2番目以降のTABは撮像カメラの画像データと前記初
期データと比較照合してパンチユニットを位置補正する
ので、TABのパターンの微細化、高密化により小スペ
ース化したマーク領域にパンチ穴をあける場合に、TA
Bの位置ずれによるTABのパターンの破損を防ぐこと
ができる。
で撮像し、前記撮像データを初期データとして記憶し、
2番目以降のTABは撮像カメラの画像データと前記初
期データと比較照合してパンチユニットを位置補正する
ので、TABのパターンの微細化、高密化により小スペ
ース化したマーク領域にパンチ穴をあける場合に、TA
Bの位置ずれによるTABのパターンの破損を防ぐこと
ができる。
【図1】この発明によるTAB試験装置の構成図であ
る。
る。
【図2】この発明によるパンチユニットの構成図であ
る。
る。
【図3】従来技術によるTAB試験装置の構成図であ
る。
る。
【図4】従来技術によるパンチユニットの構成図であ
る。
る。
【図5】継ぎ目があるTABテープの外観図である。
1 TABテープ 2 パンチユニット 3A カメラ 3B カメラ 3C 光源 3D 光源 4 画像処理ユニット 5 制御ユニット 6A 供給リール 6B 収容リール 6C スプロケット 6D スプロケット 6E プーリ 6F プーリ 6G スプロケット 6H スプロケット 7 プッシャ
Claims (1)
- 【請求項1】 測定されたTABを測定結果により前記
TABに識別穴をあけるTAB試験装置であって、 TABテープ(1) の走行方向に微小移動またはTABテ
ープ(1) の走行方向と直交方向に微小移動するパンチユ
ニット(2) と、 パンチユニット(2) に対応するTABを撮像するカメラ
(3A)と、 カメラ(3A)による画像データを受信する画像処理ユニッ
ト(4) と、 画像処理ユニット(4) の前記画像データを入力する制御
ユニット(5) とを備え、 TABテープ(1) の先頭のTABを撮像して前記撮像デ
ータを制御ユニット(5) に初期データとして記憶し、 2番目以降のTABを撮像し、前記初期データと比較照
合し、パンチユニット(2) の位置を補正することを特徴
とするパンチユニットを位置補正するTAB試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30986994A JPH08148532A (ja) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | パンチユニットを位置補正するtab試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30986994A JPH08148532A (ja) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | パンチユニットを位置補正するtab試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148532A true JPH08148532A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17998283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30986994A Pending JPH08148532A (ja) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | パンチユニットを位置補正するtab試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148532A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186395A (ja) * | 2006-03-03 | 2006-07-13 | Advantest Corp | Tcpハンドリング装置およびtcpハンドリング装置における打ち抜き穴不良検出方法 |
-
1994
- 1994-11-18 JP JP30986994A patent/JPH08148532A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186395A (ja) * | 2006-03-03 | 2006-07-13 | Advantest Corp | Tcpハンドリング装置およびtcpハンドリング装置における打ち抜き穴不良検出方法 |
| KR100870045B1 (ko) * | 2006-03-03 | 2008-11-24 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | Tcp 핸들링 장치 및 tcp 핸들링 장치에서의 펀칭구멍 불량 검출 방법 |
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