JPH08148548A - ユニバーサルチャック - Google Patents
ユニバーサルチャックInfo
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- JPH08148548A JPH08148548A JP6309490A JP30949094A JPH08148548A JP H08148548 A JPH08148548 A JP H08148548A JP 6309490 A JP6309490 A JP 6309490A JP 30949094 A JP30949094 A JP 30949094A JP H08148548 A JPH08148548 A JP H08148548A
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Links
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、外径サイズの相違する半導体
ウエハであっても自在に且つ確実に吸着でき、加えて、
ミクロ単位の傷又は跡を残留さないユニバーサルチャッ
クを提供することを目的とするものである。 【構成】本発明の構成は、チャック本体と、凹陥部と、
通気通水機構と、複数の環状仕切と、通気通水機構と複
数の環状仕切によって仕切られた環状隔溝とを連通させ
る切替バルブと、凹陥部へ嵌着する円板状乗載台と、円
板状乗載台の外方へ嵌着する複数の環状乗載台とから成
るチャックにおいて、円板状乗載台と隣接する環状乗載
台との間の環状空隙部及び環状乗載台と隣接する環状乗
載台との間の環状空隙部へ空隙部用不通気部材としてペ
ースト状焼結剤と混和させたガラス繊維を塗布焼結した
構成であり、更に、空隙部用不通気部材として充填剤を
充填した構成であり、加えて、空隙部用不通気部材とし
て粘着テープを貼着した構成である。
ウエハであっても自在に且つ確実に吸着でき、加えて、
ミクロ単位の傷又は跡を残留さないユニバーサルチャッ
クを提供することを目的とするものである。 【構成】本発明の構成は、チャック本体と、凹陥部と、
通気通水機構と、複数の環状仕切と、通気通水機構と複
数の環状仕切によって仕切られた環状隔溝とを連通させ
る切替バルブと、凹陥部へ嵌着する円板状乗載台と、円
板状乗載台の外方へ嵌着する複数の環状乗載台とから成
るチャックにおいて、円板状乗載台と隣接する環状乗載
台との間の環状空隙部及び環状乗載台と隣接する環状乗
載台との間の環状空隙部へ空隙部用不通気部材としてペ
ースト状焼結剤と混和させたガラス繊維を塗布焼結した
構成であり、更に、空隙部用不通気部材として充填剤を
充填した構成であり、加えて、空隙部用不通気部材とし
て粘着テープを貼着した構成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、平面自動研削盤等のバ
キューム機構と連通させたチャックへサイズの異なる半
導体ウエハを乗載させた場合でもチャックを交換するこ
と無く確実にバキューム吸着することができるユニバー
サルチャックに関するものである。
キューム機構と連通させたチャックへサイズの異なる半
導体ウエハを乗載させた場合でもチャックを交換するこ
と無く確実にバキューム吸着することができるユニバー
サルチャックに関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、この種のチャックは、該チャック本
体へ嵌着する円板状の乗載台の全体を一体のポーラスセ
ラミック等の通気性部材で形成しており、研削等の加工
を施す半導体ウエハの外径寸法に合わせて、チャックを
交換しなければ確実に効率良くバキューム吸着すること
はできなく煩わしさが存していた。
体へ嵌着する円板状の乗載台の全体を一体のポーラスセ
ラミック等の通気性部材で形成しており、研削等の加工
を施す半導体ウエハの外径寸法に合わせて、チャックを
交換しなければ確実に効率良くバキューム吸着すること
はできなく煩わしさが存していた。
【０００３】つまり、チャックの外径が半導体ウエハの
外径より小さいとバキューム吸着の吸引力はあるもの
の、被研削物である半導体ウエハの外周縁がチャックよ
り膨出し研削加工等の際の平坦精度が悪化してしまい、
逆に、チャックの外径が半導体ウエハの外径より大きい
場合には半導体ウエハの外周より外方ではエアを大量に
吸引するのみで効率的とはいえなく、従って、その都度
チャックを交換していた。
外径より小さいとバキューム吸着の吸引力はあるもの
の、被研削物である半導体ウエハの外周縁がチャックよ
り膨出し研削加工等の際の平坦精度が悪化してしまい、
逆に、チャックの外径が半導体ウエハの外径より大きい
場合には半導体ウエハの外周より外方ではエアを大量に
吸引するのみで効率的とはいえなく、従って、その都度
チャックを交換していた。
【０００４】その為に、本願出願人が先に開示した（平
成２年特許出願公告第４６３３１号）名称、フリーサイ
ズチャック機構は、チャック本体の中心部辺へ中央凹陥
部を形成し、中央凹陥部の外方へ同心状とした複数の環
状溝を環状部とした隔壁を有して形成し、中央凹陥部の
底面中心へはバキューム機構へ連通する貫通孔を穿設す
ると共に、中央凹陥部と夫々の環状溝とへは夫々通気性
部材で形成された円板部材と夫々の環状部材を上面を平
坦状にして嵌着固定させ、夫々の環状溝の底部へは夫々
の開閉弁を介設してバキューム機構へ繋がる通気通水機
構を夫々配設したものであり、研削加工等する半導体ウ
エハの外径のサイズに合わせてバキューム機構への開閉
弁を切り換えることによって、チャックの交換を不要と
したものである。
成２年特許出願公告第４６３３１号）名称、フリーサイ
ズチャック機構は、チャック本体の中心部辺へ中央凹陥
部を形成し、中央凹陥部の外方へ同心状とした複数の環
状溝を環状部とした隔壁を有して形成し、中央凹陥部の
底面中心へはバキューム機構へ連通する貫通孔を穿設す
ると共に、中央凹陥部と夫々の環状溝とへは夫々通気性
部材で形成された円板部材と夫々の環状部材を上面を平
坦状にして嵌着固定させ、夫々の環状溝の底部へは夫々
の開閉弁を介設してバキューム機構へ繋がる通気通水機
構を夫々配設したものであり、研削加工等する半導体ウ
エハの外径のサイズに合わせてバキューム機構への開閉
弁を切り換えることによって、チャックの交換を不要と
したものである。
【０００５】
【解決しようとする課題】然し乍、前述の従来の方法で
は従来レベルの品質の半導体ウエハであれば問題は無か
ったものの、昨今要求されるような超高精度の平坦精度
及び鏡面精度、並びに、極薄化、拡径化された半導体ウ
エハで対処できなく成っている実情であり、通気性部材
と不通気性部材との材質の相違による硬度差、強度差、
或いは、環境変化による温度差、バキュームの吸引圧の
バラツキ等によって半導体ウエハに０．５ミクロン程度
の傷又は跡が残留し、超高精度の平坦精度と、高精度の
鏡面加工、平坦加工ができない課題を有していた。
は従来レベルの品質の半導体ウエハであれば問題は無か
ったものの、昨今要求されるような超高精度の平坦精度
及び鏡面精度、並びに、極薄化、拡径化された半導体ウ
エハで対処できなく成っている実情であり、通気性部材
と不通気性部材との材質の相違による硬度差、強度差、
或いは、環境変化による温度差、バキュームの吸引圧の
バラツキ等によって半導体ウエハに０．５ミクロン程度
の傷又は跡が残留し、超高精度の平坦精度と、高精度の
鏡面加工、平坦加工ができない課題を有していた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題に
鑑みて、鋭意研鑽の結果、前述の課題の解決を図ること
を目的とするものであって、円板状乗載台と隣接する環
状乗載台との間の環状空隙部及び環状乗載台と隣接する
環状乗載台との間の環状空隙部へ空隙部用不通気部材と
して焼結後の硬度が前記夫々の乗載台の材質の硬度と略
同等か又は若干低い硬度の材質のペースト状焼結剤と混
和させたガラス繊維を塗布焼結したことと、更に、空隙
部用不通気部材として充填後の硬度が前記夫々の乗載台
の材質の硬度と同等か又は若干低い硬度の材質の充填剤
を充填したことと、加えて、空隙部用不通気部材として
粘着後の硬度が夫々の乗載台の材質の硬度と略同等か又
は若干低い硬度の材質の粘着テープを貼着したよって、
外径サイズの相違する半導体ウエハであっても自在に且
つ確実に吸着でき、加えて、ミクロ単位の傷又は跡を残
留さないユニバーサルチャックを提供することを目的と
するものである。
鑑みて、鋭意研鑽の結果、前述の課題の解決を図ること
を目的とするものであって、円板状乗載台と隣接する環
状乗載台との間の環状空隙部及び環状乗載台と隣接する
環状乗載台との間の環状空隙部へ空隙部用不通気部材と
して焼結後の硬度が前記夫々の乗載台の材質の硬度と略
同等か又は若干低い硬度の材質のペースト状焼結剤と混
和させたガラス繊維を塗布焼結したことと、更に、空隙
部用不通気部材として充填後の硬度が前記夫々の乗載台
の材質の硬度と同等か又は若干低い硬度の材質の充填剤
を充填したことと、加えて、空隙部用不通気部材として
粘着後の硬度が夫々の乗載台の材質の硬度と略同等か又
は若干低い硬度の材質の粘着テープを貼着したよって、
外径サイズの相違する半導体ウエハであっても自在に且
つ確実に吸着でき、加えて、ミクロ単位の傷又は跡を残
留さないユニバーサルチャックを提供することを目的と
するものである。
【０００７】
【発明の構成】本発明の構成は、チャック本体と、チャ
ック本体へ形成した凹陥部と、凹陥部の底面へ貫設させ
た通気通水機構と、凹陥部の外方へ立設した複数の環状
仕切と、通気通水機構と複数の環状仕切によって仕切ら
れた環状隔溝とを連通させる切替バルブと、凹陥部へ嵌
着する円板状乗載台と、円板状乗載台の外方へ嵌着する
複数の環状乗載台とから成る研削盤のチャックにおい
て、円板状乗載台と隣接する環状乗載台との間の環状空
隙部及び環状乗載台と隣接する環状乗載台との間の環状
空隙部へ空隙部用不通気部材として焼結後の硬度が夫々
の乗載台の材質の硬度と略同等か又は若干低い硬度の材
質のペースト状焼結剤と混和させたガラス繊維を塗布焼
結した構成であり、更に、空隙部用不通気部材として充
填後の硬度が夫々の乗載台の材質の硬度と略同等か又は
若干低い硬度の材質の充填剤を充填した構成であり、加
えて、空隙部用不通気部材として粘着後の硬度が夫々の
乗載台の材質の硬度と略同等か又は若干低い硬度の材質
の粘着テープを貼着した構成である。
ック本体へ形成した凹陥部と、凹陥部の底面へ貫設させ
た通気通水機構と、凹陥部の外方へ立設した複数の環状
仕切と、通気通水機構と複数の環状仕切によって仕切ら
れた環状隔溝とを連通させる切替バルブと、凹陥部へ嵌
着する円板状乗載台と、円板状乗載台の外方へ嵌着する
複数の環状乗載台とから成る研削盤のチャックにおい
て、円板状乗載台と隣接する環状乗載台との間の環状空
隙部及び環状乗載台と隣接する環状乗載台との間の環状
空隙部へ空隙部用不通気部材として焼結後の硬度が夫々
の乗載台の材質の硬度と略同等か又は若干低い硬度の材
質のペースト状焼結剤と混和させたガラス繊維を塗布焼
結した構成であり、更に、空隙部用不通気部材として充
填後の硬度が夫々の乗載台の材質の硬度と略同等か又は
若干低い硬度の材質の充填剤を充填した構成であり、加
えて、空隙部用不通気部材として粘着後の硬度が夫々の
乗載台の材質の硬度と略同等か又は若干低い硬度の材質
の粘着テープを貼着した構成である。
【０００８】
【発明の作用】本発明はチャックの円板状乗載台と隣接
する環状乗載台との間の環状空隙部及び環状乗載台と隣
接する環状乗載台との間の環状空隙部への空隙部用不通
気部材として焼結後の硬度が夫々の乗載台の材質の硬度
と略同等か又は若干低い硬度の材質のペースト状焼結剤
と混和させたガラス繊維を塗布焼結させるか、又は、空
隙部用不通気部材として充填後の硬度が夫々の乗載台の
材質の硬度と略同等か又は若干低い硬度の材質の充填剤
を充填させるか、或いは、空隙部用不通気部材として粘
着後の硬度が夫々の乗載台の材質の硬度と略同等か又は
若干低い硬度の材質の粘着テープを貼着させたことによ
って、チャックを交換することなくサイズの相違する半
導体ウエハを確実に吸着させることができるものであ
る。
する環状乗載台との間の環状空隙部及び環状乗載台と隣
接する環状乗載台との間の環状空隙部への空隙部用不通
気部材として焼結後の硬度が夫々の乗載台の材質の硬度
と略同等か又は若干低い硬度の材質のペースト状焼結剤
と混和させたガラス繊維を塗布焼結させるか、又は、空
隙部用不通気部材として充填後の硬度が夫々の乗載台の
材質の硬度と略同等か又は若干低い硬度の材質の充填剤
を充填させるか、或いは、空隙部用不通気部材として粘
着後の硬度が夫々の乗載台の材質の硬度と略同等か又は
若干低い硬度の材質の粘着テープを貼着させたことによ
って、チャックを交換することなくサイズの相違する半
導体ウエハを確実に吸着させることができるものであ
る。
【０００９】
【発明の実施例】以下、実施例の図面によって、本発明
のユニバーサルチャックを具体的に説明する。
のユニバーサルチャックを具体的に説明する。
【００１０】図１は本発明のユニバーサルチャックの実
施例を説明するための要部断面図であり、図２は本発明
のユニバーサルチャックの実施例の平面図である。
施例を説明するための要部断面図であり、図２は本発明
のユニバーサルチャックの実施例の平面図である。
【００１１】本発明は、平面自動研削盤等のバキューム
機構と連通させたチャック１へサイズの異なる半導体ウ
エハＷを乗載させた場合でもチャック１を交換すること
無く確実にバキューム吸着することができるユニバーサ
ルチャック１に関するものであり、不通気性部材で形成
した円盤形状のチャック本体２と、該チャック本体２の
中心辺へ形成した凹陥部３と、該凹陥部３の底面の中心
へ貫設させたバキューム機構及び通水機構へ連通する通
気通水機構４と、前記凹陥部３の外方へ同心状に立設し
た複数の環状仕切５と、該通気通水機構４と複数の環状
仕切５によって仕切られた夫々の環状隔溝６とを連通さ
せる夫々の切換バルブ７と、前記凹陥部３の上方へ嵌着
する円板状乗載台８と、該円板状乗載台８の外方へ同心
状に且つ上面を平坦状にして嵌着する夫々サイズの相違
する複数の環状乗載台９とから成る半導体ウエハＷをバ
キューム吸着して研削する研削盤のチャック１におい
て、前記円板状乗載台８と隣接する環状乗載台９との間
の環状空隙部１０及び環状乗載台９と隣接する環状乗載
台９との間の環状空隙部１０へ空隙部用不通気部材１１
として焼結後の硬度が前記夫々の乗載台の材質の硬度と
略同等か又は若干低い硬度の材質のペースト状焼結剤と
混和させたガラス繊維を塗布焼結したものである。
機構と連通させたチャック１へサイズの異なる半導体ウ
エハＷを乗載させた場合でもチャック１を交換すること
無く確実にバキューム吸着することができるユニバーサ
ルチャック１に関するものであり、不通気性部材で形成
した円盤形状のチャック本体２と、該チャック本体２の
中心辺へ形成した凹陥部３と、該凹陥部３の底面の中心
へ貫設させたバキューム機構及び通水機構へ連通する通
気通水機構４と、前記凹陥部３の外方へ同心状に立設し
た複数の環状仕切５と、該通気通水機構４と複数の環状
仕切５によって仕切られた夫々の環状隔溝６とを連通さ
せる夫々の切換バルブ７と、前記凹陥部３の上方へ嵌着
する円板状乗載台８と、該円板状乗載台８の外方へ同心
状に且つ上面を平坦状にして嵌着する夫々サイズの相違
する複数の環状乗載台９とから成る半導体ウエハＷをバ
キューム吸着して研削する研削盤のチャック１におい
て、前記円板状乗載台８と隣接する環状乗載台９との間
の環状空隙部１０及び環状乗載台９と隣接する環状乗載
台９との間の環状空隙部１０へ空隙部用不通気部材１１
として焼結後の硬度が前記夫々の乗載台の材質の硬度と
略同等か又は若干低い硬度の材質のペースト状焼結剤と
混和させたガラス繊維を塗布焼結したものである。
【００１２】更に、不通気性部材で形成した円盤形状の
チャック本体２と、該チャック本体２の中心辺へ形成し
た凹陥部３と、該凹陥部３の底面の中心へ貫設させたバ
キューム機構及び通水機構へ連通する通気通水機構４
と、前記凹陥部３の外方へ同心状に立設した複数の環状
仕切５と、該通気通水機構４と複数の環状仕切５によっ
て仕切られた夫々の環状隔溝６とを連通させる夫々の切
換バルブ７と、前記凹陥部３の上方へ嵌着する円板状乗
載台８と、該円板状乗載台８の外方へ同心状に且つ上面
を平坦状にして嵌着する夫々サイズの相違する複数の環
状乗載台９とから成る半導体ウエハＷをバキューム吸着
して研削する研削盤のチャック１において、前記円板状
乗載台８と隣接する環状乗載台９との間の環状空隙部１
０及び環状乗載台９と隣接する環状乗載台９との間の環
状空隙部１０へ空隙部用不通気部材１１として充填後の
硬度が前記夫々の乗載台の材質の硬度と同等か又は若干
低い硬度の材質の充填剤を充填したものである。
チャック本体２と、該チャック本体２の中心辺へ形成し
た凹陥部３と、該凹陥部３の底面の中心へ貫設させたバ
キューム機構及び通水機構へ連通する通気通水機構４
と、前記凹陥部３の外方へ同心状に立設した複数の環状
仕切５と、該通気通水機構４と複数の環状仕切５によっ
て仕切られた夫々の環状隔溝６とを連通させる夫々の切
換バルブ７と、前記凹陥部３の上方へ嵌着する円板状乗
載台８と、該円板状乗載台８の外方へ同心状に且つ上面
を平坦状にして嵌着する夫々サイズの相違する複数の環
状乗載台９とから成る半導体ウエハＷをバキューム吸着
して研削する研削盤のチャック１において、前記円板状
乗載台８と隣接する環状乗載台９との間の環状空隙部１
０及び環状乗載台９と隣接する環状乗載台９との間の環
状空隙部１０へ空隙部用不通気部材１１として充填後の
硬度が前記夫々の乗載台の材質の硬度と同等か又は若干
低い硬度の材質の充填剤を充填したものである。
【００１３】加えて、不通気性部材で形成した円盤形状
のチャック本体２と、該チャック本体２の中心辺へ形成
した凹陥部３と、該凹陥部３の底面の中心へ貫設させた
バキューム機構及び通水機構へ連通する通気通水機構４
と、前記凹陥部３の外方へ同心状に立設した複数の環状
仕切５と、該通気通水機構４と複数の環状仕切５によっ
て仕切られた夫々の環状隔溝６とを連通させる夫々の切
換バルブ７と、前記凹陥部３の上方へ嵌着する円板状乗
載台８と、該円板状乗載台８の外方へ同心状に且つ上面
を平坦状にして嵌着する夫々サイズの相違する複数の環
状乗載台９とから成る半導体ウエハＷをバキューム吸着
して研削する研削盤のチャック１において、前記円板状
乗載台８と隣接する環状乗載台９との間の環状空隙部１
０及び環状乗載台９と隣接する環状乗載台９との間の環
状空隙部１０へ空隙部用不通気部材１１として粘着後の
硬度が前記夫々の乗載台の材質の硬度と同等か又は若干
低い硬度の材質の粘着テープを貼着したものである。
のチャック本体２と、該チャック本体２の中心辺へ形成
した凹陥部３と、該凹陥部３の底面の中心へ貫設させた
バキューム機構及び通水機構へ連通する通気通水機構４
と、前記凹陥部３の外方へ同心状に立設した複数の環状
仕切５と、該通気通水機構４と複数の環状仕切５によっ
て仕切られた夫々の環状隔溝６とを連通させる夫々の切
換バルブ７と、前記凹陥部３の上方へ嵌着する円板状乗
載台８と、該円板状乗載台８の外方へ同心状に且つ上面
を平坦状にして嵌着する夫々サイズの相違する複数の環
状乗載台９とから成る半導体ウエハＷをバキューム吸着
して研削する研削盤のチャック１において、前記円板状
乗載台８と隣接する環状乗載台９との間の環状空隙部１
０及び環状乗載台９と隣接する環状乗載台９との間の環
状空隙部１０へ空隙部用不通気部材１１として粘着後の
硬度が前記夫々の乗載台の材質の硬度と同等か又は若干
低い硬度の材質の粘着テープを貼着したものである。
【００１４】即ち、本発明は、平面自動研削盤等のロー
タリーテーブルの複数箇所へ等間隔を有して配設された
夫々のチャック１はバキューム機構（図示しない）へ連
通しているものであり、該バキューム機構は空気を吸引
して負圧をかけると共に、送水を可能とするポンプ等と
通気通水系から成るものであり、研削する半導体ウエハ
Ｗを吸着させるためのチャック１には円盤形状のチャッ
ク本体２を嵌置するものである。
タリーテーブルの複数箇所へ等間隔を有して配設された
夫々のチャック１はバキューム機構（図示しない）へ連
通しているものであり、該バキューム機構は空気を吸引
して負圧をかけると共に、送水を可能とするポンプ等と
通気通水系から成るものであり、研削する半導体ウエハ
Ｗを吸着させるためのチャック１には円盤形状のチャッ
ク本体２を嵌置するものである。
【００１５】そして、前記チャック１の上方へは所定の
加工を施すダイアモンドカップホイール等の加工具を下
端に取着した数本のスピンドル軸（図示しない）を垂下
させ、該スピンドル軸の下方には間欠的に自転停止を繰
り返すロータリーテーブルの面上へ複数の自転する円盤
状のチャック１が配設され、該チャック１へは半導体ウ
エハＷが吸着され、該半導体ウエハＷと共にチャック１
が回転を始めると同時に上方から加工具を取着したスピ
ンドル軸が降下し、求められる厚さに研削加工され、所
定の加工を施された後にスピンドル軸は上昇するもので
ある。
加工を施すダイアモンドカップホイール等の加工具を下
端に取着した数本のスピンドル軸（図示しない）を垂下
させ、該スピンドル軸の下方には間欠的に自転停止を繰
り返すロータリーテーブルの面上へ複数の自転する円盤
状のチャック１が配設され、該チャック１へは半導体ウ
エハＷが吸着され、該半導体ウエハＷと共にチャック１
が回転を始めると同時に上方から加工具を取着したスピ
ンドル軸が降下し、求められる厚さに研削加工され、所
定の加工を施された後にスピンドル軸は上昇するもので
ある。
【００１６】次いで、ロータリーテーブルの回動によっ
て次の停止位置へ進行し、次のスピンドル軸の下方で研
削加工等を施され、順次諸加工が完了し、所定の位置に
おいて半導体ウエハＷの研削面は洗浄され、半導体ウエ
ハＷはチャック１よりバキューム吸着を開放され取り外
され、チャック１は洗浄され、ロータリーテーブルは一
定の停止速度を保ち前述の工程を繰返しながらエンドレ
ス的に回転するものである。
て次の停止位置へ進行し、次のスピンドル軸の下方で研
削加工等を施され、順次諸加工が完了し、所定の位置に
おいて半導体ウエハＷの研削面は洗浄され、半導体ウエ
ハＷはチャック１よりバキューム吸着を開放され取り外
され、チャック１は洗浄され、ロータリーテーブルは一
定の停止速度を保ち前述の工程を繰返しながらエンドレ
ス的に回転するものである。
【００１７】前述の様な平面自動研削盤のチャック本体
２はセラミック等の不通気性部材で円盤形状に形成し、
中心辺へは後述するポーラスセラミック等の通気性部材
で形成した円板状乗載台８を嵌着固定させる凹陥部３を
形成し、該凹陥部３の底面の中心へは通気及び通水をす
るためのバキューム機構及び通水機構へ連通させる通気
通水機構４を配設したものである。
２はセラミック等の不通気性部材で円盤形状に形成し、
中心辺へは後述するポーラスセラミック等の通気性部材
で形成した円板状乗載台８を嵌着固定させる凹陥部３を
形成し、該凹陥部３の底面の中心へは通気及び通水をす
るためのバキューム機構及び通水機構へ連通させる通気
通水機構４を配設したものである。
【００１８】次に、前記凹陥部３の外方へは後述するポ
ーラスセラミック等の通気性部材で形成した夫々サイズ
の相違する複数の環状乗載台９を上方に嵌着させる複数
の環状仕切５を同心状に立設したものであり、該複数の
環状仕切５によって仕切られた環状隔溝６と通気通水機
構４とは夫々の切換バルブ７を介して連通させさせてい
るものである。
ーラスセラミック等の通気性部材で形成した夫々サイズ
の相違する複数の環状乗載台９を上方に嵌着させる複数
の環状仕切５を同心状に立設したものであり、該複数の
環状仕切５によって仕切られた環状隔溝６と通気通水機
構４とは夫々の切換バルブ７を介して連通させさせてい
るものである。
【００１９】そして、前記凹陥部３の上方へは凹陥部３
を覆うように内側形状と合致する形状のポーラスセラミ
ック等の通気性部材で形成された円板状乗載台８を嵌着
させると共に、前記複数の環状仕切５の上方へは夫々の
環状隔溝６の形状と合致する形状のポーラスセラミック
等の通気性部材で形成された環状乗載台９を密着状態で
嵌着させるものであり、前記円板状乗載台８と夫々の環
状乗載台９とは同心状に且つ上面を平坦状にしたもので
ある。
を覆うように内側形状と合致する形状のポーラスセラミ
ック等の通気性部材で形成された円板状乗載台８を嵌着
させると共に、前記複数の環状仕切５の上方へは夫々の
環状隔溝６の形状と合致する形状のポーラスセラミック
等の通気性部材で形成された環状乗載台９を密着状態で
嵌着させるものであり、前記円板状乗載台８と夫々の環
状乗載台９とは同心状に且つ上面を平坦状にしたもので
ある。
【００２０】本発明のユニバーサルチャック１は円板状
乗載台８と隣接する環状乗載台９との間の環状空隙部１
０及び環状乗載台９と隣接する環状乗載台９との間の環
状空隙部１０へ空隙部用不通気部材１１として焼結後の
硬度が前記夫々の乗載台の材質の硬度と略同等か又は若
干低い硬度の材質のペースト状焼結剤と混和させたガラ
ス繊維を塗布焼結したことによって、円板状乗載台８と
夫々の環状乗載台９との間の環状空隙部１０が一体化
し、研削加工後の半導体ウエハＷのチャック１の吸着面
に傷及び跡を残留させることを皆無としたものである。
乗載台８と隣接する環状乗載台９との間の環状空隙部１
０及び環状乗載台９と隣接する環状乗載台９との間の環
状空隙部１０へ空隙部用不通気部材１１として焼結後の
硬度が前記夫々の乗載台の材質の硬度と略同等か又は若
干低い硬度の材質のペースト状焼結剤と混和させたガラ
ス繊維を塗布焼結したことによって、円板状乗載台８と
夫々の環状乗載台９との間の環状空隙部１０が一体化
し、研削加工後の半導体ウエハＷのチャック１の吸着面
に傷及び跡を残留させることを皆無としたものである。
【００２１】更に、本発明では空隙部用不通気部材１１
として充填後の硬度が夫々の乗載台の材質の硬度と同等
か又は若干低い硬度の材質の充填剤を充填したものであ
る。
として充填後の硬度が夫々の乗載台の材質の硬度と同等
か又は若干低い硬度の材質の充填剤を充填したものであ
る。
【００２２】加えて、空隙部用不通気部材１１として粘
着後の硬度が前記夫々の乗載台の材質の硬度と同等か又
は若干低い硬度の材質の粘着テープを貼着したものであ
る。
着後の硬度が前記夫々の乗載台の材質の硬度と同等か又
は若干低い硬度の材質の粘着テープを貼着したものであ
る。
【００２３】本発明は、先ず、前記チャック１の上面へ
被加工物である半導体ウエハＷを移送アーム等の手段に
よって中心位置へ乗載させ、半導体ウエハＷが乗載され
るとバキューム機構と連通した中央の通気通水機構４と
によって負圧がかかり、半導体ウエハＷの下面がチャッ
ク１の上面に確りとバキューム吸着されるものであり、
チャック本体２の中心に位置する円板状乗載台８と、該
円板状乗載台８の外周へ嵌着した複数の環状乗載台９は
空隙部用不通気部材１１を介して一体化しているもので
ある。
被加工物である半導体ウエハＷを移送アーム等の手段に
よって中心位置へ乗載させ、半導体ウエハＷが乗載され
るとバキューム機構と連通した中央の通気通水機構４と
によって負圧がかかり、半導体ウエハＷの下面がチャッ
ク１の上面に確りとバキューム吸着されるものであり、
チャック本体２の中心に位置する円板状乗載台８と、該
円板状乗載台８の外周へ嵌着した複数の環状乗載台９は
空隙部用不通気部材１１を介して一体化しているもので
ある。
【００２４】つまり、チャック１の上面に半導体ウエハ
Ｗを乗載させ、バキューム機構を作動させて夫々の切換
バルブ７を全て閉鎖すると円板状乗載台８のみに負圧が
かかるものであり、次いで、チャック本体２の凹陥部３
の隣接する外方に位置する環状仕切５によって仕切られ
る環状隔溝６に連通した切換バルブ７を開放すると中央
の円板状乗載台８と隣接する環状乗載台９に負圧がかか
るものであり、順次、任意の位置の環状隔溝６と連通し
た夫々の切換バルブ７を開閉することにより、サイズの
相違する半導体ウエハＷであってもチャック１を交換す
ることなく、確実にバキューム吸着できるできるもので
ある。
Ｗを乗載させ、バキューム機構を作動させて夫々の切換
バルブ７を全て閉鎖すると円板状乗載台８のみに負圧が
かかるものであり、次いで、チャック本体２の凹陥部３
の隣接する外方に位置する環状仕切５によって仕切られ
る環状隔溝６に連通した切換バルブ７を開放すると中央
の円板状乗載台８と隣接する環状乗載台９に負圧がかか
るものであり、順次、任意の位置の環状隔溝６と連通し
た夫々の切換バルブ７を開閉することにより、サイズの
相違する半導体ウエハＷであってもチャック１を交換す
ることなく、確実にバキューム吸着できるできるもので
ある。
【００２４】
【発明の効果】前述の如く構成した本発明の半導体ウエ
ハのユニバーサルチャックは円板状乗載台と隣接する環
状乗載台との間の環状空隙部及び環状乗載台と隣接する
環状乗載台との間の環状空隙部へ空隙部用不通気部材と
して焼結後の硬度が夫々の乗載台の材質の硬度と略同等
か又は若干低い硬度の材質のペースト状焼結剤と混和さ
せたガラス繊維を塗布焼結させ、更に、空隙部用不通気
部材として充填後の硬度が夫々の乗載台の材質の硬度と
略同等か又は若干低い硬度の材質の充填剤を充填させ、
加えて、空隙部用不通気部材として粘着後の硬度が夫々
の乗載台の材質の硬度と略同等か又は若干低い硬度の材
質の粘着テープを貼着させたことによって、外径の相違
する半導体ウエハにあってもチャック本体を交換するこ
となく、且つ、半導体ウエハにミクロ単位の傷又は跡を
残留させることないものであり、超高精度の平坦加工を
施すために、その貢献性は計り知れないものがあり、極
めて有意義な効果を奏することができるものである。
ハのユニバーサルチャックは円板状乗載台と隣接する環
状乗載台との間の環状空隙部及び環状乗載台と隣接する
環状乗載台との間の環状空隙部へ空隙部用不通気部材と
して焼結後の硬度が夫々の乗載台の材質の硬度と略同等
か又は若干低い硬度の材質のペースト状焼結剤と混和さ
せたガラス繊維を塗布焼結させ、更に、空隙部用不通気
部材として充填後の硬度が夫々の乗載台の材質の硬度と
略同等か又は若干低い硬度の材質の充填剤を充填させ、
加えて、空隙部用不通気部材として粘着後の硬度が夫々
の乗載台の材質の硬度と略同等か又は若干低い硬度の材
質の粘着テープを貼着させたことによって、外径の相違
する半導体ウエハにあってもチャック本体を交換するこ
となく、且つ、半導体ウエハにミクロ単位の傷又は跡を
残留させることないものであり、超高精度の平坦加工を
施すために、その貢献性は計り知れないものがあり、極
めて有意義な効果を奏することができるものである。
【図１】図１は本発明のユニバーサルチャックの実施例
を説明するための要部断面図である。
を説明するための要部断面図である。
【図２】図２は本発明のユニバーサルチャックの実施例
の平面図である。
の平面図である。
１ チャック ２ チャック本体 ３ 凹陥部 ４ 通気通水機構 ５ 環状仕切 ６ 環状隔溝 ７ 切換バルブ ８ 円板状乗載台 ９ 環状乗載台 １０ 環状空隙部 １１ 空隙部用不通気部材 Ｒ ロータリーテーブル Ｗ 半導体ウエハ
Claims (3)
- 【請求項１】不通気性部材で形成した円盤形状のチャッ
ク本体と、該チャック本体の中心辺へ形成した凹陥部
と、該凹陥部の底面の中心へ貫設させたバキューム機構
及び通水機構へ連通する通気通水機構と、前記凹陥部の
外方へ同心状に立設した複数の環状仕切と、該通気通水
機構と複数の環状仕切によって仕切られた夫々の環状隔
溝とを連通させる夫々の切替バルブと、前記凹陥部の上
方へ嵌着する円板状乗載台と、該円板状乗載台の外方へ
同心状に且つ上面を平坦状にして嵌着する夫々サイズの
相違する複数の環状乗載台とから成る半導体ウエハをバ
キューム吸着して研削する研削盤のチャックにおいて、
前記円板状乗載台と隣接する環状乗載台との間の環状空
隙部及び環状乗載台と隣接する環状乗載台との間の環状
空隙部へ空隙部用不通気部材として焼結後の硬度が前記
夫々の乗載台の材質の硬度と略同等か又は若干低い硬度
の材質のペースト状焼結剤と混和させたガラス繊維を塗
布焼結したことを特徴とするユニバーサルチャック。 - 【請求項２】不通気性部材で形成した円盤形状のチャッ
ク本体と、該チャック本体の中心辺へ形成した凹陥部
と、該凹陥部の底面の中心へ貫設させたバキューム機構
及び通水機構へ連通する通気通水機構と、前記凹陥部の
外方へ同心状に立設した複数の環状仕切と、該通気通水
機構と複数の環状仕切によって仕切られた夫々の環状隔
溝とを連通させる夫々の切替バルブと、前記凹陥部の上
方へ嵌着する円板状乗載台と、該円板状乗載台の外方へ
同心状に且つ上面を平坦状にして嵌着する夫々サイズの
相違する複数の環状乗載台とから成る半導体ウエハをバ
キューム吸着して研削する研削盤のチャックにおいて、
前記円板状乗載台と隣接する環状乗載台との間の環状空
隙部及び環状乗載台と隣接する環状乗載台との間の環状
空隙部へ空隙部用不通気部材として充填後の硬度が前記
夫々の乗載台の材質の硬度と同等か又は若干低い硬度の
材質の充填剤を充填したことを特徴とするユニバーサル
チャック。 - 【請求項３】不通気性部材で形成した円盤形状のチャッ
ク本体と、該チャック本体の中心辺へ形成した凹陥部
と、該凹陥部の底面の中心へ貫設させたバキューム機構
及び通水機構へ連通する通気通水機構と、前記凹陥部の
外方へ同心状に立設した複数の環状仕切と、該通気通水
機構と複数の環状仕切によって仕切られた夫々の環状隔
溝とを連通させる夫々の切替バルブと、前記凹陥部の上
方へ嵌着する円板状乗載台と、該円板状乗載台の外方へ
同心状に且つ上面を平坦状にして嵌着する夫々サイズの
相違する複数の環状乗載台とから成る半導体ウエハをバ
キューム吸着して研削する研削盤のチャックにおいて、
前記円板状乗載台と隣接する環状乗載台との間の環状空
隙部及び環状乗載台と隣接する環状乗載台との間の環状
空隙部へ空隙部用不通気部材として粘着後の硬度が前記
夫々の乗載台の材質の硬度と同等か又は若干低い硬度の
材質の粘着テープを貼着したことを特徴とするユニバー
サルチャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309490A JPH08148548A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | ユニバーサルチャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309490A JPH08148548A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | ユニバーサルチャック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148548A true JPH08148548A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17993624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6309490A Pending JPH08148548A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | ユニバーサルチャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148548A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005092564A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Ibiden Co., Ltd. | 真空チャックおよび吸着板 |
| CN105364588A (zh) * | 2015-12-08 | 2016-03-02 | 南京信息工程大学 | 一种旋转真空气密夹具 |
| JP2020145295A (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | 株式会社東京精密 | ウエハ保持装置 |
| CN119304647A (zh) * | 2024-11-25 | 2025-01-14 | 中国航发动力股份有限公司 | 一种加工中心转台零点定位装置及叶片榫头自动化加工中的应用 |
-
1994
- 1994-11-21 JP JP6309490A patent/JPH08148548A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005092564A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Ibiden Co., Ltd. | 真空チャックおよび吸着板 |
| KR100753302B1 (ko) * | 2004-03-25 | 2007-08-29 | 이비덴 가부시키가이샤 | 진공 척, 흡착판, 연마 장치 및 반도체 웨이퍼의 제조 방법 |
| US7654887B2 (en) | 2004-03-25 | 2010-02-02 | Ibiden Co., Ltd. | Vacuum chuck and suction board |
| CN105364588A (zh) * | 2015-12-08 | 2016-03-02 | 南京信息工程大学 | 一种旋转真空气密夹具 |
| JP2020145295A (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | 株式会社東京精密 | ウエハ保持装置 |
| CN119304647A (zh) * | 2024-11-25 | 2025-01-14 | 中国航发动力股份有限公司 | 一种加工中心转台零点定位装置及叶片榫头自动化加工中的应用 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |