JPH08148804A

JPH08148804A - 電気回路の作成方法

Info

Publication number: JPH08148804A
Application number: JP28314594A
Authority: JP
Inventors: Hirotoshi Matsui; 宏敏松井
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1994-11-17
Filing date: 1994-11-17
Publication date: 1996-06-07
Anticipated expiration: 2020-11-09
Also published as: JP3715337B2

Abstract

(57)【要約】【目的】あらゆる構造物の表面及びその内部に精密な電
気導通回路を形成する電気回路の作成方法を提供する。【構成】導電性金属粒４ａを接着剤、塗料又は液体樹脂
等の混入材２中に混合し、この混合材２を母材１上に印
刷又は吹き付け等で塗布し、硬化後にレーザ光を照射す
ることにより、導電性金属粒４ａを結集又は溶合させ
て、母材１上に電気導通回路３を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属、樹脂、セラミッ
ク、木材、土、紙等、あらゆる構造物の表面及びその内
部に精密な電気導通回路を形成する電気回路の作成方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】母材の材質や成形品の形状、成形品の表
面の粗さ等を問わず、成形品の表面に直接電気回路を形
成する技術は、現在のところ提案されていない。

【０００３】これに近い技術としては、成形品の表面を
ある程度平坦化した後、絶縁膜をスパッタ又は蒸着等で
付着させ、その上に銅等の導電金属をメッキ等で付着さ
せた後、レジストを塗布してパターンを露光、エッチン
グすることにより、成形品の表面に電気回路を形成する
方法がある（これを従来技術１とする）。また、成形時
に、回路パターンを持ったフィルムを転写又はインモー
ルド成形で作成する方法（これを従来技術２とする）、
メッキが付く材料と付かない材料との２色成形によって
回路パターンを作成する方法（これを従来技術３とす
る）等がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来技術１では、成形方法自体が非常に高価なもので
ある。成形品が複雑な曲面であるときには適用できな
い。薬品を使用したり洗浄を行う必要があることから、
母材の材質が制限される等の問題があった。

【０００５】また、上記した従来技術２及び従来技術３
も、作成方法自体が非常に高価なものでコスト高にな
る。また製品の軽薄短小化が進み、そのため回路線幅も
数十μｍ以下と微細になってきているが、従来技術２及
び従来技術３では、このような微細加工に対応できない
といった問題があった。

【０００６】本発明は係る問題点を解決すべく創案され
たもので、その目的は、製品の軽薄短小化やローコスト
化に対応しつつ回路線幅の微細加工を可能とした電気回
路の作成方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１に記載の電気回路の作成方法は、
導電性金属粒を接着剤、塗料又は液体樹脂中に混合し、
これら接着剤、塗料又は液体樹脂を母材上に印刷又は吹
き付け等で塗布し、硬化後にレーザ光を照射することに
より、前記導電性金属粒を結集又は溶合させて前記母材
上に電気導通回路を形成するものである。

【０００８】また、本発明の請求項２に記載の電気回路
の作成方法は、母材上に接着性材料を印刷又は吹き付け
等で塗布した後、この接着性材料の上に導電性金属粒を
塗布し、接着硬化後にレーザ光を照射することにより、
前記導電性金属粒を結集又は溶合させて前記母材上に電
気導通回路を形成するものである。

【０００９】また、本発明の請求項３に記載の電気回路
の作成方法は、導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプ
セルを樹脂材料中に混入し、この樹脂材料によって成形
した後、その成形品の表面にレーザ光を照射することに
より、前記カプセルの不導体薄膜を剥離して前記導電性
金属粒を結集又は溶合させて電気導通回路を形成するも
のである。

【００１０】また、本発明の請求項４に記載の電気回路
の作成方法は、導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプ
セルを樹脂材料中に混入し、この樹脂材料によって成形
した後、その成形品にレーザ光を照射してスルーホール
を形成することにより、このスルーホールの内周面に、
前記カプセルの不導体薄膜を剥離して前記導電性金属粒
を結集又は溶合させて電気導通路を形成し、この電気導
通路によって前記成形品の表面及び裏面に形成された電
気導通回路を接続するものである。

【００１１】

【作用】請求項１記載の電気回路の作成方法の作用につ
いて説明する。

【００１２】導電性金属粒を接着剤、塗料又は液体樹脂
中に混合し、これら接着剤、塗料又は液体樹脂を母材上
に印刷又は吹き付け等で塗布し、硬化後にレーザ光を照
射することにより、照射された部分の導電性金属粒を結
集又は溶合させて、母材上に電気導通回路を形成する。

【００１３】これにより、金属、樹脂、セラミック、木
材、紙等で形成されたあらゆる構造物の表面に、精密な
電気導通回路を早く、安価に作成できる。また、構造物
の表面が複雑な立体曲面や粗面であっても可能である。

【００１４】請求項２記載の電気回路の作成方法の作用
について説明する。

【００１５】母材上に接着性材料を印刷又は吹き付け等
で塗布した後、この接着性材料の上に導電性金属粒を塗
布し、接着硬化後にレーザ光を照射することにより、導
電性金属粒を結集又は溶合させて母材上に電気導通回路
を形成する。

【００１６】これにより、金属、樹脂、セラミック、木
材、紙等で形成されたあらゆる構造物の表面に、精密な
電気導通回路を早く、安価に作成できる。また、構造物
の表面が複雑な立体曲面や粗面であっても可能である。

【００１７】請求項３記載の電気回路の作成方法の作用
について説明する。

【００１８】導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプセ
ルを樹脂材料中に混入し、この樹脂材料によって成形し
た後、その成形品の表面にレーザ光を照射することによ
り、前記カプセルの不導体薄膜を剥離して導電性金属粒
を結集又は溶合させて電気導通回路を形成する。

【００１９】これにより、複雑な立体形状をした回路基
板やキャビネット本体等に、直接かつ微細な電気導通回
路を、簡単かつ安価に作成することが可能となる。

【００２０】請求項３記載の電気回路の作成方法の作用
について説明する。

【００２１】導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプセ
ルを樹脂材料中に混入し、この樹脂材料によって成形し
た後、その成形品にレーザ光を照射してスルーホールを
形成することにより、このスルーホールの内周面に、カ
プセルの不導体薄膜を剥離して導電性金属粒を結集又は
溶合させて電気導通路を形成し、この電気導通路によっ
て成形品の表面及び裏面に形成された電気導通回路を接
続する。

【００２２】これにより、成形品の表面及び裏面に形成
された電気導通回路を、スルーホールを形成するだけの
簡単な方法で接続することが可能となる。また、複雑な
立体形状をした回路基板やキャビネット本体等に、直接
かつ微細な電気導通回路を、簡単かつ安価に作成するこ
とが可能となる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。

【００２４】図１は、本発明の請求項１及び２に対応し
た実施例を示す成形品の斜視図であって、ケース本体、
キャビネット本体、シャーシや機構構造物等を形成して
いる場合の一例を示している。

【００２５】図において、符号１は、電気回路を形成し
ようとする母材（成形品）であり、金属板、樹脂板、ガ
ラス、セラミック、木材、紙等あらゆる材質のものが使
用可能である。また、その形状も平板状に限らず、表面
が凹凸曲面等の複雑な立体形状のものであってもよい。
また符号２は、母材１上に印刷又は吹き付け等で塗布さ
れた接着材、塗料又は接着性を有する液状樹脂等からな
る混入材であり、導電性金属粒４ａからなるカプセル部
材４（後述する）が混入されたものである。また符号３
は、レーザ光の照射によって任意の形状に形成された電
気導通回路である。

【００２６】カプセル部材４は、図２に示すように、例
えば金、アルミニウム、銅、ハンダ、スズ、鉛、ニッケ
ル、カーボン等の導電性金属粒４ａを、不導体薄膜４ｂ
で覆った構造となっている。導電性金属粒４ａは数十μ
ｍ又はそれ以下の微粒子であり、これを被覆する不導体
薄膜４ｂは数μｍ以下の薄膜である。

【００２７】次に、上記構造の電気回路を作成する一方
法（請求項１に対応している）について説明する。

【００２８】まず、導電性金属粒４ａを不導体薄膜４ｂ
で被覆したカプセル部材４を、接着剤、塗料又は液体樹
脂からなる混入材２中に混合する。次に、この混入材２
を、母材１上に印刷、吹き付け、射出成形、コンプレッ
ション成形等で塗布又は張り付けて接着、硬化させる。
この後、塗布した混入材２の表面に、回路パターンに合
わせたパターンマスクを通じてエキシマレーザ（excime
r laser ）を照射する。

【００２９】このエキシマレーザのアブレーション加工
によって、混入材２の有機物質すなわち接着剤等及びカ
プセル部材４の不導体薄膜４ｂが飛散して、導電性金属
粒４ａが露出する。そして、この露出した導電性金属粒
４ａが密着（すなわち、結集又は溶合）することで、母
材１の表面（具体的には、混入材２を塗布した表面）
に、任意形状の電気導通回路３が形成される。

【００３０】なお、電気導通回路３の導電性をより確実
なものとするために（すなわち、導電抵抗を小さくする
ために）、この電気導通回路３の表面にハンダコートを
施してもよい。また、エキシマレーザ以外にも、ヤグレ
ーザ（YAG laser ）、炭酸ガスレーザ、その他の熱光線
を使用して、ビームによる一筆書的に回路パターンを作
成することが可能である。

【００３１】この作成方法によれば、金属、樹脂、セラ
ミック、木材、紙等で形成されたあらゆる構造物の表面
に、精密な電気導通回路を作成することができる。ま
た、構造物の表面が複雑な立体曲面や粗面であっても電
気導通回路の作成が可能である。さらに、熱収縮や熱膨
張の影響を受けることも無く、簡単、確実かつ安価に、
しかも高精度に回路パターンを作成することができるも
のである。

【００３２】次に、図１に示す構造の電気回路を作成す
る他の方法（請求項２に対応している）について説明す
る。

【００３３】まず、母材１上に、カプセル部材４が混入
されていない接着剤、塗料又は液体樹脂からなる接着層
（混入材２に対応）を印刷、吹き付け等で塗布し、これ
が硬化する前にカプセル部材４を塗布して、硬化させ
る。この後、カプセル部材４を塗布した接着層の表面
に、回路パターンに合わせたパターンマスクを通じてエ
キシマレーザを照射する。

【００３４】このエキシマレーザのアブレーション加工
によって、接着層の有機物質及びカプセル部材４の不導
体薄膜４ｂが飛散して、導電性金属粒４ａが露出する。
そして、この露出した導電性金属粒４ａが密着（すなわ
ち、結集又は溶合）することで、母材１の表面（具体的
には、接着層を塗布した表面）に、任意形状の電気導通
回路３が形成される。

【００３５】なお、この電気導通回路３についても、導
電性をより確実なものとするために（すなわち、導電抵
抗を小さくするために）、その表面にハンダコートを施
してもよい。また、エキシマレーザ以外にも、ヤグレー
ザ（YAG laser ）、炭酸ガスレーザ、その他の熱光線を
使用して、ビームによる一筆書的に回路パターンを作成
することが可能である。

【００３６】この作成方法によれば、金属、樹脂、セラ
ミック、木材、紙等で形成されたあらゆる構造物の表面
に、精密な電気導通回路を作成することができる。ま
た、構造物の表面が複雑な立体曲面や粗面であっても電
気導通回路の作成が可能である。さらに、熱収縮や熱膨
張の影響を受けることも無く、簡単、確実かつ安価に、
しかも高精度に回路パターンを作成することができるも
のである。

【００３７】また、上記の各作成方法では、導電性金属
粒４ａを不導体薄膜４ｂで被覆したカプセル部材４を用
いているが、これは導電性金属で酸化しやすいもの、例
えば鉄、銅、アルミニウム、銀等の酸化を防止するため
であり、ハンダ、Ｐｂ−Ｓｎ、金等では酸化の心配がな
いことから、この不導体薄膜４ｂは不要である。すなわ
ち、導電性金属粒４ａを直接混入材２に混合し、又は接
着層に塗布することが可能である。

【００３８】図３は、本発明の請求項３に対応した実施
例を示す成形品の一部断面を含む斜視図であって、ケー
ス本体、キャビネット本体、シャーシや機構構造物等を
成形した場合の一例を示している。

【００３９】図において、符号１１は、電気回路を形成
しようとする母材（成形品）であり、その形状は平板状
に限らず、表面が凹凸曲面等の複雑な立体形状のもので
あってもよい。また符号４は、成形品１１中に混合され
た導電性金属粒４ａ等からなるカプセル部材４である。
また符号１３は、レーザ光の照射によって任意の形状に
形成された電気導通回路である。

【００４０】カプセル部材４は、図２に示すように、例
えば金、アルミニウム、銅、ハンダ、スズ、鉛、ニッケ
ル、カーボン等の導電性金属粒４ａを、不導体薄膜４ｂ
で覆った構造となっている。導電性金属粒４ａは数十μ
ｍ又はそれ以下の微粒子であり、これを被覆する不導体
薄膜４ｂは数μｍ以下の薄膜である。

【００４１】次に、上記構造の電気回路を作成する一方
法（請求項３に対応している）について説明する。

【００４２】まず、導電性金属粒４ａを不導体薄膜４ｂ
で被覆したカプセル部材４を、樹脂材料１１ａ中に混合
し、これを成形機で金型内に注入して、例えば図３に示
す形状の成形品１１を成形する。次に、この成形品１１
の表面（又は裏面）に電気導通回路１３を形成するため
に、その回路形成部分にエキシマレーザ、ヤグレーザ又
は樹脂を剥離させるためのその他のレーザを、面照射又
はスキャン照射する。

【００４３】これにより、例えばエキシマレーザの場合
には、照射された部分の樹脂材料１１ａ及びカプセル部
材４の不導体薄膜４ｂがアブレーション加工により飛散
して、導電性金属粒４ａが露出する。そして、この露出
した導電性金属粒４ａが密着（すなわち、結集又は溶
合）することで、成形品１１の表面（又は裏面）に、任
意形状の電気導通回路１３が形成される。

【００４４】導電性金属粒４ａがハンダの場合には、レ
ーザ熱で溶解結合し、良導体の回路を形成する。また、
銅粒子等の場合であっても、より高品位の良導体が必要
な場合には、成形品１１の全体をハンダディップして電
気導通回路１３をハンダで被覆することにより、高品位
の良導体とすることができる。

【００４５】また、このような作成方法によって成形品
１１の表裏両面に電気導通回路１３が形成された場合に
は、後述するスルーホールによって両電気導通回路１３
を接続することができる（請求項４に対応している）。

【００４６】すなわち、上記の作成方法によって成形品
１１の表裏両面に電気導通回路１３を作成した後、成形
品１１の表面又は裏面から、再び回路形成部分にエキシ
マレーザ等をスポット照射して、スルーホール１５を開
ける。このときも上記の場合と同様に、照射された部分
（すなわち、スルーホール１５の内周面）の樹脂材料１
１ａ及びカプセル部材４の不導体薄膜４ｂがアブレーシ
ョン加工により飛散して、導電性金属粒４ａが露出す
る。そして、この露出した導電性金属粒４ａが密着（す
なわち、結集又は溶合）することで、スルーホール１５
の内周面に電気導通回路１３ａが形成され、この電気導
通回路１３ａによって表裏両面の電気導通回路１３が接
続されることになる。

【００４７】このような作成方法によれば、レーザ光を
当てるだけで、立体的かつ複雑な種々のパターンの回路
を確実かつ安価に、しかも高精度に作成することができ
るとともに、成形品１１の表裏両面の電気導通回路１３
を電気的に接続することができるものである。

【００４８】図４は、図３に示した電気回路の作成方法
の応用例を示している。

【００４９】すなわち、成形品中にインサート成形され
た電子部品と電気的な接続を行うために、本発明に係わ
る電気回路の作成方法を適用したものである。

【００５０】携帯用のＯＡ機器や通信機器、電子オモチ
ャや電子教材等では、軽薄短小化、ローコスト化、電子
部品の防水や安全性等の観点から、電子部品をケース本
体やキャビネット本体等の成形品中に一体として埋め込
むことが求められている。そして、成形品中に電子部品
を埋め込む方法として、一体成形や回路基板自体をイン
サートする方法等が試みられているが、いずれも膨張係
数の違いや樹脂圧による電子部品の微動が原因で微細な
結線部分が断線する。また、成形品が複雑な立体曲面で
ある場合には適用できない等の理由で、現在のところ実
用化には至っていない。本発明に係わる電気回路の作成
方法を適用すれば、このような問題が全て解決できるも
のである。

【００５１】以下、本発明に係わる電気回路の作成方法
の応用例について説明する。

【００５２】図において、符号２１は、電気回路を形成
しようとする母材（成形品）であり、その形状は平板状
に限らず、表面が凹凸曲面等の複雑な立体形状のもので
あってもよい。また符号２６，２７は、成形品２１の内
部に挿入された電子部品（例えば、ＩＣチップや抵抗、
コンデンサ等）である。また符号４は、成形品２１中に
混合された導電性金属粒４ａ等からなるカプセル部材４
である。また符号２３は、レーザ光の面照射又はスキャ
ン照射によって成形品２１の表面に形成された電気導通
回路、符号２３ａは、レーザ光のスポット照射によって
形成された電子部品２６，２７まで達する電気導通回路
である。

【００５３】カプセル部材４は、図２に示すように、例
えば金、アルミニウム、銅、ハンダ、スズ、鉛、ニッケ
ル、カーボン等の導電性金属粒４ａを、不導体薄膜４ｂ
で覆った構造となっている。導電性金属粒４ａは数十μ
ｍ又はそれ以下の微粒子であり、これを被覆する不導体
薄膜４ｂは数μｍ以下の薄膜である。また、不導体薄膜
４ｂの溶融点は、成形品２１である母材の溶融点よりも
高く設定している。

【００５４】次に、上記構造の電気回路を作成する方法
について説明する。

【００５５】まず、導電性金属粒４ａを不導体薄膜４ｂ
で被覆したカプセル部材４を、樹脂材料２１ａ中に混合
する。一方、電子部品である例えばＩＣチップ２６及び
抵抗２７を、金型内の所定位置に支持し、この金型内に
前記樹脂材料２１ａを射出注入する。ただし、射出成形
の他、ＲＩＭ成形や注型成形も可能である。

【００５６】次に、樹脂が硬化して冷却すると、成形品
２１を金型から取り出して、回路パターンの成形工程に
移る。

【００５７】回路パターンの成形工程では、まず成形品
２１の回路形成部分に、その線幅に応じてエキシマレー
ザ又はヤグレーザを照射する。

【００５８】エキシマレーザの場合には、必要部分を一
括面照射すると、照射された部分の樹脂材料２１ａは、
その照射時間に応じた厚み分だけ（例えば、約５秒間の
照射で１〜２μｍの表面樹脂）がアブレーション加工に
より飛散される。このとき同時に、カプセル部材４の不
導体薄膜４ｂもアブレーション加工によって飛散して、
導電性金属粒４ａが露出する。そして、この露出した導
電性金属粒４ａが密着（すなわち、結集又は溶合）する
ことで、成形品２１の表面に、任意形状の電気導通回路
２３が形成される。

【００５９】この後、成形品２１内部の電子部品２６，
２７の結線工程に移る。

【００６０】電子部品２６，２７は、金型の所定位置に
セットされているため、その接続部２６ａ，２７ａの位
置はあらかじめ明確である。

【００６１】そこで、電子部品の結線工程では、接続し
ようとする位置に、エキシマレーザ（又はヤグレーザ）
をその接続部２６ａ，２７ａの深さまで達する時間だけ
スポット照射してホール２５を形成する。このときも上
記の場合と同様に、照射された部分（すなわち、ホール
２５の内周面）の樹脂材料２１ａ及びこの部分のカプセ
ル部材４の不導体薄膜４ｂがアブレーション加工により
飛散して、導電性金属粒４ａが露出する。そして、この
露出した導電性金属粒４ａが密着（すなわち、結集又は
溶合）することで、ホール２５の内周面に電気導通回路
２３ａが形成され、この電気導通回路２３ａによって表
面の電気導通回路２３と電子部品２６，２７とが結線さ
れることになる。

【００６２】なお、導通を良好にするためには、導電性
金属粒４ａにハンダを用いるか、又は加工後の成形品２
１全体をハンダディップすることで電気導通回路２３，
２３ａがハンダで被覆され、良導体とすることができ
る。

【００６３】このような作成方法によれば、成形品２１
が完全に安定した状態でレーザ照射による微細加工が行
えるので、成形時の圧力、温度、膨張等に影響されるこ
となく、立体的かつ複雑な種々のパターンの回路を確実
かつ安価に、しかも高精度に作成することができるもの
である。

【００６４】

【発明の効果】本発明の請求項１記載の電気回路の作成
方法は、導電性金属粒を接着剤、塗料又は液体樹脂中に
混合し、これら接着剤、塗料又は液体樹脂を母材上に印
刷又は吹き付け等で塗布し、硬化後にレーザ光を照射す
ることにより、照射された部分の導電性金属粒を結集又
は溶合させて、母材上に電気導通回路を形成するように
構成したので、金属、樹脂、セラミック、木材、紙等で
形成されたあらゆる構造物の表面に、精密な電気導通回
路を早く、安価に作成できる。また、構造物の表面が複
雑な立体曲面や粗面であっても精密な電気導通回路が作
成できる。

【００６５】また、本発明の請求項２記載の電気回路の
作成方法は、母材上に接着性材料を印刷又は吹き付け等
で塗布した後、この接着性材料の上に導電性金属粒を塗
布し、接着硬化後にレーザ光を照射することにより、導
電性金属粒を結集又は溶合させて母材上に電気導通回路
を形成するように構成したので、金属、樹脂、セラミッ
ク、木材、紙等で形成されたあらゆる構造物の表面に、
精密な電気導通回路を早く、安価に作成できる。また、
構造物の表面が複雑な立体曲面や粗面であっても精密の
電気導通回路が作成できる。

【００６６】また、本発明の請求項３記載の電気回路の
作成方法は、導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプセ
ルを樹脂材料中に混入し、この樹脂材料によって成形し
た後、その成形品の表面にレーザ光を照射することによ
り、前記カプセルの不導体薄膜を剥離して導電性金属粒
を結集又は溶合させて電気導通回路を形成するように構
成したので、複雑な立体形状をした回路基板やキャビネ
ット本体等に、直接かつ微細な電気導通回路を、簡単か
つ安価に作成することができる。

【００６７】また、請求項４記載の電気回路の作成方法
は、導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプセルを樹脂
材料中に混入し、この樹脂材料によって成形した後、そ
の成形品にレーザ光を照射してスルーホールを形成する
ことにより、このスルーホールの内周面に、カプセルの
不導体薄膜を剥離して導電性金属粒を結集又は溶合させ
て電気導通路を形成し、この電気導通路によって成形品
の表面及び裏面に形成された電気導通回路を接続するよ
うに構成したので、成形品の表面及び裏面に形成された
電気導通回路を、スルーホールを形成するだけの簡単な
方法で接続することができる。また、複雑な立体形状を
した回路基板やキャビネット本体等に、直接かつ微細な
電気導通回路を、簡単かつ安価に作成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる電気回路の作成方法によって表
面に電気回路が作成された成形品の一例を示す斜視図で
ある。

【図２】接着剤や樹脂等に混合されるカプセル部材の構
造を示す断面図である。

【図３】本発明に係わる電気回路の作成方法によって表
面に電気回路が作成された成形品の一例を示す一部断面
を含む斜視図である。

【図４】本発明に係わる電気回路の作成方法によって表
面に電気回路が作成された成形品の一例を示す一部断面
を含む斜視図である。

【符号の説明】

１，１１，２１成形品（母材）２混入材３，１３，１３ａ，２３，２３ａ電気導通回路４カプセル部材４ａ導電性金属粒４ｂ不導体薄膜１５スルーホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性金属粒を接着剤、塗料又は液体樹脂
中に混合し、これら接着剤、塗料又は液体樹脂を母材上
に印刷又は吹き付け等で塗布し、硬化後にレーザ光を照
射することにより、前記導電性金属粒を結集又は溶合さ
せて前記母材上に電気導通回路を形成することを特徴と
する電気回路の作成方法。
【請求項２】母材上に接着性材料を印刷又は吹き付け等
で塗布した後、この接着性材料の上に導電性金属粒を塗
布し、接着硬化後にレーザ光を照射することにより、前
記導電性金属粒を結集又は溶合させて前記母材上に電気
導通回路を形成することを特徴とする電気回路の作成方
法。
【請求項３】導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプセ
ルを樹脂材料中に混入し、この樹脂材料によって成形し
た後、その成形品の表面にレーザ光を照射することによ
り、前記カプセルの不導体薄膜を剥離して前記導電性金
属粒を結集又は溶合させて電気導通回路を形成すること
を特徴とする電気回路の作成方法。
【請求項４】導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプセ
ルを樹脂材料中に混入し、この樹脂材料によって成形し
た後、その成形品にレーザ光を照射してスルーホールを
形成することにより、このスルーホールの内周面に、前
記カプセルの不導体薄膜を剥離して前記導電性金属粒を
結集又は溶合させて電気導通路を形成し、この電気導通
路によって前記成形品の表面及び裏面に形成された電気
導通回路を接続することを特徴とする電気回路の作成方
法。