JPH08148909A - 集中定数型非可逆回路装置 - Google Patents
集中定数型非可逆回路装置Info
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- JPH08148909A JPH08148909A JP28630494A JP28630494A JPH08148909A JP H08148909 A JPH08148909 A JP H08148909A JP 28630494 A JP28630494 A JP 28630494A JP 28630494 A JP28630494 A JP 28630494A JP H08148909 A JPH08148909 A JP H08148909A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】従来使用されている非可逆回路装置は部品点数
が多い。そこで、本発明は部品点数を削減し、小型化、
低価格化を実現する非可逆回路装置を提供することを目
的とする。 【構成】１つの誘電体基板の表裏面に中心導体パターン
を形成し、他の１つの誘電体基板の表裏両面にグランド
導体、及び外部接続用端子パターンを形成する。これら
を積層、接続することにより、１つの部品を構成する。
この部品は、単独で中心導体、外部接続端子、接地端子
の３つの機能を持っており、全体として部品点数の削減
が可能となる。
が多い。そこで、本発明は部品点数を削減し、小型化、
低価格化を実現する非可逆回路装置を提供することを目
的とする。 【構成】１つの誘電体基板の表裏面に中心導体パターン
を形成し、他の１つの誘電体基板の表裏両面にグランド
導体、及び外部接続用端子パターンを形成する。これら
を積層、接続することにより、１つの部品を構成する。
この部品は、単独で中心導体、外部接続端子、接地端子
の３つの機能を持っており、全体として部品点数の削減
が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車電話、携帯電
話、コードレス電話等の通信システムにおいて、サーキ
ュレータ又はアイソレータとして用いられる集中定数型
非可逆回路装置に関するものである。
話、コードレス電話等の通信システムにおいて、サーキ
ュレータ又はアイソレータとして用いられる集中定数型
非可逆回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通信システム分野、特に移動体通信の分
野では通信機器の小型化、低価格化に対する要求は強
く、通信機器に内蔵される非可逆回路装置においても、
これらの要求に対する対応が強く求められている。
野では通信機器の小型化、低価格化に対する要求は強
く、通信機器に内蔵される非可逆回路装置においても、
これらの要求に対する対応が強く求められている。
【０００３】これらの要求に沿うものとして、図１０に
示すような面実装型の小型非可逆回路装置（特開平６ー
１６３３１９）が提案されている。
示すような面実装型の小型非可逆回路装置（特開平６ー
１６３３１９）が提案されている。
【０００４】この従来例では、外部接続用端子を有し、
中心導体９、マグネット６等を保持するケース部１１の
上部に、容量基板４、フェリ磁性体３、シールド銅板２
を配し、又、必要に応じてダミー抵抗チップ１０を配
し、磁気ヨークを構成する下部金属板７、及びフタ１を
用いて固定している。通常、非可逆回路装置は、中心導
体を２個のフェリ磁性体で挟んで使用されるが、この従
来例は特開昭６３ー１０７２０３で開示されているフェ
リ磁性体が１個で済む特徴の他、専用の容量基板を用い
るという特徴を有しているため、過去の非可逆回路装置
に比して、かなり小型化されている。
中心導体９、マグネット６等を保持するケース部１１の
上部に、容量基板４、フェリ磁性体３、シールド銅板２
を配し、又、必要に応じてダミー抵抗チップ１０を配
し、磁気ヨークを構成する下部金属板７、及びフタ１を
用いて固定している。通常、非可逆回路装置は、中心導
体を２個のフェリ磁性体で挟んで使用されるが、この従
来例は特開昭６３ー１０７２０３で開示されているフェ
リ磁性体が１個で済む特徴の他、専用の容量基板を用い
るという特徴を有しているため、過去の非可逆回路装置
に比して、かなり小型化されている。
【０００５】また、フェリ磁性体を挿入するための穴を
有した容量基板を使用しているため、個別のコンデンサ
を使用する装置よりも小型になっている。
有した容量基板を使用しているため、個別のコンデンサ
を使用する装置よりも小型になっている。
【０００６】この、従来提案されている面実装型の小型
非可逆回路装置は小型化という点でかなり改良されてい
るが、装置に使用されている各部品は１の機能しかもた
ず、従って、非可逆回路装置に必要な機能の数だけ部品
を使用するため部品数の削減が図れず、よりいっそうの
小型化、及び低価格化に限界があった。
非可逆回路装置は小型化という点でかなり改良されてい
るが、装置に使用されている各部品は１の機能しかもた
ず、従って、非可逆回路装置に必要な機能の数だけ部品
を使用するため部品数の削減が図れず、よりいっそうの
小型化、及び低価格化に限界があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来使用されている非
可逆回路装置は部品点数が多いため、それに伴う組立工
数も大となり、小型化、低価格化の大きな障害となって
いる。そこで、本発明は部品点数を削減し、小型化、低
価格化を実現する非可逆回路装置を提供することを目的
とする。
可逆回路装置は部品点数が多いため、それに伴う組立工
数も大となり、小型化、低価格化の大きな障害となって
いる。そこで、本発明は部品点数を削減し、小型化、低
価格化を実現する非可逆回路装置を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明にかかる集中定数型非可逆回路装置は、従来よ
り使われていたマグネット・中心導体を保持し外部接続
端子を設けたケース部と中心導体の２つの部品を、複数
の誘電体基板に導体パターンを形成した後、積層接着し
貫通導電部により導体パターンを適宜接続することによ
り中心導体と外部接続端子とを一体に形成した部品によ
って代替させ小型化、低価格化を実現することを可能と
する。
に本発明にかかる集中定数型非可逆回路装置は、従来よ
り使われていたマグネット・中心導体を保持し外部接続
端子を設けたケース部と中心導体の２つの部品を、複数
の誘電体基板に導体パターンを形成した後、積層接着し
貫通導電部により導体パターンを適宜接続することによ
り中心導体と外部接続端子とを一体に形成した部品によ
って代替させ小型化、低価格化を実現することを可能と
する。
【０００９】更に本発明は、ストリップラインに接続さ
れる端子の少なくとも１つを中心導体と外部接続端子と
を一体に形成した部品の表面又は積層部の内側に設けた
抵抗で終端したことによっても部品点数の削減により、
小型化、低価格化を実現することを可能とする。
れる端子の少なくとも１つを中心導体と外部接続端子と
を一体に形成した部品の表面又は積層部の内側に設けた
抵抗で終端したことによっても部品点数の削減により、
小型化、低価格化を実現することを可能とする。
【００１０】
【作用】１つの誘電体基板の表裏面に中心導体パターン
を形成し、他の１つの誘電体基板の表裏両面にグランド
導体、及び外部接続用端子パターンを形成する。他の誘
電体をこれらの２つの誘電体基板によって挟んで積層
し、各パターンを適宜スルーホールを用いて接続するこ
とにより、１つの部品を構成する。この部品は、単独で
中心導体、外部接続端子、接地端子の３つの機能を持っ
ており、全体として部品点数の削減が可能となる。尚、
単独で中心導体、外部接続端子、接地端子の３つの機能
を持つこの部品を以後、中心導体と外部接続端子とを一
体に形成した部品と呼ぶ。
を形成し、他の１つの誘電体基板の表裏両面にグランド
導体、及び外部接続用端子パターンを形成する。他の誘
電体をこれらの２つの誘電体基板によって挟んで積層
し、各パターンを適宜スルーホールを用いて接続するこ
とにより、１つの部品を構成する。この部品は、単独で
中心導体、外部接続端子、接地端子の３つの機能を持っ
ており、全体として部品点数の削減が可能となる。尚、
単独で中心導体、外部接続端子、接地端子の３つの機能
を持つこの部品を以後、中心導体と外部接続端子とを一
体に形成した部品と呼ぶ。
【００１１】この中心導体と外部接続端子とを一体に形
成した部品及びフェリ磁性体、磁石等を用いて集中定数
型非可逆回路装置を構成すれば、部品点数が少なく、ハ
ンダ付け箇所の少ない集中定数型非可逆回路装置が完成
し、小型で低価格な信頼性の高い集中定数型非可逆回路
装置を提供することができる。
成した部品及びフェリ磁性体、磁石等を用いて集中定数
型非可逆回路装置を構成すれば、部品点数が少なく、ハ
ンダ付け箇所の少ない集中定数型非可逆回路装置が完成
し、小型で低価格な信頼性の高い集中定数型非可逆回路
装置を提供することができる。
【００１２】
【実施例】次に添付図面に基づき本発明の実施例を説明
する。
する。
【００１３】図１は本発明にかかる集中定数型非可逆回
路装置の全体構成図である。
路装置の全体構成図である。
【００１４】裏面にマグネット６を収納する穴を有する
中心導体と外部接続端子とを一体に形成した部品５にマ
グネット６を装着し、下側金属板７に固着する。下側金
属板７は防錆処理がされており、更に底面のみ絶縁処理
がなされている。また、この下側金属板は中心導体と外
部接続端子とを一体に形成した部品裏面の４隅にある外
部接続端子及び接地端子を避けるための切り欠けが設け
られている。
中心導体と外部接続端子とを一体に形成した部品５にマ
グネット６を装着し、下側金属板７に固着する。下側金
属板７は防錆処理がされており、更に底面のみ絶縁処理
がなされている。また、この下側金属板は中心導体と外
部接続端子とを一体に形成した部品裏面の４隅にある外
部接続端子及び接地端子を避けるための切り欠けが設け
られている。
【００１５】中心導体と外部接続端子とを一体に形成し
た部品上面には例えば特開平６ー１６３３１９に開示さ
れているような容量基板４が設置され中心導体と電気的
に接続されている。容量基板４に形成された穴には１個
のフェリ磁性体３がはめ込まれ、その上にシールド金属
板２が装着される。更に磁性金属からなるフタ１が下部
金属板７と嵌合して全体を構成する。フタ１と下部金属
板７は磁気ヨークとしての機能を持つ。このような構成
においては、小型化、低価格化の他、組立の際の半田付
けが中心導体と外部接続端子とを一体に形成した部品・
容量基板・シールド用金属板・フタの間のみであり従来
品と比してハンダ付けの箇所が減少して信頼性の向上を
もたらす効果がある。
た部品上面には例えば特開平６ー１６３３１９に開示さ
れているような容量基板４が設置され中心導体と電気的
に接続されている。容量基板４に形成された穴には１個
のフェリ磁性体３がはめ込まれ、その上にシールド金属
板２が装着される。更に磁性金属からなるフタ１が下部
金属板７と嵌合して全体を構成する。フタ１と下部金属
板７は磁気ヨークとしての機能を持つ。このような構成
においては、小型化、低価格化の他、組立の際の半田付
けが中心導体と外部接続端子とを一体に形成した部品・
容量基板・シールド用金属板・フタの間のみであり従来
品と比してハンダ付けの箇所が減少して信頼性の向上を
もたらす効果がある。
【００１６】ここで、フェリ磁性体としてはスピネルフ
ェライトも使用されるが、ＹＩＧ（イットリウム・アイ
アン・ガーネット）が最も適当な材料である。又、磁性
金属は、初期比透磁率が少なくとも１００以上あればよ
いが入手性、低価格等の見地から鉄が最も適当な材料で
ある。
ェライトも使用されるが、ＹＩＧ（イットリウム・アイ
アン・ガーネット）が最も適当な材料である。又、磁性
金属は、初期比透磁率が少なくとも１００以上あればよ
いが入手性、低価格等の見地から鉄が最も適当な材料で
ある。
【００１７】更に、本発明の特徴である中心導体と外部
接続端子とを一体に形成した部品を図２、図３、図４を
用いてより詳細に説明する。
接続端子とを一体に形成した部品を図２、図３、図４を
用いてより詳細に説明する。
【００１８】図２（ａ）は厚さ約１００ミクロンのガラ
スエポキシ樹脂を基材とした第１の誘電体１２の表面に
形成された導体パターン１１１を示し、図２（ｂ）は裏
面に形成された導体パターン１１２を示す。これらは、
誘電体層１２に形成されたスルーホールによって相互に
接続され、３組の互いに絶縁されて交差したストリップ
ラインを形成し中心導体を構成している。
スエポキシ樹脂を基材とした第１の誘電体１２の表面に
形成された導体パターン１１１を示し、図２（ｂ）は裏
面に形成された導体パターン１１２を示す。これらは、
誘電体層１２に形成されたスルーホールによって相互に
接続され、３組の互いに絶縁されて交差したストリップ
ラインを形成し中心導体を構成している。
【００１９】図３における第２の誘電体層１３は、厚さ
約１．６ｍｍのガラスエポキシ樹脂を基材とした基板で
ありほぼ中心にマグネットを収納するための穴が設けら
れる。図３（ａ）で示す第２の誘電体層１３の表面には
グランド導体パターン１２１が形成されおり、図３
（ｂ）で示す裏面には、外部接続端子パターン１２２及
び接地パターン１２３が形成されている。
約１．６ｍｍのガラスエポキシ樹脂を基材とした基板で
ありほぼ中心にマグネットを収納するための穴が設けら
れる。図３（ａ）で示す第２の誘電体層１３の表面には
グランド導体パターン１２１が形成されおり、図３
（ｂ）で示す裏面には、外部接続端子パターン１２２及
び接地パターン１２３が形成されている。
【００２０】図４に中心導体と外部接続端子とを一体に
形成した部品の構成を示す。それぞれ表裏に導体パター
ンを有する第１及び第２の誘電体基板を厚さ約１００ミ
クロンの絶縁材を基材とした接着シート１４を介して接
着することにより、中心導体と外部接続端子とを一体に
形成した部品を構成することができる。中心導体と外部
接続端子及びグランドパターンと接地端子はそれぞれス
ルーホールで適宜接続されている。
形成した部品の構成を示す。それぞれ表裏に導体パター
ンを有する第１及び第２の誘電体基板を厚さ約１００ミ
クロンの絶縁材を基材とした接着シート１４を介して接
着することにより、中心導体と外部接続端子とを一体に
形成した部品を構成することができる。中心導体と外部
接続端子及びグランドパターンと接地端子はそれぞれス
ルーホールで適宜接続されている。
【００２１】このように構成された中心導体と外部接続
端子とを一体に形成した部品は、外部へ接続される導体
パターンが全て底面に配置されているので面実装部品に
適しており、更に従来のように外部接続端子を有するケ
ースを必要としないので部品点数を減少させ小型化、低
価格化が可能となる。
端子とを一体に形成した部品は、外部へ接続される導体
パターンが全て底面に配置されているので面実装部品に
適しており、更に従来のように外部接続端子を有するケ
ースを必要としないので部品点数を減少させ小型化、低
価格化が可能となる。
【００２２】次に第２の実施例について説明する。
【００２３】サーキュレータは３つの入出力端子のうち
１つの端子にダミー抵抗を接続し終端することによりア
イソレータとして動作することは周知のことである。以
下に、本発明をアイソレータに適用する場合の実施例を
図に基づいて説明する。
１つの端子にダミー抵抗を接続し終端することによりア
イソレータとして動作することは周知のことである。以
下に、本発明をアイソレータに適用する場合の実施例を
図に基づいて説明する。
【００２４】図１０に従来の小型アイソレータの全体構
成を示す。この図に示すように従来はダミー抵抗チップ
１０を用いて終端していた。
成を示す。この図に示すように従来はダミー抵抗チップ
１０を用いて終端していた。
【００２５】図５は、中心導体と外部接続端子とを一体
に形成した部品における第１の誘電体層１２の表裏面に
形成される中心導体パターンを示す。（ａ）は表面
（ｂ）は裏面の導体パターンである。
に形成した部品における第１の誘電体層１２の表裏面に
形成される中心導体パターンを示す。（ａ）は表面
（ｂ）は裏面の導体パターンである。
【００２６】このパターンは、先の実施例にかかる中心
導体と外部接続端子とを一体に形成した部品の第１の誘
電体層（図２）とは異なりアイソレータ専用に設計され
たもので、入出力端子側の中心導体２１１が表面に配置
されフェリ磁性体と近接するようになっている。
導体と外部接続端子とを一体に形成した部品の第１の誘
電体層（図２）とは異なりアイソレータ専用に設計され
たもので、入出力端子側の中心導体２１１が表面に配置
されフェリ磁性体と近接するようになっている。
【００２７】図６は、第２の誘電体層の表面（ａ）裏面
（ｂ）に形成される導体及びダミー抵抗パターン８を示
す。
（ｂ）に形成される導体及びダミー抵抗パターン８を示
す。
【００２８】ダミー抵抗パターン８は第２の誘電体層表
面（ａ）上の接地導体パターン２２２と中心導体に接続
されるパターン２２１との間に設けられている。このよ
うに配置することにより、１つの端子とグランドとの間
にダミー抵抗を形成することができる。第２の誘電体層
裏面（ｂ）には、外部接続パターン２２３、接地パター
ン２４、固定用非接続端子２２５が形成されている。
面（ａ）上の接地導体パターン２２２と中心導体に接続
されるパターン２２１との間に設けられている。このよ
うに配置することにより、１つの端子とグランドとの間
にダミー抵抗を形成することができる。第２の誘電体層
裏面（ｂ）には、外部接続パターン２２３、接地パター
ン２４、固定用非接続端子２２５が形成されている。
【００２９】これらの誘電体層を図４のように積層して
中心導体と外部接続端子とを一体に形成した部品を構成
し図１のように組み立てることによりアイソレータ機能
を有する集中定数型非可逆装置が得られる。
中心導体と外部接続端子とを一体に形成した部品を構成
し図１のように組み立てることによりアイソレータ機能
を有する集中定数型非可逆装置が得られる。
【００３０】この場合、中心導体、外部接続端子及びダ
ミー抵抗がひとつの部品に集約され部品点数の削減とな
ってアイソレータの小型化、低価格化が可能となる。
ミー抵抗がひとつの部品に集約され部品点数の削減とな
ってアイソレータの小型化、低価格化が可能となる。
【００３１】以上説明した実施例では、中心導体と外部
接続端子とを一体に形成した部品に使用される第１及び
第２の誘電体層はガラスエポキシ樹脂を基材として用い
ていたが、導体パターンを形成できる基材であれば他の
誘電体であってもよく、セラミックを基材として誘電体
層を形成しても中心導体と外部接続端子とを一体に形成
した部品を構成できる。
接続端子とを一体に形成した部品に使用される第１及び
第２の誘電体層はガラスエポキシ樹脂を基材として用い
ていたが、導体パターンを形成できる基材であれば他の
誘電体であってもよく、セラミックを基材として誘電体
層を形成しても中心導体と外部接続端子とを一体に形成
した部品を構成できる。
【００３２】図７、図８にセラミックを基材として構成
したアイソレータ用の中心導体と外部接続端子とを一体
に形成した部品の第１、第２の誘電体層の導体パターン
例をを示す。これらの誘電体層は、図９のように厚さ約
１００ミクロンの第３の誘電体層を基材とした接着シー
トを介して接着することにより中心導体と外部接続端子
とを一体に形成した部品を構成することができる。中心
導体と外部接続端子及びグランドパターンと接地端子
は、それぞれスルーホールで適宜接続されている。
したアイソレータ用の中心導体と外部接続端子とを一体
に形成した部品の第１、第２の誘電体層の導体パターン
例をを示す。これらの誘電体層は、図９のように厚さ約
１００ミクロンの第３の誘電体層を基材とした接着シー
トを介して接着することにより中心導体と外部接続端子
とを一体に形成した部品を構成することができる。中心
導体と外部接続端子及びグランドパターンと接地端子
は、それぞれスルーホールで適宜接続されている。
【００３３】また、アイソレータ用の中心導体と外部接
続端子とを一体に形成した部品に設けた終端抵抗は図６
においてはその積層部の内側に設けられているが、図７
に示すようにその表面に設けることもできる。
続端子とを一体に形成した部品に設けた終端抵抗は図６
においてはその積層部の内側に設けられているが、図７
に示すようにその表面に設けることもできる。
【００３４】
【発明の効果】本発明は、比較的安価な誘電体基板を用
いた積層技術により、中心導体及び外部接続端子等を一
体化して部品点数の削減と組立工数の削減を同時に可能
とならしめた。また、ハンダ付け箇所も少なくすること
ができるので信頼性が高まる。かかる発明により、小型
で安価で高信頼性の集中定数型非可逆回路装置を提供す
ることができる。
いた積層技術により、中心導体及び外部接続端子等を一
体化して部品点数の削減と組立工数の削減を同時に可能
とならしめた。また、ハンダ付け箇所も少なくすること
ができるので信頼性が高まる。かかる発明により、小型
で安価で高信頼性の集中定数型非可逆回路装置を提供す
ることができる。
【図１】本発明の全体を示す構成図
【図２】第１の誘電体層の導体パターン図
【図３】第２の誘電体層の導体パターン図
【図４】中心導体と外部接続端子とを一体に形成した部
品の構成図
品の構成図
【図５】本発明をアイソレータに適用した場合の第１の
誘電体層の導体パターン図
誘電体層の導体パターン図
【図６】本発明をアイソレータに適用した場合の第２の
誘電体層の導体パターン図
誘電体層の導体パターン図
【図７】本発明をアイソレータに適用した場合の、セラ
ミックを基材とする第１に誘電体層の導体パターン図
ミックを基材とする第１に誘電体層の導体パターン図
【図８】本発明をアイソレータに適用した場合の、セラ
ミックを基材とする第２に誘電体層の導体パターン図
ミックを基材とする第２に誘電体層の導体パターン図
【図９】セラミックを基材とする場合の、中心導体と外
部接続端子とを一体に形成した部品の構成図
部接続端子とを一体に形成した部品の構成図
【図１０】従来の小型アイソレータの構成図。
１．フタ ２．シールド銅板 ３．フェリ磁性体 ４．容量基板 ５．中心導体と外部接続端子とを一体に形成した部品 ６．マグネット ７．下部金属板 ８．ダミー抵抗パターン ９．中心導体 １０．ダミー抵抗チップ １１．ケース部 １２．第１の誘電体層 １３．第２の誘電体層 １４．接着シート １１１．第１の誘電体表面に形成した導体パターン １１２．第１の誘電体裏面に形成した導体パターン １２１．第２の誘電体表面に形成した接地導体パターン １２２．第２の誘電体裏面に形成した外部接続端子用パ
ターン １２３．第２の誘電体裏面に形成した接地パターン ２１１．アイソレータ用誘電体層における第１の誘電体
表面の入出力端側の中心導体パターン ２１２．アイソレータ用誘電体層における第１の誘電体
裏面の中心導体パターン ２２１．アイソレータ用誘電体層における第２の誘電体
表面の中心導体に接続される導体パターン ２２２．アイソレータ用誘電体層における第２の誘電体
表面の接地導体パターン ２２３．アイソレータ用誘電体層における第２の誘電体
裏面の外部接続端子用パターン ２２４．アイソレータ用誘電体層における第２の誘電体
裏面の接地パターン ２２５．アイソレータ用誘電体層における第２の誘電体
裏面の固定用非接続パターン
ターン １２３．第２の誘電体裏面に形成した接地パターン ２１１．アイソレータ用誘電体層における第１の誘電体
表面の入出力端側の中心導体パターン ２１２．アイソレータ用誘電体層における第１の誘電体
裏面の中心導体パターン ２２１．アイソレータ用誘電体層における第２の誘電体
表面の中心導体に接続される導体パターン ２２２．アイソレータ用誘電体層における第２の誘電体
表面の接地導体パターン ２２３．アイソレータ用誘電体層における第２の誘電体
裏面の外部接続端子用パターン ２２４．アイソレータ用誘電体層における第２の誘電体
裏面の接地パターン ２２５．アイソレータ用誘電体層における第２の誘電体
裏面の固定用非接続パターン
Claims (2)
- 【請求項１】互いに絶縁されて交差した３組のストリッ
プラインからなる中心導体、少なくとも１個のフェリ磁
性体、少なくとも１個の磁石、中心導体に接続される容
量及び外部接続用端子からなる集中定数型非可逆回路装
置において、複数の誘電体基板に導体パターンを形成し
た後、積層接着し貫通導電部により導体パターンを適宜
接続することにより、中心導体と外部接続端子とを一体
に形成した部品を設けたことを特徴とする集中定数型非
可逆回路装置。 - 【請求項２】ストリップラインに接続される端子の少な
くとも１つを中心導体と外部接続端子とを一体に形成し
た部品の表面又は積層部の内側に設けた抵抗で終端した
ことを特徴とする請求項１の集中定数型非可逆回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28630494A JPH08148909A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 集中定数型非可逆回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28630494A JPH08148909A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 集中定数型非可逆回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148909A true JPH08148909A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17702653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28630494A Withdrawn JPH08148909A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 集中定数型非可逆回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148909A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110767974A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-02-07 | 西南应用磁学研究所 | 一种基于介质板互联结构的集总参数非互易磁性器件 |
| CN111834716A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-10-27 | 中国电子科技集团公司第九研究所 | 一种通讯用硅基集总参数环行器电路模块及其构成的环行器 |
-
1994
- 1994-11-21 JP JP28630494A patent/JPH08148909A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110767974A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-02-07 | 西南应用磁学研究所 | 一种基于介质板互联结构的集总参数非互易磁性器件 |
| CN111834716A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-10-27 | 中国电子科技集团公司第九研究所 | 一种通讯用硅基集总参数环行器电路模块及其构成的环行器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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