JPH08150359A

JPH08150359A - 処理液塗布装置

Info

Publication number: JPH08150359A
Application number: JP6295409A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Kamiyama; 勉上山
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-11-29
Filing date: 1994-11-29
Publication date: 1996-06-11

Abstract

(57)【要約】【目的】基板表面に処理液を塗布する際に、基板の載
置姿勢に応じて適切な範囲で塗布を行う処理液塗布装置
の提供にある。【構成】ノズル２０をＸ方向に移動させ（ステップＳ
２０）、ギャップセンサ２７をＹ方向に移動させながら
（ステップＳ２１）、ギャップセンサ２７によるギャッ
プデータを検出する（ステップＳ２２）。ギャップセン
サ２７のギャップデータに基づいて角型基板Ｗの基板姿
勢を演算し（ステップＳ２４）、レジスト液塗布処理時
にノズル２０をＹ方向へ移動させて、処理液による塗布
面の側縁が角型基板Ｗの側縁と平行になるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、処理液塗布装置、特に
角型基板の表面に所定の処理液を塗布するための処理液
塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ、液晶用ガラス角型基板、
フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基
板、カラーフィルタ用基板、サーマルヘッド用セラミッ
ク基板等の各種基板の表面にフォトレジスト等の処理液
を塗布する塗布装置として、基板に接触しつつ回転させ
られるアプリケータロールの表面に処理液を供給し、基
板とアプリケータロールとを相対的に移動させて処理液
を基板表面に転写するように構成されたロールコータ
は、実開平４−９９２６６号公報等において種々知られ
ている。

【０００３】さらに、基板表面に処理液を塗布する装置
として、特開昭５６−１５９６４６号公報に示されるよ
うに、スリット状の吐出部を有するスリットノズルを用
いてスリットコートを行なうスリットコータが知られて
いる。スリットコータでは、保持面に水平に保持された
基板に対してスリットノズルが移動しながら基板上に処
理液を塗布していく。そのとき、ノズルの下面が塗布液
を押して圧力部分を形成し、塗布後の膜厚の一定化を図
っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ロールコータにおいて
は、ローラと基板が相対移動して処理液の転写を行うた
め、コーティングの幅はローラのロール幅で決定されて
いる。特に角型基板を移動させることによりコーティン
グを行う場合には、基板の姿勢を正規の姿勢にする必要
がある。基板姿勢がずれていると、処理液が基板全体に
転写されない場合がある。

【０００５】スリットコータにおいても、ロールコータ
と同様に、基板を相対移動させる際のアライメントが必
要となる。このような基板のアライメントを実現するた
めの構成は、装置を大型化するとともに、アライメント
中に基板下面と載置面とが摺接して摩擦帯電を生じ、塗
布される処理液の膜厚に影響を及ぼすおそれがある。本
発明の目的は、基板表面に処理液を塗布する際に、基板
の載置姿勢に応じて適切な範囲で塗布を行う処理液塗布
装置の提供にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の処理液塗布装置は、基板保持部と、処理液供給手段
と、供給位置調整手段と、基板姿勢検出手段と、供給位
置制御手段とを備える。基板保持部は角型基板を保持す
る。処理液供給手段は、基板保持部に保持された角型基
板の表面に沿った第１の方向に相対移動しながらその角
型基板表面に処理液を供給する処理液供給部を有する。
供給位置調整手段は、第１の方向と直交する第２の方向
における処理液供給部の位置を調整する。基板姿勢検出
手段は基板保持部に保持された角型基板の姿勢を検出す
る。供給位置制御手段は、処理液供給部の両端が基板保
持部に保持された角型基板の側縁と平行に相対移動させ
られるように、基板姿勢検出手段の検出結果に基づいて
供給位置調整手段を制御する。

【０００７】請求項２に記載の処理液塗布装置は、請求
項１に記載の処理液塗布装置において、処理液供給部が
第２の方向に延び基板保持部に保持された角型基板の表
面に向けて処理液を吐出する処理液供給口を有するノズ
ルを有しているとともに、基板姿勢検出手段が処理液供
給口の延びる方向に移動可能なようにノズルに支持され
て処理液供給口と基板保持部に保持された角型基板の表
面との間隔を検出する間隔検出手段を有する構成であ
る。

【０００８】請求項３に記載の処理液塗布装置は、請求
項２に記載の処理液塗布装置において、基板姿勢検出手
段が、基板保持部に保持された角型基板の表面に沿った
第１の方向にノズルを相対移動させながら間隔検出手段
を第２の方向に移動させる駆動手段と、間隔検出手段の
検出結果から基板保持部に保持された角型基板の姿勢を
演算する演算手段とを有する構成である。

【０００９】

【作用】本発明の請求項１に記載の処理液塗布装置で
は、基板保持部に角型基板を保持し、処理液供給手段の
処理液供給部によって角型基板表面に処理液の塗布を行
う。この処理液の塗布に先立って、基板姿勢検出手段に
より基板保持部に保持された角型基板の姿勢を検出す
る。供給位置制御手段は、処理液供給部の両端が基板保
持部に保持された角型基板の側縁と平行に相対移動させ
られるように、基板姿勢検出手段の検出結果に基づいて
供給位置調整手段を制御する。

【００１０】請求項２に記載の処理液塗布装置では、ノ
ズルに支持される間隔検出手段の検出結果から基板保持
部に保持された角型基板の姿勢を検出し、これに基づい
て供給位置制御手段による制御を行う。請求項３に記載
の処理液塗布装置では、第１の方向にノズルを相対移動
させるとともに間隔検出手段を第２の方向に移動させ、
この間隔検出手段の検出結果から基板保持部に保持され
た角型基板の姿勢を演算手段により演算する。

【００１１】

【実施例】本発明の一実施例が採用されるレジスト液塗
布装置１を図１に示す。レジスト液塗布装置１は、角型
基板Ｗの表面にレジスト液を塗布するための装置であ
り、主に基板保持部２と塗布部３と洗浄部４とを備えて
いる。基板保持部２は、角型基板Ｗがその上に載置され
る保持板５と、保持板５の下方に配置された９つのアク
チュエータ６と、ガイド機構７とを主に備えている。

【００１２】保持板５は、図１のＸ方向に長い長方形で
上下方向に弾性変形可能である。保持板５の表面には多
数の真空吸着口（図示せず）が形成されている。この真
空吸着口は、図示しない真空ポンプ等の吸気系６６（後
述）に接続されている。９つのアクチュエータ６は保持
板５を下方から支持している。アクチュエータ６は、伸
縮することにより保持板５を局部的に弾性変形させる。

【００１３】ガイド機構７は、図２に詳細に示すよう
に、一対のディスペンサガイド９と、ディスペンサガイ
ド９を駆動するためのリンク機構１０とから構成されて
いる。ディスペンサガイド９は、図から明らかなよう
に、保持板５の短辺に沿って延びる細長い板状の部材で
ある。ディスペンサガイド９の上面は、保持板５上に角
型基板Ｗが保持されたときに角型基板Ｗの上面と面一に
なるようになっている。リンク機構１０は保持板５の下
方に配置され、各ディスペンサガイド９に２本ずつ固定
された支持棒１１と、支持棒１１が固定された一対の板
部材１２と、各板部材１２に固定された調整ロッド１３
と、両調整ロッド１３に回動自在に連結された回動部材
１５と、板部材１２を内側に（互いに近づく方向に）付
勢するリターンスプリング１６と、回動部材１５を回動
させるためのシリンダ１７とを備えている。図１及び図
２に示す状態では、シリンダ１７はオフ状態であり、シ
リンダロッドが突出して回動部材１５を反時計回りに回
動させている。これにより、ディスペンサガイド９は、
リターンスプリング１６による付勢力に抗して、保持板
５の短辺端縁から所定距離離れている。シリンダ１７が
オンされると、シリンダ１７のロッドが回動部材１５か
ら離れ、リターンスプリング１６の付勢力によりディス
ペンサガイド９が保持板５側に移動する。このとき角型
基板Ｗが保持板５に保持されていると、ディスペンサガ
イド９は角型基板Ｗの短辺端縁に当接する。なお、ディ
スペンサガイド９と支持棒１１とは、コイルスプリング
１８によって連結されている。

【００１４】塗布部３は、図１に示すように、ノズル２
０と、ノズル２０を駆動するための駆動機構２１とから
構成されている。ノズル２０は駆動機構２１によって図
１のＸ方向に移動可能になっている。ノズル２０は、Ｘ
方向に直交するＹ方向に長く延びている。ノズル２０
は、図３に示すように断面が倒立家型の部材である。ま
た、ノズル２０は、下端に長手方向に延びるスリット２
０ａを有している。ノズル２０内部において、スリット
２０ａの途中にはスリット２０ａよりも幅の広い液溜め
２０ｂが形成されている。この液溜め２０ｂは、レジス
ト液供給装置６７（後述）に接続されている。液溜め２
０ｂは、レジスト液供給装置から供給されたレジスト液
をノズル２０の長手方向に均一に拡散させるものであ
る。

【００１５】ノズル２０の移動方向後方側（図３のＸ₂
側）傾斜面には、ギャップ調整機構３３が設けられてい
る。ギャップ調整機構３３は、主に、ダイ部材３４と支
持ブロック３５と圧電素子３６と静電容量変位計３７と
を備えている。ダイ部材３４は、ノズル２０の後方側傾
斜面に沿って形成された凹部２０ｃ内に斜めに配置され
ている。凹部２０ｃおよびダイ部材３４は、図３の紙面
直交方向（図１のＹ方向）に延びている。ダイ部材３４
は薄い板部材であり、厚み方向に弾性変形可能である。
ダイ部材３４は、下端がノズル２０のスリット２０ａの
出口近傍に配置され、角型基板Ｗとの間にギャップを形
成している。ダイ部材３４と凹部２０ｃとの間には所定
の隙間が形成されている。この隙間内には、互いに逆向
きに重ね合わされた一対のコーンスプリング３８が２組
配置されており、ダイ部材３４を斜め下方の角型基板Ｗ
側に付勢している。また、ダイ部材３４と凹部２０ｃと
の間の隙間は、ノズル２０に形成された吸引孔２０ｄに
連通している。吸引孔２０ｄは、図示しない真空ポンプ
等からなる吸気系６６（後述）に接続されている。この
ように、ノズル２０のスリット２０ａから吐出されたレ
ジスト液を吸引する構造を有しているため、角型基板Ｗ
に供給されるレジスト液の量を調整できる。

【００１６】支持ブロック３５は、ノズル長手方向に延
びかつノズル２０の後方側傾斜面に固定されている。支
持ブロック３５は、ダイ部材３４に当接する側の側壁
に、ノズル長手方向に並んで形成された複数の孔３５ａ
を有している。それぞれの孔３５ａ内には、ダイ部材３
４に形成された複数の突起３４ａのそれぞれが挿入され
ている。支持ブロック３５の内部において、ダイ部材３
４の突起部３４ａと対応する箇所には、支持ブロック３
５と一体に形成された複数のリンク部３５ｂが配置され
ている。各リンク部３５ｂと支持ブロック３５とは細い
連結部３５ｃで連結されており、リンク部３５ｂの下部
はダイ部材３４の突起３４ａに当接している。なお、リ
ンク部３５ｂは、連結部３５ｃを支点として回動するよ
うに弾性変形可能である。圧電素子３６は、複数のリン
ク部３５ｂに対応して、例えば２０ｍｍピッチで図３の
紙面直交方向に複数配置されている。圧電素子３６が図
３に示す状態から下方に伸びると、リンク部３５ｂが回
動するように変形し、それに対応するダイ部材３４の一
部が局部的に変形する。この結果、ダイ部材３４の下端
と角型基板Ｗとの間隔がノズル２０の長手方向において
様々に変更される。圧電素子３６の近傍には、静電容量
変位計３７が配置されている。静電容量変位計３７は、
圧電素子３６において電圧と変位量との関係で生じる変
位量のずれを補正するためのものである。

【００１７】ノズル２０の相対移動方向前方側（Ｘ
₁側）には、ギャップセンサ２７が設けられている。ギ
ャップセンサ２７は、光学式センサであり、角型基板Ｗ
の上面から所定距離を開けて配置され、ノズル２０の下
端と角型基板Ｗとの間隔を検出する。ギャップセンサ２
７は、図４に示すように、ノズル２０に固定されたボー
ルネジ５４とモータ５５とによって、ノズル２０の長手
方向に移動自在になっている。

【００１８】駆動機構２１は、図１に示すように、ノズ
ル２０の両端を支持するブロック２２と、両端のブロッ
ク２２を下方から支持するコ字状の支持ステイ２３とか
ら主に構成されている。支持ステイ２３は、ノズル２０
の移動方向に延びるボールネジ２４に連結されている。
ボールネジ２４は、図示しないモータに連結されてい
る。このモータが駆動されると、支持ステイ２３および
ノズル２０が角型基板Ｗに対して図１のＸ方向に移動す
る。

【００１９】ブロック２２にはモータ２５が設けられて
いる。モータ２５は、図５に示すように、プーリ３８及
びベルト２６によってボールネジ２６ａに連結されてい
る。ボールネジ２６ａは、軸２９に装着されたナット２
８に螺合している。また、軸２９はノズル２０に連結さ
れている。以上の構成により、モータ２５が回転する
と、ノズル２０が図１のＹ方向に移動する。さらに、ブ
ロック２２に設けられたモータ３０（図１）により、ノ
ズル２０は傾き運動も可能である。

【００２０】両ブロック２２には、図１に示すように、
鉛直方向に延びるボールネジ３１が連結されている。ボ
ールネジ３１はモータ３２に接続されている。これによ
り、ノズル２０は昇降可能である。洗浄部４は、図１に
示すように、基板保持部２のＸ方向両側にそれぞれ配置
されている。各洗浄部４は、洗浄装置３９と、洗浄装置
３９をＹ方向に移動させる移動機構４０とを備えてい
る。洗浄装置３９は、ブロック状であり、ディスペンサ
ガイド９が保持板５から所定距離離れた状態（図１参
照）で、角型基板Ｗの短辺端縁とディスペンサガイド９
の端縁とを洗浄するためＸ方向両側に開いた開口部（図
示せず）を有している。

【００２１】レジスト液塗布装置１は、さらに、図６に
示す制御部５７を有している。制御部５７は、ＣＰＵ，
ＲＡＭ，ＲＯＭ及び他の部品からなるマイクロコンピュ
ータを含んでいる。制御部５７には、入力装置として、
操作パネル５８とギャップセンサ２７とノズル位置セン
サ５９と基板検出センサ６０と吸着確認センサ６１とが
接続されている。操作パネル５８からは、オペレーター
が様々な指示を装置１に与えることができる。たとえ
ば、ノズル２０の洗浄を角型基板何枚毎に行うかを設定
する。ノズル位置センサ５９は、ノズル２０のＸ方向の
位置を検出する。基板検出センサ６０は、角型基板Ｗが
保持板５上に載置されているか否かを検出する。吸着確
認センサ６１は、吸気系６６に設けられ、真空圧を検出
することにより角型基板Ｗが保持板５上に吸着されてい
るか否かを検出する。

【００２２】さらに、制御部５７には、出力装置とし
て、アクチュエータ駆動部６２とダイ駆動部６３とセン
サ駆動部６４とノズル駆動部６５と吸気系６６とレジス
ト液供給装置６７とシリンダ１７とが接続されている。
アクチュエータ駆動部６２は各アクチュエータ６を伸縮
させる。ダイ駆動部６３は、圧電素子３６を駆動するも
のであり、静電容量変位計３７が接続されている。セン
サ駆動部６４は、モータ５５に接続され、ギャップセン
サ２７をＹ方向に移動させる。ノズル駆動部６５は、ボ
ールネジ２４、モータ２５、モータ３０、３２に接続さ
れ、ノズル２０を角型基板Ｗに対して移動、昇降、揺
動、傾斜させる。吸気系６６は、保持板５、ノズル２０
および洗浄装置３９での吸引を行う真空ポンプ等からな
る。

【００２３】次に、図７〜図１１の制御フローチャート
を用いて、制御部５７による制御動作について説明す
る。図７に示す全体フローチャートにおいて、ステップ
Ｓ１においてレジスト液塗布装置１全体を初期化する。
ここでは、ノズル２０を図１の手前側上方の初期位置に
配置する。ステップＳ２では、図示しない搬送装置によ
りレジスト液塗布装置１に角型基板Ｗが搬入されるのを
待つ。なお、基板Ｗの搬入出時はディスペンサガイド９
が保持板５の両短辺から離れているため、角型基板Ｗの
搬入・搬出が容易である。角型基板Ｗが搬入されるとス
テップＳ３に移行し、吸着保持処理を行う。ステップＳ
４では基板姿勢検出処理を行う。ステップＳ５では、レ
ジスト液塗布処理を行う。ステップＳ６では乾燥処理を
行う。次にステップＳ７では、角型基板Ｗの端縁洗浄処
理を行う。ステップＳ８では、角型基板Ｗがレジスト液
塗布装置１から搬出されるのを待ち、ステップＳ２に戻
る。

【００２４】ステップＳ３の吸着保持処理を図８に示
す。ステップＳ１０では、吸気系６６の真空ポンプをオ
ンして保持板５への角型基板Ｗの吸着を開始する。ステ
ップＳ１１では、吸着確認センサ６１がオンしたか否か
を判断する。吸着確認センサ６１は、吸気系６６の真空
圧を検出するものであり、保持板５に設けられた全ての
真空吸着口が角型基板Ｗを吸着している場合には、吸気
系６６の真空圧が高まり、吸着確認センサ６１がオンす
る。保持板５の真空吸着口が１つでも角型基板Ｗを吸着
していない場合には、吸気系６６内の真空圧が所定値に
達しないため吸着確認センサ６１はオンしないこととな
る。吸着確認センサ６１がオンした場合は、ステップＳ
１６に移行する。吸着確認センサ６１がオンしない場合
にはステップＳ１２に移行する。

【００２５】ステップＳ１２では、角型基板Ｗの表面上
においてノズル２０を往復させ、ノズル２０の下端と角
型基板Ｗの表面とのギャップをギャップセンサ２７によ
って検出する。ここでは、たとえば角型基板ＷをＸ，Ｙ
方向に６×６のマス目に分割した場合のマス目の交点
（７×７）でのギャップをそれぞれ検出する。ステップ
Ｓ１３では、アクチュエータ６が配置された９点（大変
位点）に関して、ステップＳ１２でのギャップ検出デー
タに基づいて角型基板Ｗの下面に保持板５が沿うように
アクチュエータ６を駆動する。ステップＳ１４では、吸
着確認センサ６１がオンしたか否かを判断する。吸着確
認センサがオンしない場合にはステップＳ１２に移行
し、再度ギャップセンサ２７によるギャップ検出データ
を求める。吸着確認センサ６１がオンした場合には、ス
テップＳ１５に移行する。ステップＳ１５では、アクチ
ュエータ６を駆動し、保持板５の表面が初期の平坦面に
なるように復帰させる。

【００２６】ステップＳ１６では、シリンダ１７をオン
する。このことによりディスペンサガイド９がリターン
スプリング１６の付勢力によって保持板５側に戻る。デ
ィスペンサガイド９は角型基板Ｗの短辺端縁に当接する
とき、衝突時のショックはリターンスプリング１６によ
って緩和されて、角型基板Ｗは損傷しにくくなってい
る。また、ディスペンサガイド９は、コイルスプリング
１８を介して支持棒１１に接続されているため、角型基
板Ｗに当接する際のショックが吸収される。また、角型
基板Ｗが保持板５に対してずれて配置されていると、デ
ィスペンサガイド９はコイルスプリング１８によって姿
勢が自在に変わって角型基板Ｗの各短辺端縁に全体が密
着する。

【００２７】次に、ステップＳ１７において、角型基板
Ｗの表面上においてノズル２０を再度往復させ、ノズル
２０の下端と角型基板Ｗの表面とのギャップをギャップ
センサ２７によって検出する。ここでは、ステップＳ１
２と同様の検出方法が可能である。ステップＳ１８で
は、アクチュエータ６が配置された９点（大変位点）に
関して、ステップＳ１７でのギャップ検出データに基づ
いて角型基板Ｗの９点が同一平面内に位置するようにア
クチュエータ６を駆動する。ステップＳ１９では、アク
チュエータ６が配置された９点以外の他の点（小変位
点）について補正演算をする。アクチュエータ６が配置
された９点以外の点（小変位点）は、ステップＳ１８に
おけるアクチュエータ６の駆動により、ステップＳ１７
において検出したギャップ検出データからさらに変位し
ていると考えられる。このため、初期の変位量をアクチ
ュエータ６が配置された９点からの影響を考慮して補正
し、正しい変位量を得る。これらの補正後の変位量はメ
モリに記憶される。ステップＳ１９からは図７のメイン
ルーチンに戻る。

【００２８】ステップＳ４の基板姿勢検出処理を図９に
示す。ステップＳ２０では、ノズル駆動部６５によって
ノズル２０のＸ方向への移動を開始する。ステップＳ２
１ではセンサ駆動部６４によってギャップセンサ２７の
Ｙ方向への移動を開始する。ステップＳ２２では、ギャ
ップセンサ２７から得られるノズル２０と保持板５上の
角型基板Ｗとの間隔を示すギャップデータを検出する。
ステップＳ２３では、ノズル位置センサ５９によってノ
ズル２０が角型基板Ｗの相対移動方向前方の端縁に到達
したか否かを判断する。ノズル２０が角型基板Ｗの端縁
に到達したときにはステップＳ２４に移行する。ステッ
プＳ２４では、ステップＳ２２で得られたギャップデー
タに基づいて、保持板５上における角型基板Ｗの姿勢を
検出し、これをメモリに格納する。

【００２９】角型基板Ｗの載置姿勢はたとえば図１３に
示すように、対向する２つの頂点Ａ，Ｂ及び一方の頂点
を通りＹ軸に平行な直線が角型基板Ｗの長辺と交差する
点Ｃがわかれば特定できる。したがってステップＳ２２
では、ノズル２０が、図１３における及びに位置す
るときのギャップセンサ２７によるギャップデータを検
出する。ギャップセンサ２７の出力の一例を図１４に示
す。実線はノズル２０がの位置にあるときのギャップ
センサ２７の出力である。点線はノズル２０がの位置
にあるときのギャップセンサ２７の出力である。ギャッ
プセンサ２７の各位置における出力値を所定のしきい値
Ｔ_Eと比較すれば各検出位置における角型基板Ｗの端縁
座標ｙ₁₁，ｙ₁₂，ｙ₂₁，ｙ₂₂を得ることができる。ステ
ップ２４では、これらのデータに基づいて、角型基板Ｗ
の傾き及び位置ずれ等の載置姿勢データを演算し、メモ
リに格納することとなる。ステップＳ２４からは図７の
メインルーチンに戻る。

【００３０】ステップＳ５のレジスト液塗布処理を図１
０及び図１１に示す。この処理では、ステップＳ３０に
おいて、ノズル２０のＸ方向への移動を開始する（図１
２の０点）。ステップＳ３１ではノズル２０がディスペ
ンサガイド９上に来るのを待ち、ステップＳ３２でノズ
ル２０の下降を開始する。続いて、ステップＳ３３で、
ノズル２０のスリット２０ａからレジスト液の吐出を開
始する。ステップＳ３４ではノズル２０の下端とディス
ペンサガイド９の表面との間隔が２０ミクロンになるの
を待ち、ステップＳ３５でノズル２０のＸ方向移動及び
下降を停止する。ステップＳ３６では、ノズル２０を図
１のＹ方向に往復移動させる。これにより、スリット２
０ａから吐出されたレジスト液がスリット２０ａの長手
方向全体に渡って均一にディスペンサガイド９に付着す
る。すなわち、スリット２０ａとディスペンサガイド９
との間で、レジスト液がカーテン状に連続する。ここで
は、ノズル２０が角型基板Ｗに近接しているため、レジ
スト液の消費量は少ない。なお、変形例としてノズル２
０を上下動あるいは傾斜させてもよい。

【００３１】ステップＳ３７では、ノズル２０のＸ方向
への移動を開始する。このとき、レジスト液はディスペ
ンサガイド９上に吐出されていく。このレジスト液の吐
出開始時にノズル２０の長手方向にレジスト液を均一に
吐出するために、レジスト液は大量にノズル２０に供給
される。しかし、初期のレジスト液がディスペンサガイ
ド９上に塗布されていることで、レジスト吐出開始時に
生じる厚いレジスト膜はディスペンサガイド９上に形成
されていく。したがって角型基板Ｗの表面に形成される
レジスト膜が均一になる。

【００３２】ステップＳ３８では、ステップＳ２４で演
算されメモリに格納されている基板姿勢データに基づい
て、ノズル２０をＹ方向に移動させる。メモリにはステ
ップＳ２２で検出されたギャップデータに基づいて角型
基板Ｗの傾きやＸ，Ｙ方向のずれを示すデータが格納さ
れており、ノズル位置センサ５９が検出するノズル２０
の現在位置に基づいてメモリ内の基板姿勢データが読み
出される。これに基づいて制御部５７は、ノズル駆動部
６５を制御してモータ２５によるノズル２０のＹ方向へ
の微調整を行う。このことによりノズル２０がＸ方向に
移動する際の両端の軌跡は角型基板Ｗの端縁とほぼ平行
となる。したがって、角型基板Ｗの表面に形成されるレ
ジスト膜の両端縁が角型基板Ｗの両端縁と平行になる。

【００３３】次にステップＳ３９ではノズル２０が角型
基板Ｗの塗布開始側の端縁に到達するのを待ち、ステッ
プＳ４０でノズル２０の吸引孔２０ｄの吸引を開始する
（図１２の左側の吸引）。ここでは、ノズル２０のスリ
ット２０ａから吐出されたレジスト液の一部が、ダイ部
材３４とノズル２０の凹部２０ｃとの隙間を通って吸引
孔２０ｄ側に排出される。すなわち、角型基板Ｗの処理
液塗布開始側部分においては、ノズル２０から供給され
るレジスト液の量が角型基板Ｗの他の部分に供給される
量と等しくなっている。その結果、角型基板Ｗの処理液
塗布開始側部分に付着するレジスト液の盛り上がりを防
止できる。なお、スリット２０ａから出たレジスト液は
ノズル２０の下端の壁に沿って流れて（コアンダ効
果）、スムーズにダイ部材３４と凹部２０ｃとの隙間に
吸引される。さらに、吸引のための隙間がスリット２０
ａより進行方向後方に配置され、かつダイ部材３４より
進行方向前方で吸引されるため、効率良くレジスト液を
吸引ができる。さらに、隙間は角型基板Ｗの表面に対し
て傾斜しているため、レジスト液が逆流しにくい。

【００３４】ステップＳ４１では、ノズル２０の上昇を
開始する。ステップＳ４２で、ノズル２０の下端と角型
基板Ｗの表面との間隔（図１２のＧＡＰ）がたとえば３
０〜５０ミクロンになるのを待ち、ステップＳ４３で吸
引孔２０ｄの吸引を停止し、ステップＳ４４でノズル２
０の上昇を停止する。これ以降は、ノズル２０はＸ方向
に移動しつつ、角型基板Ｗ上にレジスト液を塗布してい
く。なお、ノズル２０のスリット２０ａは角型基板Ｗの
長辺端縁に対して長さおよび位置決めが精度良く決定さ
れているため、レジスト液は角型基板Ｗの長辺側端縁の
裏側には回り込みにくい。

【００３５】ステップＳ４５では、ノズルがＸ方向にお
いて小変位点を計測した位置に到達したか否かを判断す
る。小変位点を計測した位置に到達すると、ステップＳ
４６でノズル２０のダイ部材３４を変形させて、ノズル
２０と角型基板Ｗとの間隔を微調整する。具体的には、
ノズル２０がＸ軸の所定位置に達すると、吸着保持処理
で記憶した小変位点における変位量に応じて各圧電素子
３６を駆動する。それにより、ダイ部材３４が長手方向
において局部的に変形し、角型基板Ｗとの間隔を一定に
保つ。このように、ノズル２０の変形によるギャップ調
整は、ノズル２０によるレジスト液塗布工程中に行われ
る。また、吸着保持処理時に角型基板Ｗの平坦度があら
かじめ保持板５側で粗調整されているため、最終的な間
隔の調整はより細かくなり、正確になっている。さら
に、ダイ部材３４は剛性の少ない方向に変形させられる
ため、圧電素子３６の作用力が小さくて済み、さらに変
形点が回りの点に影響を与えにくい。

【００３６】ステップＳ４７でノズル２０が角型基板Ｗ
の塗布終了側の端縁付近に到達したか否かを判断する。
到達していないとすると、ステップＳ４５に戻る。ステ
ップＳ４８では、吸引孔２０ｄからの吸引を開始する
（図１２の右側の吸引）。そして、ステップＳ４９で、
ノズル２０の下降を開始する。すなわち、ノズル２０は
吐出するレジスト液の量を抑えつつ下降していく。この
ため、角型基板Ｗの塗布終了側部分でのレジスト液の量
が他の部分での量と等しくなり、角型基板Ｗの短辺端縁
におけるレジスト液の盛り上がりが防止される。ステッ
プＳ５０でノズル２０と角型基板Ｗとの間隔が２０ミク
ロンになるのを待ち、図１１のステップＳ５１で吸引孔
２０ｄからの吸引を停止し、ステップＳ５２でスリット
２０ａのレジスト液供給を停止する。ステップＳ５３で
は、ノズル２０の上昇を開始する。このとき、ノズル２
０のスリット２０ａに残ったレジスト液がディスペンサ
ガイド９上に吐出されていく。このように、レジスト液
は角型基板Ｗからディスペンサガイド９に連続して塗布
されるため、角型基板Ｗの処理液供給終了側部分の膜厚
が大きくなることがなくなり全体の膜厚が一定になる。
ステップＳ５４では、ノズル２０が一定の高さになるの
を待ち、ステップＳ５５でノズル２０の上昇を停止す
る。ステップＳ５６ではノズル２０が図示しない樋内に
配置されるのを待ち、ステップＳ５７ではノズル２０の
Ｘ方向移動を停止する。ステップＳ５８ではノズル２０
をＹ方向および上下方向に高速で揺動させて、ノズル２
０に付着したレジスト液を振り切り、図７のメインルー
チンに戻る。ノズル２０を揺動させることでノズル２０
のスリット２０ａの付近のレジスト液が振るい落され
る。このため、レジスト液が角型基板Ｗの不要な箇所に
落下するのを防止できる。

【００３７】

【発明の効果】本発明の請求項１に記載の処理液塗布装
置では、基板保持部に保持された角型基板の姿勢を基板
姿勢検出手段により検出し、この検出結果に基づいて処
理液供給部の第２の方向における位置を調整しているた
め、角型基板の側縁に平行となるように処理液の塗布を
行うことが可能となる。したがって、基板保持部に保持
された角型基板の姿勢にかかわらず、処理液の塗布を適
切に行うことができる。

【００３８】請求項２に記載の処理液塗布装置では、ノ
ズルに支持された間隔検出手段を用いて、基板保持部に
保持された角型基板の姿勢を検出することが可能であ
り、検出された角型基板の姿勢に基づいて処理液供給部
からの処理液供給位置を調整することが可能となる。請
求項３に記載の処理液塗布装置では、基板保持部に保持
された角型基板の表面に沿った第１の方向にノズルを相
対移動させながら間隔検出手段を第２の方向に移動さ
せ、このときの間隔検出手段の検出結果から基板保持部
に保持された角型基板の姿勢を演算しているため、供給
位置調整手段による制御を正確に行うことができ、処理
液供給部の塗布位置を正確に基板と適合させることが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例としてのレジスト液塗布装置
の概略斜視図。

【図２】基板保持部の平面図。

【図３】ノズルの部分縦断面図。

【図４】ギャップセンサの移動機構の部分正面図。

【図５】揺動機構の部分縦断面図。

【図６】レジスト液塗布装置の制御ブロック図。

【図７】レジスト液塗布装置の制御フローチャート。

【図８】レジスト液塗布装置の制御フローチャート。

【図９】レジスト液塗布装置の制御フローチャート。

【図１０】レジスト液塗布装置の制御フローチャート。

【図１１】レジスト液塗布装置の制御フローチャート。

【図１２】ノズルの移動時間と間隔の変化との関係を示
すグラフ。

【図１３】基板姿勢検出処理における検出位置を示す説
明図。

【図１４】ギャップセンサの出力信号を示す説明図。

【符号の説明】

１レジスト液塗布装置２基板保持部３塗布部４洗浄部５保持板６アクチュエータ２０ノズル２０ａスリット３３ギャップ調整機構３４ダイ部材３５支持ブロック３６圧電素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/027

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】角型基板の表面に所定の処理液を塗布する
ための処理液塗布装置において、角型基板を保持する基板保持部と、基板保持部に保持された角型基板の表面に沿った第１の
方向に相対移動しながらその角型基板表面に処理液を供
給する処理液供給部を有する処理液供給手段と、第１の方向と直交する第２の方向における処理液供給部
の位置を調整する供給位置調整手段と、基板保持部に保持された角型基板の姿勢を検出する基板
姿勢検出手段と、処理液供給部の両端が基板保持部に保持された角型基板
の側縁と平行に相対移動させられるように、基板姿勢検
出手段の検出結果に基づいて供給位置調整手段を制御す
る供給位置制御手段と、を備えることを特徴とする処理
液塗布装置。
【請求項２】処理液供給部は、第２の方向に延び基板保
持部に保持された角型基板の表面に向けて処理液を吐出
する処理液供給口を有するノズルを有しているととも
に、基板姿勢検出手段は、処理液供給口の延びる方向に
移動可能なようにノズルに支持されて処理液供給口と基
板保持部に保持された角型基板の表面との間隔を検出す
る間隔検出手段を有することを特徴とする、請求項１に
記載の処理液塗布装置。
【請求項３】基板姿勢検出手段は、基板保持部に保持さ
れた角型基板の表面に沿った第１の方向にノズルを相対
移動させながら間隔検出手段を第２の方向に移動させる
駆動手段と、間隔検出手段の検出結果から基板保持部に
保持された角型基板の姿勢を演算する演算手段とを有す
ることを特徴とする、請求項２に記載の処理液塗布装
置。