JPH08150485A - レーザマーキング装置 - Google Patents
レーザマーキング装置Info
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- JPH08150485A JPH08150485A JP6293337A JP29333794A JPH08150485A JP H08150485 A JPH08150485 A JP H08150485A JP 6293337 A JP6293337 A JP 6293337A JP 29333794 A JP29333794 A JP 29333794A JP H08150485 A JPH08150485 A JP H08150485A
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing
- B23K26/0673—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing into independently operating sub-beams, e.g. beam multiplexing to provide laser beams for several stations
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】光ファイバー間のピッチを短くできるようにし
て、分岐先の切替えを高速になし得るとともに、ファイ
バー束の空間配置の密度を向上させることができるよう
にする。 【構成】１つのレーザ発振器から発射したレーザ光線を
複数の異なる光路に時分割に分岐するレーザ分岐装置
と、このレーザ分岐装置によって分岐された各レーザ光
線を用いて所要の刻印パターンが表示された液晶マスク
上でレーザ光を走査させ、該液晶マスクを通過したレー
ザビームによって被加工物をマーキングする複数のマー
キング装置とを具えたレーザマーキング装置において、
前記レーザ分岐装置は、前記レーザ発振器からのレーザ
光を集光する集光手段と、該集光手段によって集光され
たレーザ光を複数の異なる光路に時分割に分岐するレー
ザ分岐手段と、このレーザ分岐手段によって分岐された
各レーザ光を前記複数のマーキング装置に導光する複数
本の光ファイバーとを具えるようにする。
て、分岐先の切替えを高速になし得るとともに、ファイ
バー束の空間配置の密度を向上させることができるよう
にする。 【構成】１つのレーザ発振器から発射したレーザ光線を
複数の異なる光路に時分割に分岐するレーザ分岐装置
と、このレーザ分岐装置によって分岐された各レーザ光
線を用いて所要の刻印パターンが表示された液晶マスク
上でレーザ光を走査させ、該液晶マスクを通過したレー
ザビームによって被加工物をマーキングする複数のマー
キング装置とを具えたレーザマーキング装置において、
前記レーザ分岐装置は、前記レーザ発振器からのレーザ
光を集光する集光手段と、該集光手段によって集光され
たレーザ光を複数の異なる光路に時分割に分岐するレー
ザ分岐手段と、このレーザ分岐手段によって分岐された
各レーザ光を前記複数のマーキング装置に導光する複数
本の光ファイバーとを具えるようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造分野など
で、製品に品番，製造日，ロット番号，シリアル番号な
どを刻印するレーザマーキング装置に関し、特に単一の
レーザ発振器から発射されたレーザ光を分岐して複数の
マーキング装置に入射することにより、１つのレーザ発
振器で複数のマーキング装置を並列駆動できるようにし
た技術に関する。
で、製品に品番，製造日，ロット番号，シリアル番号な
どを刻印するレーザマーキング装置に関し、特に単一の
レーザ発振器から発射されたレーザ光を分岐して複数の
マーキング装置に入射することにより、１つのレーザ発
振器で複数のマーキング装置を並列駆動できるようにし
た技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザマーキング装置においては、液晶
マスクに所要の刻印パターンを表示するとともに、この
液晶マスクを介してレーザビームを被加工物に照射する
ことにより被加工物に前記刻印パターンをマーキングす
る。
マスクに所要の刻印パターンを表示するとともに、この
液晶マスクを介してレーザビームを被加工物に照射する
ことにより被加工物に前記刻印パターンをマーキングす
る。
【０００３】かかるレーザマーキング装置は、１台のレ
ーザ発振器と、１台のマーキング装置で１組のレーザマ
ーキング装置を構成するが、工程上の問題などで検査な
どによる待機時間が刻印に要する時間より長い場合は、
レーザ発振器の出力を効率よく活用できない問題があ
る。
ーザ発振器と、１台のマーキング装置で１組のレーザマ
ーキング装置を構成するが、工程上の問題などで検査な
どによる待機時間が刻印に要する時間より長い場合は、
レーザ発振器の出力を効率よく活用できない問題があ
る。
【０００４】また、上記レーザマーキング装置におい
て、異なる画像を同時刻印しようとした場合、複数台の
レーザマーキング装置を用意してこれらを並列駆動する
必要があり、設置場所やコスト的に問題がある。そこ
で、１台のレーザ発振器からのレーザ光を分岐し、該分
岐した各光を複数本の光ファイバーを介して複数台のマ
ーキング装置に供給するシステムが考えられる。
て、異なる画像を同時刻印しようとした場合、複数台の
レーザマーキング装置を用意してこれらを並列駆動する
必要があり、設置場所やコスト的に問題がある。そこ
で、１台のレーザ発振器からのレーザ光を分岐し、該分
岐した各光を複数本の光ファイバーを介して複数台のマ
ーキング装置に供給するシステムが考えられる。
【０００５】かかるシステムにおいては、レーザ光を分
岐させるための構成が重要になるが、従来は、図１０に
示すような構成が採用されていた。
岐させるための構成が重要になるが、従来は、図１０に
示すような構成が採用されていた。
【０００６】すなわち図１０において、レーザ発振器９
０からのレーザ光は矢印Ａ方向にスライド自在の偏向ミ
ラー９１によって３つのユニットが並設された光ファイ
バー入射レンズユニット９２に入射される。光ファイバ
ー入射レンズユニット９２には、集光レンズ９３が内蔵
されかつ光ファイバー９４が接続されている。したがっ
て、この従来技術においては、偏向ミラー９１をスライ
ド動作させることによってレーザ光を３本の光路に分岐
させることができる。
０からのレーザ光は矢印Ａ方向にスライド自在の偏向ミ
ラー９１によって３つのユニットが並設された光ファイ
バー入射レンズユニット９２に入射される。光ファイバ
ー入射レンズユニット９２には、集光レンズ９３が内蔵
されかつ光ファイバー９４が接続されている。したがっ
て、この従来技術においては、偏向ミラー９１をスライ
ド動作させることによってレーザ光を３本の光路に分岐
させることができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のレ
ーザ分岐装置においては、集光レンズが内蔵された入射
レンズユニット９２を並設しているので、光ファイバー
間のピッチが広くなり、分岐先の切替え動作が遅くなる
とともに、ファイバー束の空間配置の密度を向上させる
ことができないなどの問題がある。
ーザ分岐装置においては、集光レンズが内蔵された入射
レンズユニット９２を並設しているので、光ファイバー
間のピッチが広くなり、分岐先の切替え動作が遅くなる
とともに、ファイバー束の空間配置の密度を向上させる
ことができないなどの問題がある。
【０００８】この発明はこのような実情に鑑みてなされ
たもので、光ファイバー間のピッチを短くできるように
して、分岐先の切替えを高速になし得るとともに、ファ
イバー束の空間配置の密度を向上させることができるレ
ーザ分岐装置を備えたレーザマーキング装置を提供する
ことを目的とする。
たもので、光ファイバー間のピッチを短くできるように
して、分岐先の切替えを高速になし得るとともに、ファ
イバー束の空間配置の密度を向上させることができるレ
ーザ分岐装置を備えたレーザマーキング装置を提供する
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明では、レーザ発
振器と、このレーザ発振器から発射したレーザ光線を複
数の異なる光路に時分割に分岐するレーザ分岐装置と、
このレーザ分岐装置によって分岐された各レーザ光線を
用いて所要の刻印パターンが表示された液晶マスク上で
レーザ光を走査させ、該液晶マスクを通過したレーザビ
ームによって被加工物をマーキングする複数のマーキン
グ装置とを具えたレーザマーキング装置において、前記
レーザ分岐装置は、前記レーザ発振器からのレーザ光を
集光する集光手段と、該集光手段によって集光されたレ
ーザ光を複数の異なる光路に時分割に分岐するレーザ分
岐手段と、このレーザ分岐手段によって分岐された各レ
ーザ光を前記複数のマーキング装置に導光する複数本の
光ファイバーとを具えるようにしている。
振器と、このレーザ発振器から発射したレーザ光線を複
数の異なる光路に時分割に分岐するレーザ分岐装置と、
このレーザ分岐装置によって分岐された各レーザ光線を
用いて所要の刻印パターンが表示された液晶マスク上で
レーザ光を走査させ、該液晶マスクを通過したレーザビ
ームによって被加工物をマーキングする複数のマーキン
グ装置とを具えたレーザマーキング装置において、前記
レーザ分岐装置は、前記レーザ発振器からのレーザ光を
集光する集光手段と、該集光手段によって集光されたレ
ーザ光を複数の異なる光路に時分割に分岐するレーザ分
岐手段と、このレーザ分岐手段によって分岐された各レ
ーザ光を前記複数のマーキング装置に導光する複数本の
光ファイバーとを具えるようにしている。
【００１０】
【作用】かかる発明によれば、レーザ発振器からのレー
ザ光を集光レンズによって集光した後、レーザ分岐装置
によって分岐するようにしている。そして、該分岐した
レーザ光を光ファイバーを介して複数のマーキング装置
に入射している。
ザ光を集光レンズによって集光した後、レーザ分岐装置
によって分岐するようにしている。そして、該分岐した
レーザ光を光ファイバーを介して複数のマーキング装置
に入射している。
【００１１】
【実施例】以下、この発明を添付図面に示す実施例に従
って詳細に説明する。
って詳細に説明する。
【００１２】図１は、この発明の実施例を示すもので、
レーザ発振器１から発振されたレーザ光はレーザ分岐装
置２によって３本のレーザ光に時分割に分岐された後、
３本の光ファイバー３a，３b，３cを介して３台のマー
キング装置４a，４b，４cに入射される。
レーザ発振器１から発振されたレーザ光はレーザ分岐装
置２によって３本のレーザ光に時分割に分岐された後、
３本の光ファイバー３a，３b，３cを介して３台のマー
キング装置４a，４b，４cに入射される。
【００１３】レーザ分岐装置２は、アライメントミラー
１０，集光レンズ１１，偏向ミラー（またはプリズム）
１２、サーボモータ１３、ボールネジなどのスライド機
構１４、ガイドレール１５、光ファイバー接続ユニット
１６等を有している。
１０，集光レンズ１１，偏向ミラー（またはプリズム）
１２、サーボモータ１３、ボールネジなどのスライド機
構１４、ガイドレール１５、光ファイバー接続ユニット
１６等を有している。
【００１４】集光レンズ１１および偏向ミラー１２は、
スライド機構１４の移動体１７に固設されており、これ
ら集光レンズ１１および偏向ミラー１２は一体的にスラ
イドする。
スライド機構１４の移動体１７に固設されており、これ
ら集光レンズ１１および偏向ミラー１２は一体的にスラ
イドする。
【００１５】すなわち、このレーザ分岐装置２において
は、サーボモータ１３の回転によってスライド機構１４
を駆動する事により移動体１７をスライドさせ、これに
より集光レンズ１１および偏向ミラー１２の位置を切替
えて、レーザ光の分岐先を３つの光ファイバー３a，３
b，３cから選択するようにしている。
は、サーボモータ１３の回転によってスライド機構１４
を駆動する事により移動体１７をスライドさせ、これに
より集光レンズ１１および偏向ミラー１２の位置を切替
えて、レーザ光の分岐先を３つの光ファイバー３a，３
b，３cから選択するようにしている。
【００１６】光ファイバー接続ユニット１６は、光ファ
イバー３a，３b，３cを接続するコネクタ１７a〜１７c
を有しており、各接続部には光ファイバーの脱落を検出
する脱落検出センサ１８ａ〜１８cが備えられている。
脱落検出センサ１８ａ〜１８cは、例えば図２(a)に示す
ように、リミットスイッチＬＳ（ファイバーが脱落した
ときにその検出出力がオンとなる）で構成してもよい
し、また図２(b)に示すように、反射型の光電センサＰ
Ｓ（ファイバーが接続されているときは反射光を受光
し、ファイバーが脱落したときは反射光が受光されな
い）によって構成してもよい。
イバー３a，３b，３cを接続するコネクタ１７a〜１７c
を有しており、各接続部には光ファイバーの脱落を検出
する脱落検出センサ１８ａ〜１８cが備えられている。
脱落検出センサ１８ａ〜１８cは、例えば図２(a)に示す
ように、リミットスイッチＬＳ（ファイバーが脱落した
ときにその検出出力がオンとなる）で構成してもよい
し、また図２(b)に示すように、反射型の光電センサＰ
Ｓ（ファイバーが接続されているときは反射光を受光
し、ファイバーが脱落したときは反射光が受光されな
い）によって構成してもよい。
【００１７】かかるレーザ分岐装置２において、レーザ
発振器１からのレーザ光はアライメントミラー１０で偏
向された後、集光レンズ１１によって集光されてから偏
向ミラー１２に入射される。そして、レーザ光は偏向ミ
ラー１２で偏向されて光ファイバー３a〜３cに入射され
る。
発振器１からのレーザ光はアライメントミラー１０で偏
向された後、集光レンズ１１によって集光されてから偏
向ミラー１２に入射される。そして、レーザ光は偏向ミ
ラー１２で偏向されて光ファイバー３a〜３cに入射され
る。
【００１８】このように本レーザ分岐装置２において
は、集光レンズ１１によって集光されたレーザ光を光フ
ァイバーの入射口に入射するようにしたので、光ファイ
バーの入射口に集光レンズを有する従来構成に比べ、短
いスライド移動量で分岐先を変更することができるとと
もに、光ファイバー間のピッチを小さくすることができ
る。これにより、分岐先の切替えを高速に行うことがで
き、またファイバー束の空間配置の密度を向上させるこ
とができる。
は、集光レンズ１１によって集光されたレーザ光を光フ
ァイバーの入射口に入射するようにしたので、光ファイ
バーの入射口に集光レンズを有する従来構成に比べ、短
いスライド移動量で分岐先を変更することができるとと
もに、光ファイバー間のピッチを小さくすることができ
る。これにより、分岐先の切替えを高速に行うことがで
き、またファイバー束の空間配置の密度を向上させるこ
とができる。
【００１９】なお、スライド機構１４の移動による分岐
先の変更の際、レーザ光が光ファイバーの入射面に位置
していないときには、レーザ発振器１のＱスイッチを用
いてレーザ光の発振強度を低下させるとともに、レーザ
発振器に内蔵されたメカシャッタを閉じることによりレ
ーザの出射を停止させるようにして、光ファイバー接続
ユニット１６の損傷、破壊を防止するようにしている。
先の変更の際、レーザ光が光ファイバーの入射面に位置
していないときには、レーザ発振器１のＱスイッチを用
いてレーザ光の発振強度を低下させるとともに、レーザ
発振器に内蔵されたメカシャッタを閉じることによりレ
ーザの出射を停止させるようにして、光ファイバー接続
ユニット１６の損傷、破壊を防止するようにしている。
【００２０】なお、上記図１の構成においては、集光レ
ンズ１１および偏向ミラー１２を一体的にスライド移動
するようにしたが、集光レンズ１１は固定し偏向ミラー
１２のみをスライド移動するようにしてもよい。
ンズ１１および偏向ミラー１２を一体的にスライド移動
するようにしたが、集光レンズ１１は固定し偏向ミラー
１２のみをスライド移動するようにしてもよい。
【００２１】図３は、マーキング装置４aの内部構成を
示すもので、他のマーキング装置４b，４cも同様の構成
をとっている。
示すもので、他のマーキング装置４b，４cも同様の構成
をとっている。
【００２２】光ファイバー３aによって導光されたレー
ザ光は、レーザ出射ユニット１９を介してビームエキス
パンダ２０に入射される。ビームエキスパンダ２０で集
光されたレーザ光は、Ｙ方向偏向器としてのガルバノス
キャナミラー２１、レンズ２２、Ｘ方向偏向器としての
ポリゴンミラー２３、レンズ２４を介して液晶マスク２
５に入射される。すなわち、この場合レーザ光は、スキ
ャナミラー２１による副走査（Ｙ方向）およびポリゴン
ミラー２３による主走査（Ｘ方向）によって液晶マスク
２５上でラスタ走査される。
ザ光は、レーザ出射ユニット１９を介してビームエキス
パンダ２０に入射される。ビームエキスパンダ２０で集
光されたレーザ光は、Ｙ方向偏向器としてのガルバノス
キャナミラー２１、レンズ２２、Ｘ方向偏向器としての
ポリゴンミラー２３、レンズ２４を介して液晶マスク２
５に入射される。すなわち、この場合レーザ光は、スキ
ャナミラー２１による副走査（Ｙ方向）およびポリゴン
ミラー２３による主走査（Ｘ方向）によって液晶マスク
２５上でラスタ走査される。
【００２３】液晶マスク２５を通過したレーザ光は、Ｙ
方向偏向器としてのミラー２６、レンズ２７、Ｘ方向偏
向器である移動テーブル付きのレンズ２８を介して、搬
送装置２９上の被加工物３０に照射され、これにより液
晶マスク２５上に表示された刻印パターンが被加工物３
０に刻印される。Ｙ方向偏向器としてのミラー２６はモ
ータ３１によって回転駆動されることによりレーザ光を
Ｙ方向に偏向し、またＸ方向偏向器であるレンズ２８は
モータ３２による移動テーブル３３の移動によってレー
ザ光をＸ方向に偏向する。これらミラー２６およびレン
ズ２８はレーザ光の被加工物３０に対する位置合わせの
ために設けられている。
方向偏向器としてのミラー２６、レンズ２７、Ｘ方向偏
向器である移動テーブル付きのレンズ２８を介して、搬
送装置２９上の被加工物３０に照射され、これにより液
晶マスク２５上に表示された刻印パターンが被加工物３
０に刻印される。Ｙ方向偏向器としてのミラー２６はモ
ータ３１によって回転駆動されることによりレーザ光を
Ｙ方向に偏向し、またＸ方向偏向器であるレンズ２８は
モータ３２による移動テーブル３３の移動によってレー
ザ光をＸ方向に偏向する。これらミラー２６およびレン
ズ２８はレーザ光の被加工物３０に対する位置合わせの
ために設けられている。
【００２４】これら各マーキング装置４ａ〜４cには、
レーザ光が各マーキング装置に確実に到達しているのを
確認する受光確認センサ４０a〜４０cがそれぞれ設けら
れており、これら各センサ４０a〜４０cによってファイ
バーの脱落や断線事故等を検出する。
レーザ光が各マーキング装置に確実に到達しているのを
確認する受光確認センサ４０a〜４０cがそれぞれ設けら
れており、これら各センサ４０a〜４０cによってファイ
バーの脱落や断線事故等を検出する。
【００２５】受光確認センサ４０a〜４０cの具体例とし
ては、図４(a)，(b)に示す様なものがある。
ては、図４(a)，(b)に示す様なものがある。
【００２６】図４(a)においては、レーザ出射ユニット
１９（図３参照）内に、９９％程度の光を通過させるパ
ーシャルミラー４１と、散乱板４２と、光センサ４３を
内蔵し、パーシャルミラー４１によって抽出したレーザ
光の一部を光センサ４３で検出するようにしている。す
なわち、光センサ４３によって所定光量以上の光が検出
されたときは正常と判断し、そうでない場合は光ファイ
バーの脱落や断線などの事故発生と判断する。
１９（図３参照）内に、９９％程度の光を通過させるパ
ーシャルミラー４１と、散乱板４２と、光センサ４３を
内蔵し、パーシャルミラー４１によって抽出したレーザ
光の一部を光センサ４３で検出するようにしている。す
なわち、光センサ４３によって所定光量以上の光が検出
されたときは正常と判断し、そうでない場合は光ファイ
バーの脱落や断線などの事故発生と判断する。
【００２７】また、図４(b)においては、液晶マスク２
５の近傍に光センサ４４を配設し、この光センサ４４に
よって液晶マスクで散乱した光を検出するようにしてい
る。すなわち、光センサ４４によって所定光量以上の光
が検出されたときは正常と判断し、そうでない場合は何
らかの事故発生と判断する。
５の近傍に光センサ４４を配設し、この光センサ４４に
よって液晶マスクで散乱した光を検出するようにしてい
る。すなわち、光センサ４４によって所定光量以上の光
が検出されたときは正常と判断し、そうでない場合は何
らかの事故発生と判断する。
【００２８】図５は、上記レーザマーキングシステムの
制御系の構成例を示すもので、本体部５０は、レーザ発
振器１、レーザ分岐装置２およびコントローラ５１を有
しており、レーザ分岐装置２で分岐されたレーザ光が各
光ファイバー３a〜３cを介して各マーキング装置４a〜
４cに導光される。
制御系の構成例を示すもので、本体部５０は、レーザ発
振器１、レーザ分岐装置２およびコントローラ５１を有
しており、レーザ分岐装置２で分岐されたレーザ光が各
光ファイバー３a〜３cを介して各マーキング装置４a〜
４cに導光される。
【００２９】各マーキング装置４a〜４cは、ワークの搬
送を行うワーク搬送装置５３およびサブ操作盤５２とと
もに設置される。
送を行うワーク搬送装置５３およびサブ操作盤５２とと
もに設置される。
【００３０】刻印データ作成保存コンピュータ６０は、
各マーキング装置４a〜４cの刻印データが記憶されてい
るもので、この刻印データを所要時点にコントローラ５
１に転送する。
各マーキング装置４a〜４cの刻印データが記憶されてい
るもので、この刻印データを所要時点にコントローラ５
１に転送する。
【００３１】本体部５０のコントローラ５１は、レーザ
分岐装置２の前記スライド機構１４を駆動制御して分岐
先の切替えを行うとともに、刻印データの各マーキング
装置４a〜４cに対する転送制御、各マーキング装置４a
〜４cの動作制御などを行うもので、以下、図６にした
がって該コントローラ５１による分岐先の切替え制御に
ついて説明する。
分岐装置２の前記スライド機構１４を駆動制御して分岐
先の切替えを行うとともに、刻印データの各マーキング
装置４a〜４cに対する転送制御、各マーキング装置４a
〜４cの動作制御などを行うもので、以下、図６にした
がって該コントローラ５１による分岐先の切替え制御に
ついて説明する。
【００３２】図６(a)に示す切替え制御においては、各
マーキング装置４a〜４c間に所定の優先順位を付け、こ
の優先順番（この場合は４a→４b→４cの順番）にした
がって分岐先の切替えを行っている。
マーキング装置４a〜４c間に所定の優先順位を付け、こ
の優先順番（この場合は４a→４b→４cの順番）にした
がって分岐先の切替えを行っている。
【００３３】図６(b)に示す切替え制御においては、マ
ーキング装置４aが刻印終了で待機状態にあるので、４b
→４c→４b→４cの順番に分岐先の切替えを行ってい
る。
ーキング装置４aが刻印終了で待機状態にあるので、４b
→４c→４b→４cの順番に分岐先の切替えを行ってい
る。
【００３４】図６(c)に示す切替え制御においては、コ
ントローラ５１をマルチタスク機能を有するものとし、
刻印作業と、刻印データ作成保存コンピュータ６０から
の刻印データの転送並びに各マーキング装置に対する刻
印データの転送動作とを並列処理できるようにし、これ
によりマーキング装置が待機状態にあるときなどの適当
な任意の時点にマーキング装置に対する刻印データの転
送を行うようにしている。
ントローラ５１をマルチタスク機能を有するものとし、
刻印作業と、刻印データ作成保存コンピュータ６０から
の刻印データの転送並びに各マーキング装置に対する刻
印データの転送動作とを並列処理できるようにし、これ
によりマーキング装置が待機状態にあるときなどの適当
な任意の時点にマーキング装置に対する刻印データの転
送を行うようにしている。
【００３５】図６(d)に示す切替え制御においては、各
マーキング装置の４a〜４cのワーク搬送装置５３から発
生される刻印要求信号（搬送装置側でワークに対する刻
印準備が終了したときに発生される）に基づき、該刻印
要求信号の発生順番（時間的な順番）にしたがって分岐
先の切替えを行うようにしている。
マーキング装置の４a〜４cのワーク搬送装置５３から発
生される刻印要求信号（搬送装置側でワークに対する刻
印準備が終了したときに発生される）に基づき、該刻印
要求信号の発生順番（時間的な順番）にしたがって分岐
先の切替えを行うようにしている。
【００３６】なお、図５に示した制御構成において、各
マーキング装置にサブコントローラを各別に備え、これ
らサブコントローラによって刻印データの通信や刻印動
作制御をそれぞれ独立に行わせるようにしてもよい。こ
の場合は、各サブコントローラで各マーキング装置４a
〜４cの動作制御を行う。
マーキング装置にサブコントローラを各別に備え、これ
らサブコントローラによって刻印データの通信や刻印動
作制御をそれぞれ独立に行わせるようにしてもよい。こ
の場合は、各サブコントローラで各マーキング装置４a
〜４cの動作制御を行う。
【００３７】図７は、レーザ分岐に関する構成の他の例
を示すもので、この場合は４本の光ファイバー３a〜３d
にレーザ光を分岐するもので、偏向ミラーＡおよび集光
レンズ１１をｙ方向に移動するスライド機構８１と、偏
向ミラーＢ，Ｃをｘ方向に移動するスライド機構８２を
具えている。レーザ光はｙ方向に沿って集光レンズ１１
を介して偏向ミラーＡに対し入射される。
を示すもので、この場合は４本の光ファイバー３a〜３d
にレーザ光を分岐するもので、偏向ミラーＡおよび集光
レンズ１１をｙ方向に移動するスライド機構８１と、偏
向ミラーＢ，Ｃをｘ方向に移動するスライド機構８２を
具えている。レーザ光はｙ方向に沿って集光レンズ１１
を介して偏向ミラーＡに対し入射される。
【００３８】光ファイバー３aにレーザ光を導光する場
合は、図８(a)に示す光路１が選択されるようスライド
機構８１，８２を駆動し、光ファイバー３cにレーザ光
を導光する場合は、図８(b)に示す光路２が選択される
ようスライド機構８１，８２を駆動し、光ファイバー３
bにレーザ光を導光する場合は、図８(c)に示す光路３が
選択されるようスライド機構８１，８２を駆動し、光フ
ァイバー３dにレーザ光を導光する場合は、図８(d)に示
す光路４が選択されるようスライド機構８１，８２を駆
動する。
合は、図８(a)に示す光路１が選択されるようスライド
機構８１，８２を駆動し、光ファイバー３cにレーザ光
を導光する場合は、図８(b)に示す光路２が選択される
ようスライド機構８１，８２を駆動し、光ファイバー３
bにレーザ光を導光する場合は、図８(c)に示す光路３が
選択されるようスライド機構８１，８２を駆動し、光フ
ァイバー３dにレーザ光を導光する場合は、図８(d)に示
す光路４が選択されるようスライド機構８１，８２を駆
動する。
【００３９】かかる図７の分岐構造によれば、光路切替
えの際の所要時間を全て同じにすることができる。すな
わち、図９に示すような、１つの偏向レンズを１方向に
スライドすることによりレーザ分岐を行う構成の場合
は、光路１←→光路２の切替え、光路２←→光路３の切
替え、光路３←→光路４の切替えは速いが、光路１←→
光路３の切替え、光路２←→光路４の切替え、光路１←
→光路４の切替えは遅くなってしまい、光路の切替え時
間が選択される光路によって異なってしまう。これに対
し、図７の分岐構成によればどの光路からどの光路へ切
替えが行われても、その切替え時間を全て同じにするこ
とが可能になる。
えの際の所要時間を全て同じにすることができる。すな
わち、図９に示すような、１つの偏向レンズを１方向に
スライドすることによりレーザ分岐を行う構成の場合
は、光路１←→光路２の切替え、光路２←→光路３の切
替え、光路３←→光路４の切替えは速いが、光路１←→
光路３の切替え、光路２←→光路４の切替え、光路１←
→光路４の切替えは遅くなってしまい、光路の切替え時
間が選択される光路によって異なってしまう。これに対
し、図７の分岐構成によればどの光路からどの光路へ切
替えが行われても、その切替え時間を全て同じにするこ
とが可能になる。
【００４０】なお、図７の分岐構成においては、集光レ
ンズ１１を固定とし、偏向ミラーＡのみをスライド移動
するようにしてもよい。
ンズ１１を固定とし、偏向ミラーＡのみをスライド移動
するようにしてもよい。
【００４１】また、上記各実施例において、偏向ミラー
をプリズムで代替するようにしてもよい。
をプリズムで代替するようにしてもよい。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
レーザ発振器からのレーザ光を集光した後分岐し、該分
岐したレーザ光を光ファイバーを介して複数のマーキン
グ装置に入射するようにしているので、短い移動量で分
岐先を変更することができるとともに、光ファイバー間
のピッチを小さくすることができ、これにより、分岐先
の切替えを高速に行うことができ、またファイバー束の
空間配置の密度を向上させることができる。
レーザ発振器からのレーザ光を集光した後分岐し、該分
岐したレーザ光を光ファイバーを介して複数のマーキン
グ装置に入射するようにしているので、短い移動量で分
岐先を変更することができるとともに、光ファイバー間
のピッチを小さくすることができ、これにより、分岐先
の切替えを高速に行うことができ、またファイバー束の
空間配置の密度を向上させることができる。
【図１】この発明の実施例を示す図。
【図２】ファイバー脱落検出センサの具体例を示す図。
【図３】マーキング装置の内部構成を示す図。
【図４】受光確認センサの具体例を示す図。
【図５】レーザマーキング装置の制御系の構成を示す
図。
図。
【図６】分岐先の切替えの各種手法を示す図。
【図７】レーザ分岐装置の他の構成例を示す図。
【図８】図７のレーザ分岐装置によるレーザ分岐態様を
示す図。
示す図。
【図９】レーザ分岐装置の従来例を示す図。
【図１０】レーザ分岐に関する従来技術を示す図。
１…レーザ発振器 ２…レーザ分岐装置 ３…光ファイバー ４…マーキング装置 １０…アライメントミラー １１…集光レンズ １２…偏向ミラー １３…サーボモータ １４…スライド機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市原 将志 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究本部内 (72)発明者 青木 定治 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究本部内
Claims (4)
- 【請求項１】レーザ発振器と、このレーザ発振器から発
射したレーザ光線を複数の異なる光路に時分割に分岐す
るレーザ分岐装置と、このレーザ分岐装置によって分岐
された各レーザ光線を用いて所要の刻印パターンが表示
された液晶マスク上でレーザ光を走査させ、該液晶マス
クを通過したレーザビームによって被加工物をマーキン
グする複数のマーキング装置とを具えたレーザマーキン
グ装置において、 前記レーザ分岐装置は、 前記レーザ発振器からのレーザ光を集光する集光手段
と、 該集光手段によって集光されたレーザ光を複数の異なる
光路に時分割に分岐するレーザ分岐手段と、 このレーザ分岐手段によって分岐された各レーザ光を前
記複数のマーキング装置に導光する複数本の光ファイバ
ーと、 を具えることを特徴とするレーザマーキング装置。 - 【請求項２】前記レーザ分岐手段は、 前記集光手段で集光されたレーザ光を偏向する偏向手段
と、 該偏向手段及び前記集光手段を一体的にスライド移動さ
せるスライド手段と、 を有する請求項１記載のレーザマーキング装置。 - 【請求項３】前記レーザ分岐手段は、 前記集光手段で集光されたレーザ光を偏向する偏向手段
と、 該偏向手段をスライド移動させるスライド手段と、 を有する請求項１記載のレーザマーキング装置。 - 【請求項４】前記レーザ分岐手段は、 前記集光手段で集光されたレーザ光を偏向する第１の偏
向手段と、この第１の偏向手段のみまたは前記集光手段
と前記第１の偏向手段を一体的にスライド移動させる第
１のスライド手段とを有する第１の偏向部と、 前記第１の偏向手段によって偏向されたレーザ光をさら
に偏向する複数の偏向面を有する第２の偏向手段と、こ
の第２の偏向手段を第１のスライド手段によるスライド
方向と直角な方向にスライド移動させる第２のスライド
手段とを有する第２の偏向部と、 を具える請求項１記載のレーザマーキング装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6293337A JPH08150485A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | レーザマーキング装置 |
| KR1019950044198A KR960017039A (ko) | 1994-11-28 | 1995-11-28 | 레이저 마아킹 장치 |
| EP95937203A EP0798067A4 (en) | 1994-11-28 | 1995-11-28 | LASER MARKING DEVICE |
| PCT/JP1995/002422 WO1996016767A1 (en) | 1994-11-28 | 1995-11-28 | Laser marking apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6293337A JPH08150485A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | レーザマーキング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08150485A true JPH08150485A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=17793511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6293337A Pending JPH08150485A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | レーザマーキング装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0798067A4 (ja) |
| JP (1) | JPH08150485A (ja) |
| KR (1) | KR960017039A (ja) |
| WO (1) | WO1996016767A1 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6008469A (en) * | 1997-03-27 | 1999-12-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser beam branching apparatus |
| US6720524B1 (en) | 1999-10-07 | 2004-04-13 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Method and apparatus for laser drilling |
| KR100598521B1 (ko) * | 2005-04-07 | 2006-07-10 | 현대자동차주식회사 | 레이저빔을 이용한 용접장치 |
| JP2006259515A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Toray Eng Co Ltd | 露光装置及び露光方法 |
| JP2007167936A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Miyachi Technos Corp | 金メッキ剥離方法及び金メッキ剥離装置 |
| JP2008087016A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Sunx Ltd | レーザ加工装置及び記憶媒体 |
| JP2011034123A (ja) * | 2010-11-19 | 2011-02-17 | Toray Eng Co Ltd | 露光装置及び露光方法 |
| JP2014509263A (ja) * | 2011-02-07 | 2014-04-17 | トルンプフ レーザー− ウント ジュステームテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | レーザ加工装置 |
| WO2015145609A1 (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | 株式会社島津製作所 | レーザ装置 |
| JP2018066853A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | ファナック株式会社 | ビーム分配器 |
| JP2020515878A (ja) * | 2016-12-02 | 2020-05-28 | テラダイオード， インコーポレーテッド | 電力送達およびビーム切り替えのためのファイバ束を利用するレーザシステム |
| JP2020522012A (ja) * | 2016-09-29 | 2020-07-27 | エヌライト，インコーポレーテッド | ビーム特性を変化させるためのファイバ結合デバイス |
| JPWO2020241137A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | ||
| JPWO2020241138A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | ||
| JPWO2020241136A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0984844B1 (en) * | 1997-05-27 | 2002-11-13 | SDL, Inc. | Laser marking system and method of energy control |
| US6275250B1 (en) | 1998-05-26 | 2001-08-14 | Sdl, Inc. | Fiber gain medium marking system pumped or seeded by a modulated laser diode source and method of energy control |
| KR100350997B1 (ko) * | 1999-12-24 | 2002-08-30 | 금호산업 주식회사 | 레이저빔을 이용한 타이어 마킹장치 |
| DE10105878A1 (de) * | 2001-02-09 | 2002-09-12 | Mlt Micro Laser Technology Gmb | Vorrichtung zur Substratbehandlung mittels Laserstrahlung |
| US7067763B2 (en) | 2002-05-17 | 2006-06-27 | Gsi Group Corporation | High speed, laser-based marking method and system for producing machine readable marks on workpieces and semiconductor devices with reduced subsurface damage produced thereby |
| US7705268B2 (en) | 2004-11-11 | 2010-04-27 | Gsi Group Corporation | Method and system for laser soft marking |
| JP5030512B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2012-09-19 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| KR101135537B1 (ko) * | 2010-07-16 | 2012-04-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 레이저 조사 장치 |
| US10730785B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Optical fiber bending mechanisms |
| US10916462B2 (en) * | 2017-10-25 | 2021-02-09 | Kla-Tencor Corporation | Laser marking focus feedback system having an intensity indication of reflected radiation passed through an objective lens, a beam splitter and a pinhole |
| JP6999401B2 (ja) * | 2017-12-19 | 2022-01-18 | 東京エレクトロン株式会社 | レーザー加工装置 |
| IT201800005899A1 (it) * | 2018-05-31 | 2019-12-01 | Apparecchiatura per saldatura laser di materiali plastici e relativo procedimento. | |
| CN110722270B (zh) * | 2018-06-29 | 2021-02-02 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 激光传输系统、激光切割装置和激光切割方法 |
| IT202000003970A1 (it) * | 2020-02-26 | 2021-08-26 | Cemas Elettra S R L | Apparecchiatura per saldatura laser di materiali plastici e relativo procedimento |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62292288A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-18 | Sanoyasu:Kk | Ｙａｇレ−ザ−を用いた高速多点スポツト溶接法及びその装置 |
| US4838631A (en) * | 1986-12-22 | 1989-06-13 | General Electric Company | Laser beam directing system |
| JP2904556B2 (ja) * | 1990-07-31 | 1999-06-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
| JP2701183B2 (ja) * | 1991-08-09 | 1998-01-21 | 株式会社小松製作所 | 液晶マスク式レーザマーカ |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP6293337A patent/JPH08150485A/ja active Pending
-
1995
- 1995-11-28 KR KR1019950044198A patent/KR960017039A/ko not_active Ceased
- 1995-11-28 EP EP95937203A patent/EP0798067A4/en not_active Withdrawn
- 1995-11-28 WO PCT/JP1995/002422 patent/WO1996016767A1/ja not_active Ceased
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6008469A (en) * | 1997-03-27 | 1999-12-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser beam branching apparatus |
| US6720524B1 (en) | 1999-10-07 | 2004-04-13 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Method and apparatus for laser drilling |
| JP2006259515A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Toray Eng Co Ltd | 露光装置及び露光方法 |
| KR100598521B1 (ko) * | 2005-04-07 | 2006-07-10 | 현대자동차주식회사 | 레이저빔을 이용한 용접장치 |
| JP2007167936A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Miyachi Technos Corp | 金メッキ剥離方法及び金メッキ剥離装置 |
| JP2008087016A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Sunx Ltd | レーザ加工装置及び記憶媒体 |
| JP2011034123A (ja) * | 2010-11-19 | 2011-02-17 | Toray Eng Co Ltd | 露光装置及び露光方法 |
| US9492890B2 (en) | 2011-02-07 | 2016-11-15 | Trumpf Laser-Und Systemtechnik Gmbh | Laser machining device |
| JP2014509263A (ja) * | 2011-02-07 | 2014-04-17 | トルンプフ レーザー− ウント ジュステームテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | レーザ加工装置 |
| WO2015145609A1 (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | 株式会社島津製作所 | レーザ装置 |
| JP2020522012A (ja) * | 2016-09-29 | 2020-07-27 | エヌライト，インコーポレーテッド | ビーム特性を変化させるためのファイバ結合デバイス |
| JP2018066853A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | ファナック株式会社 | ビーム分配器 |
| CN107966809A (zh) * | 2016-10-19 | 2018-04-27 | 发那科株式会社 | 光束分配器 |
| US10279427B2 (en) | 2016-10-19 | 2019-05-07 | Fanuc Corporation | Beam distributor |
| DE102017218690B4 (de) | 2016-10-19 | 2019-07-25 | Fanuc Corporation | Strahlverteiler |
| JP2020515878A (ja) * | 2016-12-02 | 2020-05-28 | テラダイオード， インコーポレーテッド | 電力送達およびビーム切り替えのためのファイバ束を利用するレーザシステム |
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| JPWO2020241138A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | ||
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|---|---|
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| EP0798067A1 (en) | 1997-10-01 |
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