JPH08150487A - デポジション装置 - Google Patents
デポジション装置Info
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- JPH08150487A JPH08150487A JP6316074A JP31607494A JPH08150487A JP H08150487 A JPH08150487 A JP H08150487A JP 6316074 A JP6316074 A JP 6316074A JP 31607494 A JP31607494 A JP 31607494A JP H08150487 A JPH08150487 A JP H08150487A
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 真空チャンバー等を必要とせず、大気下にお
いて電子部品や素子の欠落箇所のデポジション（補修）
を行うこと。 【構成】 レーザーユニット１の光軸線上にレーザービ
ーム巾を可変調整する絞り装置２、絞り装置を通過した
レーザービームを集束させる対物レンズ５を直列に位置
させると共に、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動可能な架台６
上に被補修物品１２の補修すべき欠落箇所をレーザーユ
ニット側に向けて載置し、対物レンズの焦点位置付近に
レーザービーム透過性の板状あるいはテーブル状のデポ
ジット材料保持部材１０を位置させ、デポジット材料保
持部材の裏面側に薄膜状のデポジット材料を付着させ、
架台を移動させて補修すべき欠落箇所をレーザービーム
の焦点位置に一致させ、パルス状レーザービームを照射
することで、デポジット材料を被補修物品の欠落箇所に
転写融着させる。
いて電子部品や素子の欠落箇所のデポジション（補修）
を行うこと。 【構成】 レーザーユニット１の光軸線上にレーザービ
ーム巾を可変調整する絞り装置２、絞り装置を通過した
レーザービームを集束させる対物レンズ５を直列に位置
させると共に、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動可能な架台６
上に被補修物品１２の補修すべき欠落箇所をレーザーユ
ニット側に向けて載置し、対物レンズの焦点位置付近に
レーザービーム透過性の板状あるいはテーブル状のデポ
ジット材料保持部材１０を位置させ、デポジット材料保
持部材の裏面側に薄膜状のデポジット材料を付着させ、
架台を移動させて補修すべき欠落箇所をレーザービーム
の焦点位置に一致させ、パルス状レーザービームを照射
することで、デポジット材料を被補修物品の欠落箇所に
転写融着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はデポジション装置、詳
しくは各種電子部品や素子における導体部分あるいは絶
縁体部分に生じた欠落箇所を補修する装置であるデポジ
ション装置に関するものである。
しくは各種電子部品や素子における導体部分あるいは絶
縁体部分に生じた欠落箇所を補修する装置であるデポジ
ション装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体、半導体用フォトマスク、液晶表
示パネル（ＬＣＤ）、ＬＣＤカラーフィルター、ハイブ
リットＩＣ等各種電子素子や部品の製造においては、こ
れら素子や部品の表面に形成されている導体部分や絶縁
体部分に欠落箇所が発生することがあり、そのままでは
不良品となってしまう為、補修する必要が生じる。な
お、図１は導体部分１４に欠落箇所１５が生じている半
導体素子の回路部分の拡大平面図、図４は欠落箇所１５
を更に拡大した拡大平面図である。この欠落箇所１５の
補修は単純に、導電材料や塗料、マスキング材料等各種
デポジット材料（修復材）を欠落箇所１５に塗布した
り、スプレーして行う場合もあるが、微細な加工処理を
要する精密な素子や部品においては、フォーカスイオン
ビーム法、スパツター法、レーザーケミカルベーパーデ
ポジション（ＬＣＶＤ）法等が用いられている。
示パネル（ＬＣＤ）、ＬＣＤカラーフィルター、ハイブ
リットＩＣ等各種電子素子や部品の製造においては、こ
れら素子や部品の表面に形成されている導体部分や絶縁
体部分に欠落箇所が発生することがあり、そのままでは
不良品となってしまう為、補修する必要が生じる。な
お、図１は導体部分１４に欠落箇所１５が生じている半
導体素子の回路部分の拡大平面図、図４は欠落箇所１５
を更に拡大した拡大平面図である。この欠落箇所１５の
補修は単純に、導電材料や塗料、マスキング材料等各種
デポジット材料（修復材）を欠落箇所１５に塗布した
り、スプレーして行う場合もあるが、微細な加工処理を
要する精密な素子や部品においては、フォーカスイオン
ビーム法、スパツター法、レーザーケミカルベーパーデ
ポジション（ＬＣＶＤ）法等が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これら、いずれの方法
も真空環境下で行われなければならない為、真空チャン
バーと真空ポンプを必要とし、装置自体も複雑、大型に
ならざろう得ず、実際の補修作業に先立って、真空引き
などかなり長い立ち上げの時間を必要とし、作業能率も
良くなかった。
も真空環境下で行われなければならない為、真空チャン
バーと真空ポンプを必要とし、装置自体も複雑、大型に
ならざろう得ず、実際の補修作業に先立って、真空引き
などかなり長い立ち上げの時間を必要とし、作業能率も
良くなかった。
【０００４】この発明は、各種電子素子や部品における
導体部分あるいは絶縁体部分の欠落箇所１５の補修作業
における上記問題点を解決し、真空チャンバーを必要と
せず、極めて簡単かつ短時間で、欠落箇所１５のデンポ
ジション（補修）を行うことができる新規なデンポジシ
ョン装置を提供せんとするものである。
導体部分あるいは絶縁体部分の欠落箇所１５の補修作業
における上記問題点を解決し、真空チャンバーを必要と
せず、極めて簡単かつ短時間で、欠落箇所１５のデンポ
ジション（補修）を行うことができる新規なデンポジシ
ョン装置を提供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、パルス波レ
ーザービームを発生させるレーザーユニット１の光軸線
上にレーザービーム幅を可変調整する絞り装置２、前記
絞り装置２を通過したレーザービームを集束させる対物
レンズ５をそれぞれ直列に位置させると共に、前記対物
レンズ５から空間を隔てて、直交するＸ軸方向、Ｙ軸方
向にそれぞれ移動可能な架台６を位置させ、該架台６上
には被補修物品１２の補修すべき欠落箇所をレーザーユ
ニット１側に向けて載置できる様にし、更に、前記対物
レンズ５の焦点位置付近にレーザービーム透過性の板状
あるいはテープ状をなしたデポジット材料保持部材１０
を位置させ、該デポジット材料保持部材１０の裏面側に
被膜状をしたデポジット材料１１を付着せしめ、前記架
台６をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させることにより補修
すべき欠落箇所をレーザービームの照射位置に一致さ
せ、パルス状レーザービームを照射することにより、デ
ポジット材料１１を被補修物品の欠落箇所に転写融着で
きる様にして、上記課題を解決せんとするものである。
ーザービームを発生させるレーザーユニット１の光軸線
上にレーザービーム幅を可変調整する絞り装置２、前記
絞り装置２を通過したレーザービームを集束させる対物
レンズ５をそれぞれ直列に位置させると共に、前記対物
レンズ５から空間を隔てて、直交するＸ軸方向、Ｙ軸方
向にそれぞれ移動可能な架台６を位置させ、該架台６上
には被補修物品１２の補修すべき欠落箇所をレーザーユ
ニット１側に向けて載置できる様にし、更に、前記対物
レンズ５の焦点位置付近にレーザービーム透過性の板状
あるいはテープ状をなしたデポジット材料保持部材１０
を位置させ、該デポジット材料保持部材１０の裏面側に
被膜状をしたデポジット材料１１を付着せしめ、前記架
台６をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させることにより補修
すべき欠落箇所をレーザービームの照射位置に一致さ
せ、パルス状レーザービームを照射することにより、デ
ポジット材料１１を被補修物品の欠落箇所に転写融着で
きる様にして、上記課題を解決せんとするものである。
【０００７】
【作用】補修すべき欠落箇所１５の存在する被補修物品
１２を架台６の被補修物品載置部９に固定し、その補修
すべき欠落箇所１５をレーザービーム１３の照射位置に
一致させた後、レーザーユニット１を駆動してパルス波
レーザーを発生させると、レーザービーム１３は絞り装
置２によって所望の幅に絞り込まれ、露光範囲が調整さ
れ、更に対物レンズ５で屈折せしめられて、デポジット
材料保持部材１０を透過してデポジット材料１１に到達
する。デポジット材料１１にパルス状のレーザービーム
１３が到達すると、デポジット材料１１はレーザービー
ム１３のエネルギーにより瞬間的に蒸発、拡散し、被補
修物品１２の欠落箇所１５に衝突した後、再び固化し、
図５に示す様に欠落箇所１５を埋めることになり、補修
作業は完了する。
１２を架台６の被補修物品載置部９に固定し、その補修
すべき欠落箇所１５をレーザービーム１３の照射位置に
一致させた後、レーザーユニット１を駆動してパルス波
レーザーを発生させると、レーザービーム１３は絞り装
置２によって所望の幅に絞り込まれ、露光範囲が調整さ
れ、更に対物レンズ５で屈折せしめられて、デポジット
材料保持部材１０を透過してデポジット材料１１に到達
する。デポジット材料１１にパルス状のレーザービーム
１３が到達すると、デポジット材料１１はレーザービー
ム１３のエネルギーにより瞬間的に蒸発、拡散し、被補
修物品１２の欠落箇所１５に衝突した後、再び固化し、
図５に示す様に欠落箇所１５を埋めることになり、補修
作業は完了する。
【０００８】
【実施例】図２はこの発明に係るデポジション装置の一
実施例の斜視図、図３はこれを模式的に描いた側面図で
ある。図中１はパルス波レーザービームを発生させるレ
ーザーユニットであり、該レーザーユニット１の発生す
るレーザービームの光軸線上にはレーザービーム幅を可
変調節し、その露光範囲を任意に調整する絞り装置２が
位置せしめられている。この絞り装置２は直交するＸ軸
方向、Ｙ軸方向へモーター駆動によりスライドするスリ
ット３ａ、３ｂ及び４ａ、４ｂから構成されている。更
に、その下方の光軸線上にはレーザービームを集束さ
せ、下記するデポジット材料１１の位置付近に焦点を合
せる対物レンズ５が位置せしめられている。レーザービ
ームとしては波長１，０７０〜１，０５０ナノメータ
ー、パルス巾７〜１０ナノ秒の赤外線レーザー、波長４
８０〜５５０ナノメーター、パルス巾５〜６ナノ秒のグ
リーンレーザー、波長３０８〜３６０ナノメーター、パ
ルス巾３〜５ナノ秒のＵＶ／ＹＡＧレーザー等が好適に
使用される。又、この対物レンズ５は使用するレーザー
に応じ、その波長に対し透過率の良いものを使用する。
実施例の斜視図、図３はこれを模式的に描いた側面図で
ある。図中１はパルス波レーザービームを発生させるレ
ーザーユニットであり、該レーザーユニット１の発生す
るレーザービームの光軸線上にはレーザービーム幅を可
変調節し、その露光範囲を任意に調整する絞り装置２が
位置せしめられている。この絞り装置２は直交するＸ軸
方向、Ｙ軸方向へモーター駆動によりスライドするスリ
ット３ａ、３ｂ及び４ａ、４ｂから構成されている。更
に、その下方の光軸線上にはレーザービームを集束さ
せ、下記するデポジット材料１１の位置付近に焦点を合
せる対物レンズ５が位置せしめられている。レーザービ
ームとしては波長１，０７０〜１，０５０ナノメータ
ー、パルス巾７〜１０ナノ秒の赤外線レーザー、波長４
８０〜５５０ナノメーター、パルス巾５〜６ナノ秒のグ
リーンレーザー、波長３０８〜３６０ナノメーター、パ
ルス巾３〜５ナノ秒のＵＶ／ＹＡＧレーザー等が好適に
使用される。又、この対物レンズ５は使用するレーザー
に応じ、その波長に対し透過率の良いものを使用する。
【０００９】一方、６は前記対物レンズ５から空間を隔
てて設置されている架台であり、直交するＸ軸方向、Ｙ
軸方向にスライド可能なモーター駆動のＸ軸ステージ７
及びＹ軸ステージ８を具備し、その上面には被補修物品
載置部９が設けられている。又、１０は前記対物レンズ
５の焦点位置に位置せしめられたデポジット材料保持部
材であり、この実施例においては、使用するレーザーの
波長の透過率の良いガラス板を用いたが、透過率が良好
であればフィルムやテープ状をなしたものを用いても良
い。このテポジット材料保持部材１０の裏面、即ち架台
６側にはデポジット材料１１が付着せしめられている。
デポジット材料１１は被補正物品１２の欠落箇所１５が
導電部分の場合にはアルミニューム、クローム、銅など
の導電材料、欠落箇所が絶縁部分の場合にはエポキシ系
有機溶剤、アクリル系有機溶剤などが好適に用いられ
る。
てて設置されている架台であり、直交するＸ軸方向、Ｙ
軸方向にスライド可能なモーター駆動のＸ軸ステージ７
及びＹ軸ステージ８を具備し、その上面には被補修物品
載置部９が設けられている。又、１０は前記対物レンズ
５の焦点位置に位置せしめられたデポジット材料保持部
材であり、この実施例においては、使用するレーザーの
波長の透過率の良いガラス板を用いたが、透過率が良好
であればフィルムやテープ状をなしたものを用いても良
い。このテポジット材料保持部材１０の裏面、即ち架台
６側にはデポジット材料１１が付着せしめられている。
デポジット材料１１は被補正物品１２の欠落箇所１５が
導電部分の場合にはアルミニューム、クローム、銅など
の導電材料、欠落箇所が絶縁部分の場合にはエポキシ系
有機溶剤、アクリル系有機溶剤などが好適に用いられ
る。
【００１０】このデポジット材料１１のデポジット材料
保持部材１０への付着は、塗布、印刷、現像定着等、公
知の手段で行われる。１２は被補修物品であり、補修す
べき欠落箇所１５を上方即ちデポジット材料１１側を向
けて被補修物品載置部９上に位置せしめられており、Ｘ
軸ステージ７、Ｙ軸ステージ８を調整することにより、
その欠落箇所を正確にレーザービーム照射位置に合致さ
せることができる様になっている。
保持部材１０への付着は、塗布、印刷、現像定着等、公
知の手段で行われる。１２は被補修物品であり、補修す
べき欠落箇所１５を上方即ちデポジット材料１１側を向
けて被補修物品載置部９上に位置せしめられており、Ｘ
軸ステージ７、Ｙ軸ステージ８を調整することにより、
その欠落箇所を正確にレーザービーム照射位置に合致さ
せることができる様になっている。
【００１１】なお、この実施例においてはデポジット材
料１１の下面と被補修物品１２の上面との間には１０〜
１００ミクロン程度の空隙Ｇを設けているが、使用条件
によっては密着させても良い。
料１１の下面と被補修物品１２の上面との間には１０〜
１００ミクロン程度の空隙Ｇを設けているが、使用条件
によっては密着させても良い。
【００１２】次に、このデンポジション装置の動作を説
明する。補修すべき欠落箇所１５の存在する被補修物品
１２を架台６の被補修物品載置部９に固定し、その補修
すべき欠落箇所１５をレーザービーム１３の照射位置に
一致させた後、レーザーユニット１を駆動してパルス波
レーザーを発生させると、レーザービーム１３は絞り装
置２によって所望の幅に絞り込まれ、更に対物レンズ５
で屈折せしめられて、デポジット材料保持部材１０を透
過してデポジット材料１１に到達する。デポジット材料
１１にパルス状のレーザービーム１３が到達すると、デ
ポジット材料１１はレーザービーム１３のエネルギーに
より瞬間的に蒸発、拡散し、被補修物品１２の欠落箇所
１５に衝突した後、再び固化し、図５に示す様に、欠落
箇所１５を埋めることになり、補修作業は完了する。
明する。補修すべき欠落箇所１５の存在する被補修物品
１２を架台６の被補修物品載置部９に固定し、その補修
すべき欠落箇所１５をレーザービーム１３の照射位置に
一致させた後、レーザーユニット１を駆動してパルス波
レーザーを発生させると、レーザービーム１３は絞り装
置２によって所望の幅に絞り込まれ、更に対物レンズ５
で屈折せしめられて、デポジット材料保持部材１０を透
過してデポジット材料１１に到達する。デポジット材料
１１にパルス状のレーザービーム１３が到達すると、デ
ポジット材料１１はレーザービーム１３のエネルギーに
より瞬間的に蒸発、拡散し、被補修物品１２の欠落箇所
１５に衝突した後、再び固化し、図５に示す様に、欠落
箇所１５を埋めることになり、補修作業は完了する。
【００１３】なお、このデポジット装置においては絞り
装置２が設けられているので、使用レーザーの波長、出
力、パルス幅、デポジット材料等に応じてレーザービー
ムの幅を調節し、露光範囲、即ちデポジションできる面
積を変えることができる。
装置２が設けられているので、使用レーザーの波長、出
力、パルス幅、デポジット材料等に応じてレーザービー
ムの幅を調節し、露光範囲、即ちデポジションできる面
積を変えることができる。
【００１４】
【発明の効果】この発明は上述の通りの構成を有するも
のであり、従来のものの様に真空チャンバー等を全く必
要とせず、大気中で簡単、迅速にデポジションが可能で
あり、極めて実用的なものである。
のであり、従来のものの様に真空チャンバー等を全く必
要とせず、大気中で簡単、迅速にデポジションが可能で
あり、極めて実用的なものである。
【００１５】
【図１】補修すべき欠落箇所１５を有する半導体素子の
回路部分基板の一例の拡大平面図。
回路部分基板の一例の拡大平面図。
【図２】この発明に係るデポジション装置の一実施例の
斜視図。
斜視図。
【図３】模式的に描いた一実施例の側面図。
【図４】半導体素子における欠落箇所の拡大平面図。
【図５】デポジションを行った状態の半導体素子の拡大
平面図。
平面図。
１ レーザーユニット ２ 絞り装置 ３ａ，３ｂ スリット ４ａ，４ｂ スリット ５ 対物レンズ ６ 架台 ７ Ｘ軸ステージ ８ Ｙ軸ステージ ９ 被補修物品載置部 １０ デポジット材料保持部材 １１ デポジット材料 １２ 被補修物品 １３ レーザービーム １４ 導体部分 １５ 欠落箇所
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/3205 Ｈ０１Ｓ 3/00 Ｂ
Claims (7)
- 【請求項１】 パルス波レーザービームを発生させるレ
ーザーユニット１の光軸線上にレーザービーム幅を可変
調整する絞り装置２、前記絞り装置２を通過したレーザ
ービームを集束させる対物レンズ５をそれぞれ直列に位
置させると共に、前記対物レンズ５から空間を隔てて、
直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向にそれぞれ移動可能な架台
６を位置させ、該架台６上には被補修物品１２の補修す
べき欠落箇所をレーザーユニット１側に向けて載置でき
る様にし、更に、前記対物レンズ５の焦点位置付近にレ
ーザービーム透過性の板状あるいはテープ状をなしたデ
ポジット材料保持部材１０を位置させ、該デポジット材
料保持部材１０の裏面側に被膜状をしたデポジット材料
１１を付着せしめ、前記架台６をＸ軸方向、Ｙ軸方向に
移動させることにより補修すべき欠落箇所をレーザービ
ームの照射位置に一致させ、パルス状レーザービームを
照射することにより、デポジット材料１１を被補修物品
の欠落箇所に転写融着せしめる様にしたことを特徴とす
るデポジション装置。 - 【請求項２】 レーザービームが波長１，０７０〜１，
０５０ナノメーター、パルス巾が７〜１０ナノ秒の赤外
線レーザーであることを特徴とする請求項（１）記載の
デポジション装置。 - 【請求項３】 レーザービームが波長４８０〜５５０ナ
ノメーター、パルス巾が５〜６ナノ秒のグリーンレーザ
ーであることを特徴とする請求項（１）記載のデポジシ
ョン装置。 - 【請求項４】 レーザービームが波長３０８〜３６０ナ
ノメーター、パルス巾が３〜５ナノ秒のＵＶ／ＹＡＧレ
ーザーであることを特徴とする請求項（１）記載のデポ
ジション装置。 - 【請求項５】 デポジット材料１１がアルミニュームで
あることを特徴とする請求項（１）記載のデポション装
置。 - 【請求項６】 デポジット材料１１の下面と被補修物品
１２の上面との間に１０〜１００ミクロン程度の空隙Ｇ
が設けられていることを特徴とする請求項（１）記載の
デポジション装置。 - 【請求項７】 デポジション材料１１の下面と被補修物
品１２の上面とが密着していることを特徴とする請求項
（１）記載のデポジション装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6316074A JPH08150487A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | デポジション装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6316074A JPH08150487A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | デポジション装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08150487A true JPH08150487A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=18072972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6316074A Pending JPH08150487A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | デポジション装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08150487A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001023982A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子部品及び電子部品の欠陥修復方法 |
| JP2008221237A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Olympus Corp | レーザ加工装置 |
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