JPH0815231A - 渦流探傷検査装置 - Google Patents

渦流探傷検査装置

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JPH0815231A
JPH0815231A JP6150035A JP15003594A JPH0815231A JP H0815231 A JPH0815231 A JP H0815231A JP 6150035 A JP6150035 A JP 6150035A JP 15003594 A JP15003594 A JP 15003594A JP H0815231 A JPH0815231 A JP H0815231A
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JP
Japan
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eddy current
test coil
detection signal
calibration
current flaw
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Pending
Application number
JP6150035A
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English (en)
Inventor
Katsuhiko Kinoshita
勝彦 木下
Seiji Noda
誠治 野田
Mitsunari Takeuchi
三成 竹内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IHI Corp
Original Assignee
Ishikawajima Harima Heavy Industries Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 試験コイルと被試験物との距離、試験コイル
に流れる電流の変化を増幅して検出信号を得る際のゲイ
ン等の測定条件を人手に頼ることなく自動的に実施する
ことができる渦流探傷検査装置を提供する。 【構成】 CPU6が、先端円筒部1aの側面に試験コ
イル2を含む探傷用プローブ1で、校正用試験片3の所
定の深さの人工損傷が形成された取り付け穴13を検査
する。CPU6は、試験コイル2から出力される検出信
号を基に探傷用プローブ1の位置制御および渦流探傷部
5内の増幅器のゲインを設定する。被検査物4と校正用
試験片3はX方向またはY方向の移動、あるいは回転が
自由にできる構造を有する検査テーブル8上の所定の位
置に配置される。検査テーブル8の移動および回転、探
傷用プローブ1の位置は、CPU6に制御されるととも
に、CPU6は、制御情報を記録紙への印字および光デ
ィスクへ書き込む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金属部品等の傷を検出
する渦流探傷検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】被試験物の傷を発見する手段として、い
わゆる渦流探傷検査装置が知られている。この渦流探傷
検査装置の概略は以下に述べる通りである。まず、試験
コイルを被試験物に近接させ、試験コイルより被試験物
の表面を通過する交流磁界を発生する。これにより被試
験物の表面に渦電流が発生する。
【0003】そして、試験コイルを被試験物の表面と平
行に移動させつつ、試験コイルに流れる電流を測定す
る。この試験コイルが移動する過程で、被試験物に損傷
が存在する場合には、被試験物の表面に流れる渦電流が
変化し、この結果、試験コイルに流れる電流が変化し、
試験コイルのインピーダンスが変化する。従って、この
試験コイルのインピーダンスの変化を検出信号として取
り出すことにより、被試験物の損傷の有無を判定するこ
とができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、試験コイル
に流れる電流の変化の幅は、検査される被試験物の材
質、試験コイルと被試験物との距離、試験コイルを被試
験物に対して相対移動させる際の移動速度等により変化
する。また、検出すべき損傷の大きさも、検査すべき部
品、製品等によって異なる。従って、検出すべき損傷が
すべて検出されるようにするためには、試験コイルと被
試験物との距離、試験コイルに流れる電流の変化を増幅
して検出信号を得る際のゲイン等の測定条件を最適化す
る校正作業が必要がある。
【0005】しかしながら、従来の渦流探傷検査装置
は、このような校正作業を人手により行わねばならず、
その取り扱いが不便であった。また、人手による校正を
行った場合、その精度を上げることが困難であり、渦流
探傷検査装置の測定精度を低下させる要因ともなってい
た。
【0006】本発明は、このような背景の下になされた
もので、試験コイルと被試験物との距離、試験コイルに
流れる電流の変化を増幅して検出信号を得る際のゲイン
等の測定条件を人手に頼ることなく自動的に実施するこ
とができる渦流探傷検査装置を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】前述のような課題を解決
するために、請求項1にあっては、人工損傷の形成され
た校正用試験物に前記試験コイルを対向させ、所定振幅
の前記検出信号が得られるように該検出信号を得るため
の測定条件を設定する校正手段を有することを特徴とす
る。
【0008】請求項2にあっては、前記校正手段が、所
定振幅の前記検出信号が得られるように前記校正用試験
物と前記試験コイルとの相対的な位置関係を調整するも
のであり、該校正手段による調整の後、前記試験コイル
および前記被試験物を相対移動させ、前記検出信号を得
る動作を行うことを特徴とする。
【0009】請求項3にあっては、前記校正手段が、所
定振幅の前記検出信号が得られるように、前記電流の変
化から該検出信号を得る際のゲインを調整することを特
徴とする。
【0010】請求項4にあっては、前記校正用試験物が
大きさの異なった複数の人工損傷を有しており、前記校
正手段はこれらの各損傷に対応した前記検出信号の振幅
変化幅が所定範囲に亙って分布するように前記測定条件
の設定を行うことを特徴とする。
【0011】
【作用】請求項1に係る発明によれば、損傷を有する試
験物の検査を行った場合に所定振幅の検出信号が得られ
るように測定条件の設定が行われる。請求項2に係る発
明によれば、損傷を有する試験物の検査を行った場合に
所定振幅の検出信号が得られるように、被試験物と試験
コイルとの相対的位置関係の初期設定がなされる。請求
項3に係る発明によれば、損傷を有する試験物の検査を
行った場合に所定振幅の検出信号が得られるように、試
験コイルに流れる電流の変化から検出信号を得る際のゲ
インが調整される。請求項4に係る発明によれば、一定
範囲内の大きさの損傷が検出されるように測定条件が設
定される。
【0012】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例につ
いて説明する。
【0013】A.実施例の構成 図1はこの発明の一実施例による渦流探傷検査装置の構
成図である。図1において、4は検査対象たる被試験物
である。この被試験物4は、図1に示すように、円盤状
の形状であり、複数の取り付け穴12,12,…が形成
されている。本実施例による渦流探傷検査装置は、これ
らの取り付け穴12,12,…の壁面の損傷を検査する
ものである。3はこの渦流探傷検査装置を校正するため
に使用される校正用試験片であり、その一例を図2に示
す。この校正用試験片3は、その材質、厚さ、取り付け
穴13の口径が被試験物4のそれらと同一であるが、取
り付け穴13の周囲に所定の深さの人工損傷が形成され
ている。図2に示すように取り付け穴13の中心を原点
とし、かつ鉛直方向のZ軸を有するX−Y−Z直交座標
系を想定した場合、取り付け穴13の周囲のうち−X方
向の位置に人工損傷9が、Y方向の位置に人工損傷10
が、X方向の位置に人工損傷11が形成されている。ま
た、各人工損傷9、10および11は、各々深さが異な
っており、本実施例では各々75[μm]、150[μ
m]および225[μm]となっている。
【0014】図1において、8は検査テーブルであり、
校正用試験片3および被試験物4はこの検査テーブル8
上の所定の位置に所定の姿勢で配置される。また、検査
テーブル8は、数値制御により上記X方向またはY方向
の移動、あるいは回転が自由にできる構造となってい
る。
【0015】また、図1において、1は探傷用プローブ
であり、図示しない駆動手段により上記X,YおよびZ
軸各方向に移動されるとともに回転されるようになって
いる。この探傷用プローブ1には、円筒形状の先端円筒
部1aが取り付けられており、この先端円筒部1aの側
面にはコイルからなる試験コイル2が取り付けられてい
る。また、先端円筒部1aの先端にはタッチセンサ(図
示略)が設けられている。5は渦流探傷部である。この
渦流探傷部5は、ゲイン調整の可能な増幅器を有してお
り、この増幅器により試験コイル2のインピーダンス変
化により得られる電圧の変化を増幅し検出信号として出
力する。また、渦流探傷部5はこの検出信号を時系列デ
ジタルデータに変換して出力すると共に検出信号の波形
を図示しない表示装置に表示する。この渦流探傷検査装
置の各部を制御するCPU(中央処理装置)6である。
上記渦流探傷部5内の検出信号を出力する増幅器のゲイ
ンはこのCPU6により設定される。また、検査テーブ
ル8の移動および回転の制御、探傷用プローブ1の上下
方向の位置制御等もこのCPU6が出力する制御情報に
従って制御される。7は記録装置であり、CPU6から
与えられる制御情報に従って記録紙への印字および光デ
ィスクへの書き込みを行う。
【0016】B.実施例の動作 以下、本実施例の動作を説明する。 (1)校正 図示しない入力手段を介して校正を指示するコマンドが
入力されると、CPU6により検査テーブル8の位置の
初期設定が行われ、この結果、校正用試験片3が探傷用
プローブ1の下方に位置することとなる。次いでCPU
6から探傷用プローブ1の駆動手段に制御信号が送ら
れ、探傷用プローブ1は徐々に降下する。そして、前述
したタッチセンサにより校正用試験片3との接触が検出
されると、CPU6により探傷用プローブ1が停止され
る。次にCPU6は、X,YおよびZ軸を制御し、徐々
に校正用試験片3の取り付け穴13に挿入する。この結
果、試験コイル2が校正用試験片3の取り付け穴13の
内壁に対向しつつ円運動し、試験コイル2が取り付け穴
13の内壁に形成された人工損傷9、10および11を
通過する毎に試験コイル2のインピーダンスが変化し、
出力電圧が変化することとなる。そして、この電圧の変
化が渦流探傷部5内の増幅器によって増幅され、この結
果得られる検出信号が時系列デジタルデータとなってC
PU6へ供給される。
【0017】ここで、先端円筒部1aが図1において矢
印で示した方向に回転するものとし、試験コイル2が上
述した−X方向を向いている場合にθ=90[゜]、Y
方向を向いている場合にθ=180[゜]、X方向を向
いている場合にθ=270[゜]となるように先端円筒
部1aの回転角が定義されているとすると、先端円筒部
1aが1回転することにより図3に示す検出信号が渦流
探傷部5により得られる。図3において、θが90
[°]、180[°]および、270[°]の点に現れ
る信号は、それぞれ校正用試験片3に形成された人工損
傷9、10、11の影響によるものである。
【0018】そして、CPU6は渦流探傷部5により得
られる検出信号の振幅が最大になるように探傷用プロー
ブ1をZ軸方向に移動させる。このような制御が行われ
る結果、探傷用プローブ1の上下方向の位置が渦流探傷
に最適な位置に設定される。
【0019】次にCPU6は、渦流探傷部5から供給さ
れる時系列デジタルデータに基づいてθ=90[°]、
180[°]および270[°]に対応した検出信号の
各振幅値a(90)、a(180)およびa(270)
を求め、予め決定されたこれらの各振幅値の理想値b
(90)、b(180)およびb(270)との間に下
記の式(1)〜(3)が成立するか否かを判定する。 −Dmin≦a(90)−b(90)≦Dmax ・・・(1) −Dmin≦a(180)−b(180)≦Dmax ・・・(2) −Dmin≦a(270)−b(270)≦Dmax ・・・(3) ただし、上記式(1)〜(3)において、Dmaxおよび
Dminは、校正の精度を設定する値で、これらの値が小
さいほど検査精度は高くなる。そして、(1)式および
(2)式および(3)が、どれも成り立つ場合には、C
PU6は、渦流探傷部5内の増幅器のゲイン、探傷用プ
ローブ1の位置の位置を校正データとして記録装置7に
よって記録する。これに対し、(1)式および(2)式
および(3)式の内、いずれか1式でも成り立たない場
合、CPU6は、 S(90)=a(90)/b(90) ・・・(4) S(180)=a(180)/b(180) ・・・(5) S(270)=a(270)/b(270) ・・・(6) を演算し、次いで、 S(90)=S(270)±Δ ・・・(7) となるように探傷用プローブ1をX軸方向に移動させ
る。次に S(180)=S(90)±Δ ・・・(8) となるように探傷用プローブ1をY軸方向に移動させ
る。ここで、Δは、校正の精度を設定する値であり、こ
の値が小さいほど検査精度は高くなる。
【0020】このような処理が繰り返されることにより
探傷用プローブ1のX方向およびY方向の位置調整が行
われ、(7)式および(8)式のすべてが成立する探傷
用プローブ1の位置が求められる。そして、探傷用プロ
ーブ1のX方向およびY方向の位置調整が終了すると、
CPU6により、 −Dmin≦a(90)−b(90)≦Dmax ・・・(9) が成立するように渦流探傷部5内の増幅器のゲインが調
整される。以上により校正が終了し、CPU6は、渦流
探傷部5内の増幅器のゲイン、探傷用プローブ1の位置
を校正データとして記録装置7によって記録する。
【0021】そして、校正が終了すると、被試験物4の
取り付け穴12,12,…のうち第1番目に検査すべき
取り付け穴と校正用試験片3の取り付け穴13との相対
距離に対応した距離だけ検査テーブル8がX方向および
Y方向に進められる。この結果、第1番目の取り付け穴
12が探傷用プローブ1の直下に位置することとなる。
そして、試験コイルを介して取り付け穴12,12,…
の探傷検査が行われる。以後、各取り付け穴のピッチに
対応した角度ずつ検査テーブル8が回転され、第2番目
以降の各取り付け穴12,12,…の探傷検査が行われ
る。
【0022】本発明の適用範囲は、上記実施例に限った
ものではなく、種々の変形が可能である。例えば、被試
験物4の面部に沿って試験コイル2を直線移動させるこ
とにより探傷検査を行う場合に適用してもよい。また、
校正を行う測定条件は、探傷用プローブ1の位置、渦流
探傷部5内の増幅器のゲインに限定されるものではな
く、探傷検査の精度向上に有効な項目を必要に応じて校
正すればよい。
【0023】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明によれ
ば、従来人間が実施していた、渦流探傷検査装置の校正
のための煩雑な操作が人間が関与することなく自動的に
実施され、精度のよい探傷検査を行うことができるとい
う効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による渦流探傷検査装置の一例を示す構
成図である。
【図2】本発明による渦流探傷検査装置の自動校正に使
用する校正用試験片の一例を示す図である。
【図3】本発明による渦流探傷検査装置において、図2
に示す校正用試験片を検査したときに渦流探傷器から出
力される信号波形を示す図である。
【符号の説明】
1 探傷用プローブ 2 試験コイル 3 校正用試験片 4 被試験物 5 渦流探傷部 6 CPU 7 記録装置 8 検査テーブル 9 人工損傷(深さ[75μm]) 10 人工損傷(深さ[150μm]) 11 人工損傷(深さ[225μm]) 12 取り付け穴(被試験物) 13 取り付け穴(校正用試験片)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試験コイルを被試験物に沿って移動させ
    ると共に該試験コイルにより被試験物に交流磁界を与
    え、該試験コイルに流れる電流の変化に基づいて前記被
    試験物の損傷を表わす検出信号を得る渦流探傷検査装置
    において、 人工損傷の形成された校正用試験物に前記試験コイルを
    対向させ、所定振幅の前記検出信号が得られるように該
    検出信号を得るための測定条件を設定する校正手段を有
    することを特徴とする渦流探傷検査装置。
  2. 【請求項2】 前記校正手段が、所定振幅の前記検出信
    号が得られるように前記校正用試験物と前記試験コイル
    との相対的な位置関係を調整するものであり、該校正手
    段による調整の後、前記試験コイルおよび前記被試験物
    を相対移動させ、前記検出信号を得る動作を行うことを
    特徴とする請求項1記載の渦流探傷検査装置。
  3. 【請求項3】 前記校正手段が、所定振幅の前記検出信
    号が得られるように、前記電流の変化から該検出信号を
    得る際のゲインを調整することを特徴とする請求項1記
    載の渦流探傷検査装置。
  4. 【請求項4】 前記校正用試験物が大きさの異なった複
    数の人工損傷を有しており、前記校正手段はこれらの各
    損傷に対応した前記検出信号の振幅変化幅が所定範囲に
    亙って分布するように前記測定条件の設定を行うことを
    特徴とする請求項1記載の渦流探傷検査装置。
JP6150035A 1994-06-30 1994-06-30 渦流探傷検査装置 Pending JPH0815231A (ja)

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