JPH0815236B2 - 表面実装部品用シ−ルドパッケ−ジ - Google Patents
表面実装部品用シ−ルドパッケ−ジInfo
- Publication number
- JPH0815236B2 JPH0815236B2 JP62151589A JP15158987A JPH0815236B2 JP H0815236 B2 JPH0815236 B2 JP H0815236B2 JP 62151589 A JP62151589 A JP 62151589A JP 15158987 A JP15158987 A JP 15158987A JP H0815236 B2 JPH0815236 B2 JP H0815236B2
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- JP
- Japan
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- cap
- printed wiring
- wiring board
- shield
- conductor pattern
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品パッケージに関するもので、特にそ
の上面側に表面実装用部品を搭載し、その下側から突出
する導体ピンによって他の基板等に実装するための表面
実装部品用パッケージであって、その中に形成される電
子回路を電磁波ノイズからシールドしまた内部の電子回
路の電磁波ノイズをシールドする表面実装部品用パッケ
ージに関するものである。
の上面側に表面実装用部品を搭載し、その下側から突出
する導体ピンによって他の基板等に実装するための表面
実装部品用パッケージであって、その中に形成される電
子回路を電磁波ノイズからシールドしまた内部の電子回
路の電磁波ノイズをシールドする表面実装部品用パッケ
ージに関するものである。
（従来の技術） 近年の電子回路技術の発達により、所謂半導体素子等
の電子部品の集積度は相当高度になってきている。この
ため自動車、産業用機器等においても種々の電子機器が
搭載され、また電子部品の動作も高速になってきてい
る。このため、産業用機器に設置される電子機器におい
ては、安全上、機器外部の電磁波ノイズの影響をうけな
いよう確実にシールドする必要がある。
の電子部品の集積度は相当高度になってきている。この
ため自動車、産業用機器等においても種々の電子機器が
搭載され、また電子部品の動作も高速になってきてい
る。このため、産業用機器に設置される電子機器におい
ては、安全上、機器外部の電磁波ノイズの影響をうけな
いよう確実にシールドする必要がある。
また、デジタル回路とアナログ回路もマイクロコンピ
ューターやセンサー技術の発達に伴い混在してより高度
な動作をするようになってきたが、特にアナログ回路は
他の電子回路よりの干渉を受け易いので、アナログ回路
は勿論、デジタル回路についてもシールドを行なって、
他の回路に干渉をおこさないようにする必要がある。
ューターやセンサー技術の発達に伴い混在してより高度
な動作をするようになってきたが、特にアナログ回路は
他の電子回路よりの干渉を受け易いので、アナログ回路
は勿論、デジタル回路についてもシールドを行なって、
他の回路に干渉をおこさないようにする必要がある。
そこで、従来においては、シールド用の金属製の箱内
に各電子機器を設置したり、また電子機器の各回路を金
属板で形成したブロック内に設けることによりシールド
し、さらに電源部、デジタル回路、アナログ回路等もお
互いにできるだけ離れて配置するようにしていた。とこ
ろが、従来の方法ではシールド用の金属製の箱や金属板
の体積、重量がかさみ、また目的とするプリント配線板
ごとに専用のシールド板が必要となってしまった。
に各電子機器を設置したり、また電子機器の各回路を金
属板で形成したブロック内に設けることによりシールド
し、さらに電源部、デジタル回路、アナログ回路等もお
互いにできるだけ離れて配置するようにしていた。とこ
ろが、従来の方法ではシールド用の金属製の箱や金属板
の体積、重量がかさみ、また目的とするプリント配線板
ごとに専用のシールド板が必要となってしまった。
また、同一プリント配線板上でアナログ回路とデジタル
回路を隣あわせるように配置し省スペース化を達成する
ことが困難であった。さらに、ただキャップのみを表面
実装部品用パッケージにのせるだけでは、完全なシール
ド効果をあげることは困難であった。
回路を隣あわせるように配置し省スペース化を達成する
ことが困難であった。さらに、ただキャップのみを表面
実装部品用パッケージにのせるだけでは、完全なシール
ド効果をあげることは困難であった。
（本発明が解決しようとする問題点） 本発明は、以上のような実状に鑑みてなされたもの
で、その解決しようとする問題点は、電子部品を実装す
る従来技術における電磁シールド化の不足である。
で、その解決しようとする問題点は、電子部品を実装す
る従来技術における電磁シールド化の不足である。
そして、本発明の目的の目的とするところは、簡単な
構成であって従来技術を充分利用・発展させることがで
き、しかも必要な電磁シールドが可能な表面実装部品用
シールドパケージを提供することにある。
構成であって従来技術を充分利用・発展させることがで
き、しかも必要な電磁シールドが可能な表面実装部品用
シールドパケージを提供することにある。
すなわち、本発明の目的は、電磁シールド化を可能と
した表面実装部品用シールドパッケージを用いてデジタ
ル回路、アナログ回路の混在を可能とし、さらに電磁波
ノイズの大きい悪環境のもとでも高い信頼性のある汎用
性の高い表面実装部品用シールドパッケージを簡易に実
現することである。
した表面実装部品用シールドパッケージを用いてデジタ
ル回路、アナログ回路の混在を可能とし、さらに電磁波
ノイズの大きい悪環境のもとでも高い信頼性のある汎用
性の高い表面実装部品用シールドパッケージを簡易に実
現することである。
（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段
は、実施例に対応する第１図〜第３図を参照して説明す
ると、 「表面側に表面実装などによって実装された電子部品
と、裏面側に他の基板に接続するための導体ピン及び電
源に接続されたシールドパターンを有する多層プリント
配線板もしくは両面プリント配線板に金属性材料を使用
した封止及びシールド用のキャップを載置した表面実装
部品用パッケージにおいて、 この多層プリント配線板もしくは両面プリント配線板
の表面側にプリント配線板の電源ラインと電気的に接続
され、かつキャップを載置するプリント配線板の当該部
分に導体回路を囲むように形成されたキャップ接続用の
導体パターンをもち、さらに前記キャップ接続用導体パ
ターンにキャップを半田付けする際の空気逃げ用の切り
欠きが形成されており、このキャップ接続用導体パター
ンによって、プリント配線板の電源ラインとプリント配
線板の上に載置されるキャップとが電気的に接続されて
成ることを特徴とする表面実装部品用シールドパッケー
ジ」である。
は、実施例に対応する第１図〜第３図を参照して説明す
ると、 「表面側に表面実装などによって実装された電子部品
と、裏面側に他の基板に接続するための導体ピン及び電
源に接続されたシールドパターンを有する多層プリント
配線板もしくは両面プリント配線板に金属性材料を使用
した封止及びシールド用のキャップを載置した表面実装
部品用パッケージにおいて、 この多層プリント配線板もしくは両面プリント配線板
の表面側にプリント配線板の電源ラインと電気的に接続
され、かつキャップを載置するプリント配線板の当該部
分に導体回路を囲むように形成されたキャップ接続用の
導体パターンをもち、さらに前記キャップ接続用導体パ
ターンにキャップを半田付けする際の空気逃げ用の切り
欠きが形成されており、このキャップ接続用導体パター
ンによって、プリント配線板の電源ラインとプリント配
線板の上に載置されるキャップとが電気的に接続されて
成ることを特徴とする表面実装部品用シールドパッケー
ジ」である。
次に、本発明を、図面に示した具体例に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は、本発明に係る表面実装部品用シールドパッ
ケージ（100）に表面実装用部品（40）を実装した状態
の斜視図に示してあり、この表面実装部品用シールドパ
ッケージ（100）は、多層プリント配線板（１）と導体
ピン（33）、表面実装用部品（40）、及び封止用または
シールド用のキャップ（50）によって構成されている。
第２図及び第３図は第１図の部分拡大断面図及び部分拡
大斜視図である。このうち多層プリント配線板（１）の
表面側には、多層プリント配線板（１）の電源ラインで
ある内層導体（61）（62）と電気的に接続したスルーホ
ール（12）及びキャップ接続用導体パターンが設けられ
ている。
ケージ（100）に表面実装用部品（40）を実装した状態
の斜視図に示してあり、この表面実装部品用シールドパ
ッケージ（100）は、多層プリント配線板（１）と導体
ピン（33）、表面実装用部品（40）、及び封止用または
シールド用のキャップ（50）によって構成されている。
第２図及び第３図は第１図の部分拡大断面図及び部分拡
大斜視図である。このうち多層プリント配線板（１）の
表面側には、多層プリント配線板（１）の電源ラインで
ある内層導体（61）（62）と電気的に接続したスルーホ
ール（12）及びキャップ接続用導体パターンが設けられ
ている。
一方、キャップ（50）は金属製材料でつくられてお
り、多層プリント配線板の表面を完全に覆うように作ら
れている。そして、多層プリント配線板（１）にキャッ
プ（50）を取付ける際に、キャップ接続用導体パターン
に設けられている空気抜き用切り欠き（23）によってキ
ャップ（50）内の空気ぬきを行ない、キャップ（50）の
端部と接続用導体パターンを半田付け（53）し、キャッ
プ（50）と接続用導体パターンを電気的に接続する。
り、多層プリント配線板の表面を完全に覆うように作ら
れている。そして、多層プリント配線板（１）にキャッ
プ（50）を取付ける際に、キャップ接続用導体パターン
に設けられている空気抜き用切り欠き（23）によってキ
ャップ（50）内の空気ぬきを行ない、キャップ（50）の
端部と接続用導体パターンを半田付け（53）し、キャッ
プ（50）と接続用導体パターンを電気的に接続する。
（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下の
ような作用がある。
ような作用がある。
すなわち、本発明に係る表面実装部品用シールドパッ
ケージ（100）にあっては、第１図に示すように、多層
プリント配線板（１）の表面に接続用導体パターン（2
2）が設けられており、この接続用導体パターン（22）
が多層プリント配線板（１）の内層導体（61）（62）に
電気的に接続されている。
ケージ（100）にあっては、第１図に示すように、多層
プリント配線板（１）の表面に接続用導体パターン（2
2）が設けられており、この接続用導体パターン（22）
が多層プリント配線板（１）の内層導体（61）（62）に
電気的に接続されている。
そして、この多層プリント配線板の表面を覆うように
シールドキャップが形成されており、このシールドキャ
ップと前記接続用導体パターンとを電気的に接続するこ
とで、シールド用のキャップ（50）と多層プリント配線
板（１）の内層導体（61）（62）とを電気的に接続させ
ている。
シールドキャップが形成されており、このシールドキャ
ップと前記接続用導体パターンとを電気的に接続するこ
とで、シールド用のキャップ（50）と多層プリント配線
板（１）の内層導体（61）（62）とを電気的に接続させ
ている。
よって、本発明に係る表面実装部品用シールドパッケ
ージは、電子回路が第２図に示される如く、多層プリン
ト配線板の電源ラインである内層導体（61）（62）と、
それに電気的に接続された金属製材料を使用したキャッ
プ（50）とで囲まれた構造を有しているため、外部より
この電子回路ブロックへの電磁波ノイズの侵入や、この
電子回路ブロックから外部への電磁波ノイズの放射を防
ぐことが出来る。
ージは、電子回路が第２図に示される如く、多層プリン
ト配線板の電源ラインである内層導体（61）（62）と、
それに電気的に接続された金属製材料を使用したキャッ
プ（50）とで囲まれた構造を有しているため、外部より
この電子回路ブロックへの電磁波ノイズの侵入や、この
電子回路ブロックから外部への電磁波ノイズの放射を防
ぐことが出来る。
また、プリント配線板の表面全周に接続用導体パター
ンが、形成されているため、両面プリント配線板をもち
いても、良好なシールド効果が得られる。
ンが、形成されているため、両面プリント配線板をもち
いても、良好なシールド効果が得られる。
さらに、キャップ（50）を固定する際に、キャップ接
続用導体パターンに設けられている空気抜き用切り欠き
（23）によってキャップ内の空気ぬきを行い、キャップ
の端部と接続用導体パターンを半田付けを行なえば、半
田印刷・リフローのような方法を行なっても内部の空気
の膨張によってキャップ（50）の位置がずれることはな
く、このキャップ（50）の固定を容易にする。
続用導体パターンに設けられている空気抜き用切り欠き
（23）によってキャップ内の空気ぬきを行い、キャップ
の端部と接続用導体パターンを半田付けを行なえば、半
田印刷・リフローのような方法を行なっても内部の空気
の膨張によってキャップ（50）の位置がずれることはな
く、このキャップ（50）の固定を容易にする。
さらに、金属性キャップとキャップ接続用導体パター
ン（22）に設けられている空気抜き用切り欠き（23）
を、キャップ（50）内の空気ぬきを行なったのちに半田
付けして封ずることにより、封止性能も向上させること
ができる。
ン（22）に設けられている空気抜き用切り欠き（23）
を、キャップ（50）内の空気ぬきを行なったのちに半田
付けして封ずることにより、封止性能も向上させること
ができる。
（実施例） 次に、本発明を図面に示した実施例に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
実施例１ 板厚1.1mmのガラス−エポキシ銅張積層板（両面銅箔7
0μｍ）に、通常のサブトラクティブ法にて内層導体回
路（61）（62）を形成した後、ガラス−エポキシプリプ
レグ（0.2mm厚）を用いて厚み18μｍの銅箔をプレス法
により張り合せ多層基板を形成した。
0μｍ）に、通常のサブトラクティブ法にて内層導体回
路（61）（62）を形成した後、ガラス−エポキシプリプ
レグ（0.2mm厚）を用いて厚み18μｍの銅箔をプレス法
により張り合せ多層基板を形成した。
さらに、この多層基板に第１スルーホール（12）を形
成するための貫通穴と第２スルーホール（32）を形成す
るための未貫通穴を設け、スルーホール及び外装導体回
路（11）（31）の形成を行なった後、キャップ接続用導
体パターンに設けられている空気抜き用切り欠き（23）
を有した多層プリント配線板（１）を形成した。なお、
切り欠き（23）は内層導体回路（61）（62）の電源ライ
ンに導通がとられるように設計してある。そして、この
多層プリント配線板（１）の第２スルーホール（32）に
半田メッキを施したコバール製の導体ピン（33）を高融
点半田ディップ法により固定して表面実装部品用シール
ドパッケージ（100）を製作した。
成するための貫通穴と第２スルーホール（32）を形成す
るための未貫通穴を設け、スルーホール及び外装導体回
路（11）（31）の形成を行なった後、キャップ接続用導
体パターンに設けられている空気抜き用切り欠き（23）
を有した多層プリント配線板（１）を形成した。なお、
切り欠き（23）は内層導体回路（61）（62）の電源ライ
ンに導通がとられるように設計してある。そして、この
多層プリント配線板（１）の第２スルーホール（32）に
半田メッキを施したコバール製の導体ピン（33）を高融
点半田ディップ法により固定して表面実装部品用シール
ドパッケージ（100）を製作した。
この後、表面実装部品（40）を半導体素子接続部に半
田によって固定した。そしてニッケルメッキが行なわれ
た鋼板のシールド用キャップ（50）と多層プリント配線
板（１）のキャップ接続用導体パターンに設けられてい
る空気抜き用切り欠き（23）によってキャップ内の空気
ぬきを行い、キャップの端部と接続用導体パターン（2
2）を半田（53）により電気的に接続した。さらに、金
属性キャップとキャップ接続用導体パターン（22）に設
けられている空気抜き用切り欠き（23）を空気ぬきを行
なったのち半田付けする。
田によって固定した。そしてニッケルメッキが行なわれ
た鋼板のシールド用キャップ（50）と多層プリント配線
板（１）のキャップ接続用導体パターンに設けられてい
る空気抜き用切り欠き（23）によってキャップ内の空気
ぬきを行い、キャップの端部と接続用導体パターン（2
2）を半田（53）により電気的に接続した。さらに、金
属性キャップとキャップ接続用導体パターン（22）に設
けられている空気抜き用切り欠き（23）を空気ぬきを行
なったのち半田付けする。
このようにして多層プリント配線板（１）の電源ライ
ンである内層導体（61）（62）とそれに電気的に接続さ
れた金属製のキャップ（50）とで囲まれた構造のシール
ド効果の高い第３図に示した表面実装部品用シールドパ
ッケージが得られた。
ンである内層導体（61）（62）とそれに電気的に接続さ
れた金属製のキャップ（50）とで囲まれた構造のシール
ド効果の高い第３図に示した表面実装部品用シールドパ
ッケージが得られた。
実施例２ 板厚1.1mmのガラス−トリアジン銅張積層板（両面銅
箔70μｍ）に、通常のサブトラクティブ法にて内層導体
回路（61）（62）を形成した後、ガラス−トリアジンプ
リプレグ（0.2mm厚）を用いて厚み18μｍの銅箔をプレ
ス法により張り合わせ多層基板（１）を形成した。
箔70μｍ）に、通常のサブトラクティブ法にて内層導体
回路（61）（62）を形成した後、ガラス−トリアジンプ
リプレグ（0.2mm厚）を用いて厚み18μｍの銅箔をプレ
ス法により張り合わせ多層基板（１）を形成した。
さらに、この多層基板に第１スルーホール（12）を形
成するための貫通穴と第２スルーホール（32）を形成す
るための未貫通穴を設け、スルーホール及び外装導体回
路（11）（31）の形成を行った後、キャップ接続用導体
パターンに設けられている空気抜き用切り欠き（23）を
有した多層プリント配電板（１）を形成した。なお、キ
ャップ接続用パターンは内層導体回路（61）（62）の電
源ラインに導通がとられるように設計してある。そし
て、この多層プリント配線板（１）の第２スルーホール
（32）にニッケル／金メッキを施したりん青銅製の導体
ピン（33）を半田付けにより固定して表面実装部品用シ
ールドパッケージ（100）を製作した。
成するための貫通穴と第２スルーホール（32）を形成す
るための未貫通穴を設け、スルーホール及び外装導体回
路（11）（31）の形成を行った後、キャップ接続用導体
パターンに設けられている空気抜き用切り欠き（23）を
有した多層プリント配電板（１）を形成した。なお、キ
ャップ接続用パターンは内層導体回路（61）（62）の電
源ラインに導通がとられるように設計してある。そし
て、この多層プリント配線板（１）の第２スルーホール
（32）にニッケル／金メッキを施したりん青銅製の導体
ピン（33）を半田付けにより固定して表面実装部品用シ
ールドパッケージ（100）を製作した。
この後、表面実装部品（40）を半導体素子接続部に半
田によって固定した。そして金属製のキャップ（50）
を、多層プリント配線板（１）のキャップ接続用導体パ
ターン（22）に設けられている空気抜き用切り欠き（2
3）を空気ぬきを行なったのち半田付け（53）で封止す
る。
田によって固定した。そして金属製のキャップ（50）
を、多層プリント配線板（１）のキャップ接続用導体パ
ターン（22）に設けられている空気抜き用切り欠き（2
3）を空気ぬきを行なったのち半田付け（53）で封止す
る。
このようにして多層プリント配線板（１）の電源ライ
ンである内層導体（61）（62）とそれに電気的に接続さ
れためっきが施されたプラスチック製のキャップ（５）
とで囲まれた構造のシールド効果の高い第５図に示した
表面実装部品用シールド用パッケージが得られた。
ンである内層導体（61）（62）とそれに電気的に接続さ
れためっきが施されたプラスチック製のキャップ（５）
とで囲まれた構造のシールド効果の高い第５図に示した
表面実装部品用シールド用パッケージが得られた。
（発明の効果） 以上詳述した通り本発明に係る表面実装部品用シール
ドパッケージ（100）にあっては、上記実施例に示した
如く、 「表面側に表面実装などによって実装された電子部品
と、裏面側に他の基板に接続するための導体ピン及び電
源に接続されたシールドパターンを有する多層プリント
配線板もしくは両面プリント配線板に金属性材料を使用
した封止及びシールド用のキャップを載置した表面実装
部品用パッケージにおいて、 この多層プリント配線板もしくは両面プリント配線板
の表面側にプリント配線板の電源ラインと電気的に接続
され、かつキャップを載置するプリント配線板の当該部
分に導体回路を囲むように形成されたキャップ接続用の
導体パターンをもち、さらに前記キャップ接続用導体パ
ターンにキャップを半田付けする際の空気逃げ用の切り
欠きが形成されており、このキャップ接続用導体パター
ンによって、プリント配線板の電源ラインとプリント配
線板の上に載置されるキャップとが電気的に接続されて
成ること」にその構成上の特徴があり、これにより簡単
な構成であって従来の問題点を解決した表面実装部品用
シールドパッケージ（100）を提供することができるの
である。
ドパッケージ（100）にあっては、上記実施例に示した
如く、 「表面側に表面実装などによって実装された電子部品
と、裏面側に他の基板に接続するための導体ピン及び電
源に接続されたシールドパターンを有する多層プリント
配線板もしくは両面プリント配線板に金属性材料を使用
した封止及びシールド用のキャップを載置した表面実装
部品用パッケージにおいて、 この多層プリント配線板もしくは両面プリント配線板
の表面側にプリント配線板の電源ラインと電気的に接続
され、かつキャップを載置するプリント配線板の当該部
分に導体回路を囲むように形成されたキャップ接続用の
導体パターンをもち、さらに前記キャップ接続用導体パ
ターンにキャップを半田付けする際の空気逃げ用の切り
欠きが形成されており、このキャップ接続用導体パター
ンによって、プリント配線板の電源ラインとプリント配
線板の上に載置されるキャップとが電気的に接続されて
成ること」にその構成上の特徴があり、これにより簡単
な構成であって従来の問題点を解決した表面実装部品用
シールドパッケージ（100）を提供することができるの
である。
すなわち、本発明に係る表明実装部品用シールドパッ
ケージ（100）にあっては、電磁波ノイズに敏感な回
路、電磁波ノイズを出し放射しやすい高周波数回路を局
所的に遮蔽またはアイソレート化し、回路動作を安定化
させることにより電子回路の信頼製を向上させることが
出来るとともに、実装回路を小型化できるのである。さ
らに耐水性、対侯性の向上も実現することができる。
ケージ（100）にあっては、電磁波ノイズに敏感な回
路、電磁波ノイズを出し放射しやすい高周波数回路を局
所的に遮蔽またはアイソレート化し、回路動作を安定化
させることにより電子回路の信頼製を向上させることが
出来るとともに、実装回路を小型化できるのである。さ
らに耐水性、対侯性の向上も実現することができる。
さらに、本発明による方法を採れば、半田印刷・リフ
ローのような方法を行なってもリフローの加熱によりキ
ャップ内の空気が膨張し、キャップがその空気圧により
爆発的にはずれてキャップの位置がずれることなくキャ
ップ（50）の固定を容易にし封止性能も向上させること
ができるのである。
ローのような方法を行なってもリフローの加熱によりキ
ャップ内の空気が膨張し、キャップがその空気圧により
爆発的にはずれてキャップの位置がずれることなくキャ
ップ（50）の固定を容易にし封止性能も向上させること
ができるのである。
第１図は、本発明に係る表面実装部品用シールドパッケ
ージの表面実装用部品を実装した状態の斜視図、第２図
は第１図に示したこの表面部品用シールドパッケージの
構成を概略的に示す部分拡大断面図、第３図は第１図に
示した表面実装部品用シールドパッケージの切り欠き部
の構成を概略的に示す斜視図である。 符号の説明 １……多層プリント配線板、10……第１基板、11……ラ
ンド部、12……第１スルーホール、20……絶縁層、22…
…接続用導体パターン、23……切り欠き部、30……第２
基板、31……ランド部、32……第２スルーホール、33…
…導体ピン、34……半田、40……表面実装用部品、41…
…リード、43……半田、50……キャップ、51……窪み、
53……半田、61……内層導体、62……内層導体、100…
…表面実装部品用シールドパッケージ。
ージの表面実装用部品を実装した状態の斜視図、第２図
は第１図に示したこの表面部品用シールドパッケージの
構成を概略的に示す部分拡大断面図、第３図は第１図に
示した表面実装部品用シールドパッケージの切り欠き部
の構成を概略的に示す斜視図である。 符号の説明 １……多層プリント配線板、10……第１基板、11……ラ
ンド部、12……第１スルーホール、20……絶縁層、22…
…接続用導体パターン、23……切り欠き部、30……第２
基板、31……ランド部、32……第２スルーホール、33…
…導体ピン、34……半田、40……表面実装用部品、41…
…リード、43……半田、50……キャップ、51……窪み、
53……半田、61……内層導体、62……内層導体、100…
…表面実装部品用シールドパッケージ。
Claims (1)
- 【請求項１】表面側に表面実装などによって実装された
電子部品と、裏面側に他の基板に接続するための導体ピ
ン及び電源に接続されたシールドパターンを有する多層
プリント配線板もしくは両面プリント配線板に金属性材
料を使用した封止及びシールド用のキャップを載置した
表面実装部品用パッケージにおいて、 この多層プリント配線板もしくは両面プリント配線板の
表面側にプリント配線板の電極ラインと電気的に接続さ
れ、かつキャップを載置するプリント配線板の当該部分
に導体回路を囲むように形成されたキャップ接続用の導
体パターンをもち、さらに前記キャップ接続用導体パタ
ーンにキャップを半田付けする際の空気逃げ用の切り欠
きが形成されており、このキャップ接続用導体パターン
によって、プリント配線板の電源ラインとプリント配線
板の上に載置されるキャップとが電気的に接続されて成
ることを特徴とする表面実装部品用シールドパッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62151589A JPH0815236B2 (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | 表面実装部品用シ−ルドパッケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62151589A JPH0815236B2 (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | 表面実装部品用シ−ルドパッケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63314899A JPS63314899A (ja) | 1988-12-22 |
| JPH0815236B2 true JPH0815236B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=15521819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62151589A Expired - Lifetime JPH0815236B2 (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | 表面実装部品用シ−ルドパッケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815236B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9093282B2 (en) | 2009-04-28 | 2015-07-28 | Omron Corporation | Electronic component mounting device and method for producing the same |
| JP2024022216A (ja) * | 2022-08-05 | 2024-02-16 | ミツミ電機株式会社 | 光学素子駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0362595A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-18 | Nec Corp | 電子装置のシールド構造 |
| JP2001083174A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加速度センサ |
| JP2006120940A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Sharp Corp | 電子部品実装基板、加熱装置及びシールドケース装着方法 |
| JP2009088754A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sharp Corp | 高周波モジュール及びそれを用いた通信装置 |
| WO2012063682A1 (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-18 | 株式会社村田製作所 | 金属ケース付き回路モジュール、金属ケース付き回路モジュール集合体、および金属ケース付き回路モジュールの製造方法 |
| JP7382750B2 (ja) * | 2019-07-22 | 2023-11-17 | アルプスアルパイン株式会社 | 電子回路モジュール |
-
1987
- 1987-06-18 JP JP62151589A patent/JPH0815236B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9093282B2 (en) | 2009-04-28 | 2015-07-28 | Omron Corporation | Electronic component mounting device and method for producing the same |
| JP2024022216A (ja) * | 2022-08-05 | 2024-02-16 | ミツミ電機株式会社 | 光学素子駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63314899A (ja) | 1988-12-22 |
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