JPH0815359A - 腐蝕度センサ - Google Patents
腐蝕度センサInfo
- Publication number
- JPH0815359A JPH0815359A JP6143378A JP14337894A JPH0815359A JP H0815359 A JPH0815359 A JP H0815359A JP 6143378 A JP6143378 A JP 6143378A JP 14337894 A JP14337894 A JP 14337894A JP H0815359 A JPH0815359 A JP H0815359A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- housing
- corrosion
- switch
- moisture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銀端子における銀移行現象を利用して、ハウ
ジング内における水分や湿気に応じたハウジング内のス
イッチ接点の腐蝕度検出を検出可能にする。 【構成】 スイッチ接点２ａ，２ｂとは独立して一定間
隔おいて配置され、かつ湿気の浸入による銀移行現象を
生起可能にする銀端子３，４を設ける。
ジング内における水分や湿気に応じたハウジング内のス
イッチ接点の腐蝕度検出を検出可能にする。 【構成】 スイッチ接点２ａ，２ｂとは独立して一定間
隔おいて配置され、かつ湿気の浸入による銀移行現象を
生起可能にする銀端子３，４を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、スイッチのハウジン
グ内に湿気が浸入することによってスイッチ接点の金属
が腐蝕するのを、銀端子を検出する腐蝕度センサに関す
るものである。
グ内に湿気が浸入することによってスイッチ接点の金属
が腐蝕するのを、銀端子を検出する腐蝕度センサに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、スイッチのハウジング内に一
対の金属板を一定間隔おいて配置し、このハウジング内
に水が浸入したことを、この水による上記金属板間での
電気的短絡によって検出するものが提案されている。
対の金属板を一定間隔おいて配置し、このハウジング内
に水が浸入したことを、この水による上記金属板間での
電気的短絡によって検出するものが提案されている。
【０００３】そして、かかる電気的短絡の検出回数や電
気的短絡状態の検出累積時間を計測することで、上記ス
イッチにおけるスイッチ接点の腐蝕度を予測することが
できる。
気的短絡状態の検出累積時間を計測することで、上記ス
イッチにおけるスイッチ接点の腐蝕度を予測することが
できる。
【０００４】一方、上記スイッチのハウジング内に湿度
センサを設けて、このハウジング内の湿度を常時監視可
能にし、その湿度センサが設定レベル以上の高湿度を検
出した時間にもとづいて、演算によって上記ハウジング
内のスイッチ接点の腐蝕度を求めるものも提案されてい
る。
センサを設けて、このハウジング内の湿度を常時監視可
能にし、その湿度センサが設定レベル以上の高湿度を検
出した時間にもとづいて、演算によって上記ハウジング
内のスイッチ接点の腐蝕度を求めるものも提案されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
一対の金属板による腐蝕度の予測方法にあっては、水が
完全に上記金属板間を短絡するように浸入しなければ電
気的導通が得られないため、実際のスイッチ接点の腐蝕
度検出を高精度に行えないばかりか、上記金属板間の距
離が狭い場合には、単に温度変化によるハウジング内空
気中の水分による結露によって、上記電気的導通が容易
に発生し、スイッチ接点が殆ど腐蝕していないにも拘ら
ず、腐蝕度検出を行ってしまうという問題点があった。
一対の金属板による腐蝕度の予測方法にあっては、水が
完全に上記金属板間を短絡するように浸入しなければ電
気的導通が得られないため、実際のスイッチ接点の腐蝕
度検出を高精度に行えないばかりか、上記金属板間の距
離が狭い場合には、単に温度変化によるハウジング内空
気中の水分による結露によって、上記電気的導通が容易
に発生し、スイッチ接点が殆ど腐蝕していないにも拘ら
ず、腐蝕度検出を行ってしまうという問題点があった。
【０００６】また、上記湿度センサを用いた腐蝕度検出
方法では、湿度センサのほかに、設定レベルを超える高
湿度の検出時間を計測するタイマおよびその時間の累積
時間からスイッチ接点の腐蝕度を演算によって求める複
雑な演算回路を別途用意する必要があり、コスト高にな
るなどの問題点があった。
方法では、湿度センサのほかに、設定レベルを超える高
湿度の検出時間を計測するタイマおよびその時間の累積
時間からスイッチ接点の腐蝕度を演算によって求める複
雑な演算回路を別途用意する必要があり、コスト高にな
るなどの問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような従来の問題点に着
目してなされたものであり、銀端子における銀移行現象
を利用して、ハウジング内における水分や湿気に応じた
ハウジング内のスイッチ接点の腐蝕度検出を正しく実施
できる腐蝕度センサを得ることを目的とする。
目してなされたものであり、銀端子における銀移行現象
を利用して、ハウジング内における水分や湿気に応じた
ハウジング内のスイッチ接点の腐蝕度検出を正しく実施
できる腐蝕度センサを得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る腐蝕度セ
ンサは、スイッチのハウジング内に、スイッチ接点とは
独立して一定間隔おいて配置され、かつ湿気の浸入によ
る銀移行現象を生起可能にする少なくとも一対の銀端子
を設けたものである。
ンサは、スイッチのハウジング内に、スイッチ接点とは
独立して一定間隔おいて配置され、かつ湿気の浸入によ
る銀移行現象を生起可能にする少なくとも一対の銀端子
を設けたものである。
【０００９】
【作用】この発明における腐蝕度センサは、スイッチの
ハウジング内に設けられた銀端子間に直流電圧を印加す
ることで、ハウジング内に浸入した水分や湿気，温度，
上記直流電圧，上記銀端子が設けられる基板の絶縁抵抗
などに応じて、上記銀端子に銀移行現象を惹起させ、こ
れによる各銀端子間の導通の累積時間から、上記ハウジ
ング内のスイッチ接点の腐蝕度を得られるようにする。
ハウジング内に設けられた銀端子間に直流電圧を印加す
ることで、ハウジング内に浸入した水分や湿気，温度，
上記直流電圧，上記銀端子が設けられる基板の絶縁抵抗
などに応じて、上記銀端子に銀移行現象を惹起させ、こ
れによる各銀端子間の導通の累積時間から、上記ハウジ
ング内のスイッチ接点の腐蝕度を得られるようにする。
【００１０】
【実施例】以下に、この発明の一実施例を図について説
明する。図１はこの発明の腐蝕度センサを持ったスイッ
チを示す概念図であり、図において、１はスイッチのハ
ウジング、２ａ，２ｂはこのハウジング１内に設けられ
てオン，オフ切換えされるスイッチ接点、３，４はこれ
らのスイッチ接点２ａ，２ｂとともにハウジング１内に
設けられ、かつ一定の間隔をおいて配置された一対の銀
端子である。
明する。図１はこの発明の腐蝕度センサを持ったスイッ
チを示す概念図であり、図において、１はスイッチのハ
ウジング、２ａ，２ｂはこのハウジング１内に設けられ
てオン，オフ切換えされるスイッチ接点、３，４はこれ
らのスイッチ接点２ａ，２ｂとともにハウジング１内に
設けられ、かつ一定の間隔をおいて配置された一対の銀
端子である。
【００１１】また、これらの銀端子３，４は、図２およ
び図３に示すような樹脂基板５上に形成されている。な
お、上記銀端子３，４は必ずしも別途用意した樹脂基板
５上に設ける必要はなく、ハウジング１自身が合成樹脂
で形成されているのであれば、そのハウジング１上に蒸
着や塗布あるいは印刷などにより設けることは任意であ
る。さらに、上記樹脂基板５に代えて、湿気を受けて絶
縁抵抗が低下する紙，木，その他の材料からなるシート
材を用いることも任意である。
び図３に示すような樹脂基板５上に形成されている。な
お、上記銀端子３，４は必ずしも別途用意した樹脂基板
５上に設ける必要はなく、ハウジング１自身が合成樹脂
で形成されているのであれば、そのハウジング１上に蒸
着や塗布あるいは印刷などにより設けることは任意であ
る。さらに、上記樹脂基板５に代えて、湿気を受けて絶
縁抵抗が低下する紙，木，その他の材料からなるシート
材を用いることも任意である。
【００１２】６，７は樹脂基板５上に設けられた一対の
接続端子台であり、これらに対しリード８，９を介して
上記銀端子３，４が接続されている。また、これらの接
続端子台６，７には、リード１０，１１を介してハウジ
ング１の外部に設けられた直流電源としてのバッテリ１
２および腐蝕検出装置１３が直列接続されている。
接続端子台であり、これらに対しリード８，９を介して
上記銀端子３，４が接続されている。また、これらの接
続端子台６，７には、リード１０，１１を介してハウジ
ング１の外部に設けられた直流電源としてのバッテリ１
２および腐蝕検出装置１３が直列接続されている。
【００１３】次に動作について説明する。銀端子３，４
には、常時、上記バッテリ１２から直流電圧が印加され
ている。いま、上記ハウジング１内に湿気が浸入し、そ
の湿度が次第に高まると、上記樹脂基板１の絶縁抵抗も
徐々に低下していく。
には、常時、上記バッテリ１２から直流電圧が印加され
ている。いま、上記ハウジング１内に湿気が浸入し、そ
の湿度が次第に高まると、上記樹脂基板１の絶縁抵抗も
徐々に低下していく。
【００１４】そして、その絶縁抵抗が大きく低下する
と、この樹脂基板１上の銀端子３，４間に電気泳動によ
る銀移行現象が惹起され、遂にはこれらの銀端子３，４
間が電気的に導通状態となる。つまり、各銀端子３，４
間が短絡されて、これらの間に電流が流れる。
と、この樹脂基板１上の銀端子３，４間に電気泳動によ
る銀移行現象が惹起され、遂にはこれらの銀端子３，４
間が電気的に導通状態となる。つまり、各銀端子３，４
間が短絡されて、これらの間に電流が流れる。
【００１５】そこで、腐蝕検出装置１３ではその電流が
流れる時間や回数の累積値を逐次演算によって求め、そ
の累積値が予め実測値にもとづいて計算されたスイッチ
接点の腐蝕時間の設定基準値を超えた場合に、互いに接
触または摺動するスイッチ接点２ａ，２ｂに腐蝕が発生
したと判断し、その腐蝕発生を例えばランプなどによっ
て報知することとなる。
流れる時間や回数の累積値を逐次演算によって求め、そ
の累積値が予め実測値にもとづいて計算されたスイッチ
接点の腐蝕時間の設定基準値を超えた場合に、互いに接
触または摺動するスイッチ接点２ａ，２ｂに腐蝕が発生
したと判断し、その腐蝕発生を例えばランプなどによっ
て報知することとなる。
【００１６】また、ハウジング１内への水や水滴の浸入
は、これらが上記銀端子３，４間を短絡することで、上
記腐蝕検出装置により直ちに検知できる。
は、これらが上記銀端子３，４間を短絡することで、上
記腐蝕検出装置により直ちに検知できる。
【００１７】なお、上記銀移行現象はハウジング１内に
浸入した水分や湿気，温度，上記直流電圧，絶縁基板５
の絶縁抵抗などに応じて相対的に異なるものであるか
ら、これらについて、上記設定基準値に対応して、銀端
子３，４を最適配置することが望ましい。
浸入した水分や湿気，温度，上記直流電圧，絶縁基板５
の絶縁抵抗などに応じて相対的に異なるものであるか
ら、これらについて、上記設定基準値に対応して、銀端
子３，４を最適配置することが望ましい。
【００１８】また、上記実施例では銀端子３，４にバッ
テリ１２を接続したものを示したが、スイッチ接点２
ａ，２ｂに対し並列に、整流器（ダイオードなど）、腐
蝕検出装置１３および銀端子３，４の直列回路を接続し
ても、上記実施例と同様の効果を奏する。
テリ１２を接続したものを示したが、スイッチ接点２
ａ，２ｂに対し並列に、整流器（ダイオードなど）、腐
蝕検出装置１３および銀端子３，４の直列回路を接続し
ても、上記実施例と同様の効果を奏する。
【００１９】なお、上記スイッチ接点２ａ，２ｂには大
きな電流が流れず、しかもこれらが比較的腐蝕しにくい
環境下で動作するものである場合には、図４に示すよう
に、銀端子３，４を結ぶ直流回路中に抵抗１５を接続す
ることで、腐蝕検出電流を制限し、検出感度を低下させ
るなど、任意に調整することができる。
きな電流が流れず、しかもこれらが比較的腐蝕しにくい
環境下で動作するものである場合には、図４に示すよう
に、銀端子３，４を結ぶ直流回路中に抵抗１５を接続す
ることで、腐蝕検出電流を制限し、検出感度を低下させ
るなど、任意に調整することができる。
【００２０】また、図５に示すように、銀端子３に対し
て上記の銀端子４とは異なる他の銀端子４Ａを別に対向
配置し、かつ銀端子３の銀端子４に対する距離と、銀端
子３の銀端子４Ａに対する距離とを異らせることで、ス
イッチ接点２ａ，２ｂの腐蝕の進行状況を、上記銀移行
現象にもとづいて変化する腐蝕検出電流から段階的に判
断することができる。
て上記の銀端子４とは異なる他の銀端子４Ａを別に対向
配置し、かつ銀端子３の銀端子４に対する距離と、銀端
子３の銀端子４Ａに対する距離とを異らせることで、ス
イッチ接点２ａ，２ｂの腐蝕の進行状況を、上記銀移行
現象にもとづいて変化する腐蝕検出電流から段階的に判
断することができる。
【００２１】なお、かかる腐蝕の進行状況の段階的検出
は、銀端子３と銀端子４，４Ａとの上記距離を異ならせ
ることと合わせて、またはその距離を異ならせずに、各
銀端子４，４Ａの回路に値が大幅に異なる制限抵抗１
６，１７を接続しても、上記実施例と同様の効果が得ら
れるものである。
は、銀端子３と銀端子４，４Ａとの上記距離を異ならせ
ることと合わせて、またはその距離を異ならせずに、各
銀端子４，４Ａの回路に値が大幅に異なる制限抵抗１
６，１７を接続しても、上記実施例と同様の効果が得ら
れるものである。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、スイ
ッチのハウジング内に、スイッチ接点とは独立して一定
間隔おいて配置され、かつ湿気の浸入による銀移行現象
を生起可能にする少なくとも一対の銀端子を設けるよう
に構成したので、銀端子における銀移行現象を利用し
て、ハウジング内における水分や湿気に応じたハウジン
グ内のスイッチ接点の腐蝕度検出を正しく検出できるも
のが得られる効果がある。
ッチのハウジング内に、スイッチ接点とは独立して一定
間隔おいて配置され、かつ湿気の浸入による銀移行現象
を生起可能にする少なくとも一対の銀端子を設けるよう
に構成したので、銀端子における銀移行現象を利用し
て、ハウジング内における水分や湿気に応じたハウジン
グ内のスイッチ接点の腐蝕度検出を正しく検出できるも
のが得られる効果がある。
【図１】この発明の一実施例による腐蝕度センサを持っ
たスイッチを示す概念図である。
たスイッチを示す概念図である。
【図２】図１における腐蝕度センサの要部を示す正面図
である。
である。
【図３】図１における腐蝕度センサの要部を示す平面図
である。
である。
【図４】この発明の他の実施例による腐蝕度センサを示
す概念図である。
す概念図である。
【図５】この発明のさらに他の実施例による腐蝕度セン
サを示す概念図である。
サを示す概念図である。
１ ハウジング ２ａ，２ｂ スイッチ接点 ３，４，４Ａ 銀端子 １５，１６，１７ 抵抗
Claims (1)
- 【請求項１】 スイッチのハウジング内に、スイッチ接
点とは独立して一定間隔おいて配置され、かつ湿気の浸
入による銀移行現象を生起可能にする少なくとも一対の
銀端子を設けた腐蝕度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6143378A JPH0815359A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 腐蝕度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6143378A JPH0815359A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 腐蝕度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0815359A true JPH0815359A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15337391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6143378A Pending JPH0815359A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 腐蝕度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815359A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101949991A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-01-19 | 淮南市博泰矿山电器有限公司 | 合闸控制引线短路检测装置 |
| CN114884145A (zh) * | 2021-02-05 | 2022-08-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | 连接器的腐蚀识别方法、装置、耳机、充电盒和存储介质 |
-
1994
- 1994-06-24 JP JP6143378A patent/JPH0815359A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101949991A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-01-19 | 淮南市博泰矿山电器有限公司 | 合闸控制引线短路检测装置 |
| CN101949991B (zh) | 2010-09-30 | 2012-08-08 | 淮南市博泰矿山电器有限公司 | 合闸控制引线短路检测装置 |
| CN114884145A (zh) * | 2021-02-05 | 2022-08-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | 连接器的腐蚀识别方法、装置、耳机、充电盒和存储介质 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU97117939A (ru) | Матричный датчик для обнаружения аналитов в жидкостях | |
| KR910012709A (ko) | 습기 검출 장치 및 방법 | |
| US5757197A (en) | Method and apparatus for electrically determining the presence, absence or level of a conducting medium, contamination notwithstanding | |
| JP2003057092A (ja) | 水位センサ | |
| US7461540B2 (en) | Metal-oxide gas sensor | |
| EP0039735B1 (en) | Apparatus and method for detecting wet and icy conditions on the surface of a pathway | |
| CN101226159A (zh) | 一种电路板污染检测方法和系统 | |
| JPH07218465A (ja) | 液体の存在または同内の相の変化あるいはその両方の観察のための検出器および方法 | |
| CN100514050C (zh) | 一种电路板污染检测告警方法 | |
| JPH0815359A (ja) | 腐蝕度センサ | |
| JP4224704B2 (ja) | 腐食度センサー、その製造方法、及び測定システム | |
| US7295126B2 (en) | Perforated plane moisture sensor | |
| CN205210015U (zh) | 一种凝露传感器 | |
| JPH0720074A (ja) | 降雨・雪検出用センサ | |
| JPS593319A (ja) | 液位検知器 | |
| JP2000121603A (ja) | 結露センサ | |
| JP3060243B2 (ja) | 湿度検知装置 | |
| JP2946708B2 (ja) | 感湿素子 | |
| JPH0125451Y2 (ja) | ||
| JPS626149A (ja) | 水滴センサ | |
| SU1388704A1 (ru) | Датчик дл регистрации параметров развити поверхностных трещин | |
| JPH074594Y2 (ja) | 抵抗測定用プローブ | |
| JP2988040B2 (ja) | 電気化学式ガスセンサ | |
| CN120161242A (zh) | 用于电气设备的感测电路、确定电路、系统和方法 | |
| JPH0552789A (ja) | 含水率センサー |